KR102373998B1 - 전기 접지 컴포넌트 및 대응하는 전자 보드 및 전자 디바이스 - Google Patents

전기 접지 컴포넌트 및 대응하는 전자 보드 및 전자 디바이스 Download PDF

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Abstract

전기 접지 컴포넌트(100) 및 대응하는 전자 보드 및 전자 디바이스. 본 개시는 도전성 부분 및 외부면을 포함하는 보호될 컴포넌트를 접지시키기 위한 컴포넌트로서, 상기 보호될 컴포넌트 상에 마운팅 위치에 마운팅될 수 있는 컴포넌트에 관한 것이다. 일부 실시예들에서, 그것은: 상기 외부면의 반대편에 있는 제1 포지셔닝 요소(170); 상기 외부면에 수직인 면의 반대편에 있는 제2 포지셔닝 요소(120) - 상기 접지 컴포넌트는 상기 외부면에 수직인 상기 보호될 컴포넌트의 다른 면들에의 완전히 자유로운 액세스를 허용함 -; 전기 도전성이고 상기 도전성 부분과 접촉할 수 있는 제1 접촉 수단(122); 전기 도전성이고 또 다른 컴포넌트의 적어도 하나의 전기 도전성 부분과 접촉할 수 있는 제2 접촉 수단(140)을 포함하고, 상기 제1 및 제2 접촉 수단은 전기 접촉한다.

Description

전기 접지 컴포넌트 및 대응하는 전자 보드 및 전자 디바이스{ELECTRICAL GROUNDING COMPONENT AND CORRESPONDING ELECTRONIC BOARD AND ELECTRONIC DEVICE}
본 개시의 분야는 전자 또는 전기 디바이스들 및 더 구체적으로는 그러한 디바이스들을 장착하도록 의도된 전자 또는 전기 컴포넌트들의 전기 접지의 분야이다.
전기 또는 전자 컴포넌트들은 흔히 정전기 또는 전자기 간섭에, 예를 들어 그것들을 손상시킬 수 있는, 정전기 방전(ESD)에 민감하다. 그러한 정전기 방전은 상이한 전기 전위들을 갖는 물체들 사이에 발생할 수 있다. 더욱이, 컴포넌트들 사이에 수립된 원치 않은 전기 전류들에 의해 전자기 및/또는 무선-전기 교란들이 생성될 수 있다.
그러므로 종래 기술의 해결책들은 전자 및/또는 전기 컴포넌트들을 그러한 간섭으로부터 보호하려고 하였다. 일부 해결책들은 그것들을 전기 접지에 접속하는 것에 있다. 이렇게 하여, 컴포넌트는 그것이 속하는 보드의 또는 디바이스의 동작 동안에, 계속해서 방전할 수 있고, 이는 정전기 전하의 누적을 방지한다.
기존의 해결책(통상적으로 "접지 러그(grounding lug)"라고 불림)은 예를 들어 보호될 컴포넌트의 삽입 포인트 가까이에, 전자 보드의 금속 패널의 내부 면(또는 정면(facade))상에 탭을 설치하는 것에 있다.
탭의 유연성은 컴포넌트가 삽입될 때 그것이 지나가게 길을 열어줄 수 있으며, 컴포넌트는 금속 패널의 내부 면과 탭 사이에 배치된다. 그럼에도 불구하고 이 해결책은 일부 단점들이 있다: 특히, 탭은 컴포넌트들을 전자 보드 상에, 적어도 보호될 컴포넌트의 이웃에 마운팅하기 전에 설치되어야 하며, 이는 전자 보드의 구현 설계도(implementation schematic)의 차후의 정정들 또는 수정들을 제한한다. 더욱이, 컴포넌트의 삽입 동안에 탭을 부정확하게 배치하는 위험이 있다. 특히, 탭은 컴포넌트의 비도전성 부분에 배치되어, 효과가 없을 수 있거나, 또는 컴포넌트의 파손되기 쉬운 부분에 배치될 수 있다. 예를 들어, USB(Universal Serial Bus) 커넥터와 같은 전자 커넥터의 경우에, 그것은 커넥터를 관통하여 커넥터의 내부 요소들, 예를 들어 핀들 또는 콘택트들에 부딪칠 수 있다. 탭은 접촉을 보장하기 위해 소정의 강성 및/또는 소정의 두께를 요구하기 때문에, 커넥터의 삽입 동안에, 커넥터의 파손되기 쉬운 부분에 대한 그것의 압박은 그 파손되기 쉬운 부분에 손상을 일으킬 수 있다(예를 들어 커넥터의 내부 요소의 표면의 삐져나옴(pulling-out), 변형, 및/또는 변경).
그러므로 종래 기술의 해결책들보다 더 효과적인 해결책이 필요하다.
본 개시는 일부 실시예들에서, 종래 기술의 해결책들보다 더 신뢰할 수 있고 더 구현하기 용이한 방법을 제안함으로써 상황을 개선하는 것을 가능하게 한다.
더 구체적으로, 본 개시는 보호될 컴포넌트라고 불리는 적어도 하나의 전자 컴포넌트를 전기적으로 접지시키기 위한 컴포넌트에 관한 것으로, 상기 보호될 컴포넌트는 적어도 하나의 전기 도전성 부분 및 디바이스의 외부로부터 적어도 부분적으로 액세스 가능하도록 의도된 외부면이라고 불리는 적어도 하나의 면을 포함하고, 일단 상기 보호될 컴포넌트가 상기 디바이스에 설치되면, 상기 접지 컴포넌트는 상기 보호될 컴포넌트 상의 적어도 하나의 마운팅 위치에 마운팅될 수 있다.
실시예에 따르면, 상기 전기 접지 컴포넌트는:
- 상기 보호될 컴포넌트의 상기 외부면의 반대편에 상기 마운팅 위치에 배치될 수 있는 제1 포지셔닝 요소;
- 상기 보호될 컴포넌트의 상기 외부면에 수직인 면의 반대편에 상기 마운팅 위치에 배치될 수 있는 적어도 하나의 제2 포지셔닝 요소 - 상기 접지 컴포넌트는 상기 외부면에 수직인 상기 보호될 컴포넌트의 다른 면들에의 완전히 자유로운 액세스를 허용함 -;
- 전기 도전성이고, 상기 보호될 컴포넌트가 상기 디바이스에 설치될 때, 상기 마운팅 위치에서, 상기 보호될 컴포넌트의 상기 도전성 부분과 접촉할 수 있는 제1 접촉 수단;
- 전기 도전성이고, 상기 보호될 컴포넌트가 상기 디바이스에 설치될 때, 상기 마운팅 위치에서, 또 다른 컴포넌트의 적어도 하나의 전기 도전성 부분과 접촉할 수 있는 제2 접촉 수단을 포함하고;
상기 제1 및 제2 접촉 수단은 상호 전기 접촉할 수 있다.
