TW201513766A - 具有電磁干擾吸收器之外殼 - Google Patents

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TW201513766A TW103129648A TW103129648A TW201513766A TW 201513766 A TW201513766 A TW 201513766A TW 103129648 A TW103129648 A TW 103129648A TW 103129648 A TW103129648 A TW 103129648A TW 201513766 A TW201513766 A TW 201513766A
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emi
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Matthew Ryan Schmitt
Richard James Long
Steven David Dunwoody
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Tyco Electronics Corp
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Abstract

一種用於插座組件之外殼(36)係包含一本體(82)，該本體具有一上壁部(74)、一下壁部(76)、以及自該上壁部延伸至該下壁部之側壁部(78、80)。該本體具有一下側部(46)，該下壁部係沿著該下側部延伸，且該外殼係配置以沿著該下側部固定至一印刷電路。該本體具有一開放前端部(38)與一內室(42)，其係配置以於該內室中容納與一插座連接器匹配之一可插拔模組。一電磁干擾(EMI)吸收器(100)係延伸於該下壁部的至少一部分上方，該EMI吸收器係配置以吸收EMI。

Description

具有電磁干擾吸收器之外殼
本發明是關於一種用於容納一插座模組之一插座組件之外殼。
各種類型的光纖以及以銅為主的電氣連接組件都是已知的，其可允許主機設備和外部裝置間之通訊。這些電氣連接器組件一般都包含容置在一插座組件內之一可插拔模組，該插座組件包含以可插拔方式連接至該可插拔模組之一插座連接器。插座組件一般包含一金屬外殼，該金屬外殼具有一內室以容納該可插拔模組於其中。該插座連接器係固持在外殼中，以於模組被插入外殼時連接於該可插拔模組。可插拔模組係根據各種大小及相容性標準而建構，例如四通道小型化可插拔(Quad Small Form-factor Pluggable，QSFP)模組標準與XFP標準。
關於插座組件的一個特定考量是要減少電磁干擾(EMI)的發射。由於政府法規的原因，不僅需要使電氣連接器組件的EMI發射降至最低，也需要包含固定有該電氣連接器之主機系統的EMI發射，無論一可插拔模組是否被插入到插座中。在至少某些習知插座組件中，是利用金屬外殼來達到EMI屏蔽。然而，由於要透過電氣連接器組件以更快的速度傳送訊號，因此傳統外殼所提供之EMI屏蔽已證實為不合適。
因此，有需要降低進入一插座組件的外殼或離開一插座組件 的外殼之EMI發射。
根據本發明，係為包含一插座連接器之插座組件提供一外殼。該外殼包含一本體，該本體具有一上壁部、一下壁部、及自上壁部延伸至下壁部之側壁部。該本體具有一下側部與一前端部，該下壁部係沿著該下側部而延伸，該前端部係對一內室開放，該內室係配置以固持該插座連接器於其中。該內室係配置以經由該本體的前端部容納一可插拔模組。該外殼係配置以沿著該本體的下側部固定至一印刷電路。該下側部包含一連接器開口。該外殼包含一電磁干擾(EMI)吸收器，其係延伸於該下壁部的至少一部分上方，該EMI吸收器係配置以吸收EMI。
10‧‧‧電氣連接器組件
12‧‧‧可插拔模組
14‧‧‧插座組件
15‧‧‧主機電路板
22‧‧‧前端部
24‧‧‧外殼
26‧‧‧電路板
28‧‧‧邊緣
30‧‧‧後端部
34‧‧‧插座連接器
36‧‧‧外殼
38‧‧‧前端部
40‧‧‧前開口/通口
42‧‧‧內室
44‧‧‧後端部
46‧‧‧下側部
48‧‧‧開口
50‧‧‧連接器介面
52‧‧‧墊片
54‧‧‧插座
56‧‧‧介電質連接器本體
60‧‧‧側部
62‧‧‧側部
72‧‧‧上側部
74‧‧‧上壁部
76‧‧‧下壁部
78‧‧‧側壁部
80‧‧‧側壁部
82‧‧‧本體
84‧‧‧後壁部
86‧‧‧分隔壁
92‧‧‧固定夾扣
94‧‧‧固定垂片
