CN107196144A - 用于通信系统的插座组件的衬垫板 - Google Patents

Abstract

一种连接器模块组件(148)包括通信连接器(170)，通信连接器并排布置并且固定在一起形成通信模块(172)。每个通信连接器具有在配合接口(176)处布置在护罩(192)中的触头阵列(206)。衬垫板(174)联接至通信模块。衬垫板包括至少一个片体(220)，其跨越通信模块在通信连接器之间延伸。衬垫板具有多个开口(230)，以接收相对应的护罩，使得护罩穿过开口以与相对应的可插拔模块配合。衬垫板是导电的，从而在可插拔模块接口处提供电磁干扰(EMI)屏蔽。

Description

用于通信系统的插座组件的衬垫板

技术领域

本发明涉及一种用于通信系统的连接器模块组件。

背景技术

至少一些已知的通信系统包括插座组件，诸如输入/输出(I/O)连接组件，其被配置为接收可插拔模块，并且在可插拔模块和插座组件的电连接器之间建立通信连接。例如，一种已知的插座连接器包括插座壳体，插座壳体安装在电路板上并且被配置为接收小形状因子(SFP)可插拔收发器。插座组件包括长形的腔，长形的腔在腔的开口和设置腔中且安装至电路板的电连接器之间延伸。可插拔模块通过开口插入并且在腔中朝向电连接器行进。可插拔模块和电连接器具有彼此接合以建立通信连接的各自的电触头。常规的通信系统可包括用于与多个可插拔模块配合的多个腔和通信连接器。

在通信系统的设计中，涉及在通信系统的运行期间产生的热和最小化电磁干扰方面通常遇到挑战，因为热和EMI两者均不利地影响模块/系统的可靠性和电性能。热耗散通过增加通过部件的气流来加强，诸如通过包括允许气流的开口。相反地，EMI通过添加遮盖或屏蔽部件的导电面板形式的屏蔽件而降低。在导电面板上提供开口以增强热耗散会不利的影响屏蔽效果。必须满足相互矛盾的设计关注点，而同时维持较小的形状因子。增强热耗散的一个解决方案在于，增大到保持可插拔模块的腔的开口或端口以增加可插拔模块上的气流。然而，为了提供更大的端口，典型地布置在端口处的EMI屏蔽部件被重新定位在插座壳体中至可插拔模块的配合端的位置处。在配合接口处提供有效的屏蔽是有问题的。

因此存在这样的需要，即在通信连接器的相对应的可插拔模块之间的配合接口处提供可靠的EMI屏蔽。

发明内容

根据本发明，连接器模块组件包括多个通信连接器，多个通信连接器并排布置并且作为通信模块固定在一起。每个通信连接器具有触头阵列，触头阵列在配合接口处布置在护罩中，所述护罩和所述触头阵列配置与相对应的可插拔模块配合。衬垫板联接至通信模块。衬垫板具有至少一个片体，至少一个片体具有面向可插拔模块的前侧和面向通信模块的后侧，使得衬垫板大致定位在通信模块和可插拔模块之间。至少一个片体跨越通信模块在通信连接器之间延伸。衬垫板具有多个开口，以接收相对应的护罩，使得护罩穿过开口以与相对应的可插拔模块配合。衬垫板具有围绕每个开口的可插拔模块接口以与和相对应的开口相关联的可插拔模块的配合端相接。衬垫板是导电的，以在可插拔模块接口处提供电磁干扰(EMI)屏蔽。

附图说明

本发明将参考附图以示例的方式描述如下：

图1是根据实施例的通信系统的透视图。

图2是根据示例性实施例的、用于示于图1的通信系统的可插拔模块的透视图。

图3是根据示例性实施例的、用于示于图1的通信系统的连接器模块组件的前透视图。

图4是示于图3的连接器模块组件的分解视图。

图5是示于图3的连接器模块组件的前透视图。

图6是示于图1的通信系统的插座组件的一部分的透视图。

图7是插座组件的前透视图，示出了在部分组装状态下的其插座壳体和准备装载到插座壳体中的连接器模块组件。

图8是插座组件的底部透视图，示出了准备联接到插座壳体的基板。

图9是插座组件的底部透视图，示出了处于组装状态下的基板。

图10是处于组装状态下的插座组件的一部分的透视图。

图11是插座组件的一部分的侧视图，以虚线示出了连接器模块组件的衬垫板。

图12是根据实施例的通信系统的透视图。

图13是根据示例性实施例的、用于示于图12的通信系统的可插拔模块的透视图。

图14是根据示例性实施例的、用于示于图12的通信系统的连接器模块组件的部分截面图。

图15是根据示例性实施例的、用于示于图12的通信系统的插座组件的一部分的底部透视图。

具体实施方式

文中所阐述的实施例包括这样的通信系统，其提供电磁干扰(EMI)屏蔽和用于其部件的显著的热传递。通信系统的多个实施例在可插拔模块和相对应的通信连接器之间的接口处提供了EMI屏蔽。通信系统的多个实施例提供了插座壳体或笼，其允许大量的气流通过其，而同时以鲁棒和紧凑的设计来维持EMI屏蔽。通信系统的多个实施例包括多个通信连接器，多个通信连接器以紧密堆积的方式堆叠并组合在一起，而同时为通信连接器和可插拔模块之间的接口提供了EMI屏蔽。

不同于在到端口的入口处使用衬垫或其他屏蔽特征的常规系统，文中所阐述的实施例在允许端口敞开以在端口处限定气流通道的、可插拔模块和通信连接器之间的配合接口处提供EMI屏蔽。在多个实施例中，EMI屏蔽件在用于与可插拔模块配合的插座壳体中可移动并且用于提供配合公差。

图1是根据实施例的通信系统100的透视图。通信系统100可包括电路板102，安装至电路板102的插座组件104，以及被配置为可通信地接合插座组件104的一个或多个可插拔模块106。通信系统100相对于配合或插入轴线91、俯仰轴线92和侧向轴线93取向。轴线91-93相互垂直。虽然俯仰轴线92看起来是沿着平行于图1的重力的竖直方向延伸，但是应当理解的是，轴线91-93无需具有相对于重力的特定取向。此外，在图1中示出了仅一个可插拔模块106，但是应当理解的是，多个可插拔模块106可同时接合插座组件104。

通信系统100可以是电信系统或装置的一部分，或用于电信系统或装置。例如，通信系统100可以是开关、路由器、服务器、集线器、网络接口卡或存储系统的一部分，或者可包括上述器件。在示出的实施例中，可插拔模块106被配置为以电信号的形式传输数据信号。在其他实施例中，可插拔模块106可被配置为以光信号的形式传输数据信号。电路板102可以是子卡或母板，并且可包括通过其延伸的导电迹线(未示出)。

插座组件104包括安装至电路板102的插座壳体108。插座壳体108也可被称为插座笼。插座壳体108可例如通过面板中的开口而布置在系统或装置的机架的板或面板(未示出)处。这样，插座壳体108在装置的内部，并且相对应的面板和(一个或多个)可插拔模块106从装置和相对应的面板的外部或外侧装载到插座壳体108中。

插座壳体108包括前端110和相反的后端112。前端110可设置在面板处，并延伸通过面板中的开口。配合轴线91可在前端110和后端112之间延伸。相对或空间术语，诸如“前”、“后”、“顶部”、“底部”仅用于辨别带有附图标记的元件，并且非必须要求在连接器系统100中或在连接器系统100的周围环境中的特定位置或取向。例如，前端110可位于或面向更大的电信系统的后部。在许多应用中，当用户将可插拔模块106插入到插座组件104中时，前端110是对于用户可见的。

插座壳体108被配置为容纳或阻挡电磁干扰(EMI)并且在配合操作期间引导(一个或多个)可插拔模块106。为此，插座壳体108包括多个导电壳体壁114，多个导电壳体壁114彼此互连以形成插座壳体108。壳体壁114由导电材料系统，诸如金属片体和/或具有导电颗粒的聚合物。在示出的实施例中，壳体壁114由金属片体冲压并形成。在一些实施例中，插座壳体108被配置为有助于气流通过插座壳体108，以将热量(或热能)远离插座组件104和(一个或多个)可插拔模块106传递。空气可从插座壳体108的内侧(例如，面板后方)流至外部环境(例如，面板前方)，或从插座壳体108的外侧流动至插座壳体108的内部。可使用风扇或其他空气移动装置以增加通过插座壳体108和在(一个或多个)可插拔模块106上方的气流。壳体壁114可包括开口以允许气流通过。开口的尺寸可被设计地足够小，使得壳体壁114提供有效的EMI屏蔽。

在示出的实施例中，插座壳体108包括第一行116(或上部行)的长形模块腔120和第二行118(或下部行)的长形模块腔122。每个模块腔120、122在前端110和后端112之间延伸。模块腔120、122具有尺寸和形状被设计为接收相对应的可插拔模块106的各自的开口或端口121、123。模块腔120、122可具有相同或类似的大小并且在平行于配合轴线91的方向上延长度方向延伸。在示出的实施例中，每个上部模块腔120堆叠在相对应的下部模块腔122上方，使得下部模块腔122定位在上部模块腔120和电路板102之间。在实施例中，模块腔120、122布置为多列。任意数量的模块腔可设置为包括单个行和/或单个列的模块腔。

插座壳体108的壳体壁114可在模块腔120、122之间形成分隔板。分隔板可至少部分地在前端110和后端112之间大致上平行于配合轴线91延伸。在示例性实施例中，模块腔120、122包括在前端110处的气流通道124，以允许气流沿着可插拔模块106通过模块腔，诸如沿着可插拔模块106的顶部表面，以增强位于模块腔120、122中的可插拔模块106的热传递。

插座壳体108由多个互连的板或片体形成。例如，插座壳体108包括环绕壳体腔132的主板或外壳130，多个内板134和基板136。基板136可靠置于电路板102上。主板130，内板134和基板136可由金属片体冲压和成型。主板130，内板134和基板136可组装以形成模块腔120、122。在示例性实施例中，主板130包括彼此形成为一体的顶壁140、侧壁142、144、和后壁146，然而，这些壁的每一个可形成为单独的并且联接至其他壁。内板134被配置为定位在壳体腔132中。内板134将壳体腔132划分或分割为单独的模块腔120、122。

主板130，内板134和基板136可包括导电材料，诸如金属。当插座壳体108安装至电路板102时，插座壳体108和插座组件104电联接至电路板102，并且特别地电联接至电路板102中的接地平面(未示出)，以将插座壳体108和插座组件104电接地。这样，插座组件104可减少可能不利地影响通信系统100的电性能的EMI泄露。

可插拔模块106是被配置为插入插座组件104和从插座组件104移除的输入/输出(I/O)模块。可插拔模块106被配置为插入到插座壳体108的模块腔122中并且沿着配合轴线91在配合方向上前进。在一些实施例中，可插拔模块106是小形状因子可插拔(SFP)收发器或四路小形状因子可插拔(QSFP)收发器。可插拔模块106可以满足针对SFP或QSFP收发器的一些技术要求，诸如小形状因子(Small-Form Factor，SFF)—8431。在一些实施例中，可插拔模块106被配置为传输高达2.5千兆比特每秒(Gbps)、高达5.0Gbps、高达10Gbps或更高速率的数据信号。例如，插座组件104和可插拔模块106可被配置为分别类似于插座笼和收发器，其实可从TE Connectivity获得的SFP+产品系列的部件。

插座组件104包括在后端112处的连接器模块组件148(在图3中示出)。(一个或多个)可插拔模块106与连接器模块组件148配合。在示例性实施例中，EMI屏蔽件设置在连接器模块组件148处，以在与可插拔模块106的接口处提供电屏蔽。例如，一个或多个衬垫可设置在配合接口处。EMI屏蔽件电连接至导电壳体壁114，以将连接器模块组件148的EMI屏蔽件与插座壳体108的其他部分共电位。

图2是根据示例性实施例的可插拔模块106的透视图。在一些实施例中，可插拔模块106是具有可插拔本体150的输入/输出线缆组件。可插拔本体150包括配合端152和相反的线缆端154。线缆156在线缆端154处联接到可插拔本体150。可插拔本体150还包括内部电路板158，内部电路板通信地耦合到线缆156的电线或光纤(未示出)。内部电路板158可在配合端152处暴露，以与连接器模块组件148(在图3中示出)配合。线缆156可通过直接地将电线端接至内部电路板158(例如，通过将电线焊接至内部电路板)而通信地耦合。替代地，线缆156可通过其他工艺，例如通过在线缆156的端部和在内部电路板158上使用连接器，而通信地耦合。内部电路板158由可插拔本体150支撑。

在示例性实施例中，可插拔本体150由导电材料制造，诸如由金属材料制造。可插拔本体150为电路板158提供EMI屏蔽。可选地，可插拔本体150为内部电路板158提供热传递，诸如为内部电路板158上的电子部件提供热传递。例如，内部电路板158与可插拔本体150热连通，并且可插拔本体150将热量从内部电路板158传递。在示例性实施例中，热量从配合端152处或附近，诸如在多个电气部件在内部电路板158上所处的位置，传递至线缆端154。热量从插座组件104和配合端152移除，并且被排至面板前方的外部环境。在其他实施例中，热量可被排至可插拔本体150的其他部分，和/或热量可被引导至可插拔本体150的其他部分，诸如至配合端152，在该处热量可被传递至底座内部的另一热沉或热传递部件。

在示例性实施例中，可插拔本体150包括从其延伸的多个翼片160。翼片160增加了可插拔本体150的表面积，并且允许更多的热量从其传递。翼片160可从可插拔本体150的任意部分延伸，诸如从顶部、侧部和/或底部延伸。在示出的实施例中，翼片160是平行的板，在其间具有气流通道。板可在翼片160的相反端部之间连续地延伸。在替代的实施例中，也可使用其他类型的翼片160，诸如为从可插拔本体150延伸的销或柱形式的翼片160。销状的翼片160可成行或成列布置，并且可彼此分隔开以允许围绕销和在多个销之间的气流。

图3是根据示例性实施例的连接器模块组件148的前透视图。图4是连接器模块组件148的分解视图。连接器模块组件148包括多个通信连接器170，该多个通信连接器170组合在一起以形成通信模块172。通信连接器170被配置为当可插拔模块106联接至连接器模块组件148时与可插拔模块106(示于图2)相接。连接器模块组件148包括联接至通信模块172的衬垫板174。衬垫板174为连接器模块组件148提供EMI屏蔽。衬垫板174被配置为当可插拔模块106联接至连接器模块组件148时与可插拔模块106相接。

在示例性实施例中，每个通信连接器170具有用于与不同的可插拔模块106相接的第一和第二配合接口176、178；然而，在替代的实施例中，通信连接器170可包括单个配合接口或不止两个配合接口。第一配合接口176被配置为设置在上部模块腔120(示于图1中)中，并且，第二配合接口178被配置为设置在下部模块腔122(示于图1中)中。因此，在示出的实施例中，单个通信连接器170可与两个可插拔模块106配合。

通信连接器170包括被配置为保持一个或多个触头模块181的壳体180。壳体180由直立的本体部分182限定，本体部分182具有顶部183、第一侧部184和第二侧部185、后部186、被配置为安装至电路板102(示于图1)的安装面188、和与后部186相反的配合面190。上部护罩192和下部护罩194从本体部分182延伸，以限定阶梯的配合面190。例如，护罩192、194和护罩192、194之间的凹入面196可限定本体部分182的配合面190。护罩192、194可为大致上盒状的延伸部。在替代的实施例中，护罩192、194可具有其他表面以具有其他的形状。对于单端口笼构件，通信连接器170可仅包括单个延伸部。本体部分182和护罩192、194可由介电材料(诸如塑料)共同模制以形成壳体180。

在示例性的实施例中，壳体180包括从侧部184、185延伸的对齐特征198。对齐特征198可与彼此相互作用和/或与其他部件相互作用，以对齐相邻的壳体180。例如，壳体180可并排堆叠，并且相对应的对齐特征198对齐并且被配置为固定在一起以将通信连接器170组合在一起成为通信模块172。

接收槽200和202从各自的上部护罩192和下部护罩194的每一个的配合面190向内延伸，并且向内延伸到本体部分182。接收槽200、202被配置为接收相对应的可插拔模块106的电路板158(示于图2)的卡边缘。多个触头204由壳体180保持，并且在接收槽220、202中被暴露以与相对应的可插接模块106配合。触头204和接收槽200、202限定第一配合接口176和第二配合接口178的一部分。可选地，触头204可以是堆叠在一起并通过后部186装载到壳体180中的触头模块181的一部分。替代地，触头204可以是缝至壳体180的单独的触头或以其他方式装载到壳体180中。触头204布置为限定上部触头阵列206和下部触头阵列208。触头阵列206、208可包括任意数量的触头204。触头204可以是信号触头、接地触头或其他类型的触头，并且阵列206、208可具有成任意布置的触头204，诸如接地-信号-信号-接地布置，其中一对信号触头的两侧具有接地触头。

触头204从安装面188延伸用于端接到电路板102。例如，触头204的端部可构成装载到电路板102的镀覆过孔中的针脚。替代地，触头204可以另一方式端接到电路板102，诸如通过表面安装到电路板102。

上部护罩192、下部护罩194、接收槽200、202和触头204可限定相同的配合接口176、178，使得配合接口176、178被配置为与任意的可插拔模块配合(例如，任何可插拔模块106可被插接到上部模块腔120中或下部模块腔122中以用于连接到通信连接器170)。在示出的实施例中，每个通信连接器170具有上部触头阵列206，该上部触头阵列布置在上部护罩192中处于配合接口176处并被配置为与相对应的可插拔模块106配合，并且，每个通信连接器170具有下部触头阵列208，该下部触头阵列布置在上部护罩194中处于配合接口178处并被配置为与相对应的可插拔模块106配合。上部配合接口176和下部配合接口178成堆叠布置。

衬垫板174由导电材料(诸如金属片体)形成。在示出的实施例中，衬垫板174由金属片体冲压并形成。在一些实施例中，衬垫板174被配置为有助于气流通过，诸如通过这样的气流开口，该气流开口的尺寸足够小以使得衬垫板174提供有效的EMI屏蔽。衬垫板174包括一个或多个片体220，其被配置为在可插拔模块106和通信模块172的配合接口处提供EMI屏蔽。在示例性实施例中，衬垫板174的片体220为可插拔模块106和通信连接器170的相对应的配合接口176、178的全部提供EMI屏蔽。衬垫板174被配置为直接接触壳体108的板或片体，以将衬垫板174和壳体108共电位。衬垫板174包括外侧或前侧222和内侧或后侧224。前侧222面向可插拔模块106。后侧224面向通信模块172。

在示例性实施例中，衬垫板174包括一个或多个配合片体226和一个或多个过渡片体228，该一个或多个过渡片体228在相对应的配合片体226之间并从相对应的配合片体226之间延伸。配合片体226被配置为与可插拔模块106配合。在示出的实施例中，衬垫板174包括上配合片体和下配合片体226，其分别被配置为与上模块腔120和下模块腔122中的可插拔模块106配合。上配合片体和下配合片体226包括通过其的上部开口和下部开口230，其接收相对应的护罩192、194。在示例性实施例中，上配合片体和下配合片体226成角度(例如，非竖直)，其可容纳可插拔模块106的成角度的配合端152(示于图2)。替代地，上配合片体和下配合片体226可大致竖直的并垂直于配合轴线。在示例性实施例中，配合片体226和/或过渡片体228在上部开口和下部开口230之间竖直地跨越。在示例性实施例中，配合片体226和/或过渡片体228在多个开口230之间水平地跨越(例如在接收不同的通信连接器170的护罩192或194的相邻的开口230之间)。配合片体226和/或过渡片体228包括允许气流通过衬垫板174的气流开口。可选地，气流开口可允许气流竖直地通过插座组件104，诸如从与下部端口123相关联的可插拔模块106和护罩194，到与上部端口121相关联的可插拔模块106和护罩192。

在示例性实施例中，衬垫板174在前侧222围绕开口230具有可插拔模块接口232。可插拔模块接口232被配置为与可插拔模块106的配合端152(示于图2)相接。例如，可插拔模块接口232可成角度以与可插拔模块106的成角度的配合端152配合。在示例性实施例中，可插拔模块接口232是衬垫，并且在下文中可被称为衬垫232；然而在替代的实施例中也可提供其他类型的接口。衬垫232可为可压缩的。衬垫232可以是导电泡沫衬垫232。可插拔模块接口232可以是从配合片体226向前弯曲的弹簧指或弹簧片。可插拔模块接口232是导电的，并且在可插拔模块106和配合片体226之间提供接口。

过渡片体228在配合片体226之间过渡，并且可设置过渡片体226上方和/或下方。在示出的实施例中，衬垫板174包括从下部配合片体226延伸的竖直过渡片体228，和在竖直过渡片体228和上部配合片体226之间延伸的水平过渡片体228。这样，上部配合片体226的底部可位于下部配合片体226的顶部的前方以容纳成角度的配合片体226。竖直配合片体228可面向和/或邻接抵靠凹入面196。在替代的实施例，可提供其他的过渡片体228。

在示例性实施例中，衬垫板174包括从上部配合片体226的顶部向后延伸的顶部片体234。顶部片体234沿着壳体180的顶部183延伸。顶部片体234沿着顶部183提供EMI屏蔽。顶部片体234可接合插座壳体108(示于图1)的其他板，诸如后壁146，以将衬垫板174电连接值插座壳体108。例如，顶部片体234可包括被配置为机械地和电气地联接到插座壳体108的导电的板的接地部分236。接地部分236可以是可偏转的弹簧梁。接地部分236可以是凸片，其被配置为折叠以锁定至插座壳体108的相对应的板。在替代的实施例中，接地部分236可通过其他方式或工艺而被机械地和电气地连接至板。

在示例性实施例中，通信模块172包括在多个通信连接器之间的分隔板240。分隔板240在通信连接器170之间提供电屏蔽。在示例性实施例中，分隔板240例如通过与衬垫板174的直接地物理接触而电连接到衬垫板174。分隔板240可以是插座壳体108的内板。

可选地，分隔板240可以定位在通信连接器170之间以在通信模块172中固定通信连接器170的相对位置以及将相邻的通信连接器170的壳体180系结在一起。例如，分隔板240可被接收在从壳体180的侧部184、185延伸的对齐特征198中。在示例性实施例中，在第一侧部184上的对齐特征198朝向后部186定位，而在第二侧部185(示于图8)上的对齐特征198朝向配合面190定位。这样，当壳体180彼此堆叠在一起时，对齐特征198前后交错以接收相对应的分隔板240。壳体180可并排堆叠，并且相对应的对齐特征198对齐并且被配置为通过分隔板240固定在一起以将通信连接器170组合在一起成为通信模块172。

对齐特征198包括接收分隔板240的槽242。相邻的通信连接器170的对齐特征198的槽242对齐，以限定接收相对应的分隔板240的轨道。在示出的实施例中，壳体180包括上对齐特征和下对齐特征198，其具有面向相反方向(例如，远离彼此)的槽242。每个分隔板240包括上腿部244和下腿部246，在上腿部和下腿部之间具有空间248。上腿部244接收在上对齐特征198的槽242中，而下腿部接收在下对齐特征198的槽242中。在替代实施例中，其他布置是可能的。

图5是根据示例性实施例的连接器模块组件148的前透视图。在图5中示出的连接器模块组件148类似于在图4中示出的实施例；然而，衬垫板174不包括顶部片体，而是，接地部分236从上部配合片体226的顶端延伸。在示出的实施例中，接地部分236是弹簧指，并且在下文中可被称为弹簧指236。弹簧指236被配置为抵靠插座壳体108(示于图1)的顶板偏转，以与插座壳体108建立机械连接和电连接。

在示出的实施例中，上部配合片体226延伸超过通信连接器170的壳体180的顶部183。气流开口250设置配合片体226中，以允许气流通过衬垫板174。这样的开口250可与模块腔120中的气流通道124(示于图1)对齐，以允许气流通过衬垫板174。气流开口250倍设置在衬垫板174中的其他位置处。

在示例性实施例中，分隔板240可包括从其向前延伸的配合凸片252。配合凸片252被配置为延伸通过衬垫板174，诸如通过衬垫板174中的专用槽。配合凸片252可通过干涉配合保持在衬垫板174中，以确保分隔板240和衬垫板174之间的机械连接和电连接。

图6是插座组件104的一部分的透视图，示出了插座壳体108的内板134。内板134可为冲压并形成的板。内板134可被联接在一起，诸如通过使用凸片或其他连接特征。内板134包括水平板260和竖直板262。水平板260将上部模块腔120(示于图1)从下部模块腔(示于图1)分隔开。竖直板262将模块腔120、122的列彼此分隔开。

在示例性实施例中，竖直板262在内板134的后端处包括臂264。臂264被配置为接合插座壳体108(示于图1)的后壁146(示于图1)和/或顶壁140(示于图1)。臂可沿着通信连接器170延伸(示于图3)。竖直板262在其后边缘268处包括凹口266。凹口266被配置为接收衬垫板174(示出于图3)。可选地，后边缘268可接合衬垫板174以将衬垫板174电连接至内板134。

图7是插座组件104的前透视图，示出了在部分组装状态下的插座壳体108和准备装载到插座壳体108中的连接器模块组件148。在示出的实施例中，连接器模块148被配置为从后部通过插座壳体108的后端112装载到壳体腔132中。在连接器模块组件148倍装载到插座壳体108后，后壁146可在连接器模块组件148后方闭合并且固定到侧壁142、144。在多个其他实施例中，连接器模块组件148可通过插座壳体108的底部被装载。

在示例性实施例中，侧壁142、144在后端112处(或在连接器模块组件148从底部装载进的实施例中在底部处)包括开口270。开口270接收对齐特征198以将连接器模块组件148定位和/或固定在壳体腔132中。可选地，开口270的尺寸、形状或位置可被不同地设置。

图8是插座组件104的底部透视图，示出了准备联接到插座壳体108的基板136。图9是插座组件104的底部透视图，示出了处于组装状态下的基板136。连接器模块组件148示出为装载到插座壳体108中。对齐特征198被接收在开口270中，以将通信连接器170的壳体180固定值插座壳体108。在组装过程中，基板136被联接到内板134和侧壁142、144的底边缘。基板136的后凸缘272被配置为与衬垫板174的底边缘274(图8)对齐并配合。例如，后凸缘272可被焊接或钎焊到衬垫板174。替代地，后凸缘272可通过干涉配合被机械地固定到衬垫板。在其他多个实施例中，可使用凸片或其他连接特征以将基板136机械地和电气地固定至衬垫板174。

在示例性的实施例中，插座壳体108包括从侧壁142、144延伸到壳体腔132中的接地部分280。接地部分280可由侧壁142、144冲压并沿着侧壁142、144离开开口向内弯曲进入壳体腔132。在冲压和成型接地部分280之后留下的开口可以足够小以防止通过侧壁142、144的EMI泄露。例如，开口可以是长且窄的，这允许接地部分280是长形的。接地部分280被配置为与衬垫板174相接，用于插座壳体108和衬垫板174之间的电连接。接地部分280可以是成角度的以匹配衬垫板174的角度。在示例性实施例中，接地部分280是可偏转的和柔性的一允许与衬垫板174的配合。可选地，接地部分280可以是弹簧梁，其抵靠衬垫板174弹性地变形，以确保接地部分280维持与衬垫板174的接触。

图10是处于组装状态下的插座组件104的一部分的透视图。图10示出了接地部分280与图8和9中的实施例具有不同的形状。在图10中示出的接地部分280更短。接地部分280是向内折叠的翼片。接地部分可以是成角度的以匹配衬垫板174(示于图3)的角度。翼片是可偏转的，诸如以允许衬垫板174穿过接地部分280，使得接地部分280可被捕捉在衬垫板174的后方。

图11是插座组件104的一部分的侧视图，示出了接地部分280与衬垫板174(以虚线示出)相接。可插拔模块106(以虚线示出)示出为与衬垫板174配合。当衬垫板174被装载到插座壳体108中时，衬垫板174被向前装载直到衬垫板扫过接地部分280。接地部分280定位在衬垫板174的后侧224的后方。可选地，衬垫板174可接合接地部分280；然而，衬垫板174可位于接地部分280稍前方。

在示例性实施例中，衬垫板174相对于插座壳体108可移动。例如，衬垫板174可在壳体腔132中从前向位置到后向位置浮动。可选地，接地部分280可在前向位置和后向位置两者中接合衬垫板174。替代地，衬垫板174可仅当移动到后向位置时接触接地部分280。在示例性实施例中，衬垫板174可移动，以允许与可插拔模块106配合，即使当可插拔模块106没有完全地装载时(例如，可插拔模块106可以不完全地座靠在插座壳体108中但是仍然电连接值通信连接器170(未示出)并且从而可操作。衬垫板174可前向定位，以确保衬垫板174和衬垫232即使在部分装载位置中也接合可插拔模块106。然而，随着可插拔模块106装载到插座壳体108中，可插拔模块106可座靠衬垫板232并且可插拔模块106的进一步的装载使得衬垫板174向后浮动。在示例性实施例中，接地部分280是可偏转的，以容纳衬垫板174至后向位置(诸如在配合方向上)的浮动移动。当衬垫板174向后移动时，接地部分280向后偏转以与衬垫板174接合。这样，在插座壳体108和衬垫板174之间建立可靠的电连接。接地部分280可限定当衬垫板174由可插拔模块106向后推压时用于衬垫板174的主动止动件。

图12是根据实施例的通信系统300的透视图。通信系统300可包括电路板302，安装至电路板302的插座组件304，以及被配置为可通信地接合插座组件304的一个或多个可插拔模块306。通信连接器300类似于图1中示出的通信系统100；然而，可插拔模块306与可插拔模块106的形状不同，并且插座组件304的一些特征被不同地成型或取向，诸如以容纳可插拔模块306。

插座组件304包括安装至电路板302的插座壳体308。插座壳体308也可被称为插座笼。插座壳体308包括前端310和相反的后端312。前端310可设置在面板处，并延伸通过面板中的开口。插座壳体308被配置为容纳或阻挡电磁干扰(EMI)并且在配合操作期间引导(一个或多个)可插拔模块306。插座壳体308包括多个导电壳体壁314，该多个导电壳体壁114彼此互连以形成插座壳体308。

在示出的实施例中，插座壳体308包括第一(或上部)模块腔320和第二(或下部)模块腔322；然而，插座壳体308可具有成行布置的多个腔320、322，类似于插座壳体108。插座壳体308由多个互连的板或片体形成。例如，插座壳体308包括环绕壳体腔332的主板或外壳330、一个或多个内板334和基板336。在示例性实施例中，主板330包括彼此形成为一体的顶壁340、侧壁342、344和后壁346，然而，这些壁的每一个可形成为单独的并且联接至其他壁。内板334被配置为定位在壳体腔332中。内板334将壳体腔332划分或分割为单独的模块腔320、322。

插座组件304包括在后端312处的连接器模块组件348(在图14中示出)。(一个或多个)可插拔模块306与连接器模块组件348配合。在示例性实施例中，EMI屏蔽件在连接器模块组件处提供，以在与可插拔模块306的接口处提供电屏蔽。

图13是根据示例性实施例的可插拔模块306的透视图。在一些实施例中，可插拔模块306是具有可插拔本体350的输入/输出线缆组件。可插拔本体350包括配合端352和相反的线缆端354。线缆356在线缆端354处联接到可插拔本体350。可插拔本体350还包括内部电路板358，该内部电路板通信地耦合到线缆356的电线或光纤(未示出)。内部电路板358可在配合端352处暴露，以与连接器模块组件348(在图3中示出)配合。在示出的实施例中，配合端352是平的，与图2中示出的实施例中成角度的情况不同。例如，配合端352可竖直地取向。

图14是根据示例性实施例的连接器模块组件348的部分截面图。连接器模块组件348包括通信连接器370；然而，多个实施例可包括多个通信连接器370，该多个通信连接器370组合在一起以形成通信模块。通信连接器370被配置为当可插拔模块306联接至连接器模块组件348时与可插拔模块306相接。连接器模块组件348包括联接至(一个或多个)通信连接器370的衬垫板374。衬垫板374为连接器模块组件348提供EMI屏蔽。衬垫板374被配置为当可插拔模块306联接至连接器模块组件348时与可插拔模块306相接。

在示例性实施例中，通信连接器370具有用于与不同的可插拔模块306相接的第一和第二配合接口376、378。第一配合接口376被配置为设置上部模块腔320中，且第二配合接口378设置为设置上部模块腔322中。

衬垫板374由导电材料(诸如金属片体)形成。在示出的实施例中，衬垫板374由金属片体冲压并形成。衬垫板374在壳体腔332中竖直地取向，以与可插拔模块306的平的配合端352相接。在一些实施例中，衬垫板374被配置为有助于气流通过，诸如通过这样的气流开口，该气流开口的尺寸足够小以使得衬垫板374提供有效的EMI屏蔽。在示例性实施例中，衬垫板374为可插拔模块306和通信连接器370的相对应的配合接口376、378的全部提供EMI屏蔽。衬垫板374被配置为直接接触壳体308的板或片体，以将衬垫板374和壳体308共电位。

在示例性实施例中，衬垫板374在前侧围绕开口430具有衬垫432。衬垫432被配置为与可插拔模块306的配合端352相接。衬垫432可为可压缩的。衬垫432是导电的，并且在可插拔模块306和衬垫板374之间提供接口。

在示例性实施例中，衬垫板374通过使用接地部分436联接到顶壁340。接地部分436可以是凸片，其被配置为折叠以将衬垫板374和插座壳体308互锁。

图15是插座组件304的底部透视图，示出了在部分组装状态下的插座壳体308和部分装载到插座壳体308中的连接器模块组件348。在示出的实施例中，连接器模块348被配置为从底部通过插座壳体308的底部装载到壳体腔332中。在多个其他实施例中，连接器模块组件348可通过插座壳体308的后端被装载。

在组装过程中，衬垫板374被装载到通信连接器370的上部护罩392和下部护罩394的前端上方。衬垫板374跨越全部的端口320、322，从而为端口320、322和相对应的可插拔模块306提供EMI屏蔽。衬垫板432直接为可插拔模块306提供EMI屏蔽。基板336联接至衬垫板374或替代地与衬垫板374成一体。连接器模块组件348然后装载到插座壳体308中，并且机械地且电气地联接至插座壳体308。衬垫板374允许气流通过，用于通信连接器370和/或可插拔模块306的冷却。

Claims (10)

1.一种连接器模块组件(148)，包括多个通信连接器(170)，所述多个通信连接器并排布置并且固定在一起形成通信模块(172)，每个所述通信连接器具有触头阵列(206)，所述触头阵列在配合接口(176)处布置在护罩(192)中，所述护罩和所述触头阵列被配置用于与相对应的可插拔模块(106)配合，所述连接器模块组件的特征在于：

联接至所述通信模块(172)的衬垫板(174)，所述衬垫板具有至少一个片体(220)，所述至少一个片体包括面向所述可插拔模块的前侧(222)和面向所述通信模块的后侧(224)，使得所述衬垫板大致定位在所述通信模块和所述可插拔模块之间，所述至少一个片体跨越所述通信模块在所述通信连接器之间延伸，所述衬垫板具有多个开口(230)以接收相对应的护罩，使得所述护罩穿过所述开口以与相对应的可插拔模块配合，所述衬垫板具有围绕每个所述开口的可插拔模块接口(232)，以与相关联于相对应的开口的可插拔模块的配合端(152)相接，所述衬垫板是导电的，从而在所述可插拔模块接口处提供电磁干扰(EMI)屏蔽。

2.根据权利要求1所述的连接器模块组件，其中，所述衬垫板(174)相对于所述通信模块(172)可浮动，用于与所述可插拔模块(106)配合。

3.根据权利要求1所述的连接器模块组件，其中，所述至少一个片体(220)的前侧(222)和后侧(224)相对于所述护罩(192)成非垂直的角度。

4.根据权利要求1所述的连接器模块组件，其中，每个通信连接器(170)包括成堆叠布置的多个护罩(192)和多个触头阵列(206)，从而限定上部护罩(192)中的上部触头阵列(206)和下部护罩(194)中的下部触头阵列(208)，所述衬垫板(174)具有接收相对应的上部护罩的上部开口(230)和接收相对应的下部护罩的下部开口(230)。

5.根据权利要求4所述的连接器模块组件，其中，所述至少一个片体(220)在所述上部开口(230)和所述下部开口(230)之间竖直地跨越，并且所述至少一个片体在接收不同的通信连接器(170)的护罩(192、194)的上部开口和下部开口之间水平地跨越。

6.根据权利要求4所述的连接器模块组件，其中，所述至少一个片体(220)包括气流开口(250)，所述气流开口允许在与所述下部护罩(194)和所述上部护罩(192)相关联的端口(121、123)之间的气流。

7.根据权利要求1所述的连接器模块组件，其中，所述衬垫板(174)包括被配置为机械地和电气地联接到插座壳体(108)的导电的板(130)的接地部分(236)。

8.根据权利要求7所述的连接器模块组件，其中，所述接地部分(236)是被配置为抵靠相对应的板(130)弹性地偏转的弹簧指。

9.根据权利要求1所述的连接器模块组件(148)，其中，所述通信连接器(170)包括壳体(180)，每个所述壳体包括对齐特征(198)，相邻的通信连接器的所述对齐特征协作以将所述壳体相对于彼此对齐。

10.根据权利要求9所述的连接器模块组件，还包括定位在相邻的通信连接器(170)之间的分隔板(240)，所述分隔板接合相邻的通信连接器的所述对齐特征(198)，以将所述壳体(180)固定至所述分隔板。