상기 보호될 컴포넌트는 특히 전자 커넥터, 예를 들어 수 커넥터의 삽입을 위해 의도된 개구부를 포함하는 암 커넥터일 수 있다.
상기 보호될 컴포넌트의 면의 "반대편"의 상기 포지셔닝 요소는 특히 상기 면에 실질적으로 평행한, 또는 예를 들어 90도에 가까운 입사각으로, 상기 면에 얹혀 있는, 각진 표면을 형성하는 평면에 위치하는 요소일 수 있다.
다른 컴포넌트는 여기서 전자 디바이스의 부분을 형성하고 전기 도전성 부분을 포함할 수 있는 임의의 하드웨어 컴포넌트를 의미하는 것으로 이해된다. 그것은 디바이스의 하우징의, 전자 보드의 금속 패널의, 전자 보드의 PCB(인쇄 회로 보드)의, 또는 동일한 전자 디바이스에 속하는 및/또는 상기 보호될 컴포넌트와 동일한 전자 보드 상에 구현되고, 또한 전기 접지 수단을 갖는, 상기 전자 컴포넌트와 다른, 제2 컴포넌트의 배면 또는 정면과 같은, 상기 전자 디바이스의 전기 접지에 접속될 수 있는 컴포넌트일 수 있다.
특정한 특성에 따르면, 상기 전기 접지 컴포넌트는 상기 보호될 컴포넌트의 상기 외부면에 평행한 면의 반대편에 상기 마운팅 위치에 배치될 수 있는 적어도 하나의 제3 포지셔닝 요소를 포함한다.
특정한 실시예에 따르면, 상기 제1, 제2 및/또는 제3 포지셔닝 요소는 상기 보호될 컴포넌트 상의 상기 마운팅 위치에 상기 전기 접지 컴포넌트를 유지할 수 있는 유지 수단을 구성한다.
특정한 특성에 따르면, 상기 제1, 제2 및/또는 제3 포지셔닝 요소는 적어도 하나의 움직임 방향에서 상기 컴포넌트의 그것의 마운팅 위치에서의 움직임을 제한할 수 있다.
특정한 특성에 따르면, 상기 유지 수단은 상기 마운팅 위치에서 상기 보호될 컴포넌트에 상기 접지 컴포넌트를 고정할 수 있는 고정 수단을 포함한다.
특정한 특성에 따르면, 상기 유지 수단은 상기 마운팅 위치로 슬라이딩하는 것에 의한 삽입 수단을 포함한다.
특정한 특성에 따르면, 상기 유지 수단은 클리핑하는 것에 의한 삽입 수단을 포함한다.
특정한 특성에 따르면, 상기 제1 포지셔닝 요소은 상기 마운팅 위치에서 상기 보호될 컴포넌트의 상기 외부면에 마련된 개구부에의 액세스를 가능하게 할 수 있다.
특정한 특성에 따르면, 상기 전기 접지 컴포넌트는 상기 제1 및/또는 제2 접촉 수단을 상기 마운팅 위치에서 상기 도전성 부분들에 눌린 상태로 유지할 수 있는, 접촉 신뢰도를 향상시키기 위한 적어도 하나의 수단을 포함한다.
특정한 특성에 따르면, 상기 전기 접지 컴포넌트는 전자 디바이스에 마운팅되도록 의도된 전자 보드의 패널을 장착한 보호될 컴포넌트 상에 마운팅될 수 있다.
특정한 실시예에 따르면, 상기 포지셔닝 요소들 및/또는 상기 제1 접촉 수단은 적어도 하나의 표준의 보호될 컴포넌트와 협력할 수 있다.
특정한 실시예에 따르면, 상기 포지셔닝 요소들 및/또는 상기 제1 접촉 수단은 오디오 및/또는 비디오 커넥터와 같은, 데이터의 입력 및/또는 출력을 가능하게 할 수 있는 통신 인터페이스를 포함하는 적어도 하나의 보호될 컴포넌트와 협력할 수 있다.
특정한 실시예에 따르면, 상기 포지셔닝 요소들 및/또는 상기 제1 접촉 수단은:
- USB 커넥터;
- 마이크로 USB 커넥터;
- 미니 USB 커넥터;
- HDMI 커넥터;
- IEE1394 커넥터
를 포함하는 그룹에 속하는 적어도 하나의 보호될 컴포넌트와 협력할 수 있다.
특정한 특성에 따르면, 상기 전기 접지 컴포넌트는 적어도 부분적으로, 그것에 탄성을 부여할 수 있는 재료, 및 특히 상기 보호될 컴포넌트 상에 그것의 삽입을 허용하기에 충분한 상기 접지 컴포넌트의 변형을 가능하게 할 수 있는 재료로 만들어진다.
특정한 특성에 따르면, 상기 재료는 균열 전에 적어도 450 MPa, 예를 들어 대략 520 MPa의 최소 응력을 갖는다.
특정한 특성에 따르면, 상기 재료는 적어도 180 MPa, 예를 들어 대략 205 MPa의 0.2%의 상대 신장(relative elongation)에 대응하는 탄성 한계를 갖는다.
특정한 특성에 따르면, 상기 재료는 적어도 30%, 예를 들어 대략 40%의 탄성 신장(그것을 넘으면 균열이 발생함)을 갖는다.
특정한 특성에 따르면, 상기 재료는 적어도 50%, 예를 들어 대략 60%의 균열에서 수축을 갖는다.
특정한 특성에 따르면, 상기 재료는 기껏해야 0.3 mm, 예를 들어 대략 0.2 mm의 두께를 갖는다.
특정한 특성에 따르면, 상기 재료는 탄성 스틸(resilient steel)이다.
특정한 특성에 따르면, 상기 재료는 JIS(Japanese Industry Standard)에 따른, 타입 SUS301의 탄성 스틸이다.
특정한 특성에 따르면, 상기 전기 접지 컴포넌트는 단일 피스(single piece)로 형성된다.
특정한 특성에 따르면, 상기 접지 컴포넌트는 동시에 수개의 전자 컴포넌트들을 보호할 수 있다.
명시적으로 기술되지는 않지만, 제시된 실시예들은 임의의 조합 또는 부분 조합(sub-combination)을 이용하여 구현될 수 있다. 예를 들어, 전기 접지 컴포넌트(100)를 배치하기 위한 요소들이 슬라이딩하는 것에 의한 삽입 수단을 포함하는 유지 수단을 구성하는 실시예가 이들 유지 수단이 클리핑에 의한 삽입 수단 및/또는 고정 수단을 포함하는 실시예와 조합되고/되거나 그의 상기 포지셔닝 요소들 및/또는 상기 제1 접촉 수단이 적어도 하나의 USB 커넥터와 협력할 수 있는 실시예와 조합될 수 있다.
본 기술분야의 기술자들이 본 설명을 읽으면 쉽게 상상할 수 있는 다른 실시예들도 본 개시의 범위 내에 포함된다.
또 다른 양태에 따르면, 본 개시는 보호될 컴포넌트라고 불리는 적어도 하나의 전자 컴포넌트를 포함하는 전자 보드에 관한 것으로, 상기 보호될 컴포넌트는 적어도 하나의 전기 도전성 부분을 포함한다.
특정한 실시예에 따르면, 그러한 전자 보드는 상기한 실시예들 중 어느 하나에 따른 상기 전자 컴포넌트를 전기적으로 접지시키기 위한 적어도 하나의 컴포넌트를 추가로 포함한다.
또 다른 양태에 따르면, 본 개시는 보호될 컴포넌트라고 불리는 적어도 하나의 전자 컴포넌트를 포함하는 전자 디바이스에 관한 것으로, 상기 보호될 컴포넌트는 적어도 하나의 전기 도전성 부분을 포함한다. 상기 디바이스는 또한 전자 보드, 예를 들어 상기 보호될 컴포넌트가 마운팅되는 전자 보드를 포함할 수 있다.
특정한 실시예에 따르면, 그러한 디바이스는 상기한 실시예들 중 어느 하나에 따른 상기 전자 컴포넌트를 전기적으로 접지시키기 위한 적어도 하나의 컴포넌트를 추가로 포함하고 상기 제2 접촉 수단과 접촉할 수 있는 상기 다른 컴포넌트가 상기 전자 디바이스에 마운팅된다.
그러한 디바이스는 특히 통신 네트워크로의 액세스 게이트웨이, 디코더(셋톱 박스), 또는 컴퓨터, 예를 들어 PC(개인용 컴퓨터)일 수 있다.
당연히, 본 개시는 전기적으로 액세스 가능한 도전성 부분을 포함하는 임의의 전자 컴포넌트의 보호에 적용되고, 이 컴포넌트는 예를 들어 전자 보드 및/또는 랩톱 컴퓨터, 오피스 컴퓨터, 컴퓨팅 서버, 전화, 비디오 처리 디바이스들, 사운드 디바이스들, 또는 조명 디바이스들(이 목록은 빠짐없이 철저한 것이 아님)과 같은 전자 디바이스에 마운팅되도록 의도될 수 있다.
본 개시는 특정한 실시예에 관한 다음의 상세한 설명을 읽으면 더 잘 이해될 것이고, 다른 특정한 특징들 및 이점들이 드러날 것이며, 이 설명은 다음과 같은 첨부 도면들을 참조한다:
- 도 1은 특정한 실시예에 따른 전기 접지 컴포넌트의 사시도를 도시한다.
- 도 2는 마운팅 위치에서의 도 1의 컴포넌트의 사시도를 도시하는 것으로, 그것은 도 1에 도시된 실시예와 양립할 수 있는 특정한 실시예에 따른 전자 보드를 장착한 USB 커넥터 상에 마운팅되어 있다.
- 도 3a는 도 2에 도시된 전기 접지 컴포넌트의, USB 커넥터의 그리고 전자 보드의 측면도를 도시한다.
- 도 3b는 도 2에 도시된 전기 접지 컴포넌트의, USB 커넥터의 그리고 전자 보드의 종단면도를 도시한다.
- 도 4는 또 다른 특정한 실시예에 따른 전기 접지 컴포넌트의 사시도를 도시한다.
- 도 5a는 마운팅 위치에서의, 도 1에 도시된 것과는 다른 실시예의 전기 접지 컴포넌트의 사시도를 도시하는 것으로, 그것은 전자 보드를 장착한 USB 커넥터에 마운팅되어 있다.
- 도 5b는 도 5a에 도시된 전기 접지 컴포넌트의, USB 커넥터의 그리고 전자 보드의 측면도를 도시한다.
동일한 요소는 모든 도면들에서 동일한 참조 부호에 의해 지정된다.
도시된 도면들은 단지 예시를 위한 것이고 어떤 경우에도 본 개시를 도시된 실시예들로 한정하지 않는다.
본 개시의 일반적인 원리에 대해 도 1에 관련하여 설명한다. 적어도 하나의 실시예에서, 적어도 하나의 전기 도전성 부분을 포함하는 적어도 하나의 전자 컴포넌트(또는 보호될 컴포넌트)를 전기적으로 접지시킬 수 있는 전기 접지 컴포넌트(100)가 제안되며, 상기 전기 도전성 부분은 이 보호될 컴포넌트 상에 마운팅되어 있다.
본 개시의 실시예에 따르면, 상기 컴포넌트는 유지 수단을 형성하고 상기 보호될 컴포넌트 상에 마운팅 위치에 그것의 설치를 가능하게 하는 포지셔닝 요소들(170, 120)을 포함하고, 그것이 이 마운팅 위치에 설치될 때, 상기 보호될 컴포넌트의 전기 접지를 가능하게 하기 위하여, 전기적으로 접속된 적어도 제1 및 제2 전기 접촉 수단(또는 접촉 요소들)(110, 122, 132, 140)을 통해, 상기 보호될 컴포넌트의 도전성 부분과 또 다른 컴포넌트의 또 다른 도전성 부분 사이에, 전기 접촉을 보장할 수 있다.
상기 전기 접지 컴포넌트와 제1 접촉 수단(122)을 통해 접촉을 수립할 수 있는 상기 보호될 컴포넌트의 상기 도전성 부분은 예를 들어, 상기 전기 접지 컴포넌트가 적어도 하나의 접촉 포인트(122)의 레벨에 얹히는, 상기 보호될 컴포넌트의 하우징의 외부면상에 위치할 수 있다.
상기 보호될 컴포넌트와 다른 컴포넌트와 전기 접촉을 수립할 수 있는 상기 제2 접촉 수단은 특히 전자 디바이스, 예를 들어 상기 보호될 컴포넌트가 설치된 상기 전자 디바이스의 하우징의 내부 표면 또는 외부 표면과의 접촉을 가능하게 할 수 있다. 그것은 특히 예를 들어 제3자 디바이스와 상기 전자 디바이스(예를 들어 랩톱 컴퓨터에 속하는 USB 포트의 보호의 경우에 USB 키)의 조립을 가능하게 하는 개구부들이 마련되어 있는, 상기 전자 디바이스의 배면, 측면, 또는 정면 부분에 위치하는, 면의 표면일 수 있다. 다른 실시예들, 어쩌면 상보적인 실시예들에서, 상기 제2 접촉 수단(132)은 전자 보드, 특히 상기 보호될 컴포넌트를 포함하는 보드의 금속 패널과의 전기 접촉의 수립을 가능하게 할 수 있다. 그러한 실시예들은 예를 들어 전자 보드의 패널로부터 액세스 가능한 또는 보드의 패널 가까이에 구현된 커넥터의 보호에 적합하다. 상기 제2 접촉 수단(140)은 또한 전자 보드의 PCB(인쇄 회로 보드)의 에지의 도전성 표면과, 또는 동일한 전자 디바이스에 속하는 및/또는 상기 보호될 컴포넌트와 동일한 전자 보드상에 구현된, 그리고 또한 전기 접지 수단을 갖는, 상기 전자 컴포넌트와는 다른, 제2 컴포넌트의 도전성 표면과의 접촉을 가능하게 할 수 있다. 그것은 특히 상기 보호될 컴포넌트 가까이에 구현된 컴포넌트일 수 있다. 따라서, USB 커넥터의 보호에 적합한 전기 접지 컴포넌트의 경우에, 상기 제2 접촉 수단은 특히 이 USB 커넥터의 이웃인 (또한 USB 타입인 또는 또 다른 타입인) 적어도 하나의 제2 커넥터와 전기 접촉을 수립할 수 있다.
이제 특정한 실시예에 따른 전기 접지 컴포넌트(100)에 대해 도 1 및 도 2에 관련하여 더 상세히 설명한다.
도시된 컴포넌트(100)는 (정면 또는 외부면이라고 불리는) 하나의 면상에 USB 플러그의 또는 USB 키의 삽입을 위해 의도된, 개구부(212)를 포함하는, 도 2에 도시된, USB 커넥터(210)의 전기 접지에 특히 적합하다. 도시된 전기 접지 컴포넌트는 또한 다른 컴포넌트들, 예를 들어 표준 USB 또는 HDMI 커넥터와 유사한 형상들 및/또는 치수들을 갖는 컴포넌트들의 전기 접지에 적합할 수 있다.
도시된 특정한 실시예에서, 컴포넌트(100)는 전기 도전성 재료, 예를 들어 금속, 특히 탄성 스테인리스 스틸로부터 완전히 단일 피스로 만들어진다.
다른 실시예들에서, 특히 전기 접지 컴포넌트(100)가 수개의 요소들의 조립체인 경우, 서로 전기적으로 접속된, 일부 요소들만이 전기 도전성일 수 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 실시예에서, 컴포넌트(100)는 USB 커넥터(210)의 개구부(212) 주위에, 마운팅 위치에 배치될 수 있는, 전기 접지 컴포넌트의 제1 포지셔닝 요소를 형성하는 프레임(170), 및 개구부(212)를 포함하는 커넥터의 면에 실질적으로 수직인 면과 접촉하여 배치될 수 있는, 전기 접지 컴포넌트의 제2 포지셔닝 요소를 형성하는 리턴(120)을 포함한다.
다른 실시예들에서, (예를 들어 갈퀴 형상의) 리턴은 수개의 제2 포지셔닝 요소들을 포함할 수 있고, 이들은 모두 예를 들어 동일한 평면에 위치하고, 모두 개구부(212)를 포함하는 커넥터의 면에 실질적으로 수직인, 단일의 동일한 면과 접촉하여 배치될 수 있다.
도시된 특정한 실시예에서, 프레임(170)은 특히 사이드들(140, 150, 160)을 포함한다. 그것은 따라서 전기 접지 컴포넌트(100)가, 특히 사이드(140)로 인해 그리고 사이드들(150 및 160)을 포함하는 리테이닝(retaining) 요소들(110)로 인해, 그것의 마운팅 위치에 유지되는 것을 가능하게 할 수 있다. 일부 사이드들(150, 160)은 특히 예를 들어 러그들(lugs) 또는 림들(rims)의 형태를 취할 수 있는 리테이닝 요소들(110)(이러한 요소들은 또한 예를 들어, 도시된 실시예들에서와 같이, 전기 접촉 수단을 형성함)을 포함할 수 있다.
따라서, 도 1 및 도 2에 도시된 실시예에서, 프레임의 일부 사이드들(140, 150, 160)은 적어도 하나의 움직임 방향에서 전기 접지 컴포넌트(100)의 움직임 자유도를 한정하기 위하여, 커넥터가 마운팅되는 전자 보드의 또는, 도전성 요소, 예를 들어 림(214, 216, 218, 220)과 협력할 수 있다. 예를 들어, 도 1 및 도 2를 참조하면, 리테이닝 요소들(110)은 전자 보드(230)의 전기 접지 컴포넌트(100)의 분리를 방지할 수 있고 유지 수단(170, 120)은 전기 접지 컴포넌트(100)의 기울어짐(tilting)을 방지할 수 있다.
일부 실시예들에서, 특히 전기 접지 컴포넌트가 보호될 컴포넌트로부터의 그것의 분리를 방지할 수 있는 리테이닝 수단을 포함하지 않는 경우(특히 USB 커넥터가 USB 플러그에 대한 삽입 램프(insertion ramp)를 형성하는 림을 포함하지 않아, 리테이닝 수단(110)을 비작동(non-operational)으로 만들기 때문에), 전기 접지 컴포넌트를 유지하기 위한 수단은 커넥터의 개구부 면에 평행한 면의 반대편에 배치될 수 있는, 도 5a 및 도 5b에 도시된 것과 같은, 제3 포지셔닝 요소(500), 예를 들어 개구부(212)가 위치하는 면의 반대편의 커넥터의 면과 접촉할 수 있는 포지셔닝 요소를 포함할 수 있다. 이 제3 포지셔닝 요소는 특히 만곡부(502), 또는 평평한 표면을 가질 수 있고, 이것도 전기 접촉 수단을 구성할 수 있다. 그러한 실시예는 접촉 수단(502)을 보호될 컴포넌트(210)의 대응하는 도전성 부분들에 눌린 상태로 유지하고, 특히 전기 접지 컴포넌트(100)가 모바일 디바이스에 설치될 때, 충격들에 물리적 접촉이 덜 민감하게 하는 평평한 접촉 표면을 획득하는 것을 가능하게 한다.
전기 접지 컴포넌트가 "L" 형상인, 도 1 내지 도 4에 도시된 실시예와 같은 실시예, 또는 전기 접지 컴포넌트가 U 형상이지만 개구부 면에 수직인 단일의 측벽을 갖는("U"의 제3 브랜치(branch)는 커넥터의 배면상의 단일의 수직 벽의 리턴에 의해 형성됨), 도 5a 및 도 5b에 관련하여 언급된 바와 같은 실시예는, 전자 보드 상에 그것의 구현 후에도(이 구현이 수평이든 수직이든 상관없이), 전기 접지 컴포넌트를 USB 커넥터 상에 용이하게 배치할 수 있다는 이점을 제공한다. 사실, 전기 접지 컴포넌트는 커넥터와 수직으로(plumb)(예를 들어 전자 보드의 회로에 수직인 움직임 방향으로) 삽입될 수 있으므로, 삽입의 용이함은 커넥터의 배향 또는 커넥터 가까이에 보드 상에 구현된 다른 컴포넌트들의 존재에 의해 거의 영향을 받지 않는다.
