CN104518363A - 具有电磁干扰吸收器的罩体 - Google Patents

具有电磁干扰吸收器的罩体 Download PDF

Info

Publication number
CN104518363A
CN104518363A CN201410654058.8A CN201410654058A CN104518363A CN 104518363 A CN104518363 A CN 104518363A CN 201410654058 A CN201410654058 A CN 201410654058A CN 104518363 A CN104518363 A CN 104518363A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cover body
lower wall
electromagnetic interference
downside
absorber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410654058.8A
Other languages
English (en)
Inventor
M·R·施米特
R·J·朗
S·D·邓伍迪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TE Connectivity Corp
Original Assignee
Tyco Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tyco Electronics Corp filed Critical Tyco Electronics Corp
Publication of CN104518363A publication Critical patent/CN104518363A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
    • H01R13/6586—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules
    • H01R13/6587—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules for mounting on PCBs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6582—Shield structure with resilient means for engaging mating connector

Landscapes

  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)

Abstract

一种用于插座组件的罩体(36)，所述罩体包括本体(82)，所述本体具有上壁(74)、下壁(76)和从上壁延伸到下壁的侧壁(78，80)。所述本体具有下侧(46)，所述下壁沿所述下侧延伸，并且罩体构造为沿着下侧安装至印刷电路。本体具有开口前端(38)以及内部隔间(42)，所述内部隔间构造为接收可插接模块，所述可插接模块在内部隔间中与插座连接器配合。电磁干扰(EMI)吸收器(100)在下壁的至少一部分上延伸，所述EMI吸收器构造为吸收EMI。

