TWI713272B - 具ｅｍｉ屏蔽襯墊組件之插座組件 - Google Patents

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麥可 約翰 飛利浦
理查 詹姆斯 隆
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Abstract

本發明提供一種插座組件(104)包括一插座殼體(108)，其包括面板(130)，其界定出可插接模組空腔(120)並為該模組空腔提供EMI屏蔽。襯墊組件(124)提供於該插座殼體的底部(126)處。該襯墊組件具有底板(200)、在該底板後面的鉸鏈板(202)、以及從該鉸鏈板的後部(222)延伸的後板(204)，其為該模組空腔提供EMI屏蔽。該底板在插座殼體的底部處提供EMI屏蔽，且該後板在該插座殼體的後端處提供EMI屏蔽。該鉸鏈板鉸接耦合於該底板與該後板之間，以在組裝到該電路板過程中改變該底板和該後板的相對位置。

Description

具EMI屏蔽襯墊組件之插座組件
文中所說明標的係關於通訊系統，更具體而言係關於用於電磁干擾(Electromagnetic interference，EMI)屏蔽的插座組件。
至少一些已習知通訊系統包括插座組件，例如輸入/輸出(input/output，I/O)連接器組件，其配置成收納可插接模組並在該可插接模組與該插座組件的電連接器之間建立通訊連接。作為一個範例，已習知插座組件包括一插座殼體，其安裝到電路板並配置成收納小尺寸可插接(small form-factor pluggable，SFP)收發器。該插座組件包括一細長空腔，其延伸於該空腔的開口與設置於該空腔內並安裝到該電路板的電連接器之間。該可插接模組穿越該開口插入，並朝向該空腔中的電連接器前進。該可插接模組和該電連接器具有彼此接合以建立通訊連接的各自電觸點。習知通訊系統可能包括多個空腔；以及通訊連接器，其用於與多個可插接模組對接。
在該通訊系統的設計上時常會遇到的挑戰涉及將該插座殼體和該電連接器組裝到該電路板。舉例來說，該插座殼體通常壓接安裝到該電路板。然而，很難使用該壓接插座殼體在該電連接器周圍提供電屏蔽，除非該電連接器與該插座殼體一起同時壓接到該電路板。一些應用在將該插座殼體壓接到該電路板之前，不利用壓接電連接器或較佳為將該電連接 器預組裝到該電路板。在此類系統中，在該電連接器周圍提供屏蔽上出現困難，例如在該電連接器的底部處或附近。舉例來說，在該可插接模組與該電連接器之間介面處的EMI屏蔽很難，例如需要多個部件和多個組裝步驟。此外，很難在該插座殼體與該電路板之間提供間隙，以使該等適用插銷在該壓接操作之前妥善定位於該電路板上方。
據此，本領域亟需一種在可插接模組與該插座殼體內的該等對應通訊連接器之間的對接介面處提供可靠EMI屏蔽的通訊系統設計。
依據本發明提供一種插座組件，包括一插座殼體，其具有界定出配置為在其中收納可插接模組的模組空腔的複數面板。該插座殼體延伸於前端與後端之間，並配置成穿越該前部以收納該可插接模組。該等面板中至少一者界定出該插座殼體的頂部。該等面板係導電性，以為該模組空腔提供電磁干擾(EMI)屏蔽。該插座殼體配置成在該插座殼體的底部處安裝到電路板。襯墊組件提供於該插座殼體的底部處。該襯墊組件具有底板、在該底板後面的鉸鏈板、以及從該鉸鏈板的後部延伸的後板。該底板、該鉸鏈板和該後板係導電性，以為該模組空腔提供EMI屏蔽。該底板在該插座殼體的底部處耦合於該插座殼體的對應面板，以在該插座殼體的底部處提供EMI屏蔽。該後板在該插座殼體的後端處耦合於該插座殼體的對應面板，以在該插座殼體的後端處提供EMI屏蔽。該鉸鏈板鉸接耦合於該底板與該後板之間，以在組裝到該電路板過程中改變該底板和該後板的相對位置。
91:對接軸；插入軸
92:仰角軸
93:橫軸
100:通訊系統
102:電路板
104:插座組件
106:可插接模組
108:插座殼體
110:前端
112:相對後端；後端
114:導電性殼體壁；殼體壁
120:可插接模組空腔；細長 模組空腔；模組空腔
122:開口或連接埠
124:襯墊組件
126、230、260:底部
128:通訊連接器
130:面板
132:殼體空腔
134:內面板
140:頂面板
142、144:側面板
146:後面板
150:可插接本體
152:對接端
154:相對電纜端；電纜端
156:電纜
158:內部電路板；電路板
160:鰭片
176:對接介面
180:殼體
182:接觸件
183、232:頂部
184:第一側面
185:第二側面
186、212、222:後部
188:安裝面；底部
190:對接面；前部
192:前遮板；遮板
194:卡收納插槽
200:底板；板材
202:鉸鏈板；板材
204:後板；板材
210、220:前部
214、216:側面
218、240:開口
224:彈性梁
226:襯墊
234:內表面
236:外表面
242:模組襯墊
244:後襯墊
250:適用插銷
252:凸片
254:對應貫孔；貫孔；電鍍貫孔
256:距離
262:空間
第一圖係依據具體實施例具有插座組件和可插接模組的通 訊系統的透視圖。
第二圖係該可插接模組的透視圖。
第三圖係依據示例性具體實施例的插座組件的襯墊組件的前透視圖。
第四圖係該襯墊組件的後透視圖。
第五圖係該插座組件的後透視部分剖面圖，其顯示插座殼體和準備安裝到電路板的襯墊組件。
第六圖係該插座組件的一部分的前透視部分剖面圖，其顯示準備安裝到該電路板的插座殼體和襯墊組件。
第七圖係該插座組件的後透視圖，其顯示準備安裝到該電路板的插座殼體。
第八圖係該插座組件的一部分的後透視圖，其顯示安裝到該電路板的插座殼體。
第九圖係該插座組件的一部分的部分剖面圖，其顯示安裝到該電路板的插座殼體。
第十圖係該插座組件的一部分的部分剖面圖，其顯示對接到通訊連接器的可插接模組。
文中所闡述具體實施例包括通訊系統，其為其該等零件提供電磁干擾(EMI)屏蔽。不同於在到該等連接埠的入口處利用襯墊或其他屏蔽特徵的慣用系統，該通訊系統的各種具體實施例在該可插接模組與該通訊連接器之間的對接介面處提供EMI屏蔽，從而允許該等連接埠打開在該等連 接埠處界定出空氣通道。該通訊系統的各種具體實施例允許將該插座殼體或籠部組裝到該電路板，從而托住該等相關通訊連接器。該通訊系統的各種具體實施例提供該插座殼體或籠部的可擴展部分，以在將該插座殼體組裝或安裝到該電路板過程中，相對於該等通訊連接器定位該等屏蔽部分。在各種具體實施例中，該底板鉸接以允許相對於在將該插座殼體的主要部分壓接到該電路板之前安裝到該電路板的通訊連接器進行定位，這可能允許與表面安裝通訊連接器一起使用，而非壓接通訊連接器。
第一圖係依據具體實施例的通訊系統100的透視圖。通訊系統100可能包括一電路板102；一插座組件104，其安裝到電路板102；以及一個或多個可插接模組106，其配置成可通訊接合插座組件104。通訊系統100關於對接軸或插入軸91、仰角軸92和橫軸93進行定向。軸91-93相互垂直。儘管仰角軸92似乎以平行於第一圖中的重力的垂直方向延伸，但應可理解軸91-93無需關於重力具有任何特定定向。再者，在第一圖中僅顯示一個可插接模組106，但應可理解多個可插接模組106可能同時接合插座組件104。
通訊系統100可能係電信通訊系統或裝置的一部分或與其一起使用。舉例來說，通訊系統100可能包括一交換器、路由器、伺服器、集線器、網路介面卡或儲存系統或係其的一部分。在該所例示具體實施例中，可插接模組106配置成以電信號形式傳輸資料信號。在其他具體實施例中，可插接模組106可能配置成以光信號形式傳輸資料信號。電路板102可能係子卡或母板並包括導電跡線(未顯示)，其穿越其間延伸。
插座組件104包括一插座殼體108，其安裝到電路板102。插 座殼體108可能也被稱為插座籠部。插座殼體108可能布置於該系統或裝置的底盤的邊框或面板(未顯示)處，例如穿越該面板中的開口。如此，插座殼體108係該裝置和對應面板的內面，且可插接模組106從該裝置和對應面板的外部或外面裝載入插座殼體108。
插座殼體108包括一前端110和一相對後端112。前端110可能提供於該面板中並穿越其中的開口延伸。對接軸91可能延伸於前端110與後端112之間。例如「前部」、「後部」、「頂部」或「底部」的相對或空間用語僅用於區分該等所參考元件，並在通訊系統100或通訊系統100的周圍環境中不一定需要特定位置或定向。舉例來說，前端110可能面向較大型電信通訊系統的後面部分或位於其中。在許多應用中，當使用者將可插接模組106插入插座組件104時，前端110對該使用者來說看得見。
插座殼體108配置成在對接操作過程中包容或阻擋電磁干擾(EMI)並引導可插接模組106。為此目的，插座殼體108包括複數導電性殼體壁114，其彼此互連以形成插座殼體108。殼體壁114可能從導電性材料形成，例如片狀金屬和/或具有導電性微粒的聚合物。在該所例示具體實施例中，殼體壁114從片狀金屬鍛壓成形。在一些具體實施例中，插座殼體108配置成促進穿越插座殼體108的氣流，以將熱量(或熱能)轉移遠離插座組件104和可插接模組106。該空氣可能從插座殼體108內部(例如該面板的後面)流動到該外部環境(例如該面板的前面)，或從插座殼體108外部流動入插座殼體108的內面。風扇或其他空氣移動裝置可能用於增加穿越插座殼體108和越過可插接模組106的氣流。殼體壁114可能包括開口，以允許穿越其間的氣流。該等開口可能調整大小為足夠小，以使殼體壁114提供有效EMI屏 蔽。
在該所例示具體實施例中，插座殼體108包括細長模組空腔120的一單列；然而插座殼體108可能具有模組空腔的多個堆疊列，例如上列和下列。每個模組空腔120皆以平行於前端110與後端112之間的對接軸91的方向縱向延伸。模組空腔120在前端110處具有各自開口或連接埠122，其是被調整大小並塑形以收納對應可插接模組106的。任何數量的模組空腔120皆可能並排布置，其中包括一單模組空腔120。
在示例性具體實施例中，模組空腔120在前端110處包括氣流通道，以允許沿著可插接模組106穿越其間的氣流，例如沿著可插接模組106的頂部表面，以提升位於模組空腔120中的可插接模組106的熱轉移。
在示例性具體實施例中，插座組件104在插座殼體108的底部126處包括一襯墊組件124。襯墊組件124在底部126處提供EMI屏蔽。插座組件104在後端112處包括通訊連接器128(也在第五圖和第六圖中顯示)。可插接模組106與通訊連接器128對接。在示例性具體實施例中，EMI屏蔽提供於通訊連接器128處，以在與可插接模組106的介面處提供電屏蔽。舉例來說，一個或多個襯墊可能在該等對接介面處由襯墊組件124提供。該EMI屏蔽電連接到插座殼體108的導電性殼體壁114，以將襯墊組件124的EMI屏蔽與插座殼體108的該等其他各部分電共用。
襯墊組件124簡化了將插座殼體108組裝或安裝到電路板102，例如到安裝到電路板102的通訊連接器128，如以下進一步詳細所說明。襯墊組件124可能在安裝到電路板102之前預組裝到插座殼體108，且通訊連接器128安裝到電路板102。在示例性具體實施例中，襯墊組件124允許 透過預安裝的通訊連接器128將插座殼體108壓接組裝到電路板102，例如先前表面安裝到電路板102的通訊連接器128。襯墊組件124允許將EMI屏蔽零件定位於通訊連接器128的對接介面處，同時透過通訊連接器128以向下方向將插座殼體108垂直裝載，例如在到電路板102的壓接安裝程序過程中。
插座殼體108的殼體壁114由複數互連的面板130或片材形成。面板130圍繞殼體空腔132。襯墊組件124可能沿著底部126機械和電連接到對應面板130，以封閉殼體空腔132的底部。插座殼體108可能包括一個或多個內面板134，其在鄰接模組空腔120之間界定出分隔面板。內面板134可能在組裝時機械和電連接到襯墊組件124。面板130和內面板134可能從片狀金屬鍛壓成形，以為可插接模組106提供EMI屏蔽。內面板134可能大致垂直定向於殼體空腔132內，以將殼體空腔132分隔成模組空腔120。內面板134可能至少部分在前端110與後端112之間大致平行於對接軸91延伸。插座殼體108可能包括分隔面板(未顯示)，其水平延伸於上模組空腔與下模組空腔之間。
在示例性具體實施例中，面板130包括一頂面板140；側面板142、144；以及一後面板146，其彼此形成整體(例如以分別界定出頂壁、側壁和後壁)；然而任何此類面板130皆可能從其他面板130分離並耦合於其他面板130。側面板142、144和後面板146可能在組裝時機械和電連接到襯墊組件124。
面板130、內面板134和襯墊組件124可能包含導電性材料，例如金屬。當插座組件104安裝到電路板102時，插座殼體108和襯墊組件124電耦合於電路板102，特別是電耦合於電路板102內的接地平面(未顯示)，以 電接地插座殼體108和襯墊組件124。如此，插座組件104可能減少可能負面影響通訊系統100的電氣性能的EMI洩漏。
可插接模組106係配置成插入插座組件104並從其移除的輸入/輸出(I/O)模組。可插接模組106配置成插入插座殼體108的模組空腔120，並沿著對接軸91以對接方向前進以與對應通訊連接器128對接。在一些具體實施例中，可插接模組106係小尺寸可插接(SFP)收發器或四倍小尺寸可插接(quad small form-factor pluggable，QSFP)收發器。可插接模組106可能滿足SFP或QSFP收發器的某些技術規格，例如小尺寸(Small-Form Factor，SFF)-8431。在一些具體實施例中，可插接模組106配置成每秒傳輸高達2.5Gbps(gigabits per second，每秒十億位元)、高達5.0Gbps、高達10.0Gbps或更多的資料信號。舉例來說，插座組件104和可插接模組106可能分別類似可從TE Connectivity公司取得的SFP+產品系列的一部分的該等插座籠部和收發器。
第二圖係依據示例性具體實施例的可插接模組106的透視圖。在一些具體實施例中，可插接模組106係具有可插接本體150的輸入/輸出電纜組件。可插接本體150包括一對接端152和一相對電纜端154。電纜156在電纜端154處耦合於可插接本體150。可插接本體150也包括一內部電路板158，其可通訊耦合於電纜156的電線或光纖(未顯示)。內部電路板158可能在對接端152處暴露，以與通訊連接器128(在第五圖中顯示)對接。電纜156可能藉由將該等電線直接端接到內部電路板158而可通訊耦合，例如藉由將該等電線焊接到該內部電路板。或者，電纜156可能由其他程序可通訊耦合，例如藉由在電纜156的端部處和內部電路板158上使用連接器。內部電 路板158係由可插接本體150支援。
在示例性具體實施例中，可插接本體150從導電性材料製成，例如金屬材料。可插接本體150為電路板158提供EMI屏蔽。視需要，可插接本體150可能為內部電路板158提供熱轉移，例如為內部電路板158上的該等電子零件。舉例來說，內部電路板158與可插接本體150熱通訊，且可插接本體150轉移來自內部電路板158的熱量。在示例性具體實施例中，該熱量從對接端152處或附近(例如內部電路板158上各種電氣零件所位於處)轉移到電纜端154。在該所例示具體實施例中，對接端152為平坦；然而在各種具體實施例中，對接端152可能具有角度。該熱量從插座組件104和對接端152抽出並排出到該面板前面的外部環境。在其他具體實施例中，該熱量可能吸入可插接本體150的其他各部分，和/或該熱量可能引導到可插接本體150的其他各部分，例如到該熱量可能轉移到該底盤內部的另一個散熱座或熱轉移零件的對接端152處。
在示例性具體實施例中，可插接本體150包括複數鰭片160，其從其延伸。鰭片160增加可插接本體150的表面面積並允許從其更大的熱轉移。鰭片160可能從可插接本體150的任何部分延伸，例如該頂部、該等側面和/或該底部。在該所例示具體實施例中，鰭片160係其間具有氣流通道的平行板。該等板材可能連續延伸於鰭片160的相對端之間。在替代性具體實施例中，可能使用其他類型的鰭片160，例如從可插接本體150延伸的形式為插銷或柱子的鰭片160。插銷形鰭片160可能以列和行布置並可能彼此隔開，以允許該等插銷周圍和該等各種插銷之間的氣流。
第三圖係依據示例性具體實施例的襯墊組件124的前透視 圖。第四圖係依據示例性具體實施例的襯墊組件124的後透視圖。襯墊組件124包括一底板200；一鉸鏈板202，其在底板200後面；以及一後板204，其從鉸鏈板202延伸。襯墊組件124可能在其他具體實施例中包括附加板。板材200、202、204係導電性，以為模組空腔120(在第一圖中顯示)提供EMI屏蔽。在示例性具體實施例中，板材200、202、204係從共用片材鍛壓成形的整體。
底板200配置成在插座殼體108的底部126處耦合於插座殼體108的對應面板130(在第一圖中顯示)，以在插座殼體108的底部126處提供EMI屏蔽。後板204配置成在插座殼體108的後端112處耦合於插座殼體108的對應面板130，以在插座殼體108的後端112處提供EMI屏蔽。鉸鏈板202鉸接耦合於底板200與後板204之間，以在組裝到電路板102(在第一圖中顯示)過程中改變底板200和後板204的相對位置。在示例性具體實施例中，鉸鏈板202配置成在底部126處耦合於插座殼體108的對應面板130，以在插座殼體108的底部126處提供EMI屏蔽。舉例來說，鉸鏈板202可能係底板200的最後面部分。
底板200延伸於前部210與後部212之間。底部板200具有相對側面214、216。視需要，底板200可能大致水平定向。舉例來說，底板200可能定向於平行於對接軸91和橫軸93所界定出平面的平面內。在示例性具體實施例中，底板200穿越其間包括複數開口218，可收納面板130的適用插銷以將面板130壓接安裝到電路板102。側面214、216配置成分別耦合於插座殼體108的側面板142、144(在第一圖中顯示)。視需要，側面214、216的各部分可能向上折疊以環繞包覆側面板142、144的各部分。或者，側面214、 216可能在側面板142、144處終止，或側面板142、144可能環繞包覆側面214、216，而非沿著側面板142、144向上包覆側面214、216。
鉸鏈板202於前部220與後部222之間延伸。前部220可能鉸接耦合於底板200的後部212。後板204可能從鉸鏈板202的後部222延伸。鉸鏈板202可能鉸接耦合至後板204的後部222處。在示例性具體實施例中，彈性梁224可能提供於鉸鏈板202與底板200之間和/或鉸鏈板202與後板204之間的鉸鏈處。彈性梁224可能藉由鍛壓該片材的一部分以移除此類部分在板材200、202、204之間留下彈性梁224而成形。
在示例性具體實施例中，鉸鏈板202包括複數襯墊226，其在其內表面上。襯墊226配置成與插座殼體108的對應面板130介接，例如側面板142、144和內面板134。視需要，襯墊226可能與通訊連接器128(在第五圖中顯示)介接。
在示例性具體實施例中，鉸鏈板202相對於底板200向下具有角度。如此，鉸鏈板202的後部222定位於底板200的後部212下方。使鉸鏈板202向下具有角度將後板204定位於向下位置處，例如以與通訊連接器128介接，如以下進一步詳細所說明。在組裝到電路板102過程中，鉸鏈板202可能樞轉以改變底板200關於後板204的該等相對位置。舉例來說，底板200可能藉由關於底板200和後板204兩者樞轉鉸鏈板202而降低。在示例性具體實施例中，鉸鏈板202在具有角度位置(在第三圖和第四圖中顯示)與大致平坦位置之間移動，其中鉸鏈板202與底板200大致共面。後板204和底板200的該等相對垂直和水平位置，隨著鉸鏈板202在該具有角度位置與該平坦位置之間移動而改變。
後板204從鉸鏈板202延伸。後板204包括一底部230和一頂部232。底部230可能鉸接耦合於鉸鏈板202的後部222。視需要，後板204可能大致垂直定向。舉例來說，後板204可能大致平行於仰角軸92定向。後板204包括一內表面234和一外表面236。內表面234面向模組空腔120。內表面234面向前面，例如面向鉸鏈板202和底板200。外表面236可能面向後面，例如面向通訊連接器128的一部分和/或後面板146的一部分(在第一圖中顯示)。
後板204包括複數開口240。開口240配置成收納通訊連接器128的各部分。在示例性具體實施例中，後板204包括模組襯墊242，其至少部分圍繞開口240。模組襯墊242提供於內表面234上。視需要，模組襯墊242可能穿越開口240延伸。模組襯墊242可能圍繞和/或接合可插接模組106(在第二圖中顯示)的各部分，例如可插接模組106的對接端152(在第二圖中顯示)。模組襯墊242可能至少部分圍繞和/或接合通訊連接器128的各部分。模組襯墊242為可插接模組106和/或通訊連接器128提供EMI屏蔽。舉例來說，模組襯墊242可能在可插接模組106與通訊連接器128之間的對接介面處或附近提供EMI屏蔽。在示例性具體實施例中，後板204包括一個或多個後襯墊244，其在外表面236上。後襯墊244可能接合插座殼體108的對應面板130。舉例來說，後襯墊244可能接合後面板146。後襯墊244可能接合通訊連接器128的各部分。
第五圖係插座組件104的後透視部分剖面圖，其顯示準備安裝到電路板102的插座殼體108和襯墊組件124。第六圖係插座組件104的一部分的前透視部分剖面圖，其顯示準備安裝到電路板102的插座殼體108和襯墊組件124。第五圖和第六圖顯示安裝到電路板102的通訊連接器128。在 示例性具體實施例中，通訊連接器128在將插座殼體108和襯墊組件124安裝到電路板102之前安裝到電路板102。襯墊組件124允許插座殼體108透過預安裝的通訊連接器128安裝。
視需要，通訊連接器128可能為相同；然而，通訊連接器128可能在替代性具體實施例中具有不同特徵。在示例性具體實施例中，通訊連接器128具有用於與對應可插接模組106(在第二圖中顯示)介接的對接介面176；然而，通訊連接器128可能包括多個對接介面，例如用於與多列插座殼體一起使用的堆疊對接介面。對接介面176配置成設置於模組空腔120內，以與可插接模組106對接接合。
通訊連接器128包括一殼體180，其托住接觸件182。視需要，接觸件182可能係接觸模組的一部分，例如可能裝載入殼體180的包覆模製導線架。或者，接觸件182可能由殼體180直接托住，例如穿越該後部或從該底部釘合入殼體180。殼體180包括一頂部183；第一和第二側面184、185；一後部186；一安裝面188，其配置成安裝到電路板102(在第一圖中顯示)；以及一對接面190，其與後部186相對(在該所例示具體實施例中，安裝面188界定出通訊連接器128的底部188，且對接面190界定出通訊連接器128的前部190)。
殼體180包括一前遮板192，其在對接面190處。遮板192可能係大致箱形的延伸部。遮板192可能具有其他表面在替代性具體實施例中具有其他形狀。該遮板在對接面190處具有卡收納插槽194。卡收納插槽194配置成收納對應可插接模組106的電路板158(在第二圖中顯示)的卡邊緣。接觸件182由殼體180托住，並暴露於卡收納插槽194內以與對應可插接模組 106對接。接觸件182和卡收納插槽194界定出對接介面176。接觸件182布置成界定出上接觸陣列和下接觸陣列，其配置成與電路板158的上和下表面介接。接觸件182可能係信號觸點、接地觸點或其他類型的觸點，且接觸件182可能為任何布置，例如具有側接於接地觸點的一對信號觸點的接地-信號-信號-接地布置。接觸件182提供於安裝面188處以端接到電路板102。舉例來說，接觸件182的端部可能構成配置成表面安裝到電路板102的焊接凸片，例如使用焊錫膏。或者，接觸件182的該等端部可能係適用插銷，例如裝載入電路板102的電鍍貫孔的針眼插銷。
在組裝過程中，襯墊組件124耦合於插座殼體108。舉例來說，從面板130(例如側面板142、144和內面板134)延伸的適用插銷250可能穿過底板200中的對應開口218(在第三圖和第四圖中最佳可見)，以將底板200機械和電連接到插座殼體108。側面214、216(第三圖和第四圖)可能環繞包覆側面板142、144。凸片252可能用於將襯墊組件124固定到插座殼體108。
一旦襯墊組件124耦合於插座殼體108，襯墊組件124和插座殼體108即可能相對於電路板102和通訊連接器128進行定位。舉例來說，適用插銷250可能與電路板102中的對應貫孔254對準(例如垂直對準於貫孔254上方)。適用插銷250配置成壓接入電鍍貫孔254，以將插座殼體108電連接到電路板102的接地平面。適用插銷250可能垂直向下按壓入貫孔254，例如以平行於仰角軸92(第一圖)的方向。插座殼體108在該壓接操作過程中垂直向下按壓，以將插座殼體108安裝到電路板102。如此，適用插銷250和底板200緊接在該壓接操作之前，垂直對準於電路板102的安裝區域正上方。
在示例性具體實施例中，通訊連接器128預組裝到電路板102。舉例來說，通訊連接器128可能在將插座殼體108安裝到電路板102之前，表面安裝或壓接安裝到電路板102。插座殼體108必須在將該插座殼體安裝到電路板102之前，相對於通訊連接器128進行定位。舉例來說，通訊連接器128的前遮板192配置成穿過後板204中的開口240，以與可插接模組106(在第二圖中顯示)介接。如此，通訊連接器128的各部分布置於模組空腔120內。然而，通訊連接器128的該等後端提供於插座殼體108的後端112的外面。通訊連接器128的該等後端係於模組空腔120的外面。只有前遮板192穿過後板204進入模組空腔120。
在組裝過程中，在將該插座殼體壓接到電路板102之前，後板204的底部230必須相對於底板200定位於較低位置處(例如在電路板102處)以圍繞前遮板192，而底板200必須相對於後板204的底部230在較高位置處抬高(例如在電路板102上方間隔)，以提供用於將適用插銷250定位於貫孔254上方的間隙空間。鉸鏈板202在組裝到電路板102之前，容納後板204的較低定位和底板200的較高定位。舉例來說，鉸鏈板202在該較低位置處的後板204的底部230與在該抬高位置處的底板220之間具有角度。
隨著將插座殼體108向下按壓到電路板102上，鉸鏈板202在該具有角度位置與該平坦位置之間樞轉。隨著將插座殼體108向下推動並將鉸鏈板202樞轉及平坦化，後板204由鉸鏈板202向後推動。舉例來說，後板204朝向通訊連接器128的該等後端沿著前遮板192向後滑動。在底板200的前部210與後板204之間的距離256，可隨著鉸鏈板202在組裝到電路板102過程中樞轉而變化。舉例來說，隨著將鉸鏈板202平坦化並將後板204向後推 動，在底板200的前部210與鉸鏈板202的後部222之間的距離256增加。
在示例性具體實施例中，後板204配置成在將插座殼體108組裝到電路板102過程中，相對於電路板102垂直固定且水平可移動。底板200配置成在將插座殼體108組裝到電路板102過程中，朝向電路板102水平固定(例如適用插銷250與貫孔254對準)且向下垂直可移動。鉸鏈板202分別允許底板200和後板204的該等相對垂直和水平移動。
第七圖係插座組件104的後透視圖，其顯示準備安裝到電路板102的插座殼體108。第八圖係插座組件104的一部分的後透視圖，其顯示安裝到電路板102的插座殼體108。第九圖係插座組件104的一部分的部分剖面圖，其顯示安裝到電路板102的插座殼體108。
當插座殼體108與電路板102的安裝區域對準時，插座殼體108的後面板146對準於通訊連接器128上方。通訊連接器128的各部分在後面板146後面延伸。隨著將插座殼體108壓接到電路板102上，後面板146朝向通訊連接器128向下按壓。在該組裝位置(第八圖)上，後面板146的底部260定位於通訊連接器128上方，並與插座殼體108的底部126間隔開。空間262在電路板102的頂部與後面板146的底部260之間界定出。通訊連接器128定位於空間262中。在示例性具體實施例中，後板204用於封閉後面板146與電路板102之間的空間262。
在示例性具體實施例中，後板204接合後面板146以將後板204電連接到後面板146。舉例來說，後襯墊244可能直接接合後面板146。在示例性具體實施例中，如以上所說明，後板204隨著將插座殼體108壓接到電路板102上而向後移位。舉例來說，鉸鏈板202隨著將鉸鏈板202平坦化 而向後按壓後板204。鉸鏈板202在組裝過程中抵靠後面板146向後按壓後板204。舉例來說，當鉸鏈板202在該具有角度位置(第七圖)上時，後板204在後面板146前面偏移。然而，在該組裝位置(第九圖)上，後板204抵靠後面板146按壓。
第十圖係插座組件104的一部分的部分剖面圖，其顯示對接到通訊連接器128的可插接模組106。可插接模組106於對接方向裝載入模組空腔120，以與通訊連接器128對接。可插接模組106的對接端152收納通訊連接器128的前遮板192(在第六圖中顯示)，且對接端152接合模組襯墊242。模組襯墊242在可插接模組106與通訊連接器128之間的對接介面處提供EMI屏蔽。
在示例性具體實施例中，當可插接模組106完全對接於模組空腔120中時，可插接模組106可能抵靠襯墊組件124的後板204按壓。可插接模組106可能抵靠後面板146向後按壓後板204。舉例來說，後襯墊244可能由可插接模組106所引致的向後壓力壓縮於後板204與後面板146之間，從而確保在後板204與後面板146之間維持電連接。
102:電路板
104:插座組件
108:插座殼體
112:後端
120:可插接模組空腔；細長 模組空腔；模組空腔
124:襯墊組件
128:通訊連接器
130:面板
134:內面板
142、144:側面板
180:殼體
183:頂部
184、185:第一和第二側面
186、222:後部
188:安裝面；底部
190:對接面；前部
192:前遮板；遮板
200:底板；板材
202:鉸鏈板；板材
204:後板；板材
210:前部
214:側面
218:開口
230:底部
250:適用插銷
252:凸片
254:貫孔；電鍍貫孔
256:距離

Claims (10)

  1. 一種插座組件包含：一插座殼體，其具有界定出配置成於其中收納一可插接模組的一模組空腔的複數面板，該插座殼體延伸於一前端與一後端之間，並配置成穿越該前端收納該可插接模組，該等面板中至少一者界定出該插座殼體的一頂部，該等面板係導電性，以為該模組空腔提供電磁干擾(Electromagnetic interference，EMI)屏蔽，該插座殼體配置成在該插座殼體的一底部處安裝到一電路板；一襯墊組件，其提供於該插座殼體的底部處，該襯墊組件具有一底板、在該底板後面的一鉸鏈板、以及從該鉸鏈板的一後部延伸的一後板，該底板、該鉸鏈板和該後板係導電性，以為該模組空腔提供EMI屏蔽，該底板在該插座殼體的底部處耦合於該插座殼體的對應面板，以在該插座殼體的底部處提供EMI屏蔽，該後板在該插座殼體的後端處耦合於該插座殼體的對應面板，以在該插座殼體的後端處提供EMI屏蔽，該鉸鏈板鉸接耦合於該底板與該後板之間，以在組裝到該電路板過程中改變該底板和該後板的相對位置。
  2. 如申請專利範圍第1項之插座組件，其中該底板延伸於一前部與一後部之間，在該底板的前部與該後板之間的一距離，該距離可隨著該鉸鏈板在組裝到該電路板過程中樞轉而變化。
  3. 如申請專利範圍第1項之插座組件，其中該後板在組裝到該電路板過程中由該鉸鏈板向後推動。
  4. 如申請專利範圍第1項之插座組件，其中該鉸鏈板在組裝到該電路板 過程中可在一具有角度位置與一平坦位置之間移動，該鉸鏈板與該平坦位置上的底板大致共面。
  5. 如申請專利範圍第1項之插座組件，其中該後板配置成在將該插座殼體組裝到該電路板過程中，相對於該電路板垂直固定且水平可移動，該底板配置成在將該插座殼體組裝到該電路板過程中，相對於該電路板水平固定且垂直可移動，該鉸鏈板分別允許該底板和該後板的相對垂直和水平移動。
  6. 如申請專利範圍第1項之插座組件，其中該底板相對於該插座殼體固定，該鉸鏈板和該後板相對於該插座殼體可移動。
  7. 如申請專利範圍第1項之插座組件，其中該鉸鏈板由複數彈性梁連接到該底板。
  8. 如申請專利範圍第1項之插座組件，其中該底板、該鉸鏈板和該後板係從一共用片材鍛壓成形的整體。
  9. 如申請專利範圍第1項之插座組件，其中該後板包括一開口和一襯墊，其至少部分圍繞該開口，該開口配置成收納一通訊連接器的至少一部分，該通訊連接器的至少該部分配置成與該可插接模組對接，該襯墊在該可插接模組與該通訊連接器之間的一對接介面處提供EMI屏蔽。
  10. 如申請專利範圍第1項之插座組件，其中該插座殼體的該等面板中至少一者在該插座殼體的後端處界定出一後面板，該後板接合該後面板以在該後端處封閉該模組空腔。
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