WO2014141490A1 - リセプタクルアッセンブリーおよびトランシーバモジュールアッセンブリー - Google Patents

リセプタクルアッセンブリーおよびトランシーバモジュールアッセンブリー Download PDF

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WO2014141490A1
WO2014141490A1 PCT/JP2013/062979 JP2013062979W WO2014141490A1 WO 2014141490 A1 WO2014141490 A1 WO 2014141490A1 JP 2013062979 W JP2013062979 W JP 2013062979W WO 2014141490 A1 WO2014141490 A1 WO 2014141490A1
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WO
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heat sink
receptacle
module
optical module
cage
Prior art date
Application number
PCT/JP2013/062979
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English (en)
French (fr)
Inventor
伊東　利育
佐藤　繁
陽介 高居
Original Assignee
山一電機株式会社
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Publication date
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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4266—Thermal aspects, temperature control or temperature monitoring
    • G02B6/4268—Cooling
    • G02B6/4269—Cooling with heat sinks or radiation fins
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274—Electrical aspects
    • G02B6/4277—Protection against electromagnetic interference [EMI], e.g. shielding means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6582—Shield structure with resilient means for engaging mating connector

Definitions

  • the present invention relates to a receptacle assembly including a heat sink, and a transceiver module assembly.
  • a transceiver module is practically used to transmit an optical signal transmitted by an optical connector or the like to a motherboard.
  • the transceiver module is arranged in a chassis constituting the communication system.
  • Such a transceiver module includes an optical module (referred to as a module assembly in Patent Document 1), and an optical module receptacle (patent) which is placed on a circuit board as a motherboard and detachably accommodates the optical module. (Referred to as a receptacle assembly in Document 1) as a main component.
  • a plurality of optical modules may be arranged in parallel in one direction at a predetermined interval on the front cover of the chassis described above.
  • an optical cable connector and an optical cable for interconnection with other systems are connected to the ports at the ends of the optical modules exposed on the front cover of the chassis.
  • the connection end of the optical module is connected to the connected portion of the receptacle connector mounted on the circuit board in the optical module receptacle.
  • the connected portion of the receptacle connector is electrically connected to the circuit board described above.
  • the optical cable connector and the optical cable are electrically connected to the circuit board via the transceiver module.
  • the heat sink As shown in FIG. 2, when the optical module is connected to the optical module receptacle, the heat sink has a raised heat transfer surface portion on the lower end surface where the outer peripheral surface of the optical module abuts through the opening of the cage. ing. The periphery of the heat transfer surface portion of the heat sink is received by a frame portion formed at the periphery of the opening formed in the upper end surface of the cage, and is held in the cage by a clip. At that time, both side portions of the clip are respectively engaged with holding tabs formed on both side walls of the cage.
  • the area of the heat transfer surface of the heat sink described above is required to be larger from the viewpoint of heat dissipation efficiency.
  • Patent Document 1 in a cage formed by sheet metal processing, in a configuration in which a heat sink is received by a frame portion formed at the periphery of an opening formed in the upper end surface of the cage, the frame portion Therefore, there is a limit to increasing the opening area of the opening through which the heat transfer surface portion of the heat sink passes.
  • the present invention is a receptacle assembly including a heat sink, and a transceiver module assembly, wherein the heat transfer surface area of the heat sink is maximized with respect to the optical module housing portion of the optical module receptacle.
  • a receptacle assembly and transceiver module assembly that can be individually set and detachable even when a plurality of optical module receptacle cages are arranged adjacent to each other. The purpose is to do.
  • a receptacle assembly including a heat sink has at least one module slot through which an optical module including a module substrate having a connection end at one end passes.
  • An optical module is detachably accommodated, and at least one module accommodating portion having a bottom wall portion that contacts the lower surface of the optical module, and a connector that communicates with the module accommodating portion and is connected to the connection end of the module substrate in a detachable manner
  • a receptacle cage including at least one connector accommodating portion to be accommodated; and an outer peripheral portion of the optical module via a heat transfer surface arranged in the receptacle cage and having an area corresponding to the area of the bottom wall portion.
  • the heat sink that dissipates the heat generated by the optical module and the receptacle cage A heat sink supporting mechanism that slidably supports the heat sink along the attaching / detaching direction of the optical module, and a heat sink having at least one locking piece that removably locks the heat sink supported by the heat sink supporting mechanism to the receptacle cage And a locking piece in the heat sink fixing means is provided around the connector housing portion in the receptacle cage.
  • the heat sink fixing means may be a fall-off preventing leaf spring having a bent portion that presses and holds one end of the heat sink toward the module slot, or the other end of the heat sink is accommodated in a connector. You may form from the leaf
  • the heat sink support mechanism includes at least one bent piece formed on the receptacle cage and at least one pressing spring, and the bent portion of the pressing spring extends in the insertion direction of the optical module into the module slot. It may extend along.
  • a transceiver module assembly includes an optical module including a module substrate having a connection end at one end, and the above-described receptacle assembly.
  • the outer peripheral portion of the optical module is disposed through the heat transfer surface disposed in the receptacle cage and having an area corresponding to the area of the bottom wall portion.
  • a heat sink fixing means having at least one locking piece removably locked to the receptacle cage, and the locking piece in the heat sink fixing means is provided around the connector housing portion in the receptacle cage.
  • the area of the heat transfer surface portion can be set to the maximum with respect to the optical module housing portion of the optical module receptacle, and a plurality of optical module receptacle cages are arranged adjacent to each other.
  • each heat sink can be detachably held individually.
  • FIG. 1 is a plan view showing the configuration of a first embodiment of a receptacle assembly including a heat sink according to the present invention with the heat sink removed.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the configuration of the first embodiment of the receptacle assembly including the heat sink according to the present invention with the heat sink removed.
  • FIG. 3 is a side view showing the configuration of the first embodiment of the receptacle assembly including the heat sink according to the present invention.
  • FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing an enlarged main part in the example shown in FIG.
  • FIG. 5 is a perspective view for explaining the operation in the example shown in FIG. 6A is a partial cross-sectional view for explaining the operation in the example shown in FIG.
  • FIG. 6B is a partial cross-sectional view for explaining the operation in the example shown in FIG. 6C is a partial cross-sectional view for explaining the operation in the example shown in FIG.
  • FIG. 6D is a partial cross-sectional view for explaining the operation in the example shown in FIG. 3.
  • FIG. 7 is a perspective view showing the configuration of the second embodiment of the receptacle assembly including the heat sink according to the present invention with the heat sink removed.
  • FIG. 8 is a plan view of the example shown in FIG.
  • FIG. 9 is a perspective view showing the configuration of the second embodiment of the receptacle assembly including the heat sink according to the present invention with the heat sink attached.
  • FIG. 10 is a perspective view showing the configuration of the third embodiment of the receptacle assembly including the heat sink according to the present invention.
  • FIG. 11 is a perspective view showing the configuration of the fourth embodiment of the receptacle assembly including the heat sink according to the present invention with the heat sink removed.
  • FIG. 12 is a partially enlarged perspective view showing a modification of the leaf spring used in the example shown in FIG.
  • FIG. 3 shows a first embodiment of a receptacle assembly that constitutes a part of a transceiver module assembly according to the present invention, together with a printed wiring board disposed inside a predetermined housing.
  • FIG. 3 shows a state where an optical module 14 described later is removed.
  • a case (not shown) that forms a sealed space accommodates a printed wiring board 16 on which a transceiver module assembly is mounted.
  • a printed wiring board 16 on which a transceiver module assembly is mounted.
  • one receptacle cage is mounted on one printed wiring board 16.
  • the present invention is not limited to this example, and two or more receptacle cages are formed on one printed wiring board. 16 may be implemented.
  • the transceiver module assembly includes an optical module 14 (see FIG. 4) and an optical module receptacle assembly.
  • the optical module 14 is a module that is positioned at a predetermined position in a metal upper case and a lower plate that form an outer portion, and a receiving space formed between the upper case and the lower plate. It is configured to include a substrate and main elements.
  • the upper case as the upper member has an open lower end.
  • a thin plate-like protective wall 143 is formed at one end of the upper case and projects in the longitudinal direction so as to continue to the upper surface and both side surfaces of the upper case.
  • the protective wall 143 is used to protect a plug connector 146 described later when the optical module 14 is accidentally dropped.
  • a latch mechanism (not shown) is provided at the other end of the upper case.
  • the latch mechanism includes a release plate and a latch lever. When a latch lever (not shown) is rotated in one direction, the locking piece of the release plate is moved and released from a lock piece 129 (see FIG. 2) described later to be unlocked. Further, when the latch lever is rotated in the other direction, the locking piece of the release plate is locked to the lock piece 129 of the receptacle cage 12 described later. As a result, the optical module 14 is locked with respect to the receptacle cage 12.
  • the module substrate has an electrode portion constituting a plug connector 146 as a connection end portion at one end portion.
  • a plurality of contact pads are arranged in parallel with each other at a predetermined interval on a common plane on the front surface and the back surface of the electrode portion formed at the distal end portion of the plug connector 146.
  • the plate-like lower plate as the lower member is fixed to the lower end of the upper case with a small screw so as to cover the opening at the lower end of the upper case.
  • An optical connector connected to one end of an optical cable (not shown) is connected to a port provided at the end of the optical module 14.
  • the other end of the optical cable is connected to an optical connector of another housing constituting a communication system (not shown).
  • the above-described module substrate has a plug connector 146 as a connection end.
  • the present invention is not limited to such an example.
  • the module substrate may be replaced with a plug connector as a connection end. You may have an edge terminal in a front-end
  • the optical module receptacle assembly is disposed on the printed wiring board 16 and detachably accommodates the optical module 14 described above, and the receptacle connector housing of the receptacle cage 12 is accommodated.
  • the main body includes a receptacle connector 22 housed in the part and a cover 24 having a connector housing part for housing the receptacle connector 22 as main elements.
  • the receptacle cage 12 is made of, for example, stainless steel or phosphor bronze thin plate, preferably stainless steel having high thermal conductivity, or phosphor bronze by pressing.
  • the receptacle cage 12 has a compartment 121 formed of a module housing portion and a receptacle connector housing portion on the inner side.
  • the compartment 121 extends along a Y coordinate axis that extends in a direction orthogonal to the attaching / detaching direction of the optical module 14 in orthogonal coordinates in FIG.
  • the module housing portion in the compartment 121 is formed by being surrounded by the side wall 126 and the side wall 128 facing each other with a predetermined interval and the bottom wall portion 12BP.
  • the side wall 126 and the side wall 128 extend along the X coordinate axis in FIG. 2, that is, the attaching / detaching direction of the optical module 14.
  • Each of the side wall 126 and the side wall 128 has a lock piece 129 in the vicinity of a module slot described later.
  • Each lock piece 129 is selectively engaged with a locking piece of a release plate of the optical module 14 so that the optical module 14 is locked with respect to the module housing portion.
  • the module housing portion described above has a module slot that opens in the X coordinate axis direction at one end. Thereby, the optical module 14 is attached and detached through the module slot.