Description

具有电磁干扰吸收器的罩体
技术领域
本发明涉及一种用于接收插座模块的插座组件的罩体(cage)。
背景技术
已知有各种类型的允许在主设备和外部器件之间的通信的光纤和铜基电连接器组件。这些电连接器组件典型地包括接收在插座组件中的可插接模块，所述插座组件包括可插接地连接至可插接模块的插座连接器。插座组件典型地包括金属罩体，所述金属罩体具有将可插接模块接收于其中的内部隔间。插座连接器保持在罩体内，用于当可插接模块插入罩体内时与该模块连接。可插接模块根据各种尺寸和兼容性的标准来构造，例如四通道小型可插拔(QSFP)模块标准和XFP标准。
关于插座组件的一个特别关注点是减少电磁干扰(EMI)的发射。由于政府调控，不仅需要最小化电连接器组件的EMI的发射，而且还包括其中安装有电连接器组件的主系统的EMI发射，无论可插接模块是否插接到插座中。在至少一些已知的插座组件中，EMI屏蔽通过使用金属罩体来实现。然而，由于通过电连接器组件传递的信号速度的增加，由传统的罩体而提供EMI的屏蔽被证明是不充分的。
因此，存在减少进入或离开插座组件的罩体的EMI发射的需求。
发明内容
根据本发明，提供了一种用于包括插座连接器的插座组件的罩体。所述罩体包含本体，该本体具有上壁，下壁和从上壁延伸到下壁的侧壁。所述本体具有下侧，下壁沿所述下侧延伸，所述本体还具有面向构造为将插座连接器保持于其中的内部隔间而敞开的前端。所述内部隔间构造为通过本体的前端而接收可插接模块。所述罩体构造为沿着本体的下侧安装至印刷电路。所述下侧包括连接器开口。所述罩体包括在下壁的至少一部分上延伸的电磁干扰(EMI)吸收器，所述EMI吸收器构造为吸收EMI。
附图说明
图1是电连接器组件的实施例的分解透视图。
图2是图1所示的电连接器组件的剖面图，示出了可插接模块的实施例与插座组件的实施例相配合。
图3是图1和2所示的电连接器组件的罩体的实施例的透视图。
图4是罩体的另一个透视图，示出了罩体的电磁干扰(EMI)吸收器的实施例。
具体实施方式
图1是电连接器组件10的实施例的一部分的透视图。电连接器组件10通常称为“收发器组件”。在实施例中，除了其他方面，电连接器组件10适于处理以高速率传送数据信号，诸如但不限于，SFP+标准所要求的至少10吉比特每秒(Gbps)的数据传输率。例如，在一些实施例中，电连接器组件10适于以至少28Gbps的数据传输率传送数据信号。此外，并且例如，在一些实施例中，电连接器组件10适于以在大约20Gbps和大约30Gbps之间的数据传输率传送数据信号。然而，应当注意的是，这里所描述的和/或图示的主题的益处和优点同样地产生到其它数据传输率并覆盖各种系统和标准。换句话说，这里所描述的和/或图示的主题并不限于10Gbps或者更大的数据传输率，不限于任何标准或这里所示和所描述的电连接器和/或收发器组件的示例性类型。
电连接器组件10包括一个或多个可插接模块12，所述可插接模块构造为用于可插接地插入到安装在主电路板15(图2)上的插座组件14中。主电路板15可安装在主系统(未示出)中，该主系统诸如但不限于，路由器，服务器，计算机等等。主系统典型地包括具有面板(未示出)的导电底架(未示出)，该面板包括基本上与插座组件14对准延伸穿过其间的一个或多个开口(未示出)。插座组件14可选地电连接至面板。为清楚起见，图1中仅示出一个可插接模块12。这里的主电路板15可被称为“印刷电路”。
可插接模块12构造为插入到插座组件14中。具体地，可插接模块12穿过面板开口插入到插座组件14中，使得可插接模块12的前端22从插座组件14向外延伸。可插接模块12包括壳体24，该壳体形成用于设置在壳体24内的电路板26的保护壳。这里的电路板26被称为“模块电路板”并且承载了以已知的方式执行收发器功能的电路、迹线、路径、器件等。模块电路板26的边缘28暴露在壳体24的后端30处。在示出的实施例中，可插接模块12的模块电路板26直接与插座组件14的插座连接器34(图2)相配合。换句话说，可插接模块12的模块电路板26的边缘28被接收在插座连接器34的插座54(图2)内，以将可插接模块12电连接至插座连接器34。可替代地，跨装(straddle mount)连接器(未示出)安装至模块电路板26并且暴露在壳体24的后端30处，以用于插接到插座连接器34的插座54中。
通常，可插接模块12和插座组件14可用于在主系统和电和/或光信号之间需要接口的任何应用中。每个可插接模块12通过插座组件14经由插座组件14的相应的插座连接器34而接合到主系统，其中所述插座连接器34定位在插座组件14的导电罩体36内(其有时称为“插座导引框架”或“导引框架”)。如图1所示，罩体36包括具有一个或多个前开口或端口40的前端38，其中所述前开口或端口向罩体36的相应的内部隔间42敞开。罩体36的前端38构造为被安装或接收在面板的开口中。插座连接器34(图2)定位在罩体36的后端44处的每个内部隔间42内。罩体36构造为沿着罩体36的下侧46安装至主电路板15。罩体36的下侧46包括一个或多个开口48(图3和4)，用于使每个插座连接器34从相应内部隔间42的内部电连接至主电路板15。罩体36的每个内部隔间42构造为将相应的可插接模块12接收于其中以与相应的插座连接器34电连接。这里每个开口48可被称为“连接器开口”。
