JP3349732B2 - Ｅｍｉ対策装置 - Google Patents
Ｅｍｉ対策装置Info
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- JP3349732B2 JP3349732B2 JP28260592A JP28260592A JP3349732B2 JP 3349732 B2 JP3349732 B2 JP 3349732B2 JP 28260592 A JP28260592 A JP 28260592A JP 28260592 A JP28260592 A JP 28260592A JP 3349732 B2 JP3349732 B2 JP 3349732B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ground
- printed board
- housing
- grounding
- frequency
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＥＭＩ対策装置、特に、
ＣＳＭＡ／ＣＤ（Carrier sense multiple access with
collision detection,ISO8802-3 10 章参照）方式のロ
ーカルエリアネットワークで、１０ＢＡＳＥ２のＥＭＩ
対策装置に関する。
ＣＳＭＡ／ＣＤ（Carrier sense multiple access with
collision detection,ISO8802-3 10 章参照）方式のロ
ーカルエリアネットワークで、１０ＢＡＳＥ２のＥＭＩ
対策装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＥＭＩ対策法としては、筐体グラ
ンドとコネクタグランド間に個別部品のコンデンサを入
れて高周波接地する方法があったが、高い周波数（数10
0M−数GHz)になると、コンデンサの周波数特性の影響に
より、ノイズの低減ができなかった。また、ＡＵＩ信号
のコモンモードチョークコイルを挿入したり、１２Ｖの
ＤＣ電源ラインにノイズフィルタを挿入する方法等もあ
るが、いずれも高い周波数においては大きな効果は得ら
れなかった。
ンドとコネクタグランド間に個別部品のコンデンサを入
れて高周波接地する方法があったが、高い周波数（数10
0M−数GHz)になると、コンデンサの周波数特性の影響に
より、ノイズの低減ができなかった。また、ＡＵＩ信号
のコモンモードチョークコイルを挿入したり、１２Ｖの
ＤＣ電源ラインにノイズフィルタを挿入する方法等もあ
るが、いずれも高い周波数においては大きな効果は得ら
れなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来の方法で
は、ＶＣＣＩやＦＣＣとのＥＭＩの規格を満足すること
が難しく、特に高い周波数（数100M−数GHz)ではＥＭＩ
対策用の部品の効果が期待できないという欠点がある。
は、ＶＣＣＩやＦＣＣとのＥＭＩの規格を満足すること
が難しく、特に高い周波数（数100M−数GHz)ではＥＭＩ
対策用の部品の効果が期待できないという欠点がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のＥＭＩ対策装置
は、ＦＧ（保安接地）とコネクタグランド間を高周波接
地するための高周波接地用プリント板（絶縁体からなる
基板の表面及び裏面に電極を有し、コンデンサとして機
能する）を筐体のグランドに接続するためのＦＧ接続用
スプリングと、高周波接地用プリント板をＢＮＣコネク
タのシールドに接続するための信号接地接続用スプリン
グを有している。
は、ＦＧ（保安接地）とコネクタグランド間を高周波接
地するための高周波接地用プリント板（絶縁体からなる
基板の表面及び裏面に電極を有し、コンデンサとして機
能する）を筐体のグランドに接続するためのＦＧ接続用
スプリングと、高周波接地用プリント板をＢＮＣコネク
タのシールドに接続するための信号接地接続用スプリン
グを有している。
【０００５】
【実施例】本発明について図面を用いて説明する。
【０００６】図１は本発明の一実施例を示す断面図であ
り、図２（ａ），（ｂ）は図１に示す高周波接地用プリ
ント板の詳細を示す表面図および裏面図である。ＥＭＩ
対策だけを考慮した場合には、筺体１のグランド（Ｆ
Ｇ）とＢＮＣコネクタ４のグランド（ＧＮＤ２）を接続
すると良好な結果が得られる。しかし、ＦＧ−ＧＮＤ２
間を接続した場合は、国際規格（ISO08802-3 10 章参
照）に違反するため、ＤＣ接続はできない。個別部品の
コンデンサによって、ＦＧとＧＮＤ２間を接続した場合
も、高い周波数（数100M−数GHz)ではコンデンサのリー
ドのインダクタンス成分等によって、インピーダンスが
大きくなり、理想的なコンデンサとしての効果は期待で
きない。
り、図２（ａ），（ｂ）は図１に示す高周波接地用プリ
ント板の詳細を示す表面図および裏面図である。ＥＭＩ
対策だけを考慮した場合には、筺体１のグランド（Ｆ
Ｇ）とＢＮＣコネクタ４のグランド（ＧＮＤ２）を接続
すると良好な結果が得られる。しかし、ＦＧ−ＧＮＤ２
間を接続した場合は、国際規格（ISO08802-3 10 章参
照）に違反するため、ＤＣ接続はできない。個別部品の
コンデンサによって、ＦＧとＧＮＤ２間を接続した場合
も、高い周波数（数100M−数GHz)ではコンデンサのリー
ドのインダクタンス成分等によって、インピーダンスが
大きくなり、理想的なコンデンサとしての効果は期待で
きない。
【０００７】本発明では、筺体１とＢＮＣコネクタ４と
の間に高周波接地用プリント板３を挿入することによっ
て、筺体１のＦＧとＢＮＣコネクタ４のグランド（ＧＮ
Ｄ２）間の高周波接地を行い、コネクタグランドに流出
するノイズを筺体１のＦＧに逃がして、筺体１の外に出
るノイズを低減させる。高周波接地用プリント板３の構
造については後述する。
の間に高周波接地用プリント板３を挿入することによっ
て、筺体１のＦＧとＢＮＣコネクタ４のグランド（ＧＮ
Ｄ２）間の高周波接地を行い、コネクタグランドに流出
するノイズを筺体１のＦＧに逃がして、筺体１の外に出
るノイズを低減させる。高周波接地用プリント板３の構
造については後述する。
【０００８】本発明の機構について説明する。筺体１と
高周波接地用プリント板３のＦＧパターンとを、ＦＧ接
続用スプリング２によって接触させる。また裏面ではＢ
ＮＣコネクタ４のグランド（ＧＮＤ２）と高周波接地用
プリント板３のＧＮＤ２のパターンを信号接地接続用ス
プリング６で接触させる。また、ＢＮＣコネクタ４と筺
体が直接接触しないように、ＢＮＣコネクタ４には絶縁
スリーブ７を入れておく必要がある。これにより、高周
波接地用プリント板３が筺体１のＦＧとＢＮＣコネクタ
４のＧＮＤ２の間にはさまれた形となる。次に高周波接
地用プリント板３について説明する。この基板は、片面
のＦＧパターンを引き、もう片面にはＧＮＤ２のパター
ンを引いたものである。これによって基板自体が絶縁物
であるため、ＦＧのパターンとＧＮＤ２のパターンを電
極とし、基板を絶縁層とするコンデンサが形成される。
このコンデンサの容量はＧＮＤ２の面積と絶縁層の材質
の誘電率、及びその厚さによって決まる。
高周波接地用プリント板３のＦＧパターンとを、ＦＧ接
続用スプリング２によって接触させる。また裏面ではＢ
ＮＣコネクタ４のグランド（ＧＮＤ２）と高周波接地用
プリント板３のＧＮＤ２のパターンを信号接地接続用ス
プリング６で接触させる。また、ＢＮＣコネクタ４と筺
体が直接接触しないように、ＢＮＣコネクタ４には絶縁
スリーブ７を入れておく必要がある。これにより、高周
波接地用プリント板３が筺体１のＦＧとＢＮＣコネクタ
４のＧＮＤ２の間にはさまれた形となる。次に高周波接
地用プリント板３について説明する。この基板は、片面
のＦＧパターンを引き、もう片面にはＧＮＤ２のパター
ンを引いたものである。これによって基板自体が絶縁物
であるため、ＦＧのパターンとＧＮＤ２のパターンを電
極とし、基板を絶縁層とするコンデンサが形成される。
このコンデンサの容量はＧＮＤ２の面積と絶縁層の材質
の誘電率、及びその厚さによって決まる。
【０００９】本実施例では、ＧＮＤ２のパターンの面積
を１０-3ｍ2 ，絶縁層にはエポキシを使用しその厚みを
1.6mm 程度とする。その時のコンデンサの容量はおよそ
100pF となる。この高周波接地用プリント板３によって
形成されたコンデンサは、通常の個別部品のコンデンサ
に比べリードとのインダクタンス成分がないため、高い
周波数まで理想的なコンデンサに等しい効果が期待でき
る。
を１０-3ｍ2 ，絶縁層にはエポキシを使用しその厚みを
1.6mm 程度とする。その時のコンデンサの容量はおよそ
100pF となる。この高周波接地用プリント板３によって
形成されたコンデンサは、通常の個別部品のコンデンサ
に比べリードとのインダクタンス成分がないため、高い
周波数まで理想的なコンデンサに等しい効果が期待でき
る。
【００１０】この高周波接地用プリント板３を筺体１と
ＢＮＣコネクタ４との間に入れることにより、ＦＧとＧ
ＮＤ２の間に理想的なコンデンサが入ったことになる。
これによりＦＧとＧＮＤ２は高周波接地され、ＢＮＣコ
ネクタ４のグランドに流出されたノイズは高周波接地用
基板３を通して、筺体１のグランド（ＦＧ）に流れて、
筺体１の外には出さない。
ＢＮＣコネクタ４との間に入れることにより、ＦＧとＧ
ＮＤ２の間に理想的なコンデンサが入ったことになる。
これによりＦＧとＧＮＤ２は高周波接地され、ＢＮＣコ
ネクタ４のグランドに流出されたノイズは高周波接地用
基板３を通して、筺体１のグランド（ＦＧ）に流れて、
筺体１の外には出さない。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、絶縁体か
らなる基板の表面及び裏面に電極を有し、コンデンサと
して機能する高周波接地用プリント板を用いると共に、
ＦＧ接続用スプリング，信号接地接続用スプリングを用
いて、筐体グランドとコネクタグランドとを高周波接地
しているので、筐体外に放射されるノイズを低減できる
という効果がある。
らなる基板の表面及び裏面に電極を有し、コンデンサと
して機能する高周波接地用プリント板を用いると共に、
ＦＧ接続用スプリング，信号接地接続用スプリングを用
いて、筐体グランドとコネクタグランドとを高周波接地
しているので、筐体外に放射されるノイズを低減できる
という効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は図１に示す高周波接地用プリ
ント基板の詳細を示す表面図および裏面図である。
ント基板の詳細を示す表面図および裏面図である。
１ 筺体 ２ ＦＧ接続用スプリング ３，８，１０ 高周波接地用プリント板 ４ ＢＮＣコネクタ ５ ロジック基板 ６ スプリング ７ 絶縁スリーブ ９ ＦＧパターン １１ ＧＮＤ２パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−317846（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−146895（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−112699（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−80098（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G06F 1/16 - 1/18 H05K 9/00
Claims (1)
- 【請求項１】 保安接地とコネクタグランド間を高周波
接地するための高周波接地用プリント板であって、絶縁
体からなる基板の表面及び裏面に電極を有し、コンデン
サとして機能する高周波接地用プリント板と、該 高周波接地用プリント板の一方の面に設けられた電極
を筐体のグランドに接続するためのＦＧ接続用スプリン
グと、前記 高周波接地用プリント板の他方の面に設けられた電
極をＢＮＣコネクタのシールドに接続するための信号接
地接続用スプリングとを含むことを特徴とするＥＭＩ対
策装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28260592A JP3349732B2 (ja) | 1992-10-21 | 1992-10-21 | Ｅｍｉ対策装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28260592A JP3349732B2 (ja) | 1992-10-21 | 1992-10-21 | Ｅｍｉ対策装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06131075A JPH06131075A (ja) | 1994-05-13 |
| JP3349732B2 true JP3349732B2 (ja) | 2002-11-25 |
Family
ID=17654686
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28260592A Expired - Fee Related JP3349732B2 (ja) | 1992-10-21 | 1992-10-21 | Ｅｍｉ対策装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3349732B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008171616A (ja) * | 2007-01-10 | 2008-07-24 | Yamaha Corp | Ｅｍｉ防止用接触子及びこのｅｍｉ防止用接触子を用いたｅｍｉ防止構造。 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5873996B2 (ja) * | 2011-02-18 | 2016-03-01 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 光ディスク駆動装置および配線構造 |
-
1992
- 1992-10-21 JP JP28260592A patent/JP3349732B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008171616A (ja) * | 2007-01-10 | 2008-07-24 | Yamaha Corp | Ｅｍｉ防止用接触子及びこのｅｍｉ防止用接触子を用いたｅｍｉ防止構造。 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06131075A (ja) | 1994-05-13 |
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Legal Events
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080913 Year of fee payment: 6 |
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