JP4984896B2 - Emi防止用接触子及びこのemi防止用接触子を用いたemi防止構造。 - Google Patents

Emi防止用接触子及びこのemi防止用接触子を用いたemi防止構造。 Download PDF

Info

Publication number
JP4984896B2
JP4984896B2 JP2007002169A JP2007002169A JP4984896B2 JP 4984896 B2 JP4984896 B2 JP 4984896B2 JP 2007002169 A JP2007002169 A JP 2007002169A JP 2007002169 A JP2007002169 A JP 2007002169A JP 4984896 B2 JP4984896 B2 JP 4984896B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contact
contact portion
ground
connector
force
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2007002169A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008171616A (ja
Inventor
龍太郎 杉本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamaha Corp
Original Assignee
Yamaha Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yamaha Corp filed Critical Yamaha Corp
Priority to JP2007002169A priority Critical patent/JP4984896B2/ja
Publication of JP2008171616A publication Critical patent/JP2008171616A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4984896B2 publication Critical patent/JP4984896B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

本発明は、EMI(Electromagnetic Interference:電磁障害)対策に好適な、EMI防止用接触子及びEMI防止構造に関する。
本発明に関連する先行技術文献情報として、例えば、次の特許文献1及び特許文献2がある。
特許第3349732号公報
特許文献1に開示されている発明は、筐体(フレームグランド)とコネクタグランドの高周波接地の為に、コンデンサとして機能するプリント板をはさんで接地用スプリングを1対設け、夫々筐体とコネクタに接触させる構造により、EMI(Electromagnetic Interference:電磁障害)防止構造を構成している。
しかしながら、特許文献1に開示されているEMI防止構造は、例えば、BNCコネクタのようなフランジ部を備え、コネクタにおけるケーブル接続口側から見て筐体とコネクタがオーバーラップするような構造にしか適用できないため、USBコネクタやIEEE1394コネクタのような、コネクタにおけるケーブル接続口側から見て筐体とコネクタがオーバーラップしない構造には適用できないことが判っている。
このUSBやIEEE1394を利用したネットワークインターフェースの場合には、転送速度が高速なため、コネクタ側でEMI防止構造を構成することが望ましいが、このインターフェースの場合では、前記したように、特許文献1のような筐体とコネクタの間に部品を挟み込んで構成できる構造ではなく別の対策が必要とされる。
そのため、現状では、図10に示すように、USBコネクタやIEEE1394コネクタを包囲するように設けられたエスカッション100を利用して、コネクタ101及びパネル(図示せず)に接触するように構成された2種類の別部材とする接触子102,103を、基板104及びエスカッション100に対して螺子止めしたり、基板104及びエスカッション100に接触子を係止する係止片等を設けて、該係止片により係止したりして固定している。
しかしながら、図10に示す構造では、コネクタ101以外の別部品として、エスカッション100、2種類の接触子102,103、接触子用の固定螺子105、エスカッション100又は基板104に設けられた係止片等の各種部品が必要であるため、その部品点数による部品コストの上昇、組立工程の多さ及び複雑な構造による組立コストの上昇、更には、部品管理が煩雑になっているのが現状である。
本発明は、USBやIEEE1394のような、筐体とコネクタの間にEMI防止用接触子を構成する部品を挟み込めない構造においても適用可能とした上で、EMI防止用接触子やEMI防止構造を構成する部品点数を削減して、各種コストの低減、構造の簡素化、部品管理を容易とすることを課題とし、この課題を解決したEMI防止用接触子及びEMI防止構造の提供を目的とする。