每个可插接模块12在模块12的前端22处通过连接器接口50而接合至一个或多个光缆(未示出)和/或一个或多个电缆(未示出)。可选地，连接器接口50包括与光纤或电缆组件(未示出)协作以将光纤或电缆组件固定至可插接模块12的机构。合适的连接器接口50是已知的并且包括用于TEConnectivity(Harrisburg，PA)供应的LC型光纤连接器和MTP/MPO型光纤连接器的适配器。
尽管罩体36示出为包括用于将多个可插接模块12电连接至主电路板15的多个端口40和多个内部隔间42，但罩体36可包括任意数量的内部隔间42和端口40，所述内部隔间42和端口40可以任意的样式、构造、布置等(例如但不限于，任意数量的行和/或列)而布置，用于将任意数量的可插接模块12电连接至主电路板15。可选地，电磁干扰(EMI)垫52围绕一个或多个端口40周向地延伸。EMI垫52构造为阻止EMI通过罩体36的前端38和罩体36安装的面板(未示出)之间的接口而泄露。
如下面更加详细地描述的，罩体36包括电磁干扰(EMI)吸收器100，所述电磁干扰吸收器沿着罩体36的下侧46并在罩体36的下壁76的至少一部分上延伸。EMI吸收器100构造为吸收EMI。
图2是电连接器组件10的剖面图，示出了可插接模块12接收在插座组件14内并与相应的插座连接器34相配合。插座连接器34安装在主电路板15上。插座连接器34包括具有插座54的介电连接器本体56。
插座连接器34的插座54将可插接模块12的模块电路板26的边缘28接收于其中。插座连接器34包括电触头(未示出)，该电触头在插座54内延伸并连结模块电路板26的相对侧60和62上的相应的电触头(未示出)，以在可插接模块12的模块电路板26与主电路板15之间通过插座连接器34而建立电连接。
图3是罩体36的透视图。罩体36包括导电本体82。罩体36的本体82从前端38延伸一段长度至后端44，并包括下侧46和与下侧46相对的上侧72。罩体本体82包括上壁74(也在图1中标出)、下壁76、和从上壁74延伸至下壁76的侧壁78和80。罩体36的本体82还包括在后端44处从上壁74延伸的后壁84。可选地，罩体本体82包括一个或多个分隔壁86，该分隔壁将本体82分隔为多个内部隔间42。罩体本体82可包括任意数量的分隔壁86，用于将本体82分隔为任意数量的内部隔间42。在一些替代实施例中，罩体36的本体82不包括任何分隔壁86，使得本体82仅包括单个的内部隔间42。
上壁74沿着本体82的上侧72延伸并限定其至少一部分。下壁76沿着本体82的下侧46延伸并限定其至少一部分。在的所示实施例中，罩体36包括由壁74、76、78和80限定的大体上矩形的截面，使得罩体36大体上具有平行六面体的形状。但是，罩体36可包括其它任意的形状。
在所示的实施例中，罩体本体82的侧壁78、80和后壁84的每一个均与上壁74一体成型为单个单一件，而下壁76相对于上壁74、后壁84和侧壁78和80是(罩体本体82的)分立部件。下壁76通过使用使得在下壁76和侧壁78和80之间形成机械连接的任意合适的连接结构、装置、类型等而机械地连接至侧壁78和80中的每一个。在所示的实施例中，下壁76包括一个或多个安装夹92，该安装夹通过使用卡扣(snap-fit)连接而连结侧壁78和80上的一个或多个相应的安装凸起94，以将下壁76机械地连接至侧壁78和80。此外或替代于侧壁78和/或80与上壁74和/或后壁84一体成型，侧壁78和/或80可与下壁76一体成型。此外，后壁84可相对于上壁74和/或侧壁78和/或80为罩体本体82的分立部件，并且侧壁78和/或80中的每一个可相对于上壁74、后壁84和/或下壁76为罩体本体82的分立部件。
在所示的实施例中，罩体本体82的分隔壁86相对于上壁74和下壁76为罩体本体82的分立部件。每个分隔壁86通过使用使得在其间形成机械连接的任意合适的连接结构、装置、类型等而机械连接至上壁74和下壁76。在所示的实施例中，分隔壁86经由一个或多个安装凸起94而机械地连接至上壁74，其中安装凸起94被接收于在上壁74内延伸的一个或多个相应的槽96内，如图1所看到的。再次参照图3，分隔壁86通过一个或多个安装凸起98而机械连接至下壁76，该安装凸起延伸穿过下壁76内的一个或多个相应的槽102。在一些替代实施例中，一个或多个分隔壁86与上壁74和/或下壁76一体成型。
下壁76包括周边104，该周边由下壁76的前边缘106、后边缘108以及相对的侧边缘110和112限定。下壁76的表面区域A限定在边缘106、108、110和112之间。下壁76包括多个内部区段114，该内部区段114与边缘106、108、110和112隔开。可选地，多个弹簧指状件116从后边缘108向外延伸，以有助于将罩体本体82的下侧46接地至主电路板15(图2)。下壁76的前边缘106可选地包括闩锁元件118，用于将可插接模块12(图1和2)闩锁在相应的内部隔间42内。
后壁84包括边缘120。侧壁78和80包括相应的边缘122和124。边缘106、110、112、120、122和124限定了罩体本体82的下侧46的一部分。具体地，边缘106、110、112、120、122和124限定了罩体本体82的下侧46的周边126。如图3所看到的，开口48包括由边缘108、120、122和124限定的周边128。
