JP2013543665A - 複数のフレックス回路コネクタを有する電子モジュール - Google Patents

Abstract

一実施形態例において、電子モジュールには、複数の構成要素と、各々電子モジュールのそれぞれの構成要素に電気的に接続されているフレックス回路コネクタとが含まれる。電子モジュールは、光送受信機の光サブアセンブリであってよい。更に、１つのフレックス回路コネクタは、もう１つのフレックス回路コネクタに物理的に接続し得る。

Description

電子もしくは光電送受信機又はトランスポンダ・モジュール等の電子モジュールは、最近の技術に益々用いられている。電子モジュールには、通常、様々な方法で互いに接続された様々な構成要素（例えば、個別要素、マイクロチップ、集積回路、入出力インターフェイス等）が含まれる。例えば、多くの構成要素は、適切な相互接続を提供する電気配線が埋め込まれたプリント回路基板（ＰＣＢ）に表面実装することによって相互接続し得る。他の電子モジュール又は入出力伝送線とのインターフェイスを収容するには、他の構成要素相互接続形態が必要なことがある。例えば、電線等の電気線路は、ＰＣＢから他のＰＣＢ又はＰＣＢに搭載されない他の電子モジュール（例えば、光電変換器）に延在する必要があり得る。ＰＣＢから延在する電気線路は、ＰＣＢに埋め込まれた配線等の他の相互接続形態と比較して、かさばったり、もろかったり、損失が大きかったりする傾向があり、とりわけ、電磁干渉（ＥＭＩ）を持ち込んだり、その影響を受けたりしやすい傾向がある。

更に、電子モジュールに対してなされる改善又は変更は、追加の電気線路の使用を伴い得る。例えば、ＰＣＢに接続された第１電子モジュールは、第２電子モジュールを第１電子モジュールと一体化することによって改善し得る。更に、第２電子モジュールは、ＰＣＢ上のマイクロプロセッサからの制御又はデータ信号を必要とし得る。第２電子モジュールに制御又はデータ信号を提供するために用いる電気線路に関しても、第１電子モジュールの電気線路に関して生じるものと同じ問題（例えば、嵩、損失、ＥＭＩ等）に対峙しなければならない。更に、第１電子モジュールのインターフェイスは、標準ピン配列インターフェイスに準拠する一組のリード又はピンであってよく、そのような新しい電気線路を収容するのに充分な空間を有さなくてもよい。従って、改善される電子モジュールとのＰＣＢの相互接続には、様々な課題がある。

一般的に、本発明の実施形態例は、電子モジュールであって、複数の構成要素と、各々電子モジュールのそれぞれの構成要素に電気的に接続されたフレックス回路コネクタと、が含まれる電子モジュールに関する。

一実施形態例では、電子モジュールには、２つの構成要素と、それぞれの構成要素に電気的に接続された２つの対応するフレックス回路コネクタと、が含まれる。更に、フレックス回路コネクタの内の１つは、フレックス回路コネクタの内のもう１つに物理的に接続し得る。

他の実施形態例では、複数の構成要素及び対応するフレックス回路コネクタが含まれる電子モジュールは、光送受信機の光サブアセンブリである。更に、構成要素の内の少なくとも１つは、光学構成要素であってよく、構成要素の内の少なくとももう１つは、可変光減衰器又は熱電冷却器であってよい。

他の実施形態例において、電子モジュールを組み立てる方法には、複数の段階が含まれる。本方法には、第１フレックス回路コネクタの第１端部をプリント回路基板に電気的に結合する段階が含まれる。そして、第１フレックス回路コネクタの第２端部は、電子構成要素のサブアセンブリから延在する複数のピンに電気的に結合される。次に、本方法には、電子構成要素のサブアセンブリから延在する第２フレックス回路コネクタの第１端部を第１フレックス回路コネクタの第２端部に電気的に結合する段階が含まれる。第２フレックス回路コネクタの第２端部は、電子構成要素のサブアセンブリ内に収容された電子構成要素に電気的に結合される。

本発明のその他の特徴は、以下の詳細な説明に記載され、部分的には詳細な説明から明らかになり、あるいは本発明の実践によって知り得る。本発明の特徴は、特に、添付の請求項において指摘される手段及び組合せによって実現し取得することができる。本発明のこれらの及び他の特徴は、以下の詳細な説明及び添付の請求項から更に充分に明らかになり、あるいは、これ以降記載する本発明の実践によって知り得る。

