CN114747096A

CN114747096A - 高性能堆叠式连接器

Info

Publication number: CN114747096A
Application number: CN202080082425.5A
Authority: CN
Inventors: J·西; B·范; 陈醒野; S·科奇什
Original assignee: FCI Americas Technology LLC
Current assignee: FCI Americas Technology LLC
Priority date: 2019-09-27
Filing date: 2020-09-24
Publication date: 2022-07-12
Also published as: US20210098927A1; TW202130060A; WO2021061916A1; EP4035231A1; US20230006390A1; EP4035231A4; US11444404B2

Abstract

一种堆叠式I/O连接器，用以与产生大量热量的高速高密度收发器一起使用。该连接器可以形成有网状的壳体，引线框架组件被插入该壳体中。网状壳体可以具有在前部、后部、顶部和/或侧部中的开口，使气流能以小阻力通过连接器。侧壁开口可以通向壳体与笼的壁之间的通道中，使流动以冷却插入笼中的收发器的空气能够以低阻力和高冷却效率通过连接器组件。用于连接器的笼可以开口，该开口被选择地定位成使流动通过笼以冷却与I/O连接器配合的收发器的空气可以低阻力地通过连接器，从而提高冷却效率。这种连接器可以与OSFP收发器一起使用，以满足112GBps及以上速率的信号完整性和散热要求。

Description

高性能堆叠式连接器

背景技术

电子系统可以包括用电缆连接的两个或更多个的电子装置。这些装置可以具有输入/输出(I/O)连接器，用于与端接电缆端部的插头连接器连接。电缆可被构造成承载电信号或光信号。对于传输光信号，在电缆的一端处设置收发器，用以将光信号转换为电信号。也可以给承载电信号的电缆设置收发器，因为信号可以在于电缆上使用的信号格式与于装置内使用的信号格式之间放大或转换。

插头和I/O连接器可根据使来自不同制造商的部件能够配合的标准构造。例如，四通道小型可插拔(QSFP)标准定义了用于数据通信应用的紧凑、可热插拔的收发器。形状因数和电气接口由小型规格(SFF)委员会主持的多源协议(MSA)规定。根据QSFP标准制造的部件广泛用于将网络硬件(例如服务器和交换机)对接到光纤电缆或者有源或无源电气连接。

QSFP插头与通常安装在印刷电路板(PCB)上的插座配合。为了阻挡电磁干扰(EMI)，插座可以位于金属笼内，该金属笼也安装于PCB。插座通常从PCB的边缘缩进并位于笼的后部部分处。笼的前部部分通常延伸通过电子装置的面板，并且具有用于接收QSFP收发器的开口。通道从笼的前部部分处的开口朝着后部部分延伸，以引导收发器与插座接合。这种布置可用于使用电缆将电子装置内的电路板连接到外部装置。

用于将光信号转换为电信号的收发器可能消耗大量的电力，因此产生大量的热。例如，QSFP收发器可能消耗12瓦(W)的电力。处理更多信号的收发器，如根据QSFP-DD标准制造的收发器，可能消耗高达15W。大量的热可能导致电子、光学或其它部件周围的温度超过额定工作温度，导致操作期间出现错误或减少部件的使用寿命。收发器产生的热量可通过使用使空气在金属笼上流动的冷却风扇来疏散。散热器可以安装在笼的外部，以进一步疏散收发器的热量。

类似的在小范围内产生高热量的问题也出现在其它形状因数中，例如OSFP，其每个收发器预计产生的热量为7.5W至15W。

在一些系统中，两个或更多个收发器彼此靠近地布置。I/O连接器可被配置成“堆叠”式构型，以支持使用多个收发器。例如，上收发器和下收发器可以堆叠在一个笼中，以构成双堆叠式连接器。

发明内容

在一个方面中，本发明涉及一种I/O连接器，其包括一个或多个特征以在与OSFP或类似收发器一起使用时提供热和/或电性能。

在一个方面中，堆叠式连接器可以包括壳体和多个导电元件。壳体可以具有第一侧壁和与第一侧壁相反的第二侧壁；在第一侧壁与第二侧壁之间延伸的配合面，该配合面包括第一槽和第二槽；安装面，该安装面与配合面垂直，并且在第一侧壁与第二侧壁之间延伸；顶面，该顶面与安装面相反，并且在第一侧壁与第二侧壁之间延伸。多个导电元件中的灭可以包括配合接触部、接触尾部以及连结配合接触部和接触尾部的中间部。配合接触部可以在第一槽和第二槽内露出。接触尾部可以在安装面处露出。第一侧壁或第二侧壁中的至少一者可以包括邻近安装面的部段、以及从该部段延伸到顶面的部分。所述部分可包括经由其穿过的至少一个气流开口。

另一个方面涉及一种操作电子装置的方法，该电子装置包括：外壳，其包括面板，该面板具有经由其穿过的开口；I/O连接器组件，其包括连接器和笼，笼安装到通过面板中的开口露出的印刷电路板，其中，笼包括至少一个通道；以及收发器，收发器定位在至少一个通道中的通道内，方法包括：使收发器以超过110Gbps的数据速率操作；以及从外壳中排出空气，以引起沿着通过笼的路径的空气流，路径包括通过连接器的侧壁中的开口和通过在连接器的侧壁与笼的侧壁之间的通道的部段。

在另一个实施例中，一种堆叠式连接器，该连接器是具有安装面、垂直于安装面的配合面以及垂直于配合面和安装面的侧面的类型，连接器可以包括：壳体和多个引线组件。壳体可以包括至少第一槽部和第二槽部，其中，第一槽部和第二槽部中的每个包括经由其穿过的槽以及界定槽的壁。相对的第一侧壁和第二侧壁可以在壳体内界定出腔室。第一侧壁和第二侧壁在配合面处支撑第一槽部和第二槽部，使得壳体的在第一槽部与第二槽部之间的配合面的至少50％对空气进入腔室的通路是开放的。多个引线组件可以在腔室内，并且多个引线组件中的每个引线组件可以包括多个导电元件。

以上是对本发明的非限制性概述，本发明由权利要求书限定。

附图说明

图1A是包括在笼内的堆叠式I/O连接器的电子装置的简化简图；

图1B是用于堆叠式I/O连接器的笼的可选实施例的透视图；

图1C是带有集成散热器的收发器的透视图，该收发器可被插入图1B的笼的通道中；

图2A是堆叠式I/O连接器的后侧透视图；

图2B是图2A的堆叠式I/O连接器的前侧透视图；

图3是图2A的堆叠式I/O连接器的局部分解图，其中引线框架组件被从壳体移除；

图4是图2A的堆叠式I/O连接器的后侧透视图，其示出了上引线框架组件的中间部分相对于安装界面的平面的角度A；

图5A是图3的引线框架组件的后侧视图；

图5B是图3的壳体的后侧视图，不包括引线框架组件；

图6A是图2A的堆叠式I/O连接器的前视图；

图6B是图2A的堆叠式I/O连接器的引线框架组件的前视图，不包括壳体；

图7是图2A的堆叠式I/O连接器的引线框架组件的侧视图，不包括壳体；

图8是图7的引线框架组件的侧视图，其中外部上引线框架组件和外部下引线框架组件被移除；

图9A是至少部分地与突起导通的构件的透视图，该突起被配置成朝着外部上引线框架组件的接地导体突出；

图9B是两个构件的透视图，该两个构件至少部分地与突起导通，该突起被配置成朝着外部上引线框架组件和内部上引线框架组件的接地导体突出；

图9C是图7的内部上引线框架组件的导电元件的透视图；

图10A是堆叠式2x1笼的示例性实施例的前右侧透视图；

图10B是图10A的堆叠式2x1笼的后右侧透视图；

图10C是图10A的堆叠式2x1笼的后底部右侧透视图；

图11A是联结的2x4笼的示例性实施例的前右侧透视图；以及

图11B是图11A的联结的2x4笼的后右侧透视图。

具体实施方式

本公开内容涉及一种电子连接系统，其可符合OSFP规范。本发明人已经认识到并理解到，I/O设计提供了支持高速收发器操作的热和电特性，包括以高于110Gbps的数据速率，即使在堆叠式构型中也是如此。本发明人已经认识到并理解到，当使用传统上位于冷却收发器的空气流动路径中的I/O连接器时，密度增加的I/O连接可能需要改进散热。

增加的密度可能由在相同空间内处理更多信号的收发器产生，例如可能由符合OSFP规范的收发器产生。此外，“堆叠”式连接器可能导致密度增加，这导致彼此叠放的收发器之间只有小的空间。即使对于堆叠式连接器，连接器的设计也可以提供改进的散热。

这些技术可能需要使连接器在壳体的全部或部分外表面上形成有网状壳体。例如，后壁可以是开口的，并且可以在除支撑构件之外的配合面、顶部和侧部的部分中的大部分(例如至少50％、至少60％、至少75％或至少80％)上开口。插入壳体中的引线组件可以类似地形成有开口，使空气能够流动通过连接器。该空气能够以相对较低的阻力从前部流向后部，以与许多电子装置中的冷却空气的流动一致。

此外，金属构件或至少部分导电的构件可以附接到引线，以提高信号完整性。这些构件可以定位在其给信号完整性提供合适改善的位置，以支持高数据速率，而不会对气流提供不可接受的阻力。

在一些实施例中，至少部分导电的构件包括与连接器中的选定的导电元件电气且机械地耦合的突起。例如，选定的导电元件可以是接地导体，并且可以通过将金属构件和/或包括金属部分和损耗性部分的构件的金属部分焊接到接地导体来实现电气且机械的耦合。这种构件的连接可以在更高的频率下增加信号完整性，使连接器能够承载高速信号。

例如，这种连接器可用于诸如交换机、路由器、服务器之类的装置和其它高性能电子装置中。如图1A所示，电子系统100可以包括外壳140，该外壳包括面板142，其具有经由其穿过的至少一个开口144。电子系统100还可以包括在外壳140内的印刷电路板130。电子系统100还可以包括笼110。笼110可以安装到印刷电路板130，并可以包围安装到印刷电路板130的连接器200(图2)。电子系统100还可以包括风扇150。例如，风扇150可将空气从外壳中排出，从而引起气流180。

在一些实施例中，笼110可以被配置成提供对电磁干扰的屏蔽。笼110可以由任何合适的金属或其它导电材料形成，并使用本领域技术人员已知的技术接地以屏蔽EMI。笼110可以由弯曲成合适形状的金属板形成。然而，笼的一些或所有部件可以由其它材料制成，例如压铸金属。

在图1A所示的示例中，笼110可以包括第一通道112。笼110可以包括第二通道114。笼110可以包括第三通道116。在图示的实施例中，第二通道114位于第一通道112与第三通道116之间。第一通道112可以邻近印刷电路板130。在该示例中，第一通道112和第三通道116可以各自配置成接收收发器，其中每个收发器可以与连接器200配合。

笼110可以由导电的顶壁、导电的底壁和/或导电的侧壁界定。这些壁和/或笼110内部的隔板可以形成通道的顶壁和底壁。一个或多个壁片可以组合以在每个通道和可插入通道中的收发器的周围提供屏蔽。

根据一些实施例，风扇150可以被定位成使空气在笼110上或通过笼110流动。例如，风扇150可以被定位成从外壳140排出空气。图1A示意性地示出了风扇150与外壳140的壁相邻，但风扇150可以被定位在任意合适的位置。例如，风扇150可以被定位在外壳140内。在一些实施例中，例如在机架安装的电子装置中，I/O连接器可以在外壳的前表面露出，并且一个或多个风扇从外壳的相反的后表面排出空气。然而，应理解到，其它合适的位置可以产生使空气流过电子壳体内的部件的压降。

在图示的实施例中，第二通道114具有在开口144内露出的、带有蜂窝状的孔图案的面。这些孔可以使空气流入第二通道114，使得通过笼110流动的空气可将通道112和116内的收发器产生的热量疏散。

在一些实施例中，笼可以使气流对与堆叠式I/O连接器配合的收发器进行冷却，而没有中间通道，例如第二通道114。图1B示出了这种笼110B，其具有通道112B和通道116B，但没有中间通道。在该示例中，笼110B包括在笼的竖向侧壁中的孔160以及在笼的顶表面中的孔162。类似的孔可以被包括在后表面164中，但是这种孔在图1B中是不可见的。

在图1B的示例中，通道112B和通道116B的尺寸被设计成接收带有集成散热器172的收发器。图1C中示出了示例性收发器170。收发器170包括桨片卡174，该桨片卡174被配置成插入笼内的插座连接器的槽中。

在图示的实施例中，散热器172包括多个翅片，其竖向地且平行于其所插入的通道的长度而延伸。沿着通道的细长尺寸的气流可以沿气流方向180流动通过翅片并且沿着翅片流动，从而带走热量。在图示的实施例中，散热器172包括盖板，但是在一些实施例中可以没有这种盖板。

根据一些实施例，安装在笼110B的后部处的连接器200也可以被配置成使空气能够以低阻力流动通过笼110B。较低的流动阻力进而可以增大系统的散热能力，并使系统能够以诸如根据OSFP规格操作的收发器之类的高容量收发器来操作，或者以其它能够以超过110Gbps的数据速率操作的收发器来操作，并且在一些实施例中以例如超过110GHz的频率来操作。

图2A和图2B示出了连接器200。在该示例中，连接器200是堆叠式表面贴装连接器，其被配置成将彼此叠放(一个位于另一个上方)地插入两个通道(例如通道112和通道116)内的两个收发器连接。如图所示，连接器200可以具有在晶片上的壳体和/或塑料部分，其被掏空以改善气流和热性能。例如，连接器200具有网状壳体210，其给与插入连接器200的收发器配合的导电元件提供合适的支撑，但具有大量的开放部分，使得通过包围连接器200的笼(例如图1B的笼110B)流动的空气经受的阻力很小。

壳体210可以由诸如塑料、尼龙、PCP之类的绝缘材料模制。玻璃纤维或其它填料可被包括在该材料中，以建立所需的介电性能和/或增强绝缘材料的强度。在该示例中，壳体210在配合面230处支撑槽部232A和232B。每个槽部包括界定槽的壁。在该示例中，槽被配置成接收OSFP收发器的配合部分。然而，各个槽部可以被配置成与其它类型的部件配合。

连接器200在此被示出为直角连接器，其被配置成堆叠式表面贴装(SMT)I/O连接器。安装面212垂直于配合面230。安装面212包括穿过连接器200的导电元件的接触尾部。在该示例中，接触尾部是表面贴装式接触尾部。为了便于表面贴装附接，安装界面212还可以包括压紧件214。压紧件214可以嵌入连接器侧壁的部段218中，使得压配合部分延伸穿过安装面212，从而使得压紧件可以被插入安装有连接器200的印刷电路板(例如图1的印刷电路板130)中，以定位和保持连接器200用于进行表面贴装焊接。

图3中示出了连接器200的进一步细节。如图所示，壳体210包括界定腔室360的侧壁320A和侧壁320B。在该示例中，壳体210具有基本开放的后部，使得空气可以容易地从连接器200的后部流出腔室362。

在邻近安装面的部段218上方的每个侧壁具有网状的结构，以提供一个或多个开口322，使得空气可以流动通过侧壁320A和320B。侧壁的在部段218上方的部分可以例如以大于50％开放。

在一些实施例中，开口322可以与可包围连接器200的笼中的开口对准。可选择地或附加地，侧壁320A和/或侧壁320B可以从连接器200的最宽尺寸缩进，使得笼与侧壁320A和/或侧壁320B隔开空气通道，所述笼具有与连接器的最宽点抵接的竖向壁。在图3的示例中，示出了缩进部324。在该示例中，缩进部324形成在侧壁320A和侧壁320B与笼的竖向壁之间的通道的底部。空气可以流动通过开口322并通过引线子组件310A和310B周围的这些通道。

通过将上引线子组件310A和下引线子组件310B插入腔室360中，导电元件被集成到连接器200中。在该示例中，上引线子组件310A包括插入槽部232A中的导电元件。下引线子组件310B包含插入槽部232B中的导电元件。在图示的示例中，每个槽部中的槽用作与插头的配合接口。槽具有相对的表面，并且导电元件的配合接触部通过这些表面露出，使得其能够与插头的插入槽中的焊盘或其它接触表面建立接触。

引线子组件中的每个可以由多个引线组件形成。在此，两个引线组件被压在一起，以形成引线子组件。引线子组件可以在插入壳体210之前彼此固定，或者在一些实施例中，可以在插入壳体210时彼此紧靠地保持。在该示例中，上外引线组件312和上内引线组件314一起形成引线子组件310A。下外引线组件316和下内引线组件318一起形成引线子组件310B。

壳体210可以包括具有中央构件350的顶面。中央构件350可以仅跨越顶面的宽度的一部分，在中央构件350的任一侧上留有开口352。开口352可以使空气能够从腔室360的内部通过顶面流动到壳体的外部。中央构件可以给壳体210提供刚性和/或机械强度。此外，中央构件350的形状可以被设计成与引线子组件310A上的互补特征接合。当引线子组件310A被插入壳体210时，引线子组件310A上的凸片340可以与中央构件350接合。

顶面可以具有多个凹槽354。在此，凹槽平行于侧壁320A和侧壁320B延伸。这种凹槽可以在壳体与包围连接器200的笼的顶壁之间提供气流通道。通过这种通道，空气可以低阻力地流动通过笼和连接器200周围。例如，这种空气流动可以沿着通过通道(例如通道112B或通道116B)并从笼的顶部或后部出来的路径。如从图3可见的，凹槽354被开口352中断。因此，冷却空气可以沿着通过连接器的一个或多个路径。例如，空气可以通过流入邻近连接器200的配合面的凹槽354中来进入连接器200的顶面与包围连接器200的笼的顶部之间的通道。可选择地地或附加地，空气可以通过流动通过配合面中的开口530随后流动通过连接器200顶面中的开口352来进入这些通道。

平台330可以从侧壁320A跨越腔室360到侧壁320B。平台330被邻近槽部2302B定位，并且在槽部232B与槽部232A之间。平台330可以给壳体210提供刚性和/或机械强度。与中央构件350类似，平台330的形状可以被设计成与引线子组件310B上的互补特征相接合。当引线组件310B被插入壳体210中时，引线子组件310B上的凸片(在图3中不可见)可以与平台330接合。

可以通过从平台330的中央部分延伸的支撑构件332给壳体210提供进一步的刚度和/或机械强度。支撑构件332可以具有贯穿其的开口，使得空气从配合面230通过支撑构件332流入腔室360。

图4示出了连接器200的进一步细节。在图4中，可见引线子组件310A的中间部分。该中间部分相对于安装面212以角度A倾斜。与之相反，如图3所示，引线子组件310B的中间部分与安装面212平行。因此，引线子组件310A的中间部分可以相对于引线子组件310B的中间部分以角度A倾斜。如从图4可见的，引线子组件310A使得引线子组件的相对端部与开口322对齐。与具有实心侧壁或没有倾斜引线子组件的连接器相比，流动通过连接器200的空气会遇到的阻力更低，因为空气可以流入开口322中并流入引线子组件310A的端部周围。

图5A和图5B从后面图示了连接器200的部件。在该视图中，可以看到连接器200的部件被配置成允许空气从前部流动通过连接器200到后部。图5A示出了引线子组件310A和引线子组件310B，在该视图中可见引线组件312。

引线组件312包含被保持在一个或多个绝缘部分520中的多个导电元件510。引线组件312可以通过例如围绕引线框架插入模制绝缘部分520来形成。各个导电元件510可以用拉杆(例如图9的930)保持在引线框架内，拉杆可以在插入模制操作之后被切断。导电元件510被以排定向保持，从侧壁320A横跨腔室360到相对的侧壁320B。由于排中的相邻导电元件510彼此物理隔离以在导电元件之间提供电隔离，因此在导电元件之间有空间，即使当引线子组件310A和310B被插入腔室360中时，空气也可以流动通过这种空间。

引线组件314、引线组件316和引线组件318可以具有类似的结构。

图5B中可见连接器200的配合面230的背面。可以看到，配合面230的在槽部232A与槽部232B之间的大部分是开放的，形成了孔530。因此，空气可以通过配合面230流动到腔室360中。如上文结合图1A和图1B所描述的，冷却空气可以被吸入笼110或笼110B中，以冷却插入笼中的收发器。与其中笼的后部处的堆叠式连接器阻挡气流离开笼的传统设计相比，连接器200可以对用于冷却插入笼中的收发器的气流提供的阻力相当低。孔530可以与空气要流动通过的笼的通道、例如第二通道114(图1)对齐。因此，流动通过笼以冷却收发器的空气可以通过配合面230进入腔室360中。

由于绝缘壳体210的背部、侧部和顶部也包括大量的开口，因此流入腔室360中的空气可以容易地通过这些开口中的任何或所有开口离开腔室360到壳体的外部，从而可以从系统中排出或以其它方式处理以散热。

图6A从前部示出了连接器200，示出了槽之间的配合界面的相对大比例是开放的。图6B示出了引线子组件310A和引线子组件310B。

图7示出了示例性引线子组件310A和引线子组件310B的进一步结构细节。引线子组件中的每个由两个引线组件形成，每个引线组件具有被保持在绝缘构件中的一排导电元件。引线组件312具有被保持在绝缘部分722A、724A和726A中的一排导电元件。接触尾部可以在引线组件的一端处露出，并且配合部分710可以在另一端露出。绝缘部分具有框架状构造，从而围绕其周边提供支撑，并且具有不会阻挡导电元件之间的空间的开放区域，使得在一些实施例中空气可以流动通过引线组件。

绝缘部分722A、724A和726A中的一个或多个可以包括与绝缘壳体210接合的特征。例如，绝缘部分726A可以具有与槽部232A中或其附近的互补特征接合的特征。绝缘部分722A可以具有在部段218处或其附近接合壳体210的特征。

相应的绝缘部分722B、724B和726B可以将形成引线组件314的导电元件保持在一起。类似地，绝缘部分可以将导线组件316和318中的导电元件保持成排。

图8示出了引线子组件中的每个可以包括至少部分导电的构件。这些构件可被定位成将引线组件中的选定的导电元件互连。例如，引线子组件中的一个或多个可以具有一个或多个焊接金属短接杆，以提高连接器的电气性能。图8示出了没有引线组件312的引线子组件310A，使得可以看见引线组件314连同被定位成在引线组件312中的选定导电元件之间建立连接的构件810A、810B、810C、810D。

构件810A、810B、810C、810D被定位成在沿其长度的位置处与引线组件的导电元件建立连接，在该位置处其有效地提高引线组件312中高速信号的完整性。例如，可以选择导电元件的数量和间距，使导电元件之间的最大间距小于连接器的设计操作范围内的最高频率的波长的一半。导电元件还可以被定位成不会阻挡通过导线组件的空气流动。这些部件的定位可以是在满足提高信号完整性和不阻挡气流的目标之间的折中。例如，这些构件可以被定位成沿着导电元件的长度不均匀地间隔开，以避免例如中间部分中的构件与开口530对齐。图8中示出了符合这些标准的示例性位置。

同样地，引线子组件318被示出为没有引线组件316，使得可以看见被定位成与引线组件316中的选定导电元件进行接触的至少部分导电的构件(未被编号)。与沿引线组件312中的导电元件的长度方向接触导电构件的四个构件810A、810B、810C、810D相比，两个这样的构件被配置成与引线组件316的导电元件接触。类似地，至少部分导电的构件被定位成与引线组件314和引线组件318的选定导电元件接触。

在一些连接器中，连接器中的成排导电元件中的每个排中的导电元件的配置可以是相同的。在这种配置中，与一排导电元件中的选定若干个导电元件接触的构件可以具有相同的构型。例如，一排中的导电元件可以配置成重复的信号-信号-接地(S-S-G)布置，并且每个构件可以配置成接触接地。在这种配置中，构件可以具有与接地导体对准的突起。这些构件可以附接到引线组件，使得突起与接地导体接触或者朝着接地导体延伸并接近接地导体。在图示的实施例中，突起可以被焊接到接地导体上。

图9A示出了示例性的构件810C。在该示例中，突起912是U形的。突起通过本体保持在一起，该本体在此被成形为杆910。具有所示配置的构件可以由被冲压随后被模制的金属片形成。

构件810C被示出为被定向成以便附接到引线组件312中的导电元件。可以看出，引线组件中的每个保持一排导电元件，并且构件的本体在该排的方向上是细长的。这种配置使本体能够与该排中的导电元件中的多个导电元件电连接。图9C示出了在被插入模制到引线组件312中之前的导电元件。在该示例中，具有两组导电元件，每组具有第一类型的导电元件和第二类型的导电元件。每个第三导电元件可以是第二类型的，并且可以有宽部940，该宽部940比第二类型导电元件的其它部分宽，并且比第一类型导电元件宽。第二类型的导电元件可以是接地导体，而第一类型可以用作信号导体。突起912可以被焊接到宽部940。

焊接可以在接地导体之间提供低电感连接，这可增大连接器内的接地系统共振的频率，从而使连接器能够高频运行。在突起912和接地导体之间可以形成相对宽和长的焊接接头，这有助于低电感连接。例如，该接头可以大于0.4mm长，例如在0.4mm和1mm长之间，并且大于0.2mm宽，例如在0.2mm和0.4mm宽之间。

低电感也可以由相邻的接地导体之间的相对宽的导电路径提供。在图示的实施例中，相邻的接地导体通过杆910以及边条941A和914B耦合。在与接地导体相邻的连接之间形成导电路径的结构可以共同具有平均宽度，该宽度在平行于接地导体延伸方向的方向上在1mm和5mm之间，例如在1.5mm和3.5mm之间，或者在一些实施例中在2mm和3mm之间。

此外，杆910与信号导体之间的间隔可以由突起912的高度设定，该突起的高度可以是稳定的。因此，沿着信号导体的阻抗在操作中不会变化，避免了阻抗变化可能带来的信号完整性的劣化。

此外，可以在有限的空间内建立可靠的连接，而无需金或其它贵金属涂层，例如可以与经由弹簧指部连接的接地杆一起使用的那些。如果与接地导体的连接是通过弹簧指部建立的，则需要包括夹具或夹持结构以将引线组件312和引线组件314或引线组件316和引线组件218保持在一起。在接地导体之间的连接通过焊接建立的实施例中，可以省略夹具或夹持特征，从而节省空间。

此外，避免使用弹簧指部消除了对连接点进行成形以产生所需的弹簧力的需要，这种连接点可能导致长和/或窄的互连，从而不期望地增大电感。

图9B示出了与构件810C连接的类似构件820C。构件820C可以与构件810C相同，除了被定向为连接到引线组件314中的导电元件之外。

使用具有上述用于连接器200的一些或所有特征的连接器可以使系统(例如电子系统100)能够根据期望的方法进行操作。电子系统100可被设置在周围环境中。电子系统100可以包括外壳140以及在外壳140内的笼110，笼110包括堆叠的第一通道112、第二通道114和第三通道116。然而，应理解到，笼可以被配置为具有更多或更少的通道。例如，在堆叠式连接器组件中，可以具有两个通道，例如通道112B和通道116B(图1B)，每个通道被设计为接收收发器，没有诸如通道114之类的中间通道。

根据本实施例的方法包括用设置在第一通道112内的收发器发送和/或接收光信号，和/或用设置在第三通道116内的收发器发送和/或接收光信号，在每种情况下，数据速率超过110Gbps，例如112Gbps或更大。在一些实施例中，第一通道112和第三通道116中的每个中的收发器可消耗至少1W，小于15W，或在一些实施例中，在1W至15W之间。在一些实施例中，收发器可消耗1.5W、3.5W、7W、8W、10W、12W、14W或大于14W。这种功耗与OSFP收发器一致。收发器可以具有集成散热器，使得由收发器产生的热量被流动通过接收收发器的通道的空气疏散。如上所述的连接器可以有助于该气流以提供合适的冷却。

根据本实施例的方法包括用设置在外壳140中的风扇150使空气流动通过笼。风扇150能够以至少0.8英寸水(IW)、小于1.5IW或在0.8IW和1.5IW之间的静态压力运行。热量从第一通道112和/或第三通道116中的收发器散出，使两个收发器相对于收发器的关闭状态的温升低于25摄氏度。通过这种配置，从笼内散发的热量可以是充分的，使得即使电子外壳处于25摄氏度的周围环境中，也可以实现这种温升。即使没有中间通道，例如在一些实施例中可以省略的第二通道114，也可以实现足够的冷却以提供处于该水平或低于该水平的温升。

在一个示例性实施例中，系统被设置于25摄氏度的环境中。笼由弯曲成合适形状的片状金属形成。该笼包括堆叠的两个通道，每个通道被配置成接收OSFP收发器。每个收发器可以消耗12瓦的功率。风扇设置在外壳内，并且被配置成以1.0IW的静态压力运行。通过在笼中具有连接器200的笼的气流足以冷却收发器，从而使第一通道中的收发器相对于收发器的关闭状态的温升为25摄氏度或更低。顶部通道中的收发器相对于收发器的关闭状态的温升为25摄氏度或更低。在下部通道中可以观察到相当的温升。

应理解到，本文参考某些说明性实施例和附图描述了本公开的各方面。本文描述的示例性实施例不一定旨在示出本公开的所有方面，而是用于描述一些示例性实施例。因此，本公开的方面不旨在鉴于说明性实施例而被狭义地解释。此外，应理解到，本公开的各方面可以单独使用或与本公开的其它方面以任何合适的组合使用。

例如，图10A、图10B和图10C示出了堆叠式笼1010的可选实施例，其具有通道1012和通道1016以及中间通道1014。在该示例中，笼1010包括在笼的竖向侧壁中的孔1060和在笼的顶表面中的孔1062。类似的孔可以被包括在背面1064中。

图10C示出了从其安装面观察的笼1010。在该视图中，安装面中的开口1080是可见的。在一些实施例中，连接器200可被表面贴装焊接到例如印刷电路板130(图1A)的印刷电路板的表面的焊盘上。笼1010可以放置于连接器200上，其中连接器200装配在开口1080内。从笼1010的侧壁的边缘延伸的压配合尾部1086可被压入印刷电路板的接地过孔中，既固定笼1010又将其接地。

在一些实施例中，可以用例如弹簧指部1082和弹簧指部1084的弹簧指部来提供较少的干涉。这些弹簧指部可以从用于形成笼1010的其它结构的同一片金属片切出，或者可以单独形成并附接到笼1010。在该示例中，弹簧指部1082和弹簧指部1084界定了开口1080的边缘。在该示例中，它们界定了开口1080的前缘和相对的后缘。安装笼1010的印刷电路板可以具有细长的表面焊盘，其与印刷电路板内的接地结构相连，被配置成与弹簧指部1082和1084对准的条。因此，当笼1010被压到电路板上时，在连接器200的导电元件的接触尾部周围提供额外的接地。因此，安装连接器200的印刷电路板可以包括具有多排焊盘的连接器覆盖区，每排焊盘都被配置成接收来自连接器200的引线组件中的一个的接触尾部。接地条可以与多排焊盘平行，并且位于多排焊盘的任一侧或两侧。

图11A和图11B示出了可以与连接器200一起使用的笼的另一个实施例。在该示例中，笼1110是4x2配置的联结式笼。笼1110具有四个部段，每个部段大致配置如笼1010一样，具有通道、顶部孔1162和在后表面1164中的孔。连接器200可以被定位在每个部段内。本文所述的特征可以提供通过可安装收发器的笼的通道随后离开笼的多个气流路径。这些气流路径可以包括使空气能够部分地围绕连接器流动并且从笼的顶部上的孔流出或者围绕连接器流动并且从笼的后部处的孔流出的路径。

在堆叠式配置中，各部段中的部分部段或所有部段的侧部可能被相邻的部段阻挡。因此，在图示的实施例中，气流路径可能不包括通过诸如侧孔1060之类的侧孔离开笼的路径。尽管如此，仍可以提供足够的冷却，因为空气可以通过连接器壳体的侧壁与笼的竖向壁之间的通道在连接器周围流动，或者例如流动通过壳体的前部中的开口530并通过侧部开口322流出壳体进入壳体与笼之间的通道或在引线组件周围并从连接器的后面离开来部分地通过并部分地在连接器周围流动。因此，如本文所述地配置的连接器具有带有多个开口的壳体和/或在壳体与笼之间设置多个通道，该连接器可以实现对与该连接器配合的收发器的有效冷却。

作为另一个变型的示例，构件810A、810B、810C、810D被描述为至少部分导电的。在图示的实施例中，这些构件是导电的，由金属制成。在其它实施例中，这些构件可以是损耗性材料的，或者包括损耗性材料，使得这些构件是部分导电的。在一些实施例中，可使用损耗性材料代替或附加于金属来形成诸如构件810A、构件810B、构件810C和构件810D之类的构件。例如，损耗性材料，例如损耗性塑胶，可以模制在金属构件上或以其它方式粘附到金属构件。可选择地，损耗性材料可以机械地固定到金属构件，例如通过将金属构件上的倒钩压入损耗性材料中。

导电但有些损耗的材料，或通过另一个物理机制吸收有利害关系频率范围内的电磁能量的材料，在本文中一般称为“损耗性”材料。电损耗性材料可以由损耗性介电和/或不良导电性和/或损耗性磁材料形成。磁损耗性材料可以由例如传统上认为是铁磁材料的材料形成，诸如那些在有利害关系的频率范围内大于约0.05的磁损耗角正切值的材料。“磁损耗角正切值”是材料的复介电常数的虚部与实部的比率。实际的损耗性磁材料或包含损耗性磁材料的混合物也可以在有利害关系的频率范围的部分表现出有用的介电损耗量或导电损耗效应。

电损耗性材料可以由有传统上认为是介电材料的材料形成，诸如那些在有利害关系的频率范围内大于约0.05的电损耗角正切值的材料。“电损耗角正切值”是材料的复介电常数的虚部与实部的比率。电损耗性材料也可以一般认为是导体的材料形成，但在有利害关系的频率范围内是相对弱的导体，包含没有充分分散的导电颗粒或区域，这样它们不提供高导电性或以其它方式制备成具有这种特性：所述特性导致在有利害关系的频率范围内，与良好导体诸如铜相比，体电导率相对较弱。

电损耗性材料通常具有约1西门子/米(siemens/meter)到约10,000西门子/米的体电导率，并且优选地具有约1西门子/米到约5,000西门子/米的体电导率。在一些实施例中，可以使用体电导率在约10西门子/米与约200西门子/米之间的材料。作为具体示例，可以使用电导率为约50西门子/米的材料。然而，应理解，材料的电导率可以根据经验或使用已知模拟工具通过电模拟来选择，以确定提供适当低串扰和适当低信号路径衰减或插入损耗的合适电导率。

电损耗性材料可以是部分导电材料，诸如那些具有在1欧姆/平米与100,000欧姆/平米之间的表面电阻系数的材料。在一些实施例中，电损耗性材料具有在10欧姆/平米至1000欧姆/平米之间的表面电阻系数。作为具体示例，材料可以具有在20欧姆/平米至80欧姆/平米之间的表面电阻系数。

在一些示例中，电损耗性材料通过向结合剂中添加包含导电性颗粒的填料形成。在此类示例中，损耗性构件可以通过模制或以其它方式将结合剂与填料成形为期望的形状来形成。可以用作为填料来形成电损耗性材料的导电性颗粒的示例包括形成为纤维、薄片、纳米颗粒或其它类型颗粒的碳或石墨。也可以使用呈粉末、薄片、纤维或其它颗粒形式的金属来提供合适的电损耗性特性。可选择地，可以使用填料的组合。例如，可以使用镀金属的碳粒。银和镍是适于镀覆纤维的合适金属。涂覆颗粒可以单独使用或与诸如碳薄片之类的其它填料组合使用。给合剂或基质可以是安放、固化或可以用来定位填料的任何材料。在一些示例中，结合剂可以是在传统上用来制造电连接器的热塑性材料，以作为电连接器制造的一部分而有利于将电损耗性材料模制成期望的形状和位置。此类材料的实例包括液晶聚合物(LCP)和尼龙。然而，可以使用许多替代形式的结合剂材料。固化材料诸如环氧树脂可以充当结合剂。可选择地，可以使用诸如热固树脂或粘合剂的材料。

同样，上述结合剂材料可以被用来通过在导电性颗粒填料周围形成结合剂来得到电损耗性材料，但本申请描述的技术并不限制于此。例如，导电性颗粒可以浸渍到所形成的基质材料中，或者可以涂覆到所形成的基质材料上，诸如通过向塑料部件或金属部件施加导电涂层。如本文所用的，术语“结合剂”包括包封填料、浸渍有填料或以其它方式充当保持填料的基材的材料。

优选地，这些填料以足够的体积百分比存在，从而形成从颗粒至颗粒的导电通路。例如，当使用金属纤维时，纤维可以按约3％至40％的体积百分比存在。填料的量可以影响材料的导电性能。

填充的材料可以商购，诸如Celanese公司以

商标出售的材料，这些材料可以填充有碳纤维或不锈钢细丝。也可以使用损耗性材料，诸如填充有粘性预制件的损耗性导电碳，诸如美国马萨诸塞州比尔马里卡的Techfilm公司出售的材料。此预制件可以包括填充有碳纤维和/或其它碳颗粒的环氧树脂结合剂。结合剂包围碳粒，以作为预制件的加强结构。此类预制件可以插入连接器晶片以形成壳体的全部或部分。在一些实施例中，预制件可以通过预制件中的粘合剂来粘附，粘合剂在热处理过程中可以被固化。在一些实施例中，粘合剂可以采用单独的导电粘合剂层或非导电粘合剂层的形式。在一些实施例中，预制件中的粘合剂可以另选地或除此之外用于将一个或多个导电元件诸如箔带固定到损耗性材料上。

各种形式的加强纤维(织物或非织物形式)可以涂覆或非涂覆地使用。非织物的碳纤维为一种合适的材料。可以采用其它合适材料，诸如RTP公司出售的定制混合物，因为本申请在这方面并未受到限制。

在一些实施例中，可以通过冲压损耗性材料的预制件或片来制造损耗性部分。例如，可以通过用具有适当图案的模具冲压如上所述的预制件来形成损耗性部分。然而，可以使用其它材料代替或辅助此类预制件。可以使用例如铁磁性材料片。

然而，也可以用其它方式形成损耗性部分。在一些实施例中，损耗性部分可以通过将诸如金属箔之类的损耗和导电材料的层交错来形成。这些层可以诸如通过使用环氧树脂或其它粘合剂牢牢地彼此附接，或者可以以任何其他合适的方式保持在一起。所述层在可以彼此固定之前具有所需的形状，或者可以在其被保持在一起之后被冲压或以其他方式成形。作为进一步的可选方案，可以通过给塑料或其它绝缘材料镀覆有诸如扩散金属涂层的损耗性涂层来形成损耗性部分。

在又一些实施例中，可以通过在构件上涂覆损耗性材料来将损耗性材料与如图所示的附接至引线组件312的损耗性构件810A、810B、810C、810D以及附接到其它引线组件的其它类似构件集成在一起。该涂层可以作为粘合剂施加。粘合剂可作为结合剂，并可以填充使粘合剂为损耗性的颗粒。可选择地，也可以替代地或附加地使用其它结合剂。类似地，损耗性材料可以作为油墨施加，或者可以作为粘附到金属构件的预制件使用。可选择地，损耗性结构可以机械地附接到金属构件，例如通过卡扣配合、过盈配合或其它合适类型的机械连接。损耗性结构可以单独形成，例如通过模制，随后机械地附接到金属构件。

为了本专利申请和就其发布的任何专利的目的，在说明书和权利要求书中使用的不定冠词“一”和“一个”，除非明确指出相反，应理解为“至少一个”。本文在说明书和权利要求中使用的短语“和/或”应理解为表示如此结合的元素中的“一个或两个”，即，在某些情况下结合存在而在其它情况下分离存在的元素。用“和/或”列出的多个元素应该以相同的方式解释，即“一个或多个”这样结合的元素。除了由“和/或”子句具体标识的元素之外，可以可选地存在其它元素，无论与那些具体标识的元素相关还是不相关。

“包括”、“包含”、“具有”、“含有”、“涉及”和/或其变型在本文中的使用意在涵盖其后列出的项目及其等同物以及附加项目。

上述对各种实施例的描述仅仅是为了说明这些实施例，并且其它实施例、修改和等同物都在本申请的权利要求书中所述的发明范围内。

在这样描述了几个实施例之后，应该理解本领域的技术人员可以很容易地进行各种改变、修改和改进。这种改变、修改和改进旨在落入本发明的精神和范围内。因此，前述描述和附图仅作为示例。

可以对本文所示和所述的说明性结构进行各种改变。作为可能变型的具体示例，描述了其中收发器和连接器之间的连接是电连接的实施例。其中连接是光学的实施例是可能的。

作为另一个示例，连接器被示出为具有网状的连接器壳体。图示的壳体在正面、背部、两侧和顶部具有开口。这种配置提供了通过连接器的多个气流路径，例如通过连接器的前面并从顶部出来，通过前面并从两侧出来，或者通过面和引线子组件并从背部出来。连接器可被实施为使得存在用于沿这些路径中的一个或多个的气流的通道。

对沿着每个路径的气流的阻力可取决于使用连接器的系统的其它部件。笼110B(图3)具有与笼中的连接器的顶部、侧部和后部对齐的气流孔，使得如果连接器被配置具有本文所述的气流通道，则空气可沿所有这些路径流动。在其它实施例中，例如，笼在顶部中可以没有开口，并且没有气流从连接器的顶部流出。在其它实施例中，连接器可以仅实施有本文所述的气流通道的一个子集。例如，可以仅在连接器壳体的一侧有开口。

作为变型的另一个示例，在一些实施例中，接触尾部被例举为表面贴装元件。然而，也可以使用其它配置，例如压配合被设计为配合在印刷电路板的通孔内的“针眼”柔性部分、可焊引脚等，因为本公开的各个方面不限于使用将连接器附接到印刷电路板的任何特定机构。

此外，本文说明的连接器被配置成用于与根据OSFP标准的收发器配合。如本文所述的技术可用于配置成用其它标准(例如QSFP-DD或其它SFP标准)操作的连接器，或用于其它I/O连接器，即使没有具体配置成用SFP标准操作。虽然例举的是堆叠式连接器，但一种或多种技术也可应用于单端口I/O连接器。例如，在单端口连接器中，可将导电构件焊接到本文所述的接地导体上。此外，本文所述的一项或多项技术可应用于除I/O连接器以外的配置的连接器，例如背板连接器。

还应理解到，除非明确指出相反的情况，在本文所要求的包括一个或多个步骤或行为的任何方法中，该方法的步骤或行为的顺序不一定限于该方法的步骤或行为被叙述的顺序。

Claims

1.一种堆叠式连接器，包括：

壳体，所述壳体包括：

第一侧壁以及与所述第一侧壁相反的第二侧壁；

在所述第一侧壁与所述第二侧壁之间延伸的配合面，所述配合面包括第一槽和第二槽；

安装面，所述安装面垂直于所述配合面，并且在所述第一侧壁与所述第二侧壁之间延伸；

顶面，所述顶面与所述安装面相反，并且在所述第一侧壁与所述第二侧壁之间延伸；以及

多个导电元件，所述多个导电元件中的每个包括配合接触部、接触尾部、以及连结所述配合接触部和所述接触尾部的中间部，

其中：

所述配合接触部在所述第一槽和所述第二槽内露出；

所述接触尾部在所述安装面处露出；

所述第一侧壁或所述第二侧壁中的至少一者包括邻近所述安装面的部段、以及从所述部段延伸到所述顶面的部分；以及

所述部分包括经由其穿过的至少一个气流开口。

2.根据权利要求1所述的堆叠式连接器，其特征在于：

所述至少一个气流开口占据所述第一侧壁或所述第二侧壁中的所述至少一者的所述部分的至少百分之五十。

3.根据权利要求1或2所述的堆叠式连接器，其特征在于：

所述第一侧壁或所述第二侧壁中的所述至少一者的所述部分从所述部段缩进。

4.根据权利要求3所述的堆叠式连接器，其特征在于：

所述第一侧壁或所述第二侧壁中的所述至少一者包括所述第一侧壁和所述第二侧壁两者。

5.根据权利要求4所述的堆叠式连接器，其特征在于，所述堆叠式连接器与包括第一侧壁和第二侧壁的笼组合，其中，所述笼的第一侧壁和第二侧壁邻接所述壳体的所述第一侧壁和所述第二侧壁的所述部段。

6.根据权利要求4所述的堆叠式连接器，其特征在于：

所述连接器还包括多个引线组件，每个所述引线组件包括绝缘构件，所述绝缘构件将所述多个导电元件中的导电元件保持成排；以及

所述多个引线组件中的每个引线组件的绝缘构件被联接到所述第一侧壁和所述第二侧壁的所述部段。

7.根据权利要求1或2所述的堆叠式连接器，其特征在于：

所述配合面包括在所述第一槽与所述第二槽之间的区域，所述区域具有经由其穿过的至少一个开口；以及

穿过所述配合面的所述至少一个开口共同占据所述正面在所述第一槽与所述第二槽之间的所述区域的70％以上。

8.根据权利要求1或2所述的堆叠式连接器，其特征在于：

所述顶面包括平行于所述第一侧壁和所述第二侧壁延伸的多个凹槽。

9.一种操作电子装置的方法，所述电子装置包括：

外壳，所述外壳包括面板，所述面板具有经由其穿过的开口；

I/O连接器组件，所述I/O连接器组件包括连接器和笼，所述笼安装到通过所述面板中的开口露出的印刷电路板，其中，所述笼包括至少一个通道；以及

收发器，所述收发器定位在所述至少一个通道中的通道内，

所述方法包括：

使所述收发器以超过110Gbps的数据速率操作；以及

从所述外壳中排出空气，以引起沿着通过所述笼的路径的空气流，所述路径包括通过所述连接器的侧壁中的开口并通过在所述连接器的侧壁与所述笼的侧壁之间的通道的部段。

10.根据权利要求9所述的操作电子装置的方法，其特征在于：

所述路径是第一路径；

排出空气还包括引起沿着通过所述笼的第二路径的空气流，所述第二路径包括通过所述连接器的顶面中的开口的部段。

11.根据权利要求10所述的操作电子装置的方法，其特征在于：

所述第二路径还包括在所述连接器的顶面与所述笼的顶面之间的通道。

12.根据权利要求10所述的操作电子装置的方法，其特征在于：

排出空气还包括引起沿着通过所述笼的第三路径的空气流，所述第三路径包括通过所述连接器的前面中的开口的部段。

13.一种堆叠式连接器，所述连接器是具有安装面、垂直于所述安装面的配合面以及垂直于所述配合面和所述安装面的侧面的类型，所述连接器包括：

壳体，所述壳体包括：

至少第一槽部和第二槽部，其中，所述第一槽部和所述第二槽部中的每个包括经由其穿过的槽以及界定所述槽的壁；

在所述壳体内界定出腔室的相对的第一侧壁和第二侧壁，其中，所述第一侧壁和所述第二侧壁将所述第一槽部和所述第二槽部支撑在所述配合面处，使得所述壳体的在所述第一槽部与所述第二槽部之间的所述配合面的至少50％对空气进入所述腔室的通路是开放的；

在所述腔室内的多个引线组件，其中，所述多个引线组件中的每个引线组件包括：

多个导电元件；以及

至少一个绝缘构件，所述至少一个绝缘构件保持所述多个导电元件，使得沿着排方向在所述导电元件之间具有间隙。

14.根据权利要求13所述的堆叠式连接器，其特征在于：

所述壳体的后部的大于90％是开放的，以提供从所述腔室到所述壳体的外部的气流通路。

15.根据权利要求13或14所述的堆叠式连接器，其特征在于：

相对的所述第一侧壁和所述第二侧壁各自包括邻近所述安装面的部段；

所述多个引线框架组件中的每个在所述第一槽部和所述第二槽部中的相应槽部处以及在相对的所述第一侧壁和所述第二侧壁中的至少一者的所述部段处接合所述壳体。

16.根据权利要求13或14所述的堆叠式连接器，其特征在于：

相对的所述第一侧壁和所述第二侧壁各自还包括细长构件的网，所述细长构件的网从邻近所述安装面的所述部段延伸，使得所述第一侧壁和所述第二侧壁的大于40％对所述腔室与所述壳体的外部之间的空气通路是开放的。

17.根据权利要求15所述的堆叠式连接器，其特征在于，所述壳体还包括：

平台，所述平台在相对的所述第一侧壁与所述第二侧壁之间在所述第一槽部与所述第二槽部之间延伸。

18.根据权利要求17所述的堆叠式连接器，其特征在于，所述堆叠式连接器还包括：

支撑构件，所述支撑构件从所述平台的中央部分垂直地延伸。

19.根据权利要求18所述的堆叠式连接器，其特征在于，所述支撑构件包括经由其穿过的开口，以便提供邻近所述配合面从所述壳体的外部进入所述腔室中的至少一个气流通路。

20.根据权利要求18所述的堆叠式连接器，其特征在于：

所述平台包括接合特征，所述接合特征与所述多个引线组件中的引线组件的至少一个绝缘构件中的绝缘构件上的互补接合特征接合。

21.根据权利要求18所述的堆叠式连接器，其特征在于：

所述壳体还包括与所述安装面相反的顶面，其中，所述顶面包括与所述第一侧壁和所述第二侧壁分开的中央构件，以便提供邻近所述顶面从所述壳体的外部进入所述腔室中的气流通路；以及

所述中央构件包括接合特征，所述接合特征与所述多个引线组件中的引线组件的至少一个绝缘构件中的绝缘构件上的互补接合特征接合。

22.一种电连接器，包括：

壳体；

多个导电元件，所述多个导电元件中的每个导电元件包括配合接触部、接触尾部以及连结所述配合接触部和所述接触尾部的中间部，其中，所述多个导电元件中的导电元件的中间部被在所述壳体内保持成至少一排；

导电构件，所述导电构件包括焊接到成排的导电元件中选定的若干个导电元件的多个部分、以及在排方向上是细长的以将所述多个部分互连的本体。

23.根据权利要求22所述的电连接器，其特征在于：

所述导电构件的所述部分与所述成排的导电元件中选定的所述若干个导电元件之间的焊接部的长度超过0.4mm。

24.根据权利要求23所述的电连接器，其特征在于：

所述成排的导电元件中选定的所述若干个导电元件的宽度小于0.4mm。

25.根据权利要求22或24所述的电连接器，其特征在于：

所述成排的导电元件中选定的所述若干个导电元件的中间部的宽度大于所述成排的导电元件中的其它导电元件的中间部的宽度。

26.根据权利要求22或25所述的电连接器，其特征在于：

所述成排的导电元件中选定的所述若干个导电元件是接地导体。

27.根据权利要求22所述的电连接器，其特征在于：

所述导电构件的所述部分包括从所述本体突出的突起。

28.根据权利要求22或27所述的电连接器，其特征在于：

所述导电构件在选定的导电元件中的相邻若干个导电元件之间形成导电路径，所述导电路径的平均宽度在1.5mm和3.5mm之间。

29.根据权利要求22所述的电连接器，其特征在于，所述电连接器还包括：

损耗性构件，所述损耗性构件被电气耦合且机械联接到所述导电构件。

30.根据权利要求22或29所述的电连接器，其特征在于：

所述排是第一排；

所述导电构件是第一导电构件；

所述多个导电元件在所述壳体内被保持成包括所述第一排的多个排；

所述电连接器包括多个导电构件，所述多个导电构件包括所述第一导电构件；以及

所述多个导电构件中的每个的部分被焊接到所述多个排中的相应排中的导电元件中选定的若干个导电元件。

31.根据权利要求30所述的电连接器，其特征在于：

所述多个导电构件中的至少两个导电构件被焊接到所述第一排中的导电元件。

32.根据权利要求30所述的电连接器，其特征在于：

所述多个导电构件中的至少两个导电构件被焊接到所述多个排中的每个排中的导电元件。

33.一种电连接器，包括：

多个引线组件，所述多个引线组件中的每个包括：

引线框架壳体，其中，所述引线框架壳体包括绝缘材料；

多个导电元件，所述多个导电元件中的每个包括配合接触部、接触尾部以及连结所述配合接触部和所述接触尾部的中间部，其中，所述多个导电元件中的导电元件的中间部被所述引线框架壳体保持成排；

导电构件，所述导电构件包括焊接到成排的导电元件中选定的若干个导电元件的多个部分、以及在排方向上是细长以将所述多个部分互连的本体。

34.根据权利要求33所述的电连接器，其特征在于，所述电连接器还包括：

连接器壳体，所述连接器壳体包括部分地由第一表面和第二表面界定的槽，其中，所述多个引线组件中的第一引线组件的多个导电元件的配合接触部在所述第一表面中露出，并且所述多个引线组件中的第二引线组件的多个导电元件的配合接触部在所述第二表面中露出。

35.根据权利要求34所述的电连接器，其特征在于：

所述多个引线组件的每个引线组件中的多个导电元件中的导电元件以信号-信号-接地的模式布置；以及

所述多个引线组件的每个引线组件中选定的导电元件是接地的。

36.根据权利要求34所述的电连接器，其特征在于，所述导电构件的焊接部和本体以及所述多个引线组件中的每个引线组件的焊接部在相应排中的导电元件中选定的若干个导电元件之间形成低电感连接。

37.根据权利要求36所述的电连接器，其特征在于：

所述多个引线组件的导电构件在选定的导电元件中的相邻若干个之间形成导电路径，所述导电路径的平均宽度在1.5mm和3.5mm之间，并且所述导电构件的所述部分与选定的导电元件之间的焊接部的长度超过0.4mm。

38.根据权利要求37所述的电连接器，其特征在于：

成排的导电元件中选定的若干个导电元件的中间部的宽度大于成排的导电元件中的其它导电元件的中间部的宽度。