图4是罩体36的另一个透视图，示出了EMI吸收器100的实施例。如图4所看到的，EMI吸收器100沿着罩体36的下侧46并在罩体36的下壁76上延伸。在所示的实施例中，EMI吸收器100为从前边缘132延伸宽度W至后边缘134的大致为平面的片材(sheet of material)130。片材130从侧边缘136延伸长度L至相对的侧边缘138。尽管EMI吸收器100的片材130示出为具有大体上矩形的形状，但其可包括任意其它的形状。
EMI吸收器100的片材130可在罩体36的下侧46的任意量上且沿着罩体36的下侧46的任意位置延伸。在所示的实施例中，片材130沿着下侧46的周边126、在下壁76上、且沿着周边126在用于吸收EMI的相邻的连接器开口48之间、沿着下壁76、以及在相邻的连接器开口48之间延伸。例如，片材130的区段140、142和144沿着周边126延伸。在一些实施例中，片材130可沿着周边126的大致整体延伸。例如，片材130可包括沿着周边126的前边缘106延伸的区段(未示出)。
EMI吸收器100的片材130在下壁76上延伸。具体地，在所示的实施例中，片材130在下壁76的内部区段114上并沿着下壁76的周边104延伸。片材130的区段140和144以及区段150沿着周边104延伸，用于沿着周边104吸收EMI。在所示的实施例中，片材130在下壁76的表面区域A的大部分上延伸。但是，EMI吸收器100的片材130可在罩体36的下壁76的任意量上且沿着罩体36的下壁76的任意位置延伸。例如，片材130可在少于下壁76的表面区域A的大部分上延伸。此外，并且例如，片材130可沿着周边104的大致整体延伸。例如，片材130可包括沿着周边104的前边缘106延伸的区段(未示出)。如图4所示，EMI吸收器100的片材130包括用于罩体36的尖齿154的开口152，所述尖齿连结主电路板15(图2)。
片材130包括一个或多个开口156。每个开口156至少部分地与罩体36的下侧46的相应开口48对准。相应开口156和48之间的至少部分的对准使得相应的插座连接器34(图2)通过相应的开口156和48能够与主电路板15通信。尽管开口156示出为与开口48具有大致相同的尺寸，但每个开口156可相对于相应的开口48具有任意的尺寸。这里开口156中的每一个可被称为“罩体开口”。
在所示的实施例中，EMI吸收器100的片材130沿着下侧46的每个开口48的周边128延伸，以用于沿着周边128吸收EMI。尽管片材130示出为沿着周边128的大致整体延伸，但是片材130可仅沿着一个或多个周边128的一部分延伸。在其它实施例中，片材130可不沿着任意的周边128延伸或可仅沿着一个或一些周边128延伸。可选地，片材130包括在相邻的开口48之间延伸的区段158。
EMI吸收器100可选地固定至罩体36的下侧46。EMI吸收器100可通过使用任意合适的方法、结构、装置等，诸如但不限于，使用干涉配合(例如，在开口152和尖齿154之间)、使用粘合剂、使用凸起、使用夹子等而固定至罩体36的下侧46。
如上文中简要地描述的，EMI吸收器100构造为吸收EMI。具体地，EMI吸收器100具有相对高的磁导率以吸收EMI。EMI吸收器100可由为EMI吸收器100提供相对高的磁导率以吸收EMI的任意材料制成，诸如但不限于，磁性弹性体、橡胶、腈、硅树脂、碳素铁、铁氧体基材料、粘合剂中的铁氧体材料(a ferrite material in a binder)(例如，聚合物粘合剂)、含氟弹性体、氯丁橡胶、弹性体、氨基甲酸乙酯、弹性体材料等。EMI吸收器100可具有包含在弹性体材料内的磁性填充物，诸如但不限于，羰基铁粉、硅化铁、其它磁性填充物等。EMI吸收器100内的材料类型可根据不同频率的目标EMI进行选择。在一些实施例中，EMI吸收器100包括Q-Zorbtm材料，该材料商业上可从Laird Technologies获得。
再次参照图2，当插座组件14安装到主电路板15上时，EMI吸收器100被夹在罩体36的下侧46与主电路板15之间。具体地，EMI吸收器100与罩体36的下侧46和主电路板15两者物理接触连结，使得EMI吸收器100连结在罩体36的下侧46与主电路板15之间。可选地，EMI吸收器100压紧在主电路板15与罩体36的下侧46之间。
如上所述，EMI吸收器100具有相对高的磁导率以吸收EMI。因此EMI吸收器100构造为吸收沿着罩体36的下侧46而发出的EMI。通过吸收沿着罩体36的下侧46发出的EMI，EMI吸收器100可减少或消除来自于罩体36的下侧46与主电路板15之间的接口160的EMI泄漏。例如，EMI吸收器100可减少或消除沿着罩体36的下侧46的周边126(图3)的来自于接口160的EMI泄漏。此外，并且例如，EMI吸收器100可减少或消除通过开口48(图2和3)从接口160泄露的EMI泄漏。在一些实施例中，EMI吸收器100大致消除了来自于接口160的所有的EMI泄漏。可选地，EMI吸收器100邻接罩体36的可选支架162，该可选支架可保持可选的EMI垫52(图3)。EMI吸收器100的效率可取决于EMI吸收器100的配方和应用(例如，片材130的厚度，相对磁导率，尺寸，位置等)。