도시된 특정한 경우에, 보호될 컴포넌트(210)가 림들을 갖춘 실질적으로 평평한 개구부(212)를 포함하는 경우, 및 전기 접지 컴포넌트(100)가 소정의 탄성을 갖는 재료(예를 들어 탄성 스테인리스 스틸, 특히 타입 SUS301의 스테인리스 스틸)로 만들어지는 경우, 전기 접지 컴포넌트(100)는 커넥터(210)의 개구부(212) 주위에 그것을 클리핑(clipping)하는 것에 의해 삽입될 수 있다. 따라서, 도 2에 관련하여 더 용이하게 알 수 있는 바와 같이, 전기 접지 컴포넌트(100)는 예를 들어 개구부(212)에 가까이 이동될 수 있고, 따라서 프레임(170)은 개구부(212)의 평면에 실질적으로 평행한 평면에 배치되고 리턴(120)은 커넥터(210)의 실질적으로 수직인 면에 실질적으로 평행한 평면에 배치된다. 그 후 전기 접지 컴포넌트(100)는 더 가까이 이동되고, 따라서 프레임(170)은 림들(214, 216, 218, 220)을 누른다. 약간 더 강하게 누르면 커넥터(210)의 림들(214, 216, 218, 220)의 배면상에(커넥터의 개구부에 대하여) 리테이닝 요소들(110)의 및/또는 프레임(170)의 사이드(140)의 포지셔닝이 가능하게 된다.
특히 도 4에 도시된 바와 같은, 본 개시의 일부 실시예들에서, 전기 접지 컴포넌트(100)를 유지하기 위한 수단은 전기 접지 컴포넌트(100)를 그것의 마운팅 위치로 슬라이딩하는 것에 의한 삽입에 적합할 수 있다.
도시된 바와 같이, 컴포넌트를 유지하기 위한 일부 수단은 컴포넌트(100)의 소정의 움직임 자유도를 가능하게 할 수 있다. 따라서 그러한 실시예들은 더 용이한 컴포넌트의 설치, 또는 커넥터들의 상이한 모델들에의, 또는 동일한 타입이지만, 예를 들어 제조 공차로 인해 약간 상이한 치수들의 커넥터들에의 적응을 가능하게 할 수 있다.
다른 실시예들에서, 유지 수단은 전기 접지 컴포넌트(100)의 그것의 마운팅 위치에서의 어떤 움직임도 허용하지 않을 수 있다. 그러한 유지 수단은 예를 들어 전기 접지 컴포넌트(100)를 보호될 컴포넌트(210)에 접합할 수 있는 고정 수단(예를 들어 나사들, 패스너들, 및/또는 크림핑 요소들)에 의해 구성될 수 있다.
이제 컴포넌트(100)의 전기 접촉 수단에 대해, 도 2, 도 3a, 및 도 3b에 관련하여 설명한다. 도 3a 및 도 3b는 둘 다 도 2의 전기 접지 컴포넌트(100), USB 커넥터(210) 및 전자 보드를 도시한다.
도 3a는 도 2에 나타낸 시점(200)으로부터의, 도 2의 요소들의 측면도이다. 도 3b는 도 2에 도시된 A-A' 축을 따르는 종단면도이다.
전기 접지 컴포넌트(100)는 보호될 컴포넌트와의 전기 접촉(122)을 위한 제1 수단 및 또 다른 컴포넌트와의 전기 접촉(132, 140)을 위한 제2 수단을 포함한다. 이 전기 접촉들은 특히 전기 접지 컴포넌트(100)의 마운팅 위치에서 보호될 컴포넌트의 또는 또 다른 컴포넌트의 도전성 부분과 연속적으로 접촉할 수 있는 유지 수단(170, 120)의 부분 상에 배치될 수 있다. 그것들은 또한 전기 접지 컴포넌트(100) 상에, 유지 수단으로서의 역할을 하지 않는 부분들 상에 배치될 수도 있다.
도시된 실시예에서, 전기 접지 컴포넌트(100)는 특히 리턴(120) 상에 위치하고 리턴(120)의 반대편에 위치하는 커넥터(210)의 면과 전기 및 기계적으로 접촉할 수 있고 커넥터의 개구부(212)에 실질적으로 수직인 제1 전기 접촉 수단(122)을 포함한다. 도시된 특정한 실시예에서, 컴포넌트(100)는 컴포넌트(100)의 조작을 용이하게 하고 또한 제2 전기 접촉 수단(132)을 포함하는, 탭(130)을 포함한다. 더 또는 덜 큰, 어쩌면 조정 가능한, 탭의 길이는 제어될 컴포넌트로부터 더 또는 덜 떨어져 있는 또 다른 컴포넌트와의 전기 접촉의 수립도 가능하게 할 수 있다. 다시 말해서, 탭은 시프트된 접촉 수단의 구현을 가능하게 할 수 있다.
제2 전기 접촉 수단은 특히, 전기 접지 컴포넌트(100)가 전자 보드의 패널로부터 액세스 가능한 커넥터 상에 그것의 마운팅 위치에 배치될 때, 이 패널의 내부 면과 접촉할 수 있다.
사이드(140)도 어쩌면 상보적인, 전기 접촉 수단을 구성할 수 있다.
일부 실시예들에서, 전기 접지 컴포넌트(100)의 단일의 요소가 보호될 컴포넌트(210) 및 또 다른 컴포넌트와의 전기 접촉 둘 다를 가능하게 할 수 있다. 예를 들어, 제시된 전기 접지 컴포넌트(100)를 갖춘 보호될 컴포넌트가 전자 보드(220)의 에지에 설치될 때, 사이드(140)는 커넥터(210)의 림들(216 및 218) 및 전자 보드의 인쇄 회로 보드의 에지(230) 둘 다와 접촉하게 될 수 있다.
일부 실시예들에서, 프레임(170)은 특히, 프레임이 그것의 마운팅 동안에 림들(216 및 218)의 밖에 배치되는 것을 보장하도록 의도된, 도 5a에 도시된, 중앙의 융기된 표면(510)을 가질 수 있다.
당연히, 전기 접지 컴포넌트(100)의 제1 및 제2 접촉 수단은 수개의 전기 브리지의 수립을 가능하게 하기 위해 특히 전기 접지 컴포넌트(100)의 신뢰도를 향상시키기 위해, 또는 다양한 형상의 보호될 컴포넌트들에의 및/또는 특히 보호될 컴포넌트들의 전자 보드 상에서의 다양한 구현들에의 전기 접지 컴포넌트(100)의 적응을 가능하게 하기 위해 다수일 수 있다.
일부 실시예들에서, 접촉 수단(122, 132)을 갖는 요소들의 형상은 접촉 수단(122, 132)과 보호될 컴포넌트의 또는 또 다른 컴포넌트의 대응하는 도전성 부분들 사이의 더 양호한 물리적 접촉을 가능하게 하도록 적응될 수 있다.
