TW201351810A - 電連接器組合 - Google Patents

Abstract

本發明公開了一種電連接器組合，其包括印刷電路板、設於印刷電路板上方之電連接器及設於電連接器與印刷電路板之間之屏蔽接地裝置，電連接器包括絕緣本體、收容於絕緣本體內之導電端子與屏蔽體，屏蔽接地裝置與導電端子及屏蔽體電性導通。

Description

電連接器組合

本發明涉及一種電連接器組合，尤其涉及一種可電性連接晶片模組至印刷電路板之電連接器組合。

在現有的電腦市場，其中的運算核心中央處理器(CPU)，需要通過一顆芯片連接器結合到主板上。在連接器的領域中，有許多電連接器為因應高頻高速的傳輸速度而必須設置接地裝置。因為當傳輸速度愈快時，其受到干擾的影響也就愈大(或對雜訊的影響也就愈為敏感，例如對低傳輸速度不構成影響的雜訊，當傳輸速度變快時，就會構成影響)。例如在所謂的背板連接器上，除了使用差分對訊號端子對之外，還會使用接地端子來將訊號端子給圈圍起來，以保護訊號端子不受干擾。當然，為使端子受到干擾的影響愈加小，除使用接地端子外，有必要使用屏蔽端子。

針對電連接器設置之電磁屏蔽裝置，需要一套完整之接地網路與之對接，因中央處理器與主板之成本考量，且在製造時，中央處理器與印刷電路板採用不同之製程，故，中央處理器之接地層可與電連接器之電磁屏蔽裝置對接，而主板之接地層無法與電連接器之電磁屏蔽裝置對接，進而影響屏蔽效果。

鑒於此，確有必要提供一種改進之電連接器，以克服前述電連接器存在之缺陷。

本發明之目的係提供一種具有較佳屏蔽效果之電連接器組合。

爲實現前述目的，本發明採用如下技術方案：一種電連接器組合，其包括印刷電路板、設於印刷電路板上方之電連接器及設於電連接器與印刷電路板之間之屏蔽接地裝置，電連接器包括絕緣本體、收容於絕緣本體內之導電端子與屏蔽體，屏蔽接地裝置與導電端子及屏蔽體電性導通。

作為本發明進一步改進之技術方案：屏蔽接地裝置組設於印刷電路板上且與印刷電路板電性導通。

作為本發明進一步改進之技術方案：所述屏蔽接地裝置設有屏蔽接地層，且所述屏蔽接地層與屏蔽體電性導通。

作為本發明進一步改進之技術方案：所述印刷電路板包括複數訊號墊及一接地層，導電端子包括訊號端子及接地端子，所述接地端子與屏蔽接地層電性導通且接地端子亦與印刷電路板之接地層電性導通。

作為本發明進一步改進之技術方案：所述訊號端子與印刷電路板電性導通且訊號端子不與屏蔽接地層電性導通。

作為本發明進一步改進之技術方案：所述屏蔽接地裝置還包括上絕緣板及下絕緣板，所述屏蔽接地層位於上絕緣板與下絕緣板之間。

作為本發明進一步改進之技術方案：所述屏蔽接地裝置還包括連接訊號端子與印刷電路板之第一連接件、連接接地端子與屏蔽接地層及印刷電路板之接地層之第二連接件、連接屏蔽端子與屏蔽接地層之第三連接件。

作為本發明進一步改進之技術方案：所述第一連接件及第二連接件之間的間距與印刷電路板上訊號墊之間的間距相同。

作為本發明進一步改進之技術方案：所述電連接器之複數導電端子呈矩陣排列，且屏蔽體圍設於導電端子之四周。

作為本發明進一步改進之技術方案：所述電連接器組合還包括組設於電連接器上方之晶片模組。

相較於先前技術，本發明電連接器組合設置之屏蔽接地裝置組設於印刷電路板與電連接器之間，該屏蔽接地裝置既可與電連接器之導電端子與屏蔽體對接，亦可滿足印刷電路板與電連接器之導電端子與屏蔽體對接，進而實現電連接器與印刷電路板之電性導通，達到較佳之屏蔽效果，且在原有印刷電路板不改變製程之前提下設置屏蔽接地裝置，可節約成本。

請參閱第一圖至第六圖所示，電連接器組合100包括印刷電路板4、組設於印刷電路板4上之屏蔽接地裝置3、組設於屏蔽接地裝置3上之電連接器2及組設於電連接器2上且與電連接器2電性連接之晶片模組1。屏蔽接地裝置3電性連接電連接器2及印刷電路板4。印刷電路板4包括複數訊號墊(未圖示)及一接地層(未圖示)。電連接器2包括絕緣本體20及收容於絕緣本體20內之導電端子21及屏蔽體(未標號)。在本實施例中，該屏蔽體為屏蔽端子215。

請參閱第三圖所示，晶片模組1組設於電連接器2之上方，晶片模組1之底面10設有與電連接器2之導電端子21及屏蔽端子215對接之複數訊號片(未標號)。

電連接器2之絕緣本體20包括對接面201、與對接面201相對設置之安裝面202、貫穿對接面201與安裝面202之複數第一端子孔203、複數第二端子孔204及複數第三端子孔205。第一端子孔203與第二端子孔204呈矩陣型排列，且第三端子孔205圍設於第一端子孔203與第二端子孔204之四周。第一端子孔203與第二端子孔204之直徑相同且大於第三端子孔205之直徑。

電連接器2之導電端子21包括複數訊號端子213及複數接地端子214，且訊號端子213與接地端子214呈矩陣型排列，屏蔽端子215設於訊號端子213與接地端子214之四周。訊號端子213容設於第一端子孔203內，接地端子214容設於第二端子孔204內且屏蔽端子215容設於第三端子孔205內。

請參閱第三圖與第四圖，屏蔽接地裝置3大致呈矩型，其設於電連接器2與印刷電路板4之間。屏蔽接地裝置3包括與電連接器2對接之上絕緣板31、與印刷電路板4對接之下絕緣板33及設於上絕緣板31與下絕緣板33之間之屏蔽接地層32。上絕緣板31設有第一穿孔313、第二穿孔314及第三穿孔315，且第一穿孔313之直徑大於第二穿孔314及第三穿孔315之直徑。屏蔽接地層32設有第四穿孔323及第五穿孔324，且第四穿孔323之直徑大於第五穿孔324之直徑。下絕緣板33設有第七穿孔333及第八穿孔334，且第七穿孔333之直徑大於第八穿孔334之直徑。屏蔽接地裝置3還設有第一連接件303、第二連接件304及第三連接件305。第一連接件303與第二連接件304穿透上絕緣板31、屏蔽接地層32及下絕緣板33且第三連接件305僅穿透上絕緣板31與屏蔽接地層32，第三連接件305係與屏蔽接地層32一體成型。在屏蔽接地裝置3中，第一穿孔313、第四穿孔323及第七穿孔333之直徑均相同，第二穿孔314、第五穿孔324及第八穿孔334之直徑均相同。

請參閱第五圖與第六圖所示，當電連接器組合100組裝時，將屏蔽接地裝置3組裝於印刷電路板4上，再將電連接器2組裝於屏蔽接地裝置3上，接著將晶片模組1組裝於電連接器2上。組裝完成後，電連接器2之導電端子21及屏蔽端子215與晶片模組1之訊號片對接且電性導通。導電端子21及屏蔽端子215與屏蔽接地裝置3電性導通，即訊號端子213與第一連接件303電性導通，接地端子214與第二連接件304電性導通，屏蔽端子215與第三連接件305電性導通。導電端子21與印刷電路板4電性導通。屏蔽接地裝置3藉第一連接件303實現訊號端子213與印刷電路板4之電性導通且訊號端子213不與屏蔽接地層32電性連接，上絕緣板31、屏蔽接地層32及下絕緣板33具有相同大小直徑之第一穿孔313、第四穿孔323及第七穿孔333，第一連接件303與屏蔽接地層32對應位置處，即第四穿孔323與第一連接件303之間具有一間隙(未標號)。屏蔽接地裝置3藉第二連接件304實現接地端子214與屏蔽接地層32及印刷電路板4之接地層之電性導通。屏蔽接地裝置3藉第三連接件305實現屏蔽端子215與屏蔽接地層32之電性導通。即，訊號端子213僅與印刷電路板4導通且不與屏蔽接地層32導通，接地端子214與屏蔽接地層32導通且與印刷電路板4之接地層導通，屏蔽端子215僅與屏蔽接地層32導通且不與印刷電路板4導通。

屏蔽接地裝置3之第一連接件303及第二連接件304之間的間距與印刷電路板4上訊號墊之間的間距相同，第三連接件305與第一連接件303、第二連接件304之間的間距與電連接器2之屏蔽端子215與訊號端子213、接地端子214之間的間距相同。如此設置，可在不改變印刷電路板4之訊號墊之間間距之前提下，不僅可實現電連接器2與印刷電路板4之間之電性導通，而且可滿足整體之屏蔽功效，即可實現電連接器2與印刷電路板4之不同間距之間之轉換對接。

本發明電連接器組合100藉單獨設置之屏蔽接地裝置3實現電連接器2與印刷電路板4之電性導通。屏蔽接地裝置3設於電連接器2之下方且與導電端子21及屏蔽端子215電性導通，所述屏蔽接地裝置3組設於印刷電路板4上且與印刷電路板4電性導通，並藉此以實現電連接器2之整體屏蔽效果。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以前述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100．．．電連接器組合

1．．．晶片模組

10．．．底面

2．．．電連接器

20．．．絕緣本體

201．．．對接面

202．．．安裝面

203．．．第一端子孔

204．．．第二端子孔

205．．．第三端子孔

21．．．導電端子

213．．．訊號端子

214．．．接地端子

215．．．屏蔽端子

3．．．屏蔽接地裝置

303．．．第一連接件

304．．．第二連接件

305．．．第三連接件

31．．．上絕緣板

313．．．第一穿孔

314．．．第二穿孔

315．．．第三穿孔

32．．．屏蔽接地層

323．．．第四穿孔

324．．．第五穿孔

33．．．下絕緣板

333．．．第七穿孔

334．．．第八穿孔

4．．．印刷電路板

第一圖係本發明電連接器組合之立體組合圖。

第二圖係本發明電連接器組合之部分組件分解之立體組合圖。

第三圖係本發明電連接器組合之立體分解圖。

第四圖係本發明電連接器組合之屏蔽接地裝置之立體分解圖。

第五圖係本發明第一圖中電連接器組合沿V-V方向之剖視圖。

第六圖係第五圖中畫圈部分之局部放大圖。

100．．．電連接器組合

1．．．晶片模組

10．．．底面

2．．．電連接器

213．．．訊號端子

214．．．接地端子

215．．．屏蔽端子

3．．．屏蔽接地裝置

4．．．印刷電路板

Claims (10)

1. 一種電連接器組合，其包括：
   印刷電路板；
   電連接器，設於印刷電路板上方，其包括絕緣本體、收容於絕緣本體內之複數導電端子與屏蔽體；及
   屏蔽接地裝置，設於電連接器與印刷電路板之間，且屏蔽接地裝置與導電端子及屏蔽體電性導通。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合，其中所述屏蔽接地裝置組設於印刷電路板上且與印刷電路板電性導通。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合，其中所述屏蔽接地裝置設有屏蔽接地層，且所述屏蔽接地層與屏蔽體電性導通。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器組合，其中所述印刷電路板包括複數訊號墊及一接地層，導電端子包括訊號端子及接地端子，所述接地端子與屏蔽接地層電性導通且接地端子亦與印刷電路板之接地層電性導通。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器組合，其中所述訊號端子與印刷電路板電性導通且訊號端子不與屏蔽接地層電性導通。
6. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器組合，其中所述屏蔽接地裝置還包括上絕緣板及下絕緣板，所述屏蔽接地層位於上絕緣板與下絕緣板之間。
7. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器組合，其中所述屏蔽接地裝置還包括連接訊號端子與印刷電路板之第一連接件、連接接地端子與屏蔽接地層及印刷電路板之接地層之第二連接件、連接屏蔽端子與屏蔽接地層之第三連接件。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器組合，其中所述第一連接件及第二連接件之間的間距與印刷電路板上訊號墊之間的間距相同。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合，其中所述電連接器之複數導電端子呈矩陣排列，且屏蔽體圍設於導電端子之四周。
10. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合，其中所述電連接器組合還包括組設於電連接器上方之晶片模組。