CN105207013B - 配置为减少电磁干扰泄漏的可插拔连接器和通信系统 - Google Patents

Abstract

可插拔连接器包括具有在连接器壳体的前端(114)和尾端(116)之间延伸的中心轴线(190)的连接器壳体(112)。连接器壳体包括限定了接收空间(175)和在前端处通向接收空间的开口(176)的内侧壁(171，172，173，174)。电触头(236)的触头阵列(242)设置在接收空间中并被配置为接合配合连接器(110)的相应电触头(236)。内部电磁干扰(EMI)衬垫(202)联接到内侧壁。连接器壳体配置为当连接器壳体沿着中心轴线在配合方向上移动时将配合连接器接收到接收空间中。内部EMI衬垫在接收空间中接合配合连接器，以将配合连接器电联接到连接器壳体。

Description

配置为减少电磁干扰泄漏的可插拔连接器和通信系统

技术领域

本发明涉及一种可插拔连接器和通信系统，它们配置为减少电磁干扰(EMI)泄漏。

背景技术

可插拔I/O组件被用于在不同的通信系统或设备之间传输数据。可插拔I/O组件包括可插拔连接器以及接收并通信地接合可插拔连接器的插座组件。可插拔连接器可以配置为传送电信号或光信号，并且可被配置为实现预定的数据速率。仅作为示例，用于可插拔I/O组件的已知通信或工业标准包括小型可插拔(SFP)，增强SFP(SFP+)，四SFP(QSFP)，C型可插拔(CFP)和10吉比特SFP，其通常被称为XFP。

可插拔连接器通常具有前端，在该处布置有电触头阵列。传统的插座组件通常包括插座盒，其具有接收腔体和定位在接收腔体内的配合连接器。该配合连接器也具有电触头阵列，并且被安装到通信系统的电路板。通信系统通常包括面板(或前盖(bezel))，其具有与接收腔体的开口对准的通道。在配合操作期间，可插拔连接器的前端穿过面板通道插入腔体开口中，并朝向配合连接器前进。

已经有普遍需求来增加利用可插拔I/O组件的通信系统中的数据吞吐量。为了满足这种需求，工业供应商已增加通信系统中的插座组件的密度，或已提高可插拔I/O组件的数据速率。在任一情况下，可能更难以抑制(contain)EMI辐射。目前，EMI辐射通过插座盒和EMI衬垫被抑制，EMI衬垫将插座盒电接地到通信系统。EMI衬垫被固定到面板通道附近的插座盒。尽管这种配置可以有效地减少EMI泄漏，但插座盒和EMI衬垫会增加插座组件的成本和/或复杂性。

因此，需要一种可插拔I/O组件，其提供足够水平的EMI抑制，同时降低可插拔I/O组件的成本或复杂性中的至少一个。

发明内容

根据本发明，可插拔连接器包含连接器壳体，该连接器壳体具有前端、尾端、以及在前端和尾端之间延伸的中心轴线。连接器壳体包括面对中心轴线的内侧壁。该内侧壁限定了接收空间以及在前端处通向接收空间的开口。电触头的触头阵列设置在接收空间中，并且配置为接合配合连接器的对应电触头。内部电磁干扰(EMI)衬垫(gasket)联接到内侧壁，并绕着中心轴线环绕接收空间的一部分。该连接器壳体配置为当连接器壳体沿着中心轴线在配合方向上移动时将配合连接器接收到接收空间中。内部EMI衬垫在接收空间中接合配合连接器，以将配合连接器电联接到连接器壳体。

