JP2013543665A - 複数のフレックス回路コネクタを有する電子モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (27)
- 電子モジュールであって、
第1構成要素と、
第2構成要素と、
前記第1構成要素に電気的に接続し、また、前記電子モジュールから延在する第1フレックス回路コネクタと、
前記第2構成要素に電気的に接続し、また、前記電子モジュールから延在する第2フレックス回路コネクタと、
が含まれる電子モジュール。 - 請求項1に記載の電子モジュールを含む電子モジュールであって、前記第1及び第2構成要素の内の少なくとも1つは、光学構成要素である電子モジュール。
- 請求項2に記載の電子モジュールであって、前記第1構成要素は、光送信機及び光受信機の内の1つである電子モジュール。
- 請求項3に記載の電子モジュールであって、前記第2構成要素は、可変光減衰器である電子モジュール。
- 請求項3に記載の電子モジュールであって、前記第2構成要素は、熱電冷却器である電子モジュール。
- 請求項1に記載の電子モジュールであって、更に、前記第1及び第2構成要素を収容する筐体が含まれる電子モジュール。
- 請求項6に記載の電子モジュールであって、前記第1フレックス回路コネクタは、前記筐体から延在する複数のリードの内の少なくとも1つに結合される電子モジュール。
- 請求項7に記載の電子モジュールであって、前記第2フレックス回路コネクタは、その第1端部にある前記複数のリードの内の少なくとも1つに結合され、その第2端部にある前記筐体の開口部から延在する電子モジュール。
- 請求項7に記載の電子モジュールであって、前記リードは、前記筐体の第1端部に配置され、光ファイバ受け口は、前記筐体の第2端部に配置される電子モジュール。
- 請求項9に記載の電子モジュールであって、前記第1フレックス回路コネクタは、前記リードに物理的に取り付けられ、前記第2フレックス回路コネクタは、前記第1及び第2筐体端部間の点において前記筐体に物理的に取り付けられる電子モジュール。
- 請求項6に記載の電子モジュールであって、前記第2フレックス回路コネクタの第1端部は、前記第2構成要素へのアクセスを提供する前記筐体の開口部から延在する電子モジュール。
- 請求項11に記載の電子モジュールであって、前記第2フレックス回路コネクタの第2端部は、前記第1フレックス回路コネクタのむき出しのパッドに物理的に取り付けられる電子モジュール。
- 請求項12に記載の電子モジュールであって、前記むき出しのパッドは、前記第1フレックス回路コネクタの第1端部にあり、また、そこから前記第1フレックス回路コネクタの第2端部に延在する導線を有する電子モジュール。
- 光送受信機であって、
プリント回路基板(PCB)と、
光サブアセンブリ(OSA)と、
前記OSAを前記PCBに電気的に結合する複数のフレックス回路コネクタであって、前記OSAは、前記フレックス回路コネクタの内の対応する1つに各々結合された複数の構成要素を含む前記複数のフレックス回路コネクタと、
が含まれる光送受信機。 - 請求項14に記載の光送受信機であって、前記複数の構成要素の内の第1構成要素は、光送信機及び光受信機の内の1つである光送受信機。
- 請求項15に記載の光送受信機であって、前記複数の構成要素の内の第2構成要素は、可変光減衰器である光送受信機。
- 請求項15に記載の光送受信機であって、前記複数の構成要素の内の前記第2構成要素は、熱電冷却器である光送受信機。
- 請求項14に記載の光送受信機であって、前記OSAには、前記複数の構成要素を収容する筐体が含まれる光送受信機。
- 請求項18に記載の光送受信機であって、前記フレックス回路コネクタの内の1つは、その第1端部にある前記複数のリードの内の少なくとも1つに結合され、その第2端部にある前記筐体の開口部から延在する光送受信機。
- 請求項18に記載の光送受信機であって、前記フレックス回路コネクタの内の第1コネクタは、前記筐体から延在する複数のリードの内の少なくとも1つに結合される光送受信機。
- 請求項20に記載の光送受信機であって、前記リードは、前記筐体の第1端部に配置され、光ファイバ受け口は、前記筐体の第2端部に配置される光送受信機。
- 請求項21に記載の光送受信機であって、前記第1フレックス回路コネクタは、前記リードに物理的に取り付けられ、前記フレックス回路コネクタの内の第2コネクタは、前記第1及び第2筐体端部間の点において前記筐体に物理的に取り付けられる光送受信機。
- 請求項18に記載の光送受信機であって、前記フレックス回路コネクタの内の第1コネクタの第1端部は、前記構成要素の内の対応する構成要素へのアクセスを提供する前記筐体の開口部から延在し、前記第1フレックス回路コネクタの第2端部は、第2フレックス回路コネクタのむき出しのパッドに物理的に取り付けられる光送受信機。
- 請求項23に記載の光送受信機であって、前記むき出しのパッドは、前記第2フレックス回路コネクタの第1端部にあり、また、そこから前記第2フレックス回路コネクタの第2端部に延在する導線を有する光送受信機。
- 電子モジュールを組み立てるための方法であって、
第1フレックス回路コネクタの第1端部を電子構成要素のサブアセンブリから延在する複数のピンに電気的に結合する段階と、
前記電子構成要素のサブアセンブリから延在する第2フレックス回路コネクタの第1端部を前記第1フレックス回路コネクタの前記第1端部に電気的に結合する段階であって、前記第2フレックス回路コネクタの前記第2端部は、前記電子構成要素のサブアセンブリ内に収容された電子構成要素に電気的に結合される前記段階と、
前記第1フレックス回路コネクタの第2端部をプリント回路基板に電気的に結合する段階と、
が含まれる方法。 - 請求項25に記載の方法であって、前記電子構成要素のサブアセンブリは、光送信機及び光受信機の内の少なくとも1つが含まれる光サブアセンブリ(OSA)である方法。
- 請求項26に記載の方法であって、前記OSA内に収容された前記電子構成要素は、可変光減衰器及び熱電冷却器の内の1つである方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/855,911 | 2010-08-13 | ||
US12/855,911 US8721193B2 (en) | 2010-08-13 | 2010-08-13 | Electronic module having multiple flex circuit connectors |
PCT/US2011/047665 WO2012021852A2 (en) | 2010-08-13 | 2011-08-12 | Electronic module having multiple flex circuit connectors |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013543665A true JP2013543665A (ja) | 2013-12-05 |
JP5621046B2 JP5621046B2 (ja) | 2014-11-05 |
Family
ID=45564885
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013524255A Expired - Fee Related JP5621046B2 (ja) | 2010-08-13 | 2011-08-12 | 複数のフレックス回路コネクタを有する電子モジュール |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8721193B2 (ja) |
EP (1) | EP2603825A4 (ja) |
JP (1) | JP5621046B2 (ja) |
CN (1) | CN103154794B (ja) |
WO (1) | WO2012021852A2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2019012607A1 (ja) * | 2017-07-11 | 2020-05-21 | 株式会社ヨコオ | 光モジュール |
JP2021528016A (ja) * | 2018-06-21 | 2021-10-14 | 華為技術有限公司Huawei Technologies Co.,Ltd. | 光ネットワーク装置及び光モジュール |
JP7534117B2 (ja) | 2019-04-22 | 2024-08-14 | ザ・ボーイング・カンパニー | 小型フォームファクタ挿抜式トランシーバの改造方法 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9039300B2 (en) * | 2010-12-14 | 2015-05-26 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical transceiver with finger tightly fastened to housing |
WO2013159040A1 (en) | 2012-04-19 | 2013-10-24 | Packet Photonics, Inc. | Heat removal system for devices and subassemblies |
US9306671B2 (en) | 2012-12-07 | 2016-04-05 | Applied Optoelectronics, Inc. | Thermally isolated multi-channel transmitter optical subassembly and optical transceiver module including same |
US9236945B2 (en) | 2012-12-07 | 2016-01-12 | Applied Optoelectronics, Inc. | Thermally shielded multi-channel transmitter optical subassembly and optical transceiver module including same |
US9614620B2 (en) | 2013-02-06 | 2017-04-04 | Applied Optoelectronics, Inc. | Coaxial transmitter optical subassembly (TOSA) with cuboid type to laser package and optical transceiver including same |
CN105340204B (zh) * | 2013-02-06 | 2018-03-13 | 祥茂光电科技股份有限公司 | 具有热屏蔽功能的多信道光发射次模块以及包含该模块的光收发器模组 |
US10230471B2 (en) | 2013-02-06 | 2019-03-12 | Applied Optoelectronics, Inc. | Coaxial transmitter optical subassembly (TOSA) with cuboid type to laser package and optical transceiver including same |
US9210817B2 (en) * | 2014-02-03 | 2015-12-08 | Tyco Electronics Corporation | Pluggable module |
CN104503044B (zh) * | 2014-12-31 | 2016-08-24 | 苏州旭创科技有限公司 | 光模块 |
US9876576B2 (en) | 2016-03-17 | 2018-01-23 | Applied Optoelectronics, Inc. | Layered coaxial transmitter optical subassemblies with support bridge therebetween |
JP6226012B2 (ja) * | 2016-03-25 | 2017-11-08 | 住友大阪セメント株式会社 | Fpc付き光変調器、及びそれを用いた光送信装置 |
FR3063838A1 (fr) * | 2017-03-10 | 2018-09-14 | Radiall | Ensemble de connexion d'une fiche a une embase de panneau de boitier d'equipement electronique, integrant un moyen de regulation thermique, fiche et embase associees |
CN111095682B (zh) * | 2017-12-14 | 2022-03-04 | 山一电机株式会社 | 高速信号用连接器及具备其的插座组件、收发器模块组件 |
CN109696729A (zh) * | 2017-12-30 | 2019-04-30 | 苏州旭创科技有限公司 | 光模块 |
CN109683251A (zh) * | 2017-12-30 | 2019-04-26 | 苏州旭创科技有限公司 | 光模块 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005019717A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-01-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 通信モジュール |
JP2007155863A (ja) * | 2005-12-01 | 2007-06-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光トランシーバの放熱構造 |
JP2007286187A (ja) * | 2006-04-13 | 2007-11-01 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光トランシーバ |
JP2009164324A (ja) * | 2008-01-07 | 2009-07-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光トランシーバ |
JP2010109173A (ja) * | 2008-10-30 | 2010-05-13 | Mitsubishi Electric Corp | 光送受信器、光送信器及び光受信器 |
JP2011215427A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Sumitomo Electric Networks Inc | 光トランシーバ、光通信用基板、及び光通信機器 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6817782B2 (en) * | 2002-02-15 | 2004-11-16 | Finisar Corporation | Optical module with simplex port cap EMI shield |
CN2599876Y (zh) * | 2002-12-20 | 2004-01-14 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 小型收发模组 |
US6940723B2 (en) | 2003-07-08 | 2005-09-06 | Finisar Corporation | Heat spreader for optical transceiver components |
US7235852B2 (en) * | 2003-08-28 | 2007-06-26 | Finisar Corporation | Integrated variable optical attenuator |
US7365923B2 (en) | 2004-01-26 | 2008-04-29 | Jds Uniphase Corporation | Heat sink tab for optical sub-assembly |
US7322754B2 (en) | 2004-02-11 | 2008-01-29 | Jds Uniphase Corporation | Compact optical sub-assembly |
US20070116478A1 (en) | 2005-11-21 | 2007-05-24 | Chen Chih-Hao | Calibration for optical power monitoring in an optical receiver having an integrated variable optical attenuator |
US8129630B2 (en) * | 2007-02-28 | 2012-03-06 | Finisar Corporation | Angular seam for an electronic module |
-
2010
- 2010-08-13 US US12/855,911 patent/US8721193B2/en active Active
-
2011
- 2011-08-12 EP EP11817144.6A patent/EP2603825A4/en not_active Withdrawn
- 2011-08-12 CN CN201180049039.7A patent/CN103154794B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-08-12 WO PCT/US2011/047665 patent/WO2012021852A2/en active Application Filing
- 2011-08-12 JP JP2013524255A patent/JP5621046B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005019717A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-01-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 通信モジュール |
JP2007155863A (ja) * | 2005-12-01 | 2007-06-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光トランシーバの放熱構造 |
JP2007286187A (ja) * | 2006-04-13 | 2007-11-01 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光トランシーバ |
JP2009164324A (ja) * | 2008-01-07 | 2009-07-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光トランシーバ |
JP2010109173A (ja) * | 2008-10-30 | 2010-05-13 | Mitsubishi Electric Corp | 光送受信器、光送信器及び光受信器 |
JP2011215427A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Sumitomo Electric Networks Inc | 光トランシーバ、光通信用基板、及び光通信機器 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2019012607A1 (ja) * | 2017-07-11 | 2020-05-21 | 株式会社ヨコオ | 光モジュール |
JP7057357B2 (ja) | 2017-07-11 | 2022-04-19 | 株式会社ヨコオ | 光モジュール |
JP2021528016A (ja) * | 2018-06-21 | 2021-10-14 | 華為技術有限公司Huawei Technologies Co.,Ltd. | 光ネットワーク装置及び光モジュール |
JP7150893B2 (ja) | 2018-06-21 | 2022-10-11 | 華為技術有限公司 | 光ネットワーク装置及び光モジュール |
US11563494B2 (en) | 2018-06-21 | 2023-01-24 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Optical network apparatus and optical module |
JP7534117B2 (ja) | 2019-04-22 | 2024-08-14 | ザ・ボーイング・カンパニー | 小型フォームファクタ挿抜式トランシーバの改造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8721193B2 (en) | 2014-05-13 |
WO2012021852A2 (en) | 2012-02-16 |
JP5621046B2 (ja) | 2014-11-05 |
CN103154794A (zh) | 2013-06-12 |
WO2012021852A3 (en) | 2012-04-19 |
CN103154794B (zh) | 2015-06-24 |
US20120039572A1 (en) | 2012-02-16 |
EP2603825A2 (en) | 2013-06-19 |
EP2603825A4 (en) | 2018-04-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140214 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140218 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140516 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140916 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140919 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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