CN104518301A - 收发器模块适配器装置 - Google Patents

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Abstract

提供了一种用于将符合第一机械规格和第一连接器规格的收发器模块连接和接口连接到被适配成用于接收符合第二机械规格和第二连接器规格的收发器模块的主插座内的适配器装置。该适配器装置包括：一个刚柔电路板，具有第一和第二层刚性电路板部分和一个将这两层互连以在其之间传送高速电信号的柔性电路板部分，这两层与所述柔性电路板部分成一体；一个第一连接器，安装在该第一层刚性电路板上并且符合该第一连接器规格，用于将该收发器模块电连接到该适配器装置，从而传送高速信号；以及一个第二连接器，安装在该第二层刚性电路板上并且符合该第二连接器规格，用于将该适配器装置电连接到该主插座内，从而传送高速信号。

Description

收发器模块适配器装置
技术领域
本发明涉及电适配器装置，并且更确切地涉及旨在将收发器模块连接到收发器模块主插座内的高速信号适配器装置，这些主插座被适配成用于接收具有不同形状因子的收发器模块。
背景技术
光收发器模块用于电信和数据通信网络中以将网络设备与物理传输层进行接口连接。如100G形状因子可插拔多源协议(CFP MSA)、CFP2和CFP4MSA的行业标准定义了可带电拔插光收发器模块的形状因子和电气与机械要求。由于其将通用网络设备与多种多样的光纤和调制格式进行接口连接的能力，此类可带电拔插光收发器模块广泛用于电信行业中，由此为网络设备提供了巨大的灵活性。
关于可带电拔插光收发器模块的行业标准在不断演化。例如，CFP MSA提供从CFP到CFP2和到CFP4的转变，每个用逐渐变小的形状因子指定100G光收发器模块。当然，针对10G光收发器模块，如具有增强的SFP(SFP+)的小形状因子可插拔多源协议(SFP MSA)，发生相同情境。随着电信和计算机网络行业从一个形状因子到另一个形状因子的迁移，之前的设备(包括网络设备(例如，以太网交换机、网络接口卡等)以及测试和测量设备)会变得过时。被设计成用于将之前的形状因子主插座变成用于接收较新形状因子收发器模块的主插座的适配器装置可以延长设备的使用期而不对其进行永久性物理改变，并且然后其还可以提供更大的灵活性来支持多种形状因子的收发器。
适配器存在于行业中用于将给定形状因子的收发器模块安装到被适配成用于接收另一个更大形状因子的收发器模块的主插座。然而，由于形状因子变得更小，将收发器模块和所需要的电连接和电子器件安装到适配器中变得更加困难，从而使得其适应于与主插座相符的形状因子。
发明内容
提供了一种用于将符合第一机械规格(形状因子、尺寸等)和第一连接器规格(例如，CFP MSA行业标准)的收发器模块连接和接口连接到被适配成用于接收符合第二机械规格和第二连接器规格(例如，CFP2MSA行业标准)的收发器模块的主插座内的适配器装置。因为插入收发器模块(例如，CFP2)后用于接收形状因子(例如，CFP保持架)的剩余空间非常有限，将被要求从收发器模块到主插座进行接口连接的电气连接和电子器件安装在那个空间内非常困难。
所提出的适配器装置包括多层刚柔电路板以促进所接收的收发器模块与主插座之间的接口连接。刚柔电路板的柔性部分连接两层刚性电路板并且提供这两层之间的偏移(即，高度差)的增强的可调性，而不使用其他类型的体积大的柔性缆线并且当考虑该适配器装置内还需要的其他机械和电子元器件时该适配器装置内没有太多空间用于这些柔性缆线。并且，因为所接收的收发器模块的形状因子与主插座(例如，CFP)所正常接收的收发器模块的形状因子之间的高度差非常小，几乎仅分别由用于所插入的收发器模块的连接器(母CFP2连接器)和与主插座接口连接的连接器(公CFP连接器)来规定这两层刚性电路板的位置。因此，这两层PCB没有太多可能的偏移调整来容纳行业可获得的连接器从而使这两层互连。