96‧‧‧狹槽
98‧‧‧固定垂片
100‧‧‧EMI吸收器
102‧‧‧狹槽
104‧‧‧周邊
106‧‧‧前邊緣
108‧‧‧邊緣
110‧‧‧側邊緣
112‧‧‧側邊緣
114‧‧‧內部區段
116‧‧‧彈簧指部
118‧‧‧閂鎖元件
120‧‧‧邊緣
122‧‧‧邊緣
124‧‧‧邊緣
126‧‧‧周邊
128‧‧‧周邊
130‧‧‧材料薄片
132‧‧‧前邊緣
134‧‧‧後邊緣
136‧‧‧側邊緣
138‧‧‧側邊緣
140‧‧‧區段
142‧‧‧區段
144‧‧‧區段
150‧‧‧區段
152‧‧‧開口
154‧‧‧齒部
156‧‧‧開口
158‧‧‧區段
160‧‧‧介面
162‧‧‧托架
A‧‧‧表面區域
第一圖為一電氣連接器組件的一具體實施例之分解立體圖。
第二圖係第一圖所示之電氣連接器組件的截面圖，其說明了與一插座組件的具體實施例匹配之一可插拔模組的具體實施例。
第三圖是如第一圖與第二圖所示之電氣連接器組件的外殼的具體實施例之立體圖。
第四圖是外殼的另一立體圖，其說明了外殼的一電磁干擾(EMI)吸收器之一具體實施例。
第一圖為一電氣連接器組件10的具體實施例的一部分之立體圖。電氣連接器組件10係一般被稱為一「收發器組件」。在一具體實施例中，除其他事項外，電氣連接器組件10係用以處理在高速下傳送資料訊 號，例如、但不限於每秒至少約10千兆位元(10Gbps)之資料傳輸率，此為SFP+標準所要求。舉例而言，在某些具體實施例中，電氣連接器組件10係適用以在至少為28Gbps的資料傳輸率下傳送資料訊號。此外，舉例而言，在某些具體實施例中，電氣連接器組件10係適用以在介於約20Gbps與約30Gbps之間的資料傳輸率下傳送資料訊號。然而，可知此處所說明及/或描述的標的之利益與優點也可等同地產生於其他資料傳輸率及各種系統與標準間。換言之，本文所說明及/或描述的標的並不限於10Gbps或更高之資料傳輸率、不限於任何標準或本文所述之電氣連接器及/或收發器組件的例示類型。
電氣連接器組件10包括一或多個可插拔模組12，其係配置以 可插拔地插入固定至一主機電路板15(第二圖)的插座組件14中。主機電路板15係固定於一主機系統(未示)中，例如、但不限於：路由器、伺服器、電腦等。主機系統一般包含一傳導機殼(未示)，其具有包含一或多個開口(未示)之一面板(未示)，該等開口係延伸貫穿其間而與插座組件14實質對齊。插座組件14係視情況電氣連接至該面板。為求清楚，在第一圖中僅繪示出一個可插拔模組12。在本文中，主機電路板15係稱為一「印刷電路」。
該可插拔模組12係配置以插入插座組件14中。具體而言，該 可插拔模組12係經由面板開口而插入插座組件14，使得該可插拔模組12的前端部22從插座組件14向外延伸。該可插拔模組12包含一外殼24，其為配置在外殼24內之電路板26形成一保護殼體。在本文中，電路板26係稱為一「模組電路板」且帶有以一習知方式來執行收發器功能的電路、線跡、路 徑、元件等。模組電路板26的邊緣28係暴露於外殼24的一後端部30處。在所述具體實施例中，可插拔模組12的模組電路板26係直接匹配於插座組件14的插座連接器34(第二圖)。換言之，可插拔模組12之模組電路板26的邊緣28係容置在插座連接器34的插座54(第二圖)內，以使該可插拔模組12電氣連接至該插座連接器34。或者是，一夾板固定連接器(未示)係固定至該模組電路板26，並且暴露於外殼24的後端部30處，以插置到插座連接器34的插座54中。
一般而言，可插拔模組12與插座組件14係使用於在主機系統與電氣及/或光學訊號之間需要介面的任何應用中。每一個可插拔模組12係經由插座組件14的對應插座連接器34、通過插座組件14而接合至該主機系統，其中該插座組件14係位於插座組件14的一導電外殼36(有時稱為一「插座引導框架」或一「引導框架」)內。如第一圖所示，外殼36包含一前端部38，其具有對外殼36的對應內室42開放的一或多個前開口(或通口)40。外殼36的前端部38係配置以固定或容置在面板的開口內。插座連接器34(第二圖)係位於外殼36的後端部44處的每一個內室42內。外殼36係配置以沿著外殼36的一下側部46而固定至主機電路板15。外殼36的下側部46包含一或多個開口48(第三圖與第四圖)，以使每一個插座連接器34從對應的內室42內電氣連接至主機電路板15。外殼36的每一個內室42係配置以於其中容納電氣連接於對應插座連接器34的對應可插拔模組12。在本文中，每一個開口48都稱為一「連接器開口」。
每一個可插拔模組12都經由位於模組12的前端部22處之一連接器介面50而接合至一或多個光學纜線(未示)及/或一或多個電氣纜線 (未示)。視情況，連接器介面50包含了可與光纖或纜線組件(未示)共同運作的一種機構，以將光纖或纜線裝置鎖固至可插拔模組12。合適的連接器介面50為習知，且包含由在賓州哈里斯堡的泰科電子(TE Connectivity (Harrisburg,PA))所供應之LC型光纖連接器與MTP/MPO型光纖連接器之轉接器。
雖然外殼36係繪示為包含複數個內室42與複數個通口40以 使複數個可插拔模組12電氣連接至主機電路板15，然外殼36也可包含任何數量的內室42與通口40，其係以任何圖案、配置、排列等(例如、但不限於任何列數及/或行數)加以排列，以使任何數量的可插拔模組12電氣連接至主機電路板15。視情況，一電磁干擾(EMI)墊片52係延伸於一或多個通口40的周圍附近。EMI墊片52係配置以阻擋EMI經由外殼36的前端部38和固定有外殼36的面板(未示)之間的介面而洩漏。
如下文將進一步更詳細說明，外殼36包含一電磁干擾(EMI) 吸收器100，其係沿著外殼36的下側部46延伸，且延伸於外殼36的下壁部76的至少一部分上方。EMI吸收器100係配置以吸收EMI。
第二圖為電氣連接器組件10的一截面圖，其說明了容置在插 座組件14內且與對應插座連接器34匹配之一可插拔模組12。插座連接器34係固定於主機電路板15上。插座連接器34係包含一介電連接器本體56，其具有插座54。
插座連接器34的插座54中係容納可插拔模組12之模組電路 板26的邊緣28於其中。插座連接器34包括電氣接點(未示)，其係延伸於插座54內，並接合在模組電路板26的相對側部60、62上的對應電氣接點， 以經由插座連接器34而建立可插拔模組12的模組電路板26和主機電路板15之間的電氣連接。
第三圖是外殼36的立體圖。外殼36包含一導電本體82。外殼 36的本體82係從前端部38延伸一段長度到後端部44，且包含下側部46以及與下側部46相對的上側部72。外殼本體82包含一上壁部74(也標示於第一圖中)、下壁部76、以及自上壁部74延伸至下壁部76之側壁部78與80。外殼36的本體82也包含一後壁部84，其係自後端部44處之上壁部74延伸。視情況，外殼本體82包含一或多個分隔壁86，其將本體82分為複數個內室42。 外殼本體82可包含任何數量的分隔壁86，以將本體82分隔為任何數量的內室42。在某些替代具體實施例中，外殼36的本體82並不包含任何分隔壁86，因此本體82僅包含一單一內室42。
上壁部74係沿著本體82的上側部72延伸並定義其至少一部 分。下壁部76係沿著本體82的下側部46延伸並定義其至少一部分。在所述具體實施例中，外殼36包含一大致矩形截面形狀，其由壁部74、76、78與80所定義，使得外殼36一般係具有平行六面體之形狀。但是，外殼36係包含任何其他形狀。
在所述具體實施例中，外殼本體82的側壁部78與80和後壁部 84係各與上壁部74一體成形為一單一的單元部件，而下壁部76係相對於上壁部74、後壁部84與側壁部78和80之一(外殼本體82的)分離組件。下壁部76係利用任何適當連接結構、方式、類型等機械連接至側壁部78與80的每一個，其可於下壁部76和側壁部78與80之間產生機械連接。在所述具體實施例中，下壁部76包含一或多個固定夾扣92，其係以卡扣連接方式接合 在側壁78與80上的一或多個對應固定垂片94，以使下壁部76機械連接至側壁部78、80。除了與上壁部74及/或後壁部84一體成形以外、或替代地，側壁部78及/或80也可與下壁部76一體成形。此外，相對於上壁部74及/或側壁部78及/或80，後壁部84可為外殼本體82的一分離組件，且相對於上壁部74、後壁部84及/或下壁部76，每一個側壁部78及/或80可為外殼本體82的一分離組件。
在所述具體實施例中，外殼本體82的分隔壁86是外殼本體82 相對於上壁部74和下壁部76之分離組件。每一個分隔壁86係利用任何適當連接結構、方式、類型等機械連接至上壁部74和下壁部76，產生其間之機械連接。在所述具體實施例中，分隔壁86係經由一或多個固定垂片94而機械連接至上壁部74，所述固定垂片94是是容置在延伸於上壁部74內的一或多個對應狹槽96內，如第一圖所示。再次參閱第三圖，分隔壁86係經由一或多個固定垂片98而機械連接至下壁部76，其中固定垂片98係延伸通過下壁部76內的一或多個對應狹槽102。在某些替代具體實施例中，一或多個分隔壁86係與上壁部74及/或下壁部76一體成形。
下壁部76包含一周邊104，其由下壁部76的一前邊緣106、一 後邊緣108、以及相對的側邊緣110與112所定義。邊緣106、108、110與112之間定義了下壁部76的一表面區域A。下壁部76包含被邊緣106、108、110和112隔開的複數個內部區段114。視情況，複數個彈簧指部116係從後邊緣108延伸向外，以助於將外殼本體82的下側部46接地至主機電路板15(第二圖)。下壁部76的前邊緣106視情況包含閂鎖元件118以將可插拔模組12(第一圖與第二圖)閂鎖於對應的內室42內。
後壁部84包含一邊緣120，側壁部78與80包含個別的邊緣122 與124。邊緣106、110、112、120、122、及124係定義了外殼本體82之下側部46的一部分。具體而言，邊緣106、110、112、120、122及124定義了外殼本體82的下側部46的周邊126。由第三圖可知，開口48包含由邊緣108、120、122及124所定義之周邊128。
第四圖是外殼36的另一立體圖，其說明了EMI吸收器100的 一具體實施例。由第四圖可知，EMI吸收器100係沿著外殼36的下側部46延伸，並且延伸於外殼36的下壁部76上。在所述具體實施例中，EMI吸收器100是一大致呈平面之材料薄片130，其係從前邊緣132延伸一段寬度W至後邊緣134。材料薄片130係從一側邊緣136延伸一段長度L至一相對側邊緣138。 雖然所繪示的是具有大致矩形之形狀，然EMI吸收器100的材料薄片130也可包含任何其他形狀。
EMI吸收器100的材料薄片130可沿著外殼36的下側部46延 伸任何大小與位置。在所述具體實施例中，材料薄片130沿著下側部46的周邊126延伸、延伸於下壁部76上方、以及相鄰的連接器開口48之間，以吸收在周邊126上、下壁部76上、以及在相鄰的連接器開口48之間的EMI。舉例而言，材料薄片130的區段140、142與144係沿著周邊126而延伸。在某些具體實施例中，材料薄片130是沿著周邊126的大概整體延伸。舉例而言，材料薄片130係包括沿著周邊126的前邊緣106延伸之一區段(未示)。
EMI吸收器100的材料薄片130係延伸於下壁部76上方。具體 而言，在所述具體實施例中，材料薄片130係延伸於下壁部76的內部區段114上方，並沿著下壁部76的周邊104而延伸。材料薄片130的區段140與144和 區段150沿著周邊104延伸以沿著周邊104吸收EMI。在所述具體實施例中，材料薄片130延伸於下壁部76的表面區域A的主要部分上方。但是，EMI吸收器100的材料薄片130也可沿著外殼36的下壁部76延伸於上方任何位置與任何大小。舉例而言，材料薄片130係延伸於少於下壁部76之表面區域A的主要部分上方。此外，舉例而言，材料薄片130可沿著周邊104的大致整體延伸。舉例而言，材料薄片130可包含沿著周邊104的前邊緣106延伸的一區段(未示)。如第四圖所示，EMI吸收器100的材料薄片130包含開口152，以供接合主機電路板15(第二圖)之外殼36的齒部154所用。
材料薄片130包括一或多個開口156。每一個開口156係至少 部分對齊於外殼36之下側部46的一對應開口48。在對應的開口156與48之間的所述至少部分對齊係使對應的插座連接器34(第二圖)可經由對應開口156和48與主機電路板15通訊。雖繪示為與開口48具有相同的概略大小，但每一個開口156可相對於對應開口48而具有任何尺寸。在本文中，每一個開口156即稱為一「外殼開口」。
在所述具體實施例中，EMI吸收器100的材料薄片130沿著下 側部46的每一個開口48之周邊128延伸，以沿周邊128吸收EMI。雖然繪示為沿著周邊128的一大致整體而延伸，但材料薄片130也可僅沿著一或多個周邊128中的一部分延伸。在其他具體實施例中，材料薄片130可不沿著任何周邊128延伸，或僅沿著一或多個周邊128延伸。視情況，材料薄片130包括在相鄰開口48間延伸之區段158。
EMI吸收器100係視情況鎖固至外殼36的下側部46。EMI吸收器100可利用任何適當方法、結構、裝置等鎖固至外殼36的下側部46，例 如、但不限於，利用壓配(例如在開口152和齒部154之間)、利用黏著劑、利用垂片、利用夾扣等。
如以上概述，EMI吸收器100係配置以吸收EMI。具體而言， EMI吸收器100具有一相對高的透磁率以吸收EMI。EMI吸收器100係由任何材料製成，其提供EMI吸收器100相對高的透磁率以吸收EMI，例如、但不限於：磁性彈性體、橡膠、腈橡膠、矽氧橡膠、羰基鐵、以亞鐵為主之材料、或一黏結劑(例如聚合物黏結劑)中之亞鐵材料、Viton®含氟彈性體、氯丁橡膠、Hypolan®彈性體、氨基甲酸乙酯、彈性體材料等。EMI吸收器100可具有包含於一彈性體材料內之磁性填材，例如、但不限於：羰基鐵粉末、鐵矽化物、其他磁性填材等。在EMI吸收器100內之材料類型係經選擇以標定不同頻率下之EMI。在某些具體實施例中，EMI吸收器100包含一Q-Zorbtm材料，其可自萊爾德科技商業取得。
返參第二圖，當插座組件14固定至主機電路板15時，EMI 吸收器100係夾置在外殼36的下側部46與主機電路板15之間。具體而言，EMI吸收器100係實體接觸接合於外殼36的下側部46和主機電路板15兩者，使得EMI吸收器100接合於外殼36的下側部46和主機電路板15之間。視情況，EMI吸收器100係被壓縮在主機電路板15與外殼36的下側部46之間。
如上所述，EMI吸收器100具有一相對高的透磁率以吸收 EMI。EMI吸收器100係因而配置以吸收沿著外殼36的下側部46發射之EMI。藉由吸收沿著外殼36的下側部46發射之EMI，EMI吸收器100可減少或消除來自外殼36的下側部46與主機電路板15之間介面160的EMI洩漏。舉例而言，EMI吸收器100可減少或消除來自沿著外殼36之下側部46的周邊126 (第三圖)之介面160的EMI洩漏。此外，舉例而言，EMI吸收器100可經由開口48(第二圖與第三圖)而減少或消除來自介面160之EMI洩漏。在某些具體實施例中，EMI吸收器100實質上消除了來自介面160的所有EMI洩漏。視情況，EMI吸收器100抵靠外殼36的托架162(非必要之設置)，其係固持視情況配置之EMI墊片52(第三圖)。EMI吸收器100的效率是取決於EMI吸收器100的配方與應用(例如材料薄片130的厚度、相對透磁率、大小、位置等)。
10‧‧‧電氣連接器組件
12‧‧‧可插拔模組
14‧‧‧插座組件
22‧‧‧前端部
24‧‧‧外殼
26‧‧‧電路板
28‧‧‧邊緣
30‧‧‧後端部
36‧‧‧外殼
38‧‧‧前端部
40‧‧‧前開口/通口
42‧‧‧內室
44‧‧‧後端部
46‧‧‧下側部
50‧‧‧連接器介面
52‧‧‧墊片
72‧‧‧上側部
76‧‧‧下壁部
74‧‧‧上壁部
86‧‧‧分隔壁
94‧‧‧固定垂片
96‧‧‧狹槽
100‧‧‧EMI吸收器

Claims (10)

  1. 一種用於插座組件之外殼，該插座組件包含一插座連接器，該外殼包含一本體，該本體具有一上壁部、一下壁部、以及自該上壁部延伸至該下壁部之側壁部，該本體具有一下側部，該下壁部係沿著該下側部延伸，以及一前端部，其係對一內室開放，該內室係配置以固持該插座連接器於其中，該內室係配置以經由該前端部容納一可插拔模組，該外殼係配置以沿著該下側部固定至一印刷電路，該下側部包含一連接器開口，該外殼之特徵在於一電磁干擾(EMI)吸收器係延伸於該下壁部的至少一部分上方，該EMI吸收器係配置以吸收EMI。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之外殼，其中該EMI吸收器包含一材料薄片，該材料薄片係延伸於該下壁部的一表面區域之上方大部分。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之外殼，其中該EMI吸收器包含一外殼開口，其係至少部分對齊於該下側部的該連接器開口，使得該插座連接器可經由該外殼開口與該連接器開口而與該印刷電路通訊。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之外殼，其中該下壁部包含一周邊，該EMI吸收器係沿著該下壁部的該周邊延伸。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之外殼，其中該下側部的該連接器開口包含一周邊，該EMI吸收器係沿著該連接器開口的該周邊延伸。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之外殼，其中該外殼的該本體包含一後壁部，其係從該上壁部延伸，該本體的該下側部包含該後壁部的邊緣與該側壁部的邊緣，該EMI吸收器係延伸於該後壁部的至少一邊緣上方或該側壁部的至少一邊緣上方。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之外殼，其中該外殼的該內室包含兩個內室，其係容納兩個對應的可插拔模組於其中，該EMI接收器係沿著該本體的該下側部而延伸於該兩個內室之間。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之外殼，其中該EMI吸收器係延伸於該本體的該下壁部之一內部區段上方。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之外殼，其中該EMI吸收器係利用壓配、黏著劑、垂片或夾扣之至少其一而於該下壁部上方鎖固至該外殼的該本體。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之外殼，其中該EMI吸收器包含一磁性彈性體、一亞鐵為主之材料、羰基鐵或一黏結劑中之亞鐵材料之至少其一。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105305142B (zh) * 2014-06-17 2018-01-02 泰科电子(上海)有限公司 连接器壳体
CN203895699U (zh) * 2014-06-17 2014-10-22 泰科电子(上海)有限公司 连接器壳体
CN204030087U (zh) * 2014-06-17 2014-12-17 泰科电子(上海)有限公司 连接器壳体
US9391407B1 (en) * 2015-06-12 2016-07-12 Tyco Electronics Corporation Electrical connector assembly having stepped surface
CN107046206B (zh) * 2017-01-23 2021-07-20 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
CN111164836B (zh) 2017-08-03 2023-05-12 安费诺有限公司 用于低损耗互连系统的连接器
CN115632285A (zh) 2018-04-02 2023-01-20 安达概念股份有限公司 受控阻抗线缆连接器以及与其耦接的装置
US10797417B2 (en) 2018-09-13 2020-10-06 Amphenol Corporation High performance stacked connector
CN208862209U (zh) 2018-09-26 2019-05-14 安费诺东亚电子科技(深圳)有限公司 一种连接器及其应用的pcb板
CN113557459B (zh) 2019-01-25 2023-10-20 富加宜（美国）有限责任公司 被配置用于线缆连接到中板的i/o连接器
WO2020154507A1 (en) 2019-01-25 2020-07-30 Fci Usa Llc I/o connector configured for cable connection to a midboard
WO2021055584A1 (en) 2019-09-19 2021-03-25 Amphenol Corporation High speed electronic system with midboard cable connector
EP4035231A4 (en) 2019-09-27 2023-11-01 Fci Usa Llc HIGH PERFORMANCE STACKED CONNECTOR
CN113258325A (zh) 2020-01-28 2021-08-13 富加宜（美国）有限责任公司 高频中板连接器

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100377443C (zh) * 2002-03-06 2008-03-26 蒂科电子公司 电模块组件和电插座接合组件
US7438596B2 (en) * 2007-01-12 2008-10-21 Tyco Electronics Corporation Electrical connector assembly with EMI gasket
WO2011146701A2 (en) * 2010-05-19 2011-11-24 Molex Incorporated Improved emi shielding member, particularly suitable for shielding of module cages
US8277252B2 (en) * 2010-10-01 2012-10-02 Tyco Electronics Corporation Electrical connector assembly

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