Claims (10)

1.一种用于插座组件(14)的罩体(36)，所述插座组件包括插座连接器(34)，所述罩体包括本体(82)，该本体具有上壁(74)、下壁(76)和从所述上壁延伸到所述下壁的侧壁(78，80)，所述本体具有下侧(46)，所述下壁沿所述下侧延伸，所述本体还具有前端(38)，所述前端向构造为将所述插座连接器保持于其中的内部隔间(42)敞开，所述内部隔间构造为通过所述前端而接收可插接模块(12)，所述罩体构造为沿着所述下侧安装至印刷电路(15)，所述下侧包括连接器开口(48)，所述罩体的特征在于：在所述下壁的至少一部分上延伸的电磁干扰(EMI)吸收器(100)，所述电磁干扰吸收器构造为吸收电磁干扰。
2.如权利要求1所述的罩体，其中所述电磁干扰吸收器(100)包括在所述下壁(76)的表面区域的大部分上延伸的片材(130)。
3.如权利要求1所述的罩体，其中所述电磁干扰吸收器(100)包括罩体开口(156)，所述罩体开口与所述下侧(46)的连接器开口(48)至少部分地对准，使得所述插座连接器(34)能够通过所述罩体开口和所述连接器开口与所述印刷电路(15)通信。
4.如权利要求1所述的罩体，其中所述下壁(76)包括周边(104)，所述电磁干扰吸收器(100)沿着所述下壁的周边延伸。
5.如权利要求1所述的罩体，其中所述下侧(46)的连接器开口(48)包括周边(128)，所述电磁干扰吸收器(100)沿着所述连接器开口的周边延伸。
6.如权利要求1所述的罩体，其中所述罩体的本体(82)包括从所述上壁(74)延伸的后壁(84)，所述本体的下侧(46)包括所述后壁的边缘(120，122，124)和所述侧壁的边缘(78，80)，所述电磁干扰吸收器(100)在所述后壁的至少一个边缘上或所述侧壁的至少一个边缘上延伸。
7.如权利要求1所述的罩体，其中所述罩体的内部隔间(42)包括两个内部隔间，所述两个内部隔间将两个相应的可插接模块(12)接收于其中，所述电磁干扰吸收器(100)沿着所述本体(82)的下侧(46)在所述两个内部隔间之间延伸。
8.如权利要求1所述的罩体，其中电磁干扰吸收器(100)在所述本体(82)的下壁(76)的内部区段(114)上延伸。
9.如权利要求1所述的罩体，其中所述电磁干扰吸收器(100)通过使用干涉配合、粘合剂、凸起或夹子中的至少一种而在所述下壁(76)上被固定至所述罩体(36)的本体(82)。
10.如权利要求1所述的罩体，其中所述电磁干扰吸收器(100)包括磁性弹性体、铁氧体基材料、碳素铁、粘合剂中的铁氧体材料中的至少一种。
CN201410654058.8A 2013-09-06 2014-09-05 具有电磁干扰吸收器的罩体 Pending CN104518363A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/020,172 US20150072561A1 (en) 2013-09-06 2013-09-06 Cage with emi absorber
US14/020,172 2013-09-06