  • a cylindrical front EMI finger 13 is provided on the entire periphery of the module slot having a substantially rectangular cross section. The inner peripheral portion of the front EMI finger 13 is in contact with the outer peripheral portion of the optical module 14 to be inserted, and the outer peripheral portion of the front EMI finger 13 is in contact with, for example, the peripheral edge of the opening of the housing described above. Become.
  • the other end of the module housing portion that faces the module slot communicates with the receptacle connector housing portion.
  • An opening that opens along the Z coordinate axis is formed in a portion of the receptacle cage 12 that faces the bottom wall 12BP.
  • a heat sink support mechanism for detachably supporting a heat sink 26 described later is provided at the periphery of the opening.
  • the heat sink 26 is made of a metal having good thermal conductivity such as aluminum.
  • the plurality of fins 26Fi are formed substantially perpendicular to the flat surface of the base portion supported by the heat sink support mechanism.
  • a pair of flange portions 26F having a predetermined length are formed on both sides of the base portion so as to face each other as shown in an enlarged view in FIG. 6A.
  • the elongated groove 26G provided at the base of the pair of flange portions 26F includes a bent piece 126S2 formed at the upper end of the side wall 126, two pressing springs 126S1, and a bent piece of the top plate 127 provided at the upper end of the side wall 128. 127S2 is engaged with two pressing springs 127S1. Further, as shown in an enlarged view in FIG. 4, a protruding portion 26 ⁇ / b> E that is locked to a lock piece 12 ⁇ / b> RP described later is formed near one end of the flange portion 26 ⁇ / b> F in the base portion.
  • the heat sink support mechanism includes a bent piece 126S2 formed at a bent portion formed at the uppermost end of the side wall 126 constituting the receptacle cage 12, two pressing springs 126S1, and a top plate 127.
  • the bending piece 127S2 and the two pressing springs 127S1 are formed.
  • a lock piece 12RP provided on the back surface of the receptacle cage 12 and a leaf spring 12LF for urging the projection 26E of the heat sink 26 toward the lock piece 12RP are provided on the receptacle cage 12. Yes.
  • the bent portion of the side wall 126 and the top plate 127 provided at the upper end of the side wall 128 are formed on a common plane so as to face each other with a predetermined interval.
  • One end of the side wall 126 and one end of the side wall 128 are connected by a back plate formed integrally with one end of the side wall 128.
  • a lock piece 12RP whose tip is bent toward the module slot is formed at the upper end of the back plate.
  • a pair of ejection leaf springs 12RPSf are formed on a common straight line below the lock piece 12RP in the back plate, as shown in FIG. The pair of eject leaf springs 12RPSf urges the protective wall portion of the mounted optical module 14 to be pushed out from the receptacle cage 12 through the module slot by a predetermined amount.
  • bent piece 126S2 and the bent piece 127S2 are formed at positions separated from the back plate by a predetermined distance La as shown in FIG. As a result, the bent piece 126S2 and the bent piece 127S2 are easily inserted into the respective elongated grooves 26G of the heat sink 26 that are inclined obliquely downward to the left toward the inside of the module housing portion as shown in an enlarged view in FIG. 6A.
  • the bent piece 126S2 and the bent piece 127S2 are formed at positions separated from the back plate by a predetermined distance La as shown in FIG.
  • the bent portion of the side wall 126 has two pressing springs 126S1 for urging one flange portion 26F of the heat sink 26 downward at a predetermined interval on a common straight line. Is formed.
  • the base end of each pressing spring 126S1 is formed integrally with the bent portion of the side wall 126, and the end of each pressing spring 126S1 extends toward the bent piece 126S2 and has a bent portion that can be elastically displaced along the Z coordinate axis. is doing.
  • the bent portion has a curvature corresponding to the height of each elongated groove 26 ⁇ / b> G of the heat sink 26.
  • pressing springs 127S1 for urging the other flange portion 26F of the heat sink 26 are formed at two positions on the common straight line with a predetermined interval.
  • the base end of each pressing spring 127S1 is formed integrally with the top plate 127, and the end of each pressing spring 127S1 extends toward the bent piece 127S2 and has a bent portion that can be elastically displaced along the Z coordinate axis. Yes.
  • the bent portion has a curvature corresponding to the height of each elongated groove 26 ⁇ / b> G of the heat sink 26.
  • a return leaf spring 12LF is integrally formed at a portion of the connecting portion facing the lock piece 12RP.
  • the return leaf spring 12LF has a movable piece that can be elastically displaced along the X coordinate axis.
  • the movable piece of the return leaf spring 12LF biases the entire heat sink 26 toward the above-described back plate.
  • the return leaf spring 12LF is not limited to such an example.
  • the return leaf spring 12LF may be formed separately and fixed to the connecting portion.
  • the end of the bottom wall portion 12BP connecting the lower ends of the side wall 126 and the side wall 128 is in contact with the mounting surface of the printed wiring board 16. Further, the end portion of the bottom wall portion 12BP is in contact with one side of an annular grounding contact pad formed on the mounting surface of the printed wiring board 16. As a result, the receptacle cage 12 is grounded.
  • a plurality of press-fit claw portions Ta are formed at predetermined intervals on the lower ends of the side walls 126 and 128, respectively. As shown in FIGS. 2 and 3, the press-fit claw portions Ta are press-fitted into the respective pores formed on the surface of the printed wiring board 16 corresponding to the arrangement of the press-fit claw portions Ta. As a result, the lower end surface of the receptacle cage 12 is tightly fixed to the surface of the printed wiring board 16.
  • the receptacle connector housing portion that opens toward the surface of the printed circuit board 16 is surrounded by the receptacle connector side closed end facing the module slot in the receptacle cage 12 and the receptacle connector side portions of the side wall 126 and the side wall 128. Has been.
  • a plurality of flange portions for screwing the receptacle cage 12 to the mounting surface of the printed wiring board 16 are provided on the outer sides of the side surface and the rear surface of the receptacle cage 12.
  • the cover 24 is integrally made of, for example, a metal material by die casting.
  • a claw portion is formed on the back surface portion of the outer portion of the cover 24. The claw portion is engaged with the hole of the above-described back plate that forms the receptacle connector side closed end portion.
  • Connector accommodating portions are formed inside the portions of the cover 24 that are respectively inserted into the compartments 121.
  • the receptacle connector 22 disposed inside the cover 24 includes a connector insulator having a slot into which the plug connector 146 of the optical module 14 is detachably inserted, and a plurality of contact terminals.
  • Each contact terminal electrically connects the plug connector 146 of the optical module 14 to an electrode group connected to the conductor pattern of the printed wiring board 16.
  • a plurality of positioning pins that are fitted into the positioning holes of the printed wiring board 16 are formed on the bottom of the connector insulator.
  • the heat sink 26 is unlocked from the receptacle cage 12 and removed, first, the heat sink 26 is pushed against the elastic force of the movable piece of the return leaf spring 12LF, and the protrusion 26E is against the lock piece 12RP. Unlocked. Next, after a predetermined gap Ga is formed between the lock piece 12RP and the protruding portion 26E, the end of the heat sink 26 is pulled straight up, whereby the heat sink 26 is removed from the receptacle cage 12.
  • FIG. 7 shows a second embodiment of a receptacle assembly that constitutes a part of a transceiver module assembly according to the present invention, together with a printed wiring board disposed inside a predetermined housing.
  • FIG. 7 shows a state where a plurality of optical modules 14 and a plurality of heat sinks described later are removed. 7 to 11, the same components in the example shown in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals, and redundant description thereof is omitted.
  • four receptacle cages are mounted on one printed wiring board 16.
  • the invention is not limited to such an example, and five or more receptacle cages are formed on one printed wiring board. 16 may be implemented.
  • the transceiver module assembly includes the above-described optical module 14 and the optical module receptacle assembly.
  • the optical module receptacle assembly is accommodated in a receptacle cage 32 that is arranged on a printed wiring board 16 and detachably accommodates the optical module 14 described above, and a receptacle connector accommodating portion of the receptacle cage 32.
  • the receptacle connector 22 and the cover 24 having a plurality of connector accommodating portions for individually accommodating the receptacle connectors 22 are included as main elements.
  • the receptacle cage 32 is made of, for example, a stainless steel or phosphor bronze thin plate, preferably stainless steel or phosphor bronze having good thermal conductivity, by pressing.
  • the receptacle cage 32 has compartments 321, 322, 323, and 324 including a module housing portion and a receptacle connector housing portion inside.
  • the compartments 321, 322, 323, and 324 are arranged in parallel along the Y coordinate axis that extends in a direction orthogonal to the attaching / detaching direction of the optical module 14 in the orthogonal coordinates in FIG. 7. Since the compartments 321, 322, 323, and 324 have the same structure, the compartment 321 will be described, and the description of the other compartments 322, 323, and 324 will be omitted.
  • the module housing portion in the compartment 321 is formed by being surrounded by a side wall 326 and a partition wall 325 facing each other with a predetermined interval, and a bottom wall portion 32BP.
  • the side wall 326 and the partition wall 325 extend along the X coordinate axis in FIG. 7, that is, the attaching / detaching direction of the optical module 14.
  • Each of the side wall 326 and the partition wall 325 has a lock piece 329 in the vicinity of a module slot described later. Each lock piece 329 is selectively engaged with a locking piece of a release plate of the optical module 14 so that the optical module 14 is locked with respect to the module housing portion.
  • the module housing portion described above has a module slot that opens in the X coordinate axis direction at one end. Thereby, the optical module 14 is attached and detached through the module slot.
  • a cylindrical front EMI finger 13 is provided on the entire periphery of the module slot having a substantially rectangular cross section.
  • the partition wall 325 is provided with another front EMI finger.
  • the inner peripheral portion of the front EMI finger 13 is in contact with the outer peripheral portion of the optical module 14 to be inserted, and the outer peripheral portion of the front EMI finger 13 is in contact with, for example, the peripheral edge of the opening of the housing described above. Become.
  • the other end of the module housing portion that faces the module slot communicates with the receptacle connector housing portion.
  • an opening that opens along the Z coordinate axis is formed in the portion of the receptacle cage 32 that faces the bottom wall portion 32BP.
  • a heat sink support mechanism that detachably supports a heat sink 36 to be described later is provided at the periphery of the opening.
  • the structure of the heat sink 36 is the same as that of the heat sink 26 described above and the heat sinks 30, 33 and the heat sink 35 shown in FIG. 9, and is made of a metal having a good thermal conductivity such as aluminum. ing.
  • the heat sink 36 has a plurality of fins arranged in parallel with each other along the X coordinate axis at a predetermined interval. The plurality of fins are formed substantially perpendicular to the flat surface of the base portion supported by the heat sink support mechanism.
  • a pair of flange portions of a predetermined length are formed on both sides of the base portion so as to face each other.
  • the elongated grooves provided at the bases of the pair of flange portions are a bent piece 326S2 formed at the upper end of the side wall 326, two pressing springs 326S1, and a bent piece 327S2 of the top plate 327 provided at the upper end of the partition wall 325. Engaged with the two pressing springs 327S1.
  • a protrusion that is locked to a lock piece 32RP which will be described later, is formed in the vicinity of one end of the flange portion in the base portion.
  • the heat sink support mechanism includes a bent piece 326S2 formed at a bent portion formed at the uppermost end of the side wall 326 constituting the receptacle cage 32, two pressing springs 326S1, It comprises a bent piece 327S2 formed on the top plate 327 and two pressing springs 327S1.