附图说明

图1是根据实施例形成的通信系统的侧视图，其包括可插拔连接器和配合连接器。

图2是可插拔连接器的一部分的透视图，它可与图1的通信系统一起使用。

图3是图1的可插拔连接器的前端视图。

图4是内部电磁干扰(EMI)衬垫的分离的前透视图，该衬垫可与图1的可插拔连接器一起使用。

图5是通信子组件的分离的透视图，其可定位在图1的可插拔连接器中。

图6是图1的通信系统的透视图，其中可插拔连接器与配合连接器彼此配合。

图7是根据包括对准机构的实施例形成的通信系统的侧视图。

图8是对准机构的横截面，其可与一个或多个实施例一起使用。

图9是根据实施例的配合连接器的透视图，其包括连接器盒。

具体实施方式

图1是根据实施例形成的通信系统100的侧视图。如图所示，通信系统100包括可插拔输入/输出(I/O)组件102、面板104和系统电路板106。可插拔I/O组件102包括可插拔连接器108和配合连接器110，配合连接器110被配置为在配合操作期间通信地接合可插拔连接器108。在一些应用中，可插拔连接器108也可被称为可插拔收发器模块。如图所示，配合连接器110安装至系统电路板106，并且可电联接至系统电路板106，用于接地和通信数据信号。虽然没有示出，系统电路板106可以具有其他通信设备，例如安装在其上的处理器，并且可将配合连接器110通信地联接到其他通信设备。在示例性实施例中，面板104、配合连接器110和系统电路板106是服务器的一部分。然而，本文所述的实施例不限于服务器应用。

可插拔连接器108包括连接器壳体112，该连接器壳体具有前端114、尾端116和在前端和尾端114、116之间延伸的中心轴线190。可插拔连接器108还可以包括通信电缆118，其在尾端116处联接到连接器壳体112。通信电缆118配置为将数据信号传送到可插拔连接器108的触头阵列242(如图5所示)和/或从触头阵列242(如图5所示)传送数据信号，触头阵列242设置在连接器壳体112中。通信电缆118可永久地附接于可插拔连接器108，或可分离地附接于可插拔连接器108。在示例性实施例中，通信电缆118包括电线对224(如图5所示)，其传输电数据信号。在其它实施例中，通信电缆118可包括一个或多个光纤，其被配置为将数据信号传送到可插拔连接器108，和/或从可插拔连接器108传送数据信号。

可插拔连接器108包括内部电路，例如通信子组件180(如图2所示)。在可插拔连接器108的操作期间，数据信号和/或电力是通过内部电路传输，其可能产生电磁干扰(EMI)辐射。如本文所述，可插拔连接器108和配合连接器110配置为充分地抑制内部电路产生的EMI辐射。例如，连接器壳体112配置为屏蔽或抑制内部电路产生的EMI辐射。连接器壳体112可以是导电的，并且可以绕着中心轴线190环绕内部电路。在一些实施例中，连接器壳体112可由多个金属化的壳体外壳(未示出)形成。在特定实施例中，壳体外壳可由导电材料模制而成，诸如包括导电纤维的聚合物。在其它实施例中，连接器壳体112可包括导电镀层，其形成连接器壳体112的外部。连接器壳体112还可包括环绕连接器壳体112中的内部电路的导电镀层。在某些情况下，可插拔连接器108和配合连接器110还可用于抑制在通信系统100的其它位置产生的EMI辐射。

在示例性实施例中，连接器壳体112包括壳体侧面121、122、123和124(如图6所示)，它们大体平行于中心轴线190延伸。连接器壳体112还具有在尾端116处的后侧面125，其横向于中心轴线190延伸。在一些实施例中，可插拔连接器108包括外部EMI衬垫130，该外部EMI衬垫绕着中心轴线190环绕连接器壳体112，并联接到连接器壳体112的外部。在所示的实施例中，外部EMI衬垫130包括多个弹簧构件132，它们沿每个壳体侧面121-124定位。在其它实施例中，外部EMI衬垫130可包括弹性带或环，该弹性带或环绕着中心轴线190环绕连接器壳体112。外部EMI衬垫130由导电材料形成，允许电流从中流过。

