CN107196089A - 具有衬垫板的连接器模块组件 - Google Patents

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Abstract

一种插座组件(104)包括接收在插座壳体(108)中的连接器模块组件(148)。连接器模块组件包括通信连接器(170)，多个通信连接器并排布置并且固定在一起。导电衬垫板(174)联接至连接器模块组件。衬垫板具有接收通信连接器的相对应的护罩(192)的多个开口(230)。衬垫板是导电的，以提供电磁干扰(EMI)屏蔽。连接器模块组件在安装至电路板之前装载到插座壳体中，使得连接器模块组件和插座壳体可作为一单元安装至电路板。

Description

具有衬垫板的连接器模块组件
技术领域
本发明涉及一种用于通信系统的连接器模块组件。
背景技术
至少一些已知的通信系统包括插座组件，诸如输入/输出(I/O)连接组件，其被配置为接收可插拔模块，并且在可插拔模块和插座组件的电连接器之间建立通信连接。例如，一种已知的插座连接器包括插座壳体，插座壳体安装在电路板上并且被配置为接收小形状因子(SFP)可插拔收发器。插座组件包括长形的腔，长形的腔在腔的开口和设置腔中且安装至电路板的电连接器之间延伸。可插拔模块通过开口插入并且在腔中朝向电连接器行进。可插拔模块和电连接器具有彼此接合以建立通信连接的各自的电触头。常规的通信系统可包括用于与多个可插拔模块配合的多个腔和通信连接器。
在通信系统的设计中，涉及在通信系统的运行期间产生的热和最小化电磁干扰方面通常遇到挑战，因为热和EMI两者均不利地影响模块/系统的可靠性和电性能。热耗散通过增加通过部件的气流来加强，诸如通过包括允许气流的开口。相反地，EMI通过添加遮盖或屏蔽部件的导电面板形式的屏蔽件而降低。在导电面板上提供开口以增强热耗散会不利的影响屏蔽效果。必须满足相互矛盾的设计关注点，而同时维持较小的形状因子。增强热耗散的一个解决方案在于，增大到保持可插拔模块的腔的开口或端口以增加可插拔模块上的气流。然而，为了提供更大的端口，典型地布置在端口处的EMI屏蔽部件被重新定位在插座壳体中至可插拔模块的配合端的位置处。在配合接口处提供有效的屏蔽是有问题的。
因此存在这样的需要，即在通信连接器的相对应的可插拔模块之间的配合接口处提供可靠的EMI屏蔽。
发明内容
根据本发明，插座组件包括插座壳体，插座壳体具有限定壳体腔的多个板。所述多个板将壳体腔划分为多个模块腔，每个模块腔被配置为接收相对应的可插拔模块。板是导电的，以提供壳体腔的电磁干扰(EMI)屏蔽。插座壳体被配置为在插座壳体的底部处安装至电路板。多个通信连接器并排布置并且固定在一起形成通信模块。每个通信连接器具有在配合接口处布置在护罩中的触头阵列。护罩和触头阵列被配置为与相对应的可插拔模块配合。每个通信连接器具有在相对应的通信连接器的底部处的安装面。触头阵列设置在安装面处用于安装至电路板。衬垫板在通信模块和可插拔模块之间联接到通信模块。衬垫板具有多个开口，以接收相对应的护罩，使得护罩延伸通过开口以与相对应的可插拔模块配合。衬垫板具有围绕每个开口的可插拔模块接口以与和相对应的开口相关联的可插拔模块的配合端相接。衬垫板是导电的，以在可插拔模块接口处提供电磁干扰(EMI)屏蔽。衬垫板联接至通信模块以限定连接器模块组件。连接器模块组件在安装至电路板之前装载到壳体腔中，使得连接器模块组件和插座壳体被配置为作为一单元安装至电路板。
附图说明
本发明将参考附图以示例的方式描述如下：
图1是根据实施例的具有插座组件的通信系统的透视图。
图2是根据示例性实施例的通信系统的可插拔模块的透视图。
图3是根据示例性实施例的插座组件的连接器模块组件的前透视图。
图4是连接器模块组件的通信连接器的前透视图。
图5是通信连接器的前透视图。
图6是连接器模块组件的通信模块的部分组装的视图。
图7是通信模块的完全组装的视图。
图8是根据示例性实施例的连接器模块组件的前透视图。
图9是根据示例性实施例的连接器模块组件的前透视图。
图10是根据示例性实施例的插座组件的一部分的截面图。
图11是根据示例性实施例的插座组件的一部分的截面图。
具体实施方式
文中所阐述的实施例包括这样的通信系统，其提供电磁干扰(EMI)屏蔽和用于其部件的显著的热传递。通信系统的多个实施例在可插拔模块和相对应的通信连接器之间的接口处提供了EMI屏蔽。通信系统的多个实施例提供了插座壳体或笼，其允许大量的气流通过其，而同时以鲁棒和紧凑的设计来维持EMI屏蔽。通信系统的多个实施例包括多个通信连接器，多个通信连接器以紧密堆积的方式堆叠并组合在一起，而同时为通信连接器和可插拔模块之间的接口提供了EMI屏蔽。
不同于在到端口的入口处使用衬垫或其他屏蔽特征的常规系统，文中所阐述的实施例在允许端口敞开以在端口处限定气流通道的、可插拔模块和通信连接器之间的配合接口处提供EMI屏蔽。在多个实施例中，EMI屏蔽件在用于与可插拔模块配合的插座壳体中可移动并且用于提供配合公差。在多个实施例中，通信连接器和屏蔽笼是预先组装的并且然后作为一单元安装至电路板。
图1是根据实施例的通信系统100的透视图。通信系统100可包括电路板102，安装至电路板102的插座组件104，以及被配置为可通信地接合插座组件104的一个或多个可插拔模块106。通信系统100相对于配合或插入轴线91、俯仰轴线92和侧向轴线93取向。轴线91-93相互垂直。虽然俯仰轴线92看起来是沿着平行于图1的重力的竖直方向延伸，但是应当理解的是，轴线91-93无需具有相对于重力的特定取向。此外，在图1中示出了仅一个可插拔模块106，但是应当理解的是，多个可插拔模块106可同时接合插座组件104。
通信系统100可以是电信系统或装置的一部分，或用于电信系统或装置。例如，通信系统100可以是开关、路由器、服务器、集线器、网络接口卡或存储系统的一部分，或者可包括上述器件。在示出的实施例中，可插拔模块106被配置为以电信号的形式传输数据信号。在其他实施例中，可插拔模块106可被配置为以光信号的形式传输数据信号。电路板102可以是子卡或母板，并且可包括通过其延伸的导电迹线(未示出)。
插座组件104包括安装至电路板102的插座壳体108。插座壳体108也可被称为插座笼。插座壳体108可例如通过面板中的开口而布置在系统或装置的机架的板或面板(未示出)处。这样，插座壳体108在装置的内部，并且相对应的面板和(一个或多个)可插拔模块106从装置和相对应的面板的外部或外侧装载到插座壳体108中。
插座壳体108包括前端110和相反的后端112。前端110可设置在面板处，并延伸通过面板中的开口。配合轴线91可在前端110和后端112之间延伸。相对或空间术语，诸如“前”、“后”、“顶部”、“底部”仅用于辨别带有附图标记的元件，并且非必须要求在连接器系统100中或在连接器系统100的周围环境中的特定位置或取向。例如，前端110可位于或面向更大的电信系统的后部。在许多应用中，当用户将可插拔模块106插入到插座组件104中时，前端110是对于用户可见的。
插座壳体108被配置为容纳或阻挡电磁干扰(EMI)并且在配合操作期间引导(一个或多个)可插拔模块106。为此，插座壳体108包括多个导电壳体壁114，多个导电壳体壁114彼此互连以形成插座壳体108。壳体壁114由导电材料系统，诸如金属片体和/或具有导电颗粒的聚合物。在示出的实施例中，壳体壁114由金属片体冲压并形成。在一些实施例中，插座壳体108被配置为有助于气流通过插座壳体108，以将热量(或热能)远离插座组件104和(一个或多个)可插拔模块106传递。空气可从插座壳体108的内侧(例如，面板后方)流至外部环境(例如，面板前方)，或从插座壳体108的外侧流动至插座壳体108的内部。可使用风扇或其他空气移动装置以增加通过插座壳体108和在(一个或多个)可插拔模块106上方的气流。壳体壁114可包括开口以允许气流通过。开口的尺寸可被设计地足够小，使得壳体壁114提供有效的EMI屏蔽。
在示出的实施例中，插座壳体108包括第一行116(或上部行)的长形模块腔120和第二行118(或下部行)的长形模块腔122。每个模块腔120、122在前端110和后端112之间延伸。模块腔120、122具有尺寸和形状被设计为接收相对应的可插拔模块106的相对应的开口或端口121、123。模块腔120、122可具有相同或类似的大小并且在平行于配合轴线91的方向上延长度方向延伸。在示出的实施例中，每个上部模块腔120堆叠在相对应的下部模块腔122上方，使得下部模块腔122定位在上部模块腔120和电路板102之间。在实施例中，模块腔120、122布置为多列。任意数量的模块腔可设置为包括单个行和/或单个列的模块腔。
在示例性实施例中，模块腔120、122包括在前端110处的气流通道124，以允许气流沿着可插拔模块106通过模块腔，诸如沿着可插拔模块106的顶部表面，以增强位于模块腔120、122中的可插拔模块106的热传递。插座壳体108的壳体壁114可包括在模块腔120、122的相邻的列之间竖直地延伸的前分隔板126。壳体壁114可包括在上部模块腔120和下部模块腔122之间水平地延伸的隔板128。例如，隔板128可在相邻的前分隔板126之间或在侧壁142、144以及前分隔板126之间延伸。分隔板126和隔板128可至少部分地在前端110和后端112之间大致上平行于配合轴线91延伸。分隔板126和隔板128可限定气流通道124的一部分。
插座壳体108由多个互连的板或片体形成。例如，插座壳体108包括环绕壳体腔132的主板或外壳130。插座壳体108包括多个内板134，内板限定分隔板126和隔板128。插座壳体108可包括基板136。基板136可靠置于电路板102上。主板130，内板134和基板136可由金属片体冲压和成型。主板130，内板134和基板136可组装以形成模块腔120、122。在示例性实施例中，主板130包括彼此形成为一体的顶壁140、侧壁142、144、和后壁146，然而，这些壁的每一个可形成为单独的并且联接至其他壁。内板134被配置为定位在壳体腔132中。内板134将壳体腔132划分或分割为单独的模块腔120、122。内板134可被联接在一起和/或联接至主板130，诸如通过使用凸片或其他连接特征。
主板130，内板134和基板136可包括导电材料，诸如金属。当插座壳体108安装至电路板102时，插座壳体108和插座组件104电联接至电路板102，并且特别地电联接至电路板102中的接地平面(未示出)，以将插座壳体108和插座组件104电接地。这样，插座组件104可减少可能不利地影响通信系统100的电性能的EMI泄露。
可插拔模块106是被配置为插入插座组件104和从插座组件104移除的输入/输出(I/O)模块。可插拔模块106被配置为插入到插座壳体108的模块腔122中并且沿着配合轴线91在配合方向上前进。在一些实施例中，可插拔模块106是小形状因子可插拔(SFP)收发器或四路小形状因子可插拔(QSFP)收发器。可插拔模块106可以满足针对SFP或QSFP收发器的一些技术要求，诸如小形状因子(Small-Form Factor，SFF)—8431。在一些实施例中，可插拔模块106被配置为传输高达2.5千兆比特每秒(Gbps)、高达5.0Gbps、高达10Gbps或更高速率的数据信号。例如，插座组件104和可插拔模块106可被配置为分别类似于插座笼和收发器，其实可从TE Connectivity获得的SFP+产品系列的部件。
插座组件104包括在后端112处的连接器模块组件148(在图3中示出)。可选地，基板136可形成连接器模块组件148的一部分。(一个或多个)可插拔模块106与连接器模块组件148配合。在示例性实施例中，EMI屏蔽件设置在连接器模块组件148处，以在与可插拔模块106的接口处提供电屏蔽。例如，一个或多个衬垫可设置在配合接口处。EMI屏蔽件电连接至导电壳体壁114，以将连接器模块组件148的EMI屏蔽件与插座壳体108的其他部分共电位。
图2是根据示例性实施例的可插拔模块106的透视图。在一些实施例中，可插拔模块106是具有可插拔本体150的输入/输出线缆组件。可插拔本体150包括配合端152和相反的线缆端154。线缆156在线缆端154处联接到可插拔本体150。可插拔本体150还包括内部电路板158，内部电路板通信地耦合到线缆156的电线或光纤(未示出)。内部电路板158可在配合端152处暴露，以与连接器模块组件148(在图3中示出)配合。线缆156可通过直接地将电线端接至内部电路板158(例如，通过将电线焊接至内部电路板)而通信地耦合。替代地，线缆156可通过其他工艺，例如通过在线缆156的端部和在内部电路板158上使用连接器，而通信地耦合。内部电路板158由可插拔本体150支撑。
在示例性实施例中，可插拔本体150由导电材料制造，诸如由金属材料制造。可插拔本体150为电路板158提供EMI屏蔽。可选地，可插拔本体150为内部电路板158提供热传递，诸如为内部电路板158上的电子部件提供热传递。例如，内部电路板158与可插拔本体150热连通，并且可插拔本体150将热量从内部电路板158传递。在示例性实施例中，热量从配合端152处或附近，诸如在多个电气部件在内部电路板158上所处的位置，传递至线缆端154。在示出的实施例中，配合端152是平的。热量从插座组件104和配合端152移除，并且被排至面板前方的外部环境。在其他实施例中，热量可被排至可插拔本体150的其他部分，和/或热量可被引导至可插拔本体150的其他部分，诸如至配合端152，在该处热量可被传递至底座内部的另一热沉或热传递部件。
在示例性实施例中，可插拔本体150包括从其延伸的多个翼片160。翼片160增加了可插拔本体150的表面积，并且允许更多的热量从其传递。翼片160可从可插拔本体150的任意部分延伸，诸如从顶部、侧部和/或底部延伸。在示出的实施例中，翼片160是平行的板，在其间具有气流通道。板可在翼片160的相反端部之间连续地延伸。在替代的实施例中，也可使用其他类型的翼片160，诸如为从可插拔本体150延伸的销或柱形式的翼片160。销状的翼片160可成行或成列布置，并且可彼此分隔开以允许围绕销和在多个销之间的气流。
图3是根据示例性实施例的连接器模块组件148的前透视图。连接器模块组件148包括多个通信连接器170，多个通信连接器170组合在一起以形成通信模块172。通信连接器170被配置为当可插拔模块106联接至连接器模块组件148时与可插拔模块106(示于图2)相接。
连接器模块组件148包括联接至通信模块172的衬垫板174。衬垫板174为连接器模块组件148提供EMI屏蔽。衬垫板174被配置为当可插拔模块106联接至连接器模块组件148时与可插拔模块106相接。在示出的实施例中，连接器模块组件148包括基板136。可选地，基板136可与衬垫板174成一体。替代地，基板136可联接至衬垫板174。在其他多个实施例中，基板136可与连接器模块组件148分离。
连接器模块组件148包括在通信连接器170之间的后分隔板175。后分隔板175在相邻的通信连接器170之间提供电屏蔽。在示例性实施例中，后分隔板175用于将通信连接器170保持在一起以形成通信模块172。例如，每个后分隔板175接合两个相邻的通信连接器170。在示例性实施例中，后分隔板175机械地和电气地连接至衬垫板174。后分隔板175被配置为机械地和电气地连接至插座壳体108。
图4是从通信连接器170的第一侧观察的通信连接器170中的一个的前透视图。图5是从通信连接器170的第二侧观察的通信连接器170中的一个的前透视图。可选地，在通信模块172(示于图3)中的每个通信连接器170可以是相同的；然而，多个通信连接器170在替代的实施例中可具有不同的特征(例如，最外侧的通信连接器170可与内部通信连接器170具有不同的特征，诸如用于与插座壳体108(示于图1)和/或后分隔板175(示于图3)相接)。
在示例性实施例中，通信连接器170具有用于与不同的可插拔模块106相接的第一和第二配合接口176、178；然而，在替代的实施例中，通信连接器170可包括单个配合接口或不止两个配合接口。第一配合接口176被配置为设置在上部模块腔120(示于图1中)中，并且，第二配合接口178被配置为设置在下部模块腔122(示于图1中)中。因此，在示出的实施例中，单个通信连接器170可与两个可插拔模块106配合。
通信连接器170包括被配置为保持一个或多个触头模块181的壳体180。壳体180由直立的本体部分182限定，本体部分182具有顶部183、第一侧部184和第二侧部185、后部186、被配置为安装至电路板102(示于图1)的安装面188以及与后部186相反的配合面190(在示出的实施例中，配合面188限定了通信连接器170的底部188，且配合面190限定通信连接器170的前部190)。上部护罩192和下部护罩194从本体部分182延伸，以限定阶梯的配合面190。例如，护罩192、194和护罩192、194之间的凹入面196可限定本体部分182的配合面190。护罩192、194可为大致上盒状的延伸部。在替代的实施例中，护罩192、194可具有其他表面以具有其他的形状。对于单端口笼构件，通信连接器170可仅包括单个延伸部。本体部分182和护罩192、194可由介电材料(诸如塑料)共同模制以形成壳体180。
接收槽200和202从各自的上部护罩192和下部护罩194的每一个的配合面190向内延伸，并且向内延伸到本体部分182。接收槽200、202被配置为接收相对应的可插拔模块106的电路板158(示于图2)的卡边缘。多个触头204由壳体180保持，并且在接收槽220、202中被暴露以与相对应的可插接模块106配合。触头204和接收槽200、202限定第一配合接口176和第二配合接口178的一部分。可选地，触头204可以是堆叠在一起并通过后部186装载到壳体180中的触头模块181的一部分。替代地，触头204可以是缝至壳体180的单独的触头或以其他方式装载到壳体180中。触头204布置为限定上部触头阵列206和下部触头阵列208。触头阵列206、208可包括任意数量的触头204。触头204可以是信号触头、接地触头或其他类型的触头，并且阵列206、208可具有成任意布置的触头204，诸如接地-信号-信号-接地布置，其中一对信号触头的两侧具有接地触头。
触头204从安装面188延伸用于端接到电路板102。例如，触头204的端部可构成装载到电路板102的镀覆过孔中的针脚。替代地，触头204可以另一方式端接到电路板102，诸如通过表面安装到电路板102。
上部护罩192、下部护罩194、接收槽200、202和触头204可限定相同的配合接口176、178，使得配合接口176、178被配置为与任意的可插拔模块配合(例如，任何可插拔模块106可被插接到上部模块腔120中或下部模块腔122中以用于连接到通信连接器170)。在示在示出的实施例中，每个通信连接器170具有上部触头阵列206，上部触头阵列布置在上部护罩192中处于配合接口176处并被配置为与相对应的可插拔模块106配合，并且，每个通信连接器170具有下部触头阵列208，下部触头阵列208布置在上部护罩194中处于配合接口178处并被配置为与相对应的可插拔模块106配合。上部配合接口176和下部配合接口178成堆叠布置。
在示例性的实施例中，壳体180包括从侧部184、185延伸的对齐特征210。在示出的实施例中，对齐特征210是从侧部184、185向外延伸的凸耳，并且在下文中可被称为凸耳210。凸耳210可与其他凸耳和/或相邻的通信连接器170的其他部件相互作用，以在通信模块172中将相邻的通信连接器170对齐。例如，壳体180可并排堆叠，并且相对应的凸耳210对齐并且被配置为固定在一起以将通信连接器170组合在一起成为通信模块172。在示出的实施例中，在第一侧部184上的凸耳210定位为更靠近后部186，而第二侧部185上的凸耳210定位为更靠近前部190。使得凸耳210在相反的侧部184、185上交错或偏移允许凸耳210与相邻的通信连接器170的凸耳210对齐。在示例性的实施例中，壳体180包括与凸耳210相邻的凹部212。凹部212接收相邻的通信连接器170的凸耳。在示出的实施例中，在第一侧部184上的凹部212定位在第一侧部184上的凸耳210的前方，而在第二侧部185上的凹部212定位在第二侧部185上的凸耳210的后方。在示例性的实施例中，凸耳210包括形成在凸耳210的顶部中的槽214。槽214被配置为接收后分隔板175。
图6是通信模块172的部分组装的视图。图7是通信模块172的完全组装的视图。在组装期间，后分隔板175联接至通信连接器170。后分隔板175定位在相邻的通信连接器170之间。后分隔板175包括接收相对应的凸耳210的开口216(图6)。例如，每个开口216可从通信连接器170中的一个接收一个凸耳210，并且从相邻的通信连接器170接收另一凸耳210。在示例性实施例中，凸耳210被接收在开口216中，使得槽214被对齐以接收平面的后分隔板175。在多个其他的实施例中，后分隔板175可具有接收相对应的凸耳210的多个开口216。
当壳体180彼此堆叠在一起时，凸耳210前后交错以接收相对应的分隔板175。壳体180可并排堆叠，并且相对应的凸耳210对齐并且被配置为通过分隔板175固定在一起以将通信连接器170组合在一起成为通信模块172。使得在第一侧部184上的凸耳210朝向后部186定位，并且在第二侧部185上的凸耳210朝向前部190定位，允许了凸耳210的(与定位在另一凸耳210的前方的一个凸耳)的对齐，用于通信连接器170的更紧凑的定位。
在示例性实施例中，后分隔板175在通信连接器170的顶部183上方延伸。气流通道218可限定在通信连接器170的顶部183上方处于后分隔板175之间。可选地，凸耳210可被联接值后分隔板175，使得气流通道219沿着通道连接器170的侧部184、185限定。凸耳210可至少沿着其部分将通信连接器170保持为从后分隔板175分隔开，以在后分隔板175和相邻的通信连接器170的相对应的第一侧部184和第二侧部185之间限定侧部气流通道219。侧部气流通道219可至少部分地由形成在侧部184、185中的沟槽限定。
返回图3，连接器模块组件148示出为通信连接器172处于组装状态并且衬垫板174联接至通信模块172的前部。分隔板175可被机械地和电气地连接至衬垫板174。分隔板175例如通过与衬垫板174的直接地物理接触而电连接到衬垫板174。
衬垫板174由导电材料(诸如金属片体)形成。在示出的实施例中，衬垫板174由金属片体冲压并形成。在一些实施例中，衬垫板174被配置为有助于气流通过，诸如通过这样的气流开口220，气流开口的尺寸足够小以使得衬垫板174提供有效的EMI屏蔽。气流开口220可与通信模块172中的侧部气流通道219和/或气流通道218对齐以允许气流通过。可选地，气流开口220可允许气流竖直地通过插座组件104，诸如从与下部模块腔122相关联的可插拔模块106和护罩194，到与上部模块腔120相关联的可插拔模块106和护罩192。
衬垫板174包括一个或多个片体222，其被配置为在可插拔模块106和通信模块172的配合接口处提供EMI屏蔽。在示出的实施例中，片体222竖直地取向以提供平面的衬垫板174。衬垫板174包括外侧或前侧223和内侧或后侧224。前侧223面向可插拔模块106。后侧224面向通信模块172。其他的配置也是可能的，诸如具有一个或多个水平片体和/或一个或多个成角度的片体和/或一个或多个竖直片体的Z形板。在示例性实施例中，衬垫板174的片体222为可插拔模块106和通信连接器170的相对应的配合接口176、178的全部提供EMI屏蔽。衬垫板174被配置为直接接触壳体108(示于图1)的板或片体，以将衬垫板174和壳体108共电位。
在示出的实施例中，衬垫板174包括通过其的上部开口和下部开口230，其接收相对应的护罩192、194。衬垫板174具有围绕每个开口230的可插拔模块接口231用于与和相对应的开口230相关联的可插拔模块106的配合端152(示于图2)相接。可选地，衬垫板174在前侧223围绕开口230在可插拔模块接口231处具有衬垫232。衬垫232被配置为与可插拔模块106的配合端152(示于图2)相接。例如，衬垫232可绕开口230完全地延伸，以与可插拔模块106的平的配合端152配合。衬垫232可为可压缩的。衬垫232是导电的，并且在可插拔模块106和衬垫板174之间提供接口。
在示例性实施例中，衬垫板174在通信连接器170的顶部183上方延伸，诸如以接合插座壳体108的顶壁140(示于图1)。气流开口220允许气流沿着顶部183流至气流通道218。衬垫板174可在顶端包括被配置为机械地和电气地联接到插座壳体108的顶壁140的接地部分236。接地部分236可以是可偏转的弹簧梁。接地部分236可以是凸片，其被配置为折叠以锁定至插座壳体108的相对应的板。在替代的实施例中，接地部分236可通过其他方式或工艺而被机械地和电气地连接至板。在其他多个实施例中，衬垫板174可包括沿着顶部183延伸至后壁146(示于图1)而非延伸至顶壁140的顶壁。
图8是根据示例性实施例的连接器模块组件148的前透视图。在图8中示出的连接器模块组件148类似于在图7中示出的实施例；然而，衬垫174包括成角度的片体222，诸如用于与具有成角度的配合端的可插拔模块106相接。护罩192、194通过成角度的片体222。
图9是根据示例性实施例的连接器模块组件148的前透视图。在图9中示出的连接器模块组件148类似于在图7中示出的实施例；然而，衬垫板174包括沿着通信连接器170的顶部183延伸的顶部片体238。
图10是根据示例性实施例的插座组件104的一部分的截面图。图11是根据示例性实施例的插座组件104的一部分的截面图。图10示出了部分装载到插座壳体108中的连接器模块组件148。图11示出了完全装载到插座壳体108中的连接器模块组件148。
在示例性实施例中，连接器模块148被配置为从底部通过插座壳体108的底部188装载到壳体腔132中。插座壳体108在底部188处敞开，以通过底部188接收连接器模块组件148。当连接器模块组件148被装载到插座壳体108中时，连接器模块组件148可被联接到插座壳体108。例如，凸耳210(示于图4-5)可被固定到对应的侧壁142、144，诸如接收在相对应的开口216中，并且侧壁142、144被接收在凸耳210的槽214(示于图4-5)中。衬垫板174可被联接至侧壁142、144和顶壁140或后壁146。后分隔板175(图10)被联接到顶壁140和/或后壁146。基板136，其可以是连接器模块组件148的一部分，可被联接到侧壁142、144。在多个其他实施例中，连接器模块组件148可通过插座壳体108的后壁146被装载。
当组装时，衬垫板174将通信模块172从模块腔120、122分隔开。衬垫板174将前分隔板126从后分隔板175分隔开。然而，前分隔板126与后分隔板175在衬垫板174的相反侧上对齐。衬垫板174定位在气流通道218的前方，并且气流开口220允许气流在气流通道218和模块腔120、122之间流通。衬垫板174定位在侧部气流通道219的前方，并且气流开口220允许气流在侧部气流通道219和模块腔120、122之间流通。
在示例性的实施例中，插座壳体108包括从侧壁142、144延伸到壳体腔132中的接地部分280。接地部分280可由侧壁142、144冲压并沿着侧壁142、144离开开口向内弯曲进入壳体腔132。在冲压和成型接地部分280之后留下的开口可以足够小以防止通过侧壁142、144的EMI泄露。接地部分280被配置为与衬垫板174相接，用于插座壳体108和衬垫板174之间的电连接。在示例性实施例中，接地部分280是可偏转的和柔性的以允许与衬垫板174的配合。可选地，接地部分280可以是弹簧梁，其抵靠衬垫板174弹性地变形，以确保接地部分280维持与衬垫板174的接触。
接地部分280定位在衬垫板174的后侧224的后方。在示例性实施例中，衬垫板174相对于插座壳体108可移动。例如，衬垫板174可在壳体腔132中从前向位置到后向位置浮动，以允许与可插拔模块106配合。随着可插拔模块106装载到插座壳体108中，可插拔模块106可座靠衬垫板232并且可插拔模块106的进一步的装载使得衬垫板174向后浮动。在示例性实施例中，接地部分280是可偏转的，以容纳衬垫板174至后向位置(诸如在配合方向上)的浮动移动。当衬垫板174向后移动时，接地部分280向后偏转以与衬垫板174接合。这样，在插座壳体108和衬垫板174之间建立可靠的电连接。接地部分280可限定当衬垫板174由可插拔模块106向后推压时用于衬垫板174的主动止动件。
在示例性实施例中，连接器模块组件148在将插座组件104安装至电路板102(示于图1)之前被装载到插座壳体108中。这样，连接器模块组件148可被安装至电路板102，其中插座壳体108作为一单元。插座组件104被压配合至电路板102，诸如通过将触头204和插座壳体108的接地销压入电路板102的镀覆过孔中。触头204(可以是针眼式销)与插座壳体108一起被压入电路板102中。例如，当插座壳体108在按压方向被向下压到电路板上时，施加在插座壳体108上的按压力被传递至通信连接器170，诸如通过凸耳210。侧壁142、144被联接到相对应的凸耳210，并且后分隔板175被联接到相对应的凸耳210，并且按压力通过后分隔板175到顶壁140的直接联接而被传递到后分隔板175。这样，当插座壳体108被向下按压时，通信连接器170被类似地向下按压，即使通信连接器170的顶部183不直接接合顶部140，也允许在顶部183和顶壁140之间的气流通道218的空间，以增强通过插座组件104的冷却气流。

Claims (10)

1.一种插座组件(104)，包括插座壳体(108)，所述插座壳体具有限定壳体腔(132)的多个板(130、134)，所述多个板将所述壳体腔划分为多个模块腔(120、122)，每个所述模块腔被配置为接收相对应的可插拔模块(106)，所述板是导电的以提供所述壳体腔的电磁干扰(EMI)屏蔽，所述插座壳体被配置为在所述插座壳体的底部(188)处安装至电路板(102)，多个通信连接器(170)并排布置并且固定在一起形成通信模块(172)，每个所述通信连接器具有在配合接口(176)处布置在护罩(192)中的触头阵列(206)，所述护罩和所述触头阵列被配置用于与相对应的可插拔模块(106)配合，每个所述通信连接器具有在相对应的通信连接器的底部(188)处的安装面，所述触头阵列设置在所述安装面处以用于安装至所述电路板(102)，所述插座组件的特征在于：
衬垫板(174)，所述衬垫板在所述通信模块和所述可插拔模块之间联接到所述通信模块，所述衬垫板具有多个开口(230)以接收相对应的护罩(192)，使得所述护罩延伸通过所述开口以用于与相对应的可插拔模块配合，所述衬垫板具有围绕每个所述开口的可插拔模块接口(232)以用于与相关联于相对应的开口的可插拔模块的配合端(152)相接，所述衬垫板是导电的，从而在所述可插拔模块接口处提供电磁干扰(EMI)屏蔽，其中所述衬垫板联接至所述通信模块以限定连接器模块组件(148)，所述连接器模块组件在安装至所述电路板之前被装载到所述壳体腔(132)中，使得所述连接器模块组件和所述插座壳体被配置为作为一单元安装至电路板。
2.根据权利要求1所述的插座组件，其中，所述衬垫板(174)被机械地和电气地连接至所述插座壳体(108)。
3.根据权利要求1所述的插座组件，其中，所述衬垫板(174)将所述通信模块(172)从所述模块腔(120、122)分隔开。
4.根据权利要求1所述的插座组件，其中，所述插座壳体(108)的板(130)限定顶壁(140)、侧壁(142、144)和后壁(146)，所述顶壁、所述侧壁和所述后壁限定所述壳体腔(132)，并且其中所述插座壳体的板(134)包括将所述壳体腔划分为多个模块腔(120、122)的前分隔板(126)，所述插座壳体在底部(188)处敞开以通过所述底部接收所述连接器模块组件(148)。
5.根据权利要求4所述的插座组件，其中，所述连接器模块组件(148)包括从所述衬垫板(174)向前延伸的基板(136)，所述基板在所述模块腔(120、122)下方闭合所述插座壳体的底部(188)。
6.根据权利要求1所述的插座组件，其中，所述连接器模块组件(148)包括位于每个所述通信连接器(170)之间、并且在其间提供电屏蔽的后分隔板(175)。
7.根据权利要求6所述的插座组件，其中，所述插座壳体(108)的板(134)包括将所述壳体腔(132)划分为所述模块腔(120、122)的前分隔板(126)，所述衬垫板(174)将所述前分隔板与所述后分隔板(175)分隔开。
8.根据权利要求6所述的插座组件，其中，所述衬垫板(174)被机械地和电气地连接至所述后分隔板(175)。
9.根据权利要求6所述的插座组件，其中，相邻的通信连接器(170)被机械地固定至相对应的后分隔板(175)，以在所述通信模块(172)内固定所述通信连接器的相对位置。
10.根据权利要求6所述的插座组件，其中，每个所述通信连接器(170)包括壳体(180)，所述壳体具有第一侧部(184)和第二侧部(185)，所述第一侧部具有第一凸耳(210)，所述第二侧部具有第二凸耳(210)，所述后分隔板(175)接合相邻的通信连接器的相对应的第一凸耳和第二凸耳，从而将所述通信连接器固定在一起形成所述通信模块(172)。
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