前記目的を達成するため、本発明が採用した技術的手段は、他の電子機器との接続に用いられるインターフェース用コネクタに対するEMI防止用接触子において、基板上に取付けられるコネクタ側のコネクタグランド対して接触する導電性を有するコネクタグランド接触部と、コネクタのケーブル接続部が露出する開口部を備えた筐体に設けられたフレームグランドに対して接触する導電性を有するフレームグランド接触部と、基板に対して固定剤を用いて固定することで前記コネクタグランド接触部とフレームグランド接触部を基板に対して保持する固定部とを一体形成し、該固定部は、フレームグランド接触部と同様の傾斜方向として折り曲げて前記フレームグランドと対面する対面部が形成され、前記フレームグランド接触部と前記対面部とは、該対面部の幅よりも小幅に形成された連結部により連結され、前記コネクタグランド接触部とフレームグランド接触部は、両接触部に、夫々の接触部に対応するグランドとの接触力を強める方向の付勢力が作用した際に、該付勢力に抗する反力が作用すると共に、一方の接触部に対する前記付勢力を、他方の接触部に対して該接触部に対応するグランドとの接触力を強める方向への付勢力として作用させるようにしていることを特徴とするEMI防止用接触子にしたことである。
又、前記EMI防止用接触子を用いたEMI防止構造であって、EMI防止用接触子が基板に対して固定部を固定することで取付けられており、取付け状態において、コネクタグランド接触部がコネクタグランドに接触可能な位置に、フレームグランド接触部がフレームグランドに対して接触可能な位置に夫々保持され、且つ両接触部は、基板が前記筐体に支持された状態において、両接触部に対して夫々の接触部に対応するグランドとの接触により、接触力を強める方向の付勢力が作用した際に、該付勢力に抗する反力が作用すると共に、一方の接触部に対する前記付勢力を、他方の接触部に対して該接触部に対応するグランドとの接触力を強める方向への付勢力として作用させる状態にされていることを特徴とするEMI防止構造にしたことである。
又、請求項1に記載のEMI防止用接触子を用いたEMI防止構造であって、
EMI防止用接触子が前記筐体に支持された基板に対して、固定部を固定することで取付けられており、取付け状態において、コネクタグランド接触部がコネクタグランドに対して接触状態にあり、フレームグランド接触部がフレームグランドに対して接触状態にあって、且つ両接触部には、夫々の接触部に対応するグランドとの接触により、その接触力を強める方向の付勢力が作用していると共に、該付勢力に抗する反力が作用し、且つ一方の接触部に対する前記付勢力が、他方の接触部に対して該接触部に対応するグランドとの接触力を強める方向への付勢力として作用している状態にされていることを特徴とするEMI防止構造にしたことである。
又、本発明でいう筐体は、各種基板や電子部品等を内蔵する筐体自体、あるいは、該筐体の一部を構成すると共に、コネクタのケーブル接続部が露出する開口部を備えた部材を含み、該部材として、基板を筐体に取付けるために支持する金属製のパネル部材が挙げられる。
本発明のEMI防止用接触子は、コネクタグランド接触部とフレームグランド接触部と固定部とが一体であり、少なくとも、コネクタグランド接触部とフレームグランド接触部とが導電性を有すると共に、付勢力に抗する反力が作用する構成であればよく、その構成として例えば、薄状金属材を所定形状に切断加工及び曲げ加工してなる構成や、薄状で、且つ硬質の合成樹脂材を所定形状に切断加工及び曲げ加工し、更に、コネクタグランド接触部とフレームグランド接触部に金属めっきして導電性を確保してなる構成等が挙げられる。
又、本発明でいう固定剤は、固定部を基板に対して固定できるものであればよく、例えば、半田や接着剤等が挙げられ、この使い分けとして、EMI防止用接触子が薄状金属材であれば半田を用いて半田付けし、EMI防止用接触子が薄状で、且つ硬質の合成樹脂材であれば接着剤を用いて固定する。
本発明によれば、USBやIEEE1394のような、筐体とコネクタの間にEMI防止用接触子を構成する部品を挟み込めない構造においても適用可能とした上で、EMI防止用接触子やEMI防止構造を構成する各種部品点数を削減して、各種コストの低減、構造の簡素化、部品管理の容易性の向上を実現することができる。
以下、本発明に係るEMI防止用接触子やEMI防止構造を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。
図1〜図8は、本発明のEMI防止用接触子とEMI防止構造の第1形態を示し、図9は、本発明のEMI防止用接触子の第2形態を示す。
本形態で例示するEMI防止用接触子(以下、「接触子」という)1は、薄状金属材を用いて、所定形状に切断加工及び曲げ加工して構成されたものを例示し、本形態で例示するEMI防止構造は、コネクタ2を取付けた基板3が筐体の一例である金属製のパネル部材4に支持されてなる基板ユニットAに構成されたものを例示する。
以下、本発明に係る第1形態と第2形態のEMI防止用接触子及びEMI防止構造の共通する各構成要素を説明する。