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104518363A true CN104518363A (zh) 2015-04-15

Family

ID=52626031

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410654058.8A Pending CN104518363A (zh) 2013-09-06 2014-09-05 具有电磁干扰吸收器的罩体

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20150072561A1 (zh)
CN (1) CN104518363A (zh)
TW (1) TW201513766A (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113557459A (zh) * 2019-01-25 2021-10-26 富加宜（美国）有限责任公司 被配置用于线缆连接到中板的i/o连接器
US11637390B2 (en) 2019-01-25 2023-04-25 Fci Usa Llc I/O connector configured for cable connection to a midboard
US11670879B2 (en) 2020-01-28 2023-06-06 Fci Usa Llc High frequency midboard connector
US11677188B2 (en) 2018-04-02 2023-06-13 Ardent Concepts, Inc. Controlled-impedance compliant cable termination
US11735852B2 (en) 2019-09-19 2023-08-22 Amphenol Corporation High speed electronic system with midboard cable connector
US11824311B2 (en) 2017-08-03 2023-11-21 Amphenol Corporation Connector for low loss interconnection system
US11996654B2 (en) 2023-05-22 2024-05-28 Ardent Concepts, Inc. Controlled-impedance compliant cable termination

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203895699U (zh) * 2014-06-17 2014-10-22 泰科电子(上海)有限公司 连接器壳体
CN204030087U (zh) * 2014-06-17 2014-12-17 泰科电子(上海)有限公司 连接器壳体
CN105305142B (zh) * 2014-06-17 2018-01-02 泰科电子(上海)有限公司 连接器壳体
US9391407B1 (en) * 2015-06-12 2016-07-12 Tyco Electronics Corporation Electrical connector assembly having stepped surface
CN107046206B (zh) * 2017-01-23 2021-07-20 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
US10797417B2 (en) 2018-09-13 2020-10-06 Amphenol Corporation High performance stacked connector
CN208862209U (zh) 2018-09-26 2019-05-14 安费诺东亚电子科技(深圳)有限公司 一种连接器及其应用的pcb板
CN114747096A (zh) 2019-09-27 2022-07-12 富加宜（美国）有限责任公司 高性能堆叠式连接器

