CN110806620A - 单板及网络设备 - Google Patents
单板及网络设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110806620A CN110806620A CN201810885558.0A CN201810885558A CN110806620A CN 110806620 A CN110806620 A CN 110806620A CN 201810885558 A CN201810885558 A CN 201810885558A CN 110806620 A CN110806620 A CN 110806620A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- optical module
- optical
- cage
- plate
- cold plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 501
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 58
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 34
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 28
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000010622 cold drawing Methods 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- -1 graphite alkene Chemical class 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4266—Thermal aspects, temperature control or temperature monitoring
- G02B6/4268—Cooling
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
- G02B6/428—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本申请公开一种单板及网络设备，属于网络技术领域。该单板包括：承载板、第一散热组件以及设置在承载板上的光笼子，光笼子具有至少一层光模块接口，每层光模块接口包括至少一个光模块接口，每个光模块接口被配置为装配光模块，第一散热组件包括：第一冷板和设置在第一冷板上的第一凸起结构，第一冷板被配置为通过第一凸起结构与第一光模块抵接，第一光模块为装配在光笼子中距离承载板最近的一层光模块接口中的光模块。本申请有助于解决光模块以及单板的散热效果较差的问题，保证光模块以及单板的散热效果。本申请用于单板散热。
Description
技术领域
本申请涉及网络技术领域，特别涉及一种单板及网络设备。
背景技术
网络设备(例如基站或交换机等)中设置有单板，单板包括印制电路板(PrintedCircuit Board；PCB)和设置在印制电路板上的光笼子，印制电路板具有安装部，其通过安装部与网络设备的其他结构连接，光笼子具有光模块接口，光模块接口用于装配光模块，网络设备之间通过光模块通信。随着单板的容量和能力的提高，单板上部署的光模块越来越密集，光模块的功率越来越高，这使得单板的散热越来越困难。
相关技术中，可以设置与光模块接触的冷板来对光模块散热，从而对单板散热。其中，冷板上设置有管路，管路的一端设置有进液接头，另一端设置有出液接头，进液接头和出液接头分别与风液热交换器连接，冷液从进液接头进入管路并经过管路从出液接头流出至风液热交换器，由风液热交换器进行冷却之后再循环使用，冷液在管路中流动的过程中可以带走光模块产生的热量，从而对光模块散热。
在实现本申请的过程中，发明人发现相关技术至少存在以下问题：冷板容易与光模块接触不良，导致光模块的散热效果较差，单板的散热效果较差。
发明内容
本申请提供了一种单板及网络设备，可以解决单板的散热效果较差的问题。本申请的技术方案如下：
第一方面，提供一种单板，该单板包括：承载板、第一散热组件以及设置在承载板上的光笼子，光笼子具有至少一层光模块接口，每层光模块接口包括至少一个光模块接口，每个光模块接口被配置为装配光模块，第一散热组件包括：第一冷板和设置在第一冷板上的第一凸起结构，第一冷板被配置为通过第一凸起结构与第一光模块抵接，第一光模块为装配在光笼子中距离承载板最近的一层光模块接口中的光模块。
本申请提供的单板，由于第一冷板通过第一凸起结构与第一光模块抵接，第一冷板与第一光模块之间存在抵接力，因此第一冷板与第一光模块的接触较好，第一光模块产生的热量能够通过第一凸起结构传导至第一冷板，第一光模块的散热效果较好，单板的散热效果较好。
可选地，光笼子中距离承载板最近的一层光模块接口包括m个光模块接口，第一冷板上设置有与m个光模块接口一一对应的m个第一凸起结构，第一冷板被配置为通过m个第一凸起结构与m个第一光模块抵接，m个第一光模块为装配在m个光模块接口中的光模块，m≥1，且m为整数。
可选地，m个第一凸起结构与m个第一光模块一一对应弹性抵接。其中，第一凸起结构与第一光模块弹性抵接，可以保证第一凸起结构与第一光模块弹性之间接触的可靠性。
可选地，承载板为印制电路板，该单板还包括单板底板，单板底板设置在印制电路板远离光笼子的一侧，第一散热组件还包括：m个弹性件和设置在第一冷板上的m个第一热管，m个弹性件和第一冷板分别设置在单板底板上，m个第一凸起结构一一对应设置在m个第一热管上，且m个第一凸起结构一一对应位于m个弹性件的上方，印制电路板上设置有与m个光模块接口一一对应的m个第一开口，光笼子的底板上设置有与m个光模块接口一一对应的m个第二开口，m个第一凸起结构中的每个第一凸起结构被配置为在相应的弹性件的作用下穿过相应的第一开口和相应的第二开口与相应的光模块接口中的第一光模块抵接。
可选地，承载板为印制电路板，印制电路板上设置有第一开口，第一冷板通过第一开口镶嵌在印制电路板上，光笼子的底板上设置有与m个光模块接口一一对应的m个第二开口，m个第一凸起结构中的每个第一凸起结构穿过相应的第二开口与相应的光模块接口中的第一光模块抵接；或者，
第一冷板为光笼子的底板，m个第一凸起结构与m个第一光模块一一对应抵接。
本申请提供的单板，在印制电路板和光笼子的底板上设置开口，可以便于第一凸起结构与第一光模块抵接；将光笼子的底板设置为冷板，可以简化单板的结构。
可选地，光笼子具有两层光模块接口，该单板还包括第二散热组件，第二散热组件包括：第二冷板和设置在第二冷板上的第二凸起结构，第二冷板被配置为通过第二凸起结构与第二光模块抵接，第二光模块为装配在光笼子中距离承载板最远的一层光模块接口中的光模块。