本形態で例示する基板ユニットAは、前記パネル部材4に、IEEE1394インターフェースユニットであり、前記接触子1と、コネクタ(1394コネクタ)2と、インターフェース用の電子部品(図示せず)や回路(図示せず)を備えた基板3を螺子止めにより固定してなるものである。
本形態で例示する接触子1は、図1〜図3に示すように、コネクタグランド接触部11と、フレームグランド接触部12と、固定部13を一体形成して構成され、図6に示すように、固定部13を基板に固定した状態において、コネクタグランド接触部11が基板3の表面とコネクタ2の底面側(基板3と正対する面側)との間に位置し、一方フレームグランド接触部12が前記パネル部材4と基板3の縁部との間に位置するようにしている。
尚、本形態では、前記コネクタ2の底面側(基板3と正対する面側)をコネクタグランドとしており、以下の説明では、前記コネクタ2の底面側をコネクタグランドとして説明し、該コネクタグランドに符号「B」を付す。
又、本形態では、前記パネル部材4がフレームグランドを兼ねており、以下の説明では、パネル部材4の前記フレームグランド接触部が接触する部位をフレームグランドとして説明し、該フレームグランドに符号「C」を付す。
接触子1は、薄状金属材で構成されることにより弾性を有しており、固定部13を基板3に片持ち状に固定した状態(後述の図4に示す状態)で、フレームグランド接触部12に対して矢印方向(基板に近接する方向、図2に示す矢印方向)に付勢力を与えると、該付勢力が、コネクタグランド接触部11を矢印方向(コネクタと接触する方向、図2に示す矢印)に変位させる付勢力として作用するようにされている(後述の図6に示す状態)。
逆に、コネクタグランド接触部11に対して矢印方向とは逆方向の付勢力を加えた場合、該付勢力が、フレームグランド接触部12を矢印方向とは逆方向に変位させる付勢力として作用する(図示せず)。
すなわち、本形態の接触子1は、固定部13を基板3に片持ち状に固定した状態において、前記コネクタグランド接触部11とフレームグランド接触部12の一方の接触部に対する前記付勢力を、他方の接触部に対して該接触部に対応するグランドへ接触させる方向の付勢力として作用するようにされたものである。
図中、符号11Aは、コネクタグランドBに接触する接触面であり、符号12AはフレームグランドCに接触する接触面である。
本形態で例示するコネクタ2は、図4及び図5に示すように、コネクタグランドBを構成するシャシー21に内蔵され、該シャシー21に突設された係合片22を基板3にその表面から挿し込み、裏面から突出した係合片22を基板3に半田付けして固定している。
又、コネクタ2は、図6及び図8に示すように、ケーブル接続部23が前記パネル部材4に開口された開口部41から露出するように、ケーブル接続部23を基板3の縁から多少突出させた状態にされ、該突出した部位が前記開口部41に対して挿入されている。
本形態で例示する基板3のパネル部材4に対する支持構造は、図7及び図8に示すように、基板3の表面のパネル部材側に設けられた螺合部31に、パネル部材4の表面に開口された螺子孔42からビス43等を螺合することでパネル部材4に対して基板3が支持される周知の構造である。
前記のように、コネクタ2が基板3に固定され、該基板3がパネル部材4に支持されることで、図6に示すように、前記コネクタグランド接触部11が基板3の表面とコネクタ2のコネクタグランドBの間に挟まれるように位置する。
そして、前記フレームグランド接触部12は、前記フレームグランドCと基板3の縁部の間に位置し、且つパネル部材4により基板3方向への付勢力が加えられるように位置することにより、このフレームグランド接触部12が基板3方向へ弾性変形した状態にされる。
このとき、フレームグランド接触部12には、前記弾性変形に抗する反力が作用し、この反力により、接触面12AがフレームグランドCに対して押付けられるように接触する。
又、フレームグランド接触部12に対する基板3方向への付勢力が、前記したようにコネクタグランド接触部11をコネクタ2方向へ変位させる付勢力として作用することにより、接触面11AがグランドBに対して押付けられるように接触する。
更に、前記したようにコネクタグランド接触部11に対して矢印方向とは逆方向の付勢力を加えた場合、該付勢力が、フレームグランド接触部12を矢印方向とは逆方向に変位させる付勢力として作用するようにしているので、接触面11AがグランドBに対して押付けられるように接触したときに、コネクタグランド接触部11には、基板3方向への付勢力が作用し、該付勢力がフレームグランド接触部12のフレームグランドへ押付ける方向の反力を強める方向の付勢力として作用することになる。
したがって、フレームグランド接触部12に作用する基板3方向への付勢力が、接触面12AをフレームグランドCに対して接触させるための反力と、接触面11AをコネクタグランドBに対して接触させるための接触力とになり、更に、該接触力が接触面12AをフレームグランドCに対して接触させるための反力を強めるための付勢力として作用させることができるので、フレームグランド接触部12のフレームグランドCに対する接触状態と、コネクタグランド接触部11のコネクタグランドBに対する接触状態を確実に保持することができる。
尚、本形態では、前記コネクタグランド接触部11をフレームグランド接触部12に付勢力が作用していない状態では、コネクタグランドBに対して非接触状態にしてあり、フレームグランド接触部12に付勢力が作用した際に、コネクタグランドBに対して接触するようにしているが、本発明では、当初からコネクタグランド接触部11をコネクタグランドBに接触させた状態としてもよい(図示せず)。
次に、第1形態の接触子1の構成を図1〜図3に基づいて具体的に説明する。
本形態の接触子1のコネクタグランド接触部11は、図1において左右並列状に独立して2つ備えており、図4及び図5に示すように、基板3に図面上左右に並列状に固定された2つのコネクタ2のコネクタグランドBと基板3との間に挿入されるようにしている。
又、前記コネクタグランド接触部11は、接触面11AがコネクタグランドBと平行状であり、コネクタグランド接触部11がコネクタグランドBの間に位置した際に、接触面11Aの全面がコネクタグランドBと正対するようにされ、前記フレームグランド接触部12に対する付勢力によるコネクタグランド接触部11の変位により、接触面11AがコネクタグランドBに弾性的に接触するようにされている。
本形態のフレームグランド接触部12は、前記左右二つのコネクタグランド接触部11間に亘って、該コネクタグランド接触部11を連結するようにされている。
又、フレームグランド接触部12は、コネクタグランド接触部11の端部を図2及び図3において下方へ折り曲げて、図4乃至図6に示すように、接触面12Aがパネル部材4におけるフレームグランドCと対面するように形成されている。
又、フレームグランド接触部12は、該フレームグランド接触部12の上端部(折り曲げ部分)から下端部へ向かってフレームグランドCに近づく方向に傾斜状に形成されている。
すなわち、前記構成のフレームグランド接触部12は、前記パネル部材4と基板3の縁部との間に位置した際に、パネル部材4がフレームグランド接触部12をその傾斜方向とは逆方向(基板3方向)へ押付けるような状態にすることにより、フレームグランド接触部12を変形させるような付勢力が作用すると共に、この変形からパネル部材4方向に戻ろうとする反力が生じ、この反力により接触面12AのフレームグランドCに対する接触状態を保持するようになっている。
本形態の固定部13は、前記コネクタグランド接触部11と同様に、左右並列状に独立して2つ備えており、図4及び図5に示すように、基板3の裏面に夫々接触するようにしている。
又、固定部13は、接触面13Aが基板3の裏面と平行状であり、固定部13が基板3の裏面に位置した際に、接触面13Aの全面が基板3の裏面に接触するようになっている。
すなわち、接触面13Aの全面が基板3の裏面に接触した状態で半田付けできるため、固定部13を確実に固定することができる。
又、符号13Bは、前記コネクタ2の係合片22をよけるための切欠き部であり、固定部13を基板3の裏面に位置させた際に、切欠き部13Bにコネクタ2の係合片22が通過する位置に形成されている。
すなわち、コネクタ2の係合片22を半田付けする際に、前記切欠き部13Bの縁部も同時に半田付けすることにより、固定部13も半田付けして固定することができる。
又、固定部13は、コネクタグランド接触部11の端部を図2及び図3において、フレームグランド接触部12と同様の傾斜方向として折り曲げて、パネル部材4におけるフレームグランドBと対面する対面部13Cを形成し、更に、該対面部13Cの下端部を基板3方向に折り曲げて前記接触面13Aを形成している。
又、符号13Dは、フレームグランド接触部12と前記対面部13Cとを連結する連結部であり、対面部13C幅よりも小幅に形成されていて、フレームグランド接触部12の前記方向の付勢力をコネクタグランド接触部11に伝えやすく、且つ固定部13に伝わりにくくして、固定部13に対して前記付勢力の影響を与えずにコネクタグランド接触部に対して付勢力を作用させるようにしている。
そして、前記付勢力が、図2及び図6に示すように固定部13と対面部13Cとの連結部分を支点として、コネクタグランド接触部11をコネクタグランド方向へ略円運動(図面上反時計回り)させるように作用することにより、コネクタグランド接触部11を変位させてコネクタグランドBに接触させると共に、接触面11AのコネクタグランドBに対する接触状態を保持するようになっている。
以上のように、本形態の接触子1によれば、一つの接触子1によりEMI防止構造を構成できる。
又、USBやIEEE1394を利用する基板ユニットAのような、パネル部材4とコネクタ2の間に従来の接触子を構成する部品を挟み込めない構造においても適用が可能である。
そして、各種部品点数を削減して、各種コストの低減、構造の簡素化、部品管理の容易性の向上に大きく貢献できる。
又、前記接触子1を用いたEMI防止構造によれば、各種部品点数を削減して、各種コストの低減、構造の簡素化、部品管理の容易性の向上に大きく貢献できる上に、接触子1におけるコネクタグランド接触部11とコネクタグランドB、及びフレームグランド接触部12とフレームグランドCの接触状態を確実に保持することができる。
