CN107528173B - 具有用于emi屏蔽的衬垫组件的插座组件 - Google Patents

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Abstract

一种插座组件(104)，包含具有面板(130)的插座外壳(108)，所述面板(130)限定可插拔模块腔(120)并为所述模块腔提供EMI屏蔽。衬垫组件(124)设置在所述插座外壳的底部。所述衬垫组件具有底板(200)、在所述底板的后方的铰链板(202)、以及从所述铰链板的后部(222)延伸的后板(204)，它们为所述模块腔提供EMI屏蔽。所述底板在插座外壳的底部提供EMI屏蔽且所述后板在所述插座外壳的背端提供EMI屏蔽。所述铰链板铰接在所述底板和所述后板之间，以在组装到所述电路板期间改变所述底板和所述后板的相对位置。

Description

具有用于EMI屏蔽的衬垫组件的插座组件
技术领域
本文所述的主题涉及通信系统，更具体地，涉及用于EMI屏蔽的插座组件。
背景技术
至少一些已知的通信系统包含插座组件，例如输入/输出(I/O)连接器组件，其配置为接收可插拔模块，并在可插拔模块与插座组件的电连接器之间建立通信连接。作为一个示例，已知的插座组件包含插座外壳，其安装到电路板且配置为接收小形状因数(SFP)可插拔收发器。插座组件包含长形的腔，其在腔的开口与电连接器之间延伸，所述电连接器设置在腔内并安装到电路板。可插拔模块通过开口被插入，且在腔内朝向电连接器前进。可插拔模块和电连接器具有相应的电触头，其彼此接合以建立通信连接。常规的通信系统可以包含多个腔和通信连接器，以与多个可插拔模块配合。
在通信系统的设计中经常遇到的挑战涉及将插座外壳和电连接器组装到电路板。例如，插座外壳通常压配合安装到电路板。然而，难以使用压配合式插座外壳在电连接器周围提供电屏蔽，除非电连接器与插座外壳同时压配合到电路板。一些应用不利用压配合式电连接器，或者在将插座外壳压配合到电路板之前，优选将电连接器预组装到电路板。在这样的系统中，困难在于在电连接器周围提供屏蔽，例如在电连接器的底部处或附近。例如，在可插拔模块和电连接器之间的接口处的EMI屏蔽是困难的，例如需要多个工件和多个组装步骤。此外，在压配合操作之前，难以在插座外壳和电路板之间提供间隙，以将顺应针脚正确地定位在电路板上方。
相应地，需要一种通信系统设计，其在插座外壳内、在可插拔模块与对应的通信连接器之间的配合接口处提供可靠的EMI屏蔽。
发明内容
根据本发明，提供一种插座组件，其包含具有多个面板的插座外壳，所述多个面板限定模块腔，所述模块腔配置为在其中接收可插拔模块。所述插座外壳在前端和背端之间延伸，且配置为通过所述前端接收所述可插拔模块。所述面板中的至少一个限定所述插座外壳的顶部。所述面板是导电的，以便为所述模块腔提供电磁干扰(EMI)屏蔽。所述插座外壳配置为在所述插座外壳的底部处安装到电路板。衬垫组件设置在所述外壳的底部。所述衬垫组件具有底板、在所述底板的后方的铰链板、以及从所述铰链板的后部延伸的后板。底板、铰链板和后板是导电的，以便为所述模块腔提供EMI屏蔽。所述底板在所述插座外壳的底部联接到所述插座外壳的对应的面板，以便在所述插座外壳的底部提供EMI屏蔽。所述后板在所述插座外壳的背端联接到所述插座外壳的对应的面板，以在所述插座外壳的背端提供EMI屏蔽。所述铰链板铰接在所述底板和所述后板之间，以在组装到电路板期间改变所述底板和所述后板的相对位置。
附图说明
图1是根据实施例的通信系统的透视图，其具有插座组件和可插拔模块。
图2是可插拔模块的透视图。
图3是根据示范性实施例的插座组件的衬垫组件的前透视图。
图4是衬垫组件的后透视图。
图5是插座组件的后透视、局部截面图，其示出了准备安装到电路板的插座外壳和衬垫组件。
图6是插座组件的一部分的前透视、局部截面图，其示出了准备安装到电路板的插座外壳和衬垫组件。
图7是插座组件的后透视图，其示出了准备安装到电路板的插座外壳。
图8是插座组件的一部分的后透视图，其示出了安装到电路板的插座外壳。
图9是插座组件的一部分的局部截面图，其示出了安装到电路板的插座外壳。
图10是插座组件的一部分的局部截面图，其示出了配合到通信连接器的可插拔模块。
具体实施方式
本文所述的实施例包含为其部件提供电磁干扰(EMI)屏蔽的通信系统。与利用位于端口的入口处的衬垫或其他屏蔽特征的常规系统不同，所述通信系统的各种实施例在可插拔模块和通信连接器之间的配合接口处提供EMI屏蔽，从而允许端口敞开，以在端口处限定空气通道。所述通信系统的各种实施例允许将插座外壳或笼组装到保持相关联的通信连接器的电路板。所述通信系统的各种实施例提供插座外壳或笼的可扩展部分，以在将插座外壳组装或安装到电路板期间相对于通信连接器定位屏蔽部分。在各种实施例中，底面板被铰接，以允许相对于通信连接器定位，在将插座外壳的主要部分压配合到电路板之前，将所述通信连接器安装到电路板，这可以允许使用表面安装式通信连接器而不是压配合式通信连接器。
图1是根据实施例的通信系统100的透视图。通信系统100可以包含电路板102、安装到电路板102的插座组件104、以及配置为通信地接合插座组件104的一个或多个可插拔模块106。通信系统100相对于配合或插入轴线91、俯仰轴线92和横线轴线93取向。轴线91-93互相垂直。尽管俯仰轴线92在图1中看起来是在平行于重力的竖直方向上延伸，但应当理解，轴线91-93不需要具有相对于重力的任何特定取向。此外，在图1中仅示出了一个可插拔模块106，但应当理解，多个可插拔模块106可以同时接合插座组件104。
通信系统100可以是电信系统或装置的一部分或与其一起使用。例如，通信系统100可以包含交换机、路由器、服务器、集线器、网络接口卡或存储系统，或者是它们的一部分。在示出的实施例中，可插拔模块106配置为传输电信号形式的数据信号。在其他实施例中，可插拔模块106可以配置为传输光信号形式的数据信号。电路板102可以是子卡或主板，并且包含通过其延伸的导线迹线(未示出)。
插座组件104包含安装到电路板102的插座外壳108。插座外壳108也可以被称为插座笼。插座外壳108可以布置在系统或装置的机架的框板或表面板(未示出)处，例如通过表面板中的开口。因此，插座外壳108是装置和对应的表面板的内部，且(多个)可插拔模块106从装置和对应的表面板外部或外面装载到插座外壳108中。
插座外壳108包含前端110和相反的背端112。前端110可以设置在表面板处并通过表面板中的开口延伸。配合轴线91可以在前端110和背端112之间延伸。诸如“前”、“后”、“顶”或“底”的相对或空间术语仅用于区分参考元件，而不必要求通信系统100中或通信系统100的周围环境中的特定位置或取向。例如，前端110可以位于更大的电信系统中，或面向其背部部分。在许多应用中，当用户将可插拔模块106插入插座组件104时，前端110对用户是可见的。
插座外壳108配置为抑制或阻挡电磁干扰(EMI)，并在配合操作期间引导(多个)可插拔模块106。为此，插座外壳108包含多个导电外壳壁114，其彼此互连以形成插座外壳108。外壳壁114可以由导电材料形成，例如金属片材和/或具有导电颗粒的聚合物。在示出的实施例中，外壳壁114由金属片材冲压并形成。在一些实施例中，插座外壳108配置为有助于通过插座外壳108的气流，以从插座组件104和(多个)可插拔模块106传递走热量(或热能)。空气可以从插座外壳108的内部(例如，表面板的后面)流动到外部环境(例如，表面板的前面)，或从插座外壳108的外部流动到插座外壳108的内部。可以使用风扇或其他空气移动装置来增加通过插座外壳108且在(多个)可插拔模块106上方的气流。外壳壁114可以包含开口，以允许气流通过。开口的尺寸可以足够小，以使得外壳壁114提供有效的EMI屏蔽。
在示出的实施例中，插座外壳108包含长形的模块腔120的单个行；然而，插座外壳108可以具有模块腔的多个、堆叠的行，例如上部行和下部行。每个模块腔120在前端110和背端112之间在平行于配合轴线91的方向上纵向地延伸。模块腔120在前端110处具有相应的开口或端口122，其尺寸和形状设定为接收对应的可插拔模块106。任何数量的模块腔120可以并排布置，包含单个模块腔120。
在示范性实施例中，模块腔120在前端110处包含气流通道，以允许气流沿着可插拔模块106通过，例如沿着可插拔模块106的顶表面，以增强位于模块腔120中的可插拔模块106的传热。
在示范性实施例中，插座组件104包含在插座外壳108的底部126处的衬垫组件124。衬垫组件124在底部126提供EMI屏蔽。插座组件104在背端112包含通信连接器128(也在图5和图6中示出)。可插拔模块106与通信连接器128配合。在示范性实施例中，在通信连接器128处提供EMI屏蔽，以在与可插拔模块106的接口处提供电屏蔽。例如，可以通过衬垫组件124在配合接口处提供一个或多个衬垫。EMI屏蔽电连接到插座外壳108的导电外壳壁114，以使衬垫组件124的EMI屏蔽与插座外壳108的其他部分共电位。
衬垫组件124简化了插座外壳108到电路板102(例如到安装于电路板102的通信连接器128)的组装或安装，如下文进一步详细描述的。可以在衬垫组件124安装到电路板102以及通信连接器128安装到电路板102之前，将衬垫组件124预组装到插座外壳108。在示范性实施例中，衬垫组件124允许在预安装的通信连接器128(例如预先表面安装到电路板102的通信连接器128)的上方将插座外壳108压配合组装到电路板102。衬垫组件124允许将EMI屏蔽部件定位在通信连接器128的配合接口处，同时允许在向下方向上将插座外壳108竖直装载到通信连接器128上方，例如在到电路板102的压配合安装过程期间。
插座外壳108的外壳壁114由多个互连的面板130或片材形成。面板130围绕外壳腔132。衬垫组件124可以沿着底部126机械地且电气地连接到对应的面板130，以闭合外壳腔132的底部。插座外壳108可以包含一个或多个内部面板134，其在相邻的模块腔120之间限定分隔体面板。当组装时，内部面板134可以机械地且电气地连接到衬垫组件124。面板130和内部面板134可以由金属片材冲压并形成，以便为可插拔模块106提供EMI屏蔽。内部面板134可以在外壳腔132内大致竖直地取向，以将外壳腔132分隔成模块腔120。内部面板134可以至少部分地在前端110和背端112之间大致上平行于配合轴线91延伸。插座外壳108可以包含分隔体面板(未示出)，其在上部模块腔和下部模块腔之间水平地延伸。
在示范性实施例中，面板130包含顶部面板140、侧面板142、144、以及后部面板146，其彼此一体地形成(例如，以分别限定顶壁、侧壁和后壁)；然而，这些面板130中的任一个可以与其他面板130分立，并联接到其他面板130。当组装时，侧面板142、144和后部面板146可以机械地且电气地连接到衬垫组件124。
面板130、内部面板134和衬垫组件124可以包括导电材料，例如金属。当插座组件104安装到电路板102时，插座外壳108和衬垫组件124电联接到电路板102，且特别的，电联接到电路板102内的接地平面(未示出)，以使插座外壳108和衬垫组件124电接地。因此，插座组件104可以减少EMI泄露，EMI泄露可能对通信系统100的电性能产生不利的影响。
可插拔模块106是输入/输出(I/O)模块，其配置为插入插座组件104中以及从插座组件104移除。可插拔模块106配置为插入插座外壳108的模块腔120中，并沿着配合轴线91在配合方向上前进，以与对应的通信连接器128配合。在一些实施例中，可插拔模块106是小形状因数可插拔(SFP)收发器或四通道小形状因数可插拔(QSFP)收发器。可插拔模块106可以满足SFP或QSFP收发器的某些技术规范，例如Small-Form Factor(SFF)-8431。在一些实施例中，可插拔模块106配置为以高达2.5千兆比特每秒(Gbps)、高达5.0Gbps、高达10.0Gbps、或更大的速率来传输数据信号。举例来说，插座组件104和可插拔模块106可以分别类似于插座笼和收发器，其为泰科电子(TE Connectivity)提供的SFP+产品系列的一部分。
图2是根据示范性实施例的可插拔模块106的透视图。在一些实施例中，可插拔模块106是具有可插拔本体150的输入/输出电缆组件。可插拔本体150包含配合端152和相反的电缆端154。电缆156在电缆端154联接到可插拔本体150。可插拔本体150还包含内部电路板158，其通信地联接到电缆156的电线或光纤(未示出)。内部电路板158可以在配合端152暴露，以与通信连接器128(在图5中示出)配合。可以通过将电线直接端接到内部电路板158(例如通过将电线焊接到内部电路板)，来通信地联接电缆156。替代地，可以通过其他工艺来通信地联接电缆156，例如通过使用电缆156的端部处和内部电路板158上的连接器。内部电路板158由可插拔本体150支承。
在示范性实施例中，可插拔本体150由导电材料制造，例如金属材料。可插拔本体150为电路板158提供EMI屏蔽。可选地，可插拔本体150可以为内部电路板158提供传热，例如为内部电路板158上的电子部件提供传热。例如，内部电路板158与可插拔本体150热连通，且可插拔本体150从内部电路板158传递热量。在示范性实施例中，热量从配合端152处或附近(例如在内部电路板158上的各种电气部件的位置)传递到电缆端154。在示出的实施例中，配合端152是平坦的；然而，在各种实施例中，配合端152可以成角度。热量被从插座组件104和配合端152中抽出，并排出到表面板前面的外部环境。在其他实施例中，可以将热量吸入到可插拔本体150的其他部分中，和/或可以将热量引导到可插拔本体150的其他部分，例如到配合端152，在配合端152，热量可以传递到机架内的其他热沉或者传热部件。
在示范性实施例中，可插拔本体150包含从其延伸的多个翼片160。翼片160增加可插拔本体150的表面积，并允许从其进行更大的热传递。翼片160可以从可插拔本体150的任何部分延伸，例如顶部、侧面和/或底部。在示出的实施例中，翼片160是平行板，在其之间具有气流通道。板可以在翼片160的相反的端部之间连续地延伸。在替代实施例中，可以使用其他类型的翼片160，例如从可插拔本体150延伸的销或柱形式的翼片160。销形翼片160可以布置成行和列，且可以彼此分隔，以允许销周围和多个销之间的气流。
图3是根据示范性实施例的衬垫组件124的前透视图。图4是根据示范性实施例的衬垫组件124的后透视图。衬垫组件124包含底板200、在底板200的后方的铰链板202、以及从铰链板202延伸的后板204。在其他实施例中，衬垫组件124可以包含附加的板。板200、202、204是导电的，以便为模块腔120(在图1中示出)提供EMI屏蔽。在示范性实施例中，板200、202、204是一体的，由共同的片材冲压并形成。
底板200配置为在插座外壳108的底部126联接到插座外壳108的对应的面板130(在图1中示出)，以在插座外壳108的底部126提供EMI屏蔽。后板204配置为在插座外壳108的背端112联接到插座外壳108的对应的面板130，以在插座外壳108的背端112提供EMI屏蔽。铰链板202铰接在底板200和后板204之间，以在组装到电路板102(在图1中示出)期间改变底板200和后板204的相对位置。在示范性实施例中，铰链板202配置为在底部126联接到插座外壳108的对应的面板130，以在插座外壳108的底部126提供EMI屏蔽。例如，铰链板202可以在底板200的大部分的后方。
底板200在前部210和后部212之间延伸。底板200具有相反的侧面214、216。可选地，底板200可以大致水平地取向。例如，底板200可以取向为在与由配合轴线91和横线轴线93限定的平面平行的平面内。在示范性实施例中，底板200包含通过其的多个开口218，其可以接收面板130的顺应针脚，以用于将面板130压配合安装到电路板102。侧面214、216配置为分别连接到插座外壳108的侧面板142、144(在图中示出)。可选地，侧面214、216的部分可以向上折叠，以包住侧面板142、144的部分。替代地，不是将侧面214、216沿着侧面板142、144向上包住，侧面214、216可以在侧面板142、144终止，或者侧面板142、144可以包住侧面214、216。
铰链板202在前部220和后部222之间延伸。前部220可以铰接底板200的后部212。后板204可以从铰链板202的后部222延伸。铰链板202可以在后部222铰接到后板204。在示范性实施例中，柔性梁224可以设置在铰链板202和底板200之间的和/或铰链板202和后板204之间的铰链处。柔性梁224可以通过以下方式形成，通过冲压片材的部分，以移除这些部分，留下板200、202、204之间的柔性梁224。
在示范性实施例中，铰链板202在其内表面上包含多个衬垫226。衬垫226配置为与插座外壳108的对应的面板130相接，例如侧面板142、144和内部面板134。可选地，衬垫226可以与通信连接器128(在图5中示出)相接。
在示范性实施例中，铰链板202相对于底板200向下成角度。因此，铰链板202的后部222定位在底板200的后部212的下方。使铰链板202向下成角度使得后板204定位在向下的位置，例如用于与通信连接器128相接，如下文进一步详细描述的。在组装到电路板102期间，铰链板202可以枢转，以改变底板200相对于后板204的相对位置。例如，可以通过相对于底板200和后板204两者枢转铰链板202，来降低底板200。在示范性实施例中，铰链板202在成角度位置(在图3和图4中示出)和大致平坦的位置(在该位置，铰链板202与底板200大致上共面)之间移动。随着铰链板202在成角度位置和平坦位置之间移动，后板204和底板200的相对的竖直和水平位置发生改变。
后板204从铰链板202延伸。后板204包含底部230和顶部232。底部230可以铰接到铰链板202的后部222。可选地，后板204可以大致竖直地取向。例如，后板204可以大致平行于俯仰轴线92取向。后板204包含内表面234和外表面236。内表面234面向模块腔120。内表面234面向前方，例如面向铰链板202和底板200。外表面236可以面向后方，例如面向通信连接器128的一部分和/或后部面板146的一部分(在图1中示出)。
后板204包含多个开口240。开口240配置为接收通信连接器128的部分。在示范性实施例中，后板204包含至少部分地围绕开口240的模块衬垫242。模块衬垫242设置在内表面234上。可选地，模块衬垫244可以通过开口240延伸。模块衬垫242可以围绕和/或接合可插拔模块106(在图2中示出)的部分，例如可插拔模块106的配合端152(在图2中示出)。模块衬垫242可以至少部分地围绕和/或接合通信连接器128的部分。模块衬垫242为可插拔模块106和/或通信连接器128提供EMI屏蔽。例如，模块衬垫242可以在可插拔模块106和通信连接器128之间的接口处或附近提供EMI屏蔽。在示范性实施例中，后板204在外表面236上包含一个或多个后部衬垫244。后部衬垫244可以接合插座外壳108的对应的面板130。例如，后部衬垫244可以接合后部面板146。后部衬垫244可以接合通信连接器128的部分。
图5是插座组件104的后透视、局部截面图，示出了准备安装到电路板102的插座外壳108和衬垫组件124。图6是插座组件104的一部分的前透视、局部截面图，示出了准备安装到电路板102的插座外壳108和衬垫组件124。图5和图6示出了安装到电路板102的通信连接器128。在示范性实施例中，在将插座外壳108和衬垫组件124安装到电路板102之前，将通信连接器128安装到电路板102。衬垫组件124允许插座外壳108被安装到预安装的通信连接器128上方。
可选地，通信连接器128可以是相同的；然而，在替代实施例中，通信连接器128可以具有不同的特征。在示范性实施例中，通信连接器128具有配合接口176，以与对应的可插拔模块106(在图2中示出)相接；然而，通信连接器128可以包含多个配合接口，例如与多行插座外壳一起使用的堆叠的配合接口。配合接口176配置为设置在模块腔120内，以与可插拔模块106配合接合。
通信连接器128包含外壳180，其保持触头182。可选地，触头182可以是触头模块的一部分，例如包覆模制的引线框，其可以装载到外壳180中。替代地，触头182可以由外壳180直接保持，例如后部或从底部嵌到外壳180中。外壳180包含顶部183、第一和第二侧面184、185、后部186、配置为安装到电路板102(在图1中示出)的安装面188、以及与后部182相反的配合面190(在示出的实施例中，安装面188限定通信连接器128的底部188，且配合面190限定通信连接器128的前部190)。
外壳180在配合面190包含前部护罩192。护罩192可以是大致盒形的延伸部。在替代实施例中，护罩192可以具有其他表面以具有其他形状。护罩在配合面190具有卡接收槽194。卡接收槽194配置为接收对应的可插拔模块106的电路板158(在图2中示出)的卡边缘。触头182由外壳180保持，并在卡接收槽194内暴露，以与对应的可插拔模块106配合。触头182和卡接收槽194限定配合接口176。触头182布置为限定上部触头阵列和下部触头阵列，其配置为与电路板158的上表面和下表面相接。触头182可以是信号触头、接地触头或其他类型的触头，且触头182可以为任何布置，例如接地-信号-信号-接地布置，使得一对信号触头的两侧为接地触头。触头182设置在安装面188处，以端接到电路板102。例如，触头182的端部可以由焊接凸部构成，所述焊接凸部配置为例如使用焊膏而表面安装到电路板102。替代地，触头182可以是顺应针脚，例如针眼式针脚，其装载到电路板102的镀覆过孔中。
在组装期间，衬垫组件124联接到插座外壳108。例如，从面板130(例如，侧面板142、144和内部面板134)延伸的顺应针脚250可以穿过底板200中的对应的开口218(最佳可见于图3和图4中)，以将底板200机械地和电气地联接到插座外壳108。侧面214、216(图3和图4)可以包住侧面板142、144。凸部252可以用于将衬垫组件124固定到插座外壳108。
一旦衬垫组件124联接到插座外壳108，衬垫组件124和插座外壳108可以相对于电路板102和相对于通信连接器128定位。例如，顺应针脚250可以与电路板102中的对应的过孔254对准(例如，在过孔254上方竖直地对准)。顺应针脚250配置为压配合到镀覆的过孔254中，以将插座外壳108电连接到电路板102的接地平面。可以将顺应针脚250竖直地向下按压到过孔254中，例如在平行于俯仰轴线92(图1)的方向上。在压配合操作期间，插座外壳108被竖直地向下按压，以将插座外壳108安装到电路板102。因此，就在压配合操作之前，顺应针脚250和底板200在电路板102的安装区域的正上方直接竖直地对准。
在示范性实施例中，通信连接器128预组装到电路板102。例如，在将插座外壳108安装到电路板102之前，通信连接器128可以表面安装或压配合安装到电路板102。在将插座外壳108安装到电路板102之前，插座外壳108必须相对于通信连接器128定位。例如，通信连接器128的前部护罩192配置为穿过后板204中的开口240，以与可插拔模块106(在图2中示出)相接。因此，通信连接器128的部分布置在模块腔120内。然而，通信连接器128的背端设置在插座外壳108的背端112的外部。通信连接器128的背端是模块腔120的外部。仅前部护罩192穿过后板204进入模块腔120中。
在组装期间，在将插座外壳压配合到电路板102之前，后板204的底部230必须相对于底板200定位在较低的位置，例如在电路板102处，以围绕前部护罩192，而底板200必须相对于后板204的底部230抬升到较高的位置，例如在电路板102上方并与其隔开，以提供将顺应针脚250定位在过孔254上方的间隙空间。在组装到电路板102之前，铰链板202适应后板204的较低定位和底板200的较高定位。例如，铰链板202在后板204的底部230(其为较低位置)和底板200(其为抬升位置)之间成角度。
随着将插座外壳108向下按压到电路板102上，铰链板202在成角度位置和平坦位置之间枢转。随着将插座外壳108向下推动，并且铰链板202枢转并变为平坦时，后板204被铰链板202向后推动。例如，后板204沿着前部护罩192朝向通信连接器128的背端向后滑动。随着铰链板202在组装到电路板102期间的枢转，底板200的前部210与后板204之间的距离256是可变的。例如，随着铰链板202变为平坦，且后板204被向后方推动时，底板200的前部210与铰链板202的后部222之间的距离256增加。
在示范性实施例中，后板204配置为在将插座外壳108组装到电路板102期间竖直地固定，且相对于电路板102水平地可移动。底板200配置为在将插座外壳108组装到电路板102期间水平地固定(例如，通过和过孔254对准的顺应针脚250)，且朝向电路板102竖直地向下移动。铰链板202分别允许底板200和后板204的相对的竖直移动和水平移动。
图7是插座组件104的后透视图，其示出了准备安装到电路板102的插座外壳108。图8是插座组件104的一部分的后透视图，其示出了安装到电路板102的插座外壳108。图9是插座组件104的一部分的局部截面图，其示出了安装到电路板102的插座外壳108。
当插座外壳108与电路板102的安装区域对准时，插座外壳108的后部面板146在通信连接器128的上方对准。通信连接器128的部分在后部面板146的后方延伸。随着插座外壳108压配合到电路板102上，后部面板146被朝向通信连接器128向下按压。在组装位置(图8)中，后部面板146的底部260定位在通信连接器128的上方，并与插座外壳108的底部126间隔开。空间262限定在电路板102的顶部与后部面板146的底部260之间。通信连接器128定位在空间262中。在示范性实施例中，后板204用于闭合后部面板146和电路板102之间的空间262。
在示范性实施例中，后板204接合后部面板146，以将后板204电连接到后部面板146。例如，后部衬垫244可以直接接合后部面板146。在示范性实施例中，如上文所述，随着插座外壳108压配合到电路板102上，后板204向后方位移。例如，随着铰链板202变为平坦，铰链板202向后方按压后板204。在组装期间，铰链板202向后方按压后板204抵靠后部面板146。例如，当铰链板202处于成角度位置(图7)中时，后板204在后部面板146的前方偏移。然而，在组装状态(图9)中，后板204压靠后部面板146。
图10是插座组件104的一部分的局部截面图，其示出了配合到通信连接器128的可插拔模块106。可插拔模块106在配合方向上装载到模块腔120中，以与通信连接器128配合。可插拔模块106的配合端152接收通信连接器128的前部护罩192(在图6中示出)，且配合端152接合模块衬垫242。模块衬垫242在可插拔模块106和通信连接器128之间的配合接口处提供EMI屏蔽。
在示范性实施例中，当可插拔模块106完全配合在模块腔120中时，可插拔模块106可以压靠衬垫组件124的后板204。可插拔模块106可以向后方按压后板204抵靠后部面板146。例如，可以通过由可插拔模块106引起的向后压力，使得后部衬垫244在后板204和后部面板146之间被压缩，从而确保在后板204和后部面板146之间保持电连接。

Claims (10)

1.一种插座组件(104)，包括：
具有多个面板(130)的插座外壳(108)，所述多个面板限定模块腔(120)，所述模块腔配置为在其中接收可插拔模块(106)，所述插座外壳在前端(110)和背端(112)之间延伸、且配置为通过所述前端接收所述可插拔模块，所述面板中的至少一个限定所述插座外壳的顶部(140)，所述面板是导电的，以为所述模块腔提供电磁干扰(EMI)屏蔽，所述插座外壳配置为在所述插座外壳的底部(126)安装到电路板(102)；
设置在所述插座外壳的底部的衬垫组件(124)，所述衬垫组件具有底板(200)、在所述底板的后方的铰链板(202)、以及从所述铰链板的后部(222)延伸的后板(204)，所述底板、所述铰链板和所述后板是导电的，以为所述模块腔提供电磁干扰屏蔽，所述底板在所述插座外壳的底部联接到所述插座外壳的对应的面板，以在所述插座外壳的底部处提供电磁干扰屏蔽，所述后板在所述插座外壳的背端联接到所述插座外壳的对应的面板，以在所述插座外壳的背端处提供电磁干扰屏蔽，所述铰链板铰接在所述底板和所述后板之间，以在组装到所述电路板期间改变所述底板和所述后板的相对位置。
2.如权利要求1所述的插座组件(104)，其中所述底板(200)在前部(210)和后部(212)之间延伸，随着所述铰链板(202)在组装到所述电路板(102)期间的枢转，所述底板的前部与所述后板(204)之间的距离(256)是可变的。
3.如权利要求1所述的插座组件(104)，其中在组装到所述电路板(102)期间，所述后板(204)被所述铰链板(202)向后方推动。
4.如权利要求1所述的插座组件(104)，其中在组装到所述电路板(102)期间，所述铰链板(202)在成角度位置和平坦位置之间可移动，在所述平坦位置，所述铰链板与所述底板(200)大致上共面。
5.如权利要求1所述的插座组件(104)，其中所述后板(204)配置为，在将所述插座外壳(108)组装到所述电路板期间，所述后板相对于所述电路板(102)竖直地固定且水平地可移动，所述底板(200)配置为，在将所述插座外壳组装到所述电路板期间，所述底板相对于所述电路板水平地固定且竖直地可移动，所述铰链板(202)分别允许所述底板的竖直运动和所述后板的水平运动。
6.如权利要求1所述的插座组件(104)，其中所述底板(200)相对于所述插座外壳(108)固定，所述铰链板(202)和所述后板(204)相对于所述插座外壳可移动。
7.如权利要求1所述的插座组件(104)，其中所述铰链板(202)通过多个柔性梁(224)连接到所述底板(200)。
8.如权利要求1所述的插座组件(104)，其中所述底板(200)、所述铰链板(202)和所述后板(204)是一体的，并且由共同的片材冲压并形成。
9.如权利要求1所述的插座组件(104)，其中所述后板(204)包含开口(240)和至少部分地围绕所述开口的衬垫(242)，所述开口配置为接收通信连接器(128)的至少一部分，所述通信连接器配置为与所述可插拔模块(106)配合，所述衬垫在所述可插拔模块和所述通信连接器之间的配合接口(176)处提供电磁干扰屏蔽。
10.如权利要求1所述的插座组件(104)，其中所述插座外壳的面板(130)中的至少一个在所述插座外壳(108)的背端(112)限定后部面板(146)，所述后板(204)接合所述后部面板以在所述背端闭合所述模块腔(120)。
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