本発明の上記及び他の特徴を更に明らかにするために、添付図面に示したその特定の実施形態を参照して、本発明の更に特定の説明を行う。これらの図面は、本発明の典型的な実施形態のみを示すものであり、従って、その範囲を限定するものと見なしてはならないことを認識されたい。本発明について、以下の添付図面を用いて、具体性及び詳細項目を追加して、記述し説明する。

例示の光電送受信モジュールの態様を開示する図。 第１構成の例示の光サブアセンブリを示す斜視図。 図２の光サブアセンブリの例示のフレックス回路コネクタを示す側面図。 図２の光サブアセンブリの他の例示のフレックス回路コネクタを示す側面図。 第２構成の例示の光サブアセンブリを示す斜視図。 図５の光サブアセンブリを組み立てる例示の方法のフローチャートを示す図。

本発明の実施形態例は、例えば、送信機光学アセンブリ（「ＴＯＳＡ」）、受信機光学アセンブリ（「ＲＯＳＡ」）、並びにＴＯＳＡ及びＲＯＳＡ双方を有する光電送受信モジュール等の光学アセンブリ（「ＯＳＡ」）が含まれる電子モジュールに関する。電子モジュール又はＯＳＡには、個別のフレックス回路コネクタを介してプリント回路基板（「ＰＣＢ」）に各々接続された複数の構成要素を含み得るものがある。１つ又は複数のフレックス回路コネクタは、他の１つ又は複数のフレックス回路コネクタを通して間接的にＰＣＢに接続し得る。例示の実施形態の態様は、ＯＳＡの様々な構成要素を高い信頼度で、効率的に、またコンパクトにＰＣＢに接続する際に役立つ。本明細書に述べる実施形態は、本来ＯＳＡ実施形態であるが、本発明の原理は、そのような実施形態に限定されず、その代わり、光学的又は非光学的であるに関わらず、あらゆる電子モジュールに広く適用可能である。

本明細書に用いる用語「フレキシブル回路コネクタ」即ち「フレックス回路コネクタ」によって、その一部として回路を有する少なくとも１つの薄い可撓性誘電体材料層を意味する。用語「薄い」によって、層含量に応じて、約１．２乃至約３０ミルの総厚を有するフレックス回路コネクタの一部として、約１ミル（ｍｉｌ）乃至約８ミルの総厚を有する個々の誘電体層を意味する。回路には、通常、誘電体層の表面に形成されたパッドを含むプリント配線又は導線のパターンが含まれ、この場合、導線は、厚さが、わずか約０．２乃至約１ミルである。そのような回路は、通常、銅又は銅合金等の金属性である。

次に、図面を参照して、本発明の代表的な実施形態の様々な態様について述べる。図面は、そのような代表的な実施形態の模式化した略図であり、本発明を限定するものではなく、また、必ずしも縮尺通りに描かれていないことを理解されたい。

まず、ホスト装置（図示せず）と接続して、光信号の送受信に用いるための例示の光電送受信モジュール１００を開示する図１Ａ−１Ｃを参照する。図１Ａ及び１Ｂに開示されたように、光電送受信モジュール１００には、ケース１０２等の様々な構成要素が含まれるが、ケース１０２には、回転可能な上部ケース１０４及び底部ケース１０６と、底部ケース１０６に画成された出力ポート１０８及び入力ポート１１０と、が含まれる。回転可能な上部ケース１０４及び底部ケース１０６は、ダイカストプロセスを用いて形成し得る。回転可能な上部ケース１０４及び底部ケース１０６のダイカストに用い得る材料の一例は、亜鉛であるが、回転可能な上部ケース１０４及び底部ケース１０６は、他の選択肢として、他の適切な材料からダイカストしてもよい。

図１Ｃに開示したように、例示の光電送受信モジュール１００には、更に、ＴＯＳＡ１１２、ＲＯＳＡ１１４、フレックス回路コネクタ１１６−ａ、１１６−ｂ、１１８−ａ、及び１１８−ｂ、並びにＰＣＢ１２０が含まれ、ＰＣＢ１２０は、エッジコネクタ１２２を有する。２つのフレックス回路コネクタ１１６−ａ及び１１８−ａは、それぞれＴＯＳＡ１１２及びＲＯＳＡ１１４をＰＣＢ１２０に電気的に接続するために用いられる。