예를 들어, 도 3a, 도 3b 및 도 5b의 특정한 실시예에서 분명히 보이는 바와 같이, 사이드들(150 및 160), 탭(130), 리턴(120) 및 제3 포지셔닝 요소(500)는 접촉 수단(122, 132, 142, 502)을 보호될 컴포넌트의 또는 또 다른 컴포넌트의 대응하는 도전성 부분들에 눌린 상태로 유지하기 위해 만곡부들(122, 132, 142, 502)을 가질 수 있다. 더욱이, 단부가 아니라 만곡부 또는 평평한 표면에서의 접촉 수단(122, 132)의 포지셔닝은 평평한, 어쩌면 더 큰, 접촉 표면을 획득하고, 예를 들어 전기 접지 컴포넌트(100)가 모바일 디바이스(예를 들어 전화기, 게임패드, 모바일 PC, 등등)를 위해 의도될 때, 충격들에 물리적 표면이 덜 민감하게 하는 것을 가능하게 할 수 있다.
전기 접지 컴포넌트(100)는 또한 예를 들어 리턴(120)의 및 탭(130)의 만곡된 단부들(124, 134)을 통해, 삽입을 용이하게 하는 수단을 포함할 수 있고, 이는 컴포넌트를 마운팅 위치를 향하여 가이드하는 데 기여할 수 있다. 더욱이, 전기 접지 컴포넌트가 펀칭에 의해 만들어질 때, 절단 영역들은 마운팅 동안에 컴포넌트의 슬라이딩을 방지할 수 있는 버(burr)들을 포함할 수 있다. 그러므로, 접촉 영역을 시프트하는, 단부들의 휨(bending)은 컴포넌트의 더 양호한 슬라이딩을 가능하게 하고 따라서 그것의 삽입을 용이하게 할 수 있다.
일부 실시예들, 특히 전기 접지 컴포넌트(100)가 전자 보드의 패널로부터 액세스 가능한 커넥터 상에, 그것의 마운팅 위치에 배치되는 실시예들에서, 전기 접지 컴포넌트(100)의 형상은, 예를 들어 보호될 컴포넌트와 패널 사이에 전기 접지 컴포넌트(100)의 포지셔닝을 가능하게 하기 위해, 패널을 향한 컴포넌트의 측에 비교적 평평한 면을 갖도록 선택될 수 있다.
다른 실시예들, 어쩌면 상보적인 실시예들, 특히 전기 접지 컴포넌트(100)가 그 치수들 중 일부가 보드의 치수들과 비슷한 디바이스에 설치되도록 의도된 전자 보드의 주변부에 또는 패널 상에 마운팅된 커넥터 상에, 그것의 마운팅 위치에 배치되는 실시예들에서, 전기 접지 컴포넌트(100)의 형상은, 예를 들어, 보드와 디바이스의 벽 사이에 이용 가능한 공간이 제한되는 경우에도, 디바이스에 보드의 삽입을 가능하게 할 수 있기 위해, 패널을 향한 컴포넌트의 측에 비교적 평평한 면을 갖도록 선택될 수 있다.
예를 들어 도 1에 도시된 실시예와 양립할 수 있는 일부 실시예들에서와 같이, 일부 실시예들에서, 접지 컴포넌트는 보호될 컴포넌트를 수용하도록 의도된 특정한 리셉터클의 사용, 또는 장착될 전자 보드 상에 (예를 들어 구멍들과 같은) 특정한 고정(anchoring) 수단의 존재를 요구하지 않고, 임의의 컴포넌트들 및/또는 전자 보드들에서 사용 가능하다.
예시된 실시예들에서, 본 개시의 전기 접지 컴포넌트는 단일의 보호될 컴포넌트 상에 마운팅되도록 의도된다. 다른 실시예들에서, 전기 접지 컴포넌트는 예를 들어 수개의 보호될 컴포넌트들의 세트를 장착함으로써, 수개의 컴포넌트들을 동시에 보호하도록 의도될 수 있다. 이 경우, 그것은 예를 들어, 유지 수단을 통해, 보호될 컴포넌트들 중 하나의 컴포넌트 상에, 마운팅 위치에 마운팅될 수 있고, 보호될 컴포넌트들 중의 각각의 컴포넌트와의 제1 접촉 수단을 포함한다. 그것은 또한 수개의 보호될 컴포넌트들 상에 마운팅될 수 있고, 전기 접지 컴포넌트를 유지하기 위한 수단은 적어도 부분적으로 수개의 보호될 컴포넌트들 상에 배치될 수 있다.
본 개시의 적어도 일부 실시예들은 적어도 하나의 표준 컴포넌트 타입에 적응 가능한 컴포넌트를 갖는 것을 가능하게 한다.
본 개시의 적어도 일부 실시예들은 수개의 타입들의 보호될 컴포넌트, 특히 상이한 사이즈 및/또는 형상의, 및/또는 동일한 컴포넌트 상의 수개의 마운팅 위치들에 마운팅될 수 있는 컴포넌트들에 적응 가능한 컴포넌트를 갖는 것을 가능하게 한다. 더욱이, 제안된 해결책은 적어도 일부 실시예들에서, 전자 디바이스의 제조 후(예를 들어, 전자 디바이스의 사용 동안에 정전기 전하 문제가 검출되기 때문에) 또는 전자 보드 상에 컴포넌트들의 구현 후에도, 적어도 하나의 보호될 컴포넌트 상에 적어도 하나의 전기 접지 컴포넌트를 설치하는 것을 가능하게 한다. 그것들은 특히 설계의 및/또는 제조의 오류 및/또는 부정확함, 예를 들어 전자 보드의 시각적 또는 전기 테스트 동안에 검출되는 문제를 정정하는 것을 가능하게 할 수 있다. 따라서 시각적 테스트는 특히 패널의 제조 공차들로 인한, 컴포넌트와 전자 보드의 패널의 에지 사이의 접촉의 부재 및 따라서 보호될 컴포넌트 상에 본 개시에 따른 적어도 하나의 전기 접지 컴포넌트를 마운팅할 필요성을 강조할 수 있다.
특히, 일부 실시예들은 전자 보드 상에 하나 이상의 구현 위치들에 보호될 컴포넌트의 구현 후에 이 보호될 컴포넌트 상에 전기 접지 컴포넌트의 설치를 가능하게 한다. 이것은 특히 전기 접지 컴포넌트가, 일단 전자 보드가 디바이스에 설치되면, 예를 들어 이 디바이스의 외부로부터 적어도 부분적으로 액세스 가능한 상태에 있도록 의도된, 보호될 컴포넌트의, 외부면이라고 불리는, 면에 수직인 보호될 컴포넌트의 면들 중 단일의 면의 반대편에 위치하는 단일의 포지셔닝 요소를 포함하는 경우에 해당할 수 있다(예를 들어 포지셔닝 요소들이 L을 형성하는 경우, 또는 전기 접지 컴포넌트 상에, 커넥터의 개구부 면(또는 외부면)상에 배치될 수 있는 포지셔닝 요소에 수직인, 리턴(120) 이외의, 벽들이 부재하는 경우에).
수개의 구현 위치들에서의 사용에 또한 적응되는, 변형예에서, 전기 접지 컴포넌트는 수개의 포지셔닝 요소들을 포함할 수 있고, 이들은 모두 보호될 컴포넌트의 외부면에 수직인 보호될 컴포넌트의 단일의 동일한 면의 반대편에 모두 위치한다. 이 외부면은 특히 전자 보드의 주변부에 위치할 수 있다.
따라서 일부 실시예들에서, 전기 접지 컴포넌트는 예를 들어 직사각형 개구부를 포함하는 전자 커넥터를 장착할 수 있는데, 이 경우 커넥터가 개구부의 길이가 전자 보드의 평면에 평행하도록 전자 보드 상에 구현되거나 또는 커넥터가 개구부의 길이가 전자 보드의 평면에 수직이도록 보드 상에 구현되거나 상관없다(또는 다시 말해서 커넥터가 보드에 대하여 수직으로 또는 수평으로 구현된다). 전기 접지 컴포넌트의 마운팅 위치는 예를 들어 보호될 컴포넌트 주위의 보드의 점유 및/또는 컴포넌트에의 액세스의 용이함에 따라 정의될 수 있다.
보호될 컴포넌트의 구현 후에 전기 접지 컴포넌트의 마운팅이 수행되는 본 개시의 이러한 실시예들은 또한 특히 특정한 개발을 피하기 위해, 상당한 시간 및/또는 비용 제약들에 적응된 해결책을 제공한다. 예를 들어, 그것들은 또 다른 하드웨어 개발을 위해 정의된 기존의 패널을 재사용하는 것을 가능하게 하고, 따라서 보드의 물리적 설계 단계에서 상대적인 절약을 가능하게 할 수 있다.
더욱이, 일부 실시예들은 예를 들어 제1 및/또는 제2 접촉 수단이 다수의 포인트들이거나 또는 큰 표면 면적을 갖는 경우, 큰 전기 접촉 표면을 가능하게 하고, 따라서 종래 기술의 해결책들보다 더 신뢰할 수 있는 해결책을 갖는 것을 가능하게 하며, 따라서 양호한 ESD 결과를 제공할 수 있다.

Claims (15)

  1. 적어도 하나의 전기 도전성 부분을 포함하는 적어도 하나의 전자 컴포넌트(210)를 전기적으로 접지시키기 위한 접지 컴포넌트(100)로서, 상기 접지 컴포넌트(100)는:
    상기 전자 컴포넌트(210)의 외부면상에 배치되도록 구성된 제1 포지셔닝 요소(170) - 상기 외부면은 일단 상기 전자 컴포넌트가 디바이스에 설치되면 상기 디바이스의 외부로부터 적어도 부분적으로 액세스 가능하도록 의도됨 -;
    상기 전자 컴포넌트(210)의 상기 외부면에 인접한 면상에 배치되도록 구성된 제2 포지셔닝 요소(120);
    전기 도전성이고 상기 전자 컴포넌트(210)의 상기 전기 도전성 부분과 접촉하도록 구성된 제1 접촉 수단(110, 120); 및
    전기 도전성이고, 상기 전자 컴포넌트가 상기 디바이스에 설치될 때, 상기 디바이스의 또 다른 컴포넌트의 적어도 하나의 전기 도전성 부분과 접촉하도록 구성된 제2 접촉 수단(130)을 포함하고;
    상기 제1 접촉 수단(110) 및 상기 제2 접촉 수단(130)은 상호 전기 접촉하도록 구성되고;
    상기 접지 컴포넌트(100)는 상기 외부면에 인접한 상기 전자 컴포넌트(100)의 다른 면들에의 완전히 자유로운 액세스를 허용하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 접지 컴포넌트(100).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 접지 컴포넌트(100)는 상기 외부면에 대하여, 상기 전자 컴포넌트(210)의 배면상에 배치되도록 구성된 적어도 하나의 제3 포지셔닝 요소(500)를 포함하는 것을 특징으로 하는 접지 컴포넌트(100).
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 포지셔닝 요소(170), 상기 제2 포지셔닝 요소(120) 및/또는 상기 제3 포지셔닝 요소(500)는 상기 접지 컴포넌트가 상기 전자 컴포넌트(210) 상에 마운팅될 때 상기 접지 컴포넌트(100)의 적어도 하나의 움직임 방향에서의 움직임을 제한하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 접지 컴포넌트(100).
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 접촉 수단(110, 120)을 상기 전자 컴포넌트의 상기 전기 도전성 부분에 눌린 상태로 그리고/또는 상기 제2 접촉 수단(130)을 상기 디바이스의 다른 컴포넌트의 상기 전기 도전성 부분에 눌린 상태로 유지하도록 구성된, 접촉 신뢰도를 향상시키기 위한 적어도 하나의 수단(122, 132, 142)을 포함하는 것을 특징으로 하는 접지 컴포넌트.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 접지 컴포넌트는 단일 피스로 형성되는 것을 특징으로 하는 접지 컴포넌트(100).
  6. 제1항에 있어서,
    상기 접지 컴포넌트(100)는 동일한 전자 컴포넌트 상에 수개의 마운팅 위치들에 마운팅되도록 구성되는 접지 컴포넌트(100).
  7. 적어도 하나의 전기 도전성 부분을 포함하는 적어도 하나의 전자 컴포넌트(210)를 포함하는 전자 보드로서, 상기 전자 보드는 상기 전자 컴포넌트를 전기적으로 접지시키기 위한 적어도 하나의 접지 컴포넌트(100)를 포함하고, 상기 접지 컴포넌트(100)는:
    상기 전자 컴포넌트(210)의 외부면상에 배치되도록 구성된 제1 포지셔닝 요소(170) - 상기 외부면은 일단 상기 전자 보드가 디바이스에 설치되면 상기 디바이스의 외부로부터 적어도 부분적으로 액세스 가능하도록 의도됨 -;
    상기 전자 컴포넌트(210)의 상기 외부면에 인접한 면상에 배치되도록 구성된 제2 포지셔닝 요소(120);
    전기 도전성이고 상기 전자 컴포넌트(210)의 상기 전기 도전성 부분과 접촉하도록 구성된 제1 접촉 수단(110, 120); 및
    전기 도전성이고, 상기 전자 보드가 상기 디바이스에 설치될 때, 상기 디바이스의 또 다른 컴포넌트의 적어도 하나의 전기 도전성 부분과 접촉하도록 구성된 제2 접촉 수단(130)을 포함하고;
    상기 제1 접촉 수단(110) 및 상기 제2 접촉 수단(130)은 상호 전기 접촉하도록 구성되고;
    상기 접지 컴포넌트(100)는 상기 외부면에 인접한 상기 전자 컴포넌트(100)의 다른 면들에의 완전히 자유로운 액세스를 허용하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 보드.
  8. 적어도 하나의 전기 도전성 부분을 포함하는 적어도 하나의 전자 컴포넌트를 포함하는 전자 디바이스로서, 상기 전자 디바이스는 상기 전자 컴포넌트(100)를 전기적으로 접지시키기 위한 적어도 하나의 접지 컴포넌트(100)를 포함하고, 상기 접지 컴포넌트(100)는:
    상기 전자 컴포넌트(210)의 외부면상에 배치되도록 구성된 제1 포지셔닝 요소(170) - 상기 외부면은 상기 전자 디바이스의 외부로부터 적어도 부분적으로 액세스 가능하도록 의도됨 -;
    상기 전자 컴포넌트(210)의 상기 외부면에 인접한 면상에 배치되도록 구성된 제2 포지셔닝 요소(120);
    전기 도전성이고 상기 전자 컴포넌트(210)의 상기 전기 도전성 부분과 접촉하도록 구성된 제1 접촉 수단(110, 120); 및
    전기 도전성이고 상기 전자 디바이스의 또 다른 컴포넌트의 적어도 하나의 전기 도전성 부분과 접촉하도록 구성된 제2 접촉 수단(130)을 포함하고;
    상기 제1 접촉 수단(110) 및 상기 제2 접촉 수단(130)은 상호 전기 접촉하도록 구성되고;
    상기 접지 컴포넌트(100)는 상기 외부면에 인접한 상기 전자 컴포넌트(100)의 다른 면들에의 완전히 자유로운 액세스를 허용하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 포지셔닝 요소(170)는 상기 전자 컴포넌트(210)의 상기 외부면에 마련된 개구부(212)에의 액세스를 가능하게 하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 접지 컴포넌트(100)는 상기 전자 디바이스의 수개의 전자 컴포넌트들을 동시에 보호하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015218817A1 (de) * 2015-09-30 2017-03-30 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Karosseriebauteil mit Tabbinglasche zur Vorfixierung
US11363745B1 (en) * 2020-07-07 2022-06-14 Waymo Llc Housing for display electromagnetic shielding and electrostatic grounding
JP7248338B1 (ja) 2021-11-11 2023-03-29 Necプラットフォームズ株式会社 補強具及び組立体

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010049230A1 (en) 2000-01-18 2001-12-06 William Stickney Circuit board mounted connector ground
US20020025697A1 (en) 2000-08-31 2002-02-28 Fuji Photo Film Co., Ltd. Connector jack attaching structure and electronic camera
US20130220692A1 (en) 2012-02-28 2013-08-29 Wendy Feldstein Hi-Definition Multimedia Interface Gasket with Fingers

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63191575U (ko) * 1987-05-28 1988-12-09
JPH0376370U (ko) * 1989-11-28 1991-07-31
JPH0637586Y2 (ja) * 1989-11-29 1994-09-28 ホシデン株式会社 多極コネクタソケット
US5178562A (en) * 1991-10-17 1993-01-12 Epson Portland, Inc. Contact member for miniature electrical circuit connector
US5460542A (en) * 1991-12-23 1995-10-24 Raceway Components, Inc. Multiple-outlet receptacle
US5161987A (en) * 1992-02-14 1992-11-10 Amp Incorporated Connector with one piece ground bus
US5562499A (en) * 1995-01-30 1996-10-08 Stanley E. Gately Multiposition electrical connector filter adapter
US5601455A (en) * 1995-02-10 1997-02-11 Leviton Manufacturing Co Quadriplex receptacle
US5702271A (en) * 1996-08-30 1997-12-30 The Whitaker Corporation Ultra low profile board-mounted modular jack
US5772471A (en) * 1996-10-31 1998-06-30 The Whitaker Corporation Panel mount bracket for electrical connector
TW342999U (en) * 1997-04-29 1998-10-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Auxiliary shield component for connector
US5913698A (en) * 1997-05-01 1999-06-22 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Shielded connector
TW377903U (en) 1998-03-25 1999-12-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Auxiliary shield member of connector
US6066001A (en) * 1998-11-30 2000-05-23 3Com Corporation Coupler for minimizing EMI emissions
TW446212U (en) * 1998-12-22 2001-07-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector having insertion opening
US6343941B1 (en) * 2000-04-07 2002-02-05 Shin Nan Kan Grounding mechanism used in terminal connector structures
TW449154U (en) 2000-06-03 2001-08-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector assembly
US6290515B1 (en) * 2000-09-05 2001-09-18 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector assembly having grounding buses
US6312267B1 (en) * 2000-11-21 2001-11-06 Yao Te Wang Audio connector grounding piece
US6822879B2 (en) * 2002-08-06 2004-11-23 Emcore Corporation Embedded electromagnetic interference shield
US6981887B1 (en) * 2004-08-26 2006-01-03 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Universal fit USB connector
US7029331B1 (en) * 2005-02-18 2006-04-18 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Shield and connector with the shield
US7810235B2 (en) 2006-12-29 2010-10-12 Sandisk Corporation Method of making an electrical connector with ESD grounding clip
JP4984896B2 (ja) 2007-01-10 2012-07-25 ヤマハ株式会社 Emi防止用接触子及びこのemi防止用接触子を用いたemi防止構造。
US7928324B2 (en) * 2007-06-20 2011-04-19 Finisar Corporation Gasketed collar for reducing electromagnetic interference (EMI) emission from optical communication module
US7645165B2 (en) * 2008-03-17 2010-01-12 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector with improved shielding shell
TWM354883U (en) 2008-04-14 2009-04-11 Dragonstate Technology Co Ltd Electrical connector
US7901221B1 (en) * 2009-01-09 2011-03-08 Amazon Technologies, Inc. Universal serial bus ground clip
CN102104213B (zh) * 2009-12-21 2014-01-01 深圳富泰宏精密工业有限公司 连接器组件
US8157586B2 (en) * 2010-03-03 2012-04-17 Genesis Technology Usa, Inc. Connector hat with extended mounting posts for securing a connector shell to a circuit board
SG177017A1 (en) * 2010-06-09 2012-01-30 3M Innovative Properties Co Emi gasket
JP5343998B2 (ja) * 2011-04-27 2013-11-13 株式会社デンソー シールド
CN202678584U (zh) * 2012-05-21 2013-01-16 东莞市泰康电子科技有限公司 电连接器
US9197019B2 (en) * 2013-03-14 2015-11-24 Hubbell Incorporated Grounding clip for electrical components

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010049230A1 (en) 2000-01-18 2001-12-06 William Stickney Circuit board mounted connector ground
US20020025697A1 (en) 2000-08-31 2002-02-28 Fuji Photo Film Co., Ltd. Connector jack attaching structure and electronic camera
US20130220692A1 (en) 2012-02-28 2013-08-29 Wendy Feldstein Hi-Definition Multimedia Interface Gasket with Fingers

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