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003077626A1 (en) * 2002-03-06 2003-09-18 Tyco Electronics Corporation Pluggable electronic module and receptacle with heat sink
US7438596B2 (en) * 2007-01-12 2008-10-21 Tyco Electronics Corporation Electrical connector assembly with EMI gasket
US9035199B2 (en) * 2010-05-19 2015-05-19 Molex Incorporated EMI shielding member, particularly suitable for shielding of module cages
US8277252B2 (en) * 2010-10-01 2012-10-02 Tyco Electronics Corporation Electrical connector assembly

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11824311B2 (en) 2017-08-03 2023-11-21 Amphenol Corporation Connector for low loss interconnection system
US11677188B2 (en) 2018-04-02 2023-06-13 Ardent Concepts, Inc. Controlled-impedance compliant cable termination
CN113557459A (zh) * 2019-01-25 2021-10-26 富加宜（美国）有限责任公司 被配置用于线缆连接到中板的i/o连接器
US11637390B2 (en) 2019-01-25 2023-04-25 Fci Usa Llc I/O connector configured for cable connection to a midboard
US11715922B2 (en) 2019-01-25 2023-08-01 Fci Usa Llc I/O connector configured for cabled connection to the midboard
CN113557459B (zh) * 2019-01-25 2023-10-20 富加宜（美国）有限责任公司 被配置用于线缆连接到中板的i/o连接器
US11984678B2 (en) 2019-01-25 2024-05-14 Fci Usa Llc I/O connector configured for cable connection to a midboard
US11735852B2 (en) 2019-09-19 2023-08-22 Amphenol Corporation High speed electronic system with midboard cable connector
US11670879B2 (en) 2020-01-28 2023-06-06 Fci Usa Llc High frequency midboard connector
US11996654B2 (en) 2023-05-22 2024-05-28 Ardent Concepts, Inc. Controlled-impedance compliant cable termination

Also Published As

Publication number Publication date
US20150072561A1 (en) 2015-03-12
TW201513766A (zh) 2015-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104518363A (zh) 具有电磁干扰吸收器的罩体
JP6053377B2 (ja) 電気コネクタ組立体
US8449331B2 (en) Cage and connector cover for a receptacle assembly
US8714839B2 (en) Receptacle cage, receptacle assembly, and transceiver module assembly
US8670236B2 (en) Cage assembly for receiving a pluggable module
US20080137306A1 (en) Electromagnetic radiation containment and heat management in an electronic module
TWI532272B (zh) 具有改良式插座連接器之收發器組件
US8545234B2 (en) Electrical connector for a pluggable transceiver module
EP2437358A1 (en) Electrical connector assembly
US8545267B2 (en) Electrical connector assembly
CN108429030A (zh) 具有冷却通道的可插拔模块
CN101908685B (zh) 具有带角度端口的托架和插座组件
US20090233485A1 (en) Electrical Connector System Having Electromagnetic Interference Shield And Latching Features
CN107706657B (zh) 连接器组件
CN104409913A (zh) 用于接收可插接模块的插座组件
CN104518301A (zh) 收发器模块适配器装置
CN101299907A (zh) 具有发光元件的电路板组件
CN103368001B (zh) 用于插座组件的压铸壳罩
CN103972682A (zh) 连接器系统
CN108206345A (zh) 电连接器组件和具有中介壁的导电组件
CN105207013B (zh) 配置为减少电磁干扰泄漏的可插拔连接器和通信系统
JP2015216198A (ja) 電子機器
WO2023040218A1 (zh) 连接器装置及有源天线单元
US20210098940A1 (en) Electromagnetic magnetic interference (emi) absorber for an electronic connector
CN110187451B (zh) Sfp光电转换模块

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20150415

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication