CN111326877A - 用于通信系统的电路卡组件的气流整流罩 - Google Patents

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Abstract

一种电连接器组件(120)，包括电连接器(202)，该电连接器具有配合端(234)和安装到PCB(200)的安装端(232)。电连接器组件包括从电连接器向后延伸的气流整流罩(210)。气流整流罩具有前端(272)和后端(274)。气流整流罩在前端和后端之间具有弯曲的轮廓，所述轮廓具有前端处的前横截面积和后端处的小于前横截面积的后横截面积。

Description

用于通信系统的电路卡组件的气流整流罩
技术领域
本文的主题总体上涉及通信系统的电路卡组件。
背景技术
通信系统用于各种应用，例如网络交换机。通信系统包括各种电路卡，例如背板和/或子卡，它们联接在一起以电连接各种电路。例如，电路卡包括与一个或多个其他电路卡的电连接器配合的电连接器。一些通信系统使用垂直于子卡的配合方向的背板或中板。然而，这种背板或中板阻挡通过通信系统的气流，导致部件过热，或限制操作速度以避免过热。
其他通信系统将两个电路卡平行于配合方向布置，以允许气流通过系统。电路卡通常彼此垂直定向(例如，水平和垂直)。电连接器设置在两个电路卡的边缘并且彼此直接配合。但是，安装到电路卡的电连接器往往会干扰通过系统的气流，从而减少气流和/或需要更大的风扇才能使足够的气流通过系统。
仍然需要一种具有成本效益且可靠的通信系统，该通信系统提供足够的气流通过系统以冷却系统的部件。
发明内容
根据本发明，提供一种用于通信系统的电路卡组件的电连接器组件。该电连接器组件包括电连接器，该电连接器在所述电连接器的前部具有配合端，所述配合段配置为与配合电连接器配合，且具有安装端，所述安装端配置为安装到印刷电路板(PCB)。电连接器组件包括从电连接器向后延伸的气流整流罩。气流整流罩具有前端和后端。气流整流罩在前端和后端之间具有渐缩的轮廓，其具有前端处的前横截面积和后端处的小于前横截面积的后横截面积。
附图说明
图1示出了根据示例性实施例形成的通信系统，其包括第一电路卡组件和第二电路卡组件。
图2是根据示例性实施例的通信系统的一部分的透视图，示出了第一电路卡组件。
图3是根据示例性实施例的通信系统的一部分的透视图，示出了第二电路卡组件。
图4示出了根据示例性实施例形成的通信系统。
具体实施方式
图1示出了根据示例性实施例形成的通信系统100。通信系统100包括框架或机箱102，其配置为保持通信部件，例如网络部件(比如，电路卡组件)。可选地，机箱102可以包括围绕通信系统100的部件的机柜(未示出)。在示例性实施例中，机箱102包括用于保持电路卡组件的多个机架106、108。例如，通信系统100可以形成数据中心交换机的一部分，该数据中心交换机具有一个或多个背板和/或子卡，子卡例如是可以电连接在一起的线卡、交换卡或其他类型的电路卡。
在示例性实施例中，通信系统100包括前端110和后端112。机架106设置在前端110处，机架108设置在后端112处。一个或多个电路卡组件120可以在前端110处接收在机架106中，并且一个或多个电路卡组件122可以在后端112处接收在机架108中。电路卡组件120在下文中可称为第一电路卡组件120或前电路卡组件，以区别于电路卡组件122，该电路卡组件122在下文中可称为第二电路卡组件122和/或后电路卡组件122。第一电路卡组件120是用于第二电路卡组件122的配合电路卡组件。类似地，第二电路卡组件122是用于第一电路卡组件120的配合电路卡组件。在示例性实施例中，电路卡组件120、122彼此正交。例如，在所示的实施例中，前电路卡组件120水平定向，而后电路卡组件122垂直定向；然而，在替代实施例中，其他取向是可能的。
前电路卡组件120电连接到后电路卡组件122中的一个或多个。可选地，前电路卡组件120和/或后电路卡组件122可以从对应的机架106、108移除。机架106、108分别引导和定位电路卡组件120、122。例如，机架106定位前电路卡组件120以与多个后电路卡组件122配合，并且机架108定位后电路卡组件122以与多个前电路卡组件120配合。前电路卡组件120可以通过前端110装载到机箱102中，而后电路卡组件122可以通过后端112装载到机箱102中。电路卡组件120、122可以在配合方向124上配合。在示例性实施例中，通信系统100包括一个或多个风扇126，用于使空气运动通过机架106、108以冷却电路卡组件120、122的部件。
术语“第一”，“第二”等仅用作标签以分别标识第一电路卡组件120或第二电路卡组件122；然而，这些标签不是专门用于电路卡组件120、122。电路卡组件120、122中的任一个或两者可以包括本文描述的各种部件或元件中的任何一个，并且可以仅关于电路卡组件120或电路卡组件122来描述一些部件；然而，电路卡组件120或电路卡组件122中的另一个可以附加地包括这样的部件。此外，本文可以使用或不使用“第一”标签或“第二”标签来描述部件。
第一电路卡组件120包括第一印刷电路板(PCB)200和安装到第一PCB 200的第一电连接器202。第一PCB 200可包括任何数量的电连接器202，例如一个电连接器202，用于电连接到每个对应的第二电路卡组件122。第一PCB 200在PCB 200的前部处的第一配合边缘206和与该配合边缘206相对的后边缘208之间延伸。电连接器202可以设置在第一配合边缘206处或附近。在示例性实施例中，电连接器202是高速电连接器，例如直角、高速差分对电连接器。在替代实施例中，可以设置其他类型的电连接器202。在各种实施例中，其他电器部件，例如存储器芯片、处理器、I/O模块、电缆连接器、电池、风扇、信号处理装置、电路部件等可以设置在第一PCB 200上，例如在后边缘208处或附近。
第二电路卡组件122包括第二PCB 300和安装到第二PCB 300的第二电连接器302。第二PCB 300可包括任何数量的电连接器302，例如一个电连接器302，用于电连接到每个对应的第一电路卡组件120。第二PCB 300在PCB 300的前部处的第二配合边缘306和与该配合边缘306相对的后边缘308之间延伸。第一PCB 200和第二PCB 300的第一配合边缘206和第二配合边缘306在第一电路卡组件120和第二电路卡组122配合时彼此面对。例如，PCB 200、300的前部彼此面对，后边缘208、308彼此背对。电连接器302可以设置在第一配合边缘306处或附近。在示例性实施例中，电连接器302是高速电连接器，例如直角、高速差分对电连接器。在替代实施例中，可以设置其他类型的电连接器302。在各种实施例中，其他电器部件，例如存储器芯片、处理器、I/O模块、电缆连接器、电池、风扇、信号处理装置、电路部件等可以设置在第二PCB 300上，例如在后边缘308处或附近。
第一电连接器202和第二电连接器302是直接插拔的、正交的(DPO)电连接器，它们直接配合在一起，因此不需要任何中板电路板，所述中板电路板将完全阻塞气流通过通信系统100。替代地，可以在背板上开一些气孔以允许空气流通，但是剩余的背板材料将大大限制冷却效率。电连接器202、302是正交的，使得第一PCB 200和第二PCB 300可彼此垂直定向，从而允许各种电路卡组件120、122的电连接或联网。在示例性实施例中，第一电路卡组件120和第二电路卡组件122可以定向为使得第一PCB200和第二PCB300平行于配合方向124。因此，气流运动通过机箱102，基本不受第一PCB 200和第二PCB 300的阻碍。气流通过机箱102从前到后或从后到前运动。第一电连接器202和第二电连接器302布置在第一电路卡组件120和第二电路卡组件122之间的接口处的气流中。在示例性实施例中，第一电路卡组件120包括与第一电连接器202相关联的第一气流整流罩210，且第二电路卡组件122包括与第二电连接器302相关联的第二气流整流罩310。气流整流罩210、310布置在气流中。
气流整流罩210、310改善流动通过机箱102的气流。气流整流罩210、310减少了流经电连接器202、302的气流的阻力。气流整流罩210、310减小了跨电连接器202、302的压降。气流整流罩210、310减小了跨电连接器202、302的湍流。在示例性实施例中，气流整流罩210、310具有机翼形状。气流整流罩210、310可以是锥形的。气流整流罩210、310是弯曲的以改善电连接器202、302周围的气流。在各种实施例中，气流整流罩210、310与电连接器202、302分离且分立，并与其联接。在各种实施例中，气流整流罩210、310与电连接器202、302的部分，例如与电连接器202、302的壳体或触头模块，成一体。在各种实施例中，气流整流罩210、310可以是模制件，例如模制塑料。在其他各种实施例中，气流整流罩210、310可以由金属制造，例如是冲压成形件。
图2是根据示例性实施例的通信系统100的一部分的透视图，示出了第一电路卡组件120。第一电路卡组件120包括第一PCB 200、安装到PCB 200的第一电连接器202、以及第一气流整流罩210。PCB 200包括第一表面212和第二表面214，第二表面214是PCB 200的主表面。配合边缘206在第一表面212和第二表面214之间延伸。在所示的实施例中，第一表面212是上表面，第二表面214是下表面；然而，在替代实施例中，PCB 200可以具有其他取向。
第一PCB 200在第一表面212上包括用于电连接器202的连接器安装区域220。可选地，安装区域220与配合边缘206相邻。电连接器202在安装区域220处端接至PCB 200。例如，电连接器202的触头250可以在连接器安装区域220处焊接或压配合到PCB 200。连接器安装区域220可以包括镀覆通孔，其接收电连接器202的触头250的顺应引脚或焊接尾部，以用于端接到PCB 200的触头250。可选地，电连接器202的至少一部分可以延伸超出配合边缘206。在示例性实施例中，PCB 200包括连接器安装区域220后面的整流罩安装区域222，例如相比连接器安装区域220更加远离配合边缘206。可选地，一个或多个电气部件可以在整流罩安装区域222中安装到PCB 200，使得气流整流罩210覆盖(多个)电气部件。
第一电连接器202在安装区域220安装到PCB 200。在所示的实施例中，电连接器202是直角连接器，其具有垂直于配合端234的安装端232。例如，安装端232可以设置在电连接器202的底部，配合端234可以设置在电连接器202的前部。电连接器202在前部236和与前部236相对的后部238之间延伸。安装端232在电连接器202的底部在前部236和后部238之间延伸。安装端232安装到PCB 200。例如，电连接器202在安装端232处机械和电气地端接到PCB 200。在所示的实施例中，配合端234大致面向前，以与第二电路卡组件122(如图1所示)配合。
在示例性实施例中，电连接器202包括在配合端234处的壳体240。电连接器202包括布置成触头模块堆叠体244的触头模块242。触头模块242联接到壳体240的后部。每个触头模块242具有配合端246和安装端248。触头模块242的安装端248限定电连接器202的安装端232。触头模块242的安装端248配置为安装到PCB 200。在示例性实施例中，触头模块242包括接地屏蔽件256，所述接地屏蔽件具有接地触头，例如配合梁，其配置为电连接到第二电路卡组件122的接地触头。
在示例性实施例中，每个触头模块242包括多个触头250，其配置为连接到第二电路卡组件122。触头250在配合端252和端接端254之间延伸。触头250的配合端252可以是用于与第二电路卡组件122配合的针脚、插座、弹簧梁或其他类型的触头。端接端254可以是用于电连接到PCB 200的顺应针脚、焊接尾部、焊球或其他类型的端接端。在各种实施例中，触头250是冲压成形的触头。触头250可以由包覆模制的引线框架形成，以形成触头模块242。在替代实施例中可以提供其他类型的触头模块242。在各种实施例中，电连接器202可以不设置有触头模块242，而是具有由壳体240直接保持的触头250，而不是形成为触头模块。
每个触头模块242包括前部260、后部262、顶部264、底部266、第一侧268和第二侧269。触头模块242是大致矩形的。在触头模块堆叠体244中，触头模块242的后侧262大致沿着竖直平面共面，且触头模块242的顶侧264大致沿着水平平面共面。在所示的实施例中，前部260限定配合端246，且底部266限定安装端248。信号触头250在前部260和底部266之间过渡。在所示的实施例中，前部260限定配合端246，且底部266限定安装端248。信号触头250在前部260和底部266之间过渡。触头250的配合端252在前部260的前方延伸以装载到壳体240中。触头250的端接端254从底部266向下延伸以端接到PCB 200。
在示例性实施例中，气流整流罩210包括接收触头模块242的部分的空间270。气流整流罩210在前端272和后端274之间延伸。在示例性实施例中，气流整流罩210包括前端272处的罩部276，其接收触头模块242的部分。罩部276的尺寸和形状设定为接收触头模块堆叠体244。例如，罩部276可以沿着触头模块242的侧面和顶部延伸。在示例性实施例中，气流整流罩210包括后端274处的锥部278。锥部278向内渐缩以形成空气动力学结构。与罩部276相比，锥部278的横截面减小。例如，罩部276具有前端272处的前横截面积，且锥部278具有后端274处的后横截面积，该后横截面积小于罩部276的前横截面积。可选地，罩部276可以具有恒定的横截面积，且锥部278可以具有可变的横截面积，其在罩部276的后部和后端274之间变得越来越小。罩部可以大致为盒形。例如，罩部276可以是具有大致恒定的横截面的立方体，且锥部278可以从罩部276的后部渐缩到后端274。
气流整流罩210具有在前端272和后端274之间延伸的第一侧280和第二侧282。在示例性实施例中，第一侧280和第二侧282从前端272向内渐缩到后端274。可选地，第一侧280和第二侧282可以从罩部276向内弯曲到后端274。
气流整流罩210具有前端272和后端274之间的第一端284和第二端286。第一端284和第二端286在第一侧280和第二侧282之间延伸。在所示的实施例中，第一端284限定气流整流罩210的顶部，且第二端286限定气流整流罩210的底部。可选地，第二端286可以是敞开的，且第一端284可以是封闭的。第二端286配置为沿着PCB 200的表面212安装。在示例性实施例中，第一端284从前端272向内渐缩到后端274。可选地，第一端284可以从罩部276向内弯曲到后端274。气流整流罩210具有在第一端284与第一侧280和第二侧282之间过渡的角部288。角部288具有在第一端284与对应的侧面280、282之间过渡的复合曲率。
在示例性实施例中，气流整流罩210联接到电连接器202。例如，气流整流罩210可以联接到触头模块242和/或壳体240。空间270接收触头模块242。气流整流罩210沿着PCB200在触头模块242的后面延伸。空间270可以在PCB 200上方在触头模块242的后面敞开。空间270的容积可以足以在其中接收一个或多个电气部件。
气流整流罩210增强了流过电连接器202的空气的空气动力学性能。例如，气流整流罩210可以减少气流整流罩210的后面的气流的湍流。在示例性实施例中，PCB 200上的电连接器202是间隔开的以允许其之间的气流。气流整流罩210增强电连接器202之间的气流。气流整流罩210增强电连接器202的顶部之上的气流。
图3是根据示例性实施例的通信系统100的一部分的透视图，示出了第二电路卡组件122。第二电路卡组件122包括第二PCB 300、安装到PCB 300的第二电连接器302、以及第二气流整流罩310。PCB 300包括第一表面312和第二表面314，第二表面214是PCB 300的主表面。配合边缘306在第一表面312和第二表面314之间延伸。在所示的实施例中，PCB 300竖直地定向，使得第一表面312和第二表面314是侧表面；然而，在替代实施例中，PCB 300可以具有其他取向。
第二PCB 300在第一表面312上包括用于电连接器302的连接器安装区域320。可选地，安装区域320与配合边缘306相邻。电连接器302在安装区域320处端接至PCB 300。例如，电连接器302的触头350可以在连接器安装区域320处焊接或压配合到PCB 300。连接器安装区域320可以包括镀覆通孔，其接收电连接器302的触头350的顺应引脚或焊接尾部，以用于端接到PCB 300的触头350。可选地，电连接器302的至少一部分可以延伸超出配合边缘306。在示例性实施例中，PCB 300包括连接器安装区域320后面的整流罩安装区域322，例如比连接器安装区域320更加远离配合边缘306。可选地，一个或多个电气部件可以在整流罩安装区域322中安装到PCB 300，使得气流整流罩310覆盖(多个)电气部件。
第二电连接器302在安装区域320安装到PCB 300。在所示的实施例中，电连接器302是直角连接器，其具有垂直于配合端334的安装端332。例如，安装端332可以设置在电连接器302的侧面，配合端334可以设置在电连接器302的前部。电连接器302在前部336和与前部336相对的后部338之间延伸。安装端332在电连接器302的侧面在前部336和后部338之间延伸。安装端332安装到PCB 300。例如，电连接器302在安装端332处机械和电气地端接到PCB 300。在所示的实施例中，配合端334大致面向前，以与第一电路卡组件120(如图2所示)配合。
在示例性实施例中，电连接器302包括在配合端334处的壳体340。壳体340可以具有腔341，其接收触头350且配置为接收第一电连接器202(如图2所示)的壳体240(如图2所示)。电连接器302包括布置成触头模块堆叠体344的触头模块342。触头模块342可以类似于触头模块242(如图2所示)。触头模块342联接到壳体340的后部。每个触头模块342具有配合端346和安装端348。触头模块342的安装端348限定电连接器302的安装端332。触头模块342的安装端348配置为安装到PCB 300。在示例性实施例中，触头模块342可以包括接地屏蔽件356，其具有配置为电连接到第一电连接器202的接地触头358，例如连接到对应的接地触头258(如图2所示)。
在示例性实施例中，每个触头模块342包括多个触头350，其配置为电连接到第一电路卡组件122的对应的触头250(如图2所示)。触头350在配合端352和端接端354之间延伸。触头350的配合端352可以是用于与第二电路卡组件122配合的针脚、插座、弹簧梁或其他类型的触头。端接端354可以是用于电连接到PCB 300的顺应针脚、焊接尾部、焊球或其他类型的端接端。在各种实施例中，触头350是冲压成形的触头。触头350可以由包覆模制的引线框架形成，以形成触头模块342。在替代实施例中可以提供其他类型的触头模块342。在各种实施例中，电连接器302可以不设置有触头模块342，而是具有由壳体340直接保持的触头350，而不是形成为触头模块。
每个触头模块342包括前部360、后部362、顶部364、底部366、第一侧368和第二侧369。触头模块342是大致矩形的。在触头模块堆叠体344中，触头模块342的后部362大致沿着竖直平面共面，且触头模块342的第一侧368大致沿着竖直平面共面。在所示的实施例中，前部360限定配合端346，且第二侧369限定安装端348。信号触头350在前部360和第二侧369之间过渡。在所示的实施例中，前部360限定配合端346，且第二侧369限定安装端348。信号触头350在前部360和第二侧369之间过渡。触头350的配合端352在前部360的前方延伸以装载到壳体340中。触头350的端接端354从第二侧369向外延伸以端接到PCB 300。
在示例性实施例中，气流整流罩310包括接收触头模块342的部分的空间370。气流整流罩310在前端372和后端374之间延伸。在示例性实施例中，气流整流罩310包括前端372处的罩部376，其接收触头模块342的部分。罩部376的尺寸和形状设定为接收触头模块堆叠体344。例如，罩部376可以沿着触头模块堆叠体344的侧面、顶部和底部延伸。在示例性实施例中，气流整流罩310包括从罩部376向后延伸的唇部377。唇部377形成凹部379，其配置为接收壳体340的一部分。与罩部376的横截面积相比，唇部377可以从罩部376向外凸出以增加唇部377的横截面积。唇部377向外凸出以适应壳体340相较于触头模块342的增大的尺寸和形状。唇部377轮廓化到(contoured to)罩部376，以形成从唇部377到罩部376的平滑过渡。唇部377产生从壳体340到罩部376的平滑过渡。
在示例性实施例中，气流整流罩310包括后端374处的锥部378。锥部378向内渐缩以形成空气动力学结构。与罩部376相比，锥部378的横截面减小。例如，罩部376具有前端372处的前横截面积，且锥部378具有后端374处的后横截面积，该后横截面积小于罩部376的前横截面积。可选地，罩部376可以具有恒定的横截面积，且锥部378可以具有可变的横截面积，其在罩部376和后端374之间变得越来越小。
气流整流罩310具有在前端372和后端374之间延伸的第一侧380和第二侧382。在所示的实施例中，第一侧380限定气流整流罩310的顶部，且第二侧320限定气流整流罩310的底部。在示例性实施例中，第一侧380和第二侧382从前端372向内渐缩到后端374。可选地，第一侧380和第二侧382可以从罩部376向内弯曲到后端374。
气流整流罩310具有前端372和后端374之间的第一端384和第二端386。第一端384和第二端386在第一侧380和第二侧382之间延伸。可选地，第二端386可以是敞开的，且第一端384可以是封闭的。第二端386配置为沿着PCB 300的表面312安装。在示例性实施例中，第一端384从前端372向内渐缩到后端374。可选地，第一端384可以从罩部376向内弯曲到后端374。气流整流罩310具有在第一端384与第一和第二侧380、382之间过渡的角部388。角部388具有在第一端384与对应的侧面380、382之间过渡的复合曲率。
在示例性实施例中，气流整流罩310联接到电连接器302。例如，气流整流罩310可以联接到触头模块342和/或壳体340。空间370接收触头模块342，且凹部379接收壳体340。气流整流罩310沿着PCB 300在触头模块342的后面延伸。空间370可以在PCB 300上方在触头模块342的后面敞开。空间370的容积可以足以在其中接收一个或多个电气部件。
气流整流罩310增强了流过电连接器302的空气的空气动力学性能。例如，气流整流罩310可以减少气流整流罩310的后面的气流的湍流。在示例性实施例中，PCB 300上的电连接器302是间隔开的以允许其之间的气流。气流整流罩310增强电连接器302之间的气流。气流整流罩310增强电连接器302的顶部之上的气流。
图4示出了根据示例性实施例形成的通信系统100。在所示的实施例中，第一气流整流罩210和第二气流整流罩310分别与电连接器202、302是一体的，而不是与电连接器202、302分开安装到PCB 200、300的分离且分立的部件。例如，第一气流整流罩210由触头模块堆叠体244的触头模块242限定。触头模块242的主体成形为形成气流整流罩210。第一气流整流罩210与触头模块242围绕限定触头250的引线框架共模制。类似地，第二气流整流罩310由触头模块堆344的触头模块342限定。触头模块342的主体被成形以形成气流整流罩310。第二气流整流罩310与触头模块342围绕限定触头350的引线框架共模制。

Claims (11)

1.一种用于通信系统(100)的电路卡组件的电连接器组件(120)，所述电连接器组件包括：
电连接器(202)，在所述电连接器的前部(236)具有配合端(234)，所述配合端配置为与配合电连接器(302)配合，所述电连接器具有安装端(232)，所述安装端配置为安装到印刷电路板(PCB)(200)；以及
从所述电连接器向后延伸的气流整流罩(210)，所述气流整流罩具有前端(272)和后端(274)，所述气流整流罩在所述后端具有渐缩轮廓，所述气流整流罩具有所述前端处的前横截面积和所述后端处的后横截面积，所述后横截面积小于所述前横截面积。
2.如权利要求1所述的电连接器组件(120)，其中所述气流整流罩(210)包括所述前端(272)处的罩部(276)和所述后端(274)处的锥部(278)，所述罩部接收所述电连接器(202)，所述锥部向所述后端渐缩。
3.如权利要求2所述的电连接器组件(120)，其中所述罩部(276)具有恒定的横截面积，且所述锥部(278)在所述罩部和所述后端(274)之间具有可变的横截面积。
4.如权利要求1所述的电连接器组件(120)，其中所述气流整流罩(210)包括第一侧(280)和与所述第一侧相对的第二侧(282)，所述第一侧和第二侧从所述前端(272)向内向所述后端(274)渐缩。
5.如权利要求4所述的电连接器组件(120)，其中所述气流整流罩(210)包括在所述第一侧(280)和所述第二侧(282)之间的第一端(284)，所述第一端从所述前端(272)向内向所述后端(274)渐缩。
6.如权利要求5所述的电连接器组件(120)，其中所述气流整流罩(210)包括与所述第一端(284)相对的第二端(286)，所述第二端联接到所述PCB(200)。
7.如权利要求1所述的电连接器组件(120)，其中所述电连接器(202)包括壳体(240)和接收在所述壳体中的触头模块(242)，所述气流整流罩(210)与所述电连接器的壳体和触头模块是分离且分立的，所述气流整流罩联接到所述壳体和所述触头模块中的至少一个。
8.如权利要求7所述的电连接器组件(120)，其中所述气流整流罩(210)接收所述壳体(240)的一部分。
9.如权利要求7所述的电连接器组件(120)，其中所述气流整流罩(210)在所述前端(272)包括凹部(379)，所述凹部接收所述壳体(240)的后部。
10.如权利要求1所述的电连接器组件(120)，其中所述气流整流罩(210)包括空间(270)，所述电连接器(202)部分地填充所述空间，所述空间配置为接收在所述电连接器的后面安装到所述PCB(200)的至少一个电气部件。
11.如权利要求1所述的电连接器组件，其中所述气流整流罩(210)减小所述气流整流罩的后面的气流的湍流。
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Citations (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4093480A (en) * 1974-10-11 1978-06-06 Amp Incorporated Method for making electrical connectors
EP0735810A2 (en) * 1995-03-28 1996-10-02 The Whitaker Corporation Pluggable power supply for card cage
JPH11121100A (ja) * 1997-10-09 1999-04-30 Nec Eng Ltd 分離スイッチ兼用アンビリカルコネクタ
EP1094696A2 (en) * 1999-10-18 2001-04-25 J.S.T. Mfg. Co., Ltd. Connector
AU4750502A (en) * 1997-12-23 2002-08-01 Schlumberger Holdings Limited Fairings for cables
US6875031B1 (en) * 2003-12-05 2005-04-05 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector with circuit board module
US20050196987A1 (en) * 2001-11-14 2005-09-08 Shuey Joseph B. High density, low noise, high speed mezzanine connector
CN1926724A (zh) * 2004-01-28 2007-03-07 摩勒克斯公司 模块化插座连接器系统
CN101133519A (zh) * 2005-02-23 2008-02-27 莫莱克斯公司 插塞式连接器
CN101589516A (zh) * 2006-02-07 2009-11-25 Fci公司 互连的印刷电路板
US8064200B1 (en) * 2008-04-16 2011-11-22 Cyan Optics, Inc. Cooling a chassis by moving air through a midplane between two sets of channels oriented laterally relative to one another
US20120099275A1 (en) * 2010-10-25 2012-04-26 Molex Incorporated Connector system with airflow control
US20130189868A1 (en) * 2011-12-22 2013-07-25 Rolls-Royce Plc Electrical connectors
CN103291456A (zh) * 2011-12-22 2013-09-11 劳斯莱斯有限公司 电线束
CN103337749A (zh) * 2012-02-22 2013-10-02 泰科电子公司 连接器在前端上的通信模块及其系统
US20140187089A1 (en) * 2012-12-28 2014-07-03 Jonathan E. Buck Electrical connector including electrical circuit elements
CN104701691A (zh) * 2013-12-05 2015-06-10 泰科电子公司 子卡组件及包括其的通信系统
US20150181760A1 (en) * 2012-09-06 2015-06-25 Pi-Coral, Inc. Axially aligned electronic chassis
CN104779458A (zh) * 2014-01-09 2015-07-15 泰科电子公司 背板或中板通信系统和电连接器
CN106058514A (zh) * 2015-04-17 2016-10-26 丰田自动车株式会社 电连接器以及电连接器的基板安装方法
CN106275362A (zh) * 2016-08-26 2017-01-04 东莞前沿技术研究院 电缆接线盒、整流罩及浮空器
US9608377B1 (en) * 2015-12-16 2017-03-28 Te Connectivity Corporation Caged electrical connector assemblies having indicator lights
CN106611905A (zh) * 2015-10-27 2017-05-03 三星电子株式会社 电子设备
US20170264052A1 (en) * 2016-03-14 2017-09-14 Tyco Electronics Corporation Connector module assembly having a gasket plate
CN108365465A (zh) * 2017-01-27 2018-08-03 泰连公司 具有配合连接器接口的电连接器
US20180261941A1 (en) * 2017-03-13 2018-09-13 Te Connectivity Corporation Circuit card assemblies for a communication system
CN208015365U (zh) * 2016-12-30 2018-10-26 谷歌有限责任公司 数据中心电力系统、电力连接器和电力连接系统

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5991837A (en) * 1997-12-02 1999-11-23 Micron Electronics, Inc. Reverse oriented processor configuration
US7135827B1 (en) * 2004-04-15 2006-11-14 Lampson Clark E Sawyer motor forcer with integrated drive electronics
US7589978B1 (en) * 2005-04-27 2009-09-15 Flextronics Ap, Llc Air inlet diffuser
US7414840B1 (en) * 2007-02-06 2008-08-19 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector assembly
US9142922B2 (en) * 2009-03-10 2015-09-22 Molex Incorporated Connector assembly with improved cooling capability
CN102207751A (zh) 2010-03-29 2011-10-05 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电脑系统
US8842432B2 (en) * 2012-09-22 2014-09-23 Facebook, Inc. Arrangement of computing assets in a data center
US10244661B2 (en) * 2012-10-22 2019-03-26 Iii Holdings 2, Llc Airflow ducting apparatus for data processing systems
JPWO2014147962A1 (ja) * 2013-03-19 2017-02-16 富士電機株式会社 磁気部品の冷却構造及びこれを備えた電力変換装置
US9395772B2 (en) * 2013-06-07 2016-07-19 Apple Inc. Computer internal architecture
US9655284B2 (en) * 2013-06-11 2017-05-16 Seagate Technology Llc Modular fan assembly
WO2015122914A1 (en) * 2014-02-14 2015-08-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Controlling impedance of blank cartridges
JP6479840B2 (ja) * 2014-03-27 2019-03-06 モレックス エルエルシー 熱効率の良いコネクタシステム
US9402332B2 (en) * 2014-05-21 2016-07-26 Molex, Llc Heat dissipative air guide
US9578786B1 (en) * 2014-06-10 2017-02-21 Amazon Technologies, Inc. Computer system with bypass air plenum
WO2018070990A1 (en) * 2016-10-11 2018-04-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Expansion card assembly
US10219405B2 (en) * 2017-07-10 2019-02-26 National Instruments Corporation Airflow straightener in an electronics chassis
US10349554B2 (en) * 2017-08-29 2019-07-09 Facebook, Inc. Apparatus, system, and method for directing air in a storage-system chassis
US10365699B2 (en) * 2017-09-05 2019-07-30 Evga Corporation Computer case cooling structure
US10372178B2 (en) * 2017-09-06 2019-08-06 Quanta Computer Inc. Flexible hot plug fan module system
US10271455B2 (en) * 2017-09-19 2019-04-23 Dell Products, L.P. Airflow management in an information handling system (IHS) chassis

Patent Citations (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4093480A (en) * 1974-10-11 1978-06-06 Amp Incorporated Method for making electrical connectors
EP0735810A2 (en) * 1995-03-28 1996-10-02 The Whitaker Corporation Pluggable power supply for card cage
JPH11121100A (ja) * 1997-10-09 1999-04-30 Nec Eng Ltd 分離スイッチ兼用アンビリカルコネクタ
AU4750502A (en) * 1997-12-23 2002-08-01 Schlumberger Holdings Limited Fairings for cables
EP1094696A2 (en) * 1999-10-18 2001-04-25 J.S.T. Mfg. Co., Ltd. Connector
US20050196987A1 (en) * 2001-11-14 2005-09-08 Shuey Joseph B. High density, low noise, high speed mezzanine connector
US6875031B1 (en) * 2003-12-05 2005-04-05 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector with circuit board module
CN1926724A (zh) * 2004-01-28 2007-03-07 摩勒克斯公司 模块化插座连接器系统
CN101133519A (zh) * 2005-02-23 2008-02-27 莫莱克斯公司 插塞式连接器
CN101589516A (zh) * 2006-02-07 2009-11-25 Fci公司 互连的印刷电路板
US8064200B1 (en) * 2008-04-16 2011-11-22 Cyan Optics, Inc. Cooling a chassis by moving air through a midplane between two sets of channels oriented laterally relative to one another
US20120099275A1 (en) * 2010-10-25 2012-04-26 Molex Incorporated Connector system with airflow control
US20130189868A1 (en) * 2011-12-22 2013-07-25 Rolls-Royce Plc Electrical connectors
CN103291456A (zh) * 2011-12-22 2013-09-11 劳斯莱斯有限公司 电线束
CN103337749A (zh) * 2012-02-22 2013-10-02 泰科电子公司 连接器在前端上的通信模块及其系统
US20150181760A1 (en) * 2012-09-06 2015-06-25 Pi-Coral, Inc. Axially aligned electronic chassis
US20140187089A1 (en) * 2012-12-28 2014-07-03 Jonathan E. Buck Electrical connector including electrical circuit elements
CN104701691A (zh) * 2013-12-05 2015-06-10 泰科电子公司 子卡组件及包括其的通信系统
US20150162680A1 (en) * 2013-12-05 2015-06-11 Tyco Electronics Corporation Daughter card assembly and communication system including the same
CN104779458A (zh) * 2014-01-09 2015-07-15 泰科电子公司 背板或中板通信系统和电连接器
CN106058514A (zh) * 2015-04-17 2016-10-26 丰田自动车株式会社 电连接器以及电连接器的基板安装方法
CN106611905A (zh) * 2015-10-27 2017-05-03 三星电子株式会社 电子设备
CN107039855A (zh) * 2015-12-16 2017-08-11 泰科电子公司 具有指示灯的笼式电连接器组件
US9608377B1 (en) * 2015-12-16 2017-03-28 Te Connectivity Corporation Caged electrical connector assemblies having indicator lights
US20170264052A1 (en) * 2016-03-14 2017-09-14 Tyco Electronics Corporation Connector module assembly having a gasket plate
CN107196089A (zh) * 2016-03-14 2017-09-22 泰连公司 具有衬垫板的连接器模块组件
CN106275362A (zh) * 2016-08-26 2017-01-04 东莞前沿技术研究院 电缆接线盒、整流罩及浮空器
CN208015365U (zh) * 2016-12-30 2018-10-26 谷歌有限责任公司 数据中心电力系统、电力连接器和电力连接系统
CN108365465A (zh) * 2017-01-27 2018-08-03 泰连公司 具有配合连接器接口的电连接器
US20180261941A1 (en) * 2017-03-13 2018-09-13 Te Connectivity Corporation Circuit card assemblies for a communication system

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
DENISE QUINNETTE: "面向家电领域的新型电源(PTL)连接器", 家电科技, no. 008, 31 December 2013 (2013-12-31) *
王瑰玲;冀振东;: "浅谈连接器接触件接线端形式及使用要求", 电子世界, no. 17, 8 September 2018 (2018-09-08) *

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