CN218679699U - 散热装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种散热装置及电子设备，涉及电子设备技术领域。其中，该散热装置包括：散热器；第一散热支路，与所述散热器导热连接，用于将第一发热部件产生的热量传导至所述散热器，以对所述第一发热部件进行散热；第二散热支路，与所述散热器可拆卸地连接，用于将第二发热部件产生的热量传导至所述散热器，以对所述第二发热部件进行散热；其中，所述第一发热部件和所述第二发热部件设置在主板的厚度方向上的相对两侧，所述第二发热部件可拆卸地设置在所述主板的第一侧。

Description

散热装置及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种散热装置及电子设备。

背景技术

针对CPU和GPU两个主热源在主板两侧的机箱，目前需要采用两个散热器和两个风道分别对两个主热源进行散热，散热方案的成本较高，且占用体积较大。

实用新型内容

本申请实施例提供如下技术方案：

本申请第一方面提供一种散热装置，该散热装置包括：散热器；

第一散热支路，与所述散热器导热连接，用于将第一发热部件产生的热量传导至所述散热器，以对所述第一发热部件进行散热；

第二散热支路，与所述散热器可拆卸地连接，用于将第二发热部件产生的热量传导至所述散热器，以对所述第二发热部件进行散热；

其中，所述第一发热部件和所述第二发热部件设置在主板的厚度方向上的相对两侧，所述第二发热部件可拆卸地设置在所述主板的第一侧。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述散热装置还包括设置于所述散热器的第三散热支路，所述第二散热支路通过与所述第三散热支路连接将所述第二发热部件产生的热量传导至所述散热器。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第二散热支路包括第一热管及设置于所述第一热管两端的第一导热块和第二导热块；

所述第一导热块与所述第二发热部件连接，所述第二导热块可拆卸地与所述散热器导热连接。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第二散热支路包括第一热管及设置于所述第一热管两端的第一导热块和第二导热块；

所述第三散热支路包括第二热管及与所述第二热管连通的第三导热块，所述第二散热支路能够通过所述第二导热块与所述第三导热块之间的抵接实现与第三散热支路的连接。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第二导热块与所述第三导热块之间设置有导热层。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第一散热支路与所述第三散热支路连通或间隔设置。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述散热器包括散热底板和设置在所述散热底板的第一侧面的多组散热鳍片；

所述第一散热支路设置在所述散热底板的第二侧面，或，所述第一散热支路的至少部分贯穿设置在所述多组散热鳍片中；且/或，

所述第三散热支路设置在所述散热底板的第二侧面，或，所述第三散热支路的至少部分贯穿设置在所述多组散热鳍片中。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，还包括：风扇，所述风扇的出风方向与所述多组散热鳍片之间的间距的延伸方向一致。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第二发热部件通过转接板可拆卸地设置在所述主板的第一侧。

本申请第二方面提供一种电子设备，该电子设备包括：上述的散热装置。

相较于现有技术，本申请提供的散热装置及电子设备，通过采用一个散热器并配合两条相互独立的散热支路，且第二发热部件与主板之间的连接以及第二散热支路与散热器之间的连接采用的均为可拆卸的连接方式，在需要安装或拆卸主板时，仅拆卸第二发热部件及其连接的第二散热支路即可，这种散热装置的设计便于对主板进行拆装，且通过一个散热器能够同时对第一发热部件和第二发热部件进行同时散热，能够有效的降低成本。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：

图1示意性地示出了本实用新型实施例提供的散热装置的结构示意图；

图2示意性地示出了本实用新型实施例提供的散热装置的拆分结构示意图；

图3示意性地示出了本实用新型实施例提供的电子设备的结构示意图；

附图标号说明：

第一散热支路1、第二散热支路2、第一热管21、第一导热块22、第二导热块23、第三散热支路3、第二热管31、第三导热块32、导热层4、主板 5、第一发热部件6、第二发热部件7。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域技术人员所理解的通常意义。

目前，针对中央处理器CPU和图形处理器GPU两个主热源在主板5的厚度方向上的相对两侧的机箱，采用的散热方案主要有以下两种，一种需要采用两个散热其和两个风道分别对中央处理器CPU和图形处理器GPU进行散热，这种方案有利于转的安装和拆卸，但价格较高，不利于成本控制，且占用空间大；另一种方案采用普通风冷设计，把图形处理器GPU的热量传递到中央处理器CPU所在的一侧，需要将图形处理器GPU连接的热管焊接至中央处理器CPU所在一侧的散热结构，形成一体的散热结构，这种方案有利于降低成本，但一体的散热结构将主板5夹在中间，影响主板5的安装和拆卸。

实施例一

参考附图1-附图3，为解决上述的问题，本实用新型的实施例一提出一种散热装置，该散热装置包括：散热器；第一散热支路1，与所述散热器导热连接，用于将第一发热部件6产生的热量传导至所述散热器，以对所述第一发热部件6进行散热；第二散热支路2，与所述散热器可拆卸地连接，用于将第二发热部件7产生的热量传导至所述散热器，以对所述第二发热部件 7进行散热；其中，所述第一发热部件6和所述第二发热部件7设置在主板5的厚度方向上的相对两侧，所述第二发热部件7可拆卸地设置在所述主板5 的第一侧。

具体的，本实施例提供的散热装置可以应用于机箱等电子设备，电子设备内部包括主板5及分别设置于主板5的厚度方向上的相对两侧的第一发热部件6和第二发热部件7，以电子设备为机箱为例，第一发热部件6和第二发热部件7可以分别为机箱内部的中央处理器CPU和图形处理器GPU，由于第一发热部件6和第二发热部件7与主板5的位置关系，为使散热方案能够在降低成本的同时，便于主板5的安装和拆卸，本实用新型采取的技术方案中，散热装置包括一个散热器即两个散热支路，两个散热支路分别为第一散热支路1和第二散热支路2，其中，散热器可以设置于第一发热部件6所在的一侧，第一散热支路1用于对第一发热部件6进行散热，该支路与散热器导热连接，可将第一发热部件6产生的热量向散热器传导；第二发热部件 7可拆卸的安装在主板5的第一侧，这里的可拆卸连接可以但不限于为采用转接板连接的方式，第二散热支路2用于为第二发热部件7进行散热，该支路与散热器可拆卸的导热连接，以将第二发热部件7产生的热量向散热器传导；由于第二发热部件7与主板5之间的连接以及第二散热支路2与散热器之间的连接采用的均为可拆卸的连接方式，即采用两条相互独立的散热支路，在需要安装或拆卸主板5时，仅拆卸第二发热部件7及其连接的第二散热支路2即可，这种散热装置的设计便于对主板5进行拆装，且通过一个散热器能够同时对第一发热部件6和第二发热部件7进行同时散热，能够有效的降低成本。

具体的，上述的第一散热支路1、第二散热支路2，可以但不限于采用热管、导热块、导热片中的一个或两个以上组合的设置方式实现连接并传导热量，且上述的导热连接旨在实现能够高效传导热量的连接方式，具体将在下文进行详述。

根据上述所列，本实用新型实施例提出一种散热装置，通过采用一个散热器并配合两条相互独立的散热支路，且第二发热部件7与主板5之间的连接以及第二散热支路2与散热器之间的连接采用的均为可拆卸的连接方式，在需要安装或拆卸主板5时，仅拆卸第二发热部件7及其连接的第二散热支路2即可，这种散热装置的设计便于对主板5进行拆装，且通过一个散热器能够同时对第一发热部件6和第二发热部件7进行同时散热，能够有效的降低成本。

进一步的，在具体实施中，所述第二散热支路2包括：第一热管21及设置于所述第一热管21两端的第一导热块22和第二导热块23；所述第一导热块22与所述第二发热部件7连接，所述第二导热块23可拆卸地与所述散热器导热连接。

