JPH10300994A - 光コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光通信線路に光電素子を簡便に接続すること
ができる低コストかつ小型の光コネクタの開発が求めら
れていた。 【解決手段】 光ファイバを突き合わせ接続可能に成端
したフェルールが挿抜可能に挿入されるスリーブ４１を
備えるデバイスホルダ４２に、発光素子４３や受光素子
を組み込み、かつ前記スリーブ４１に前記フェルールを
挿入した時に該フェルールと前記光電素子４３との間の
光伝送性が確保されるようにした光コネクタ１を提供す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光コネクタに係
り、特に発光素子や受光素子等の光電素子を組み込んで
なる光コネクタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体レーザ等からなる発光素子
やフォトダイオード等からなる受光素子といった光電素
子を光通信線路に接続するには、光コネクタと該光コネ
クタから引き出された光ファイバに接続した前記光電素
子とからなるモジュールを組み立て、前記光コネクタを
利用して目的の光線路の光ファイバにコネクタ接続して
いる。前記光コネクタとしてはＳＣ形光コネクタを採用
することが一般的であり、前記モジュールは光ファイバ
に対して着脱可能になっている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記のモジ
ュールの場合、（１）部品点数が多く、構造が複雑であ
り、しかも規格品以外の部品を使用するため量産が困難
でコストが上昇する、（２）光電素子が接続された光フ
ァイバが光コネクタから引き出された構造になっている
ため、大型であり、光コネクタからの突出部分が光コネ
クタの着脱作業の邪魔になるといった問題が生じてい
た。

【０００４】本発明は、前述の課題に鑑みてなされたも
ので、以下の目的を達成する光コネクタを提供する。 （ａ）製造が容易であり、量産化、低コスト化できる。 （ｂ）光ファイバを突き合わせ接続可能に成端したフェ
ルールをデバイスホルダのスリーブに挿入することで光
ファイバと直接接続される構造になっているため、小型
化することができ、光ファイバに対する着脱作業性が向
上する。 （ｃ）デバイスホルダに組み込んだ球レンズあるいは前
記セルフォックレンズの光軸を前記光電素子の光軸に対
してずらしたことで、球レンズあるいは前記セルフォッ
クレンズから光電素子への反射戻り光を減少する。 （ｄ）同一のフレーム内に発光素子、受光素子を併せ持
つことで、一層の小型化を可能にする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明では、光ファイバ
を突き合わせ接続可能に成端したフェルールが挿抜可能
に挿入されるスリーブを備えるデバイスホルダに、発光
素子あるいは受光素子からなる光電素子を組み込み、か
つ前記スリーブに前記フェルールを挿入した時に該フェ
ルールと前記光電素子との間の光伝送性が確保されるよ
うにしたことを特徴とする光コネクタを前記課題の解決
手段とした。この光コネクタに単心光ファイバを接続す
る場合、例えばＪＩＳ Ｃ ５９７３に制定されるＳＣ
形光コネクタ等の規格品の光コネクタのフェルールが挿
抜可能に挿入されるスリーブを備えるデバイスホルダを
採用することが好ましい。スリーブにフェルールを挿入
すると該フェルールが光電素子に対して位置決めされ、
光電素子と光ファイバとの間の光伝送が可能になる。デ
バイスホルダは、樹脂や金属やセラミック等により一体
的に形成することが好ましく、これにより部品点数を減
少させることができる。発光素子としては半導体レーザ
等を採用する。受光素子としてはフォトダイオード等を
採用する。なお、この光コネクタはスリーブ等の形状を
変更すれば、多心光ファイバに対して適用する構成とす
ることも可能である。この場合、例えば、ＪＩＳ Ｃ
５９８１に制定される光コネクタ等のフェルールに適合
するスリーブを使用することが好ましい。

【０００６】請求項２記載の、前記デバイスホルダに球
レンズあるいはセルフォックレンズを組み込んで前記ス
リーブに挿入した前記フェルールと前記光電素子との間
に介在させ、かつ前記球レンズあるいは前記セルフォッ
クレンズの光軸を前記光電素子の光軸に対してずらした
構成は、特に、光電素子として発光素子を採用した光コ
ネクタにおいて有効である。すなわち、球レンズあるい
はセルフォックレンズと発光素子との間には、発光素子
から出射した光がこれらレンズから反射した反射光が存
在するが、前記レンズと発光素子の光軸をずらしている
と、複雑に反射して前記レンズと発光素子との間の中央
部に高密度に存在する前記反射光を回避した位置にレン
ズの光軸が位置することになり、この反射光の前記レン
ズへの入射光量を抑えることができる。一方、発光素子
からの出射光は一定幅を有し、レンズに到達すると該レ
ンズの光軸と一致した部分が該レンズを透過して光ファ
イバへ入射されるため、その結果、前記反射光によるノ
イズの少ない目的の光信号を伝送することができる。

【０００７】本発明では、請求項３記載のように、発光
素子を組み込んだ前記デバイスホルダと受光素子を組み
込んだ前記デバイスホルダとを同一のハウジングに搭載
し、かつ前記発光素子や前記受光素子と電気回路とを着
脱自在に接続する電気端子を前記フレームに備えた構成
を採用することも可能である。この構成によれば、発光
素子、受光素子を同一のフレーム内にコンパクトに収納
することができる。また、この光コネクタでは、発光素
子を組み込んだデバイスホルダに送信用光線路の光ファ
イバを差し込み、受光素子を組み込んだデバイスホルダ
に受信用光線路の光ファイバを差し込むと、送受信の対
をなす光ファイバを一括して取り扱うことができる。ま
た、電気端子に接続した電気回路が通信線路であれば、
該メタル通信線路と光通信線路とをこの光コネクタを介
して接続することができる。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下本発明の光コネクタの実施の
形態を、図１から図１０を参照して説明する。図１は光
コネクタ１の全体図を示す。この光コネクタ１では、細
長形状のハウジング２内に、発光用サブモジュール４，
受光用サブモジュール５を収納している。

【０００９】図２に示すように、前記ハウジング２は、
いずれも樹脂から形成したフレーム６、蓋７、開閉部材
８を備えて構成される。前記フレーム６は細長形状であ
り、その中央部には、電気基板６ａを定位置に保持する
前記基板保持用溝９を有している。図１および図２中符
号９ａは段差であり、基板保持用溝９のほぼ全周囲にわ
たって延在している。図３はフレーム６の下面図であ
る。図３において、フレーム６の長手方向一端部（図３
中右側）には、発光用サブモジュール４や受光用サブモ
ジュール５を収納するサブモジュール収納部３を設けて
いる。

【００１０】図４は前記サブモジュール収納部３を示す
平面図である。図４において、前記サブモジュール収納
部３は、発光用サブモジュール４や受光用サブモジュー
ル５を収納するサブモジュール収納溝１０ａ、１０ｂ
と、これらサブモジュール収納溝１０ａ、１０ｂ内に突
設した弾性爪１１、１１…とを備える。前記弾性爪１１
は前記サブモジュール収納溝１０ａ、１０ｂの拡張部１
３内にて該サブモジュール収納溝１０ａ、１０ｂの中心
軸線の両側に一対対向配置され、サブモジュール収納部
３の外側からサブモジュール収納溝１０ａ、１０ｂに差
し込んだ光コネクタ１２と係脱可能に係合して該光コネ
クタ１２の差し込み状態を維持する。前記光コネクタ１
２はＪＩＳ Ｃ ５９７３に制定されるＳＣ形光コネク
タである。弾性爪１１、１１は拡張部１３の範囲内で弾
性変形可能になっている。

【００１１】各サブモジュール収納溝１０ａ、１０ｂに
は、前記発光用、受光用サブモジュール４、５と係合し
て所定位置に位置決めするための係合溝１４ａ、１４ｂ
を形成している。これら係合溝１４ａ、１４ｂは、図７
および図９に示す前記発光用、受光用サブモジュール
４、５の後述するデバイスホルダ４２、５２の係合リン
グ部４２ａ、５２ａと一致する形状であり、発光側の係
合溝１４ａの寸法ａは図７の前記係合リング部４２ａの
寸法ａと一致し、受光側の係合溝１４ｂの寸法ｂは図９
の前記係合リング部５２ａの寸法ｂと一致している。

【００１２】図４に示すように、係合溝１４ａ、１４ｂ
は基板保持溝９と連通し、図１に示すように、該係合溝
１４に係合した前記発光用、受光用サブモジュール４、
５から引き出されたリード１５は前記基板６ａに半田付
けしている。また、電気基板６ａには８０ピンを備えた
電気端子１６を組み込んでいる。この電気端子１６はフ
レーム６長手方向他端部（図１中左側）に位置し、図２
に示すように、光コネクタ１を電気基板等の支持部材２
９に装着した時に、該支持部材２９に組み込んだ電気端
子１６ａと接続されることで、該電気端子１６ａに接続
した電気回路１６ｂとインターフェイスされるようにな
っている。

【００１３】図２に示すように、前記蓋７は板状であっ
て、両側部から突設した着脱片１７をフレーム６側面の
嵌溝１８に嵌合して固定している。図２中、符号１９、
２０、２１はサブモジュール収納部３から突設した突起
であり、サブモジュール収納部３に蓋７を装着した時に
蓋７の図示しない穴や凹部と係合して蓋７をサブモジュ
ール収納部３に対して位置決めする。図５は、図２を矢
印Ａ方向から見た側面図である。図５に示すように、前
記蓋７はサブモジュール収納部３に装着した時に、サブ
モジュール収納溝１０ａ、１０ｂに収納した発光用、受
光用サブモジュール４、５をサブモジュール収納部３と
の間に挟み込むとともに、図１に示すように発光用、受
光用サブモジュール４、５を露出しないように外側から
覆って保護するようになっている。

【００１４】図２において、フレーム６の下面２６の複
数箇所からは、固定用爪２７，固定用突起２８を突設し
ている。これら、固定用爪２７および固定用突起２８
は、フレーム６を支持部材２９に着脱可能に位置決め固
定するためのものである。図５に示すように、固定用爪
２７はフレーム６の幅方向（図５中左右）両側に対向配
置され、フレーム６を支持部材２９に強固に固定する。
これにより、光コネクタ１の支持部材２９に対する着脱
作業時や、電気端子１６、１６ａ同士の着脱作業時にあ
っても、フレーム６が定位置に安定に支持される。

【００１５】図２に示すように、開閉部材８は、フレー
ム６長手方向他端部に設置した軸２２に枢着されて図２
中矢印方向に回動自在になっている。この開閉部材８
は、ハンドル２３を操作して図２中反時計回りに回動す
ると、押圧突起２４が支持部材２９を押圧する結果、フ
レーム６を支持部材２９から持ち上げるようにして離間
させる。この時、電気端子１６、１６ａの接続も解除さ
れる。そして、固定用爪２７や固定用突起２８の支持部
材２９との係合を解除すると、フレーム６を支持部材２
９から取り外すことができる。

【００１６】次に、発光用サブモジュール４を図６およ
び図７を参照して説明する。図６および図７に示すよう
に、発光用サブモジュール４は、光コネクタ１２（図４
参照）のフェルール１２ａが挿抜可能に挿入される円筒
状スリーブ４１を備える筒状のデバイスホルダ４２に発
光素子４３（半導体レーザ：ＬＤ）を組み込んで、該発
光素子４３の出射光を前記スリーブ４１に挿入した前記
フェルール１２ａに入射させるようにしたものである。

【００１７】デバイスホルダ４２は硬質の樹脂により全
体が一体成形されている。このデバイスホルダ４２の先
端（図６左側）には前記スリーブ４１を収納するスリー
ブ収納部４２ｂを形成し、該デバイスホルダ４２の後端
（図６中右側）には前記発光素子４３が挿入固定された
デバイス固定穴４５をスリーブ４１からやや離間して形
成している。該デバイス固定穴４５では、エポキシ接着
剤４６や紫外線硬化樹脂４７等を使用して発光素子４３
を所定位置に位置決めして固定している。なお、発光素
子４３はキャンパッケージ型素子であるため、エポキシ
接着剤４６，紫外線硬化樹脂４７との接着性や、位置決
め性等を確保することが容易である。また、発光素子４
３から突設したリード１５はデバイスホルダ４２の外側
に引き出している。また、デバイスホルダ４２では樹脂
を改造してスリーブ４１を省略してもよい。

【００１８】デバイスホルダ４２の軸方向中央部には、
スリーブ内部空間４１ａと前記デバイス固定穴４５とに
連通する連通穴４８を形成している。発光素子４３から
の出射光は、連通穴４８とデバイス固定穴４５との境界
に配置した球レンズ４４を経由して連通穴４８からスリ
ーブ内部空間４１ａに進入し、スリーブ４１内に挿入し
たフェルール１２ａ（図４参照）を介して光ファイバ１
２ｂに入射するようになっている。

【００１９】図６においては、前記球レンズ４４の光軸
は前記発光素子４３の光軸に対してｔ＝３４１μｍずら
している。球レンズ４４と発光素子４３との間には、発
光素子４３からの出射光が球レンズ４４から反射した反
射光が存在するが、前記球レンズ４４と発光素子４３の
光軸をずらしていると、デバイス固定穴４５内にて複雑
に反射して発光素子４３の出射光軸近傍に高密度に存在
する前記反射光を回避した位置に球レンズ４４の光軸を
配置したことになり、この反射光の前記球レンズ４４へ
の入射光量を抑えることができる。一方、発光素子４３
からの出射光は一定幅を有し、球レンズ４４に到達する
と該球レンズ４４の光軸と一致した部分が該球レンズ４
４を透過してスリーブ内部空間４１ａへ出射される。そ
の結果、前記反射光によるノイズの少ない目的の光信号
をスリーブ３１へ伝送することができる。なお、前記光
軸のずれ寸法ｔは出射光径の範囲で調整可能である。ま
た、球レンズ４４に代えて、セルフォックレンズを採用
することも可能である。

【００２０】次に、受光用サブモジュール５を図８およ
び図９を参照して説明する。図８および図９に示すよう
に、受光用サブモジュール５は、光コネクタ１２（図４
参照）のフェルール１２ａが挿抜可能に挿入される円筒
状スリーブ５１を備える筒状のデバイスホルダ５２に受
光素子５３（フォトダイオード：ＰＤ）を組み込んで、
前記スリーブ５１に挿入した前記フェルール１２ａから
の出射光を前記受光素子５３によって受光するようにし
たものである。

【００２１】デバイスホルダ５２は硬質の樹脂により全
体が一体成形されている。前記スリーブ５１はこのデバ
イスホルダ５２の先端（図８左側）に位置し、該デバイ
スホルダ５２の後端（図８中右側）には前記受光素子５
３が挿入固定されたデバイス固定穴５４をスリーブ５１
から離間して形成している。該デバイス固定穴５４で
は、エポキシ接着剤４６や紫外線硬化樹脂４７等を使用
して受光素子５３を所定位置に位置決めして固定してい
る。なお、受光素子５３はキャンパッケージ型素子であ
るため、エポキシ接着剤４６，紫外線硬化樹脂４７との
接着性や、位置決め性等を確保することが容易である。
また、受光素子５３から突出するリード１５はデバイス
ホルダ５２の外側に引き出している。

【００２２】デバイスホルダ５２の軸方向中央部には、
スリーブ内部空間５１ａと前記デバイス固定穴５４とに
連通する連通穴５５を形成している。フェルール１２ａ
からの出射光は、スリーブ５１から連通穴５５を経由し
てデバイス固定穴５４に進入し、受光素子５３に到達す
る。受光素子５３は球状表面を有する受光レンズ５６を
介して光を受光するようになっているので、フェルール
１２ａからデバイス固定穴５４に進入した光を効率良く
受光することができる。図８では、この受光レンズ５６
の光軸をスリーブ５１の中心軸線に一致させている。

【００２３】この光コネクタ１によれば、以下のような
優れた作用・効果が得られる。 図１に示すように、サブモジュール収納溝１０ａ、１
０ｂにそれぞれ光コネクタ１２を差し込み、電気端子１
６に電気回路１６ｂの電気端子１６ａを接続すること
で、２本の光ファイバ１２ｂ、１２ｂと電気回路とを簡
便に接続することができる。 しかも、それぞれ光ファイバ１２ｂ、１２ｂが接続さ
れる発光用サブモジュール４および受光用サブモジュー
ル５を同一のハウジング２内に具備しているので、双方
向通信や、光線路のループバック試験等にも利用するこ
とができる。 発光用サブモジュール４および受光用サブモジュール
５を、一つのハウジング２に内蔵した構成であるので、
小型化することができる。 発光用サブモジュール４または受光用サブモジュール
５のいずれか一方にのみ光ファイバ１２ｂ（光コネクタ
１２）を接続する使用方法も可能であり、しかもサブモ
ジュール収納溝１０ａ、１０ｂに対して光コネクタ１２
が挿抜可能であるため、発光用サブモジュール４や受光
用サブモジュール５に対する光ファイバ１２ｂの接続を
簡便に切り替えることができる。 発光用サブモジュール４は、デバイスホルダ４２内に
発光素子４３を組み込んだ構成であるので、従来技術に
比べて大幅な小型化や低コスト化が可能である。 受光用サブモジュール５は、デバイスホルダ５２内に
受光素子５３を組み込んだ構成であるので、従来技術に
比べて大幅な小型化や低コスト化が可能である。 前記およびにより、光コネクタ１の一層の小型化
や低コスト化が可能である。 規格品のＳＣ形光コネクタ１２に対応するスリーブ４
１、５１を備えたデバイスホルダ４２、５２を使用した
ので、大幅な低コスト化が可能であり、しかも製造が容
易である。

【００２４】図１０は、別形態のハウジング６０を示す
図であって、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）
は左側面図、（ｄ）は右側面図である。図１０（ａ）、
（ｂ）に示すように、このハウジング６０は、樹脂製細
長プレート状のフレーム６１と、このフレーム６１に着
脱可能に装着される蓋６３、６４と、フレーム６１の長
手方向端部に設置した電気端子６５を開閉する開閉部材
６６とを備えている。

【００２５】フレーム６１の長手方向一端部（図１０
（ａ）、（ｂ）中右側）には、発光用サブモジュール４
および受光用サブモジュール５を収納するサブモジュー
ル収納部６７を形成している。このサブモジュール収納
部６７に装着される蓋６３は、図１０（ｂ）においてフ
レーム６１から該サブモジュール収納部６７の両側（図
１０（ｂ）中上下）に突設した一対の係合爪６８によっ
てフレーム６１に係止される。

【００２６】図１０（ａ）に示すように、フレーム６１
のサブモジュール収納部６７以外の部分に装着される蓋
６４は、係合爪６４ａによってフレーム６１に係止され
る。また、図１０（ｂ）に示すように、蓋６４には多数
の通気孔６４ｂを開口しているため、発光用サブモジュ
ール４や受光用サブモジュール５等の電子部品の加熱を
防止することができる。これにより、抵抗器等の発熱性
を有する電気、電子部品をハウジング６０内に搭載して
も、これらの性能を維持することができる。

【００２７】図１０（ｃ）に示すように、電気端子６５
は、発光用サブモジュール４および受光用サブモジュー
ル５から引き出されたリード１５、１５…と電気的に導
通された導電性ピン６９、６９…を集合した構造になっ
ているため、別の電気端子１６ａの着脱作業性が良好で
ある。導電性ピンを集合した構造は、前述したハウジン
グ２の電気端子１６も同様である。

【００２８】なお、本発明は、前記実施の形態に限定さ
れず、以下の変更を行うことも可能である。 （ａ）デバイスホルダ４２に代えて、同様の機能を有す
る別形状のデバイスホルダを使用すること。この場合、
複数部品からなるデバイスホルダや、スリーブが一体成
形されたデバイスホルダを使用することも含む。 （ｂ）デバイスホルダ５２に代えて、同様の機能を有す
る別構成のデバイスホルダを使用すること。この場合、
複数部品からなるデバイスホルダを使用することも含
む。 （ｃ）多心用のフェルールに対応するデバイスホルダを
使用すること。多心用フェルールとしては、例えば、Ｊ
ＩＳ Ｃ ５９８１に制定される光コネクタ等の規格品
のフェルールを使用することが好ましく、これにより低
コスト化が容易になる。 （ｄ）キャンパッケージ素子である発光用サブモジュー
ル４や受光用サブモジュール５に代えて、発光素子や受
光素子をそのままデバイスホルダに組み込むこと。 （ｅ）ハウジング２、６０以外の、同様の機能を有する
別構成のハウジングを使用すること。この場合、発光用
サブモジュールや受光用サブモジュールをそれぞれ２以
上収納する構成のハウジングを使用することも含む。ま
た、発光用サブモジュールや受光用サブモジュールは一
カ所（前記実施の形態に記載のサブモジュール収納部
等）に集合させて収納する必要は無く、これらを分散さ
せて収納する構成のハウジングも採用可能である。

【００２９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の光コネク
タによれば、光ファイバを突き合わせ接続可能に成端し
たフェルールが挿抜可能に挿入されるスリーブを備える
デバイスホルダに発光素子あるいは受光素子からなる光
電素子を組み込み、かつ前記スリーブに前記フェルール
を挿入した時に該フェルールと前記光電素子との間の光
伝送性が確保されるようにしたことにより、 （イ）大幅な小型化や部品点数の減少による低コスト
化、量産化が可能である、 （ロ）光ファイバを突き合わせ接続可能に成端したフェ
ルールをデバイスホルダのスリーブに挿抜可能に挿入す
ることで光ファイバと光電素子とを簡便に接続すること
ができ、しかも着脱作業性が向上する、 （ハ）規格品のフェルールに適合するスリーブを有する
デバイスホルダを使用して組み立てることにより、一層
の低コスト化、着脱作業性の向上が可能となるといった
優れた効果が得られる。

【００３０】請求項２記載の、前記デバイスホルダに球
レンズあるいはセルフォックレンズを組み込んで前記ス
リーブに挿入した前記フェルールと前記光電素子との間
に介在させ、かつ前記球レンズあるいは前記セルフォッ
クレンズの光軸を前記光電素子の光軸に対してずらした
構成を採用すると、 （ニ）反射等によるノイズ光が前記球レンズあるいは前
記セルフォックレンズに入射する量を抑えることがで
き、発光あるいは受光の精度が向上するといった優れた
効果を奏する。

【００３１】請求項３記載の、発光素子を組み込んだ前
記デバイスホルダと受光素子を組み込んだ前記デバイス
ホルダとを同一のハウジングに搭載し、かつ前記発光素
子や前記受光素子と電気回路とを着脱自在に接続する電
気端子を前記フレームに備えた構成を採用すると、以下
のような優れた効果が得られる。 （ホ）サブモジュール収納溝にそれぞれフェルールを差
し込み、電気端子に電気回路の電気端子を接続すること
で、２本の光ファイバと電気回路とを接続することがで
きる。 （ヘ）発光用サブモジュール、受光用サブモジュールの
双方に光ファイバを接続することにより、双方向通信
や、光線路のループバック試験等にも利用することがで
きる。 （ト）発光用サブモジュールおよび受光用サブモジュー
ルを、一つのハウジングに内蔵した構成であるので、小
型化することができる。 （チ）発光用サブモジュールまたは受光用サブモジュー
ルのいずれか一方にのみ光ファイバを接続する使用方法
も可能であり、しかも発光用、受光用サブモジュールに
対する光ファイバの接続を簡便に切り替えることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の光コネクタの実施の形態を示す平面
図である。

【図２】 図１の光コネクタの正面図である。

【図３】 図１の光コネクタの下面図である。

【図４】 図１の光コネクタのサブモジュール収納部を
示す平面図である。

【図５】 図２を矢印Ａ方向から見た側面図である。

【図６】 発光用サブモジュールを示す正断面図であ
る。

【図７】 発光用サブモジュールを示す斜視図である。

【図８】 受光用サブモジュールを示す正断面図であ
る。

【図９】 受光用サブモジュールを示す斜視図である。

【図１０】 別形態のハウジングを示す図であって、
（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は左側面図、
（ｄ）は右側面図である。

【符号の説明】

１…光コネクタ、２…ハウジング、１２ａ…フェルー
ル、１２ｂ…光ファイバ、１６…電気端子、１６ｂ…電
気回路、４１…スリーブ、４２…デバイスホルダ、４３
…受光素子（半導体レーザ）、４４…球レンズ、５１…
スリーブ、５２…デバイスホルダ、５３…受光素子（フ
ォトダイオード）、６０…ハウジング、６５…電気端
子。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光ファイバ（１２ｂ）を突き合わせ接続
   可能に成端したフェルール（１２ａ）が挿抜可能に挿入
   されるスリーブ（４１、５１）を備えるデバイスホルダ
   （４２、５２）に、発光素子（４３）あるいは受光素子
   （５３）からなる光電素子を組み込み、かつ前記スリー
   ブに前記フェルールを挿入した時に該フェルールと前記
   光電素子との間の光伝送性が確保されるようにしたこと
   を特徴とする光コネクタ（１）。
2. 【請求項２】 前記デバイスホルダに球レンズ（４４）
   あるいはセルフォックレンズを組み込んで前記スリーブ
   に挿入した前記フェルールと前記光電素子との間に介在
   させ、かつ前記球レンズあるいは前記セルフォックレン
   ズの光軸を前記光電素子の光軸に対してずらしたことを
   特徴とする請求項１記載の光コネクタ。
3. 【請求項３】 発光素子を組み込んだ前記デバイスホル
   ダと受光素子を組み込んだ前記デバイスホルダとを同一
   のハウジング（２、６０）に搭載し、かつ前記発光素子
   や前記受光素子と電気回路（１６ｂ）とを着脱自在に接
   続する電気端子（１６、６５）を前記フレームに備えた
   ことを特徴とする請求項１または２記載の光コネクタ。