次に、第2形態の接触子1の構成を図9に基づいて具体的に説明するが、前記第1形態と重複する部位についての説明は、同符号を付すことにより省略する。
本形態の接触子1は、固定部13をコネクタグランド接触部11と同一面とし、基板3の表面に固定されるようにしたものである。
前記固定部13には、該固定部13を固定するための係合片13Eが突設されており、該係合片13Eは、基板3の表面に対して前記コネクタ2における係合片22と同様の位置に挿し込まれて、基板3の裏面に突出した係合片22とともに、基板3に半田付けして固定するようにされている。
本形態の接触子1においても、第1形態の接触子1と同様に、固定部13を基板3に片持ち状に固定した状態で、フレームグランド接触部12に付勢力(前記図2に示す矢印)を与えると、該付勢力が、コネクタグランド接触部11を矢印方向(前記図2に示すコネクタと接触する方向の矢印)に変位させる付勢力として作用し、逆に、コネクタグランド接触部11に対して矢印方向とは逆方向の付勢力を加えた場合、該付勢力が、フレームグランド接触部12を矢印方向とは逆方向に変位させる付勢力として作用する。
すなわち、本形態の接触子1においても、固定部13を基板3に片持ち状に固定した状態において、前記コネクタグランド接触部11とフレームグランド接触部12の一方の接触部に対する前記付勢力を、他方の接触部に対して該接触部に対応するグランドへ接触させる方向の付勢力として作用させることができる。
更に、前記したようにコネクタグランド接触部11に対して矢印方向とは逆方向の付勢力を加えた場合、該付勢力が、フレームグランド接触部12を矢印方向とは逆方向に変位させる付勢力として作用するようにしているので、接触面11AがグランドBに対して押付けられるように接触したときに、コネクタグランド接触部11には、基板3方向への付勢力が作用し、該付勢力をフレームグランド接触部12のフレームグランドへ押付ける方向の反力を強める方向の付勢力として作用させることができる。
この構成により、前記したような接触面11AのコネクタグランドBに対する接触状態と、接触面12AのフレームグランドCに対する接触状態とを確実に保持することができる。
以上のように、本形態の接触子1によっても、一つの接触子1によりEMI防止構造を構成できる。
又、USBやIEEE1394を利用する基板ユニットAのような、パネル部材4とコネクタ2の間に従来の接触子を構成する部品を挟み込めない構造においても適用が可能である。
そして、各種部品点数を削減して、各種コストの低減、構造の簡素化、部品管理の容易性の向上に大きく貢献できる。
又、前記接触子1を用いたEMI防止構造によれば、各種部品点数を削減して、各種コストの低減、構造の簡素化、部品管理の容易性の向上に大きく貢献できる上に、接触子1におけるコネクタグランド接触部11とコネクタグランドB、及びフレームグランド接触部12とフレームグランドCの接触状態を確実に保持することができる。
尚、本発明は、例示した実施の形態に限定するものでは無く、特許請求の範囲の各項に記載された内容から逸脱しない範囲の構成による実施が可能である。
例えば、例示した接触子は、薄状金属材を用いて、所定形状に切断加工及び曲げ加工して構成されたものであるが、本発明では、薄状で、且つ硬質の合成樹脂材を所定形状に切断加工及び曲げ加工し、更に、コネクタグランド接触部とフレームグランド接触部に金属めっきして導電性を確保してなる形態の接触子としてもよい。
接触子は、コネクタグランド接触子がコネクタと基板の表面との間に位置させる形状としたものであるが、本発明では、フレームグランド接触部に付勢力を作用させた際に、コネクタグランドに対してコネクタグランド接触部を確実に接触させることができると共に、接触状態を確実に保持できる形態であれば、その形状を限定するものではない。
すなわち、本形態で例示したコネクタグランドは、基板を保持するシャシーの基板の表面側に設定したものであるが、前記したように、接触子の形状に合わせて、コネクタグランド設定をする。
又、本形態で例示したEMI防止構造は、コネクタを取付けた基板が筐体の一例である金属製のパネル部材に支持されてなる基板ユニットに構成されたものであるが、本発明では、基板が筐体に直接支持され、該筐体にフレームグランドを設けると共に、このフレームグランド側の筐体でフレームグランド接触部を接触させるような形態としてもよい。
本発明に係る第1形態の接触子の平面図。 同、側面図。 同、正面図。 接触子を基板に取り付けた状態の側面図。 同、斜視図。 第1形態の接触子を用いたEM1防止構造を備えた基板ユニットの要部断面図。 同、基板ユニットの平面図。 同、基板ユニットの正面図。 本発明に係る第形態の接触子の斜視図。 従来のEM1防止構造を示す斜視図。
符号の説明
1:接触子(EMI防止用接触子)
2:コネクタ
3:基板
4:パネル部材(筐体)
11:コネクタグランド接触部
12:フレームグランド接触部
13:固定部
B:コネクタグランド
C:フレームグランド
11A:接触面
12A:接触面
13D:連結部
13E:係合片

Claims (4)

  1. 他の電子機器との接続に用いられるインターフェース用コネクタに対するEMI防止用接触子において、
    基板上に取付けられるコネクタ側のコネクタグランド対して接触する導電性を有するコネクタグランド接触部と、
    コネクタのケーブル接続部が露出する開口部を備えた筐体に設けられたフレームグランドに対して接触する導電性を有するフレームグランド接触部と、
    基板に対して固定剤を用いて固定することで前記コネクタグランド接触部とフレームグランド接触部を基板に対して保持する固定部とを一体形成し、
    該固定部は、フレームグランド接触部と同様の傾斜方向として折り曲げて前記フレームグランドと対面する対面部が形成され、前記フレームグランド接触部と前記対面部とは、該対面部の幅よりも小幅に形成された連結部により連結され、
    前記コネクタグランド接触部とフレームグランド接触部は、両接触部に、夫々の接触部に対応するグランドとの接触力を強める方向の付勢力が作用した際に、該付勢力に抗する反力が作用すると共に、一方の接触部に対する前記付勢力を、他方の接触部に対して該接触部に対応するグランドとの接触力を強める方向への付勢力として作用させるようにしていることを特徴とするEMI防止用接触子。
  2. 請求項1に記載のEMI防止用接触子を用いたEMI防止構造であって、
    EMI防止用接触子が基板に対して固定部を固定することで取付けられており、
    取付け状態において、コネクタグランド接触部がコネクタグランドに接触可能な位置に、フレームグランド接触部がフレームグランドに対して接触可能な位置に夫々保持され、
    且つ両接触部は、基板が前記筐体に支持された状態において、両接触部に対して夫々の接触部に対応するグランドとの接触により、接触力を強める方向の付勢力が作用した際に、該付勢力に抗する反力が作用すると共に、一方の接触部に対する前記付勢力を、他方の接触部に対して該接触部に対応するグランドとの接触力を強める方向への付勢力として作用させる状態にされていることを特徴とするEMI防止構造
  3. 請求項1に記載のEMI防止用接触子を用いたEMI防止構造であって、
    EMI防止用接触子が前記筐体に支持された基板に対して、固定部を固定することで取付けられており、
    取付け状態において、コネクタグランド接触部がコネクタグランドに対して接触状態にあり、フレームグランド接触部がフレームグランドに対して接触状態にあって、
    且つ両接触部には、夫々の接触部に対応するグランドとの接触により、その接触力を強める方向の付勢力が作用していると共に、該付勢力に抗する反力が作用し、且つ一方の接触部に対する前記付勢力が、他方の接触部に対して該接触部に対応するグランドとの接触力を強める方向への付勢力として作用している状態にされていることを特徴とするEMI防止構造。
  4. 前記筐体が、基板を支持するパネル部材を含むことを特徴とする請求項1に記載のEMI防止用接触子及び請求項2又は請求項3に記載のEMI防止構造。
JP2007002169A 2007-01-10 2007-01-10 Emi防止用接触子及びこのemi防止用接触子を用いたemi防止構造。 Expired - Fee Related JP4984896B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007002169A JP4984896B2 (ja) 2007-01-10 2007-01-10 Emi防止用接触子及びこのemi防止用接触子を用いたemi防止構造。

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007002169A JP4984896B2 (ja) 2007-01-10 2007-01-10 Emi防止用接触子及びこのemi防止用接触子を用いたemi防止構造。

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008171616A JP2008171616A (ja) 2008-07-24
JP4984896B2 true JP4984896B2 (ja) 2012-07-25

Family

ID=39699519

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007002169A Expired - Fee Related JP4984896B2 (ja) 2007-01-10 2007-01-10 Emi防止用接触子及びこのemi防止用接触子を用いたemi防止構造。

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4984896B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015127196A1 (en) * 2014-02-23 2015-08-27 Cinch Connectivity Solutions, Inc. High isolation grounding device

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI681599B (zh) 2014-04-17 2020-01-01 法商內數位Ce專利控股公司 至少一電子配件之電氣接地配件及其電子板和電子裝置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3349732B2 (ja) * 1992-10-21 2002-11-25 日本電気株式会社 Emi対策装置
JPH07335327A (ja) * 1994-06-10 1995-12-22 Hirose Electric Co Ltd シールドコネクタ用接地ばね金具及びその製造方法
JP3098520B1 (ja) * 1999-08-31 2000-10-16 エスエムケイ株式会社 シールド板付きジャック

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015127196A1 (en) * 2014-02-23 2015-08-27 Cinch Connectivity Solutions, Inc. High isolation grounding device
US9510489B2 (en) 2014-02-23 2016-11-29 Cinch Connectivity Solutions, Inc. High isolation grounding device
US10285311B2 (en) 2014-02-23 2019-05-07 Cinch Connectivity Solutions, Inc. High isolation grounding device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008171616A (ja) 2008-07-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI446647B (zh) 連接器裝置
US8408931B2 (en) Electrical connector
JP4090060B2 (ja) コネクタ
JP4761397B2 (ja) 組合せコネクタ
TWI388089B (zh) 連接器裝置
KR20150110333A (ko) 커넥터
JP5088426B2 (ja) 電気コネクタ
TWI621309B (zh) 電連接器
JP2006073206A (ja) Ffc用コネクタ
JP2007220327A (ja) フローティング型コネクタ
JP2008539557A (ja) コネクタアセンブリ
JP5565790B2 (ja) エッジコネクタ
JP2007109530A (ja) コネクタ接続構造
US6464514B1 (en) Card edge connector with grounding pad
JP4735285B2 (ja) コネクタ
WO2011047539A1 (zh) 电连接器
JP2013101807A (ja) コネクタ装置
JP4984896B2 (ja) Emi防止用接触子及びこのemi防止用接触子を用いたemi防止構造。
JP5720904B2 (ja) 配線端子連結装置
JP2007265911A (ja) コネクタ
JP6723567B2 (ja) コネクタ
JP6687260B1 (ja) コネクタ
JP2013098128A (ja) フラット回路体のコネクタ接続構造
JP6452751B2 (ja) コネクタ
JP5107750B2 (ja) 電子カード

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20091117

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110906

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110920

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111118

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20111118

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120403

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120416

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150511

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees