TWI520677B - 電子裝置及電磁干擾屏蔽結構 - Google Patents

電子裝置及電磁干擾屏蔽結構 Download PDF

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TWI520677B
TWI520677B TW102121412A TW102121412A TWI520677B TW I520677 B TWI520677 B TW I520677B TW 102121412 A TW102121412 A TW 102121412A TW 102121412 A TW102121412 A TW 102121412A TW I520677 B TWI520677 B TW I520677B
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Description

電子裝置及電磁干擾屏蔽結構
本發明是有關於一種電子裝置及其電磁干擾(electromagnetic interference，EMI)屏蔽結構，且特別是有關於一種電子裝置及其具有導電彈片的電磁干擾屏蔽結構。
隨著科技的進步，個人電腦已經普遍地應用在工作及生活中。目前常見的個人電腦包括桌上型電腦(desktop)及筆記型電腦(notebook computer)等。個人電腦大多具有連接器，用以連接外部的擴充裝置或是資料儲存裝置。
詳細而言，個人電腦等電子裝置的機殼具有開孔，用以暴露連接器以供外部裝置插接，而電子裝置之連接器或其它電子元件所發出的電磁波可能會透過機殼上的開孔到達外界，造成電磁干擾。因此，如何利用簡單的導通路徑將連接器或其它電子元件所發出的電磁波導通至電子裝置的主殼體以達到良好的電磁干擾屏蔽效果，為當前電子裝置設計上的重要議題。
本發明提供一種電子裝置，其電磁干擾屏蔽結構具有良好的電磁干擾屏蔽效果。
本發明提供一種電磁干擾屏蔽結構，具有良好的電磁干擾屏蔽效果。
本發明的電子裝置包括一主殼體、一電子模組、一罩體及一電磁干擾屏蔽結構。主殼體具有一開口。罩體組裝於主殼體且覆蓋開口。電子模組配置於罩體內。電磁干擾屏蔽結構包括一導電架體及至少一第一導電彈片。導電架體組裝於罩體且電性連接於電子模組。第一導電彈片連接於導電架體且接觸主殼體。電子模組發出的一電磁波依序通過導電架體及第一導電彈片而傳遞至主殼體。
本發明的電磁干擾屏蔽結構適用於一電子裝置。電子裝置包括一主殼體、一電子模組及一罩體。罩體組裝於主殼體且覆蓋主殼體的一開口，電子模組配置於罩體內。電磁干擾屏蔽結構包括一導電架體及至少一第一導電彈片。導電架體組裝於罩體且電性連接於電子模組。第一導電彈片連接於導電架體且接觸主殼體。電子模組發出的一電磁波依序通過導電架體及第一導電彈片而傳遞至主殼體。
在本發明的一實施例中，上述的電子模組包括一電路板及至少一連接器，連接器配置於電路板上且電性連接於導電架體。
在本發明的一實施例中，上述的罩體具有至少一開孔， 開孔暴露連接器。
在本發明的一實施例中，上述的電磁干擾屏蔽結構更包括至少一第二導電彈片，第二導電彈片連接於導電架體且接觸電子模組，電子模組發出的電磁波依序通過第二導電彈片、導電架體及第一導電彈片而傳遞至主殼體。
在本發明的一實施例中，上述的導電架體、第一導電彈片及第二導電彈片為一體成型。
在本發明的一實施例中，上述的主殼體具有一底壁，罩體具有一頂壁，頂壁位於底壁與電磁干擾屏蔽結構之間且具有至少一開槽，第一導電彈片穿過開槽以接觸主殼體的底壁。
基於上述，本發明的電磁干擾屏蔽結構藉其第一導電彈片接觸電子裝置的主殼體，使導電架體不需透過罩體就可電性連接至主殼體。據此，電子模組發出的電磁波到達導電架體之後，可直接透過第一導電彈片被傳遞至主殼體，而不需透過罩體進行傳導。如此一來，即使罩體的材質選用導電能力較低的材料，電磁干擾屏蔽結構與主殼體之間仍能具有良好的導電效率，以使電子裝置能夠確實地達到電磁干擾屏蔽效果。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
100‧‧‧電子裝置
110‧‧‧主殼體
110a‧‧‧開口
110b‧‧‧底壁
120‧‧‧電子模組
122‧‧‧電路板
124‧‧‧連接器
130‧‧‧罩體
130a‧‧‧頂壁
132‧‧‧開孔
134‧‧‧開槽
140‧‧‧電磁干擾屏蔽結構
142‧‧‧導電架體
142a‧‧‧鉚合孔
144‧‧‧第一導電彈片
146‧‧‧第二導電彈片
圖1為本發明一實施例的電子裝置的立體圖。
圖2為圖1的電子裝置的分解圖。
圖3為圖1的電子裝置的局部剖視圖。
圖4為圖2的罩體及電磁干擾屏蔽結構的立體圖。