提供了一种用于将符合第一机械规格和第一连接器规格的收发器模块连接和接口连接到被适配成用于接收符合第二机械规格和第二连接器规格的收发器模块的主插座内的适配器装置。该适配器装置包括：一个刚柔电路板，具有第一和第二层刚性电路板部分和一个将这两层互连以在其之间传送高速电信号的柔性电路板部分，这两层与所述柔性电路板部分成一体；一个第一连接器，安装在该第一层刚性电路板上并且符合该第一连接器规格，用于将该收发器模块电连接到该适配器装置，从而传送高速信号；以及一个第二连接器，安装在该第二层刚性电路板上并且符合该第二连接器规格，用于将该适配器装置电连接到该主插座内，从而传送高速信号。
本发明的一个方面提供了一种用于将符合第一机械规格和第一连接器规格的收发器模块连接和接口连接到被适配成用于接收符合第二机械规格和第二连接器规格的收发器模块的主插座内的适配器装置。该适配器装置包括：一个刚柔电路板，具有第一和第二层刚性电路板部分和一个将所述第一和第二层互连以在其之间传送高速电信号的柔性电路板部分，所述第一和第二层与所述柔性电路板部分成一体；一个第一连接器，安装在所述电路板的所述第一层上并且符合所述第一连接器规格，用于将所述收发器模块电连接到所述适配器装置，从而传送高速信号；以及一个第二连接器，安装在所述电路板的所述第二层上并且符合所述第二连接器规格，用于将所述适配器装置电连接到所述主插座内，从而传送高速信号。
本发明的另一个方面提供了一种用于将符合第一机械规格和第一连接器规格的收发器模块连接和接口连接到被适配成用于接收符合第二壳体形状因子和第二连接器规格的收发器模块的主插座内的适配器装置。该适配器装置包括：一个符合所述第二机械规格的外壳，该壳体具有一个当该适配器装置被插入到所述主插座内时可接近的前端并且具有一个用于将所述收发器模块插入到所述适配器装置内的开口；一个接收插座，被限定在该外壳内并且符合所述第一机械规格，用于当所述收发器模块通过所述开口被插入到该适配器装置内时接收所述收发器模块；一个刚柔电路板，被安置在所述外壳内并且具有第一和第二层刚性电路板部分和一个将所述第一和第二层互连以在其之间传送高速电信号的柔性电路板部分，所述第一和第二层与所述柔性电路板部分成一体；一个第一连接器，安装在所述电路板的所述第一层上并且符合所述第一连接器规格，用于将所述收发器模块电连接到所述适配器装置，从而传送高速信号；以及一个第二连接器，安装在所述电路板的所述第二层上并且符合所述第二连接器规格，用于将所述适配器装置电连接到所述主插座内，从而传送高速信号。
贯穿本说明书，参照了像例如行业标准或专有规格所限定的规格。将理解到，对于可带电拔插收发器模块而言，此类规格通常至少包括对收发器模块的外部形状和尺寸以及主系统中接收插座的内部形状和尺寸进行限定的机械规格、和针对与主系统接口连接的收发器模块的连接器规格。连接器规格通常包括电连接器的机械规格(即，连接器形状和尺寸、插脚物理安排等)和电气规格(即，限定通过电连接器传送的电信号)。当然，将理解到，行业标准或专有规格可以限定附加类型的规格，如与光连接器或功率耗散相关的规格。
在本说明书中，除非另行提及，否则如对实施例的一个或多个特征的条件或关系特征进行修饰的“基本上”和“约”词语修饰语应被理解成是指条件或特征被限定在可接受的公差内以确保对其所针对的应用的实施例的正确操作。
附图说明
从以下详细描述中并结合附图，本发明的进一步的特征和示例性优点对普通技术人员将变得明显，其中：
图1为根据一个实施例的适配器装置的前透视图；
图2包括图2A、图2B、图2C、图2D、图2E和图2F，其中，图2A为图1的适配器装置的左侧视图；图2B为俯视平面图；图2C为右侧视图；图2D为仰视平面图；图2E为后视图；以及图2F为前视图；
图3为图1的适配器装置的透视图，被示出为其中插入了一个收发器模块；
图4为图1的适配器装置的部分分解透视图，以颠倒方式示出了该适配器装置，从而揭示其下面情况；
