CN110504567A - 用于通信系统的电连接器组件 - Google Patents

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Abstract

一种用于通信系统的电连接器组件，该电连接器组件包括外壳和晶片组件，该晶片组件包括布置在晶片堆叠体中的PCB端接接触晶片和电缆端接接触晶片。该PCB端接接触晶片包括具有第一信号触头的第一触头阵列，该第一信号触头具有配合部分和端接端，以端接到通信系统的印刷电路板。该电缆端接接触晶片包括具有第二信号触头的第二触头阵列和第二触头保持器，该第二触头保持器具有配合接口并在配合接口处保持第二信号触头的端接端，以电连接到电缆组件的电缆连接器。

Description

用于通信系统的电连接器组件
技术领域
本文的主题总体上涉及用于通信系统的电连接器组件。
背景技术
通信系统，例如网络系统、服务器、数据中心等，使用大型印刷电路板，例如背板、中板、子卡、线卡和/或交换卡。通信系统通常使用安装到印刷电路板的高速差分对连接器来传输信号。印刷电路板使用印刷电路板内的迹线将各种连接器彼此互连或互连到其他通信部件。
然而，使用这种大型印刷电路板的已知通信系统并非没有缺点。例如，由于印刷电路板上装有越来越多的连接器和通信部件，因此难以保持通过印刷电路板的跨越印刷电路板具有较长的路径长度的信号通道的信号完整性。然而，相对较短的信号路径可能不会遭受这种信号完整性问题。一些已知的通信系统使用电缆连接器和电缆而不是印刷电路板上的板安装连接器和信号迹线来互连连接器和各种部件，因为电缆具有更好的信号承载能力。但是，电缆系统很昂贵。另外，管理连接每个部件的许多电缆是有问题的。其他已知的通信系统使用系统内的有源信号再生装置。然而，这些装置增加了信号的延迟、消耗功率并增加了成本。
仍然需要一种通信系统，其具有该通信系统内的连接器与部件之间的成本有效且可靠的互连。
发明内容
根据本发明，提供一种用于通信系统的电连接器组件，其包括：外壳，具有配置为与配合电连接器配合的配合端；以及接收在外壳的腔室中的晶片组件，其包括PCB端接接触晶片和电缆端接接触晶片，它们彼此平行地布置在晶片堆叠体中。PCB端接接触晶片包括具有第一信号触头的第一触头阵列、保持第一信号触头的第一触头保持器、以及第一接地屏蔽件，其沿着第一触头保持器延伸以为第一信号触头提供电屏蔽。第一信号触头具有配合部分，其布置在外壳中，以与配合电连接器配合，以及端接端，其从第一触头保持器延伸，以端接到通信系统的印刷电路板。电缆端接接触晶片包括具有第二信号触头的第二触头阵列、保持第二信号触头的第二触头保持器、以及第二接地屏蔽件，其沿着第二触头保持器延伸以为第二信号触头提供电屏蔽。第二触头保持器包括配合接口，其配置为与电缆组件的电缆连接器配合。第二信号触头具有配置部分，其布置在外壳中，以与配合电连接器配合，以及端接端，其布置在配合接口处，以电连接到电缆连接器。
附图说明
图1示出了根据示例性实施例的通信系统。
图2是根据示例性实施例的通信系统的电路卡组件的前部透视图。
图3是根据示例性实施例的电路卡组件的后部透视图。
图4是根据示例性实施例的电路卡组件的局部分解图。
图5示出了通信系统的电缆组件的示例性实施例。
图6是根据示例性实施例的电连接器组件的前部透视图。
图7是根据示例性实施例的电连接器组件的前部透视图。
图8是根据示例性实施例的电连接器组件的前部透视图。
图9是根据示例性实施例的图8中所示的电连接器组件的后部透视图。
图10是根据示例性实施例的图8中所示的电连接器组件的分解图。
图11是根据示例性实施例的图8中所示的电连接器组件的电缆端接接触晶片的前部透视图。
图12是根据示例性实施例的电缆端接接触晶片的后部透视图。
图13是根据示例性实施例的电缆端接接触晶片的分解图。
图14是根据示例性实施例的电缆端接接触晶片的部分组装图。
图15示出了根据示例性实施例的电缆端接接触晶片的一部分。
图16示出了根据示例性实施例的电缆端接接触晶片的一部分。
图17示出了根据示例性实施例的电路卡组件。
具体实施方式
图1示出了根据示例性实施例形成的通信系统100。通信系统100包括机箱102，机箱102具有框架104，框架104配置为保持通信部件，例如网络设备部件，例如电路卡组件。可选地，机箱102可以包括围绕通信系统100的部件的机柜(未示出)。在示例性实施例中，框架104包括用于保持电路卡组件的多个机架106、108。例如，通信系统100可以用在数据通信应用中，例如数据中心交换机或具有一个或多个背板和/或子卡的服务器的一部分，子卡例如是可以电连接在一起的线卡、交换卡或其他类型的电路卡。
在示例性实施例中，通信系统100包括前端110和后端112。机架106设置在前端110处，机架108设置在后端112处。一个或多个电路卡组件120可以在前端110处接收在机架106中，并且一个或多个电路卡组件122可以在后端112处接收在机架108中。电路卡组件120在下文中可称为第一电路卡组件120或前电路卡组件，以区别于电路卡组件122，电路卡组件122在下文中可称为第二电路卡组件122和/或后电路卡组件122。在示例性实施例中，电路卡组件120、122彼此正交。例如，在所示的实施例中，前电路卡组件120水平定向，而后电路卡组件122垂直定向；然而，在替代实施例中，其他取向是可能的。
前电路卡组件120电连接到后电路卡组件122中的一个或多个。可选地，前电路卡组件120和/或后电路卡组件122可以从对应的机架106、108移除。机架106、108分别引导和定位电路卡组件120、122。例如，机架106定位前电路卡组件120以与多个后电路卡组件122配合，并且机架108定位后电路卡组件122以与多个前电路卡组件120配合。前电路卡组件120可以通过前端110装载到框架104中，而后电路卡组件122可以通过后端112装载到框架104中。
第一电路卡组件120包括第一印刷电路板(PCB)130和安装到第一PCB 130的第一电连接器组件132。第一PCB 130可包括任何数量的电连接器组件132，例如一个电连接器组件132，用于电连接到每个对应的第二电路卡组件122。第一PCB 130可以在其上包括一个或多个通信部件134(例如图2中所示)。例如，通信部件134可以是电气部件，光学部件或其他类型的部件。在示例性实施例中，通信部件134中的一个或多个可以是板载光学模块。通信部件134可以包括用于在光信号和电信号之间进行转换的光/数转换器。可以在第一PCB130上提供其他类型的通信部件134，例如处理器、存储器模块、信号处理装置、天线，输入/输出连接器或其他类型的部件。
第二电路卡组件122包括第二PCB 140和安装到第二PCB 140的第二电连接器组件142。第二PCB 140可包括任何数量的电连接器组件142，例如一个电连接器组件142，用于电连接到每个对应的第一电路卡组件120。第二PCB 140可以在其上包括一个或多个通信部件144。例如，通信部件144可以是电气部件，光学部件或其他类型的部件。在示例性实施例中，通信部件144中的一个或多个可以是板载光学模块。通信部件144可以包括用于在光信号和电信号之间进行转换的光/数转换器。可以在第二PCB 140上提供其他类型的通信部件144，例如处理器、存储器模块、信号处理装置、天线，输入/输出连接器或其他类型的部件。
图2是根据示例性实施例的电路卡组件200的前部透视图。图3是根据示例性实施例的电路卡组件200的后部透视图。图4是根据示例性实施例的电路卡组件200的局部分解图。电路卡组件200可以与通信系统100一起使用，例如图1中所示的第一电路卡组件120和/或第二电路卡组件122。
电路卡组件200包括印刷电路板(PCB)210。在各种实施例中，PCB 210可以是子卡电路板或其他类型的电路卡。PCB包括前部212、后部214、第一端216和第二端218。PCB 210包括第一表面220和第二表面222。PCB 210可以包括在第一表面220和第二表面222之间的任何数量的层。PCB 210在第一表面220和/或第二表面222上承载部件。在各种实施例中，PCB 210可以水平定向，使得第一表面220是顶表面。在其他各种实施例中，PCB 210可以垂直定向，使得第一表面220是侧表面。PCB 210具有互连电路卡组件200的对应的组件的各种电路。电路可以由PCB 210的垫、通孔、迹线或其他导体限定。
电路卡组件200包括PCB 210上的一个或多个通信部件。在所示实施例中，电路卡组件200包括第一端通信部件230和第二端通信部件232。第一端通信部件230靠近第一端216。第二端通信部件232靠近第二端218。电路卡组件200可以包括其他通信部件，例如通信部件230、232之间的中央通信部件。通信部件230、232在对应的安装区域234、236联接到PCB210。通信部件230、232在对应的安装区域234、236电连接到PCB 210。例如，通信部件230、232可以焊接、压配合、通过焊盘网格阵列的压缩配合、通过连接器或插入器组件电连接、或者以其他方式电连接到PCB 210。
通信部件230、232可以是电气部件、光学部件或其他类型的部件。在示例性实施例中，通信部件230、232可以是板载光学模块。通信部件230、232可以包括用于在光信号和电信号之间进行转换的光/数转换器。可以在PCB 210上提供其他类型的通信部件230、232，例如ASIC(专用集成电路)、处理器、存储器模块、信号处理装置、天线或其他类型的部件。
电路卡组件200包括多个电连接器组件240。在所示的实施例中，电连接器组件240沿前部212安装到PCB 210。电连接器组件240具有面向前的配合端，用于与配合电路卡组件、背板组件、中板组件或电缆组件配合。在示例性实施例中，电连接器组件240是高速差分对电连接器。电连接器组件240可以彼此电连接和/或与通信部件230、232电连接。在各种实施例中，每个电连接器组件240电连接到通信部件230、232。
在示例性实施例中，电路卡组件200包括不同类型的电连接器组件240。例如，电路卡组件200可以包括板电连接器组件242，并且可以包括电缆电连接器组件244。板电连接器组件242直接端接到PCB 210，使得信号路径从板电连接器组件242直接流到PCB 210。电缆电连接器组件244通过电缆组件250电连接到PCB 210。例如，电缆组件250被路由到远程位置以端接至PCB 210。在示例性实施例中，电路卡组件200可包括混合电连接器组件246。混合电连接器组件246是板电连接器组件242和电缆电连接器组件244之间的混合。混合电连接器组件246具有到PCB 210的两种不同类型的信号路径。混合电连接器组件246通过来自混合电连接器组件246的直接电连接到PCB 210，并且通过对应的电缆组件250电连接到PCB210。一些信号路径从混合电连接器组件246直接流入PCB 210，而其他信号路径通过对应的电缆组件250流到PCB 210。
在示例性实施例中，电连接器组件的类型可取决于电连接器组件240与信号的源或目的地之间的信号路径长度。对于短信号路径长度，可以通过从电连接器组件240到PCB210的直接连接来路由这样的信号。对于长信号路径长度，可以通过电缆组件250路由这样的信号。由此，电连接器组件的类型(例如，板电连接器组件242、电缆电连接器组件244、混合电连接器组件246)可以取决于电连接器组件240沿前部212的位置。在示例性实施例中，每个电连接器组件240在对应的安装区域248安装到PCB 210。安装区域248和安装区域234、236之间的距离可以确定安装在特定安装区域248中的电连接器组件的类型。例如，如果安装区域248相对靠近两个安装区域234、236，则板电连接器组件242中的一个可以安装在这样的安装区域248中，因为这样的安装区域248和两个安装区域之间的信号路径长度234、236可能相对较短。然而，一些安装区域248的位置可以靠近一个安装区域234或236，并且远离另一个安装区域236或234。混合电连接器组件246中的一个可以安装在这样的安装区域248中，使得与接近的安装区域相关联的信号路径可以直接连接到PCB 210，而与远处装区域相关联的信号路径可以经由电缆组件250连接。一些安装区域248的位置可以远离两个安装区域234、236。电缆电连接器组件244中的一个可以安装在这样的安装区域248中，使得所有信号路径可以路由穿过电缆组件250。当设计电路卡组件200时，设计者可以确定对应于阈值信号劣化的阈值信号路径长度。长于阈值信号路径长度的信号路径可以通过电缆组件250连接，而短于阈值信号路径长度的信号路径可以通过到PCB 210的直接连接来连接。
每个电连接器组件240包括电连接器组件240的配合端262处的前外壳260和电连接器组件240的安装端266处的晶片组件270。在示例性实施例中，电连接器组件240限定插头连接器，其中前外壳260形成用于接收配合连接器组件(未示出)的插座。替代地，电连接器组件240可以限定插座连接器组件或其他类型的连接器组件。安装端266安装到PCB 210。例如，安装端266可以安装到前部212处或附近的第一表面220和对应的安装区域248。在所示的实施例中，前外壳260悬挂在PCB 210的前部212处的边缘上方。晶片组件270包括多个晶片272，其以堆叠配置布置为晶片堆叠体264。晶片272彼此平行堆叠。在示例性实施例中，晶片272垂直于PCB 210的第一表面220定向。晶片272可以安装到PCB 210，例如使用压配销或其他安装特征。在示例性实施例中，如下面进一步详细描述的，电缆组件250在电连接器组件240的后部268处连接到对应的电连接器组件240。后部268可以与配合端262相对。
另外参考图5，其示出了电缆组件250的示例性实施例，电缆组件250包括在第一电缆连接器252和第二电缆连接器253之间延伸的电缆束251。在示例性实施例中，每个电缆连接器252、253包括外壳254和其配合端处的插头连接器255。然而，电缆连接器252、253可以具有除插头连接器以外的其他接口，以与晶片272对接，例如插座连接器或其他配合接口。在所示的实施例中，插头连接器255包括电路卡256，其具有卡缘257，用于与电连接器组件240或其他连接器配合。插头连接器255包括卡缘257处的插头触头258。可选地，插头触头258可以设置在卡缘257的两侧。电缆251可以端接到电路卡256。例如，电缆251的导体可以焊接、压接或以其他方式电连接到电路卡256和/或插头触头258。可选地，插头触头258可以布置成承载差分信号的对。插头触头258可包括信号触头和接地触头。接地触头可以布置在对应的信号触头之间，例如在信号触头的对之间。可选地，电缆连接器252、253中的一个或两个可以包括闩锁259，用于将电缆连接器252或253与电连接器组件240或另一个连接器固定在一起。
返回图2-4，电路卡组件200包括远离电连接器组件240的多个远程连接器280。远程连接器280电连接到PCB 210。例如，远程连接器280可以在对应的安装区域282处安装到PCB 210。可选地，安装区域282可以位于安装区域234、236附近。在示例性实施例中，电缆组件250与远程连接器280配合。例如，电缆连接器253电连接到对应的远程连接器280。在示例性实施例中，远程连接器280是插座连接器。每个远程连接器280包括外壳284，外壳284具有用于接收电缆连接器253的插头连接器255的插座286。每个远程连接器280包括端接到PCB210的触头288。
PCB 210包括安装区域248和安装区域234、236之间的电路290。PCB 210包括安装区域282和安装区域234、236之间的电路292。电路290与电连接器组件240和通信部件230、232电连接。电路292电连接远程连接器280和通信部件230、232。第一信号路径沿着穿过PCB210的电路290限定在某个电连接器组件240和的通信部件230、232之间。电连接器组件240在安装区域248处电连接到PCB 210，使得第一信号路径从电连接器组件240流入PCB 210，然后流入通信部件230、232。第二信号路径沿着穿过PCB 210的电缆251和电路292限定在某个电连接器组件240和的通信部件230、232之间。电连接器组件240通过电缆组件250电连接到远程连接器280。远程连接器280通过穿过PCB 210的电路290电连接到通信部件230、232。
在各种实施例中，第二端218附近的电连接器组件240通过电缆组件250电连接到第一端216附近的第一通信部件230，因为如果穿过PCB 210路由，则信号路径长度将较长。例如，与第一通信部件230相邻的每个远程连接器280电连接到路由到PCB 210的第二端218附近的电连接器组件240的电缆组件250。类似地，第一端216附近的电连接器组件240通过电缆组件250电连接到第二端218附近的第二通信部件232，因为如果穿过PCB 210路由，则信号路径长度将较长。例如，与第二通信部件232相邻的每个远程连接器280电连接到布线到PCB 210的第一端216附近的电连接器组件240的电缆组件250。
在各种实施例中，第一端216附近的电连接器组件240通过与PCB 210和对应的电路290的直接连接电连接到第一端216附近的第一通信部件230。类似地，第二端218附近的电连接器组件240通过与PCB 210和对应的电路290的直接连接电连接到第二端218附近的第二通信部件232。在各种实施例中，PCB 210的中心附近的电连接器组件240通过与PCB210和对应的电路290的直接连接电连接到第一通信部件230和第二通信部件232，因为当穿过PCB 210路由时，信号路径长度相对较短。使用靠近通信部件230、232的电连接器组件240的电缆组件会增加不必要的费用和需要管理的额外电缆，因此被消除，而是选择穿过PCB210路由的信号路径。
图6是根据示例性实施例的板电连接器组件242的前部透视图。在示例性实施例中，板电连接器组件242中的晶片272是PCB端接接触晶片300，其在下文中也可简称为PCB晶片300。板电连接器组件242不包括任何电缆端接接触晶片400(如图7所示)。板电连接器组件242包括前外壳260，前外壳260将PCB晶片300保持为大致彼此平行的堆叠配置。PCB晶片300可以作为单元或组以堆叠配置并排装载到外壳260中。可以在特定板电连接器组件242中提供任何数量的PCB晶片300。
PCB晶片300各自包括多个信号触头(如图9所示)，这些信号触头限定穿过板电连接器组件242的信号路径，板电连接器组件242配置为直接端接到PCB 210(如图2所示)。信号触头配置为电连接到配合电连接器组件的对应的配合信号触头。信号触头从配合端262延伸穿过板电连接器组件242到达安装端266，以安装到PCB 210。
信号触头在配合端262处接收在前外壳260中并且保持在其中，用于电连接到配合电连接器组件。信号触头布置成行和列的矩阵。可以在行和列中提供任何数量的信号触头。可选地，信号触头可以布置成携载差分信号的对；然而，在替代实施例中，其他信号布置也是可能的，例如单端应用。可选地，信号触头的对可以布置成行(对成行信号触头)；然而，在替代实施例中，信号触头的对可以布置成列(例如，对成列信号触头)。在示例性实施例中，每个对内的信号触头包含在同一PCB晶片300内。
在示例性实施例中，每个PCB晶片300具有为信号触头提供电屏蔽的屏蔽结构274。屏蔽结构274配置为通过诸如接地引脚和/或表面凸片的特征电连接到配合电连接器组件和PCB 210。屏蔽结构274可以提供对电磁干扰(EMI)和/或射频干扰(RFI)的屏蔽，并且可以提供对其他类型的干扰的屏蔽，以及更好地控制信号触头的电特性，例如阻抗、串扰等。PCB晶片300为配合端262和安装端266之间的每对信号触头提供屏蔽。
图7是根据示例性实施例的电缆电连接器组件244的前部透视图。在示例性实施例中，电缆电连接器组件244中的晶片272是电缆端接接触晶片400，其在下文中也可称为电缆晶片400。电缆电连接器组件244不包括任何PCB晶片300(如图6所示)。相反，电缆晶片400的电信号通过电缆而不是通过PCB路由。电缆电连接器组件244包括前外壳260，前外壳260将电缆晶片400保持为大致彼此平行的堆叠配置。电缆晶片400可以作为单元或组以堆叠配置并排装载到外壳260中。可以在电缆电连接器组件244中提供任何数量的电缆晶片400。
电缆晶片400各自包括多个信号触头(如图9所示)，其限定通过电缆电连接器组件244的信号路径，电缆电连接器组件244配置为与电缆组件250(如图5所示)的插头连接器255(如图5所示)配合。信号触头配置为电连接到配合电连接器组件的对应的配合信号触头。信号触头从配合端262延伸穿过电缆电连接器组件244到达后部268，以与插头连接器255配合。
信号触头在配合端262处接收在前外壳260中并且保持在其中，用于电连接到配合电连接器组件。信号触头布置成行和列的矩阵。可以在行和列中提供任何数量的信号触头。可选地，信号触头可以布置成携载差分信号的对；然而，在替代实施例中，其他信号布置也是可能的，例如单端应用。可选地，信号触头的对可以布置成行(对成行信号触头)；然而，在替代实施例中，信号触头的对可以布置成列(例如，对成列信号触头)。在示例性实施例中，每个对内的信号触头包含在同一电缆晶片400内。
在示例性实施例中，由前外壳260和电缆电连接器组件244的信号触头限定的配合接口类似于由前外壳260和板电连接器组件242的信号触头限定的配合接口，使得电连接器组件242、244可以与相同的配合电连接器组件配合。电连接器组件242、244的配合接口可以是相同的。例如，行和列中的信号触头的布置可以是相同的。由此，电连接器组件242、244可以在不同PCB 210上的电路卡组件200内互换。
在示例性实施例中，每个电缆晶片400具有为信号触头提供电屏蔽的屏蔽结构276。屏蔽结构276配置为通过诸如接地引脚和/或表面凸片的特征电连接到配合电连接器组件和PCB 210。屏蔽结构276可以提供对电磁干扰(EMI)和/或射频干扰(RFI)的屏蔽，并且可以提供对其他类型的干扰的屏蔽，以及更好地控制信号触头的电特性，例如阻抗、串扰等。电缆晶片400为配合端262和后部268之间的每对信号触头提供屏蔽。
图8是根据示例性实施例的混合电连接器组件246的前部透视图。图9是根据示例性实施例的混合电连接器组件246的后部透视图。图10是根据示例性实施例的混合电连接器组件246的分解图。
在示例性实施例中，混合电连接器组件246中的晶片组件270包括PCB晶片300和电缆晶片400。PCB晶片300和电缆晶片400可以以任何顺序布置。在所示实施例中，PCB晶片300和电缆晶片400处于交替序列，PCB晶片300在电缆晶片400之间，且电缆晶片400在PCB晶片300之间。在替代实施例中，其他布置是可能的。混合电连接器组件246包括前外壳260，其保持晶片组件270，其中PCB晶片300和电缆晶片400大致彼此平行地堆叠。晶片组件270可以作为单元或组装载到前外壳260中。可以在混合电连接器组件246中提供任何数量的电缆晶片400和任何数量的PCB晶片300。
PCB晶片300包括具有信号触头304(图10)的触头阵列302。触头保持器305保持信号触头304。在示例性实施例中，触头保持器305包括支撑信号触头304的电介质体306。触头保持器305可以包括其他部件，例如保持电介质体306的导电壳体，以为信号触头304提供电屏蔽。在所示的实施例中，PCB晶片300包括联接到电介质体306的一个或多个接地屏蔽件308，以为信号触头304提供电屏蔽。
在示例性实施例中，电介质体306包括第一保持器构件310和第二保持器构件312，其各自保持一组信号触头304。第一保持器构件310和第二保持器构件312背对背地布置以形成电介质体306。在所示的实施例中，电介质体306形成触头保持器305的外周边。触头保持器305包括由电介质体306限定的顶部314和底部316。触头保持器305包括由电介质体306限定的后部318和前部320。在所示的实施例中，触头保持器305大致为矩形；然而，在替代实施例中，触头保持器305可具有其他形状。触头保持器305可包括限定触头保持器305的一部分或整个外周边的其他部件，以限定顶部314、底部316、后部318和/或前部320。例如，触头保持器305可包括接收并围绕电介质体306的接地壳体，其为信号触头304提供电屏蔽，例如镀覆塑料壳体或压铸壳体。
信号触头304具有从触头保持器305的前部320向前延伸的配合部分330。配合部分330配置为电端接到对应的配合信号触头(未示出)。在示例性实施例中，信号触头304的另一端形成从底部316向下延伸的端接端332，作为顺应引脚。顺应引脚配置为压配合在PCB210的通孔中。在替代实施例中可以提供其他类型的端接端332。端接端332将PCB晶片300电连接到PCB 210(如图2所示)。在示例性实施例中，每个PCB晶片300中的信号触头304布置为触头对，其配置为通过PCB晶片300传输差分信号。在示例性实施例中，信号触头304最初被保持在一起作为引线框架(未示出)，其用电介质材料包覆模制以形成PCB晶片300。可以使用除了包覆模制引线框架之外的制造工艺。
接地屏蔽件308沿着触头保持器305的外侧定位。接地屏蔽件308为信号触头304提供电屏蔽。接地触头340从接地屏蔽件308延伸，以将PCB晶片300电连接到配合接地触头。接地屏蔽件308包括从主体的底部延伸的接地引脚342，以端接到PCB 210。例如，接地引脚342可以压配合或焊接到PCB 210。
在组装期间，PCB晶片300与电缆晶片400一起装载到前外壳260中，例如装载到前外壳260的后部中。夹子390用于将晶片堆叠体264中的PCB晶片300和电缆晶片400保持在一起。夹子390可以联接到PCB晶片300的顶部314和后部318。在示例性实施例中，混合电连接器组件246包括混合电连接器组件246底部的引脚组织器392。端接端332和接地引脚342接收在引脚组织器392区域中，引脚组织器392保持接地引脚342和端接端332，以安装到PCB210。
图11是根据示例性实施例的电缆晶片400的前部透视图。图12是根据示例性实施例的电缆晶片400的后透视图。图13是根据示例性实施例的电缆晶片400的分解图。图14是根据示例性实施例的电缆晶片400的部分组装图。
电缆晶片400包括具有信号触头404的触头阵列402。触头保持器405保持信号触头404。在示例性实施例中，触头保持器405包括支撑信号触头404的电介质体406和保持电介质体406的接地壳体407。接地壳体407是导电的并且为信号触头404提供电屏蔽。在各种实施例中，接地壳体407可以是镀覆塑料壳体。在其他实施例中，接地壳体407可以模制或压铸。在所示实施例中，接地壳体407是多件式壳体，其具有左接地壳体和右接地壳体，它们联接在一起以保持电介质体406。电缆晶片400包括沿触头保持器405延伸的一个或多个接地屏蔽件408，以为信号触头404提供电屏蔽。接地屏蔽件408联接到接地壳体407。例如，接地屏蔽件408是冲压成形件，与接地壳体407分开制造，并与之联接。在其他各种实施例中，接地屏蔽件408和接地壳体407可以是一体和整体的。
在示例性实施例中，电介质体406包括第一保持器构件410和第二保持器构件412，其各自保持一组信号触头404。第一保持器构件410和第二保持器构件412背对背地布置以形成电介质体406。第一保持器构件410可以接收在接地壳体件中的一个中，并且第二保持器构件412可以接收在接地壳体件中的另一个中。当组装时，接地壳体407形成电缆晶片400的外周边。触头保持器405包括由接地壳体407限定的顶部414和底部416。触头保持器405包括由接地壳体407限定的后部418和前部420。在所示的实施例中，触头保持器405大致为矩形；然而，在替代实施例中，触头保持器405可具有其他形状。触头保持器405可包括限定部分或整个外周边的其他部件，以限定顶部414、底部416、后部418和/或前部420。
在示例性实施例中，触头保持器405包括后部418的槽422。槽422配置为接收电缆组件250(如图5所示)的插头连接器255(如图5所示)。槽422在顶部和底部由接地壳体407界定。槽422在右侧和左侧由接地屏蔽件408界定。接地屏蔽件408为槽422提供电屏蔽。槽422的前部可以由接地壳体407和/或电介质体406限定。在示例性实施例中，信号触头404延伸到槽422中，以与插头连接器255电连接。信号触头404和电缆晶片400的形成槽422的结构限定插座424，插座424接收并电连接到插头连接器255。由此，电缆晶片400配置为电连接到电缆组件250。信号路径通过信号触头404从电缆晶片400限定到电缆组件250。在其他各种实施例中，不是具有槽422和插座424，电缆晶片400的触头保持器405可以包括不同类型的接口，例如配置为与电缆组件250配合的插头接口。
另外参考图15和16，图15示出了引线框架426，其具有保持信号触头404的载体428，图16示出了包覆模制在引线框架426上的电介质体406。图15和16示出了触头阵列402的一半，而触头阵列402的另一半可以以类似的方式制造。在示例性实施例中，每个电缆晶片400中的信号触头404布置为触头对，其配置为通过电缆晶片400传输差分信号。在示例性实施例中，信号触头404最初保持在一起作为引线框架426的一部分。引线框426用电介质材料包覆模制以形成电介质体406。可以使用除了包覆模制引线框架之外的制造工艺。
信号触头404具有从电介质体406的前部420向前延伸的配合部分430。配合部分430配置为电端接到对应的配合信号触头(未示出)。在示例性实施例中，信号触头404的另一端形成朝向后部418延伸的端接端432。在示例性实施例中，端接端432是在电介质体406的后方延伸的可偏转的弹簧梁434。可偏转的弹簧梁434延伸到槽422中以限定插座424。可偏转的弹簧梁434配置为电连接到插头连接器255的插头触头258(在图5中示出)。可偏转的弹簧梁434具有可分离的配合接口，其配置成当被接收在插座424中时被弹性偏压抵靠插头连接器255。由此，信号触头404配置为电连接到电缆组件250，而不像PCB晶片300的信号触头304那样直接连接到PCB 210。在替代实施例中可以提供其他类型的端接端432。
在示例性实施例中，引线框架426包括散布有信号触头404的接地触头436。接地触头436可以由电介质体406包覆模制。在所示的实施例中，接地触头436从端接端432延伸到端接部分438，端接部分438近侧地居中定位在后部418和前部420之间。端接部分438配置为电连接到接地壳体407和/或接地屏蔽件408。端接部分438通过电介质体406暴露，以与接地壳体407和/或接地屏蔽件408电连接。在所示的实施例中，接地触头436和信号触头404以交替图案布置；然而，接地触头436和信号触头404可以以任何图案布置。
返回图11-14，在组装期间，第一保持器构件410和第二保持器构件412接收在接地壳体407中。在示例性实施例中，接地壳体407包括向内延伸的端接部分450(如图13所示)，以接合触头阵列402的接地触头436的端接部分438。端接部分450可以是凸片，其配置为通过过盈连接接合端接部分438。在其他各种实施例中，端接部分450可以是可偏转的弹簧梁，其配置为接合端接部分438。接地壳体407保持电介质体406和触头阵列402。端接端432从电介质体406的后方延伸到由接地壳体407限定的槽422中。接地屏蔽件408联接到接地壳体407的两侧，以形成电缆晶片400。
接地屏蔽件408沿接地壳体407的外侧定位。接地屏蔽件408为信号触头404提供电屏蔽。接地触头440从接地屏蔽件408延伸，以将电缆晶片400电连接到配合接地触头。接地触头440沿信号触头404的配合部分430延伸。接地屏蔽件408包括从主体的底部延伸的接地引脚442，以端接到PCB 210。例如，接地引脚442可以压配合或焊接到PCB 210。接地引脚442用于将接地屏蔽件408电连接到PCB 210。接地引脚442可用于机械地支撑PCB 210上的电缆晶片400。接地引脚442安装到PCB 210，即使信号触头404没有电连接到PCB 210，而是电连接到电缆组件250。触头保持器405的底部416可以搁置在PCB 210上，以为电缆晶片400提供机械支撑。
在示例性实施例中，插座424包括引导特征452，以引导插头连接器255配合到插座424中。引导特征452可以由接地壳体407的壁和/或形成槽422的接地屏蔽件408形成。引导特征452定位插头连接器255，以与触头的端接端432配合。在示例性实施例中，触头阵列402包括在接地壳体407内布置在一起的右侧触头阵列和左侧触头阵列。信号触头404设置在右侧触头阵列和左侧触头阵列中。右侧触头阵列中的信号触头404的端接端432布置在槽422的右侧，左侧触头阵列中的信号触头404的端接端432布置在槽422的左侧，以接合插头连接器255的两侧。在示例性实施例中，接地壳体407包括第一保持器460和与第一保持器460分离且分立的第二保持器462，它们背靠背地布置以分别保持第一保持器构件410和第二保持器构件412。因此，第一保持器460和第二保持器462保持第一行和第二行中的信号触头404，以在后端418处接合插头连接器255的两侧。
返回图8-10，PCB晶片300和电缆晶片400布置在晶片堆叠体264中并且联接前外壳260以形成混合电连接器组件246。混合电连接器组件246允许直接电连接到PCB 210并通过电缆组件250远程电连接到PCB 210。PCB晶片300配置为直接电连接到PCB 210。电缆晶片400配置为电连接到电缆组件250。在示例性实施例中，PCB晶片300和电缆晶片400的尺寸类似，以便由夹子390和引脚组织器392接合。例如，顶部314、414可以对齐和/或底部316、416可以对齐和/或前部320、420可以对齐和/或后部318、418可以对齐。在示例性实施例中，夹子390具有与槽422对齐的开口394，以允许通过插头连接器255接取插座424。替代地，夹子390可以制造为使得它更短并且不需要具有用于插座424的开口。
PCB晶片300的信号触头304配置为通过PCB 210上的电路290电连接到通信部件230或232(如图2中所示)。电缆晶片400的信号触头404配置为通过从接收在插座424中的插头连接器255延伸的电缆251电连接到通信部件230或232。在所示的实施例中，信号触头304的端接端332设置在混合电连接器组件246的底部，并且电缆晶片400的插座424在混合电连接器组件246的后部敞开以接收插头连接器255。PCB晶片300的信号触头304的配合部分330限定第一配合接口，并且电缆晶片400的信号触头404的配合部分430限定与第一配合接口相同的第二配合接口。由此，PCB晶片300和电缆晶片400可以在前外壳260内互换，以与配合的电连接器组件配合。
返回图2-4，电路卡组件200允许多个电连接器组件240彼此互连和/或与一个或多个通信部件230、232互连。电路卡组件200接受不同类型的电连接器组件240，例如板电连接器组件242、电缆电连接器组件244和混合电连接器组件246，用于以成本有效且可靠的方式高效地电连接各种部件。电路卡组件200利用电连接器组件240(板电连接器组件242和/或混合电连接器组件246)，其直接连接到PCB 210以形成穿过PCB 210的电路290的信号路径，例如当信号路径长度足够短以保持沿信号路径的信号完整性时。电路卡组件200利用电连接器组件240(电缆电连接器组件244和/或混合电连接器组件246)，其通过电缆组件250连接到远程连接器280。远程连接器280可以更靠近通信部件230、232定位，使得电路290相对较短。电缆组件250的电缆251能够在较长的信号路径长度上保持信号完整性，从而使电缆电连接器组件244或混合电连接器组件246对长信号路径长度连接有用。在示例性实施例中，板电连接器组件242、250电缆电连接器组件244和混合电连接器组件246具有相同或相似的配合接口，任何电连接器组件240可以与通信系统100内的任何配合电连接器组件配合，例如电连接器组件142(如图1所示)。
板电连接器组件242提供了较低成本且体积较小的电连接选项，而电缆电连接器组件244提供了增强性能的电连接选项，例如用于较长的信号路径长度。混合电连接器组件246在单个电连接器组件240中提供板电连接器组件242和电缆电连接器组件244的优点。混合电连接器组件246允许直接连接到PCB 210和通过电缆组件250进行远程连接。
图17示出了根据示例性实施例的电路卡组件500。电路卡组件500包括印刷电路板(PCB)510。PCB 510在第一表面520上承载组件。PCB 510具有互连电路卡组件500的对应的组件的各种电路。电路可以由PCB 510的垫、通孔、迹线或其他导体限定。
电路卡组件500包括PCB 510上的一个或多个通信部件530。通信部件530在对应的安装区域534联接到PCB 510。通信部件530可以是电气部件、光学部件或其他类型的部件。
电路卡组件500包括多个电连接器组件540。电连接器组件540具有面向前的配合端，用于与配合电路卡组件配合。在示例性实施例中，电连接器组件540是高速差分对电连接器。电连接器组件540可以彼此电连接和/或与通信部件530电连接。
在所示的实施例中，电连接器组件540是通过电缆组件250电连接到远程连接器280的电缆电连接器组件244。然而，在其他各种实施例中，电连接器组件540可以是混合电连接器组件246和/或板电连接器组件242。在其他各种实施例中，电路卡组件500可包括一种以上类型的电连接器组件，例如板电连接器组件242和/或电缆电连接器组件244和/或混合电连接器组件246。电连接器组件的类型可取决于电连接器组件540与信号的源或目的地之间的信号路径长度。对于短信号路径长度，可以通过从电连接器组件540到PCB 510的直接连接来路由这样的信号。对于长信号路径长度，可以通过电缆组件250路由这样的信号。

Claims (11)

1.一种用于通信系统(100)的电连接器组件(246)，包括：
外壳(260)，其具有配置为与配合电连接器配合的配合端(262)，所述外壳具有腔室；以及
接收在所述腔室中的晶片组件(270)，所述晶片组件包括PCB端接接触晶片(300)和电缆端接接触晶片(400)，所述PCB端接接触晶片和所述电缆端接接触晶片在晶片堆叠体(264)中彼此平行地布置；
所述PCB端接接触晶片包括：具有第一信号触头(304)的第一触头阵列(302)、保持所述第一信号触头的第一触头保持器(305)、以及第一接地屏蔽件(308)，所述第一接地屏蔽件沿着所述第一触头保持器延伸以为所述第一信号触头提供电屏蔽，所述第一信号触头具有布置在所述外壳中以与所述配合电连接器配合的配合部分(330)，所述第一信号触头具有端接端(332)，所述端接端从所述第一触头保持器延伸以端接至所述通信系统的印刷电路板(210)；
所述电缆端接接触晶片包括具有第二信号触头(404)的第二触头阵列(402)、保持所述第二信号触头的第二触头保持器(405)、以及第二接地屏蔽件(408)，所述第二接地屏蔽件沿着所述第二触头保持器延伸以为所述第二信号触头提供电屏蔽，所述第二触头保持器包括配合接口，所述配合接口配置为与电缆组件(250)的电缆连接器(255)配合，所述第二信号触头具有布置在所述外壳中以与所述配合电连接器配合的配合部分(430)，所述第二信号触头具有端接端(432)，所述端接端布置在所述配合接口处以电连接至所述电缆连接器。
2.如权利要求1所述的电连接器组件(246)，其中所述第一信号触头(304)配置为通过所述印刷电路板(210)上的电路(290)电连接至通信部件(230)，并且其中所述第二信号触头配置为通过从插头连接器(255)延伸的电缆(251)电连接至所述通信部件(232)。
3.如权利要求1所述的电连接器组件(246)，其中所述第一信号触头(304)的配合部分(330)限定第一配合接口，并且所述第二信号触头(404)的配合部分(430)限定与所述第一配合接口相同的第二配合接口。
4.如权利要求1所述的电连接器组件(246)，其中所述PCB端接接触晶片(300)是第一PCB端接接触晶片，所述晶片组件(270)还包括第二PCB端接接触晶片，所述电缆端接接触晶片(400)布置在所述晶片堆叠体(264)中，并且在所述第一PCB端接接触晶片和所述第二PCB端接接触晶片之间。
5.如权利要求1所述的电连接器组件(246)，其中所述电缆端接接触晶片(400)是第一电缆端接接触晶片，所述晶片组件(270)还包括第二电缆端接接触晶片，所述PCB端接接触晶片(300)布置在所述晶片堆叠体(264)中，并且在所述第一电缆端接接触晶片和所述第二电缆端接接触晶片之间。
6.如权利要求1所述的电连接器组件(246)，还包括电缆组件(250)，所述电缆组件包括在第一电缆连接器(252)和第二电缆连接器(253)之间延伸的电缆束(251)，所述第一电缆连接器具有接收在所述电缆端接接触晶片的插座(424)中的插头连接器(255)，所述电缆远离所述电缆端接接触晶片路由到远程位置，所述第二电缆连接器在所述远程位置电连接到远程连接器(280)。
7.如权利要求1所述的电连接器组件(246)，其中所述第二触头阵列(402)包括右侧触头阵列和左侧触头阵列，所述第二信号触头(404)布置在所述右侧触头阵列和所述左侧触头阵列中，所述右侧触头阵列中的第二信号触头的端接端(432)布置在所述配合接口的右侧、并且所述左侧触头阵列中的第二信号触头的端接端布置在所述配合接口的左侧，以接合所述插头连接器(255)的两侧。
8.如权利要求1所述的电连接器组件(246)，其中所述第二触头保持器(405)包括第一保持器构件(410)和与所述第一保持器构件分离且分立的第二保持器构件(412)，所述第一保持器构件和所述第二保持器构件背对背布置以分别保持第一行和第二行中的对应的第二信号触头(404)，以用于接合所述插头连接器(255)的两侧。
9.如权利要求1所述的电连接器组件(246)，其中所述PCB端接接触晶片(300)具有由顶部(314)、底部(316)、前部(320)和后部(318)限定的外周边，所述电缆端接接触晶片(400)具有由顶部(414)、底部(416)、前部(420)和后部(418)限定的外周边，所述顶部对齐，所述底部对齐、并且所述前部对齐。
10.如权利要求1所述的电连接器组件(246)，其中所述第一信号触头(304)的端接端(332)包括顺应引脚，所述顺应引脚配置为压配合在所述印刷电路板的通孔中，并且其中所述第二信号触头的端接端(432)包括具有可分离的配合接口的弹簧梁(434)，所述弹簧梁配置为弹性偏压抵靠所述电缆连接器(255)。
11.如权利要求1所述的电连接器组件(246)，其中所述第一信号触头(304)的端接端(332)设置在所述电连接器组件(246)的底部，并且所述电缆端接接触晶片(400)的配合接口设置在所述电连接器组件的后部以接收所述电缆连接器(255)。
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