光電送受信モジュール１００のＴＯＳＡ１１２には、レーザ等の光送信機（図示せず）が内設される胴部１２６が含まれる。光送信機は、ホスト装置（図示せず）からフレックス回路コネクタ１１６−ａ及びＰＣＢ１２０を介して受信された電気信号を対応する光信号に変換するように構成されている。ＴＯＳＡ１１２は、更に、フランジ１２８及びノーズピース１３０を含む。ノーズピース１３０は、ポート１３２を画成する。ポート１３２は、胴部１２６に内設された光送信機に出力ポート１０８に内設されたファイバ・フェルール（図示せず）を光学的に接続するように構成されている。光電送受信モジュール１００には、更に、理解しやすいように図示しないが、ラッチメカニズム及びＯＳＡ位置決め板等の様々な要素を含み得る。

同様に、光電送受信モジュール１００のＲＯＳＡ１１４には、胴部１３４、フランジ１３６、及びノーズピース１３８が含まれる。ノーズピース１３８は、ポート１４０を画成する。ポート１４０は、胴部１３４に内設されたフォトダイオード（図示せず）等の光受信機を入力ポート１１０に内設されたファイバ・フェルール（図示せず）に光学的に接続するように構成されている。光受信機は、ファイバ・フェルールから受信された光信号を対応する電気信号に変換して、フレックス回路コネクタ１１８−ａ及びＰＣＢ１２０を介して、ホスト装置（図示せず）に送信するように構成されている。

光電送受信モジュール１００は、例えば、これらに限定するものではないが、１ギガビット、２ギガビット、２．５ギガビット、４ギガビット、８ギガビット、１０ギガビット以上の様々な１秒当たりのデータレートでの光信号送受信用に構成し得る。更に、光電送受信モジュール１００は、これらに限定するものではないが、８５０ｎｍ、１３１０ｎｍ、１４７０ｎｍ、１４９０ｎｍ、１５１０ｎｍ、１５３０ｎｍ、１５５０ｎｍ、１５７０ｎｍ、１５９０ｎｍ、又は１６１０ｎｍ等の様々な波長での光信号送受信用に構成し得る。更に、光電送受信モジュール１００は、これらに限定するものではないが、高速イーサネット、ギガビットイーサネット、１０ギガビットイーサネット、及び１ｘ、２ｘ、４ｘ、及び１０ｘファイバ・チャネル等の様々な伝送標準規格をサポートするように構成し得る。更に、光電送受信モジュール１００の一例は、実質的に小型プラガブル（「ＳＦＰ」）マルチソース・アグリーメント（「ＭＳＡ」）に準拠した形状係数を有するように構成されるが、光電送受信モジュール１００は、他の選択肢として、これらに限定するものではないが、小型（「ＳＦＦ」）ＭＳＡ、ＳＦＰプラスＭＳＡ、又は１０ギガビット／秒・小型装置（「ＸＭＤ」）ＭＳＡ等の他のＭＳＡに実質的に準拠した様々な異なる形状係数を有するように構成し得る。

引き続き図１Ｃを参照し、そして、次に、図２を参照して、例示のＯＳＡ２００の態様を開示する。ＯＳＡ２００及びそのフレックス回路コネクタは、ＴＯＳＡ１１２及びＲＯＳＡ１１４と、それらのフレックス回路コネクタを表す。例えば、ＯＳＡ２００は、ＴＯＳＡ１１２等のＴＯＳＡ又はＲＯＳＡ１１４等のＲＯＳＡのいずれかであり得るが、これらは、少なくともそれらの外側筐体に関しては、類似している。筐体から延在するリード又はピンの数及びサイズ等の様々な詳細事項は、異なることがあり、また、従って、図２に示す特定のＯＳＡ構成は、限定するためのものではない。

一般的に、ＯＳＡ２００中の構成要素は、保護を必要とするデリケートな電気的構成要素である。このように、これらの電気的構成要素は、本明細書においてＴＯパッケージ又はＴＯ缶と称する、トランジスタ・アウトライン・ヘッダ又はトランジスタ・アウトライン・パッケージ等のアセンブリのパッケージングの際に製造し得る。ＴＯパッケージは、送受信機等の構成要素への組み込みを円滑にするために標準化することが多い。ＴＯパッケージは、そこに含まれるデリケートな電気的構成要素を保護し、そのような構成要素を外部構成要素、例えば、ＰＣＢ１２０に、フレックス回路コネクタを介して電気的に接続する。

それらの構造については、ＴＯパッケージには、円柱状のベースが含まれ、複数の導電性リードが、ベースを貫通して延在し、また、ベースに対して垂直であり得る。ベースの寸法は、特定のＴＯ標準サイズ及びリード構成に収まるように決定されるが、その例としては、ＴＯ−５又はＴＯ−４６が挙げられる。リードは、ベースに気密封止され、ＴＯパッケージに含まれる構成要素に機械的及び環境的保護を提供し、また、ベースの金属性の材料から導電性リードを電気的に絶縁し得る。導電性リードの内の１つは、ベースに直接電気的に接続し得る接地リードであってよい。

図２に示すように、ＯＳＡ２００は、第１胴部２０２を含むＴＯパッケージとして構成されており、そこには、光送信機及び／又は光受信機等の光学構成要素（図示せず）が収容されている。第１胴部２０２には、ベースを含み得るが、上述したように、これを通過して様々なピン又はリード２０４が延在する。ＯＳＡ２００には、更に、第２胴部２０６が含まれ、そこには、（図示しないが、図４では容易に見てとれる）他の構成要素２０７が収容されている。第２胴部２０６は、圧入及び／又は接着取り付け手段によって第１胴部２０２に取り付け得る。例えば、第１胴部２０２には、第２胴部２０６の対応する受け口部品とはめ合わせるように寸法決定され構成されているノーズピース（図示せず）を含み得る。更に、第２胴部２０６には、第１胴部２０２に内設された光学構成要素にファイバ・フェルール（図示せず）を光学的に接続するように構成されているフランジ及びノーズピースが含まれる。従って、フランジ及びノーズピースは、ＴＯＳＡ１１２のフランジ１２８及びノーズピース１３０（又はＯＳＡ２００がＴＯＳＡであるか又はＲＯＳＡであるかに応じて、ＲＯＳＡ１１４のフランジ１３６及びノーズピース１３８）と機能的に等価である。

第２胴部２０６に収容される構成要素２０７は、第１胴部２０２内に簡単に又は都合良く一体化されない任意の構成要素であってよい。例えば、第１胴部２０２は、標準の出来合いのＴＯパッケージである場合、追加の構成要素の集積化のための充分な空間及び／又はリードが欠如することがある。一実施形態では、第２胴部２０６に収容された構成要素２０７は、可変光減衰器（ＶＯＡ）である。第２胴部２０６に収容し得る他の例の構成要素は、熱電冷却器（ＴＥＣ）である。

更に、第２胴部２０６に収容された構成要素２０７は、様々な方法で、第１胴部２０２の光学構成要素と接続したり協働したりし得る。例えば、構成要素２０７は、光学構成要素に物理的に接触したり、光学構成要素と光学的に又は電気的に通信を行ったりし得る。他の選択肢として、構成要素は、それらを分離する間隙と光学的に連通するだけでもよい。

様々な種類の構成要素は、第１胴部２０２のベースの内側に搭載し得る。第１胴部２０２内のキャップは、それら電気的装置（１つ又は複数）に対する汚染や損傷の防止に役立つ小室を形成するように、そのような構成要素が搭載されたベース側を密閉する。ＴＯパッケージの設計は、ベースに搭載された構成要素と、ＴＯパッケージが接続されるモジュール構成要素と、に依存する。一例として、ベースに搭載された構成要素が光学構成要素である用途では、キャップは、少なくとも部分的に透明であり、光学構成要素によって生成又は受信された光信号をＴＯパッケージへ又はから送信し得る。更に、キャップには、送信又は受信光を整形し直すためのレンズを含み得る。そのような光学ＴＯパッケージは、窓付き缶としても知られている。

ＯＳＡ２００には、更に、１つ又は複数の電気的インターフェイス、例えば、一次フレックス回路コネクタ２１６−ａ及び二次フレックス回路コネクタ２１６−ｂが含まれる。（呼称「一次」及び「二次」は、単に、区別の目的のために用いられ、重要性又は優先順位の程度の差異を暗示するものではない。）フレックス回路コネクタ２１６−ａ及び２１６−ｂ（フレキシブル回路又はフレキシブル回路コネクタとも称する）を用いると、ＯＳＡ２００が一体化される光送受信機の組立時、広い範囲の動きが可能になる。対照的に、スルーホール接続又はＰＣＢ１２０の外縁端部上でＯＳＡ２００を跨ぐリード等の従来の電気的なインターフェイスを用いると、広い範囲の動きができず、また、電気的なインターフェイスを適切に形成するのに必要な専用の道具立て又は手動のリード整形のために、コストが上昇したり複雑になったりすることが多い。

一次及び二次フレックス回路コネクタ２１６−ａ及び２１６−ｂは、フレキシブルなベース材料を利用するパターン化配列のプリント配線である。フレキシブルコネクタ２１６−ａ及び２１６−ｂには、フレキシブルコネクタに沿って電磁波を閉じ込めて伝搬させる導波管の設計を含むことができる。