图5为图1的适配器装置的后透视图；
图6为图1的适配器装置内的刚柔电路板组件的透视图；
图7为图1的适配器装置的纵向截面视图；
图8为图7的截面视图的特写；
图9为所适配的主插座的俯视平面图，其中插入了一个适配器；
图10为沿着图9的线10-10所取的截面视图；
图11为根据另一个实施例的适配器装置的透视图，其中，在热升器的顶壁上设置了一个孔；以及
图12为图11的适配器装置的部分截面视图。
将要注意的是，在整个附图中，相同的特征用相同的参考标号标识。
具体实施方式
现在参照附图，图1、图2、图3、图4和图5示出了用于将CFP2光收发器模块12(图3中所示)连接和接口连接到CFP主插座内的适配器装置10的一个实施例。
应指出的是，尽管在此所展示和所描述的实施例被设计用于使CFP2收发器模块适应于CFP主插座，但应理解到，这些行业标准旨在仅是示例性的，并且在此描述的概念和技术解决方案可以类似地适用于被设计成用于适应根据行业标准或专有规格的收发器模块的适配器装置。例如，可以对在此描述的适配器装置进行修改，从而使CFP4收发器模块适应于CFP主插座，使120Gbs 12x小形状因子可插拔(CXP)收发器模块适应于CFP主插座，或使四道(4通道)小形状因子可插拔(QSFP+)收发器模块适应于CFP主插座。
收发器模块10具有一个壳体14，该壳体围合着将CFP2收发器模块与CFP主插座进行接口连接所需的电连接和电子器件。壳体14具有一个延伸到主插座之外并且当适配器装置10被插入到CFP主插座内时可接近的前端16、以及一个后端18和具有符合CFP机械规格以便能够将适配器装置10插入到CFP主插座内的形状和尺寸的侧壁、底壁和顶壁20、21、26。前端16具有一个前开口22，该前开口具有符合CFP2机械规格以便允许通过将CFP2收发器模块12滑动通过前开口22而将其插入到适配器装置10内的尺寸。当被引入适配器装置10时，收发器模块12插入到适配器装置10内所限定的并且符合CFP2机械规格的接收插座24内。
除了延伸到CFP主插座以外的前端16以外，适配器装置10的形状因子与CFP收发器模块的形状因子相符，从而使得其可以被插入到CFP主插座内并且由此与其连接，该主插座被适配成用于接收可与任何常规CFP收发器模块互换的此类CFP收发器模块。
适配器装置10包括一个定位在接收插座24的后端处的CFP2母连接器28(即，CFP2主连接器)，从而使得当收发器模块12被插入在适配器装置10内时，该收发器模块电连接到其上。该适配器装置还具有一个在壳体14的后端18处的CFP公连接器30(即，CFP模块插头连接器)，从而将适配器装置10电连接到CPF2主插座，该适配器装置被插入到其内。
壳体14的顶壁26具有一个开孔窗口32，该窗口具有用于将收发器模块12接收在其内的形状，接收插座24被定位成使得收发器模块12在该窗口内延伸。因此，顶壁26具有大致以“U”为形式的形状。考虑到CFP形状因子与CFP2形状因子之间高度差非常小(13.6mm vs 12.4mm)，开孔窗口32优化适配器装置10内的空间。移除适配器装置10的接收CPF2收发器模块12的那一部分上的顶壁同时留下CPF2下面的整个底壁21在高度上提供了足够容纳CPF2收发器模块12的空间。此外，接收收发器模块12的接收插座24被配置成使得收发器模块12的顶壁33与适配器装置10的顶壁26基本上共面，以便收发器模块12的顶壁33与CFP主插座的散热器64(见图9和图10)物理接触，该收发器模块被插入到该CFP主插座内。这提供了从收发器模块12到CFP主插座的散热器64的适当的热传递，以便耗散收发器模块12在操作中所产生的热量。
在本实施例中，壳体14的前端16还具有一个包围着并且对前开口22进行限定的边框部分34，从而使得该开口的形状和尺寸与CFP2收发器模块12的横截面互补。边框部分34与CFP2母连接器28合作在适配器装置10中将收发器模块12固定就位。以此方式，在适配器装置10被插入到CFP主插座之前当收发器模块12被插入到适配器装置10内时，防止其通过开孔窗口32倾斜。
如图1上可以看到的，屏蔽衬垫35定位在前开口22的底部和顶部两者处以便在CFP2收发器模块12与适配器装置10之间提供电磁干扰(EMI)屏蔽。在本实施例中，屏蔽衬垫35被体现为分别固定在边框部分34的内顶表面和内底表面上的两个指状带衬垫。返回参照图1、图2、图3和图4，进一步的屏蔽衬垫36也定位在壳体14的外表面上，靠近其前端16，以便在适配器装置10与CFP主插座之间提供EMI屏蔽。在本实施例中，屏蔽衬垫36被体现为单独地固定在壳体14的底侧、顶侧、右侧和左侧上的多个金属化的织物屏蔽衬垫带状部分。
现在参照图4，其以颠倒的方式描绘了适配器装置10，壳体14的底壁21具有另一个开口窗口37。窗口37具有的形状和定位成用于底PCB部分44(见图6)部分地躺在其内。盖板38固定到壳体14以盖住窗口37和保护底PCB部分44。再次，考虑到CFP形状因子与CFP2形状因子之间高度差非常小(13.6mm vs 12.4mm)，开孔窗口37优化适配器装置10内的空间。
现在参照图5，其描绘了如从后面看到的适配器装置10，壳体14还包括接收插座12内的可选的弹簧承载的挡片39，这些挡片与CFP2收发器模块12上的挺杆(未示出)形成一个封闭机构，当收发器模块12被插入到适配器装置10内时，该封闭机构可释放地将其保持就位。应指出的是，在某些其他实施例(图上没有展现)上没有设置封闭机构39。在这些情况下，EMI屏蔽衬垫35引起的摩擦力提供了足够将CFP2收发器模块12正确地保持就位的保持力而不依靠任何附加封闭机构。
现在参照图6、图7和图8，适配器装置10不仅机械地和电性地将收发器模块12与主插座互连，而且还允许两者电性地接口连接。确切地，虽然CFP和CFP2收发器模块两者支持100-Gbps的光信号，但其对应的电连接器所传送的高速电信号的电连接器规格不同：CFP连接器规格限定10个10Gbps数据(10×10G)的串联电通道，而CFP2连接器规格支持或者4个25Gbps数据(4×25G)的通道或者10个10Gbps数据(10×10G)的通道。因此，适配器装置10中需要合适的电子电路以允许接口连接这两个不同的标准。
在包括印刷电路板(PCB)42的电路板组件40上设置了此类电子器件。
PCB 42具有一个在其上安装CFP2母连接器28的第一PCB部分44和一个在其上安装CFP公连接器30的第二PCB部分46。柔性PCB部分48将PCB部分44和PCB部分46电互连。用使其能够具有刚性和柔性组成部分的技术制造的PCB在PCB行业中被称为“刚柔PCB”。
如现在将解释的，刚柔PCB 42用于解决以下事实：因为应该单独使用它们，不认为CFP和CFP2行业标准可相互机械地兼容。
当设计如适配器装置10的电子装置时，使用常规的、可商购的组件通常是更成本有效的。在所示实施例中，适配器装置10使用符合标准的、可商购的CFP公连接器30和CFP2母连接器28。CFP公连接器30为如泰科电子公司(TE Connectivity)(2057629-1)制造的PCB边缘安装连接器，而CFP2母连接器28为如山一电机公司(Yamaichi Electronics)(CN121G-104-0002)制造的PCB表面安装连接器。
应理解到，CFP公连接器30在适配器装置10上的位置由CFP机械规格限定。其结果是，当使用PCB边缘安装CFP公连接器30时，PCB部分46在适配器装置10中的高度位置由这些CFP机械规格规定。类似地，当使用符合标准的、行业可获得的CFP2母连接器28时，对于该连接器而言，接收PCB相对于该连接器的位置由该连接器的配置预先确定，PCB部分44的高度位置由收发器模块12在适配器装置10中的位置规定。不幸地，CFP形状因子与CFP2形状因子之间非常小的高度差(13.6mm vs 12.4mm)强加了严格的约束，这些约束没有提供对收发器模块12进行定位以便使PCB部分44和PCB部分46一起在同一水平上对准的足够自由度。因此，PCB 42上的柔性PCB部分48允许在不使用具有大体积连接器的柔性缆线的情况下将PCB部分44和PCB部分46电互连。此外，由于CFP收发器模块12和必须安装在电路板组件40上的电子器件将填充该适配器装置(见图1)的大部分空间，实际上，将没有可用于此类大体积缆线的空间。
CFP机械规格和CFP2机械规格还对PCB部分44和46的厚度进行了约束。为了符合CFP边缘安装连接器，PCB部分46的厚度应通常为1.5mm，而CFP2母连接器28通常要求PCB部分44具有1.0mm的厚度。
如从图6可以看到的，刚柔PCB 42被制作成使得其可以被制造成单个整体平面PCB，在本实施例中，该平面PCB包括具有1.0mm厚度的PCB部分44和具有1.5mm厚度的PCB部分46以及在PCB部分44与PCB部分46之间的物理连续的柔性PCB部分48。通过PCB层层叠的合适设计获得沿着PCB 42的不断变化的厚度和刚性，PCB层层叠的数量和特性根据PCB 42的表面上的各部分而变化。之后，使用柔性PCB部分48以具有两层PCB部分的夹层式安排来抵消PCB部分46相对于PCB部分44的水平，这些部分相互并行但不重叠。在柔性PCB部分48上印刷的高速电线上将高速电信号从一个层传送至另一层。
电路板组件40包括多个电子元器件，这些元器件包括用于将CFP2收发器模块12接口连接至CFP主插座的集成电路。值得注意地，用于接口连接的一个主要元器件为变速芯片50。变速芯片50为一个集成电路，其将如CFP连接器规格所限定的10个10Gbps数据(10×10G)的串联电通道转换成如CFP2连接器规格所限定的4个25Gbps数据(4×25G)通道，并且反之亦然。事实上，在收发器侧，变速芯片50和本实施例中所使用的其他电子元器件支持CFP2连接器规格中所限定的两种数据配置，即，或者4个25Gbps数据(4×25G)通道或者10个10Gbps数据(10×10G)通道。由此，适配器装置10还支持两种数据配置。在所示实施例中，将变速芯片50、以及大多数其他电子元器件定位在PCB部分46上，其是PCB顶层。然后，应指出的是，为了有利于更小的PCB部分46，通过放大PCB部分44的表面，可以可替代地将变速芯片50和其他电子元器件52放置在PCB部分44上。
应指出的是，PCB 42可以包含或可以不包含所嵌入的电子元器件，并且当然，根据通孔、表面安装或任何其他技术，电子元器件可以安装在电路板上。
图7和图8为适配器装置10的截面视图。本视图示出了适配器装置10进一步包括一个定位在变速芯片50的顶部上的热升器54，此处，其由导热材料块(如导热板)制成，从而使得其与该变速芯片物理接触。热升器54传导变速芯片50所生成的热量并将其热联接至适配器装置10的顶壁26，在使用时，该顶壁与CFP主插座的散热器64(见图9和图10)物理接触。这允许通过CFP主插座的散热器64耗散变速芯片50所生成的热量。当然，将理解到，变速芯片50与热升器54之间的物理接触可能涉及到热接口材料(如热胶)的使用，以便增加热传递。
在本实施例中，热升器54被制作成壳体14的一个组成部分并且由适配器装置10内的顶壁26上的内向突起组成。换言之，顶壁26和热升器54由同一种整体材料(例如，从同一种大块材料机加工)被制造成单个单元，该材料可以是例如铝或铜。
图9和图10示出了如被插入到接收CFP主插座60内的适配器装置。根据CFP规格，主插座60有待配备散热器64，该散热器有待与被插入其内的CFP收发器模块12的顶壁物理接触。可以从图10中看出，当适配器装置10被插入在CFP主插座60内时，其顶壁26也与散热器64物理接触。这与热升器54一起允许耗散变速芯片50所产生的热量。
图11和图12示出了适配器装置100的另一个实施例，其中，热升器154被制作成与顶壁126分开。在这种情况下，顶壁126配备有一个孔162，热升器154通过该孔暴露在适配器装置100外，从而使得当适配器装置100被插入到主插座内时，该热升器与主插座的散热器物理接触。当然，热升器154也与适配器装置10内的变速芯片150物理接触。在此类实施例中，顶壁126和热升器154可以由不同材料制成。例如，顶壁126可以由铝制成，而热升器154可以由铜或任何其他高导热材料制成。除了热升器154穿过顶壁126以外，图11和图12的适配器装置100与图1至图10的适配器装置10相似。因此，不再重复描述相似的部件和元件。
上述实施例仅旨在是示例性的。因此，本发明的范围旨在仅由所附权利要求书限制。

Claims (22)

1.一种用于将符合第一机械规格和第一连接器规格的收发器模块连接和接口连接到被适配成用于接收符合第二机械规格和第二连接器规格的收发器模块的主插座内的适配器装置，该适配器装置包括：
一个刚柔电路板，具有第一和第二层刚性电路板部分和一个将所述第一和第二层互连以在其之间传送高速电信号的柔性电路板部分，所述第一和第二层与所述柔性电路板部分成一体；
一个第一连接器，安装在所述电路板的所述第一层上并且符合所述第一连接器规格，用于将所述收发器模块电连接到所述适配器装置，从而传送高速信号；以及
一个第二连接器，安装在所述电路板的所述第二层上并且符合所述第二连接器规格，用于将所述适配器装置电连接到所述主插座内，从而传送高速信号。
2.如权利要求1所述的适配器装置，进一步包括一个变速芯片，用于将符合所述第一连接器规格的高速信号转换成符合所述第二连接器规格的高速信号，并且反之亦然。
3.如权利要求2所述的适配器装置，其中，所述变速芯片安装在所述电路板的所述第二层上。
4.如权利要求2所述的适配器装置，其中，所述适配器装置包括一个外壳，该刚柔电路板位于该外壳内，所述适配器装置进一步包括一个热升器，该热升器至少部分地由一种导热材料制成并且将所述变速芯片热联接到所述适配器装置的所述外壳的一个壁，即，与所述主插座的一个散热器物理接触。
5.如权利要求4所述的适配器装置，其中，所述热升器和所述壁一起由同一整体材料被制成单个单元。
6.如权利要求4所述的适配器装置，其中，所述壁具有一个孔，所述热升器通过该孔暴露在该适配器装置外，以便物理地接触所述主插座的所述散热器，所述热升器还与所述变速芯片物理接触。
7.如权利要求1所述的适配器装置，其中，该适配器装置进一步包括：
一个外壳，该刚柔电路板位于在该外壳内，并且该外壳符合所述第二机械规格，该外壳具有一个当该适配器装置被插入到所述主插座内时可接近的前端并且具有一个用于将所述收发器模块插入到所述适配器装置内的开口，以及一个接收插座，被限定在该外壳内并且符合所述第一机械规格，用于当所述收发器模块通过所述开口被插入到该适配器装置内时接收所述收发器模块。
8.如权利要求1所述的适配器装置，其中，该适配器装置进一步包括：
一个外壳，该刚柔电路板位于在该外壳内，该外壳具有一个当该适配器装置被插入到所述主插座内时可接近的前端并且具有一个用于将所述收发器模块插入到所述适配器装置内的开口，以及与所述前端垂直的多个壁；以及
一个接收插座，被限定在该壳体内，用于当所述收发器模块被插入到该适配器装置内时接收所述收发器模块；
所述外壳的所述壁中的至少一个壁，具有一个从其中穿过的第一窗口，所述接收插座被配置成使得当所述收发器模块被插入到所述适配器装置内时所述收发器模块的一个壳体的至少一部分有待在所述第一窗口内延伸。
9.如权利要求8所述的适配器装置，其中，所述接收插座被配置成使得所述收发器模块的一个壳体的所述至少一部分在所述窗口内与所述壁中的具有所述窗口的所述一个壁基本上共面地延伸，以便获得所述收发器模块的一个壳体的所述至少一部分与所述主插座的一个散热器的物理接触。
10.如权利要求9所述的适配器装置，其中，所述外壳的所述壁中的至少一个壁具有一个从其中穿过的第二窗口，所述电路板的所述第一层至少部分地躺在所述第二窗口内。
11.如权利要求1至7中任一项所述的适配器装置，其中，该适配器装置包括一个外壳，该刚柔电路板位于该外壳内，该外壳具有一个当该适配器装置被插入到所述主插座内时可接近的前端并且具有一个用于将所述收发器模块插入到所述适配器装置内的开口，所述开口被对所述开口进行限定的一个边框部分包围，从而使得所述开口具有一个与有待接收在其中的所述收发器模块的一个横截面互补的形状。
12.如权利要求11所述的适配器装置，其中，所述外壳进一步包括多个弹簧承载的挡片，这些挡片被适配成用于当插入所述收发器模块时将所述收发器模块可释放地保持就位。
13.如权利要求1至9中任一项所述的适配器装置，其中，符合所述第一连接器规格的高速信号包括或者具有一个25Gpbs数据速率的多个串联电通道或者具有一个10Gpbs数据速率的多个串联电通道，并且符合所述第二连接器规格的高速信号包括具有一个10Gpbs数据速率的多个串联电通道。
14.如权利要求1至10中任一项所述的适配器装置，其中，所述第二机械规格和所述第二连接器规格根据100G形状因子可插拔多源协议(CFPMSA)，并且所述第一机械规格和所述第一连接器规格根据CFP2MSA。
15.如权利要求1至10中任一项所述的适配器装置，其中，所述第一连接器和所述第二连接器为符合行业标准连接器规格的连接器。
16.如权利要求1至10中任一项所述的适配器装置，其中，所述第一层和所述第二层刚性电路板部分具有互相不同的厚度。
17.一种用于将符合第一机械规格和第一连接器规格的收发器模块连接和接口连接到被适配成用于接收符合第二壳体形状因子和第二连接器规格的收发器模块的主插座内的适配器装置，该适配器装置包括：
一个符合所述第二机械规格的外壳，该壳体具有一个当该适配器装置被插入到所述主插座内时可接近的前端并且具有一个用于将所述收发器模块插入到所述适配器装置内的开口；
一个接收插座，被限定在该外壳内并且符合所述第一机械规格，用于当所述收发器模块通过所述开口被插入到该适配器装置内时接收所述收发器模块；
一个刚柔电路板，被安置在所述外壳内并且具有第一和第二层刚性电路板部分和一个将所述第一和第二层互连以在其之间传送高速电信号的柔性电路板部分，所述第一和第二层与所述柔性电路板部分成一体；
一个第一连接器，安装在所述电路板的所述第一层上并且符合所述第一连接器规格，用于将所述收发器模块电连接到所述适配器装置，从而传送高速信号；以及
一个第二连接器，安装在所述电路板的所述第二层上并且符合所述第二连接器规格，用于将所述适配器装置电连接到所述主插座内，从而传送高速信号。
18.如权利要求17所述的适配器装置，进一步包括一个变速芯片，用于将符合所述第一连接器规格的高速信号转换成符合所述第二连接器规格的高速信号，并且反之亦然。
19.如权利要求18所述的适配器装置，其中，所述变速芯片安装在所述电路板的所述第二层上。
20.如权利要求18所述的适配器装置，进一步包括一个热升器，该热升器至少部分地由一种导热材料制成并且将所述变速芯片热联接到所述适配器装置的所述外壳的一个壁，即，与所述主插座的一个散热器物理接触。
21.如权利要求18所述的适配器装置，其中，所述外壳具有多个与所述前端垂直的壁，并且其中，所述壁中的至少一个壁包括一个从其中穿过的窗口，所述接收插座被配置成使得当所述收发器模块被插入到所述适配器装置内时所述收发器模块的一个壳体的至少一部分有待在所述窗口内延伸。
22.如权利要求17至21中任一项所述的适配器装置，其中，符合所述第一连接器规格的高速信号包括具有一个25Gpbs数据速率的多个串联电通道，并且符合所述第二连接器规格的高速信号包括具有一个10Gpbs数据速率的多个串联电通道。
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