本申请提供的单板，通过设置第一散热组件对下层光模块散热，设置第二散热组件对上层光模块进行散热，可以保证上层光模块和下层光模块均具有较好的散热效果。
可选地，光笼子中距离承载板最远的一层光模块接口包括n个光模块接口，第二冷板上设置有与n个光模块接口一一对应的n个第二凸起结构，第二冷板被配置为通过n个第二凸起结构与n个第二光模块抵接，n个第二光模块为装配在n个光模块接口中的光模块，n≥1，且n为整数。
可选地，第二散热组件还包括：n个扣具和设置在第二冷板上的n个第二热管，n个第二凸起结构一一对应设置在n个第二热管上，光笼子的顶板上设置有与n个光模块接口一一对应的n个第三开口，n个扣具一一对应将n个第二凸起结构固定在光笼子的顶板上，n个第二凸起结构中的每个第二凸起结构被配置为在相应的扣具的作用下穿过相应的第三开口与相应的光模块接口中的第二光模块抵接。
本申请提供的单板，通过在光笼子的顶板上设置开口，并采用扣具将第二凸起结构固定在光笼子的顶板上，可以便于第二凸起结构与第二光模块抵接。
可选地，第一冷板和第二冷板上均设置有管路，第一冷板上的管路与第二冷板上的管路串联或并联。
可选地，光笼子具有两层光模块接口，该单板还包括第二散热组件，第二散热组件为风冷散热器，风冷散热器设置在光笼子的顶板上。
可选地，承载板为印制电路板，光笼子具有两层光模块接口，两层光模块接口中的一层光模块接口包括m个光模块接口，另一层光模块接口包括n个光模块接口，m≥1，n≥1，且m和n均为整数，第一冷板的一个板面上设置有与m个光模块接口一一对应的m个第一凸起结构，另一个板面上设置有与n个光模块接口一一对应的n个第二凸起结构，第一冷板设置在光笼子内，且位于两层光模块接口之间，第一冷板被配置为通过m个第一凸起结构与m个第一光模块抵接，通过n个第二凸起结构与n个第二光模块抵接，m个第一光模块为装配在m个光模块接口中的光模块，n个第二光模块为装配在n个光模块接口中的光模块。
本申请提供的单板，通过在两层光模块接口之间设置第一冷板，且第一冷板通过第一凸起结构与第一光模块抵接，通过第二凸起结构与第二光模块抵接，可以保证第一光模块和第二光模块均具有较好的散热效果。
可选地，承载板为单板底板，该单板包括设置在单板底板上的两层光笼子，每层光笼子具有一层光模块接口，两层光笼子中的一层光笼子具有m个光模块接口，另一层光笼子具有n个光模块接口，m≥1，n≥1，且m和n均为整数，该单板还包括印制电路板，印制电路板上设置有第一开口，第一冷板通过第一开口镶嵌在印制电路板上，印制电路板设置在两层光笼子之间，第一冷板的一个板面上设置有与m个光模块接口一一对应的m个第一凸起结构，另一个板面上设置有与n个光模块接口一一对应的n个第二凸起结构，第一冷板被配置为通过m个第一凸起结构与m个第一光模块抵接，通过n个第二凸起结构与n个第二光模块抵接，m个第一光模块为装配在m个光模块接口中的光模块，n个第二光模块为装配在n个光模块接口中的光模块。
本申请提供的单板，通过在两层光笼子之间设置第一冷板，且第一冷板通过第一凸起结构与第一光模块抵接，通过第二凸起结构与第二光模块抵接，可以保证第一光模块和第二光模块均具有较好的散热效果。
可选地，第一凸起结构和第二凸起结构均为弹性凸起结构。其中，弹性凸起结构的设置可以保证凸起结构与光模块之间的良好接触。
可选地，第一凸起结构为凸台，第一凸起结构与第一光模块抵接的一面上涂覆有导热材料。
可选地，第一凸起结构的导热系数大于或等于2瓦/(米·度)。
第二方面，提供一种网络设备，该网络设备包括：光模块，和，第一方面或第一方面的任一可选方式提供的单板，单板包括光笼子，光模块装配在光笼子的光模块接口中。
本申请提供的技术方案带来的有益效果是：本申请提供的单板及网络设备，由于单板的第一冷板通过第一凸起结构与第一光模块抵接，第一冷板与第一光模块之间存在抵接力，因此第一冷板与第一光模块的接触较好，第一光模块产生的热量能够通过第一凸起结构传导至第一冷板，第一光模块的散热效果较好，单板的散热效果较好。
附图说明
图1是本申请实施提供的一种光笼子的立体结构示意图；
图2是本申请实施例提供的一种单板的正视图；
图3是本申请实施例提供的一种单板的仰视图；
图4是本申请实施例提供的一种单板的俯视图；
图5是本申请实施例提供的一种液冷散热系统的示意图；
图6是本申请实施例提供的另一种液冷散热系统的示意图；
图7是本申请实施例提供的另一种单板的正视图；
图8是本申请实施例提供的一种单板的部分立体结构示意图；
图9是本申请实施例提供的另一种单板的部分立体结构示意图；
图10是本申请提供的再一种单板的正视图；
图11是本申请实施例提供的又一种单板的正视图。
具体实施方式
网络设备中设置有单板，单板包括PCB和设置在PCB上的光笼子，光笼子具有光模块接口，光模块通过光模块接口可拔插的设置在光笼子中，从而部署在单板上，网络设备使用光模块进行数据传输。其中，光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射端和接收端，发射端将电信号转换成光信号，并通过光纤传送给接收端，接收端再将光信号转换成电信号，从而使光模块实现光电转换。目前，有些单板为了追求更大的能力，光模块的部署密度非常高，通常部署了双层光模块。示例地，光笼子具有两层光模块接口，可以通过每层的光模块接口在光笼子中设置光模块，从而在单板上部署双层光模块。但是，随着单板容量和能力的不断提高，光模块的功率也越来越高，并且由于单板上部署的光模块的密度较高，单板工作过程中产生的热量较多，需要对单板进行散热。
目前，主要采用风冷散热和/或液冷散热的方式对单板进行散热，风冷散热是指通过风扇和翅片将热量带走以进行散热，液冷散热是指通过管路中流动的冷液将热量带走以进行散热。由于液体的比热容远大于空气的比热容，且液体的密度远大于空气的密度，因此相比于风冷散热，液冷散热能够带走更多的热量，往往更适用于高功率器件的散热。
相关技术中，可以设置与光模块接触的冷板来对光模块进行液冷散热，从而对单板散热。其中，冷板上设置有闭式的液冷循环管路，管路中流动的冷液可以将光模块产生的热量转移至风液热交换器，由风液热交换器对冷液进行冷却之后循环使用。对于部署有双层光模块的单板，可以在上层光模块的上方设置冷板，使冷板与上层光模块接触来对光模块散热，或者，在双层光模块之间设置冷板，使冷板与上层光模块和下层光模块分别接触来对光模块散热，或者，在上层光模块的上方和下层光模块的下方分别设置冷板，使两个冷板分别与上层光模块和下层光模块接触来对光模块散热。但是，无论在光模块的什么位置设置冷板，均无法保证冷板能够与光模块良好接触，因此。光模块的散热效果较差，单板的散热效果较差。目前，还可以取消笼子的形态，在每个光模块中设置翅片或冷板等散热部件来对光模块进行散热，但是，该方法难以满足光模块的高密部署要求。
本申请实施例提供了一种液冷式的散热方案，在该方案中，冷板通过凸起结构与光笼子中的光模块抵接，保证冷板与光模块之间的良好接触，从而散热效果较好，并且能够满足光模块的高密部署要求。本申请提供的方案的具体描述请参考下述实施例。
在对本申请实施例进行详细阐述之前，先对本申请实施例提供的光笼子进行介绍。在本申请实施例中，光笼子具有至少一层光模块接口，每层光模块接口包括至少一个光模块接口，每个光模块接口被配置为装配光模块。示例地，如图1所示，光笼子00具有两层光模块接口，每层光模块接口包括六个光模块接口001，每个光模块接口001被配置为装配光模块。
请参考图2，其示出了本申请实施例提供的一种单板01的正视图，参见图2，该单板01包括：承载板011、第一散热组件012以及设置在承载板011上的光笼子013，光笼子013具有至少一层光模块接口(图2中未标出)，每层光模块接口包括至少一个光模块接口(图2中未标出)，每个光模块接口被配置为装配光模块。
第一散热组件012包括：第一冷板0121和设置在第一冷板0121上的第一凸起结构0122，第一冷板0121被配置为通过第一凸起结构0122与第一光模块G1抵接，第一光模块G1为装配在光笼子013中距离承载板011最近的一层光模块接口中的光模块。
综上所述，本申请实施例提供的单板，由于第一冷板通过第一凸起结构与第一光模块抵接，第一冷板与第一光模块之间存在抵接力，因此第一冷板与第一光模块的接触较好，第一光模块产生的热量能够通过第一凸起结构传导至第一冷板，第一光模块的散热效果较好，单板的散热效果较好。
可选地，请参考图3，其示出了本申请实施例提供的一种单板01的仰视图，参见图2和图3，光笼子013中距离承载板011最近的一层光模块接口包括m个光模块接口(图2和图3中均未标出)，第一冷板0121上设置有与m个光模块接口一一对应的m个第一凸起结构0122，第一冷板0121被配置为通过m个第一凸起结构0122与m个第一光模块G1抵接，m个第一光模块G1为装配在m个光模块接口中的光模块，m≥1，且m为整数。可选地，m个第一凸起结构0122与m个第一光模块G1一一对应弹性抵接。
可选地，在本实施例中，承载板011为印制电路板，请继续参考图2和图3，单板01还包括单板底板014，单板底板014设置在印制电路板远离光笼子013的一侧，第一散热组件012还包括：m个弹性件0123和设置在第一冷板0121上的m个第一热管0124，m个弹性件0123和第一冷板0121分别设置在单板底板014上，m个第一凸起结构0122一一对应设置在m个第一热管0124上，且m个第一凸起结构0122一一对应位于m个弹性件0123的上方，印制电路板上设置有与m个光模块接口一一对应的m个第一开口(图2和图3中均未标出)，光笼子013的底板上设置有与m个光模块接口一一对应的m个第二开口(图2和图3中均未标出)，m个第一凸起结构0122中的每个第一凸起结构0122被配置为在相应的弹性件0123的作用下穿过相应的第一开口和相应的第二开口与相应的光模块接口中的第一光模块G1抵接。示例地，假设第一凸起结构A设置在第一热管A上，第一凸起结构A位于弹性件A的上方，且第一凸起结构A与光模块接口A对应，印制电路板上设置有与光模块接口A对应的第一开口A，光笼子013的底板上设置有与光模块接口A对应的第二开口A，则第一凸起结构A被配置为在弹性件A的作用下穿过第一开口A和第二开口A与光模块接口A中的第一光模块抵接。需要说明的是，印制电路板上通常包括电路区域和未设置任何结构的空闲区域，第一开口可以设置在印制电路板的空闲区域中，每个第一凸起结构0122可以可拆卸的设置在相应的第一热管0124上，或者，每个第一凸起结构0122与相应的第一热管0124可以为一体结构，本申请实施例对此不做限定。
进一步地，请继续参考图2，光笼子013具有两层光模块接口，该单板01还包括第二散热组件015，第二散热组件015包括：第二冷板0151和设置在第二冷板0151上的第二凸起结构0152，第二冷板0151被配置为通过第二凸起结构0152与第二光模块G2抵接，第二光模块G2为装配在光笼子013中距离承载板011最远的一层光模块接口中的光模块。其中，具有两层光模块接口的光笼子可以如图1所示，在本实施例中，光笼子013中距离承载板011最远的一层光模块接口中的光模块也即是光笼子013的上层光模块，距离承载板011最近的一层光模块接口中的光模块也即是光笼子013的下层光模块。
可选地，请参考图4，其示出了本申请实施例提供的一种单板01的俯视图，参见图2和图4，光笼子013中距离承载板011最远的一层光模块接口包括n个光模块接口(图2和图4中均未标出)，第二冷板0151上设置有与n个光模块接口一一对应的n个第二凸起结构0152，第二冷板0151被配置为通过n个第二凸起结构0152与n个第二光模块G2抵接，n个第二光模块G2为装配在n个光模块接口中的光模块，n≥1，且n为整数。在本实施例中，m和n可以相等或不等，示例地，m＝n。
可选地，请参考图2和图4，第二散热组件015还包括：n个扣具0153和设置在第二冷板0151上的n个第二热管0154，n个第二热管0154可以与第二冷板0151搭接，并且可以在第二冷板0151上浮动，n个第二凸起结构0152一一对应设置在n个第二热管0154上，光笼子013的顶板上设置有与n个光模块接口一一对应的n个第三开口(图2和图4中均未标出)，n个扣具0153一一对应将n个第二凸起结构0152固定在光笼子013的顶板上，n个第二凸起结构0152中的每个第二凸起结构0152被配置为在相应的扣具0153的作用下穿过相应的第三开口与相应的光模块接口中的第二光模块G2抵接。示例地，假设第二凸起结构B设置在第二热管B上，且第二凸起结构B与光模块接口B对应，光笼子013的顶板上设置有与光模块接口B对应的第三开口B，扣具B将第二凸起结构B固定在光笼子013的顶板上，则第二凸起结构B被配置为在扣具B的作用下穿过第三开口B与光模块接口B中的第二光模块G2抵接。在本实施例中，扣具0153可以为插扣，其由公扣和母扣组成，母扣可以设置在光笼子013的顶板上且位于光笼子013的外侧，在第二凸起结构0152穿过第三开口后，将公扣与母扣插合，从而将第二凸起结构0152固定在光笼子013的顶板上，第二凸起结构0152与光模块接口中的第二光模块G2抵接。其中，扣具0153的设置可以使第二凸起结构B与第二光模块G2良好接触，保证第二光模块G2产生的热量能够依次通过第二凸起结构B和热管传导至第二冷板0151。在本申请实施例中，每个第二凸起结构0152可以可拆卸的设置在相应的第二热管0154上，或者，每个第二凸起结构0152与相应的第二热管0154可以为一体结构，本申请实施例对此不做限定。
可选地，在本申请实施例中，第一凸起结构0122和第二凸起结构0152均可以为凸台，第一凸起结构0122的导热系数和第二凸起结构0152的导热系数均可以大于或等于2W/mK(瓦/(米·度))，第一凸起结构0122与第一光模块G1抵接的一面上涂覆有导热材料，第二凸起结构0152与第二光模块G2抵接的一面上涂覆有导热材料。其中，导热材料可以为防擦刮的导热材料，例如可以为石墨烯或导热橡胶等，在凸起结构与光模块抵接的一面上涂覆防擦刮的导热材料一方面可以增强凸起结构的导热性，另一方面可以避免凸起结构与光模块滑脱，保证凸起结构与光模块的良好接触。
可选地，在本实施例中，第一冷板0121和第二冷板0151上均设置有管路(图2至图4中均未示出)，第一冷板0121上的管路与第二冷板0151上的管路串联或并联，在实际实施时，可以根据散热需求和管路的压降确定第一冷板0121上的管路与第二冷板0151上的管路的串并联关系。此外，实际应用中，单板01还包括芯片等其他器件，该其他器件也可以采用液冷散热的方式进行散热，因此对光模块散热的管路与对其他器件散热的管路可以处于同一个液冷散热系统中，且对光模块散热的管路与对其他器件散热的管路可以串联或并联。示例地，如图5所示，光模块液冷区的管路与其他器件液冷区的管路并联，或者，如图6所示，光模块液冷区的管路与其他器件液冷区的管路串联。
综上所述，本申请实施例提供的单板，由于第一冷板通过第一凸起结构与第一光模块抵接，第一冷板与第一光模块之间存在抵接力，因此第一冷板与第一光模块的接触较好，第一光模块产生的热量能够通过第一凸起结构传导至第一冷板，第一光模块的散热效果较好，单板的散热效果较好。
请参考图7，其示出了本申请实施例提供的另一种单板02的正视图，参见图7，该单板02包括：承载板021、第一散热组件022以及设置在承载板021上的光笼子023，光笼子023具有至少一层光模块接口(图7中未标出)，每层光模块接口包括至少一个光模块接口(图7中未标出)，每个光模块接口被配置为装配光模块。
第一散热组件022包括：第一冷板0221和设置在第一冷板0221上的第一凸起结构0222，第一冷板0221被配置为通过第一凸起结构0222与第一光模块K1抵接，第一光模块K1为装配在光笼子023中距离承载板021最近的一层光模块接口中的光模块。
综上所述，本申请实施例提供的单板，由于第一冷板通过第一凸起结构与第一光模块抵接，第一冷板与第一光模块之间存在抵接力，因此第一冷板与第一光模块的接触较好，第一光模块产生的热量能够通过第一凸起结构传导至第一冷板，第一光模块的散热效果较好，单板的散热效果较好。
可选地，在本实施例中，光笼子023中距离承载板021最近的一层光模块接口包括m个光模块接口，第一冷板021上设置有与m个光模块接口一一对应的m个第一凸起结构0222，第一冷板021被配置为通过m个第一凸起结构0222与m个第一光模块K1抵接，m个第一光模块K1为装配在m个光模块接口中的光模块，m≥1，且m为整数。在本申请实施例中，m个第一凸起结构0222可以可拆卸的设置在第一冷板0221上，或者，m个第一凸起结构0222与第一冷板0221可以为一体结构。m个第一凸起结构0222可以与m个第一光模块K1一一对应抵接，在本实施例中，第一凸起结构0222的导热系数大于或等于22W/mK，第一凸起结构0222可以为凸台，第一凸起结构0222与第一光模块K1抵接的一面上涂覆有导热材料，该导热材料可以为防擦刮的导热材料，例如可以为石墨烯或导热橡胶等。其中，在第一凸起结构0222与第一光模块K1抵接的一面上涂覆防擦刮的导热材料，一方面可以增强第一凸起结构0222的导热性，另一方面可以避免第一凸起结构0222与第一光模块K1滑脱，保证第一凸起结构0222与第一光模块K1良好接触。
可选地，承载板021为印制电路板，请参考图8，其示出了本申请实施例提供的一种单板02的部分立体结构示意图，参见图7和图8，印制电路板上设置有第一开口(图7和图8中均未标出)，第一冷板0221通过第一开口镶嵌在印制电路板上，光笼子023的底板上设置有与m个光模块接口一一对应的m个第二开口(图7和图8中均未标出)，m个第一凸起结构0222中的每个第一凸起结构0222穿过相应的第二开口与相应的光模块接口中的第一光模块K1抵接；或者，请参考图9，其示出了本申请实施例提供的另一种单板02的部分立体结构示意图，参见图7和图9，第一冷板0221为光笼子023的底板，m个第一凸起结构0222(图9中未示出)位于光笼子023的底板上，m个第一凸起结构0222与m个第一光模块K1一一对应抵接。可选地，作为图9的可替代方式，可以在光笼子023的底板上设置开口，并通过开口将第一冷板0221镶嵌在光笼子023的底板上，使m个第一凸起结构0222与m个第一光模块K1一一对应抵接。其中，m个第一凸起结构0222可以可拆卸的设置在光笼子023的底板上，或者m个第一凸起结构0222与光笼子023的底板可以为一体结构，本申请实施例对此不做限定。
进一步地，请继续参考图7，光笼子023具有两层光模块接口，该单板02还包括第二散热组件024，第二散热组件024可以为风冷散热器，风冷散热器可以设置在光笼子023的顶板上，风冷散热器被配置为对第二光模块K2进行散热，第二光模块K2为装配在光笼子023中距离承载板021最远的一层光模块接口中的光模块。其中，具有两层光模块接口的光笼子可以如图1所示，在本实施例中，光笼子023中距离承载板021最远的一层光模块接口中的光模块也即是光笼子023的上层光模块，距离承载板021最近的一层光模块接口中的光模块也即是光笼子023的下层光模块。需要说明的是，在一些实施场景中，光笼子的顶部具有足够的空间设置风冷散热器，因此可以在光笼子的顶板上设置风冷散热器对光笼子的下层光模块散热。
需要说明的是，与图2所示实施例同理，本实施例中单板02上的其他器件也可以采用液冷散热的方式进行散热，因此对光模块散热的管路与对其他器件散热的管路可以处于同一个液冷散热系统中，且对光模块散热的管路与对其他器件散热的管路可以串联或并联。具体可以参考图5和图6，本实施例在此不再赘述。
综上所述，本申请实施例提供的单板，由于第一冷板通过第一凸起结构与第一光模块抵接，第一冷板与第一光模块之间存在抵接力，因此第一冷板与第一光模块的接触较好，第一光模块产生的热量能够通过第一凸起结构传导至第一冷板，第一光模块的散热效果较好，单板的散热效果较好。
请参考图10，其示出了本申请实施例提供的再一种单板03的正视图，参见图10，该单板03包括：承载板031、第一散热组件032以及设置在承载板031上的光笼子033，光笼子033具有至少一层光模块接口(图10中未标出)，每层光模块接口包括至少一个光模块接口(图10中未标出)，每个光模块接口被配置为装配光模块。
第一散热组件032包括：第一冷板0321和设置在第一冷板0321上的第一凸起结构0322，第一冷板0321被配置为通过第一凸起结构0322与第一光模块D1抵接，第一光模块D1为装配在光笼子033中距离承载板031最近的一层光模块接口中的光模块。
综上所述，本申请实施例提供的单板，由于第一冷板通过第一凸起结构与第一光模块抵接，第一冷板与第一光模块之间存在抵接力，因此第一冷板与第一光模块的接触较好，第一光模块产生的热量能够通过第一凸起结构传导至第一冷板，第一光模块的散热效果较好，单板的散热效果较好。
可选地，如图10所示，承载板031为印制电路板，光笼子033具有两层光模块接口，两层光模块接口中的一层光模块接口包括m个光模块接口，另一层光模块接口包括n个光模块接口，m≥1，n≥1，且m和n均为整数，第一冷板0321的一个板面上设置有与m个光模块接口一一对应的m个第一凸起结构0322，另一个板面上设置有与n个光模块接口一一对应的n个第二凸起结构0323，第一凸起结构0322和第二凸起结构0323均可以为弹性凸起结构，第一冷板0321设置在光笼子033内，且位于两层光模块接口之间，第一冷板0321被配置为通过m个第一凸起结构0322与m个第一光模块D1抵接，通过n个第二凸起结构0323与n个第二光模块D2抵接，m个第一光模块D1为装配在m个光模块接口中的光模块，n个第二光模块D2为装配在n个光模块接口中的光模块。其中，两层光模块接口中的一层光模块接口为上层光模块接口，另一层光模块接口为下层光模块接口，该图10以光笼子033的下层光模块接口包括m个光模块接口，上层光模块接口包括n个光模块接口为例进行说明，在本实施例中，m和n可以相等或不等，示例地，m＝n。
可选地，如图11所示，承载板031为单板底板，该单板03包括设置在单板底板上的两层光笼子033，每层光笼子033具有一层光模块接口(图11中未标出)，两层光笼子033中的一层光笼子033具有m个光模块接口，另一层光笼子具有n个光模块接口，m≥1，n≥1，且m和n均为整数，该单板03还包括印制电路板034，印制电路板034上设置有第一开口(图11中未标出)，第一冷板0321通过第一开口镶嵌在印制电路板034上，印制电路板034设置在两层光笼子033之间，第一冷板0321的一个板面上设置有与m个光模块接口一一对应的m个第一凸起结构0322，另一个板面上设置有与n个光模块接口一一对应的n个第二凸起结构0323，第一凸起结构0322和第二凸起结构0323均为弹性凸起结构，第一冷板0321被配置为通过m个第一凸起结构0322与m个第一光模块D1抵接，通过n个第二凸起结构0323与n个第二光模块D2抵接，m个第一光模块D1为装配在m个光模块接口中的光模块，n个第二光模块D2为装配在n个光模块接口中的光模块。其中，两层光笼子033中的一层光笼子033为上层光笼子，另一层光笼子033为下层光笼子，该图11以下层光笼子033具有m个光模块接口，上层光笼子033具有n个光模块接口为例进行说明，在本实施例中，m和n可以相等或不等，示例地，m＝n。需要说明的是，两层光笼子之间通常用于设置导光柱等结构，采用导光柱来指示光模块的工作状态，本申请实施例将印制电路板034设置在两层光笼子033之间之后，可以将导光柱等结构设置在光笼子033的外部。
可选地，在本实施例中，m个第一凸起结构0322和n个第二凸起结构0323可以可拆卸的设置在第一冷板0321上，或者，m个第一凸起结构0322和n个第二凸起结构0323可以为一体结构，本申请实施例对此不做限定。第一凸起结构0322和第二凸起结构0323均可以为凸台，第一凸起结构0322的导热系数和第二凸起结构0323的导热系数均可以大于或等于2W/mK，第一凸起结构0322与第一光模块D1抵接的一面上涂覆有导热材料，第二凸起结构0323与第二光模块D2抵接的一面上涂覆有导热材料。其中，导热材料可以为防擦刮的导热材料，例如可以为石墨烯或导热橡胶等，在凸起结构与光模块抵接的一面上涂覆防擦刮的导热材料一方面可以增强凸起结构的导热性，另一方面可以避免凸起结构与光模块滑脱，保证凸起结构与光模块的良好接触。
需要说明的是，与图2所示实施例同理，本实施例中单板03上的其他器件也可以采用液冷散热的方式进行散热，因此对光模块散热的管路与对其他器件散热的管路可以处于同一个液冷散热系统中，且对光模块散热的管路与对其他器件散热的管路可以串联或并联。具体可以参考图5和图6，本实施例在此不再赘述。
综上所述，本申请实施例提供的单板，由于第一冷板通过第一凸起结构与第一光模块抵接，第一冷板与第一光模块之间存在抵接力，因此第一冷板与第一光模块的接触较好，第一光模块产生的热量能够通过第一凸起结构传导至第一冷板，第一光模块的散热效果较好，单板的散热效果较好。
需要说明的是，以上实施例所描述的单板仅仅是示例性的，实际应用中，可以采用图2所示的第一散热组件012代替图7所示的第一散热组件022来实施成为一种单板，或者，采用图2所示的第二散热组件015代替图7所示的第二散热组件021来实施成为另一种单板，本申请实施例在此不再赘述。
本申请实施例还提供了一种网络设备，该网络设备包括：单板和部署在单板上的光模块，该单板为上述任一实施例提供的单板。其中，单板包括光笼子，光笼子具有光模块接口，光模块装配在光笼子的光模块接口中，从而光模块部署在单板上。在本申请实施例中，网络设备可以为基站、交换机、路由器或中继设备等。
本申请中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，E和/或F，可以表示：单独存在E，同时存在E和F，单独存在F这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
以上所述仅为本申请的可选实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (16)
1.一种单板，其特征在于，所述单板包括：承载板、第一散热组件以及设置在所述承载板上的光笼子，所述光笼子具有至少一层光模块接口，每层光模块接口包括至少一个光模块接口，每个光模块接口被配置为装配光模块，
所述第一散热组件包括：第一冷板和设置在所述第一冷板上的第一凸起结构，所述第一冷板被配置为通过所述第一凸起结构与第一光模块抵接，所述第一光模块为装配在所述光笼子中距离所述承载板最近的一层光模块接口中的光模块。
2.根据权利要求1所述的单板，其特征在于，所述光笼子中距离所述承载板最近的一层光模块接口包括m个光模块接口，所述第一冷板上设置有与所述m个光模块接口一一对应的m个第一凸起结构，所述第一冷板被配置为通过所述m个第一凸起结构与m个第一光模块抵接，所述m个第一光模块为装配在所述m个光模块接口中的光模块，m≥1，且m为整数。
3.根据权利要求2所述的单板，其特征在于，所述m个第一凸起结构与所述m个第一光模块一一对应弹性抵接。
4.根据权利要求3所述的单板，其特征在于，所述承载板为印制电路板，所述单板还包括单板底板，所述单板底板设置在所述印制电路板远离所述光笼子的一侧，
所述第一散热组件还包括：m个弹性件和设置在所述第一冷板上的m个第一热管，所述m个弹性件和所述第一冷板分别设置在所述单板底板上，所述m个第一凸起结构一一对应设置在所述m个第一热管上，且所述m个第一凸起结构一一对应位于所述m个弹性件的上方，所述印制电路板上设置有与所述m个光模块接口一一对应的m个第一开口，所述光笼子的底板上设置有与所述m个光模块接口一一对应的m个第二开口，所述m个第一凸起结构中的每个第一凸起结构被配置为在相应的所述弹性件的作用下穿过相应的所述第一开口和相应的所述第二开口与相应的所述光模块接口中的第一光模块抵接。
5.根据权利要求2所述的单板，其特征在于，