  • a lock piece 32RP provided on the back surface portion of the receptacle cage 32 and a leaf spring 32LF for urging the protrusion of the heat sink 36 toward the lock piece 32RP are provided in the receptacle cage 32.
  • the bent portion of the side wall 326 and the top plate 327 provided at the upper end of the partition wall 325 are formed to face each other at a predetermined interval on a common plane.
  • One end of the side wall 326 and one end of the partition wall 325 are connected by a single back plate.
  • a lock piece 32RP whose tip is bent toward the module slot is formed corresponding to each compartment.
  • a pair of eject leaf springs 32RPSf are formed on a common straight line below the lock piece 32RP in the back plate, as shown in FIG. The pair of eject leaf springs 32RPSf bias the protective wall portion of the mounted optical module 14 so as to push it out of the receptacle cage 32 by a predetermined amount.
  • the bent piece 326S2 and the bent piece 327S2 are formed at positions separated from the back plate by a predetermined distance Lb. As a result, the bent piece 326S2 and the bent piece 327S2 are easily inserted into the respective elongated grooves of the heat sink 36 inclined obliquely downward to the left toward the inside of the module housing portion.
  • pressing springs 326 ⁇ / b> S ⁇ b> 1 that urge one flange portion of the heat sink 36 downward are formed at two positions on the common straight line at a predetermined interval, as shown in FIG. 8. Yes.
  • the base end of each pressing spring 326S1 is formed integrally with the bent portion of the side wall 326, and the end of each pressing spring 326S1 has a bent portion that extends toward the bent piece 326S2 and can be elastically displaced along the Z coordinate axis. is doing.
  • the bent portion has a curvature corresponding to the height of each elongated groove of the heat sink 36.
  • each pressing spring 327S1 for urging the other flange portion of the heat sink 36 are formed at two positions on the common straight line with a predetermined interval.
  • the base end of each pressing spring 327S1 is formed integrally with the top plate 327, and the end of each pressing spring 327S1 extends toward the bent piece 327S2 and has a bent portion that can be elastically displaced along the Z coordinate axis. Yes.
  • the bent portion has a curvature corresponding to the height of each elongated groove of the heat sink 36.
  • the top plate 327 has a bent piece 327S2 protruding into the adjacent compartment 322 and a pressing spring 327S1 protruding into the compartment 322 and urging the other flange portion of the heat sink 35 on a common straight line. It is formed in two places with an interval of. Thereby, when the heat sink 36 is not attached, even when the optical module 14 is inserted, there is a possibility that the bent portion is buckled without the optical module 14 interfering with the pressing spring 126S1 and the pressing spring 127S1. Absent.
  • a return leaf spring 32LF is integrally formed at a portion of the connecting portion facing the lock piece 32RP.
  • the return leaf spring 32LF has a movable piece that can be elastically displaced along the X coordinate axis.
  • the movable piece of the return leaf spring 32LF biases the entire heat sink 36 toward the above-described back plate.
  • the return leaf spring 32LF is not limited to such an example.
  • the return leaf spring 34 is formed separately from the receptacle cage 32 as shown in FIG. And it may be configured to be fixed to the edge of the connecting portion.
  • the return leaf spring 34 includes an elastically displaceable pressing piece 34LF formed at both ends, and a fixed portion that connects the ends of the two pressing pieces 34LF.
  • the fixed portion is coupled to the central portion of the edge of the connecting portion in each compartment.
  • the end portion of the bottom wall portion 32BP that connects the lower ends of the side wall 326 and the partition wall 325 is in contact with the mounting surface of the printed wiring board 16. Further, the end portion of the bottom wall portion 32BP is in contact with one side of an annular grounding contact pad formed on the mounting surface of the printed wiring board 16. As a result, the receptacle cage 32 is grounded.
  • a plurality of press-fit claw portions Ta are formed at predetermined intervals on the lower ends of the side walls 326 and 328, respectively. As shown in FIG. 7, each press-fit claw portion Ta is press-fitted into each pore formed on the surface of the printed wiring board 16 corresponding to the arrangement of the press-fit claw portions Ta. As a result, the lower end surface of the receptacle cage 32 is tightly fixed to the surface of the printed wiring board 16.
  • the receptacle connector housing portion that opens toward the surface of the printed circuit board 16 is surrounded by the receptacle connector side closed end facing the module slot in the receptacle cage 32, and the side wall 326 and the receptacle connector side portion of the partition wall 325. Is formed.
  • a plurality of flange portions for screwing the receptacle cage 32 to the mounting surface of the printed wiring board 16 are provided on the outer periphery of the side surface and the rear surface of the receptacle cage 32, respectively.
  • the bent piece 326S2 and the bent piece 327S2 are respectively connected to the heat sink 36 through the opening, for example.
  • the posture of the heat sink 36 is inclined with respect to the module housing portion so as to be inserted into the opening end of the elongated groove.
  • the end in the traveling direction thereof is inserted so that each of the pressing springs 326S1 and each of the pressing springs 327S1 is inserted into the elongated groove of the heat sink 36.
  • the return leaf spring 32LF is further pushed against the elastic force of the movable piece. At this time, a predetermined gap is formed between the lock piece 32RP and the protrusion of the heat sink 36.
  • the protrusion is locked with respect to the lock piece 32RP. Thereby, the attachment of the heat sink 36 is completed.
  • the heat sink 30 to the heat sink 35 are attached in the same manner.
  • the heat sink 36 is unlocked and removed from the receptacle cage 32, first, the heat sink 36 is pushed against the elastic force of the movable piece of the return leaf spring 32LF, and the protrusion of the heat sink 36 becomes the lock piece 32RP. Is unlocked. Next, after a predetermined gap is formed between the lock piece 32RP and the protruding portion, the end of the heat sink 36 is pulled straight up, whereby the heat sink 36 is removed from the receptacle cage 32.
  • FIG. 10 shows a third embodiment of the receptacle assembly constituting a part of the transceiver module assembly according to the present invention.
  • FIG. 10 shows a state where the optical module 14 and the plurality of heat sinks 30 to 36 are removed.
  • the same constituent elements in the examples shown in FIGS. 7 and 9 are denoted by the same reference numerals, and redundant description thereof is omitted.
  • a plurality of heat sinks 30 to 36 are fixed to the receptacle cage 32 by a heat sink support mechanism provided in the receptacle cage 32. Instead, the heat sinks 30 to 36 are used.
  • the base plate 40 is fixed by using the heat sink support mechanism provided in each of the compartments 321, 322, 323, and 324 of the receptacle cage 32.
  • the heat sink support mechanism described above is provided as a base plate support mechanism. The base plate support mechanism removably supports the base plate 40 instead of the heat sinks 30-36.
  • the base plate 40 is made of a metal having a good thermal conductivity such as aluminum, for example. Both side portions of the base plate 40 have elongated grooves (not shown) into which the respective pressing springs 326S1 and the respective pressing springs 327S1 are inserted. Further, at one end of the base plate 40, a protrusion that is locked to the above-described lock piece 32RP is formed.
  • the flat surface of the base plate 40 is in sliding contact with the upper plate of the inserted optical module 14. As a result, the optical module 14 can be smoothly attached to and detached from the receptacle cage 32, and there is no possibility that the mounted optical module 14 will rattle in the receptacle cage 32.
  • FIG. 11 shows a fourth embodiment of the receptacle assembly constituting a part of the transceiver module assembly according to the present invention.
  • FIG. 11 shows a state where the optical module 14 and the plurality of heat sinks 30 to 36 are removed.
  • the same constituent elements in the examples shown in FIGS. 7 and 9 are denoted by the same reference numerals, and redundant description thereof is omitted.
  • the heat sinks 30 to 36 are biased toward the lock piece 32RP by the return leaf spring 32LF, and the protrusions of the lock piece 32RP and the heat sink 36 are
  • the fallout leaf spring that biases and holds the entire heat sink 36 toward the module slot side is provided. It has 32'RP corresponding to each compartment.
  • the drop-preventing leaf spring 32'RP as the heat sink fixing means has a bent protrusion (hereinafter also referred to as a bent portion) at its tip so as to be elastically displaceable.
  • the protrusions of the drop-preventing leaf spring 32'RP are engaged with grooves (not shown) formed at the end portions of the heat sinks 30 to 36.
  • the transceiver module assembly includes the above-described optical module 14 and the optical module receptacle assembly.
  • the receptacle assembly for an optical module includes a receptacle cage 32 ′ that is disposed on a printed wiring board 16 and detachably accommodates the optical module 14, and a receptacle connector housing portion of the receptacle cage 32 ′.
  • the main body includes a receptacle connector 22 housed in the housing and a cover 24 having a plurality of connector housing portions for individually housing the receptacle connectors 22.
  • the receptacle cage 32 ' is made of, for example, a stainless steel or phosphor bronze thin plate, preferably stainless steel or phosphor bronze having good thermal conductivity, by pressing.
  • the receptacle cage 32 ' has four compartments on the inside, each of which includes a module housing portion and a receptacle connector housing portion.
  • the compartments are arranged in parallel along the Y coordinate axis extending in a direction orthogonal to the attaching / detaching direction of the optical module 14 in the orthogonal coordinates in FIG. Since each compartment has the same structure, the leftmost compartment will be described, and the description of the other compartments will be omitted.
  • the module housing portion in the compartment is formed by being surrounded by a side wall 326 ′ and a partition wall facing each other with a predetermined interval, and a bottom wall portion thereof.
  • the side wall 326 ′ and the partition wall extend along the X coordinate axis in FIG. 11, that is, the attaching / detaching direction of the optical module 14.
  • Each of the side wall 326 ′ and the partition wall has a lock piece 329 ′ in the vicinity of the module slot described later.
  • Each lock piece 329 ′ is selectively engaged with a locking piece of a release plate of the optical module 14 so that the optical module 14 is locked with respect to the module housing portion.
  • the module housing portion described above has a module slot that opens in the X coordinate axis direction at one end. Thereby, the optical module 14 is attached and detached through the module slot.
  • a cylindrical front EMI finger 13 is provided on the entire periphery of the module slot having a substantially rectangular cross section. Further, another front EMI finger is provided on the partition wall.
  • the other end of the module housing portion that faces the module slot communicates with the receptacle connector housing portion.
  • An opening that opens along the Z coordinate axis is formed in a portion of the receptacle cage 32 ′ that faces the bottom wall.
  • a heat sink support mechanism for detachably supporting the heat sink 36 is provided at the periphery of the opening.
  • the heat sink support mechanism includes a bent piece 326′S2 and two pressing springs 326 ′ formed in a bent portion formed at the uppermost end of the side wall 326 ′ constituting the receptacle cage 32 ′. It is comprised from S1, bending piece 327'S2 formed in top plate 327 ', and two pressing springs 327'S1. Further, a drop-preventing leaf spring 32′RP provided on the back surface of the receptacle cage 32 ′ as a heat sink fixing means is provided on the receptacle cage 32 ′.
  • the bent portion of the side wall 326 ′ and the top plate 327 ′ provided at the upper end of the partition wall are formed to face each other at a predetermined interval on a common plane.
  • One end of the side wall 326 ′ and one end of the partition wall are connected by a single back plate.
  • a drop-preventing leaf spring 32'RP whose tip is bent toward the module slot is formed corresponding to each compartment.
  • the fall-preventing leaf spring 32'RP has a bent portion that can be elastically displaced at the tip, and biases the entire heat sink 36 toward the module slot.
  • bent pieces 326′S2 and the bent pieces 327′S2 are formed at positions separated from the back plate by a predetermined distance, as shown in FIG. As a result, the bent pieces 326′S2 and the bent pieces 327′S2 are easily inserted into the respective elongated grooves of the heat sink 36 inclined obliquely downward and leftward toward the inside of the module housing portion.
  • pressing springs 326 ′ S 1 that urge one flange part of the heat sink 36 downward are formed at two locations on the common straight line with a predetermined interval.
  • the base end of each pressing spring 326'S1 is formed integrally with the bent portion of the side wall 326 ', and the end of each pressing spring 326'S1 extends toward the bending piece 326'S2, and is elastically displaced along the Z coordinate axis. It has possible bends.
  • pressing springs 327 ′ S ⁇ b> 1 that urge the other flange portion of the heat sink 36 are formed at two positions on the common straight line with a predetermined interval.
  • the base end of each pressing spring 327′S1 is formed integrally with the top plate 327 ′, and the end of each pressing spring 327′S1 extends toward the bent piece 327′S2, and can be elastically displaced along the Z coordinate axis. Has a bend.
  • the top plate 327 ′ has a bent piece protruding into an adjacent compartment and a pressing spring protruding into the compartment and urging the other flange portion of the adjacent heat sink at a predetermined interval on a common straight line. It is formed in two places. Thereby, even when the optical module 14 is inserted when the heat sink is not attached, the optical module 14 buckles without bending the pressing spring 326′S1 and the pressing spring 327′S1. There is no fear.
  • the other end of the side wall 326 ′ and the other end of the partition wall are connected by a connecting portion provided with a front EMI finger 13 that forms the periphery of the module slot.
  • the end of the bottom wall connecting the side wall 326 ′ and the lower end of the partition wall is in contact with the mounting surface of the printed wiring board 16. Further, the end portion of the bottom wall portion is in contact with one side of an annular grounding contact pad formed on the mounting surface of the printed wiring board 16. As a result, the receptacle cage 32 'is grounded.
  • a plurality of press-fit claw portions Ta are formed at predetermined intervals on the lower ends of the side walls 326 'and 328', respectively.
  • Each press-fit claw portion Ta is press-fitted into each pore formed on the surface of the printed wiring board 16 corresponding to the arrangement of the press-fit claw portions Ta.
  • the lower end surface of the receptacle cage 32 ′ is tightly fixed to the surface of the printed wiring board 16.
  • the receptacle connector accommodating portion that opens toward the surface of the printed wiring board 16 is surrounded by the receptacle connector side closed end facing the module slot in the receptacle cage 32 ′, the side wall 326 ′, and the receptacle connector side portion of the partition wall. Is formed.
  • a plurality of flange portions for screwing the receptacle cage 32 ′ to the mounting surface of the printed wiring board 16 are provided on the outer sides of the side surface and the rear surface of the receptacle cage 32 ′.
  • the bent pieces 326'S2 and the bent pieces 327'S2 are respectively provided with openings.
  • the posture of the heat sink 36 is inclined with respect to the module housing portion so as to be inserted into the opening end of the elongated groove of the heat sink 36.
  • the bent piece of the fall prevention leaf spring 32 ′ RP is pressed in a direction away from the groove of the protrusion of the heat sink 36, The groove of the projection part 36 is brought into a non-locking state with respect to the bent piece of the fall-preventing leaf spring 32'RP.
  • the end of the heat sink 36 is pulled straight up in the unlocked state, whereby the heat sink 36 is removed from the receptacle cage 32 '.
  • the receptacle cage has four compartments.
  • the present invention is not limited to this example. For example, one to three compartments are provided. It may have a chamber or five or more compartments.
  • the optical module 14 accommodates one module board, and the receptacle connectors 22 each have one slot into which the connection end of one module board is inserted.
  • the present invention is not limited to such an example.
  • the optical module accommodates two module boards in a two-layered manner with a predetermined interval, and the receptacle connector has a connection end portion of each of the module boards. It may have two slots to be inserted.

Abstract

　リセプタクル用ケージ(１２)において、ヒートシンク支持機構が、リセプタクル用ケージ(１２)を構成する側壁(１２６)の最上端に形成される屈曲部に形成される屈曲片(１２６Ｓ２)、２個の押し付けばね(１２６Ｓ１)と、トッププレート(１２７)に形成される屈曲片(１２７Ｓ２)、２個の押し付けばね(１２７Ｓ１)と、から構成され、ヒートシンク固定手段が、リセプタクル用ケージ(１２)の背面部に設けられるロック片(１２ＲＰ)と、ヒートシンク(２６)の突起部(２６Ｅ)をロック片(１２ＲＰ)に向けて付勢する板ばね(１２ＬＦ)とから構成されるもの。

Description

リセプタクルアッセンブリーおよびトランシーバモジュールアッセンブリー
　本発明は、ヒートシンクを備えるリセプタクルアッセンブリー、および、トランシーバモジュールアッセンブリーに関する。
　光通信システムにおいては、光コネクタ等により伝送される光信号をマザーボードに伝送するためにトランシーバモジュールが実用に供されている。トランシーバモジュールは、例えば、特許文献１にも示されるように、通信システムを構成するシャーシに配置されている。そのようなトランシーバモジュールは、光モジュール（特許文献１においては、モジュール組立体と呼称されている）と、マザーボードとしての回路基板上に配され光モジュールを着脱可能に収容する光モジュール用リセプタクル（特許文献１においては、リセプタクル組立体と呼称されている）と、を主な要素として含んで構成されている。
　上述のシャーシの前面カバーには、複数個の光モジュールが所定の間隔をもって一方向に並列に配置される場合がある。シャーシの前面カバーに露出した各光モジュールの端部におけるポートには、例えば、他のシステムとの相互接続を行う光ケーブル用コネクタおよび光ケーブルが接続される。各光モジュールが光モジュール用リセプタクルに接続される場合、光モジュールの接続端部が光モジュール用リセプタクル内の回路基板上に実装されるリセプタクルコネクタの被接続部に接続される。そのリセプタクルコネクタの被接続部は、上述の回路基板に電気的に接続されている。これにより、光ケーブル用コネクタおよび光ケーブルが、トランシーバモジュールを介して回路基板に電気的に接続されることとなる。
　また、光モジュール用リセプタクルのケージ（特許文献１においては、ガイドフレームと呼称されている）の上端部には、図９に示されるように、光モジュールから発生した熱をシャーシ内に放熱するためのヒートシンクが設けられている。ヒートシンクは、図２に示されるように、光モジュールが光モジュール用リセプタクルに接続される場合、光モジュールの外周面がケージの開口部を介して当接する隆起した伝熱面部を下端面に有している。ヒートシンクにおける伝熱面部の周縁は、ケージの上端面に形成される開口部の周縁に形成される枠部に受け止められ、クリップによりケージに保持されている。その際、そのクリップの両側部は、それぞれ、ケージの両側壁に形成される保持タブに係合されている。
特表２００５－５２０２９６号公報
　上述のヒートシンクの伝熱面部の面積は、放熱効率の観点からより大であることが要望される。
　しかしながら、特許文献１にも示されるように、板金加工により成形されるケージにおいて、ヒートシンクがケージの上端面に形成される開口部の周縁に形成される枠部に受け止められる構成においては、枠部の所定の曲げ代が必要とされるのでヒートシンクにおける伝熱面部が通過する開口部の開口面積を大きくすることにも限界がある。
　また、複数個の光モジュール用リセプタクルのケージが近接して配置される場合、上述したようなヒートシンクをケージに固定するクリップの両側部がケージの両側壁に取り外し可能に保持される構成を採用することも困難となる。
　以上の問題点を考慮し、本発明は、ヒートシンクを備えるリセプタクルアッセンブリー、および、トランシーバモジュールアッセンブリーであって、ヒートシンクにおける伝熱面部の面積を、光モジュール用リセプタクルの光モジュール収容部に対し最大限に設定することができ、しかも、複数個の光モジュール用リセプタクルのケージが隣接して配置される場合であっても、各ヒートシンクを個別に着脱可能に保持できるリセプタクルアッセンブリー、および、トランシーバモジュールアッセンブリーを提供することを目的とする。
　上述の目的を達成するために、本発明に係るヒートシンクを備えるリセプタクルアッセンブリーは、一方の端部に接続端部を有するモジュール基板を含む光モジュールが通過する少なくとも１つのモジュールスロットを一端に有し、光モジュールを着脱可能に収容し、光モジュールの下面に当接する底壁部を有する少なくとも１つのモジュール収容部と、モジュール収容部に連通しモジュール基板の接続端部が着脱可能に接続されるコネクタを収容する少なくとも１つのコネクタ収容部と、を含んでなるリセプタクル用ケージと、リセプタクル用ケージに配され、底壁部の面積に対応する面積を有する伝熱面を介して光モジュールの外周部に当接し光モジュールから発生した熱を放熱させるヒートシンクと、リセプタクル用ケージに配され、ヒートシンクを光モジュールの着脱方向に沿って摺動可能に支持するヒートシンク支持機構と、ヒートシンク支持機構により支持されるヒートシンクを、リセプタクル用ケージに取り外し可能に係止する少なくとも一つの係止片を有するヒートシンク固定手段と、を備え、ヒートシンク固定手段における係止片が、リセプタクル用ケージにおけるコネクタ収容部周辺に設けられることを特徴とする。
　また、ヒートシンク固定手段は、前記ヒートシンクの一端部を前記モジュールスロット側に向かって押圧し保持する折曲部を有する脱落防止用板ばねであってもよく、あるいは、ヒートシンクの他端部をコネクタ収容部側に押圧する板ばねと、ヒートシンクの一端部を取り外し可能に係止するロック片とから形成されてもよい。
　さらに、ヒートシンク支持機構は、リセプタクル用ケージに形成される少なくとも一つの屈曲片、および、少なくとも一つの押し付けばねを含んでなり、押し付けばねの折曲部は、光モジュールのモジュールスロットへの挿入方向に沿って延在するものでもよい。
　本発明に係るトランシーバモジュールアッセンブリーは、一方の端部に接続端部を有するモジュール基板を含む光モジュールと、上述のリセプタクルアッセンブリーと、を備えて構成される。
　本発明に係るヒートシンクを備えるリセプタクルアッセンブリー、および、トランシーバモジュールアッセンブリーによれば、リセプタクル用ケージに配され、底壁部の面積に対応する面積を有する伝熱面を介して光モジュールの外周部に当接し光モジュールから発生した熱を放熱させるヒートシンクと、リセプタクル用ケージに配され、ヒートシンクを光モジュールの着脱方向に沿って摺動可能に支持するヒートシンク支持機構と、ヒートシンク支持機構により支持されるヒートシンクを、リセプタクル用ケージに取り外し可能に係止する少なくとも一つの係止片を有するヒートシンク固定手段と、を備え、ヒートシンク固定手段における係止片が、リセプタクル用ケージにおけるコネクタ収容部周辺に設けられるのでヒートシンクにおける伝熱面部の面積を、光モジュール用リセプタクルの光モジュール収容部に対し最大限に設定することができ、しかも、複数個の光モジュール用リセプタクルのケージが隣接して配置される場合であっても、各ヒートシンクを個別に着脱可能に保持できる。
図１は、本発明に係るヒートシンクを備えるリセプタクルアッセンブリーの第１実施例の構成を、ヒートシンクを取り外した状態で示す平面図である。 図２は、本発明に係るヒートシンクを備えるリセプタクルアッセンブリーの第１実施例の構成を、ヒートシンクを取り外した状態で示す斜視図である。 図３は、本発明に係るヒートシンクを備えるリセプタクルアッセンブリーの第１実施例の構成を示す側面図である。 図４は、図３に示される例における要部を拡大して示す部分断面図である。 図５は、図３に示される例における動作説明に供される斜視図である。 図６Ａは、図３に示される例における動作説明に供される部分断面図である。 図６Ｂは、図３に示される例における動作説明に供される部分断面図である。 図６Ｃは、図３に示される例における動作説明に供される部分断面図である。 図６Ｄは、図３に示される例における動作説明に供される部分断面図である。 図７は、本発明に係るヒートシンクを備えるリセプタクルアッセンブリーの第２実施例の構成を、ヒートシンクを取り外した状態で示す斜視図である。 図８は、図７に示される例における平面図である。 図９は、本発明に係るヒートシンクを備えるリセプタクルアッセンブリーの第２実施例の構成を、ヒートシンクを取り付けた状態で示す斜視図である。 図１０は、本発明に係るヒートシンクを備えるリセプタクルアッセンブリーの第３実施例の構成を示す斜視図である。 図１１は、本発明に係るヒートシンクを備えるリセプタクルアッセンブリーの第４実施例の構成を、ヒートシンクを取り外した状態で示す斜視図である。 図１２は、図７に示される例において用いられる板ばねの変形例を、部分的に拡大して示す斜視図である。
　図３は、本発明に係るトランシーバモジュールアッセンブリーの一部を構成するリセプタクルアッセンブリーの第１実施例を所定の筐体の内部に配されるプリント配線基板とともに示す。なお、図３は、後述する光モジュール１４が取り外されている状態を示す。
　密閉空間を内部に形成する筐体（不図示）は、トランシーバモジュールアッセンブリーが実装されるプリント配線基板１６を内部に収容している。なお、図３において、１個のリセプタクル用ケージが一枚のプリント配線基板１６に実装されているが、斯かる例に限られることなく、２個以上のリセプタクル用ケージが一枚のプリント配線基板１６に実装されてもよい。
　トランシーバモジュールアッセンブリーは、光モジュール１４（図４参照）および光モジュール用リセプタクルアッセンブリーを含んで構成されている。
　光モジュール１４は、図４に示されるように、外郭部を形成する金属製のアッパケースおよびロアプレートと、アッパケースとロアプレートとの間に形成される収容空間おける所定位置に位置決めされるモジュール基板と主な要素として含んで構成されている。
　アッパ部材としてのアッパケースは、開口する下端を有している。アッパケースの一方の端部には、アッパケースの上面および両側面に連なって長手方向に突出する薄板状の保護壁１４３が形成されている。保護壁１４３は、光モジュール１４が誤って落下された場合、後述するプラグコネクタ１４６を保護するためのものとされる。アッパケースの他方の端部には、ラッチ機構（不図示）が設けられている。ラッチ機構は、リリースプレートおよびラッチレバーを含んで構成されている。ラッチレバー（不図示）が、一方向に回動されるとき、リリースプレートの係止片が移動され後述するロック片１２９（図２参照）に対し離脱されアンロック状態とされる。また、ラッチレバーが、他方向に回動されるとき、リリースプレートの係止片が後述するリセプタクル用ケージ１２のロック片１２９に対し係止される。これにより、光モジュール１４がリセプタクル用ケージ１２に対しロック状態とされる。
　モジュール基板は、一方の端部に、接続端部としてのプラグコネクタ１４６を構成する電極部を有している。プラグコネクタ１４６の先端部に形成される電極部の表面および裏面には、それぞれ、複数のコンタクトパッドが共通の平面上に所定の間隔で互いに平行に配列されている。
　ロア部材としての板状のロアプレートは、上述のアッパケースの下端における開口を覆うようにアッパケースの下端に小ネジにより固定される。
　光モジュール１４の端部に設けられるポートには、光ケーブル（不図示）の一端に接続された光コネクタが接続されている。その光ケーブルの他端は、図示が省略される通信システムを構成する他の筐体の光コネクタに接続されている。
　なお、上述のモジュール基板は、接続端部としてのプラグコネクタ１４６を有するものとされるが、斯かる例に限られることなく、例えば、モジュール基板が、プラグコネクタに代えて、接続端部としてカードエッジ端子を先端部に有するものでもよい。
　光モジュール用リセプタクルアッセンブリーは、図２および図３に示されるように、プリント配線基板１６に配され上述の光モジュール１４を着脱可能に収容するリセプタクル用ケージ１２と、リセプタクル用ケージ１２のリセプタクルコネクタ収容部に収容されるリセプタクルコネクタ２２と、リセプタクルコネクタ２２を収容するコネクタ収容部を有するカバー２４と、を主な要素として含んで構成される。
　リセプタクル用ケージ１２は、図２に示されるように、例えば、ステンレス鋼、または、りん青銅の薄板、好ましくは、熱伝導性のよいステンレス鋼、または、りん青銅でプレス加工により作られている。リセプタクル用ケージ１２は、モジュール収容部およびリセプタクルコネクタ収容部からなる隔室１２１を内側に有している。隔室１２１は、図２において直交座標における光モジュール１４の着脱方向に対し直交する方向に延びるＹ座標軸に沿って延びている。
　隔室１２１におけるモジュール収容部は、所定の間隔をもって相対向する側壁１２６および側壁１２８と、その底壁部１２ＢＰと、により囲まれて形成されている。側壁１２６および側壁１２８は、図２におけるＸ座標軸、即ち、光モジュール１４の着脱方向に沿って延在している。側壁１２６および側壁１２８は、それぞれ、ロック片１２９を後述するモジュールスロット近傍に有している。各ロック片１２９は、上述の光モジュール１４をモジュール収容部に対しロック状態とするように光モジュール１４のリリースプレートの係止片に選択的に係合される。
　上述のモジュール収容部は、Ｘ座標軸方向に開口しているモジュールスロットを一端に有している。これにより、光モジュール１４がモジュールスロットを通じて着脱される。略矩形の断面を有するモジュールスロットの全周縁には、筒状のフロントＥＭＩフィンガー１３が設けられている。フロントＥＭＩフィンガー１３の内周部は、挿入される光モジュール１４の外周部に当接し、また、フロントＥＭＩフィンガー１３の外周部は、例えば、上述の筐体の開口部の周縁に当接することとなる。
　これにより、リセプタクル用ケージ１２が上述の筐体の開口部に圧入された場合、筐体の開口部とリセプタクル用ケージ１２の外周部との隙間が金属製のフロントＥＭＩフィンガー１３によりシールドされるのでノイズが、上述の筐体内に閉じ込められるとともに、光モジュール１４の外周部とモジュール収容部の内周部との隙間を通じてノイズが外部に漏れ出す虞がないこととなる。
　また、モジュール収容部におけるモジュールスロットに向かい合う他端は、リセプタクルコネクタ収容部内に連通している。リセプタクル用ケージ１２における底壁部１２ＢＰに向かい合う部分には、Ｚ座標軸に沿って開口する開口部が、形成されている。その開口部の周縁には、後述するヒートシンク２６を着脱可能に支持するヒートシンク支持機構が設けられている。
　ヒートシンク２６は、例えば、アルミニウム等の熱伝導率の良好な金属で作られている。ヒートシンク２６は、所定の間隔をもってＸ座標軸に沿って互いに平行に配列される複数のフィン２６Ｆｉ（ｉ＝１～ｎ，ｎは正の整数）を有している。複数のフィン２６Ｆｉは、ヒートシンク支持機構に支持される基台部の平坦面に対し略垂直に形成されている。その基台部の両側部には、それぞれ、図６Ａに拡大されて示されるように、所定の長さの一対のフランジ部２６Ｆが向かい合って形成されている。一対のフランジ部２６Ｆの基部に設けられる細長い溝２６Ｇは、側壁１２６の上端部に形成される屈曲片１２６Ｓ２、２個の押し付けばね１２６Ｓ１、および、側壁１２８の上端に設けられるトッププレート１２７の屈曲片１２７Ｓ２、２個の押し付けばね１２７Ｓ１に係合される。また、基台部におけるフランジ部２６Ｆの一端近傍には、図４に拡大されて示されるように、後述するロック片１２ＲＰに係止される突起部２６Ｅが形成されている。
　ヒートシンク支持機構は、図２に示されるように、リセプタクル用ケージ１２を構成する側壁１２６の最上端に形成される屈曲部に形成される屈曲片１２６Ｓ２、２個の押し付けばね１２６Ｓ１と、トッププレート１２７に形成される屈曲片１２７Ｓ２、２個の押し付けばね１２７Ｓ１と、から構成されている。ヒートシンク固定手段として、リセプタクル用ケージ１２の背面部に設けられるロック片１２ＲＰと、ヒートシンク２６の突起部２６Ｅをロック片１２ＲＰに向けて付勢する板ばね１２ＬＦとが、リセプタクル用ケージ１２に設けられている。
　側壁１２６の屈曲部と側壁１２８の上端に設けられるトッププレート１２７とは、共通の平面上に所定の間隔をもって向かい合って形成されている。側壁１２６の一方の端および側壁１２８の一方の端は、側壁１２８の一方の端と一体に形成されるバックプレートにより連結されている。そのバックプレートの上端には、先端がモジュールスロットに向けて折り曲げられたロック片１２ＲＰが形成されている。そのバックプレートにおけるロック片１２ＲＰの下方には、図２に示されるように、一対のイジェクト用板バネ１２ＲＰＳｆが共通の直線上に形成されている。一対のイジェクト用板バネ１２ＲＰＳｆは、装着された光モジュール１４の保護壁部をリセプタクル用ケージ１２から所定量だけモジュールスロットを介し外部に押し出すように付勢するものとされる。
　また、屈曲片１２６Ｓ２と屈曲片１２７Ｓ２とは、図１に示されるように、バックプレートから所定距離Ｌａだけ離隔した位置に形成されている。これにより、屈曲片１２６Ｓ２および屈曲片１２７Ｓ２が、図６Ａに拡大されて示されるように、それぞれ、モジュール収容部内に向かって左斜め下方に傾けられたヒートシンク２６の各細長い溝２６Ｇに容易に挿入される。
　側壁１２６の屈曲部には、図１および図２に示されるように、ヒートシンク２６の一方のフランジ部２６Ｆを下方に向けて付勢する押し付けばね１２６Ｓ１が共通の直線上に所定の間隔をもって２箇所に形成されている。各押し付けばね１２６Ｓ１の基端は、側壁１２６の屈曲部と一体に形成され、各押し付けばね１２６Ｓ１の末端は、屈曲片１２６Ｓ２に向かって延び、Ｚ座標軸に沿って弾性変位可能な折曲部を有している。その折曲部は、ヒートシンク２６の各細長い溝２６Ｇの高さに対応する曲率を有している。
　トッププレート１２７にも、ヒートシンク２６の他方のフランジ部２６Ｆを付勢する押し付けばね１２７Ｓ１が共通の直線上に所定の間隔をもって２箇所に形成されている。各押し付けばね１２７Ｓ１の基端は、トッププレート１２７と一体に形成され、各押し付けばね１２７Ｓ１の末端は、屈曲片１２７Ｓ２に向かって延び、Ｚ座標軸に沿って弾性変位可能な折曲部を有している。その折曲部は、ヒートシンク２６の各細長い溝２６Ｇの高さに対応する曲率を有している。これにより、ヒートシンク２６が装着されない場合、光モジュール１４が挿入されたときであっても、光モジュール１４が、押し付けばね１２６Ｓ１、押し付けばね１２７Ｓ１に干渉することなく、折曲部が座屈する虞がない。
　側壁１２６の他方の端および側壁１２８の他方の端は、モジュールスロットの周縁を形成するフロントＥＭＩフィンガー１３が設けられる連結部により連結されている。その連結部におけるロック片１２ＲＰに向かい部分には、リターン用板ばね１２ＬＦが一体に形成されている。リターン用板ばね１２ＬＦは、Ｘ座標軸に沿って弾性変位可能な可動片を有している。リターン用板ばね１２ＬＦの可動片は、ヒートシンク２６全体を上述のバックプレートに向けて付勢するものとされる。なお、リターン用板ばね１２ＬＦは、斯かる例に限られることなく、例えば、リターン用板ばね１２ＬＦが別個に成形され、それが連結部に固定されるように構成されてもよい。
　側壁１２６および側壁１２８の下端を連結している底壁部１２ＢＰにおける端部は、プリント配線基板１６の実装面に当接している。また、底壁部１２ＢＰにおける端部は、プリント配線基板１６の実装面に形成される環状の接地用コンタクトパッドの一辺に当接している。これにより、リセプタクル用ケージ１２が接地される。
　側壁１２６および１２８の下端には、それぞれ、複数個のプレスフィット用爪部Ｔａが所定の間隔で形成されている。各プレスフィット用爪部Ｔａは、図２及び図３に示されるように、プレスフィット用爪部Ｔａの配列に対応してプリント配線基板１６の表面に形成される各細孔に圧入される。これにより、リセプタクル用ケージ１２の下端面がプリント配線基板１６の表面に密着固定される。
　プリント配線基板１６の表面に向けて開口するリセプタクルコネクタ収容部は、リセプタクル用ケージ１２におけるモジュールスロットに向き合うリセプタクルコネクタ側閉端部と、側壁１２６および側壁１２８のリセプタクルコネクタ側部分とにより囲まれて形成されている。
　リセプタクル用ケージ１２の側面および背面の外周部にそれぞれ、リセプタクル用ケージ１２をプリント配線基板１６の実装面にねじ止めするための複数のフランジ部が設けられている。
　カバー２４は、例えば、金属材料でダイキャスト成形により一体に作られる。カバー２４の外郭部の背面部には、爪部が形成されている。その爪部は、リセプタクルコネクタ側閉端部を形成する上述のバックプレートの孔に係合される。
　カバー２４における隔室１２１内にそれぞれ挿入される部分の内側には、それぞれ、コネクタ収容部が形成されている。
　カバー２４の内側に配されるリセプタクルコネクタ２２は、光モジュール１４のプラグコネクタ１４６が着脱可能に挿入されるスロットを有するコネクタインシュレータと、複数のコンタクト端子とを含んで構成されている。
　コンタクト端子は、それぞれ、光モジュール１４のプラグコネクタ１４６をプリント配線基板１６の導体パターンに接続される電極群に電気的に接続するものとされる。コネクタインシュレータの底部には、プリント配線基板１６の位置決め孔に嵌合される位置決めピンが複数個形成されている。
　斯かる構成において、ヒートシンク２６をバックプレート側からリセプタクル用ケージ１２に固定するにあたっては、先ず、図５および図６Ａに示されるように、屈曲片１２６Ｓ２と屈曲片１２７Ｓ２とが、それぞれ、開口部を通じてヒートシンク２６の細長い溝２６Gの開口端に挿入されるように、ヒートシンク２６の姿勢がモジュール収容部に対し傾けられる。次に、図６Ｂに示されるように、各押し付けばね１２６Ｓ１、各押し付けばね１２７Ｓ１がヒートシンク２６の細長い溝２６Ｇに挿入されるように、ヒートシンク２６が、その進行方向の端部がリターン用板ばね１２ＬＦの可動片に当接した後、リターン用板ばね１２ＬＦの可動片の弾性力に抗してさらに押し込まれる。その際、図６Ｃに示されるように、ロック片１２ＲＰと突起部２６Ｅとの間に所定の隙間Ｇａが形成される。また、ヒートシンク２６の挿入時、溝２６Ｇの高さに対応した大きさの折曲部から溝２６Ｇに挿入されるので押し付けばね１２６Ｓ１および押し付けばね１２７Ｓ１は、変形する虞がない。
　そして、ヒートシンク２６が解放されるとき、図６Ｄに示されるように、突起部２６Ｅがロック片１２ＲＰに対しロック状態とされる。これにより、ヒートシンク２６の取り付けが完了する。
　一方、ヒートシンク２６をリセプタクル用ケージ１２に対しアンロック状態とし取り外す場合、先ず、ヒートシンク２６がリターン用板ばね１２ＬＦの可動片の弾性力に抗して押し込まれ、突起部２６Ｅがロック片１２ＲＰに対しアンロック状態とされる。次に、ロック片１２ＲＰと突起部２６Ｅとの間に所定の隙間Ｇａが形成された後、ヒートシンク２６の端が真上に引き上げられることにより、ヒートシンク２６がリセプタクル用ケージ１２に対し取り外される。
　図７は、本発明に係るトランシーバモジュールアッセンブリーの一部を構成するリセプタクルアッセンブリーの第２実施例を所定の筐体の内部に配されるプリント配線基板とともに示す。なお、図７は、複数個の光モジュール１４および後述する複数のヒートシンクが取り外されている状態を示す。また、図７乃至図１１においては、図２に示される例における同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。なお、図７において、４個のリセプタクル用ケージが一枚のプリント配線基板１６に実装されているが、斯かる例に限られることなく、５個以上のリセプタクル用ケージが一枚のプリント配線基板１６に実装されてもよい。
　トランシーバモジュールアッセンブリーは、上述の光モジュール１４および光モジュール用リセプタクルアッセンブリーを含んで構成されている。
　光モジュール用リセプタクルアッセンブリーは、図７に示されるように、プリント配線基板１６に配され上述の光モジュール１４を着脱可能に収容するリセプタクル用ケージ３２と、リセプタクル用ケージ３２のリセプタクルコネクタ収容部に収容されるリセプタクルコネクタ２２と、リセプタクルコネクタ２２を個別に収容する複数個のコネクタ収容部を有するカバー２４と、を主な要素として含んで構成される。
　リセプタクル用ケージ３２は、図８に示されるように、例えば、ステンレス鋼、または、りん青銅の薄板、好ましくは、熱伝導性のよいステンレス鋼、または、りん青銅でプレス加工により作られている。リセプタクル用ケージ３２は、モジュール収容部およびリセプタクルコネクタ収容部からなる隔室３２１，３２２，３２３、および３２４を内側に有している。隔室３２１，３２２，３２３、および３２４は、図７において直交座標における光モジュール１４の着脱方向に対し直交する方向に延びるＹ座標軸に沿って並列に配置されている。隔室３２１，３２２，３２３、および３２４は、それぞれ、互いに同一構造を有するので隔室３２１について説明し、他の隔室３２２，３２３、および３２４の説明を省略する。
　隔室３２１におけるモジュール収容部は、所定の間隔をもって相対向する側壁３２６および仕切壁３２５と、その底壁部３２ＢＰと、により囲まれて形成されている。側壁３２６および仕切壁３２５は、図７におけるＸ座標軸、即ち、光モジュール１４の着脱方向に沿って延在している。側壁３２６および仕切壁３２５は、それぞれ、ロック片３２９を後述するモジュールスロット近傍に有している。各ロック片３２９は、上述の光モジュール１４をモジュール収容部に対しロック状態とするように光モジュール１４のリリースプレートの係止片に選択的に係合される。
　上述のモジュール収容部は、Ｘ座標軸方向に開口しているモジュールスロットを一端に有している。これにより、光モジュール１４がモジュールスロットを通じて着脱される。略矩形の断面を有するモジュールスロットの全周縁には、筒状のフロントＥＭＩフィンガー１３が設けられている。また、仕切壁３２５には、他のフロントＥＭＩフィンガーが設けられている。フロントＥＭＩフィンガー１３の内周部は、挿入される光モジュール１４の外周部に当接し、また、フロントＥＭＩフィンガー１３の外周部は、例えば、上述の筐体の開口部の周縁に当接することとなる。
　これにより、リセプタクル用ケージ３２が筐体の開口部に圧入された場合、筐体の開口部とリセプタクル用ケージ３２の外周部との隙間が金属製のフロントＥＭＩフィンガー１３等によりシールドされるのでノイズが、上述の筐体内に閉じ込められるとともに、光モジュール１４の外周部とモジュール収容部の内周部との隙間を通じてノイズが外部に漏れ出す虞がないこととなる。
　また、モジュール収容部におけるモジュールスロットに向かい合う他端は、リセプタクルコネクタ収容部内に連通している。リセプタクル用ケージ３２における底壁部３２ＢＰに向かい合う部分には、Ｚ座標軸に沿って開口する開口部が、形成されている。その開口部の周縁には、後述するヒートシンク３６を着脱可能に支持するヒートシンク支持機構が設けられている。
　ヒートシンク３６の構造は、上述のヒートシンク２６、ならびに、図９に示されるヒートシンク３０、３３、および、ヒートシンク３５の構造と互いに同一とされ、例えば、アルミニウム等の熱伝導率の良好な金属で作られている。ヒートシンク３６は、所定の間隔をもってＸ座標軸に沿って互いに平行に配列される複数のフィンを有している。複数のフィンは、ヒートシンク支持機構に支持される基台部の平坦面に対し略垂直に形成されている。
　その基台部の両側部には、それぞれ、所定の長さの一対のフランジ部が向かい合って形成されている。一対のフランジ部の基部に設けられる細長い溝は、側壁３２６の上端部に形成される屈曲片３２６Ｓ２、２個の押し付けばね３２６Ｓ１、および、仕切壁３２５の上端に設けられるトッププレート３２７の屈曲片３２７Ｓ２、２個の押し付けばね３２７Ｓ１に係合される。また、基台部におけるフランジ部の一端近傍には、後述するロック片３２ＲＰに係止される突起部が形成されている。
　ヒートシンク支持機構は、図７および図８に示されるように、リセプタクル用ケージ３２を構成する側壁３２６の最上端に形成される屈曲部に形成される屈曲片３２６Ｓ２、２個の押し付けばね３２６Ｓ１と、トッププレート３２７に形成される屈曲片３２７Ｓ２、２個の押し付けばね３２７Ｓ１と、から構成されている。ヒートシンク固定手段として、リセプタクル用ケージ３２の背面部に設けられるロック片３２ＲＰと、ヒートシンク３６の突起部をロック片３２ＲＰに向けて付勢する板ばね３２ＬＦとがリセプタクル用ケージ３２に設けられている。
　側壁３２６の屈曲部と仕切壁３２５の上端に設けられるトッププレート３２７とは、共通の平面上に所定の間隔をもって向かい合って形成されている。側壁３２６の一方の端および仕切壁３２５の一方の端は、１枚のバックプレートにより連結されている。そのバックプレートの上端には、先端がモジュールスロットに向けて折り曲げられたロック片３２ＲＰが各隔室に対応して形成されている。そのバックプレートにおけるロック片３２ＲＰの下方には、図８に示されるように、一対のイジェクト用板バネ３２ＲＰＳｆが共通の直線上に形成されている。一対のイジェクト用板バネ３２ＲＰＳｆは、装着された光モジュール１４の保護壁部をリセプタクル用ケージ３２から所定量だけ外部に押し出すように付勢するものとされる。
　また、屈曲片３２６Ｓ２と屈曲片３２７Ｓ２とは、図８に示されるように、バックプレートから所定距離Ｌｂだけ離隔した位置に形成されている。これにより、屈曲片３２６Ｓ２および屈曲片３２７Ｓ２が、それぞれ、モジュール収容部内に向かって左斜め下方に傾けられたヒートシンク３６の各細長い溝に容易に挿入される。
　側壁３２６の屈曲部には、図８に示されるように、ヒートシンク３６の一方のフランジ部を下方に向けて付勢する押し付けばね３２６Ｓ１が共通の直線上に所定の間隔をもって２箇所に形成されている。各押し付けばね３２６Ｓ１の基端は、側壁３２６の屈曲部と一体に形成され、各押し付けばね３２６Ｓ１の末端は、屈曲片３２６Ｓ２に向かって延び、Ｚ座標軸に沿って弾性変位可能な折曲部を有している。その折曲部は、ヒートシンク３６の各細長い溝の高さに対応する曲率を有している。
　トッププレート３２７にも、ヒートシンク３６の他方のフランジ部を付勢する押し付けばね３２７Ｓ１が共通の直線上に所定の間隔をもって２箇所に形成されている。各押し付けばね３２７Ｓ１の基端は、トッププレート３２７と一体に形成され、各押し付けばね３２７Ｓ１の末端は、屈曲片３２７Ｓ２に向かって延び、Ｚ座標軸に沿って弾性変位可能な折曲部を有している。その折曲部は、ヒートシンク３６の各細長い溝の高さに対応する曲率を有している。さらに、トッププレート３２７には、隣接する隔室３２２内に突出する屈曲片３２７Ｓ２、および、隔室３２２内に突出しヒートシンク３５の他方のフランジ部を付勢する押し付けばね３２７Ｓ１が共通の直線上に所定の間隔をもって２箇所に形成されている。これにより、ヒートシンク３６が装着されない場合、光モジュール１４が挿入されたときであっても、光モジュール１４が、押し付けばね１２６Ｓ１、押し付けばね１２７Ｓ１に干渉することなく、折曲部が、座屈する虞がない。
　側壁３２６の他方の端および仕切壁３２５の他方の端は、モジュールスロットの周縁を形成するフロントＥＭＩフィンガー１３が設けられる連結部により連結されている。その連結部におけるロック片３２ＲＰに向かい部分には、リターン用板ばね３２ＬＦが一体に形成されている。リターン用板ばね３２ＬＦは、Ｘ座標軸に沿って弾性変位可能な可動片を有している。リターン用板ばね３２ＬＦの可動片は、ヒートシンク３６全体を上述のバックプレートに向けて付勢するものとされる。なお、リターン用板ばね３２ＬＦは、斯かる例に限られることなく、例えば、図１２に部分的に拡大されて示されるように、リターン用板ばね３４が、リセプタクル用ケージ３２とは別個に成形され、それが連結部の縁部に固定されるように構成されてもよい。リターン用板ばね３４は、両端に形成される弾性変位可能な押圧片３４ＬＦと、二つの押圧片３４ＬＦの端部を連結する固定部とから構成されている。その固定部は、各隔室における上述の連結部の縁部の中央部に結合されている。
　側壁３２６および仕切壁３２５の下端を連結している底壁部３２ＢＰにおける端部は、プリント配線基板１６の実装面に当接している。また、底壁部３２ＢＰにおける端部は、プリント配線基板１６の実装面に形成される環状の接地用コンタクトパッドの一辺に当接している。これにより、リセプタクル用ケージ３２が接地される。
　側壁３２６および３２８の下端には、それぞれ、複数個のプレスフィット用爪部Ｔａが所定の間隔で形成されている。各プレスフィット用爪部Ｔａは、図７に示されるように、プレスフィット用爪部Ｔａの配列に対応してプリント配線基板１６の表面に形成される各細孔に圧入される。これにより、リセプタクル用ケージ３２の下端面がプリント配線基板１６の表面に密着固定される。
　プリント配線基板１６の表面に向けて開口するリセプタクルコネクタ収容部は、リセプタクル用ケージ３２におけるモジュールスロットに向き合うリセプタクルコネクタ側閉端部と、側壁３２６および仕切壁３２５のリセプタクルコネクタ側部分とにより囲まれて形成されている。
　リセプタクル用ケージ３２の側面および背面の外周部にそれぞれ、リセプタクル用ケージ３２をプリント配線基板１６の実装面にねじ止めするための複数のフランジ部が設けられている。
　斯かる構成において、ヒートシンク３０～ヒートシンク３６をそれぞれ、順次、バックプレート側からリセプタクル用ケージ３２に固定するにあたっては、先ず、屈曲片３２６Ｓ２と屈曲片３２７Ｓ２とが、それぞれ、開口部を通じて例えば、ヒートシンク３６の細長い溝の開口端に挿入されるように、ヒートシンク３６の姿勢がモジュール収容部に対し傾けられる。次に、各押し付けばね３２６Ｓ１、各押し付けばね３２７Ｓ１がヒートシンク３６の細長い溝に挿入されるように、ヒートシンク３６が、その進行方向の端部がリターン用板ばね３２ＬＦの可動片に当接した後、リターン用板ばね３２ＬＦの可動片の弾性力に抗してさらに押し込まれる。その際、ロック片３２ＲＰとヒートシンク３６の突起部との間に所定の隙間が形成される。そして、ヒートシンク３６が解放されるとき、その突起部がロック片３２ＲＰに対しロック状態とされる。これにより、ヒートシンク３６の取り付けが完了する。ヒートシンク３０～ヒートシンク３５の取り付けについても、同様な方法により行われる。
　一方、ヒートシンク３６をリセプタクル用ケージ３２に対しアンロック状態とし取り外す場合、先ず、ヒートシンク３６がリターン用板ばね３２ＬＦの可動片の弾性力に抗して押し込まれ、ヒートシンク３６の突起部がロック片３２ＲＰに対しアンロック状態とされる。次に、ロック片３２ＲＰと突起部との間に所定の隙間が形成された後、ヒートシンク３６の端が真上に引き上げられることにより、ヒートシンク３６がリセプタクル用ケージ３２に対し取り外される。
　図１０は、本発明に係るトランシーバモジュールアッセンブリーの一部を構成するリセプタクルアッセンブリーの第３実施例を示す。なお、図１０は、光モジュール１４および複数のヒートシンク３０～３６が取り外されている状態を示す。また、図１０においては、図７および図９に示される例における同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
　図７に示される例においては、複数のヒートシンク３０～３６が、リセプタクル用ケージ３２に設けられるヒートシンク支持機構によりリセプタクル用ケージ３２に固定されているが、その代わりに、ヒートシンク３０～３６が用いられない場合、図１０に示される例においては、リセプタクル用ケージ３２の隔室３２１，３２２，３２３、および３２４にそれぞれ、設けられるヒートシンク支持機構を利用することによりベースプレート４０が固定されるものとされる。図１０に示される例においても、上述したヒートシンク支持機構がベースプレート支持機構として設けられている。ベースプレート支持機構は、ヒートシンク３０～３６の代わりにベースプレート４０を着脱可能に支持するものとされる。
　ベースプレート４０は、例えば、アルミニウム等の熱伝導率の良好な金属で板状に作られている。ベースプレート４０の両側部には、それぞれ、各押し付けばね３２６Ｓ１、各押し付けばね３２７Ｓ１が挿入される細長い溝（不図示）を有している。また、ベースプレート４０の一端には、上述のロック片３２ＲＰに係止される突起部が形成されている。光モジュール１４がモジュールスロットを介して挿入される場合、ベースプレート４０の平坦面は、挿入された光モジュール１４のアッパプレートと摺接するものとされる。これにより、光モジュール１４がリセプタクル用ケージ３２に円滑に着脱可能とされるとともに、装着された光モジュール１４がリセプタクル用ケージ３２内でがたつく虞もない。
　図１１は、本発明に係るトランシーバモジュールアッセンブリーの一部を構成するリセプタクルアッセンブリーの第４実施例を示す。なお、図１１は、光モジュール１４および複数のヒートシンク３０～３６が取り外されている状態を示す。また、図１１においては、図７および図９に示される例における同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
　図７および図９に示される例おいては、ヒートシンク３０～３６がそれぞれ、リターン用板ばね３２ＬＦによりロック片３２ＲＰに向けて付勢されるもとで、ロック片３２ＲＰとヒートシンク３６の突起部とにより固定されているが、その代わりに、図１１に示される例においては、そのようなリターン用板ばねを設けることなく、ヒートシンク３６全体をモジュールスロット側に付勢し保持する脱落防止用板ばね３２´ＲＰを各隔室に対応して有するものとされる。ヒートシンク固定手段としての脱落防止用板ばね３２´ＲＰは、折り曲げられた突起（以下、折曲部ともいう）を弾性変位可能に先端に有している。脱落防止用板ばね３２´ＲＰの突起は、ヒートシンク３０～３６の端部に形成される溝（不図示）に係合するものとされる。
　トランシーバモジュールアッセンブリーは、上述の光モジュール１４および光モジュール用リセプタクルアッセンブリーを含んで構成されている。
　光モジュール用リセプタクルアッセンブリーは、図１１に示されるように、プリント配線基板１６に配され上述の光モジュール１４を着脱可能に収容するリセプタクル用ケージ３２´と、リセプタクル用ケージ３２´のリセプタクルコネクタ収容部に収容されるリセプタクルコネクタ２２と、リセプタクルコネクタ２２を個別に収容する複数個のコネクタ収容部を有するカバー２４と、を主な要素として含んで構成される。
　リセプタクル用ケージ３２´は、例えば、ステンレス鋼、または、りん青銅の薄板、好ましくは、熱伝導性のよいステンレス鋼、または、りん青銅でプレス加工により作られている。リセプタクル用ケージ３２´は、モジュール収容部およびリセプタクルコネクタ収容部からなる４つの隔室を内側に有している。各隔室は、図１１において直交座標における光モジュール１４の着脱方向に対し直交する方向に延びるＹ座標軸に沿って並列に配置されている。各隔室は、それぞれ、互いに同一構造を有するので左端の隔室について説明し、他の隔室の説明を省略する。
　隔室におけるモジュール収容部は、所定の間隔をもって相対向する側壁３２６´および仕切壁と、その底壁部と、により囲まれて形成されている。側壁３２６´および仕切壁は、図１１におけるＸ座標軸、即ち、光モジュール１４の着脱方向に沿って延在している。側壁３２６´および仕切壁は、それぞれ、ロック片３２９´を後述するモジュールスロット近傍に有している。各ロック片３２９´は、上述の光モジュール１４をモジュール収容部に対しロック状態とするように光モジュール１４のリリースプレートの係止片に選択的に係合される。
　上述のモジュール収容部は、Ｘ座標軸方向に開口しているモジュールスロットを一端に有している。これにより、光モジュール１４がモジュールスロットを通じて着脱される。略矩形の断面を有するモジュールスロットの全周縁には、筒状のフロントＥＭＩフィンガー１３が設けられている。また、仕切壁には、他のフロントＥＭＩフィンガーが設けられている。
　また、モジュール収容部におけるモジュールスロットに向かい合う他端は、リセプタクルコネクタ収容部内に連通している。リセプタクル用ケージ３２´における底壁部に向かい合う部分には、Ｚ座標軸に沿って開口する開口部が、形成されている。その開口部の周縁には、ヒートシンク３６を着脱可能に支持するヒートシンク支持機構が設けられている。
　ヒートシンク支持機構は、図１１に示されるように、リセプタクル用ケージ３２´を構成する側壁３２６´の最上端に形成される屈曲部に形成される屈曲片３２６´Ｓ２、２個の押し付けばね３２６´Ｓ１と、トッププレート３２７´に形成される屈曲片３２７´Ｓ２、２個の押し付けばね３２７´Ｓ１と、から構成されている。また、ヒートシンク固定手段としてリセプタクル用ケージ３２´の背面部に設けられる脱落防止用板ばね３２´ＲＰが、リセプタクル用ケージ３２´に設けられている。
　側壁３２６´の屈曲部と仕切壁の上端に設けられるトッププレート３２７´とは、共通の平面上に所定の間隔をもって向かい合って形成されている。側壁３２６´の一方の端および仕切壁の一方の端は、１枚のバックプレートにより連結されている。そのバックプレートの上端には、先端がモジュールスロットに向けて折り曲げられた脱落防止用板ばね３２´ＲＰが各隔室に対応して形成されている。脱落防止用板ばね３２´ＲＰは、弾性変位可能な折曲部を先端に有し、ヒートシンク３６全体をモジュールスロット側に向けて付勢するものとされる。
　また、屈曲片３２６´Ｓ２と屈曲片３２７´Ｓ２とは、図１１に示されるように、バックプレートから所定距離だけ離隔した位置に形成されている。これにより、屈曲片３２６´Ｓ２および屈曲片３２７´Ｓ２が、それぞれ、モジュール収容部内に向かって左斜め下方に傾けられたヒートシンク３６の各細長い溝に容易に挿入される。
　側壁３２６´の屈曲部には、ヒートシンク３６の一方のフランジ部を下方に向けて付勢する押し付けばね３２６´Ｓ１が共通の直線上に所定の間隔をもって２箇所に形成されている。各押し付けばね３２６´Ｓ１の基端は、側壁３２６´の屈曲部と一体に形成され、各押し付けばね３２６´Ｓ１の末端は、屈曲片３２６´Ｓ２に向かって延び、Ｚ座標軸に沿って弾性変位可能な折曲部を有している。
　トッププレート３２７´にも、ヒートシンク３６の他方のフランジ部を付勢する押し付けばね３２７´Ｓ１が共通の直線上に所定の間隔をもって２箇所に形成されている。各押し付けばね３２７´Ｓ１の基端は、トッププレート３２７´と一体に形成され、各押し付けばね３２７´Ｓ１の末端は、屈曲片３２７´Ｓ２に向かって延び、Ｚ座標軸に沿って弾性変位可能な折曲部を有している。さらに、トッププレート３２７´には、隣接する隔室内に突出する屈曲片、および、その隔室内に突出し隣接するヒートシンクの他方のフランジ部を付勢する押し付けばねが共通の直線上に所定の間隔をもって２箇所に形成されている。これにより、ヒートシンクが装着されない場合、光モジュール１４が挿入されたときであっても、光モジュール１４が、押し付けばね３２６´Ｓ１、押し付けばね３２７´Ｓ１に干渉することなく、折曲部が座屈する虞がない。
　側壁３２６´の他方の端および仕切壁の他方の端は、モジュールスロットの周縁を形成するフロントＥＭＩフィンガー１３が設けられる連結部により連結されている。
　側壁３２６´および仕切壁の下端を連結している底壁部における端部は、プリント配線基板１６の実装面に当接している。また、底壁部における端部は、プリント配線基板１６の実装面に形成される環状の接地用コンタクトパッドの一辺に当接している。これにより、リセプタクル用ケージ３２´が接地される。
　側壁３２６´および３２８´の下端には、それぞれ、複数個のプレスフィット用爪部Ｔａが所定の間隔で形成されている。各プレスフィット用爪部Ｔａは、プレスフィット用爪部Ｔａの配列に対応してプリント配線基板１６の表面に形成される各細孔に圧入される。これにより、リセプタクル用ケージ３２´の下端面がプリント配線基板１６の表面に密着固定される。
　プリント配線基板１６の表面に向けて開口するリセプタクルコネクタ収容部は、リセプタクル用ケージ３２´におけるモジュールスロットに向き合うリセプタクルコネクタ側閉端部と、側壁３２６´および仕切壁のリセプタクルコネクタ側部分とにより囲まれて形成されている。
　リセプタクル用ケージ３２´の側面および背面の外周部にそれぞれ、リセプタクル用ケージ３２´をプリント配線基板１６の実装面にねじ止めするための複数のフランジ部が設けられている。
　斯かる構成において、ヒートシンク３０～ヒートシンク３６をそれぞれ、順次、バックプレート側からリセプタクル用ケージ３２´に固定するにあたっては、先ず、屈曲片３２６´Ｓ２と屈曲片３２７´Ｓ２とが、それぞれ、開口部を通じて例えば、ヒートシンク３６の細長い溝の開口端に挿入されるように、ヒートシンク３６の姿勢がモジュール収容部に対し傾けられる。次に、各押し付けばね３２６´Ｓ１、各押し付けばね３２７´Ｓ１がヒートシンク３６の細長い溝に挿入されるように、ヒートシンク３６が、その進行方向の端部が連結部の端に当接した後、脱落防止用板ばね３２´ＲＰの折曲片の弾性力に抗してさらに下方に向けて押し込まれる。そして、ヒートシンク３６が解放されるとき、ヒートシンク３６の突起部の溝が脱落防止用板ばね３２´ＲＰの折曲片に対し係止状態とされる。これにより、ヒートシンク３６の取り付けが完了する。ヒートシンク３０～ヒートシンク３５の取り付けについても、同様な方法により行われる。
　　一方、ヒートシンク３６をリセプタクル用ケージ３２´に対しアンロック状態とし取り外す場合、先ず、脱落防止用板ばね３２´ＲＰの折曲片がヒートシンク３６の突起部の溝から離隔する方向に押圧され、ヒートシンク３６の突起部の溝が脱落防止用板ばね３２´ＲＰの折曲片に対し非係止状態とされる。次に、その非係止状態でヒートシンク３６の端が真上に引き上げられることにより、ヒートシンク３６がリセプタクル用ケージ３２´に対し取り外される。
　また、上述の本発明に係るリセプタクルアッセンブリーの一例において、リセプタクル用ケージは、４個の隔室を有するものとされるが、斯かる例に限られることなく、例えば、１個乃至３個の隔室、あるいは、５個以上の隔室を有するものであってもよい。
　さらに、上述の例においては、光モジュール１４は、一枚のモジュール基板を収容し、リセプタクルコネクタ２２は、それぞれ、一枚のモジュール基板の接続端部が挿入される１個のスロットを有するものとされているが、斯かる例に限られることなく、例えば、光モジュールが所定の間隔をもって二段重ねで２枚のモジュール基板を収容し、リセプタクルコネクタが、それらのモジュール基板の接続端部がそれぞれ挿入される２個のスロットを有するものであってもよい。

Claims (6)

  1. 　一方の端部に接続端部を有するモジュール基板を含む光モジュールが通過する少なくとも１つのモジュールスロットを一端に有し、該光モジュールを着脱可能に収容し、該光モジュールの下面に当接する底壁部を有する少なくとも１つのモジュール収容部と、該モジュール収容部に連通し前記モジュール基板の接続端部が着脱可能に接続されるコネクタを収容する少なくとも１つのコネクタ収容部と、を含んでなるリセプタクル用ケージと、
    　前記リセプタクル用ケージに着脱可能に配され、前記底壁部の面積に対応する面積を有する伝熱面を介して前記光モジュールの外周部に当接し前記光モジュールから発生した熱を放熱させるヒートシンクと、
    　前記リセプタクル用ケージに配され、前記ヒートシンクを前記光モジュールの着脱方向に沿って摺動可能に支持するヒートシンク支持機構と、
    　前記ヒートシンク支持機構により支持される前記ヒートシンクを、前記リセプタクル用ケージに取り外し可能に係止する少なくとも一つの係止片を有するヒートシンク固定手段と、を備え、
    　前記ヒートシンク固定手段における係止片が、前記リセプタクル用ケージにおける前記コネクタ収容部周辺に設けられることを特徴とするリセプタクルアッセンブリー。
  2. 　前記ヒートシンク固定手段は、前記ヒートシンクの一端部を前記モジュールスロット側に向かって押圧し保持する折曲部を有する脱落防止用板ばねであることを特徴とする請求項１記載のリセプタクルアッセンブリー。
  3. 　前記ヒートシンク固定手段は、前記ヒートシンクの他端部を前記コネクタ収容部側に押圧する板ばねと、該ヒートシンクの一端部を取り外し可能に係止するロック片とから形成されることを特徴とする請求項１記載のリセプタクルアッセンブリー。
  4. 　前記ヒートシンク支持機構は、前記リセプタクル用ケージに形成される少なくとも一つの屈曲片、および、少なくとも一つの押し付けばねを含んでなり、該押し付けばねの折曲部は、前記光モジュールの前記モジュールスロットへの挿入方向に沿って延在することを特徴とする請求項１記載のリセプタクルアッセンブリー。
  5. 　前記ヒートシンクが取り外された場合、前記ヒートシンク支持機構は、ベースプレートを摺動可能に支持し、前記光モジュールが前記モジュールスロットを介して前記モジュール収容部に挿入されるとき、該ベースプレートの平坦面が該光モジュールの外郭部に摺接することを特徴とする請求項１記載のリセプタクルアッセンブリー。
  6. 　一方の端部に接続端部を有するモジュール基板を含む光モジュールと、
    　請求項１記載のリセプタクルアッセンブリーと、
    　を具備して構成されるトランシーバモジュールアッセンブリー。
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