面板104包括面板通道或开口140。可插拔连接器108配置为在配合方向160上穿过面板通道140，并插入到通信系统100的内部空间142内。面板104将内部空间142与外部空间143分离。系统电路板106和配合连接器110位于内部空间142中。面板通道140由面板104的边缘149限定。面板通道140具有边缘轮廓或形状148，并且外部EMI衬垫具有衬垫轮廓或形状146。在特定实施例中，边缘轮廓148和衬垫轮廓146是相似的，但边缘轮廓148稍微小于衬垫轮廓146。例如，边缘轮廓148和衬垫轮廓146可以都是矩形的。这样，当可插拔连接器108与配合连接器110配合时，外部EMI衬垫130接合面板104的边缘149。在其他实施例中，当可插拔连接器108与配合连接器110配合时，外部EMI衬垫130可被保持抵靠面板104的外表面105。在这样的实施例中，外部EMI衬垫130可具有较大的衬垫轮廓146和/或与图1所示的结构不同的结构。例如，外部EMI衬垫130可以是弹性带。

配合连接器110具有连接器壳体150，该连接器壳体150包括插入部152和基座部153。基座部153直接联接到系统电路板106并支撑插入部152。插入部152在方向166上从基座部153朝向面板104突出，方向166与配合方向160相反。插入部152相对于基座部153设计尺寸和形状，使得在插入部152和系统电路板106之间存在壁接收间隙168。插入部152还相对于可插拔连接器108的前端114设计尺寸和形状，使得插入部152可由在可插拔连接器108的前端114处的接收空间175(如图2所示)接收。

插入部152包括多个外侧面161、162、163和164(如图6所示)和前端或配合端154。外侧面161-164可以构成配合连接器110的各个外部或外表面。尽管未示出，前端154提供通向连接器壳体150的壳体腔体的开口。类似于连接器壳体112，连接器壳体150可包括导电材料以便于屏蔽EMI辐射。例如，连接器壳体150可以由包括导电材料的壳体外壳(未示出)形成。连接器壳体150也可镀有导电材料。在其它实施例中，配合连接器110可包括连接器盒，例如连接器盒412(如图9所示)，该连接器盒可由金属片冲压成型。连接器壳体150接地至系统电路板206。

配合连接器110的前端154可以与面板104显著地间隔开。例如，前端154定位为距离面板104一段分离距离158。在一些实施例中，分离距离158可以大于连接器壳体112的长度159的三分之一。在特定实施例中，分离距离158大于连接器壳体112的长度159的一半。在更特定的实施例中，分离距离158约为连接器壳体112的长度159的三分之二或更长。

在配合操作期间，可插拔连接器108与面板通道140对准，并沿中心轴线190在配合方向160上前进。面板通道140的尺寸和形状设计为接收可插拔连接器108。当可插拔连接器108移动穿过面板通道140时，前端114可与配合连接器110的插入部152对准。可选地，可插拔连接器108可包括对准机构，例如对准机构330、350(分别如图7和8所示)，该对准机构将可插拔连接器108的前端114和配合连接器110的前端154对准。如本文所述，前端114包括接收空间175(图2和图3)的开口176(图2和图3中所示)。插入部152相对于开口176设计尺寸和形状，使得当可插拔连接器108沿中心轴线190在配合方向160上移动时，插入部152可被接收到接收空间175中。当插入部152被接收空间175接收时，触头阵列242(图5)可接合配合连接器110的插入部152中的对应触头阵列(未示出)，以便通信地接合可插拔连接器108和配合连接器110。当可插拔连接器108和配合连接器110配合时，连接器壳体112的前端114环绕插入部152，并且外部EMI衬垫130接合面板104。在一些实施例中，可插拔连接器108能够重复地插入和移出配合连接器110。

可插拔I/O组件102可被配置为用于各种应用。这种应用的非限制示例包括主机总线适配器(HBA)、廉价磁盘(RAID)的冗余阵列、工作站、服务器、存储架、高性能计算机、或者转换器。可插拔I/O组件102可被配置为符合某些标准，例如但不限于，小型可插拔(SFP)、增强SFP(SFP+)、四SFP(QSFP)、C型可插拔(CFP)以及10吉比特SFP，它通常称为XFP。各实施例可能能够传输至少约四(4)吉比特每秒(Gbps)、至少约10Gbps、至少约20Gbps、至少约40Gbps或更多。尽管在一些实施例中可插拔I/O组件102可以是高速连接器，但是可插拔I/O组件102可以较低传输速度或数据速率传输。

图2是包括前端114的可插拔连接器108的一部分的透视图，图3是可插拔连接器108的前端114的正视图。在一些实施例中，连接器壳体112环绕并保持包括电路板182的通信子组件180。连接器壳体112包括多个内侧壁171、172、173和174，它们基本上径向向内面向中心轴线190。内侧壁171-174限定了接收空间175。开口176和接收空间175的尺寸和形状设计为接收插入部152(图1)。电路板182至少部分地设置在接收空间175内。

同样如图2和图3所示，可插拔连接器108包括内部EMI衬垫202，其沿内侧壁171-174延伸。内部EMI衬垫202电连接到连接器壳体112。内部EMI衬垫202配置为当插入部152设置在接收空间175中时接合配合连接器110(图1)的插入部152(图1)，从而将配合连接器110的外表面电联接到连接器壳体112。内部EMI衬垫202联接接到内侧壁171-174，并绕着中心轴线190环绕接收空间175的一部分。类似于外部EMI衬垫130(图1)，内部EMI衬垫202包括导电材料。在所示的实施例中，内部EMI衬垫202包括多个弹性弹簧构件204，其从相应的内侧壁171-174突出，并进一步进入接收空间175中。内侧壁171-174中的每一个都具有多个与其联接的弹簧构件204。

连接器壳体112可具有大致面向配合方向160(图2)的前边缘206。前边缘206在壳体侧面121-124和内侧壁171-174之间延伸。前边缘206可以表示可插拔连接器108的一部分，该部分在配合操作期间首先接合配合连接器110或与配合连接器110相接。前边缘206绕着中心轴线190完全环绕开口176。在所示的实施例中，内部EMI衬垫202联接到或定位为靠近接收空间175中的前边缘206。例如，内部EMI衬垫202可具有从前边缘206起五(5)毫米内或三(3)毫米内的深度。在其它实施例中，内部EMI衬垫202可定位在接收空间175内更大的深度处。

如图2和图3所示，弹簧构件204处于松弛或未接合的状态。在配合操作期间，插入部152(图1)接合弹簧构件204并且将弹簧构件204朝向对应的内侧壁171-174偏转。当可插拔连接器108和配合连接器110(图1)完全配合或接合时，弹簧构件204处于接合状态并定位在配合连接器110的相应的外侧面161-163(图1)和164(图4)和可插拔连接器108的对应的内侧壁171-174之间。当弹簧构件204处在接合位置时，弹簧构件204可以在相应的外侧面161-164和相应的内侧壁171-174之间被压缩。由此，当可插拔连接器108与配合连接器110配合时，弹簧构件204可以保持与插入部152的机械和电接触。

关于图3，电路板182可定位在接收空间175中，使得插入空隙或空间192环绕电路板182。例如，电路板182包括相反的板表面210、212。电路板182还包括靠近开口176的配合边缘214，以及大致平行于中心轴线190延伸的侧边缘216、218。插入空隙192存在于板表面210和内侧壁171、侧边缘216和内侧壁172、板表面212和内侧壁173、以及侧边缘218和内侧壁174之间。插入空隙192配置为接收配合连接器110(图1)。在一些实施例中，电路板182中心地定位在接收空间175中。例如，如图3所示，中心轴线190大致延伸穿过接收空间175的几何中心，并延伸穿过电路板182。

如图3所示，在一些实施例中，连接器壳体112可包括内侧壁186。内侧壁186面向配合方向160(图2)，并可包括壁开口188。电路板182延伸穿过壁开口188并进入接收空间175。同样地，内侧壁186可以环绕电路板182，并限定接收空间175的后边界。在可替换的实施例中，连接器壳体112不包括内侧壁186。

图4是内部EMI衬垫202的分离的前透视图。在一些实施例中，内部EMI衬垫202可包括分离的衬垫段250、252，其分别联接到连接器壳体112(图1)。每个衬垫段250、252包括多个弹簧构件204以及基座构件254，基座构件254连结对应的衬垫段的弹簧构件204。每个衬垫段250，252可以是冲压成型的整体式片材，其包括基座构件254和弹簧构件204。在某些实施例中，衬垫段250、252由导电片材，例如金属片，冲压形成。

在示出的实施例中，基座构件254是L形的，并配置为沿着两个内侧壁171-174(图2)延伸。基座构件254可附接到相应的内侧壁171-174。例如，基座构件254可以使用粘合剂联接到内侧壁171-174。基座构件254的形状也可以设计为抓握(grip)连接器壳体112(图1)。例如，基座构件254的形状可以被设计成形成夹子，其接合相应的内侧壁171-174或前边缘206(图2)。更具体地，基座构件254可具有前边缘260和一个或多个突起(未示出)，该突起从前边缘260延伸并环绕前边缘206。

在其他的实施例中，内部EMI衬垫202可包括多于两个的衬垫段250、252，或者，可替换地，可以仅包括一个段，其被折叠以形成整个内部EMI衬垫202。然而，在其他实施例中，EMI衬垫202不是与连接器壳体112分离的。例如，弹簧构件204可以与连接器壳体112集成(或一起形成)。在其它实施例中，内部EMI衬垫202可以是沿着内侧壁171-174延伸的导电弹性带。

图5是通信子组件180的分离的透视图。在可插拔连接器108(图1)操作期间，通信子组件180可产生EMI辐射或放射。如图所示，通信子组件180包括电路板182和相应通信电缆118(图1)的多个电线对224。电线对224被端接到电路板182。在所示实施例中，总共四个电线对224被端接到电路板182，其中每个板表面210、212接合两个电线对224。每个电线对224包括一对绝缘线226A、226B以及接地导体228，它们由共同护套230包围。电线对224被剥离，以分别露出接地导体228与绝缘线226A、226B的线导体232A、232B。

线导体232A、232B配置为传输数据信号，并端接到电触头234，电触头234沿电路板182的后边缘235延伸。虽然未示出，接地导体228可以端接到电触头234中的一个或其它接地结构(未示出)。电触头234通过电路板182电联接到电触头236。在示出的实施例中，电触头234和236是接触垫(contact pad)。电触头236形成触头阵列242，并定位在侧边缘216、218之间的配合边缘214附近。配合边缘214和后边缘235面向相反的方向。配合边缘214配置为接合配合连接器110(图1)。

在所示的实施例中，触头阵列242是电路板182的一部分。在替代实施例中，触头阵列242可以由不是电路板一部分的电触头阵列形成。同样如图所示，电路板182可包括安装到其上的处理单元240。该处理单元240可以包含能够处理数据信号以执行可插拔连接器108(图1)的一个或多个功能的芯片或其它电路。处理单元240可以通信地联接到一个或多个电触头236。

在示例性实施例中，通信子组件180配置为通过通信电缆118(图1)接收和/或发送电信号。在替换实施例中，通信子组件180可配置为接收和/或发送光学信号。在这样的实施例中，通信电缆118可以包括传输光学信号的光纤。通信子组件180可包括光学引擎(未示出)，其将光学信号转换成电信号，或反之亦然。在这样的实施例中，通信子组件180还可包括处理单元，例如处理单元240，其有助于转换和/或改变信号。

图6是通信系统100的透视图，其中可插拔连接器108和配合连接器110完全配合，并能够通过通信系统100传输数据信号。如图所示，外部EMI衬垫130被接合到面板104，并将面板104电连接到可插拔连接器108的连接器壳体112。同时，内部EMI衬垫202被接合到配合连接器110的插入部152。配合连接器110被安装并接地至系统电路板106。因此，尽管配合连接器110和可插拔连接器108被通信地联接用于传输数据信号，可插拔I/O组件102可在系统电路板106和面板104之间提供穿过连接器壳体112和连接器外壳150的接地路径。接地路径可用于EMI抑制。如图6所示，通信系统100可以不具有接收和包围可插拔连接器108和配合连接器110的插座盒。不同于一些常规的可插拔I/O组件，可插拔连接器108暴露于通信系统100中的内部空间142。

当可插拔连接器108和配合连接器110配合时，弹簧构件132被朝向相应的壳体侧面121-124偏转，并且弹簧构件204(图2)被朝向相应的内侧壁171-174(图2)偏转。储存在弹簧构件132中的势能可保持面板104和连接器壳体112之间的机械和电接合。同样，储存在弹簧构件204中的势能可保持配合连接器110和连接器壳体112之间的机械和电接合。

图7是根据实施例的通信系统300的侧视图。通信系统300可包括与通信系统100(图1)相同或相似的部件与特征。例如，通信系统300包括可插拔I/O组件302，其具有可插拔连接器308和配合连接器310。通信系统300还包括面板304和系统电路板306。如图所示，可插拔连接器308延伸穿过面板通道340并与配合连接器310完全配合。

通信系统300还包括对准机构330。在示出的实施例中，对准机构330包括导轨332和引导壁334。在替换实施例中，对准机构330仅包括导轨332或仅包括引导壁334。在配合操作期间，由可插拔连接器308的壳体侧面322和壳体侧面323限定的拐角325可滑动地接合导轨332。为此，导轨332可以是L形的。壳体侧面321可滑动地接合引导壁334。导轨332和引导壁334中的每一个被成形为在配合操作期间沿着指定路径朝向配合连接器310引导可插拔连接器308。面板304和系统电路板306还可以在配合操作期间朝向配合连接器310引导可插拔连接器308。

在所示实施例中，导轨332在面板304和配合连接器310之间沿着系统电路板306延伸。可替换地，导轨332可沿着壳体侧面321在可插拔连接器308上方延伸。在一个实施例中，可插拔连接器308的四个拐角325中的每一个可由相应的导轨332引导。在替换实施例中，对准机构330包括多个引导壁334。例如，对准机构330可包括三个引导壁334，每个引导壁接合对应的壳体侧面，以引导可插拔连接器308至配合连接器310。尽管参照通信系统300描述了以上内容，通信系统100也可以包含对准机构。

图8是可与一个或多个实施例一起使用的对准机构350的横截面。对准机构350包括导轨352和引导通道或凹槽354。导轨352联接到系统电路板356的板表面355，引导通道354联接到可插拔连接器(未示出)的连接器壳体358或者为可插拔连接器的连接器壳体358的一部分。例如，引导通道354可以联接到可插拔连接器108(图1)的壳体侧面123(图1)或可插拔连接器308(图7)的壳体侧面323(图7)。导轨352和引导通道354相对于彼此设计尺寸和形状，以沿着指定路径引导可插拔连接器。在配合操作期间，引导通道354接收导轨352，导轨352引导可插拔连接器朝向配合连接器(未示出)。在替换实施例中，系统电路板356可包括引导通道，连接器壳体358可包括导轨。

图9是配合连接器400的透视图，其可以类似于配合连接器110(图1)和配合连接器310(图7)。例如，配合连接器400配置为接合可插拔连接器(未示出)，例如可插拔连接器108(图1)和可插拔连接器308(图7)。配合连接器400包括基座部402和由基座部402支撑的插入部404。基座部402配置为安装到系统电路板(未示出)。当配合连接器400安装到系统电路板时，壁接收凹部406存在于插入部404下面，并形成壁接收间隙。配合连接器400具有被配置为接合可插拔连接器的前端410。类似于本文所述的其它实施例，前端410可由可插拔连接器的接收空间(未示出)接收。

另外如图9所示，配合连接器400包括连接器盒412和介电壳体414。连接器盒412环绕介电壳体414并包括外侧面421、422、423、和424。外侧面421-424中的每一个都配置为在配合操作期间接合可插拔连接器的内部EMI衬垫(未示出)。同样如图所示，介电壳体414形成板槽416。板槽416配置为接收可插拔连接器的电路板(未示出)，该电路板可类似于电路板182(图2)。配合连接器400包括电触头(未示出)，其在配合操作期间接合可插拔连接器的电路板。

Claims (10)

1.一种可插拔连接器(108)，其配置为沿配合方向移动并可插拔地接合配合连接器(110)，配合连接器(110)安装至电路板(106)，

所述可插拔连接器(108)包括：

连接器壳体(112)，该连接器壳体具有前端(114)、尾端(116)和在前端和尾端(114，116)之间延伸的中心轴线(190)，所述连接器壳体包括面向中心轴线(190)的内侧壁(171，172，173，174)，所述内侧壁(171-174)限定了接收空间(175)和在所述前端(114)处通向所述接收空间(175)的开口(176)，电触头(236)的触头阵列(242)设置在所述接收空间(175)中，所述触头阵列(242)配置为接合配合连接器(110)的相应电触头，所述触头阵列定位为插入配合连接器的槽中，其中，

内部电磁干扰EMI衬垫(202)联接到所述内侧壁(171-174)并绕着中心轴线(190)环绕所述接收空间(175)的一部分，其中所述连接器壳体(112)配置为当所述连接器壳体(112)沿着中心轴线(190)在配合方向上移动时将所述配合连接器(110)接收到所述接收空间(175)中，所述内部EMI衬垫(202)在所述接收空间(175)中接合所述配合连接器(110)，以将所述配合连接器(110)电联接到所述连接器壳体(112)，其中，所述连接器壳体是导电的，并且所述内部电磁干扰衬垫电联接到所述连接器壳体。

2.根据权利要求1所述的可插拔连接器，其中所述内部EMI衬垫(202)包括弹簧构件(204)，该弹簧构件联接到相应的内侧壁(171-174)并且突出到所述接收空间(175)中，当所述配合连接器(110)被接收在所述接收空间(175)中时，所述弹簧构件(204)被所述配合连接器(110)朝向相应的内侧壁(171-174)偏转。

3.根据权利要求1所述的可插拔连接器，还包括外部EMI衬垫(130)，该外部EMI衬垫联接到所述连接器壳体(112)的外部并绕着中心轴线(190)环绕所述连接器壳体(112)，所述内部和外部EMI衬垫(202、130)通过所述连接器壳体(112)彼此电联接。

4.根据权利要求3所述的可插拔连接器，其中所述内部和外部EMI衬垫(202、130)沿中心轴线(190)通过一段轴向距离隔开。

5.根据权利要求1所述的可插拔连接器，还包括具有电路板(182)的通信子组件(180)，所述电路板包括触头阵列(242)，所述电路板(182)设置在所述接收空间(175)中。

6.根据权利要求5所述的可插拔连接器，其中所述通信子组件(180)包括联接到所述电路板(182)的一个或多个处理单元(240)。

7.根据权利要求1所述的可插拔连接器，其中所述连接器壳体(112)包括前边缘(206)，该前边缘限定了通向所述接收空间(175)的开口(176)，所述内部EMI衬垫(202)联接到所述前边缘或定位为靠近所述前边缘(206)。

8.根据权利要求1所述的可插拔连接器，其中所述可插拔连接器(108)包括沿着所述连接器壳体(112)外部的导轨(332)或引导通道(354)中的至少一个，该导轨或引导通道中的至少一个被配置为接合互补的对准结构，以便在配合操作期间引导所述可插拔连接器(108)。

9.根据权利要求1所述的可插拔连接器，还包括联接到所述尾端(116)的通信电缆(118)，所述通信电缆(118)配置为传输电信号或光信号。

10.根据权利要求1所述的可插拔连接器，其中所述可插拔连接器(108)是高速连接器，其能够以10吉比特每秒或更高的速率传输数据信号。