図３は、一次フレックス回路コネクタ２１６−ａの前側及び後側を示す。一実施形態において、フレックス回路コネクタ２１６−ａ及び２１６−ｂは、２層のフレキシブル回路であるが、フレキシブル回路は、一方又は双方共、単層のフレキシブル回路として実現し得ることを認識されたい。図３に示すように、一次フレキシブル回路２１６−ａには、ＰＣＢ１２０又は他の適切な外部構成要素に接続するように構成された第１端部３０２と、ＯＳＡ２００のリード２０４に接続するように構成された対置する第２端３０４と、が含まれる。一次フレキシブル回路２１６−ａは、パターン配線の２つの導電性層の間にベース基板層を挟むことによって形成し得る。更に、各導電性層の配線を覆うように外側キャップ層を含み得る。１つの構成において、ベース層は、誘電材料である。ベース層は、積層材料、例えば、ポリイミド、ポリエステル、ＬＣＰ、テフロン、デュポン・ピラルクス（ＤｕＰｏｎｔ＿Ｐｙｒａｌｕｘ）（登録商標）ＡＰ−８５２５及びデュポン・カプトン（ＤｕＰｏｎｔ＿Ｋａｐｔｏｎ）（登録商標）Ｅ等から構成し得る。一実施形態において、ベース層は、厚さが、０．００１インチである。

導電性層は、適切な接地及び信号配線に形成できる任意の適切な導電性材料、例えば、これらに限定するものではないが、銅又は銅合金等の金属から形成し得る。導電性層は、ベース層に積層され、そして、エッチングされて、適切な配線、バイア、及びボンディングパッドを形成する導電性パターンを形成し得る。一実施形態において、信号配線及び接地配線は、同じ材料から形成し得る。しかしながら、信号配線及び接地配線は、異なる導電性材料から形成してもよい。

外側キャップ層は、例えば、誘電材料から作製する。１つの構成において、キャップ層は、これに限定するものではないが、ポリイミド等の積層材料であってよい。ベース層及びキャップ層は、同じ又は異なる材料から構成し得る。一実施形態において、キャップ層は、各々厚さが、０．００１インチである。１つの構成において、各キャップ層の底部表面には、むき出しのベース層及び導電性層への接合に役立つ接着材を含み得る。ベース基板層及び外側キャップ層の少なくとも一部は、柔軟性のある材料から形成される。

また、図３は、（リード２０４と接続するための）バイア３０６、（ＰＣＢ１２０上の対応するパッドと接続するための）パッド３０８、一次フレックス回路コネクタ２１６−ａに形成された配線３１０のパターン例を示す。配線３１０には、接地配線、電源配線、及び／又は信号配線、例えば、低速データ又は制御信号用の配線等を含み得る。図３に示すように、バイア３０６、パッド３０８、及び配線３１０は、ＰＣＢ１２０から一次フレックス回路コネクタ２１６−ａ及びリード２０４への移行部全体において信号性能及びインピーダンス制御を行うような空間関係で形成される。

図４は、二次フレックス回路コネクタ２１６−ｂの前側及び後側を示す。二次フレックス回路コネクタ２１６−ｂは、一次フレックス回路コネクタ２１６−ｂと同様に構成し得る。例えば、二次フレックス回路コネクタ２１６−ｂは、配線、バイア、及びパッドを有する単層又は２層のフレキシブル回路であってよい。しかしながら、二次フレックス回路コネクタ２１６−ｂは、その第１端部において、第２胴部２０６の構成要素２０７に接続するように構成されている。例えば、２つの電線４０２の各々は、二次フレックス回路コネクタ２１６−ｂの第２端にある対応するむき出しの配線部と、構成要素２０７上のむき出しの接触パッドとに半田付けされ、二次フレックス回路コネクタ２１６−ｂと構成要素２０７との間を接続する。二次フレックス回路コネクタ２１６−ｂの延在元である開口部２１４（図２及び５に示す）が、第２胴部２０６に設けられ、そこに収容された構成要素２０７への物理的なアクセスを提供する。

構成要素２０７は、図４に示ように、ディスク状の形状を有するが、図示したものと異なってもよい。更に、ホルダ（図示せず）が構成要素２０７の周辺に配置され、その位置をＯＳＡ２００の他の構成要素に対して固定する。制御信号が、二次フレックス回路コネクタ２１６−ｂを介して、構成要素２０７のむき出しの接触パッドに印加される。例えば、構成要素２０７が、ＶＯＡである場合、制御信号は、そこを透過する光についてＶＯＡの透明性を制御する。他の選択肢として、構成要素２０７がＴＥＣである場合、制御信号は、ＴＥＣの冷却電力を制御する。

図５は、図２に示す広げた状態とは対照的に、折り曲げた状態の二次フレックス回路コネクタ２１６−ｂを示す。このように、図５に示すように、二次フレックス回路コネクタ２１６−ｂは、その第２端部を一次フレックス回路コネクタ２１６−ａの第２端部３０４に物理的に接触するのに充分なほどの柔軟性がある。例えば、図３及び５を参照すると、二次フレックス回路コネクタ２１６−ｂの第２端部の配線の第１むき出し部は、一次フレックス回路コネクタ２１６−ａの第２端部３０４上のパッド３１２に物理的に接触し、また、二次フレックス回路コネクタ２１６−ｂの第２端部の配線の第２むき出し部は、リード２０４の内の１つ（例えば、接地リード）に物理的に接触する。二次フレックス回路コネクタ２１６−ｂの第２端部におけるむき出しの配線は、二次フレックス回路コネクタ２１６−ｂをその第１端部側へ平行に走りぬけて開口部２１４に入る。二次フレックス回路コネクタ２１６−ｂの第２端部の２つのむき出しの配線部は、それぞれむき出しのパッド３１２及びパッド３１２の下のリード２０４に電気的に接続される。電気的な接続は、例えば、半田又は他の適切な電気的接続手段を用いて行い得る。

バイア２０８及び２１０並びにバイア２０８及び２１０周辺の対応するむき出し配線部は、二次フレックス回路コネクタ２１６−ｂに形成され、半田付けを円滑化し、また、二次フレックス回路コネクタ２１６−ｂの配線に対する高信頼度の電気的接続を保証する。更に、二次フレックス回路コネクタ２１６−ｂの第２端部には、図２及び４に示すように、他のリード２０４との接触を回避するためのほぼｃ状の曲線２１２が含まれる。

一次フレックス回路コネクタ２１６−ａのパッド３１２（図３に示す）は、一次フレックス回路コネクタ２１６−ａの第１端部３０２に延在する配線に電気的に接続され、次に、ＰＣＢ１２０に電気的に接続される。その結果、第２胴部２０６に収容された構成要素２０７は、パッド３１２を介してＰＣＢ１２０上のマイクロプロセッサ又は他の構成要素へ及び／又はから信号を送信及び／又は受信できる。例えば、第２胴部２０６の構成要素２０７が可変光減衰器である場合、ＰＣＢ１２０上のコントローラからの制御信号は、可変光減衰器によってもたらされる減衰の程度を制御し得る。他の選択肢として、構成要素２０７が熱電冷却器である場合、制御信号は、熱電冷却器によって提供される冷却の程度を制御し得る。接地信号は、リード２０４に接続された二次フレックス回路コネクタ２１６−ｂの配線を介して、構成要素２０７に提供し得る。接地信号は、制御信号のフローティングを防止するために提供し得る。更に、実施形態例は、二次フレックス回路コネクタ２１６−ｂにおける２つの接続配線のみの用途を示すが、二次フレックス回路コネクタ２１６−ｂには、第２胴部２０６に収容される構成要素２０７の特定のインターフェイス要件に基づき、単一配線又は３本以上の配線を含み得ることを認識されたい。

一実施形態において、パッケージサイズ、嵩、及び信号損失を低減するために、とりわけ、二次フレックス回路コネクタ２１６−ｂの長さを調整して、第２胴部２０６のアクセス開口部２１４と一次フレックス回路コネクタ２１６−ａの第２端部３０４との間の距離を実質的にたるみのない状態で跨ぐようにしてよい。他の選択肢として、パッケージサイズが低優先度であり及び／又は信号損失が無視できる場合、二次フレックス回路コネクタ２１６−ｂの長さは、任意の適切な長さであってよく、実際には、一次フレックス回路コネクタ２１６−ａに如何なる点においても物理的に接触することなく、ＰＣＢ１２０に延在して物理的に接触してよい。

図６は、ＯＳＡ２００を組み立てるための例示の方法６００を示す。方法６００は、最初に、一次フレックス回路コネクタ２１６−ａの第２端部３０４をＯＳＡ２００から延在するピン２０４に電気的に結合することによって始まる（段階６０２）。次に、ＯＳＡ２００から延在する二次フレックス回路コネクタ２１６−ｂの一端部を、一次フレックス回路コネクタ２１６−ａの第２端部３０４に電気的に結合する（段階６０４）。（二次フレックス回路コネクタ２１６−ｂの他端部は、ＯＳＡ２００内に収容された構成要素２０７に電気的に結合する。）最後に、一次フレックス回路コネクタ２１６−ａ第１端部３０２を、ＰＣＢ１２０に電気的に結合する（段階６０６）。

方法６００の様々な段階において実施される電気的に結合する行為には、一実施形態例では、むき出しのパッド又は接点を半田付けして、物理的及び電気的接続を形成する行為が含まれる。更に、方法６００の他の様々なバージョンを実現し得るが、それらには、様々な段階が修正されたり、省略されたり、もしくは、新しい段階が追加されたバージョン、又は、示した段階の順番が異なるバージョンが含まれる。

上記の様々な実施形態の詳細な説明は、一例として提供されるものであり、制限するためのものではない。例えば、３つ以上のフレックス回路コネクタを用いる他の実施形態が考えられる。更に、第３のフレックス回路コネクタを用いる場合、それは、二次フレックス回路コネクタ２１６−ｂの様に、第３構成要素と一次フレックス回路コネクタ２１６−ａ上の１つ又は複数のリード２０４及び／又はパッドとの間に延在してよい。追加のフレックス回路コネクタ及び対応する構成要素は、ＯＳＡ２００に同様に追加し得る。他の選択肢として、第２フレックス回路コネクタ２１６−ｂは、一次フレックス回路コネクタ２１６−ａの１つ又は複数の配線と第３フレキシブルコネクタの１つ又は複数の対応する配線との間に電気的なインターフェイスを提供するように修正してよい。追加のフレックス回路コネクタは、同様に追加してよいが、各々、ＰＣＢ１２０により近い他のフレックス回路コネクタを通してＰＣＢ１２０と接続してよい。他の例示の実施形態では、胴部２０２及び２０６に収容された構成要素を交換する。例えば、第２胴部２０６内に収容される構成要素は、光送信機又は受信機等の光学構成要素であってよく、これに対して、第１胴部２０２内に収容される構成要素は、ＶＯＡ又はＴＥＣ等の電気的構成要素であってよい。

また、胴部２０２及び２０４を含むＴＯパッケージを参照して、実施形態について上述したが、ＴＯパッケージは、単に例として示したものである。他の形態の筐体又は筐体でないものも代わりに用いてよい。更に、本発明の実施形態は、光送受信機及びサブアセンブリでの用途に限定されない。従って、例えば、胴部２０２に収容される光学構成要素は、他の選択肢として、光学的入力部又は出力部を有しない電気的構成要素であってよい。

従って、本発明は、その精神又は本質的な特性から逸脱することなく、他の特定の形態で具現化し得る。上述した実施形態は、全ての点において、限定的ではなく説明のためだけであると見なすものとする。本発明の範囲は、従って、上記の説明によるよりもむしろ添付の請求項によって示される。請求項の等価の意味及び範囲内に入る全ての変更は、それらの範囲内に含まれるものとする。

Claims (27)

1. 電子モジュールであって、
   第１構成要素と、
   第２構成要素と、
   前記第１構成要素に電気的に接続し、また、前記電子モジュールから延在する第１フレックス回路コネクタと、
   前記第２構成要素に電気的に接続し、また、前記電子モジュールから延在する第２フレックス回路コネクタと、
   が含まれる電子モジュール。
2. 請求項１に記載の電子モジュールを含む電子モジュールであって、前記第１及び第２構成要素の内の少なくとも１つは、光学構成要素である電子モジュール。
3. 請求項２に記載の電子モジュールであって、前記第１構成要素は、光送信機及び光受信機の内の１つである電子モジュール。
4. 請求項３に記載の電子モジュールであって、前記第２構成要素は、可変光減衰器である電子モジュール。
5. 請求項３に記載の電子モジュールであって、前記第２構成要素は、熱電冷却器である電子モジュール。
6. 請求項１に記載の電子モジュールであって、更に、前記第１及び第２構成要素を収容する筐体が含まれる電子モジュール。
7. 請求項６に記載の電子モジュールであって、前記第１フレックス回路コネクタは、前記筐体から延在する複数のリードの内の少なくとも１つに結合される電子モジュール。
8. 請求項７に記載の電子モジュールであって、前記第２フレックス回路コネクタは、その第１端部にある前記複数のリードの内の少なくとも１つに結合され、その第２端部にある前記筐体の開口部から延在する電子モジュール。
9. 請求項７に記載の電子モジュールであって、前記リードは、前記筐体の第１端部に配置され、光ファイバ受け口は、前記筐体の第２端部に配置される電子モジュール。
10. 請求項９に記載の電子モジュールであって、前記第１フレックス回路コネクタは、前記リードに物理的に取り付けられ、前記第２フレックス回路コネクタは、前記第１及び第２筐体端部間の点において前記筐体に物理的に取り付けられる電子モジュール。
11. 請求項６に記載の電子モジュールであって、前記第２フレックス回路コネクタの第１端部は、前記第２構成要素へのアクセスを提供する前記筐体の開口部から延在する電子モジュール。
12. 請求項１１に記載の電子モジュールであって、前記第２フレックス回路コネクタの第２端部は、前記第１フレックス回路コネクタのむき出しのパッドに物理的に取り付けられる電子モジュール。
13. 請求項１２に記載の電子モジュールであって、前記むき出しのパッドは、前記第１フレックス回路コネクタの第１端部にあり、また、そこから前記第１フレックス回路コネクタの第２端部に延在する導線を有する電子モジュール。
14. 光送受信機であって、
    プリント回路基板（ＰＣＢ）と、
    光サブアセンブリ（ＯＳＡ）と、
    前記ＯＳＡを前記ＰＣＢに電気的に結合する複数のフレックス回路コネクタであって、前記ＯＳＡは、前記フレックス回路コネクタの内の対応する１つに各々結合された複数の構成要素を含む前記複数のフレックス回路コネクタと、
    が含まれる光送受信機。
15. 請求項１４に記載の光送受信機であって、前記複数の構成要素の内の第１構成要素は、光送信機及び光受信機の内の１つである光送受信機。
16. 請求項１５に記載の光送受信機であって、前記複数の構成要素の内の第２構成要素は、可変光減衰器である光送受信機。
17. 請求項１５に記載の光送受信機であって、前記複数の構成要素の内の前記第２構成要素は、熱電冷却器である光送受信機。
18. 請求項１４に記載の光送受信機であって、前記ＯＳＡには、前記複数の構成要素を収容する筐体が含まれる光送受信機。
19. 請求項１８に記載の光送受信機であって、前記フレックス回路コネクタの内の１つは、その第１端部にある前記複数のリードの内の少なくとも１つに結合され、その第２端部にある前記筐体の開口部から延在する光送受信機。
20. 請求項１８に記載の光送受信機であって、前記フレックス回路コネクタの内の第１コネクタは、前記筐体から延在する複数のリードの内の少なくとも１つに結合される光送受信機。
21. 請求項２０に記載の光送受信機であって、前記リードは、前記筐体の第１端部に配置され、光ファイバ受け口は、前記筐体の第２端部に配置される光送受信機。
22. 請求項２１に記載の光送受信機であって、前記第１フレックス回路コネクタは、前記リードに物理的に取り付けられ、前記フレックス回路コネクタの内の第２コネクタは、前記第１及び第２筐体端部間の点において前記筐体に物理的に取り付けられる光送受信機。
23. 請求項１８に記載の光送受信機であって、前記フレックス回路コネクタの内の第１コネクタの第１端部は、前記構成要素の内の対応する構成要素へのアクセスを提供する前記筐体の開口部から延在し、前記第１フレックス回路コネクタの第２端部は、第２フレックス回路コネクタのむき出しのパッドに物理的に取り付けられる光送受信機。
24. 請求項２３に記載の光送受信機であって、前記むき出しのパッドは、前記第２フレックス回路コネクタの第１端部にあり、また、そこから前記第２フレックス回路コネクタの第２端部に延在する導線を有する光送受信機。
25. 電子モジュールを組み立てるための方法であって、
    第１フレックス回路コネクタの第１端部を電子構成要素のサブアセンブリから延在する複数のピンに電気的に結合する段階と、
    前記電子構成要素のサブアセンブリから延在する第２フレックス回路コネクタの第１端部を前記第１フレックス回路コネクタの前記第１端部に電気的に結合する段階であって、前記第２フレックス回路コネクタの前記第２端部は、前記電子構成要素のサブアセンブリ内に収容された電子構成要素に電気的に結合される前記段階と、
    前記第１フレックス回路コネクタの第２端部をプリント回路基板に電気的に結合する段階と、
    が含まれる方法。
26. 請求項２５に記載の方法であって、前記電子構成要素のサブアセンブリは、光送信機及び光受信機の内の少なくとも１つが含まれる光サブアセンブリ（ＯＳＡ）である方法。
27. 請求項２６に記載の方法であって、前記ＯＳＡ内に収容された前記電子構成要素は、可変光減衰器及び熱電冷却器の内の１つである方法。