JP2971854B1

JP2971854B1 - 通信用保安器

Info

Publication number: JP2971854B1
Application number: JP10163503A
Authority: JP
Inventors: 友一羽田; 訓史中田; 弘之田邊; 裕之清沢
Original assignee: Nippon Antenna Co Ltd
Current assignee: Nippon Antenna Co Ltd
Priority date: 1998-06-11
Filing date: 1998-06-11
Publication date: 1999-11-08
Anticipated expiration: 2018-06-11
Also published as: JP2000004535A

Abstract

【要約】【課題】特殊な部品を用いることなく高周波特性が良好
であると共に、常に均一な特性とする。【解決手段】入力側接栓４の入力端子は略Ｔ字状の接続
板１１の一端に接続され、接続板１１の他端はキャパシ
タＣ１を介して出力側接栓５の出力端子に接続される。
この接続板１１にはアレスタおよびチョークコイルが密
着して接続され、そのリード線によるインダクタは小さ
いものとなる。接続板１１の下端は固定基板１０に形成
された固定用パターン１０−１の下端にハンダ付けされ
て接続板１１は固定される。また、固定用パターン１０
−１により生じる容量により、高周波特性が改善され
る。出力側接栓５のアース側は、コンデンサ形成基板３
に載置された複数のチップコンデンサ３−３により高周
波的にアースされる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、雷サージ保護回路
を備える通信用保安器に関するものであり、特に、ケー
ブルテレビジョンの受信宅に設置する通信用保安器に適
用して好適なものである。

【０００２】

【従来の技術】屋外の通信線を宅内に引き込む場合に
は、一般に通信用保安器を通した後、宅内に通信線が引
き込まれる。この通信用保安器は、雷が通信線に誘導さ
れた際に、雷のサージ電流や漏洩電流が宅内に侵入され
ることを防止するものである。この通信用保安器の保護
回路は、基本的には、通信信号である高周波を通過させ
る回路と、雷のサージ電流をアースに導く回路と、出力
側をアースに対して直流的に絶縁する回路とから構成さ
れる。

【０００３】従来の通信用保安器の構成を図８（ａ）
（ｂ）に示す。図８（ａ）は通信用保安器の上面図であ
り、同図（ｂ）はその正面図である。図８（ａ）（ｂ）
に示すように、入力側接栓１１３は通信用保安器のケー
スにアース側が接続されるよう固着されており、出力側
接栓１１４は貫通コンデンサＣ２により直流的に絶縁さ
れてケースに固着されている。金属プレートＰＬの一端
は入力側接栓１１３の端子にハンダ付けされており、金
属プレートＰＬの他端にはキャパシタＣ１のリード線の
一方がハンダ付けされている。このキャパシタＣ１のリ
ード線の他方は出力側接栓１１４の端子にハンダ付けさ
れている。このキャパシタＣ１により高周波的に入力側
接栓１１３の端子と、出力側接栓１１４の端子とが接続
されている。

【０００４】また、入力側接栓１１３の端子とアースＥ
Ａ間には、入力側接栓１１３の端子を直流的にアースす
るためのチョークコイルＬ２が接続されており、金属プ
レートＰＬの裏面とアースＥＡ間には、サージ電流によ
り導通して、サージ電流をアースに落とすアレスタＡＲ
Ｒが接続されている。なお、貫通コンデンサＣ２は出力
側接栓１１４のアース側を直流的に絶縁して、高周波的
にアースするためのキャパシタである。そして、金属プ
レートＰＬに誘導性部分および容量性部分を形成するこ
とにより、通信用保安器の高周波特性を改善している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図８に
示す従来の通信用保安器では、チョークコイルＬ２の入
力側接栓１１３側のリード線の部分が誘導性となってイ
ンダクタが形成され、このインダクタと、チョークコイ
ルＬ２の浮遊容量とにより共振回路が形成されたり、ア
レスタＡＲＲのリード線により生じるインダクタと、そ
の浮遊容量とにより共振回路が形成されるため、高周波
特性を劣化させてしまうという問題点があった。この場
合、リード線の長さは規制されていないため、形成され
た共振回路の共振周波数は不確定になってしまうことに
なる。

【０００６】また、金属プレートＰＬにより容量を生じ
させて高周波特性を改善しているものの、金属プレート
ＰＬは入力側接栓１１３の端子にハンダ付けされるだけ
で固着されているため、金属プレートＰＬとアースＥＡ
との間隔を一様にすること、および、水平に維持するこ
とが困難となり製品毎にばらつくおそれがある。このよ
うに、リード線により生じるインダクタと、その浮遊容
量とにより形成される共振回路の共振周波数が不確定な
ためと、金属プレートＰＬにより生じる容量が不確定な
ために、製品毎の高周波特性が不均一になる恐れがある
という問題点があった。そして、製品毎の高周波特性を
均一にするには、金属プレートＰＬの面積や間隔を調整
する必要があった。

【０００７】さらに、図８に示す従来の通信用保安器で
は、直流的に絶縁されている出力側接栓を特殊な貫通コ
ンデンサＣ２により、高周波的にアースしているが、こ
の貫通コンデンサは特殊な構造をしていることから高価
であり、しかも市場で品薄状態にあり入手が困難である
という問題点があった。この場合、貫通コンデンサに替
えてリード付きセラミックコンデンサを使用することも
考えられるが、リード付きセラミックコンデンサでは、
そのリード部によりインダクタンスが発生し、所要のイ
ミュニティを確保することができない。

【０００８】そこで、本発明は特殊な部品を用いること
なく高周波特性が良好であると共に、常に均一な特性と
することができる通信用保安器を提供することを目的と
している。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の通信用保安器は、入力側接栓と出力側接栓
とが固着される導電性のケースシャーシと、該ケースシ
ャーシ上に配置され、前記入力側接栓と前記出力側接栓
を固着する際に、該固着する手段と前記ケースシャーシ
の間に挟持されるよう固着される導電性の内部シャーシ
と、該内部シャーシ上に配置され前記出力側接栓を固着
する際に、該固着する手段と前記内部シャーシの間に挟
持されるよう固着される複数のチップコンデンサが載置
されたコンデンサ形成基板と、前記内部シャーシに対し
て略垂直に配置され、前記入力側接栓の端子に一端が電
気的に接続され、他端がキャパシタを介して出力側接栓
の端子に電気的に接続されると共に、その下端が前記内
部シャーシ上に固着された固定基板に形成されたパター
ンに電気的に接続されて固着される略Ｔ字状の金属板か
らなる接続板とを備え、該接続板と、前記内部シャーシ
の両側に形成された折曲部との間に、サージ吸収素子
と、チョークコイルとが電気的に接続されていると共
に、前記コンデンサ形成基板に載置された複数のチップ
コンデンサにより、アースに対して直流的に絶縁されて
いる前記出力側接栓を、高周波的に前記ケースシャーシ
に接続するようにしている。

【００１０】また、上記通信用保安器において、前記コ
ンデンサ形成基板上に載置されるチップコンデンサの数
が少なくとも６個とされており、該複数のチップコンデ
ンサが略等間隔で分散されて前記コンデンサ形成基板上
に配置されるようにしてもよい。

【００１１】このような本発明によれば、サージ吸収素
子およびチョークコイルの接続板側のリード線を極力短
くすることができるため、リード線による生じるインダ
クタが小さいものとなり、その共振周波数が高くなるこ
とから通信用保安器の高周波特性にほとんど影響を与え
ないようになる。さらに、接続板を固着するために固定
基板に形成したパターンと内部シャーシとが対向配置さ
れて、その間に高周波特性を改善することのできる容量
を発生することができる。さらにまた、リード線による
インダクタと浮遊容量とにより共振回路が形成されて
も、リード線の長さは常に一定に規制されるため、その
共振周波数が一定となる。このことから、前記パターン
による容量を調整することなく、パターンによる容量に
よりリード線によるインダクタと浮遊容量とによる共振
周波数を帯域外まで移動することができ、通信用保安器
の高周波特性をさらに改善することができる。

【００１２】さらにまた、貫通コンデンサに替えて複数
のチップコンデンサを載置したコンデンサ形成基板によ
り、出力側接栓を高周波的にアースしているので、特殊
な部品を用いることなく直流的に絶縁された出力側接栓
を高周波的にアースすることができる。なお、６個以上
のチップコンデンサをコンデンサ形成基板上に分散させ
て配置することにより、従来使用されていた特殊な構造
の貫通コンデンサと同等の性能を得ることができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の通信用保安器の実施の形
態の構成を図１および図２に示す。ただし、図１は、回
路部品を除く本発明の通信用保安器の分解斜視図であ
り、図２は回路部品が組み込まれていない本発明の通信
用保安器の構成を示す斜視図である。この図１および図
２を参照しながら本発明の実施の形態の回路部品を除く
通信用保安器の構成を詳細に説明する。１は金属板を加
工して作成した円筒状の部分と取付部１−１からなるケ
ースシャーシ、２はケースシャーシ１上に配置される断
面コ字状とされた薄い金属板を加工して作成された内部
シャーシ、３は内部シャーシ２内に配置される片面にチ
ップコンデンサ３−３が複数載置されたコンデンサ形成
基板、４は信号が入力される入力側接栓、５は信号が出
力される出力側接栓である。

【００１４】入力側接栓４は下方に向けて円筒状の図示
しない鍔部が形成されている樹脂絶縁体６に形成されて
いる挿通孔６−２に挿通され、さらに、ケースシャーシ
１に形成された第１挿通孔１−３に挿通され、さらに、
内部シャーシ２に形成された第１挿通孔２−３に挿通さ
れる。この場合、挿通孔６−２、第１挿通孔１−３、第
１挿通孔２−３の形状は、挿通される入力側接栓４の異
形とされた断面形状と略等しい形状とされているので、
取り付けられた際にケースシャーシ１に対して入力側接
栓４、樹脂絶縁体６、内部シャーシ２は回転規制され
る。

【００１５】そして、内部シャーシ２から突出した入力
側接栓４にワッシャー８−１を介してナット９−１が螺
合される。これにより、入力側接栓４、樹脂絶縁体６、
ケースシャーシ１、内部シャーシ２が図２に示されるよ
うに一体化されるように固着される。この際に、入力側
接栓４のアース側はケースシャーシ１に電気的に接続さ
れる。また、樹脂絶縁体６の上面には対向する２つのボ
ス部６−１が形成されており、入力側接栓４がケースシ
ャーシ１に固着される際に、このボス部６−１が、ケー
スシャーシ１に形成されている嵌入孔１−５および内部
シャーシ２に形成されている嵌入孔２−６に嵌入され
る。これにより、ボス部６−１によって樹脂絶縁体６、
ケースシャーシ１、内部シャーシ２が相互に回転規制さ
れて一体化される。

【００１６】出力側接栓５は下方に向けて円筒状の図示
しない鍔部が形成されている樹脂絶縁体７に形成されて
いる挿通孔７−２に挿通され、さらに、ケースシャーシ
１に形成された第２挿通孔１−２に挿通され、さらに、
内部シャーシ２に形成された第２挿通孔２−４、およ
び、コンデンサ形成基板３に形成された挿通孔３−１に
挿通される。この場合、挿通孔７−２、挿通孔３−１の
形状は、挿通される出力側接栓５の異形とされた断面形
状と略等しい形状とされているので、取り付けられた際
に出力側接栓５と、樹脂絶縁体７、および、コンデンサ
形成基板３は相互に回転規制される。そして、内部シャ
ーシ２から突出した出力側接栓５にワッシャー８−２を
介してナット９−２が螺合される。これにより、出力側
接栓５、樹脂絶縁体７、ケースシャーシ１、内部シャー
シ２、コンデンサ形成基板３が、図２に示すように一体
化されるように固着される。

【００１７】また、樹脂絶縁体７の上面における挿通孔
７−２の周囲には上部がリング状で下部が異形とされた
２段構成の凸部７−３が形成されており、ケースシャー
シ１に形成された第２挿通孔１−２の形状が、この凸部
７−３を嵌入することのできる凸部７−３の下部の異形
とされた形状と略等しい形状とされていると共に、この
凸部７−３の上部に形成されているリング状突起が、内
部シャーシ２の第２挿通孔２−４内に挿通されるため、
出力側接栓５のアース側はケースシャーシ１に対して絶
縁されて固着される。さらに、樹脂絶縁体７の上面には
２つのボス部７−１が形成されており、出力側接栓５が
ケースシャーシ１に固着される際に、このボス部７−１
が、ケースシャーシ１に形成されている嵌入孔１−４お
よび内部シャーシ２に形成されている嵌入孔２−５、お
よび、コンデンサ形成基板３に形成されている嵌入孔３
−２に嵌入される。これにより、ボス部７−１によって
樹脂絶縁体７、ケースシャーシ１、内部シャーシ２、コ
ンデンサ形成基板３が相互に回転規制されて一体化され
る。

【００１８】このように、ケースシャーシ１に、樹脂絶
縁体６を介して入力側接栓４が、樹脂絶縁体７を介して
出力側接栓５が固着され、同時に内部シャーシ２と内部
シャーシ２内に配置されたコンデンサ形成基板３が固着
される。また、内部シャーシ２の中間部には、内部シャ
ーシ２の両側に形成されている折曲部２−１，２−２の
間に固定基板１０が配置される。この固定基板１０はプ
リント基板からなり、折曲部２−１，２−２間に嵌入あ
るいは貼着により内部シャーシ２に固着されている。ま
た、固定基板１０の上面には所定面積の固定用パターン
１０−１が形成されている。次いで、図２に示すように
略Ｔ字状の接続板１１が組み込まれる。この接続板１１
の一端に形成された第１端子部１１−２は入力側接栓４
の入力端子にハンダ付けされ、下方へ延伸されている足
部１１−１の下端は固定板１０に形成されている固定用
パターン１０−１にハンダ付けされて固着されている。

【００１９】このように組み立てられた状態が図２に示
す状態である。次いで、回路が組み込まれるが、本発明
の通信用保安器における回路図を図３（ａ）に示す。本
発明の通信用保安器に組み込まれる回路を説明すると、
図３（ａ）に示すように、入力側接栓４のアース側は内
部シャーシ２を介してケースシャーシ１にアースされ、
入力端子は略Ｔ字状とされた接続板１１の第１端子部１
１−２に接続される。この接続板１１の他端は、キャパ
シタＣ１を介して出力側接栓５の出力端子に接続され
る。このキャパシタＣ１は、雷サージの直流成分が出力
側へ漏洩することを防止するものである。

【００２０】また、出力側接栓５のアース側はキャパシ
タＣ２を介してアースに接続されている。このキャパシ
タＣ２は、雷サージの直流成分がアースを介して出力側
へ漏洩することを防止するものであり、コンデンサ形成
基板３上に載置された複数のチップコンデンサ３−３に
より形成されている。さらに、接続板１１の足部１１−
３とアースとの間にはアレスタ（ＡＲＲ）１２とチョー
クコイル（ＣＨ）１３とが並列して接続されている。ア
レスタ１２は、雷のサージ電流により導通して、サージ
電流をアースに落とすサージ吸収素子であり、チョーク
コイル１３は入力端子を直流的にアースすることによ
り、サージ電流をアースに落としている。なお、アレス
タ１２は信号により導通することはなく、チョークコイ
ル１３は信号に対しては高インピーダンスを呈するた
め、信号が減衰されることはない。これにより、信号が
減衰されることなく、出力側接栓５から出力されると共
に、出力端子５からは雷サージが漏洩して出力されるこ
とを防止することができる。

【００２１】この図３（ａ）に示す回路を組み込んだ際
の本発明の通信用保安器の断面図を図４に示す。図４に
示すように、アレスタ１２のリード線の一端は、アレス
タ１２が接続板１１に密着するようその第２端子部１１
−３にハンダ付けされ、リード線の他端は内部シャーシ
２の折曲部２−２にハンダ付けされている。さらに、チ
ョークコイル１３も接続板１１に密着するよう配置され
てリード線の一端が極力短くされて接続板１１の足部１
１−３にハンダ付けされており、その他端のリード線が
内部シャーシ２の折曲部２−１にハンダ付けされてい
る。このチョークコイル１３は円筒状のフェライトコア
に巻回されて構成されている。

【００２２】さらにまた、接続板１１の足部１１−３の
下端は固定基板１０に形成された固定用パターン１０−
１にハンダ付けされて、接続板１１が固定されている。
この固定用パターン１０−１は固定基板１０を構成して
いる誘電体を介して内部シャーシ２と対向しており、固
定用パターン１０−１により高周波特性改善用のキャパ
シタが形成されている。すなわち、固定用パターン１０
−１は、接続版１１を固定していると共に、高周波特性
改善用のキャパシタを形成する機能を有している。上記
したように、アレスタ１２およびチョークコイル１３の
他端のリード線は、内部シャーシ２の折曲部２−１ある
いは折曲部２−２にハンダ付けされているため、アレス
タ１２およびチョークコイル１３のリード線の長さを、
極力短くすることができると共に、折曲部２−１，２−
２との間隔によって決まる一定の長さとされる。したが
って、リード線によりインダクタが生じてもその値は小
さく略一定の値となる。

【００２３】このようなアレスタ１２およびチョークコ
イル１３のリード線により生じるインダクタをそれぞれ
インダクタＬ１、インダクタＬ２として示す、通信用保
安器の等価回路を図３（ｂ）に示す。なお、図３（ｂ）
において、キャパシタＣ３はアレスタ１２の浮遊容量で
あり、キャパシタＣ４はチョークコイル１３の浮遊容量
である。この浮遊容量は、アレスタ１２およびチョーク
コイル１３の内部シャーシ１に対する３次元的な位置を
一定とすることができるため、略一定とすることができ
る。したがって、チョークコイル１３のリード線による
インダクタをそれぞれインダクタＬ１、インダクタＬ２
と、浮遊容量であるキャパシタＣ３、キャパシタＣ４に
よる共振回路の共振周波数は高くなると共に略一定の周
波数となる。

【００２４】ここで、この共振回路により高周波特性が
劣化するおそれがあるので、図３（ｂ）に示されている
固定基板１０に形成されている固定用パターン１０−１
により生じるキャパシタＣ５により、アレスタ１２およ
びチョークコイル１３のリード線により生じるインダク
タＬ１、インダクタＬ２と、浮遊容量であるキャパシタ
Ｃ３、キャパシタＣ４による共振回路の共振周波数を帯
域外へ移動することにより、高周波特性を改善する。こ
の際、前記共振回路の共振周波数が略一定となることか
らキャパシタＣ５の値を一定とすることができ、このた
め高周波特性を改善する際に、固定用パターン１０−１
の面積を調整する必要をなくすことができる。以上のよ
うに高周波特性の改善を図ることにより、本発明の通信
用保安器は、約１．３ＧＨｚ程度までの周波数帯域にお
いて使用可能となる。なお、キャパシタＣ５は固定基板
１０におけるプリント基板の誘電体基材を利用して形成
されているので、固定用パターン１０−１の面積を小さ
くしても所要の容量のキャパシタＣ５を容易に形成する
ことができる。

【００２５】次に、プリント基板により形成されるコン
デンサ形成基板３の構成を図５に示す。図５（ａ）はコ
ンデンサ形成基板３の表面の構成を示す図であり、図５
（ｂ）はコンデンサ形成基板３の裏面の構成を示す図で
ある。図５（ａ）に示すようにコンデンサ形成基板３の
表面には、リング状の第１パターン３−４が外側に、リ
ング状の第２パターン３−５が内側に形成されている。
この第１パターン３−４と第２パターン３−５にまたが
るように、例えば８個のチップコンデンサ３−３が、第
１パターン３−４と第２パターン３−５との間にハンダ
付けされている。また、第１パターン３−４には多数の
スルーホールが形成されて、第１パターンは裏面に形成
されている第３パターン３−７に接続されている。コン
デンサ形成基板３の裏面には図５（ｂ）に示すように、
略一面に第３パターン３−７が形成されている。

【００２６】この第３パターン３−７は内部シャーシ２
上に配置された際に、内部シャーシ２に接触してアース
される。したがって、第１パターン３−４もアースに接
続されるようになる。また、コンデンサ形成基板３が出
力側接栓５により取り付けられた際に、第２パターン３
−５は出力側接栓５のアース側に接触される。これによ
り、図３（ａ）（ｂ）に示すように出力側接栓５のアー
ス側とアース間にチップコンデンサ３−３からなるキャ
パシタＣ２が接続されるようになる。なお、図５（ａ）
に示すようにチップコンデンサ３−３の数は、例えば８
個とされて略等間隔で配置されている。この理由を次に
説明する。

【００２７】図６（ａ）に示す例では、チップコンデン
サ３−３を８個として等間隔で配置している。図６
（ｂ）に示す例では、チップコンデンサ３−３を６個と
して等間隔で配置している。図６（ｃ）に示す例では、
チップコンデンサ３−３を４個として等間隔で配置して
いる。図６（ｄ）に示す例では、チップコンデンサ３−
３を３個として等間隔で配置している。これらの４つの
例における漏洩電界強度の周波数特性を図７に示す。な
お、図７における周波数範囲は、本発明の通信用保安器
が使用される周波数範囲の一例である。図７を参照する
と、入力信号レベルが９０ｄＢμＶの場合は、通常２０
ｄＢμＶ以下の漏洩電界強度であれば実用上の問題がな
いとされていることから、チップコンデンサ３−３を６
個あるいは８個配置した場合に、低い周波数帯において
も十分低い漏洩電界強度となることがわかる。したがっ
て、チップコンデンサ３−３の数は６個以上とするのが
好適である。また、チップコンデンサ３−３は、相互に
略等間隔で配置するのが好適である。

【００２８】以上説明した本発明の通信用保安器におい
て、アレスタに替えて他のサージ吸収素子を用いるよう
にしてもよい。また、接続板１１の形状はＴ字状に限ら
ず他の形状であってもよい。また、ケースシャーシ１に
は上面が閉じている円筒状のカバーが嵌合されて外気か
ら保護される。このケースシャーシ１の取付部１−１は
宅内の軒先等に取り付けられて、ＣＡＴＶ等の通信線が
通信用保安器を介して宅内に引き込まれるようになる。

【００２９】

【発明の効果】本発明は以上のように構成されているの
で、サージ吸収素子およびチョークコイルの接続板側の
リード線を極力短くすることができるため、リード線に
よる生じるインダクタが小さいものとなり、その共振周
波数が高くなることから通信用保安器の高周波特性にほ
とんど影響を与えないようになる。さらに、接続板を固
着するために固定基板に形成したパターンと内部シャー
シとが対向配置されて、その間に高周波特性を改善する
ことのできる容量を発生することができる。さらにま
た、リード線によるインダクタと浮遊容量とにより共振
回路が形成されても、リード線の長さは常に一定に規制
されるため、その共振周波数が一定となる。このことか
ら、前記パターンによる容量を調整することなく、パタ
ーンによる容量によりリード線によるインダクタと浮遊
容量とによる共振周波数を帯域外まで移動することがで
き、通信用保安器の高周波特性をさらに改善することが
できる。

【００３０】さらにまた、貫通コンデンサに替えて複数
のチップコンデンサを載置したコンデンサ形成基板によ
り、出力側接栓を高周波的にアースしているので、特殊
な部品を用いることなく直流的に絶縁された出力側接栓
を高周波的にアースすることができる。なお、６個以上
のチップコンデンサをコンデンサ形成基板上に分散させ
て配置することにより、従来使用されていた特殊な構造
の貫通コンデンサと同等の性能を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の通信用保安器の実施の形態における回
路が組み込まれていない構成の分解斜視図である。

【図２】本発明の通信用保安器の実施の形態における回
路が組み込まれていない構成の斜視図である。

【図３】本発明の通信用保安器の実施の形態における回
路を示す回路図、および、その等価回路を示す回路図で
ある。

【図４】本発明の通信用保安器の実施の形態における回
路を組み込んだ構成の断面図である。

【図５】本発明の通信用保安器の実施の形態におけるコ
ンデンサ形成基板の構成を示す図である。

【図６】本発明の通信用保安器の実施の形態において、
コンデンサ形成基板上に配置するチップコンデンサの数
を説明するための図である。

【図７】図６に示す４つの例における漏洩電界強度の周
波数特性を示す図である。

【図８】従来の通信用保安器の構成を示す上面図および
正面図である。

【符号の説明】

１ケースシャーシ２内部シャーシ３コンデンサ形成基板４入力側接栓５出力側接栓６，７樹脂絶縁体８−１，８−２ワッシャー９−１，９−２ナット１０固定基板１１接続板１２アレスタ１３チョークコイル

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者清沢裕之埼玉県蕨市北町４丁目７番４号日本アンテナ株式会社蕨工場内 (56)参考文献特開平４−38120（ＪＰ，Ａ) 特開平８−140069（ＪＰ，Ａ) 特開平４−87519（ＪＰ，Ａ) 実開昭60−111343（ＪＰ，Ｕ) 実開平４−10537（ＪＰ，Ｕ) 特許2934430（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H02H 9/04 - 9/06 H02H 7/20 H04N 7/10

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】入力側接栓と出力側接栓とが固着される
導電性のケースシャーシと、該ケースシャーシ上に配置され、前記入力側接栓と前記
出力側接栓を固着する際に、該固着する手段と前記ケー
スシャーシの間に挟持されるよう固着される導電性の内
部シャーシと、該内部シャーシ上に配置され前記出力側接栓を固着する
際に、該固着する手段と前記内部シャーシの間に挟持さ
れるよう固着される複数のチップコンデンサが載置され
たコンデンサ形成基板と、前記内部シャーシに対して略垂直に配置され、前記入力
側接栓の端子に一端が電気的に接続され、他端がキャパ
シタを介して出力側接栓の端子に電気的に接続されると
共に、その下端が前記内部シャーシ上に固着された固定
基板に形成されたパターンに電気的に接続されて固着さ
れる略Ｔ字状の金属板からなる接続板とを備え、該接続板と、前記内部シャーシの両側に形成された折曲
部との間に、サージ吸収素子と、チョークコイルとが電
気的に接続されていると共に、前記コンデンサ形成基板
に載置された複数のチップコンデンサにより、アースに
対して直流的に絶縁されている前記出力側接栓を、高周
波的に前記ケースシャーシに接続するようにしたことを
特徴とする通信用保安器。
【請求項２】前記コンデンサ形成基板上に載置される
チップコンデンサの数が少なくとも６個とされており、
該複数のチップコンデンサが略等間隔で分散されて前記
コンデンサ形成基板上に配置されていることを特徴とす
る請求項１記載の通信用保安器。