所述承载板为印制电路板，所述印制电路板上设置有第一开口，所述第一冷板通过所述第一开口镶嵌在所述印制电路板上，所述光笼子的底板上设置有与所述m个光模块接口一一对应的m个第二开口，所述m个第一凸起结构中的每个第一凸起结构穿过相应的所述第二开口与相应的所述光模块接口中的第一光模块抵接；或者，
所述第一冷板为所述光笼子的底板，所述m个第一凸起结构与所述m个第一光模块一一对应抵接。
6.根据权利要求1至5任一所述的单板，其特征在于，所述光笼子具有两层光模块接口，
所述单板还包括第二散热组件，所述第二散热组件包括：第二冷板和设置在所述第二冷板上的第二凸起结构，所述第二冷板被配置为通过所述第二凸起结构与第二光模块抵接，所述第二光模块为装配在所述光笼子中距离所述承载板最远的一层光模块接口中的光模块。
7.根据权利要求6所述的单板，其特征在于，所述光笼子中距离所述承载板最远的一层光模块接口包括n个光模块接口，所述第二冷板上设置有与所述n个光模块接口一一对应的n个第二凸起结构，所述第二冷板被配置为通过所述n个第二凸起结构与n个第二光模块抵接，所述n个第二光模块为装配在所述n个光模块接口中的光模块，n≥1，且n为整数。
8.根据权利要求7所述的单板，其特征在于，所述第二散热组件还包括：n个扣具和设置在所述第二冷板上的n个第二热管，所述n个第二凸起结构一一对应设置在所述n个第二热管上，所述光笼子的顶板上设置有与所述n个光模块接口一一对应的n个第三开口，所述n个扣具一一对应将所述n个第二凸起结构固定在所述光笼子的顶板上，所述n个第二凸起结构中的每个第二凸起结构被配置为在相应的扣具的作用下穿过相应的所述第三开口与相应的所述光模块接口中的第二光模块抵接。
9.根据权利要求6所述的单板，其特征在于，所述第一冷板和所述第二冷板上均设置有管路，所述第一冷板上的管路与所述第二冷板上的管路串联或并联。
10.根据权利要求1至5任一所述的单板，其特征在于，所述光笼子具有两层光模块接口，所述单板还包括第二散热组件，所述第二散热组件为风冷散热器，所述风冷散热器设置在所述光笼子的顶板上。
11.根据权利要求1所述的单板，其特征在于，所述承载板为印制电路板，所述光笼子具有两层光模块接口，所述两层光模块接口中的一层光模块接口包括m个光模块接口，另一层光模块接口包括n个光模块接口，m≥1，n≥1，且m和n均为整数，
所述第一冷板的一个板面上设置有与所述m个光模块接口一一对应的m个第一凸起结构，另一个板面上设置有与所述n个光模块接口一一对应的n个第二凸起结构，所述第一冷板设置在所述光笼子内，且位于所述两层光模块接口之间，所述第一冷板被配置为通过所述m个第一凸起结构与m个第一光模块抵接，通过所述n个第二凸起结构与n个第二光模块抵接，所述m个第一光模块为装配在所述m个光模块接口中的光模块，所述n个第二光模块为装配在所述n个光模块接口中的光模块。
12.根据权利要求1所述的单板，其特征在于，所述承载板为单板底板，所述单板包括设置在所述单板底板上的两层光笼子，每层光笼子具有一层光模块接口，所述两层光笼子中的一层光笼子具有m个光模块接口，另一层光笼子具有n个光模块接口，m≥1，n≥1，且m和n均为整数，
所述单板还包括印制电路板，所述印制电路板上设置有第一开口，所述第一冷板通过所述第一开口镶嵌在所述印制电路板上，所述印制电路板设置在所述两层光笼子之间，所述第一冷板的一个板面上设置有与所述m个光模块接口一一对应的m个第一凸起结构，另一个板面上设置有与所述n个光模块接口一一对应的n个第二凸起结构，所述第一冷板被配置为通过所述m个第一凸起结构与m个第一光模块抵接，通过所述n个第二凸起结构与n个第二光模块抵接，所述m个第一光模块为装配在所述m个光模块接口中的光模块，所述n个第二光模块为装配在所述n个光模块接口中的光模块。
13.根据权利要求11或12所述的单板，其特征在于，所述第一凸起结构和所述第二凸起结构均为弹性凸起结构。
14.根据权利要求1至5任一所述的单板，或者，权利要求11或12所述的单板，其特征在于，所述第一凸起结构为凸台，所述第一凸起结构与所述第一光模块抵接的一面上涂覆有导热材料。
15.根据权利要求1至5任一所述的单板，或者，权利要求11或12所述的单板，其特征在于，所述第一凸起结构的导热系数大于或等于2瓦/(米·度)。
16.一种网络设备，其特征在于，所述网络设备包括：光模块和权利要求1至15任一所述的单板，所述单板包括光笼子，所述光模块装配在所述光笼子的光模块接口中。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810885558.0A CN110806620A (zh) | 2018-08-06 | 2018-08-06 | 单板及网络设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810885558.0A CN110806620A (zh) | 2018-08-06 | 2018-08-06 | 单板及网络设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110806620A true CN110806620A (zh) | 2020-02-18 |
Family
ID=69487213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810885558.0A Pending CN110806620A (zh) | 2018-08-06 | 2018-08-06 | 单板及网络设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110806620A (zh) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113056176A (zh) * | 2021-03-22 | 2021-06-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 散热架构和显示装置 |
| CN113467009A (zh) * | 2020-03-31 | 2021-10-01 | 华为技术有限公司 | 一种光模块和网络设备 |
| CN114690346A (zh) * | 2022-05-09 | 2022-07-01 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种适用于光模块的分布式液冷控制系统及其使用方法 |
| CN114839732A (zh) * | 2022-05-26 | 2022-08-02 | 阿里巴巴（中国）有限公司 | 光模块承载装置、系统及电子设备 |
| WO2023020554A1 (zh) * | 2021-08-18 | 2023-02-23 | 锐捷网络股份有限公司 | 双层光模块装置及通信网络设备单板 |
| WO2023071026A1 (zh) * | 2021-10-25 | 2023-05-04 | 中兴智能科技南京有限公司 | 冷却装置以及电子设备 |
| WO2023236966A1 (zh) * | 2022-06-09 | 2023-12-14 | 华为技术有限公司 | 光模块散热组件及光通信设备 |
| WO2024016668A1 (zh) * | 2022-07-19 | 2024-01-25 | 中兴通讯股份有限公司 | 液冷散热装置及其通信设备 |
Citations (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1909424A (zh) * | 2005-06-27 | 2007-02-07 | 英特尔公司 | 具有有有源热量传输的光转发器 |
| CN101813810A (zh) * | 2010-03-31 | 2010-08-25 | 河北华美光电子有限公司 | 一种用于并行光收发模块的外壳结构 |
| CN102448277A (zh) * | 2011-10-13 | 2012-05-09 | 烽火通信科技股份有限公司 | 通信设备单板上多个xfp光模块的散热装置 |
| CN203722989U (zh) * | 2014-01-17 | 2014-07-16 | 加弘科技咨询(上海)有限公司 | 一种双层光模块的散热装置 |
| CN203839574U (zh) * | 2014-05-21 | 2014-09-17 | 泰科电子(上海)有限公司 | 连接器、连接器组件和设备 |
| CN104238041A (zh) * | 2013-06-13 | 2014-12-24 | 富士通光器件株式会社 | 光学模块 |
| CN104409913A (zh) * | 2013-07-24 | 2015-03-11 | 泰科电子公司 | 用于接收可插接模块的插座组件 |
| CN104684245A (zh) * | 2015-02-28 | 2015-06-03 | 华为技术有限公司 | 一种单板、电子设备及单板的散热方法 |
| CN205081293U (zh) * | 2013-03-13 | 2016-03-09 | 山一电机株式会社 | 插座组件和收发模块组件 |
| CN106772839A (zh) * | 2017-02-20 | 2017-05-31 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种光模块 |
| CN206283506U (zh) * | 2016-12-01 | 2017-06-27 | 重庆世纪之光科技实业有限公司 | 一种介质转换装置 |
| US20170192185A1 (en) * | 2016-01-04 | 2017-07-06 | Infinera Corp. | Stacked Cage Optical Module Heat Relay System |
| CN107247316A (zh) * | 2017-07-28 | 2017-10-13 | 安费诺电子装配（厦门）有限公司 | 一种光通信收发器及其应用 |
| CN107407783A (zh) * | 2015-03-18 | 2017-11-28 | 思科技术公司 | 热传导系统 |
| US9851519B1 (en) * | 2016-11-04 | 2017-12-26 | Ciena Corporation | Optic module cage assembly utilizing a stationary heatsink |
| CN108318985A (zh) * | 2018-04-17 | 2018-07-24 | 江苏通软科技有限公司 | 一种光缆接续护套 |
-
2018
- 2018-08-06 CN CN201810885558.0A patent/CN110806620A/zh active Pending
Patent Citations (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1909424A (zh) * | 2005-06-27 | 2007-02-07 | 英特尔公司 | 具有有有源热量传输的光转发器 |
| CN101813810A (zh) * | 2010-03-31 | 2010-08-25 | 河北华美光电子有限公司 | 一种用于并行光收发模块的外壳结构 |
| CN102448277A (zh) * | 2011-10-13 | 2012-05-09 | 烽火通信科技股份有限公司 | 通信设备单板上多个xfp光模块的散热装置 |
| CN205081293U (zh) * | 2013-03-13 | 2016-03-09 | 山一电机株式会社 | 插座组件和收发模块组件 |
| CN104238041A (zh) * | 2013-06-13 | 2014-12-24 | 富士通光器件株式会社 | 光学模块 |
| CN104409913A (zh) * | 2013-07-24 | 2015-03-11 | 泰科电子公司 | 用于接收可插接模块的插座组件 |
| CN203722989U (zh) * | 2014-01-17 | 2014-07-16 | 加弘科技咨询(上海)有限公司 | 一种双层光模块的散热装置 |
| CN203839574U (zh) * | 2014-05-21 | 2014-09-17 | 泰科电子(上海)有限公司 | 连接器、连接器组件和设备 |
| CN104684245A (zh) * | 2015-02-28 | 2015-06-03 | 华为技术有限公司 | 一种单板、电子设备及单板的散热方法 |
| CN107407783A (zh) * | 2015-03-18 | 2017-11-28 | 思科技术公司 | 热传导系统 |
| US20170192185A1 (en) * | 2016-01-04 | 2017-07-06 | Infinera Corp. | Stacked Cage Optical Module Heat Relay System |
| US9851519B1 (en) * | 2016-11-04 | 2017-12-26 | Ciena Corporation | Optic module cage assembly utilizing a stationary heatsink |
| CN206283506U (zh) * | 2016-12-01 | 2017-06-27 | 重庆世纪之光科技实业有限公司 | 一种介质转换装置 |
| CN106772839A (zh) * | 2017-02-20 | 2017-05-31 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种光模块 |
| CN107247316A (zh) * | 2017-07-28 | 2017-10-13 | 安费诺电子装配（厦门）有限公司 | 一种光通信收发器及其应用 |
| CN108318985A (zh) * | 2018-04-17 | 2018-07-24 | 江苏通软科技有限公司 | 一种光缆接续护套 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 周文英等: "《聚合物基导热复合材料》", 30 June 2017 * |
| 郑旭煦等: "《化工原理(第二版)上册》", 31 January 2016 * |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113467009A (zh) * | 2020-03-31 | 2021-10-01 | 华为技术有限公司 | 一种光模块和网络设备 |
| CN113467009B (zh) * | 2020-03-31 | 2022-08-26 | 华为技术有限公司 | 一种光模块和网络设备 |
| CN113056176A (zh) * | 2021-03-22 | 2021-06-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 散热架构和显示装置 |
| CN113056176B (zh) * | 2021-03-22 | 2023-03-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 散热架构和显示装置 |
| WO2023020554A1 (zh) * | 2021-08-18 | 2023-02-23 | 锐捷网络股份有限公司 | 双层光模块装置及通信网络设备单板 |
| WO2023071026A1 (zh) * | 2021-10-25 | 2023-05-04 | 中兴智能科技南京有限公司 | 冷却装置以及电子设备 |
| CN114690346A (zh) * | 2022-05-09 | 2022-07-01 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种适用于光模块的分布式液冷控制系统及其使用方法 |
| CN114690346B (zh) * | 2022-05-09 | 2024-01-12 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种适用于光模块的分布式液冷控制系统及其使用方法 |
| CN114839732A (zh) * | 2022-05-26 | 2022-08-02 | 阿里巴巴（中国）有限公司 | 光模块承载装置、系统及电子设备 |
| CN114839732B (zh) * | 2022-05-26 | 2023-10-24 | 阿里巴巴（中国）有限公司 | 光模块承载装置、系统及电子设备 |
| WO2023236966A1 (zh) * | 2022-06-09 | 2023-12-14 | 华为技术有限公司 | 光模块散热组件及光通信设备 |
| WO2024016668A1 (zh) * | 2022-07-19 | 2024-01-25 | 中兴通讯股份有限公司 | 液冷散热装置及其通信设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110806620A (zh) | 单板及网络设备 | |
| US9456527B2 (en) | Fabricating separable and integrated heat sinks facilitating cooling multi-component electronic assembly | |
| US11122705B2 (en) | Liquid cooled optical cages for optical modules | |
| US20080062694A1 (en) | Heat dissipation device for light emitting diode module | |
| US7145775B2 (en) | Chassis conducted cooling thermal dissipation apparatus for servers | |
| US20090059604A1 (en) | Heat dissipation device for light emitting diode module | |
| US11812582B2 (en) | Symmetrical cold plate design | |
| US20230280553A1 (en) | Pluggable Device, Information Communication Device, Heat Dissipation System, and Manufacturing Method | |
| JP2009271643A (ja) | 電子機器用筐体及び電子装置 | |
| US20230345668A1 (en) | Receptacle with connectable spring finger for multipoint contact conduction cooling | |
| TWI607675B (zh) | Dc/dc電源模組及dc/dc電源系統組裝結構 | |
| WO2016188162A1 (zh) | 单板散热装置及方法 | |
| CN219437172U (zh) | 大功率激光加热模块及用于表面加热的照射加热设备 | |
| CN218679699U (zh) | 散热装置及电子设备 | |
| CN107740938B (zh) | 照明装置 | |
| WO2017067418A1 (zh) | 散热结构和单板扩展散热方法 | |
| KR200319226Y1 (ko) | 방사형 방열핀을 갖는 히트파이프용 방열판 | |
| CN210899817U (zh) | 一种高效散热的线路板模组 | |
| CN113970135A (zh) | 一种电控散热结构、空调室外机及空调器 | |
| WO2023221682A1 (zh) | 一种电路板模组及通信设备 | |
| CN220383421U (zh) | 电源供应器 | |
| CN219181536U (zh) | 一种可散热的物联网网关 | |
| CN212436178U (zh) | 散热结构及无人机 | |
| CN219179865U (zh) | 散热管路及具有其的服务器 | |
| CN117648023B (zh) | 一种服务器散热模组 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200218 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |