JP6649577B2 - トランシーバモジュール用プラグコネクタ、トランシーバモジュール用リセプタクルアセンブリ、および、トランシーバモジュールアセンブリ - Google Patents

トランシーバモジュール用プラグコネクタ、トランシーバモジュール用リセプタクルアセンブリ、および、トランシーバモジュールアセンブリ Download PDF

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Description

本発明は、トランシーバモジュール用プラグコネクタ、トランシーバモジュール用リセプタクルアセンブリ、および、トランシーバモジュールアセンブリに関する。
光通信システムにおいては、光ファイバ、もしくは、カッパケーブル、および、光コネクタ等により伝送される光信号をマザーボードに伝送するためにトランシーバモジュールが実用に供されている。光通信システムの筐体の操作側端面には、複数のトランシーバモジュールアセンブリのトランシーバモジュールとしての光モジュールの端部が、それぞれ、突出するように、トランシーバモジュールアセンブリが配されている。トランシーバモジュールアセンブリは、例えば、特許文献１にも示されるように、光モジュールおよび光モジュール用リセプタクルアセンブリを含んで構成されている。光モジュールは、外郭部を形成する金属製のアッパケースおよびロアプレートと、アッパケースとロアプレートとの間に形成される収容空間における所定位置に位置決めされるモジュール基板とを主な要素として含んで構成されている。
モジュール基板の一方の端部には、特許文献１における図６Ａおよび６Ｂに示されるように、電極部を有しているプラグコネクタが接続されている。プラグコネクタの電極部の表面および裏面には、それぞれ、複数のコンタクトパッドが共通の平面上に所定の間隔で互いに平行に配列されている。モジュール基板の一方の端部の両側部は、それぞれ、プラグコネクタの両側面部に形成されるガイド部に挿入され固定されることによりプラグコネクタに対し位置規制されている。プラグコネクタのガイド部に連なる両側面部には、それぞれ、爪部が形成されている。その各爪部は、アッパケースの基板支持壁における溝の周縁に係止されている。
トランシーバモジュールは、近年、光通信システムの筐体の操作側端面全体にできるだけ多く配列された状態で、光通信システムの筐体内に搭載されることが要望されている。
米国特許第８７１４８３９号公報
しかしながら、同一のトランシーバモジュールを光通信システムの筐体の操作側端面に横一列に配列することは、筐体の操作側端面における配列方向の幅寸法が、所定の長さに設定されているので配列可能なトランシーバモジュールの個数にも限界がある。
このような場合、配列可能なトランシーバモジュールの個数を増大させるべく、トランシーバモジュールにおける上述の配列方向に沿った幅寸法を縮小化することも考えられる。しかし、上述したようなモジュール基板の一方の端部の両側部が、それぞれ、プラグコネクタの両側面部に形成されるガイド部に挿入され固定されることにより位置規制される構造にあってはトランシーバモジュールの縮小化を図ることは容易ではない。
以上の問題点を考慮し、本発明は、トランシーバモジュール用プラグコネクタ、トランシーバモジュール用リセプタクルアセンブリ、および、トランシーバモジュールアセンブリであって、複数個のトランシーバモジュールにおける配列方向に沿ったトランシーバモジュールアセンブリの幅寸法を縮小化することができるトランシーバモジュール用プラグコネクタ、トランシーバモジュール用リセプタクルアセンブリ、および、トランシーバモジュールアセンブリを提供することを目的とする。
上述の目的を達成するために、本発明に係るトランシーバモジュール用プラグコネクタは、モジュール基板の一端が挿入される開口部が形成される凹部を内部に有する接続端部と、接続端部の外周面に設けられ、前記モジュール基板の電極部に接続される複数のコンタクト端子と、接続端部の凹部内の閉端部に形成され、モジュール基板の一端の切欠部に係合されることにより、モジュール基板の電極部に対しコンタクト端子を位置決める突起部と、接続端部の凹部の上部および下部を形成する上部壁面部および下部壁面部に相対向して形成されモジュール基板の一端を挟持する少なくとも一対の第１のクラッシュリブと、突起部の嵌合部に向かい合って形成される一対の第２のクラッシュリブと、を備えて構成される。
一対の第１のクラッシュリブの先端の相互間距離は、モジュール基板の厚さおよび公差が、それぞれ、ＡおよびＢである場合、（Ａ−Ｂ−０．１５）ｍｍ±０．１ｍｍに設定されてもよい。さらに、接続端部の凹部の両側部を形成する各側部壁面部に相対向して形成されモジュール基板の一端を挟持する少なくとも一対のクラッシュリブをさらに備えるものでもよい。一対のクラッシュリブの先端の相互間距離は、モジュール基板の横幅、および、公差が、それぞれ、ＣおよびＤである場合、（Ｃ−Ｄ−０．１５）ｍｍ±０．１ｍｍに設定されてもよい。
本発明に係るトランシーバモジュールアセンブリは、モジュール基板と、モジュール基板の一端が挿入される開口部が形成される凹部を内部に有する接続端部と、接続端部の外周面に設けられ、モジュール基板の電極部に接続される複数のコンタクト端子と、接続端部の凹部内の閉端部に形成され、モジュール基板の一端に形成される切欠部に係合されることにより、モジュール基板の電極部に対しコンタクト端子を位置決める突起部と、を備えるトランシーバモジュール用プラグコネクタと、を備え、凹部の両側部が外方に向けて開放し、モジュール基板の一端面の両端が接続端部で覆われず、モジュール基板の一端面の幅がモジュール基板の電極部の幅に比して狭く、モジュール基板の電極部は、切欠部の位置よりも一端の端面に対し離隔する位置に形成されることを特徴とする。
本発明に係るトランシーバモジュール用リセプタクルアセンブリは、上述のトランシーバモジュール用プラグコネクタを有するトランシーバモジュールと接続されるコネクタと、トランシーバモジュールが通過するモジュールスロットを一端に有し、トランシーバモジュールを着脱可能に収容するモジュール収容部と、モジュール収容部に連通し、コネクタを収容するコネクタ収容部と、モジュール収容部に設けられ、モジュール収容部に第１の姿勢で挿入されたトランシーバモジュールを案内するとともに、トランシーバモジュールの第１の姿勢が反転した第２の姿勢で、トランシーバモジュールがモジュール収容部に挿入されるとき、トランシーバモジュールの挿入動作を制限するストッパ片と、を有するリセプタクル用ケージと、を備えて構成される。
本発明に係るトランシーバモジュールアセンブリは、上述のトランシーバモジュール用プラグコネクタを有するトランシーバモジュールと、トランシーバモジュールと接続されるコネクタと、トランシーバモジュールが通過するモジュールスロットを一端に有し、トランシーバモジュールを着脱可能に収容するモジュール収容部と、モジュール収容部に連通し、コネクタを収容するコネクタ収容部と、モジュール収容部に設けられ、モジュール収容部に第１の姿勢で挿入されたトランシーバモジュールを案内するとともに、トランシーバモジュールの第１の姿勢が反転した第２の姿勢で、トランシーバモジュールがモジュール収容部に挿入されるとき、トランシーバモジュールの挿入動作を制限するストッパ片と、を有するリセプタクル用ケージと、を含んでなるトランシーバモジュール用リセプタクルアセンブリと、を備えて構成される。
また、本発明に係るトランシーバモジュール用リセプタクルアセンブリは、上述のトランシーバモジュール用プラグコネクタを有するトランシーバモジュールと接続されるコネクタと、トランシーバモジュールが通過するモジュールスロットを一端に有し、トランシーバモジュールを着脱可能に収容するモジュール収容部と、モジュール収容部に連通し、コネクタを収容するコネクタ収容部と、を有するリセプタクル用ケージと、を備えて構成される。リセプタクル用ケージは、トランシーバモジュールのリリースレバーの係止片に選択的に係合されるロック片に隣接した位置に、挿入されたトランシーバモジュールにおけるリリースレバーの係止片近傍に当接する一対の突起部を有するものでもよい。
トランシーバモジュールのハウジングは、コネクタに接続される場合、コネクタ
と向き合う端部に、コネクタ内のコンタクト端子に対し離隔する端子逃げを有するものでもよい。コネクタ内のコンタクト端子に対し離隔する端子逃げの位置は、端子逃げの両端に形成される各突起部の斜面部の位置よりもコンタクト端子に対しより大きく離隔してもよい。
本発明に係るトランシーバモジュール用プラグコネクタ、トランシーバモジュール用リセプタクルアセンブリ、および、トランシーバモジュールアセンブリによれば、位置決め部が、接続端部の凹部内に形成され、モジュール基板の一端の被係合部に係合されることにより、モジュール基板の電極部に対しコンタクト端子を位置決めるので従来の構造に用いられるガイド部が不要とされるので複数個のトランシーバモジュールにおける配列方向に沿ったトランシーバモジュールアセンブリの幅寸法を縮小化することができる。
本発明に係るトランシーバモジュール用プラグコネクタの一例をモジュール基板とともに拡大して示す斜視図である。 本発明に係るトランシーバモジュール用プラグコネクタの一例を、接続されたモジュール基板とともに拡大して示す斜視図である。 図２に示される例における断面図である。 本発明に係るトランシーバモジュール用プラグコネクタの一例の外観を、上方から見て示す斜視図である。 本発明に係るトランシーバモジュール用プラグコネクタの一例の外観を、下方から見て示す斜視図である。 図４に示される例における背面図である。 （Ａ）は、本発明に係るトランシーバモジュール用リセプタクルアセンブリの一例に用いられるリセプタクル用ケージを示す斜視図であり、（Ｂ）は、本発明に係るトランシーバモジュール用リセプタクルアセンブリの一例に用いられるリセプタクル用ケージの他の一例を示す斜視図であり、（Ｃ）は、本発明に係るトランシーバモジュール用リセプタクルアセンブリの一例に用いられるリセプタクル用ケージのさらなる他の一例を示す斜視図である。 本発明に係るトランシーバモジュール用リセプタクルアセンブリの一例を、光モジュールおよびプリント配線基板とともに示す斜視図である。 本発明に係るトランシーバモジュール用リセプタクルアセンブリの一例に用いられるホストコネクタを示す斜視図である。 光モジュールの誤挿入操作の説明に供される斜視図である。 本発明に係るトランシーバモジュールアセンブリの一例を示す斜視図である。 図１１に示される例における平面図である。 図１１に示される例における正面図である。 図１１に示される例における下方から見た斜視図である。 図１４における一部を部分的に拡大して示す斜視図である。 本発明に係るトランシーバモジュールアセンブリに用いられる光モジュールの一例を上方から見て示す斜視図である。 本発明に係るトランシーバモジュールアセンブリに用いられる光モジュールの一例を下方から見て示す斜視図である。 本発明に係るトランシーバモジュールアセンブリに用いられる光モジュールのプラグコネクタがホストコネクタに接続された状態を部分的に拡大して示す部分断面図である。 （Ａ）は、本発明に係るトランシーバモジュール用プラグコネクタの他の一例の外観を示す斜視図である。（Ｂ）は、（Ａ）に示される例における一部を拡大して示す部分拡大図であり、（Ｃ）は、（Ａ）に示される例におけるＣ部を拡大して示す部分拡大図である。
図１１は、本発明に係るトランシーバモジュールアセンブリの一例を、プリント配線基板ＰＢと共に示す。
トランシーバモジュールアセンブリが配される筐体の操作側端面には、図示が省略されるが、後述する複数のトランシーバモジュールアセンブリが、例えば、所定の間隔をもって横一列に、あるいは、縦横に配列されている。筐体の操作側端面には、各トランシーバモジュールアセンブリのトランシーバモジュールの一例としての光モジュールの端部が、それぞれ、突出している。光モジュールの端部に設けられるポートには、例えば、光ケーブル、または、カッパケーブルの一端が接続されたコネクタが接続されている。光ケーブルの場合、光ケーブルの他端は、図示が省略される通信システムを構成する他の筐体の光コネクタに接続されている。
トランシーバモジュールアセンブリは、後述するトランシーバモジュールの一例としての光モジュール１４（図１６および図１７参照）と、光モジュール用リセプタクルアセンブリ、および、ヒートシンク３０を主な要素として含んで構成されている。
光モジュール１４は、図１６および図１７に示されるように、外郭部を形成する金属製のアッパケース１４Ａおよびロアケース１４Ｂと、アッパケース１４Ａとロアケース１４Ｂとの間に形成される収容空間おける所定位置に位置決めされるモジュール基板１８およびプラグコネクタ１６（図２参照）とを主な要素として含んで構成されている。
アッパケース１４Ａの一方の端部には、アッパケース１４Ａの上面に連なって長手方向に突出する薄板状の保護壁１４ａが形成されている。保護壁１４ａは、光モジュール１４が誤って落下された場合、後述するプラグコネクタ１６を保護するためのものとされる。アッパケース１４Ａの上面の一端には、後述する光モジュール用リセプタクルのストッパ片１２ＲＳＴおよび１２ＬＳＴにそれぞれ係合される所定の長さを有する一対の溝１４ＡＧが所定の間隔をもって形成されている。また、アッパケース１４Ａの上面の他端側には、光モジュール１４がリセプタクル用ケージ１２に挿入されるとき、リセプタクル用ケージ１２の開口端部に当接される段差部１４ＡＥが形成されている。同様に、ロアケース１４Ｂの下面の他端側には、光モジュール１４がリセプタクル用ケージ１２に挿入されるとき、リセプタクル用ケージ１２の開口端部に当接される段差部１４ＢＥが形成されている。ロアケース１４Ｂにおけるアッパケース１４Ａの保護壁１４ａの真下となる位置に形成される角部には、図１７に示されるように、端子逃げとして第１の斜面部１４ＢＦ１が形成されている。ロアケース１４Ｂの短辺に沿って延びる第１の斜面部１４ＢＦ１の横幅は、プラグコネクタ１６の横幅に比して小に設定されている。また、第１の斜面部１４ＢＦ１の両端には、それぞれ、微小な突起部１４Ｔが形成されている。プラグコネクタの保護壁の役割を果たす各突起部１４Ｔは、第１の斜面部１４ＢＦ１に比して小なる第２の斜面部１４ＢＦ２を有している。これにより、図１８に拡大されて示されるように、光モジュール１４が後述するホストコネクタ２２に接続される場合、第１の斜面部１４ＢＦ１から互いに向き合う複数の信号用コンタクト端子２８ａｉの固定端子までの距離Ｌ１は、第２の斜面部１４ＢＦ２から互いに向き合う接地用コンタクト端子２８ａｉの固定端子までの距離Ｌ２に比して大となるように設定されることとなる。上述の距離Ｌ１がこのように設定されることにより、比較的高周波数帯域で伝送される信号の特性の劣化が回避される。
アッパケース１４Ａの他方の端部には、ラッチ機構が設けられている。ラッチ機構は、リリースレバー１４ＲＬを含んで構成されている。リリースレバー１４ＲＬの端部が引っ張られることにより、所定の方向に移動されるとき、リリースレバー１４ＲＬの係止片が、後述するリセプタクル用ケージ１２のロック片１２ＬＦに対し離脱されアンロック状態とされる。また、リリースレバー１４ＲＬが、上述の方向とは逆方向に移動されるとき、リリースレバー１４ＲＬの係止片が後述するリセプタクル用ケージ１２のロック片１２ＬＦに対し係止される。これにより、光モジュール１４がリセプタクル用ケージ１２に対しロック状態とされる。
アッパケース１４Ａおよびロアケース１４Ｂの他方の端面には、図示が省略されるが、光コネクタが接続される複数のポートが形成されている。
モジュール基板１８の接続端部としての一端部は、図２に拡大されて示されるように、プラグコネクタ１６の内側に挿入され接続されている。モジュール基板１８の一端部における略中央部は、図１に拡大されて示されるように、モジュール基板１８のプラグコネクタ１６に対する位置決め部としての切欠部（溝部）１８ＰＨが形成されている。切欠部１８ＰＨの開口端は、後述するプラグコネクタ１６内の突起部１６ＰＰに向き合いモジュール基板１８の一端を貫通している。モジュール基板１８の一端部における両側部には、それぞれ、逃げ部１８ＥＲおよび１８ＥＬが形成されている。モジュール基板１８の切欠部１８ＰＨの閉端部に対し離隔する方向に所定距離ＤＡ離隔した位置には、複数のコンタクトパッド１８Ｅｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）からなる電極部１８ＥＥが表面および裏面に向き合って形成されている。コンタクトパッド１８Ｅｉは、モジュール基板１８のプラグコネクタ１６に対する挿入方向に対し略直交する方向に一列に所定の間隔、例えば、０．５ｍｍ間隔で配列されている。
プラグコネクタ１６は、例えば、樹脂材料で一体に成形され、図１に拡大されて示されるように、接続端部１６ＰＥと、接続端部１６ＰＥに連なりモジュール基板１８の一端部を支持する基板支持部と、接続端部１６ＰＥおよび基板支持部に支持される複数のコンタクト端子１６ＥＡｉおよび１６ＥＢｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、を含んで構成されている。
接続端部１６ＰＥは、図１７に示されるように、アッパケース１４Ａおよびロアプレート１４Ｂの開口端部から突出し後述するホストコネクタ２２のスロットに挿入される。接続端部１６ＰＥは、図３に拡大されて示されるように、上述のモジュール基板１８の一端が挿入される凹部１６Ｒをその内部に有している。凹部１６Ｒは、図６に示されるように、基板支持部の開口端部１６ＰＳに連通している。また、凹部１６Ｒにおける両側部は、外方に向けて開放している。凹部１６Ｒの一部を形成する閉端部には、モジュール基板１８の切欠部１８ＰＨに対応した略中央位置に突起部１６ＰＰが形成されている。位置決め部としての突起部１６ＰＰおよび切欠部１８ＰＨは、予め、各コンタクト端子１６ＥＡｉおよび１６ＥＢｉを所定のコンタクトパッド１８Ｅｉに対応させるように設定されている。また、凹部１６Ｒには、図６に示されるように、突起部１６ＰＰから側部に向けて離隔した位置に、モジュール基板１８の姿勢を接続端部１６ＰＥの上面に対し平行に保つようにモジュール基板１８の端を挟持し位置決めする一対のクラッシュリブ１６ＣＲが２箇所に離隔して形成されている。互いに向き合う一対のクラッシュリブ１６ＣＲは、例えば、側部に沿って開口端部１６ＰＳから凹部１６Ｒの閉端部に向けて所定の長さだけ一直線に連なって延びている。各クラッシュリブ１６ＣＲは、凹部１６Ｒの側部近傍の上面を形成する壁面部、および、凹部１６Ｒの下面を形成する壁面部に隆起するように形成されている。なお、各クラッシュリブ１６ＣＲは、分断されて形成されてもよい。図６において、クラッシュリブ１６ＣＲの先端の相互間距離ΔＬは、例えば、モジュール基板１８の厚さおよび公差が、それぞれ、ＡおよびＢである場合、（Ａ−Ｂ−０．１５）ｍｍ±０．１ｍｍに設定されている。より具体的には、モジュール基板１８の厚さが、１．０ｍｍ±０．１ｍｍの場合、モジュール基板１８の一部が押し潰されるように、例えば、０．７３ｍｍ±０．１ｍｍに設定されている。また、モジュール基板１８の厚さが、１．３ｍｍ±０．１ｍｍに設定されている。
なお、モジュール基板１８の切欠部１８ＰＨの開口端の周縁を位置規制する一対のクラッシュリブ１６ＤＲが、図３および図６に示されるように、突起部１６ＰＰの嵌合部に向かい合って形成されてもよい。また、クラッシュリブ１６ＤＲが、その嵌合部と交わる上述の閉端部に対し離隔することなく一体となるように閉端部まで延びるものであってもよい。
さらにまた、一対のクラッシュリブ１６ＣＲは、２箇所に離隔して形成されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、２箇所の一対のクラッシュリブ１６ＣＲ相互間に、さらに加えて、一対のクラッシュリブ１６ＣＲが少なくとも１箇所以上の箇所に形成されてもよい。
接続端部１６ＰＥの両側面は、それぞれ、モジュール基板１８の両側面と共通の平面上に配置されている。接続端部１６ＰＥの外周部の最先端には、図４および図５に拡大されて示されるように、プラグコネクタ１６をホストコネクタ２２のスロットに誘い込む役割を果たす一対の面取り１６ＣＨが、コンタクト端子１６ＥＡｉおよび１６ＥＢｉの配列方向に沿って一方の側面から他方の側面まで形成されている。面取り１６ＣＨは、例えば、約Ｃ０．５程度に設定されている。接続端部１６ＰＥの外周部の両側面にも、面取り１６ＣＨよりも小なる所定の面取りが施されている。これにより、接続端部１６ＰＥの最先端の断面形状が、略尖頭状となる。従って、プラグコネクタ１６を誘い込む面取部をホストコネクタ２２のスロットの周縁に形成する必要がないのでその分だけホストコネクタ２２におけるプラグコネクタ１６の着脱方向に沿った寸法を短縮することが可能となる。
プラグコネクタ１６の基板支持部は、図６に拡大されて示されるように、挿入されるモジュール基板１８の一端が通過する開口端部１６ＰＳを有している。基板支持部の上面には、アッパケース１４Ａおよびロアプレート１４Ｂ内の基板支持壁（不図示）に当接される一対の位置決め部１６Ａが互いに離隔して形成されている。また、基板支持部の下面には、図５および図６に示されるように、アッパケース１４Ａおよびロアプレート１４Ｂ内の基板支持壁（不図示）に当接される細長いばね部１６Ｂが形成されている。細長いばね部１６Ｂのばね剛性は、例えば、１０．０〜２５．０（Ｎ／ｍｍ）に設定されている。
コンタクト端子１６ＥＡｉは、基板支持部の一対の位置決め部１６Ａに向き合う接続端部１６ＰＥの上面に、上述のコンタクトパッド１８Ｅｉに対応する所定の間隔をもって配置されている。コンタクト端子１６ＥＡｉは、例えば、電源用端子、信号用コンタクト端子および接地用コンタクト端子から構成されている。例えば、隣接する一対の信号用コンタクト端子は、接地用コンタクト端子相互間に配されている。コンタクト端子１６ＥＡｉは、コンタクトパッド１８Ｅｉに半田付け固定される固定端子部と、ホストコネクタ２２のコンタクト端子の接点部に当接される接点部とを有している。
コンタクト端子１６ＥＢｉは、基板支持部のばね部１６Ｂに向き合う接続端部１６ＰＥの下面に、上述のコンタクトパッド１８Ｅｉに対応する所定の間隔をもって配置されている。コンタクト端子１６ＥＢｉは、例えば、電源用端子、信号用コンタクト端子および接地用コンタクト端子から構成されている。例えば、隣接する一対の信号用コンタクト端子は、接地用コンタクト端子相互間に配されている。コンタクト端子１６ＥＢｉは、コンタクトパッド１８Ｅｉに半田付け固定される固定端子部と、ホストコネクタ２２のコンタクト端子の接点部に当接される接点部とを有している。
斯かる構成において、図３に拡大されて示されるように、モジュール基板１８の一端部が、プラグコネクタ１６の凹部１６Ｒに挿入され接続される場合、モジュール基板１８の一端面が凹部１６Ｒを形成する内周面に当接されるとき、切欠部１８ＰＨには、プラグコネクタ１６の凹部１６Ｒの周縁に形成される突起部１６ＰＰが嵌合される。その際、モジュール基板１８の一端面の両端が、凹部１６Ｒの円弧部１６ＲＣに係合される。これにより、モジュール基板１８の各コンタクトパッド１８Ｅｉに対しコンタクト端子１６ＥＡｉおよび１６ＥＢｉが位置決めされることとなる。従って、モジュール基板１８は、従来のようなプラグコネクタの構造に用いられるような、ガイド部がプラグコネクタにおいて不要とされるのでプラグコネクタ１６におけるコンタクト端子１６ＥＡｉおよび１６ＥＢｉの配列方向に沿った幅寸法が縮小化されることとなる。
なお、上述の例においては、モジュール基板１８のプラグコネクタ１６に対する位置決め部としての切欠部（溝部）１８ＰＨが形成され、プラグコネクタ１６の凹部１６Ｒの周縁に突起部１６ＰＰが形成されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、モジュール基板１８のプラグコネクタ１６に対する位置決め部としての突起部が形成され、プラグコネクタ１６の凹部１６Ｒの周縁にその突起部が嵌合される開口部が形成されるように構成されてもよい。
本発明に係るトランシーバモジュール用リセプタクルアセンブリの一例としての光モジュール用リセプタクルアセンブリは、図７（Ａ）に示されるように、プリント配線基板ＰＢに配され上述の光モジュール１４を着脱可能に収容するリセプタクル用ケージ１２と、リセプタクル用ケージ１２のホストコネクタ収容部１２Ｄに収容されるホストコネクタ２２（図９参照）と、を主な要素として含んで構成される。
リセプタクル用ケージ１２は、例えば、ステンレス鋼、または、りん青銅の薄板、好ましくは、熱伝導性のよいステンレス鋼でプレス加工により作られている。リセプタクル用ケージ１２は、モジュール収容部１２Ａおよびホストコネクタ収容部１２Ｄを内側に有している。
モジュール収容部１２Ａは、所定の間隔をもって相対向する側壁１２ＲＷおよび１２ＬＷと、その底壁部１２ＢＰと、により囲まれて形成されている。側壁１２ＲＷおよび１２ＬＷは、図７（Ａ）における直交座標におけるＸ座標軸に沿って、即ち、光モジュール１４の着脱方向に沿って延在している。側壁１２ＲＷおよび１２ＬＷは、それぞれ、ロック片１２ＬＦを後述するモジュールスロット近傍に有している。各ロック片１２ＬＦは、上述の光モジュール１４をモジュール収容部１２Ａに対しロック状態とするように上述の光モジュール１４のリリースレバー１４ＲＬの係止片に選択的に係合される。
モジュール収容部１２Ａは、Ｘ座標軸方向に開口しているモジュールスロットを一端に有している。これにより、光モジュール１４がモジュールスロットを通じて着脱される。略矩形の断面を有するモジュールスロットの全周縁には、シールド部材としての筒状のフロントＥＭＩフィンガー１２ＦＦが設けられている。フロントＥＭＩフィンガー１２ＦＦの内周部は、挿入される光モジュール１４の外周部に当接し、また、フロントＥＭＩフィンガー１２ＦＦの外周部は、例えば、通信システム筐体における操作側端面の各開口部の周縁に当接することとなる。これにより、リセプタクル用ケージ１２が筐体の開口部に圧入された場合、筐体の開口部とリセプタクル用ケージ１２の外周部との隙間が金属製のフロントＥＭＩフィンガー１２ＦＦによりシールドされるのでノイズが、筐体内に閉じ込められるとともに、光モジュール１４の外周部とモジュール収容部１２Ａの内周部との隙間を通じてノイズが外部に漏れ出す虞がないこととなる。
モジュール収容部１２Ａにおける側壁１２ＲＷおよび１２ＬＷの内周面における所定の位置には、それぞれ、略Ｌ字状断面を有するストッパ片１２ＲＳＴおよび１２ＬＳＴが一体に形成されている。
また、モジュール収容部１２Ａにおけるモジュールスロットに向かい合う他端は、ホストコネクタ収容部１２Ｄ内に連通している。底壁部１２ＢＰに向かい合う部分には、Ｚ座標軸に沿って開口する略矩形の開口部１２ｂが、形成されている。ストッパ片１２ＲＳＴおよび１２ＬＳＴは、開口部１２ｂの周縁よりも内側に下方に向けて張り出している。これにより、ストッパ片１２ＲＳＴおよび１２ＬＳＴが互いに向き合う距離は、開口部１２ｂにおける対応する距離よりも小となる。
開口部１２ｂの周縁には、後述するヒートシンクホルダー３２の一対の係止片（図１３参照）を選択的に保持する一対のフック部１２ｔａがリセプタクル用ケージ１２に一体に形成されている。一対のフック部１２ｔａは、上述の一対の係止片の間隔に対応した所定の間隔をもってＹ座標軸方向に一列に係止孔１２ｔｂを有している。
側壁１２ＲＷおよび１２ＬＷの下端を連結している底壁部１２ＢＰにおける短辺の双方の端部は、プリント配線基板ＰＢの表面に当接している。底壁部１２ＢＰにおける双方の長辺には、それぞれ、プレスフィット用爪部１２Ｐｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が所定の間隔で形成されている。各プレスフィット用爪部１２Ｐｉは、プレスフィット用爪部１２Ｐｉの配列に対応してプリント配線基板ＰＢの表面に形成される細孔（不図示）に圧入される。これにより、リセプタクル用ケージ１２の下端面がプリント配線基板ＰＢの表面に密着固定される。
プリント配線基板ＰＢの表面に向けて開口するホストコネクタ収容部１２Ｄは、リセプタクル用ケージ１２におけるモジュールスロットに向き合うホストコネクタ側閉端部と、ホストコネクタ側の開口部１２ｂの周縁を形成する上面と、側壁１２ＲＷおよび１２ＬＷのホストコネクタ側部分とにより囲まれて形成されている。
ホストコネクタ側閉端部の外周部には、図８に示されるように、後述するヒートシンクホルダー３２の一対の係止部が係止される一対のフック部材１２ＲＦがリセプタクル用ケージ１２と一体に形成されている。各フック部材１２ＲＦの周縁には、開口部が形成されている。
ホストコネクタ２２は、図９に示されるように、光モジュール１４のプラグコネクタ１６が着脱可能に挿入されるスロット２２Ａを有するコネクタインシュレータと、複数のコンタクト端子２６ａｉ，２８ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）とを含んで構成されている。
コンタクト端子２６ａｉ，２８ａｉは、それぞれ、光モジュール１４のプラグコネクタ１６をプリント配線基板ＰＢの導体パターンに接続される電極群（不図示）に電気的に接続するものとされる。コンタクト端子２６ａｉは、図１５に示されるように、光モジュール１４のプラグコネクタ１６におけるコンタクト端子１６ＥＡｉに当接される接点部を一端に有する可動接点部と、プリント配線基板ＰＢの電極群に半田付け固定される固定端子部を一端に有する連結部とを含んで構成される。コンタクト端子２８ａｉは、光モジュール１４のプラグコネクタ１６におけるコンタクト端子１６ＥＢｉに当接される接点部を一端に有する可動接点部と、プリント配線基板ＰＢの電極群に半田付け固定される固定端子部を一端に有する固定部と、可動接点部の他端と固定部の他端とを連結する連結部を含んで構成される。
コネクタインシュレータは、図９に示されるように、樹脂材料で成形され、光モジュール１４のプラグコネクタ１６が着脱されるスロット２２Ａを有している。
スロット２２Ａは、所定の間隔で図９に示されるＹ座標軸に沿って形成される複数のスリット２２Ｓｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が形成されている。隣接するスリット２２Ｓｉ相互間は、隔壁２２Ｗｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）により仕切られている。各スリット２２Ｓｉ内には、図１８に示されるように、コンタクト端子２６ａｉの可動接点部とコンタクト端子２８ａｉの可動接点部とが向かい合って配置されている。スロット２２Ａの周縁におけるコネクタインシュレータの両側面近傍には、図９に示されるように、それぞれ、面取り２２ＣＨ１および２２ＣＨ２が施されている。なお、スロット２２Ａの周縁におけるコネクタインシュレータの上部近傍には、プラグコネクタ１６を誘い込むための面取りが施されていない。コネクタインシュレータの底部には、プリント配線基板ＰＢの位置決め孔に嵌合される位置決めピンが複数個形成されている。
斯かる構成において、図８に示されるように、光モジュール１４のプラグコネクタ１６が、その正規の姿勢でリセプタクル用ケージ１２のモジュールスロットに挿入され、ホストコネクタ２２のスロット２２Ａ内のコンタクト端子２６ａｉ，２８ａｉに接続される場合、図１８に示されるように、リセプタクル用ケージ１２のストッパ片１２ＲＳＴおよび１２ＬＳＴが、それぞれ、光モジュール１４の溝１４ＡＧに挿入された後、溝１４ＡＧの閉塞端がストッパ片１２ＲＳＴおよび１２ＬＳＴに到達し当接することにより、挿入された光モジュール１４が所定位置に保持されることとなる。その際、図１８に示されるように、光モジュール１４のロアケース１４Ｂの端子逃げとしての第１の斜面部１４ＢＦ１が信号用のコンタクト端子２８ａｉに対し所定距離、離隔されているので比較的高周波数帯域で伝送される信号の特性の劣化が回避される。
一方、図１０に示されるように、光モジュール１４のプラグコネクタ１６が、誤った姿勢、例えば、反転した裏差しの姿勢でリセプタクル用ケージ１２のモジュールスロットに挿入された場合、リセプタクル用ケージ１２のストッパ片１２ＲＳＴおよび１２ＬＳＴに、それぞれ、光モジュール１４のロアケース１４Ｂの各突起部１４Ｔが突き当たるので挿入操作の途中で光モジュール１４の誤挿入が回避され、その結果として、プラグコネクタ１６の破損も回避されることとなる。
なお、光モジュール１４の誤挿入防止機構は、リセプタクル用ケージ１２のストッパ片１２ＲＳＴおよび１２ＬＳＴと、各突起部１４Ｔとを含んで構成されるが、斯かる例に限られることなく、他の構成が適用されてもよい。
リセプタクル用ケージ１２の上面には、図１１乃至図１３に示されるように、ヒートシンクホルダー３２により保持されるヒートシンク３０が、着脱可能に取付けられる。
ヒートシンクホルダー３２は、リセプタクル用ケージ１２の上面に設けられる一対のフック部１２ｔａに着脱可能に係止される一対の係止片と、リセプタクル用ケージ１２のホストコネクタ側閉端部の一対のフック部１２ＲＦに着脱可能に係止される一対の係止片とを両端に有している。双方の一対の係止片は、複数の連結片により連結されている。これにより、ヒートシンク３０をリセプタクル用ケージ１２の上面に対し装着する場合、先ず、ヒートシンク３０がリセプタクル用ケージ１２の上面に載置された後、次に、ヒートシンクホルダー３２の一方の一対の係止片が一対のフック部１２ｔａの孔に係止され、そして、他方の一対の係止片の孔の周縁が一対のフック部１２ＲＦに係止される。一方、ヒートシンク３０をリセプタクル用ケージ１２から取り外す場合、ヒートシンクホルダー３２の他方の一対の係止片を一対のフック部１２ＲＦから強制的に取り外すことにより容易にヒートシンク３０が取り外される。
ヒートシンク３０は、例えば、アルミニウム等の熱伝導率の良好な金属で作られている。ヒートシンク３０は、光モジュール１４の着脱方向に沿って互いに平行に配列されるフィン３０ｆｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を基台部に有している。ヒートシンク３０の基台部の下端部は、リセプタクル用ケージ１２の開口部１２ｂ内、ストッパ片１２ＲＳＴおよび１２ＬＳＴ相互間に挿入され得るように略Ｔ字状に形成されている。これにより、ヒートシンク３０をリセプタクル用ケージ１２への取り付ける場合、ヒートシンク３０の下端部が略Ｔ字状に形成され、リセプタクル用ケージ１２の開口部１２ｂ内の実質的に受け入れる空間も略Ｔ字状となるのでヒートシンク３０における誤った向きの取り付けが回避される。
斯かる構成において、光モジュール１４が、リセプタクル用ケージ１２に装着された場合、ヒートシンク３０の下端に形成される伝熱面（不図示）は、開口部１２ｂを介して光モジュール１４のアッパケース１４Ａの外周面に直接的に当接するものとされる。これにより、光モジュール１４において発生した熱がヒートシンク３０を通じて効率よく放熱されることとなる。
図７（Ｂ）は、上述の光モジュール用リセプタクルアセンブリに用いられるリセプタクル用ケージの他の一例を示す。
リセプタクル用ケージ４２は、例えば、ステンレス鋼、または、りん青銅の薄板、好ましくは、熱伝導性のよいステンレス鋼でプレス加工により作られている。リセプタクル用ケージ４２は、モジュール収容部４２Ａおよびホストコネクタ収容部を内側に有している。
モジュール収容部４２Ａは、所定の間隔をもって相対向する側壁４２ＲＷおよび４２ＬＷと、その底壁部４２ＢＰと、により囲まれて形成されている。側壁４２ＲＷおよび４２ＬＷは、図７（Ｂ）における直交座標におけるＸ座標軸に沿って、即ち、光モジュール１４の着脱方向に沿って延在している。側壁４２ＲＷおよび４２ＬＷは、それぞれ、ロック片４２ＬＦを後述するモジュールスロット近傍に有している。各ロック片４２ＬＦは、上述の光モジュール１４をモジュール収容部４２Ａに対しロック状態とするように上述の光モジュール１４のリリースレバー１４ＲＬの係止片に選択的に係合される。各ロック片４２ＬＦに隣接した位置、例えば、モジュールスロットから離隔する方向に隣接しロック片４２ＬＦに対応した位置には、略長円形の突起部４２Ｐが形成されている。突起部４２Ｐは、モジュール収容部４２Ａの中央に向って側壁４２ＲＷおよび４２ＬＷの内周面から所定の高さ、例えば、０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度だけ突出するものとされる。突起部４２Ｐの位置は、挿入される光モジュール１４におけるリリースレバー１４ＲＬの係止片近傍の１箇所に当接するように設定されている。これにより、リセプタクル用ケージ４２の内周部と光モジュール１４の外周部との間の製造誤差に起因した隙間により、リセプタクル用ケージ４２内で光モジュール１４のガタツキがある場合であっても、突起部４２Ｐが形成されることによって、そのようなガタツキが低減されるとともに、リリースレバー１４ＲＬの一対の係止片がロック片４２ＬＦに確実に係止されることとなる。なお、突起部４２Ｐの形状は、略長円形に限られることなく、例えば、円形等の他の形状により形成されてもよい。
モジュール収容部４２Ａは、Ｘ座標軸方向に開口しているモジュールスロットを一端に有している。これにより、光モジュール１４がモジュールスロットを通じて着脱される。略矩形の断面を有するモジュールスロットの全周縁には、シールド部材としての筒状のフロントＥＭＩフィンガー４２ＦＦが設けられている。フロントＥＭＩフィンガー４２ＦＦの内周部は、挿入される光モジュール１４の外周部に当接し、また、フロントＥＭＩフィンガー４２ＦＦの外周部は、例えば、通信システム筐体における操作側端面の各開口部の周縁に当接することとなる。これにより、リセプタクル用ケージ４２が筐体の開口部に圧入された場合、筐体の開口部とリセプタクル用ケージ４２の外周部との隙間が金属製のフロントＥＭＩフィンガー４２ＦＦによりシールドされるのでノイズが、筐体内に閉じ込められるとともに、光モジュール１４の外周部とモジュール収容部４２Ａの内周部との隙間を通じてノイズが外部に漏れ出す虞がないこととなる。
モジュール収容部４２Ａにおける側壁４２ＲＷおよび４２ＬＷの内周面における所定の位置には、それぞれ、略Ｌ字状断面を有するストッパ片４２ＲＳＴおよび４２ＬＳＴが一体に形成されている。
また、モジュール収容部４２Ａにおけるモジュールスロットに向かい合う他端は、ホストコネクタ収容部内に連通している。底壁部４２ＢＰに向かい合う部分には、Ｚ座標軸に沿って開口する略矩形の開口部４２ｂが、形成されている。ストッパ片４２ＲＳＴおよび４２ＬＳＴは、開口部４２ｂの周縁よりも内側に下方に向けて張り出している。これにより、ストッパ片４２ＲＳＴおよび４２ＬＳＴが互いに向き合う距離は、開口部４２ｂにおける対応する距離よりも小となる。
開口部４２ｂの周縁には、ヒートシンクホルダー３２の一対の係止片（図１３参照）を選択的に保持する一対のフック部４２ｔａがリセプタクル用ケージ４２に一体に形成されている。一対のフック部４２ｔａは、上述の一対の係止片の間隔に対応した所定の間隔をもってＹ座標軸方向に一列に係止孔４２ｔｂを有している。
側壁４２ＲＷおよび４２ＬＷの下端を連結している底壁部４２ＢＰにおける短辺の双方の端部は、プリント配線基板ＰＢの表面に当接している。底壁部４２ＢＰにおける双方の長辺には、それぞれ、プレスフィット用爪部４２Ｐｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が所定の間隔で形成されている。各プレスフィット用爪部４２Ｐｉは、プレスフィット用爪部４２Ｐｉの配列に対応してプリント配線基板ＰＢの表面に形成される細孔（不図示）に圧入される。これにより、リセプタクル用ケージ４２の下端面がプリント配線基板ＰＢの表面に密着固定される。
プリント配線基板ＰＢの表面に向けて開口するホストコネクタ収容部は、リセプタクル用ケージ４２におけるモジュールスロットに向き合うホストコネクタ側閉端部と、ホストコネクタ側の開口部４２ｂの周縁を形成する上面と、側壁４２ＲＷおよび４２ＬＷのホストコネクタ側部分とにより囲まれて形成されている。
ホストコネクタ側閉端部の外周部には、上述のヒートシンクホルダー３２の一対の係止部が係止される一対のフック部材４２ＲＦがリセプタクル用ケージ４２と一体に形成されている。各フック部材４２ＲＦの周縁には、開口部が形成されている。
図７（Ｃ）は、上述の光モジュール用リセプタクルアセンブリに用いられるリセプタクル用ケージのさらなる他の一例を示す。
リセプタクル用ケージ５２は、例えば、ステンレス鋼、または、りん青銅の薄板、好ましくは、熱伝導性のよいステンレス鋼でプレス加工により作られている。リセプタクル用ケージ５２は、モジュール収容部５２Ａおよびホストコネクタ収容部を内側に有している。
モジュール収容部５２Ａは、所定の間隔をもって相対向する側壁５２ＲＷおよび５２ＬＷと、その底壁部５２ＢＰと、により囲まれて形成されている。側壁５２ＲＷおよび５２ＬＷは、図７（Ｃ）における直交座標におけるＸ座標軸に沿って、即ち、光モジュール１４の着脱方向に沿って延在している。側壁５２ＲＷおよび５２ＬＷは、それぞれ、ロック片５２ＬＦを後述するモジュールスロット近傍に有している。各ロック片５２ＬＦは、上述の光モジュール１４をモジュール収容部５２Ａに対しロック状態とするように上述の光モジュール１４のリリースレバー１４ＲＬの係止片に選択的に係合される。各ロック片５２ＬＦに隣接した位置、例えば、モジュールスロットに近接する方向に隣接しロック片５２ＬＦに対応した位置には、略円形の突起部５２Ｐが形成されている。突起部５２Ｐは、モジュール収容部５２Ａの中央に向って側壁５２ＲＷおよび５２ＬＷの内周面から所定の高さ、例えば、０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度だけ突出するものとされる。突起部５２Ｐの位置は、挿入される光モジュール１４におけるリリースレバー１４ＲＬの係止片近傍の１箇所に当接するように設定されている。これにより、リセプタクル用ケージ５２の内周部と光モジュール１４の外周部との間の製造誤差に起因した隙間により、リセプタクル用ケージ５２内で光モジュール１４のガタツキがある場合であっても、突起部５２Ｐが形成されることによって、そのようなガタツキが低減されるとともに、リリースレバー１４ＲＬの一対の係止片がロック片５２ＬＦに確実に係止されることとなる。なお、突起部５２Ｐの形状は、略円形に限られることなく、例えば、長円形等の他の形状により形成されてもよい。
モジュール収容部５２Ａは、Ｘ座標軸方向に開口しているモジュールスロットを一端に有している。これにより、光モジュール１４がモジュールスロットを通じて着脱される。略矩形の断面を有するモジュールスロットの全周縁には、シールド部材としての筒状のフロントＥＭＩフィンガー５２ＦＦが設けられている。フロントＥＭＩフィンガー５２ＦＦの内周部は、挿入される光モジュール１４の外周部に当接し、また、フロントＥＭＩフィンガー５２ＦＦの外周部は、例えば、通信システム筐体における操作側端面の各開口部の周縁に当接することとなる。これにより、リセプタクル用ケージ５２が筐体の開口部に圧入された場合、筐体の開口部とリセプタクル用ケージ５２の外周部との隙間が金属製のフロントＥＭＩフィンガー５２ＦＦによりシールドされるのでノイズが、筐体内に閉じ込められるとともに、光モジュール１４の外周部とモジュール収容部５２Ａの内周部との隙間を通じてノイズが外部に漏れ出す虞がないこととなる。
モジュール収容部５２Ａにおける側壁５２ＲＷおよび５２ＬＷの内周面における所定の位置には、それぞれ、略Ｌ字状断面を有するストッパ片５２ＲＳＴおよび５２ＬＳＴが一体に形成されている。
また、モジュール収容部５２Ａにおけるモジュールスロットに向かい合う他端は、ホストコネクタ収容部内に連通している。底壁部５２ＢＰに向かい合う部分には、Ｚ座標軸に沿って開口する略矩形の開口部５２ｂが、形成されている。ストッパ片５２ＲＳＴおよび５２ＬＳＴは、開口部５２ｂの周縁よりも内側に下方に向けて張り出している。これにより、ストッパ片５２ＲＳＴおよび５２ＬＳＴが互いに向き合う距離は、開口部５２ｂにおける対応する距離よりも小となる。
開口部５２ｂの周縁には、ヒートシンクホルダー３２の一対の係止片（図１３参照）を選択的に保持する一対のフック部５２ｔａがリセプタクル用ケージ５２に一体に形成されている。一対のフック部５２ｔａは、上述の一対の係止片の間隔に対応した所定の間隔をもってＹ座標軸方向に一列に係止孔５２ｔｂを有している。
側壁５２ＲＷおよび５２ＬＷの下端を連結している底壁部５２ＢＰにおける短辺の双方の端部は、プリント配線基板ＰＢの表面に当接している。底壁部５２ＢＰにおける双方の長辺には、それぞれ、プレスフィット用爪部５２Ｐｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が所定の間隔で形成されている。各プレスフィット用爪部５２Ｐｉは、プレスフィット用爪部５２Ｐｉの配列に対応してプリント配線基板ＰＢの表面に形成される細孔（不図示）に圧入される。これにより、リセプタクル用ケージ５２の下端面がプリント配線基板ＰＢの表面に密着固定される。
プリント配線基板ＰＢの表面に向けて開口するホストコネクタ収容部は、リセプタクル用ケージ５２におけるモジュールスロットに向き合うホストコネクタ側閉端部と、ホストコネクタ側の開口部５２ｂの周縁を形成する上面と、側壁５２ＲＷおよび５２ＬＷのホストコネクタ側部分とにより囲まれて形成されている。
ホストコネクタ側閉端部の外周部には、上述のヒートシンクホルダー３２の一対の係止部が係止される一対のフック部材５２ＲＦがリセプタクル用ケージ５２と一体に形成されている。各フック部材５２ＲＦの周縁には、開口部が形成されている。
なお、上述の図７（Ｂ）および（Ｃ）にそれぞれ示される例においては、突起部４２Ｐおよび５２Ｐが、真正面に互いに向き合って形成されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、一対の突起部のうちの一方の突起部が、ロック片に対しモジュールスロットに近接する方向に隣接し、他方の突起部が、ロック片に対しモジュールスロットから離隔する方向に隣接するように構成されてもよい。
図１９（Ａ）、（Ｂ）、および、（Ｃ）は、それぞれ、本発明に係るトランシーバモジュール用プラグコネクタの他の一例を示す。
上述の図６に示される例においては、各クラッシュリブ１６ＣＲは、凹部１６Ｒの側部近傍の上面を形成する壁面部、および、凹部１６Ｒの下面を形成する壁面部に隆起するように形成されているが、一方、図１９（Ａ）に示される例においては、凹部の側部近傍の上面を形成する壁面部、および、凹部の下面を形成する壁面部に、加えて、クラッシュリブ４６ＤＲが、凹部の各側部を形成する各側面の内側にも形成されている。
図１９（Ａ）において、プラグコネクタ４６は、例えば、樹脂材料で一体に成形され、接続端部４６ＰＥと、接続端部４６ＰＥに連なり上述のモジュール基板１８の一端部を支持する基板支持部と、接続端部４６ＰＥおよび基板支持部に支持される複数のコンタクト端子４６ＥＡｉおよび４６ＥＢｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、を含んで構成されている。
接続端部４６ＰＥは、上述の光モジュール１４のアッパケース１４Ａおよびロアプレート１４Ｂの開口端部から突出しホストコネクタ２２のスロットに挿入される。接続端部４６ＰＥは、図１９（Ｂ）に拡大されて示されるように、上述のモジュール基板１８の一端が挿入される凹部４６Ｒをその内部に有している。凹部４６Ｒは、基板支持部の開口端部４６ＰＳに連通している。また、凹部４６Ｒにおける両側部には、基板支持部と一体に一対の側壁部４６ＳＷが互いに向き合って形成されている。凹部４６Ｒの一部を形成する閉端部には、モジュール基板１８の切欠部１８ＰＨに対応した略中央位置に突起部（不図示）が形成されている。位置決め部としてのその突起部および切欠部１８ＰＨは、予め、各コンタクト端子４６ＥＡｉおよび４６ＥＢｉを所定のコンタクトパッド１８Ｅｉに対応させるように設定されている。また、凹部４６Ｒには、その突起部から側部に向けて離隔した位置に、図１９（Ｃ）に拡大されて示されるように、モジュール基板１８の姿勢を接続端部４６ＰＥの上面に対し平行に保つようにモジュール基板１８の端を挟持し位置決めする一対のクラッシュリブ４６ＣＲが２箇所に離隔して形成されている。図１９（Ｃ）においては、一方の一対のクラッシュリブ４６ＣＲを示し、他方の一対のクラッシュリブ４６ＣＲは、示されていない。
一対のクラッシュリブ４６ＣＲは、側壁部４６ＳＷの内側に形成される案内溝４６Ｇの上面を形成する壁面部、および、案内溝の下面を形成する壁面部に隆起するように形成されている。互いに向き合う一対のクラッシュリブ４６ＣＲは、例えば、側部に沿って案内溝４６Ｇの開口端部から案内溝４６Ｇの閉端部に向けて所定の長さだけ一直線に連なって延びている。なお、各クラッシュリブ４６ＣＲは、分断されて形成されてもよい。図１９（Ｃ）において、クラッシュリブ４６ＣＲの先端の相互間距離ΔＬは、例えば、モジュール基板１８の厚さが、１．０ｍｍ±０．１ｍｍの場合、モジュール基板１８の一部が押し潰されるように、例えば、０．７３ｍｍ±０．１０ｍｍに設定されている。
なお、一対のクラッシュリブ４６ＣＲは、２箇所に離隔して形成されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、２箇所の一対のクラッシュリブ４６ＣＲ相互間に、さらに加えて、一対のクラッシュリブ４６ＣＲが少なくとも１箇所以上の箇所に形成されてもよい。
さらに、クラッシュリブ４６ＤＲが、一対のクラッシュリブ４６ＣＲの相互間であって、案内溝４６Ｇの側面を形成する壁面部の中間部分に隆起するように、形成されている。他方のクラッシュリブ４６ＤＲは、他方の案内溝４６Ｇ内に同様に形成されている。一対のクラッシュリブ４６ＤＲの先端の相互間距離ΔＴは、例えば、モジュール基板１８の横幅、および、公差が、それぞれ、ＣおよびＤである場合、（Ｃ−Ｄ−０．１５）ｍｍ±０．１ｍｍに設定される。より具体的には、モジュール基板１８の横幅が、例えば、１８．０ｍｍ±０．１ｍｍの場合、モジュール基板１８の一部が押し潰されるように、例えば、１７．７５ｍｍ±０．１ｍｍに設定されている。また、モジュール基板１８の横幅が、例えば、３２．６５ｍｍ±０．１ｍｍの場合、３２．４０ｍｍ±０．１ｍｍに設定される。
これにより、モジュール基板１８の姿勢が、接続端部４６ＰＥの上面に対し平行に保たれた姿勢で、案内溝４６Ｇに挿入されたモジュール基板１８におけるコンタクトパッドの配列方向に沿った位置決めが、なされることとなる。
接続端部４６ＰＥの外周部の最先端には、プラグコネクタ４６をホストコネクタ２２のスロットに誘い込む役割を果たす一対の面取り４６ＣＨが、コンタクト端子４６ＥＡｉおよび４６ＥＢｉの配列方向に沿って一方の側面から他方の側面まで形成されている。面取り４６ＣＨは、例えば、約Ｃ０．５程度に設定されている。接続端部４６ＰＥの外周部の両側面にも、面取り４６ＣＨよりも小なる所定の面取りが施されている。これにより、接続端部４６ＰＥの最先端の断面形状が、略尖頭状となる。従って、プラグコネクタ４６を誘い込む面取部をホストコネクタ２２のスロットの周縁に形成する必要がないのでその分だけホストコネクタ２２におけるプラグコネクタ１６の着脱方向に沿った寸法を短縮することが可能となる。
プラグコネクタ４６の基板支持部は、挿入されるモジュール基板１８の一端が通過する開口端部４６ＰＳを有している。基板支持部の上面には、アッパケース１４Ａおよびロアプレート１４Ｂ内の基板支持壁（不図示）に当接される一対の位置決め部４６Ａが互いに離隔して形成されている。また、基板支持部の下面には、アッパケース１４Ａおよびロアプレート１４Ｂ内の基板支持壁（不図示）に当接される細長いばね部４６Ｂが形成されている。細長いばね部４６Ｂのばね剛性は、例えば、１０．０〜２５．０（Ｎ／ｍｍ）に設定されている。
コンタクト端子４６ＥＡｉは、基板支持部の一対の位置決め部４６Ａに向き合う接続端部４６ＰＥの上面に、上述のコンタクトパッド１８Ｅｉに対応する所定の間隔をもって配置されている。コンタクト端子４６ＥＡｉは、例えば、電源用端子、信号用コンタクト端子および接地用コンタクト端子から構成されている。例えば、隣接する一対の信号用コンタクト端子は、接地用コンタクト端子相互間に配されている。コンタクト端子４６ＥＡｉは、コンタクトパッド１８Ｅｉに半田付け固定される固定端子部と、ホストコネクタ２２のコンタクト端子の接点部に当接される接点部とを有している。
コンタクト端子４６ＥＢｉは、基板支持部のばね部４６Ｂに向き合う接続端部４６ＰＥの下面に、上述のコンタクトパッド１８Ｅｉに対応する所定の間隔をもって配置されている。コンタクト端子４６ＥＢｉは、例えば、電源用端子、信号用コンタクト端子および接地用コンタクト端子から構成されている。例えば、隣接する一対の信号用コンタクト端子は、接地用コンタクト端子相互間に配されている。コンタクト端子４６ＥＢｉは、コンタクトパッド１８Ｅｉに半田付け固定される固定端子部と、ホストコネクタ２２のコンタクト端子の接点部に当接される接点部とを有している。
斯かる構成において、モジュール基板１８の一端部が、案内溝４６Ｇに案内されるとともにプラグコネクタ４６の凹部４６Ｒに挿入され接続される場合、モジュール基板１８の一端面が凹部４６Ｒを形成する内周面に当接されるとき、切欠部１８ＰＨには、プラグコネクタ４６の凹部１６Ｒの周縁に形成される突起部が嵌合される。これにより、モジュール基板１８の各コンタクトパッド１８Ｅｉに対しコンタクト端子４６ＥＡｉおよび４６ＥＢｉが位置決めされることとなる。
１２ リセプタクル用ケージ
１２ＲＳＴ、１２ＬＳＴ ストッパ片
１４ 光モジュール
１４Ａ アッパケース
１４ＡＧ 溝
１４ＢＦ１ 第１の斜面部
１４ＢＦ２ 第２の斜面部
１６ プラグコネクタ
１６ＰＰ 突起部
１６ＰＥ 接続端部
１６ＣＲ、４６ＣＲ、４６ＤＲ クラッシュリブ
１８ モジュール基板
１８ＰＨ 切欠部
１８ＥＬ 電極部
４２Ｐ，５２Ｐ 突起部

Claims (11)

  1. モジュール基板の一端が挿入される開口部が形成される凹部を内部に有する接続端部と、
    前記接続端部の外周面に設けられ、前記モジュール基板の電極部に接続される複数のコンタクト端子と、
    前記接続端部の凹部内の閉端部に形成され、前記モジュール基板の一端の切欠部に係合されることにより、前記モジュール基板の電極部に対し前記コンタクト端子を位置決める突起部と、
    前記接続端部の凹部の上部および下部を形成する上部壁面部および下部壁面部に相対向して形成され前記モジュール基板の一端を挟持する少なくとも一対の第１のクラッシュリブと、前記突起部の嵌合部に向かい合って形成される一対の第２のクラッシュリブと、
    を具備して構成されるトランシーバモジュール用プラグコネクタ。
  2. 前記一対の第１のクラッシュリブの先端の相互間距離は、前記モジュール基板の厚さおよび公差が、それぞれ、ＡおよびＢである場合、（Ａ−Ｂ−０．１５）ｍｍ±０．１ｍｍに設定されることを特徴とする請求項１記載のトランシーバモジュール用プラグコネクタ。
  3. 前記接続端部の凹部の両側部を形成する各側部壁面部に相対向して形成され前記モジュール基板の一端を挟持する少なくとも一対のクラッシュリブをさらに備えることを特徴とする請求項１記載のトランシーバモジュール用プラグコネクタ。
  4. 前記一対のクラッシュリブの先端の相互間距離は、モジュール基板の横幅、および、公差が、それぞれ、ＣおよびＤである場合、（Ｃ−Ｄ−０．１５）ｍｍ±０．１ｍｍに設定されることを特徴とする請求項３記載のトランシーバモジュール用プラグコネクタ。
  5. モジュール基板と、
    前記モジュール基板の一端が挿入される開口部が形成される凹部を内部に有する接続端部と、前記接続端部の外周面に設けられ、前記モジュール基板の電極部に接続される複数のコンタクト端子と、前記接続端部の凹部内の閉端部に形成され、前記モジュール基板の一端に形成される切欠部に係合されることにより、前記モジュール基板の電極部に対し前記コンタクト端子を位置決める突起部と、を備えるトランシーバモジュール用プラグコネクタと、を備え、
    前記凹部の両側部が外方に向けて開放し、前記モジュール基板の一端面の両端が前記接続端部で覆われず、
    前記モジュール基板の該一端面の幅が該モジュール基板の前記電極部の幅に比して狭く、
    前記モジュール基板の電極部は、前記切欠部の位置よりも前記一端の端面に対し離隔する位置に形成されることを特徴とするトランシーバモジュールアセンブリ。
  6. 前記トランシーバモジュールのハウジングは、前記コネクタに接続される場合、前記コネクタと向き合う端部に、該コネクタ内のコンタクト端子に対し離隔する端子逃げを有することを特徴とする請求項５記載のトランシーバモジュールアセンブリ。
  7. 前記コネクタ内のコンタクト端子に対し離隔する端子逃げの位置は、該端子逃げの両端に形成される各突起部の斜面部の位置よりも前記コンタクト端子に対しより大きく離隔していることを特徴とする請求項６記載のトランシーバモジュールアセンブリ。
  8. 請求項１乃至請求項４のうちのいずれかに記載のトランシーバモジュール用プラグコネクタを有するトランシーバモジュールと接続されるコネクタと、
    前記トランシーバモジュールが通過するモジュールスロットを一端に有し、該トランシーバモジュールを着脱可能に収容するモジュール収容部と、該モジュール収容部に連通し、前記コネクタを収容するコネクタ収容部と、前記モジュール収容部に設けられ、該モジュール収容部に第１の姿勢で挿入された前記トランシーバモジュールを案内するとともに、該トランシーバモジュールの第１の姿勢が反転した第２の姿勢で、該トランシーバモジュールがモジュール収容部に挿入されるとき、トランシーバモジュールの挿入動作を制限するストッパ片と、を有するリセプタクル用ケージと、
    を具備して構成されるトランシーバモジュール用リセプタクルアセンブリ。
  9. 請求項１乃至請求項４のうちのいずれかに記載のトランシーバモジュール用プラグコネクタを有するトランシーバモジュールと、
    前記トランシーバモジュールと接続されるコネクタと、前記トランシーバモジュールが通過するモジュールスロットを一端に有し、該トランシーバモジュールを着脱可能に収容するモジュール収容部と、該モジュール収容部に連通し、前記コネクタを収容するコネクタ収容部と、前記モジュール収容部に設けられ、該モジュール収容部に第１の姿勢で挿入された前記トランシーバモジュールを案内するとともに、該トランシーバモジュールの第１の姿勢が反転した第２の姿勢で、該トランシーバモジュールがモジュール収容部に挿入されるとき、トランシーバモジュールの挿入動作を制限するストッパ片と、を有するリセプタクル用ケージと、を含んでなるトランシーバモジュール用リセプタクルアセンブリと、
    を具備して構成されるトランシーバモジュールアセンブリ。
  10. 請求項１乃至請求項４のうちのいずれかに記載のトランシーバモジュール用プラグコネクタを有するトランシーバモジュールと接続されるコネクタと、
    前記トランシーバモジュールが通過するモジュールスロットを一端に有し、該トランシーバモジュールを着脱可能に収容するモジュール収容部と、該モジュール収容部に連通し、前記コネクタを収容するコネクタ収容部と、を有するリセプタクル用ケージと、
    を具備して構成されるトランシーバモジュール用リセプタクルアセンブリ。
  11. 前記リセプタクル用ケージは、トランシーバモジュールのリリースレバーの係止片に選択的に係合されるロック片に隣接した位置に、挿入された該トランシーバモジュールにおけるリリースレバーの係止片近傍に当接する一対の突起部を有することを特徴とする請求項１０記載のトランシーバモジュール用リセプタクルアセンブリ。
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