圖5為圖4的罩體及電磁干擾屏蔽結構於另一視角的示意圖。
圖1為本發明一實施例的電子裝置的立體圖。圖2為圖1的電子裝置的分解圖。請參考圖1及圖2，本實施例的電子裝置100包括一主殼體110、一電子模組120、一罩體130及一電磁干擾屏蔽結構140。主殼體110具有一開口110a。罩體130組裝於主殼體110且覆蓋主殼體110的開口110a。罩體130具有至少一開孔132(圖2繪示為多個)，電子模組120配置於罩體130內且對應於開孔132。
圖3為圖1的電子裝置的局部剖視圖。請參考圖2及圖3，本實施例的電磁干擾屏蔽結構140包括一導電架體142。電子模組120包括一電路板122及至少一連接器124(圖2繪示為多個)，連接器124配置於電路板122上且電性連接於導電架體142，罩體130的開孔132用以暴露連接器124。導電架體142組裝於罩體130且電性連接於主殼體110，以使從連接器124發出的電磁波經由導電架體142被傳遞至主殼體110。
具體而言，電磁干擾屏蔽結構140包括至少一第一導電 彈片144(圖2繪示為多個)及至少一第二導電彈片146(圖2繪示為多個)。第一導電彈片144連接於導電架體142且接觸主殼體110，以使導電架體142電性連接於主殼體110。第二導電彈片146連接於導電架體142且接觸電子模組120的連接器124，以使導電架體142電性連接於連接器124。電子模組120的連接器124發出的電磁波依序通過第二導電彈片146、導電架體142及第一導電彈片144而傳遞至主殼體110。
在上述配置方式之下，由於電磁干擾屏蔽結構140是藉其第一導電彈片144接觸電子裝置100的主殼體110，故導電架體142不需透過罩體130就可電性連接至主殼體110。據此，電子模組120的連接器124發出的電磁波經由第二導電彈片146到達導電架體142之後，可直接透過第一導電彈片144被傳遞至主殼體110，而不需透過罩體130進行傳導。如此一來，即使罩體130的材質選用導電能力較低的材料(如鍍鋅鋼板)，電磁干擾屏蔽結構140與主殼體110之間仍能具有良好的導電效率，以使電子裝置100能夠確實地達到電磁干擾屏蔽效果，避免電子模組120發出的電磁波透過罩體130的開孔132或其它間隙到達外界而造成電磁干擾。
在本實施例中，電磁干擾屏蔽結構140的材質例如為不銹鋼而具有良好的導電能力，以有效率地將來自電子模組120的電磁波傳遞至主殼體110。在其它實施例中，電磁干擾屏蔽結構140的材質可為其它適當材料，本發明不對此加以限制。
在本實施例中，電子裝置100例如為桌上型電腦的主機，在其它實施例中，其可為其它種類的電子裝置，本發明不對此加以限制。此外，在其它實施例中，電磁干擾屏蔽結構140除了如上述般用於屏蔽來自連接器124的電磁波之外，亦可用於屏蔽來自其它種類之電子元件的電磁波，本發明不對此加以限制。
圖4為圖2的罩體及電磁干擾屏蔽結構的立體圖。請參考圖2至圖4，本實施例的主殼體110具有一底壁110b，罩體130具有一頂壁130a，頂壁130a位於底壁110b與電磁干擾屏蔽結構140之間且具有至少一開槽134(圖2及圖4繪示為多個)，電磁干擾屏蔽結構140的第一導電彈片144穿過罩體130的頂壁130a的開槽134以接觸主殼體110的底壁110b，使電磁干擾屏蔽結構140能夠電性連接於主殼體110。
圖5為圖4的罩體及電磁干擾屏蔽結構於另一視角的示意圖。請參考圖2及圖5，在本實施例中，電磁干擾屏蔽結構140的導電架體142具有多個鉚合孔142a並藉由鉚合孔142a而鉚合於罩體130，且導電架體142、第一導電彈片144及第二導電彈片146例如為一體成型的結構，以使電磁干擾屏蔽結構140的製造與組裝較為簡便。
綜上所述，本發明的電磁干擾屏蔽結構藉其第一導電彈片接觸電子裝置的主殼體，使導電架體不需透過罩體就可電性連接至主殼體。據此，電子模組的連接器發出的電磁波經由第二導電彈片到達導電架體之後，可直接透過第一導電彈片被傳遞至主 殼體，而不需透過罩體進行傳導。如此一來，即使罩體的材質選用導電能力較低的材料，電磁干擾屏蔽結構與主殼體之間仍能具有良好的導電效率，以使電子裝置能夠確實地達到電磁干擾屏蔽效果，避免電子模組發出的電磁波透過罩體的開孔或其它間隙到達外界而造成電磁干擾。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧電子裝置
110‧‧‧主殼體
110b‧‧‧底壁
122‧‧‧電路板
124‧‧‧連接器
130‧‧‧罩體
130a‧‧‧頂壁
134‧‧‧開槽
140‧‧‧電磁干擾屏蔽結構
142‧‧‧導電架體
144‧‧‧第一導電彈片
146‧‧‧第二導電彈片

Claims (10)

  1. 一種電子裝置，包括：一主殼體，具有一開口；一罩體，組裝於該主殼體且覆蓋該開口；一電子模組，配置於該罩體內；以及一電磁干擾屏蔽結構，配置於該罩體內，包括：一導電架體，組裝於該罩體且電性連接於該電子模組；至少一第一導電彈片，連接於該導電架體且接觸該主殼體；以及至少一第二導電彈片，連接於該導電架體且接觸該電子模組，其中該電子模組發出的一電磁波依序通過該第二導電彈片、該導電架體及該第一導電彈片而傳遞至該主殼體。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該電子模組包括一電路板及至少一連接器，該連接器配置於該電路板上且電性連接於該導電架體。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的電子裝置，其中該罩體具有至少一開孔，該開孔暴露該連接器。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該導電架體、該第一導電彈片及該第二導電彈片為一體成型。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該主殼體具有一底壁，該罩體具有一頂壁，該頂壁位於該底壁與該電磁干擾屏蔽結構之間且具有至少一開槽，該第一導電彈片穿過該開槽以 接觸該主殼體的該底壁。
  6. 一種電磁干擾屏蔽結構，適用於一電子裝置，該電子裝置包括一主殼體、一電子模組及一罩體，該罩體組裝於該主殼體且覆蓋該主殼體的一開口，該電子模組配置於該罩體內，該電磁干擾屏蔽結構配置於該罩體內並且包括：一導電架體，組裝於該罩體且電性連接於該電子模組；至少一第一導電彈片，連接於該導電架體且接觸該主殼體；以及至少一第二導電彈片，連接於該導電架體且接觸該電子模組，其中該電子模組發出的電磁波依序通過該第二導電彈片、該導電架體及該第一導電彈片而傳遞至該主殼體。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的電磁干擾屏蔽結構，其中該電子模組包括一電路板及至少一連接器，該連接器配置於該電路板上且電性連接於該導電架體。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的電磁干擾屏蔽結構，其中該罩體具有至少一開孔，該開孔暴露該連接器。
  9. 如申請專利範圍第6項所述的電磁干擾屏蔽結構，其中該導電架體、該第一導電彈片及第二導電彈片為一體成型。
  10. 如申請專利範圍第6項所述的電磁干擾屏蔽結構，其中該主殼體具有一底壁，該罩體具有一頂壁，該頂壁位於該底壁與該電磁干擾屏蔽結構之間且具有至少一開槽，該第一導電彈片穿過該開槽以接觸該主殼體的該底壁。
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