具体的，为了实现第二散热支路2将第二发热部件7产生的热量传导至散热器，本实用新型采取的技术方案中，第二散热支路2具体可包括热管以及设置于第一热管21的两端的第一导热块22和第二导热块23，其中，第一导热块22与第二发热部件7导热连接，且可采用可拆卸的连接方式，第二导热块23与散热器可拆卸的导热连接，具体可以但不限于采用第二导热块23 与散热器接触并通过螺栓等螺纹连接件螺接固定的连接方式，更进一步的，第二导热块23与散热器可以采用并排设置、垂直设置或在主板5的厚度方向上层叠设置，最优的，可选择第二导热快与散热器具有更大接触面积的设置方式，更有利于提高导热效果和效率；第一热管21连接在第一导热块22和第二导热块23之间，其具体的走线方式可以根据机箱内部能够走线的位置决定，根据能够走线的位置适当的减小第一热管21的走线长度有利于提高散热效率。

进一步的，参考附图1和附图2，在具体实施中，所述散热装置还包括：设置于所述散热器的第三散热支路3，所述第二散热支路2通过与所述第三散热支路3连接将所述第二发热部件7产生的热量传导至所述散热器。

具体的，由于第二发热部件7与散热器之间的间隔较远，且受限于机箱空间内的可布置空间，为便于对第二发热部件7的热量的传导，本实用新型采取的技术方案中，还可设置第三散热支路3，第三散热支路3的两端分别与第二散热支路2和散热器导热连接，用于辅助第二散热支路2将第二发热部件7的热量传导至散热器；需要说明的是，这里的第二散热支路2与第三散热支路3、和/或第三散热支路3与散热器采用可拆卸的连接方式导热连接；在设置第三散热支路3时，由于二者均位于第一发热部件6所在的一侧，第三散热支路3可以与第一散热支路1连通设置，实现共同向散热气传导热量，或者二者也可以间隔设置，以分别向散热器传导热量。

进一步的，参考附图1和附图2，在具体实施中，所述第二散热支路2 包括第一热管21及设置于所述第一热管21两端的第一导热块22和第二导热块23；所述第三散热支路3包括第二热管31及与所述第二热管31连通的第三导热块32，所述第二散热支路2能够通过所述第二导热块23与所述第三导热块32之间的抵接实现与第三散热支路3的连接。

具体的，本实用新型采取的技术方案中，第二散热支路2具体可包括第一热管21以及设置于第一热管21的两端的第一导热块22和第二导热块23，第三散热支路3包括第二热管31及连接于第二热管31一端的第三导热块32，其中，第一导热块22与第二发热部件7导热连接，且可采用可拆卸的连接方式，第二散热支路2通过第二导热块23与第三导热块32抵接的方式实现与第三散热支路3的导热连接，第三散热支路3的第二热管31的另一端连接于散热器；第二导热块23与第三导热块32之间的抵接可以为面接触并可拆卸固定的方式，可拆卸固定可以但不限于通过螺栓等螺纹连接件螺接固定的连接方式，第二导热块23与第三导热块32可以采用并排设置通过侧面抵接的设置方式，或垂直设置通过侧面和端面接触的设置方式，或更优的，为提高第二导热块23和第三导热块32的接触面积，可以将第二导热块23和第三导热块32在主板5的厚度方向上层叠设置，使二者的端部相对并接触，以提高导热效果和效率；上述的第一热管21和第二热管31的走线方式可以根据机箱内部能够走线的位置决定；为进一步提高第二导热块23和第三导热块32 之间的导热效果和效率，可以在二者之间设置导热层4，这里的导热层4具体可以通过涂覆导热膏形成；需要说明的是，上述的热管的端部与导热块连接的方案中，不限于热管的端部与导热块接触导热的连接方式，还可包括如附图2中所示的第一热管21的端部的部分长度嵌入第一导热块22内的连接方式。

进一步的，在具体实施中，所述散热器包括散热底板和设置在所述散热底板的第一侧面的多组散热鳍片；所述第一散热支路1设置在所述散热底板的第二侧面，或，所述第一散热支路1的至少部分贯穿设置在所述多组散热鳍片中；且/或，所述第三散热支路3设置在所述散热底板的第二侧面，或，所述第三散热支路3的至少部分贯穿设置在所述多组散热鳍片中。

具体的，本实用新型采取的技术方案中，散热器可以包括散热底板及设置在散热底板的第一侧面的多组散热鳍片，第一散热支路1可以设置于散热底板的与第一侧面相对的第二侧面，以通过散热底板传递第一发热部件6产生的热量，或者第一散热支路1可以至少部分贯穿设置在多组散热鳍片中，具体可以为第一散热支路1的热管贯穿多组散热鳍片中，以将第一发热部件 6产生的热量直接传递至多组散热鳍片；第三散热支路3可以设置于散热底板的与第一侧面相对的第二侧面，以通过散热底板传递第二发热部件7产生的热量，或者第三散热支路3可以至少部分贯穿设置在多组散热鳍片中，具体可以为第三散热支路3的第二热管31贯穿多组散热鳍片中，以将第二发热部件7产生的热量直接传递至多组散热鳍片。

进一步的，在具体实施中，本实施例提供的散热装置还可以包括：风扇，所述风扇的出风方向与所述多组散热鳍片之间的间距的延伸方向一致。

具体的，为进一步提高散热效率，本实用新型采取的技术方案中，采用风扇与散热器配合，可以将风扇与散热器相邻设置，且风扇的出风方向与相邻的散热鳍片之间形成间隙的延伸方向相同，通过风扇提供的气流可对散热器进行散热降温，有助于提高对第一发热部件6和第二发热部件7的散热效果。

实施例二

参考附图3，为解决上述的问题，本实用新型的实施例二提出一种电子设备，该电子设备包括：上述的散热装置。

具体的，本实施例提供的电子设备可以为机箱，电子设备内部包括主板 5及分别设置于主板5的厚度方向上的相对两侧的第一发热部件6和第二发热部件7，通过采用一个散热器并配合两条相互独立的散热支路，且第二发热部件7与主板5之间的连接以及第二散热支路2与散热器之间的连接采用的均为可拆卸的连接方式，在需要安装或拆卸主板5时，仅拆卸第二发热部件7及其连接的第二散热支路2即可，这种散热装置的设计便于对主板5进行拆装，且通过一个散热器能够同时对第一发热部件6和第二发热部件7进行同时散热，能够有效的降低成本。

需要说明的是，在本说明书的描述中，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“连接”、“安装”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种散热装置，其特征在于，包括：

散热器；

第一散热支路，与所述散热器导热连接，用于将第一发热部件产生的热量传导至所述散热器，以对所述第一发热部件进行散热；

第二散热支路，与所述散热器可拆卸地连接，用于将第二发热部件产生的热量传导至所述散热器，以对所述第二发热部件进行散热；

其中，所述第一发热部件和所述第二发热部件设置在主板的厚度方向上的相对两侧，所述第二发热部件可拆卸地设置在所述主板的第一侧。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，

所述散热装置还包括设置于所述散热器的第三散热支路，所述第二散热支路通过与所述第三散热支路连接将所述第二发热部件产生的热量传导至所述散热器。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，

所述第二散热支路包括第一热管及设置于所述第一热管两端的第一导热块和第二导热块；

所述第一导热块与所述第二发热部件连接，所述第二导热块可拆卸地与所述散热器导热连接。

4.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，

所述第二散热支路包括第一热管及设置于所述第一热管两端的第一导热块和第二导热块；

所述第三散热支路包括第二热管及与所述第二热管连通的第三导热块，所述第二散热支路能够通过所述第二导热块与所述第三导热块之间的抵接实现与第三散热支路的连接。

5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，

所述第二导热块与所述第三导热块之间设置有导热层。

6.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，

所述第一散热支路与所述第三散热支路连通或间隔设置。

7.根据权利要求2至6任一项所述的散热装置，其特征在于，

所述散热器包括散热底板和设置在所述散热底板的第一侧面的多组散热鳍片；

所述第一散热支路设置在所述散热底板的第二侧面，或，所述第一散热支路的至少部分贯穿设置在所述多组散热鳍片中；且/或，

所述第三散热支路设置在所述散热底板的第二侧面，或，所述第三散热支路的至少部分贯穿设置在所述多组散热鳍片中。

8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，还包括：

风扇，所述风扇的出风方向与所述多组散热鳍片之间的间距的延伸方向一致。

9.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，

所述第二发热部件通过转接板可拆卸地设置在所述主板的第一侧。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

如权利要求1-9中任一所述的散热装置。

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