JP2000228555A - 光送受信モジュール - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低コスト、小型、高性能の光送受信モジュー
ルを提供すること。 【解決手段】 送信部と、受信部と、光ファイバの端
部と、光ファイバ端部を送信部と受信部に結合する導波
路とを有する光送受信モジュールにおいて、金属メッシ
ュ若しくは複数の穴を有する金属多孔板によって受光部
が覆われ、且つ送信部、受信部、金属メッシュ或いは金
属多孔板ともに樹脂モールドによって被覆され一体化さ
れた光送受信モジュール。
ルを提供すること。 【解決手段】 送信部と、受信部と、光ファイバの端
部と、光ファイバ端部を送信部と受信部に結合する導波
路とを有する光送受信モジュールにおいて、金属メッシ
ュ若しくは複数の穴を有する金属多孔板によって受光部
が覆われ、且つ送信部、受信部、金属メッシュ或いは金
属多孔板ともに樹脂モールドによって被覆され一体化さ
れた光送受信モジュール。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバ通信に
おいて、同時に送受信を行うために送信部と受信部を一
体化した光送受信モジュールに関する。特に異なる波長
の光を用いて送信と受信を同時に行う光送受信モジュー
ルで安価な樹脂モールド型パッケージの素子の改良を提
案する。同時双方向通信をおこなう素子において送信部
の発するノイズから受信部を保護するための改良に関す
る。
おいて、同時に送受信を行うために送信部と受信部を一
体化した光送受信モジュールに関する。特に異なる波長
の光を用いて送信と受信を同時に行う光送受信モジュー
ルで安価な樹脂モールド型パッケージの素子の改良を提
案する。同時双方向通信をおこなう素子において送信部
の発するノイズから受信部を保護するための改良に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の送受信モジュールでは、送信用半
導体レーザ（ＬＤモジュール：例えば図１）と受信用フ
ォトダイオード（ＰＤモジュール：例えば図２）それぞ
れが金属ケース内に収容されていた。つまり送信回路と
受信回路は別体でそれぞれ金属カンケースで遮蔽されて
いた。
導体レーザ（ＬＤモジュール：例えば図１）と受信用フ
ォトダイオード（ＰＤモジュール：例えば図２）それぞ
れが金属ケース内に収容されていた。つまり送信回路と
受信回路は別体でそれぞれ金属カンケースで遮蔽されて
いた。
【０００３】従来の送信部を説明する。図１のＬＤモジ
ュール１において、金属製の円形ステム２に垂直のポー
ル３が形成される。ポール３にサブマウントを介しＬＤ
チップ４が固定される。ＬＤチップ４の直下においてス
テム２上面中央にはＰＤチップ５が固定される。ステム
２には金属円筒形のレンズホルダー６が溶接される。レ
ンズ７がレンズホルダー６の開口部に取り付けられる。
レンズホルダー６の上には円錐形のフェルールホルダー
８が溶接される。光ファイバ９の先端を支持するフェル
ール１０がフェルールホルダー８の頂部の開口へ挿入固
定されている。ステム２の上方は穴開きキャップ１４に
よってカバーされている。
ュール１において、金属製の円形ステム２に垂直のポー
ル３が形成される。ポール３にサブマウントを介しＬＤ
チップ４が固定される。ＬＤチップ４の直下においてス
テム２上面中央にはＰＤチップ５が固定される。ステム
２には金属円筒形のレンズホルダー６が溶接される。レ
ンズ７がレンズホルダー６の開口部に取り付けられる。
レンズホルダー６の上には円錐形のフェルールホルダー
８が溶接される。光ファイバ９の先端を支持するフェル
ール１０がフェルールホルダー８の頂部の開口へ挿入固
定されている。ステム２の上方は穴開きキャップ１４に
よってカバーされている。
【０００４】フェルール１０、光ファイバ９の端面が斜
め研磨されている。反射戻り光がＬＤ４に戻らないよう
にするためである。ＬＤ４は送信光を発する。ＰＤ５は
モニタ用のＰＤである。ＬＤ４の駆動電流は送信信号に
よって変調されている。ＬＤ４の駆動電流やＰＤ５の光
電流はリードピン１１〜１３などによって外部回路から
供給され、或いは外部回路へ取り出される。ステム２、
レンズホルダー６、フェルールホルダー８ともに金属で
ある。金属パッケージであるから電磁波を通さない。送
信部はＬＤに高速大電流が流れるが、金属パッケージの
ため外部にノイズを及ぼさない。
め研磨されている。反射戻り光がＬＤ４に戻らないよう
にするためである。ＬＤ４は送信光を発する。ＰＤ５は
モニタ用のＰＤである。ＬＤ４の駆動電流は送信信号に
よって変調されている。ＬＤ４の駆動電流やＰＤ５の光
電流はリードピン１１〜１３などによって外部回路から
供給され、或いは外部回路へ取り出される。ステム２、
レンズホルダー６、フェルールホルダー８ともに金属で
ある。金属パッケージであるから電磁波を通さない。送
信部はＬＤに高速大電流が流れるが、金属パッケージの
ため外部にノイズを及ぼさない。
【０００５】従来の受信モジュールを説明する。図２の
ＰＤモジュール１５において、金属製円形のステム１６
の上面中央にＰＤチップ１７が固定される。金属製キャ
ップ１８がステム１６に固定される。キャップ１８を囲
むように円筒形金属製のレンズホルダー１９がステム１
６に溶接される。レンズホルダー１９の上に円錐形フェ
ルールホルダー２０が固定される。光ファイバ２１の先
端に金属製のフェルール２２が固定される。フェルール
ホルダー２０の頂部の穴にフェルール２２が差し込まれ
固定される。反射戻り光がＬＤに入らないように光ファ
イバとフェルールの先端が斜め研磨される。ＰＤモジュ
ール１５は金属ステム１６、金属レンズホルダー１９、
金属フェルールホルダー２０よりなる金属製のケースに
収容されている。受信部はインピーダンスが高くて電流
が小さく外部ノイズの影響を受け易いが金属カンによっ
て覆われているから外部ノイズを遮断することができ
る。
ＰＤモジュール１５において、金属製円形のステム１６
の上面中央にＰＤチップ１７が固定される。金属製キャ
ップ１８がステム１６に固定される。キャップ１８を囲
むように円筒形金属製のレンズホルダー１９がステム１
６に溶接される。レンズホルダー１９の上に円錐形フェ
ルールホルダー２０が固定される。光ファイバ２１の先
端に金属製のフェルール２２が固定される。フェルール
ホルダー２０の頂部の穴にフェルール２２が差し込まれ
固定される。反射戻り光がＬＤに入らないように光ファ
イバとフェルールの先端が斜め研磨される。ＰＤモジュ
ール１５は金属ステム１６、金属レンズホルダー１９、
金属フェルールホルダー２０よりなる金属製のケースに
収容されている。受信部はインピーダンスが高くて電流
が小さく外部ノイズの影響を受け易いが金属カンによっ
て覆われているから外部ノイズを遮断することができ
る。
【０００６】ＬＤモジュールには駆動回路が付随する。
送信信号によって変調された駆動電流をＬＤに流すため
である。駆動回路は変調回路や電力増幅器などを含む
が、金属製ケースに収容されているから、ノイズを外部
に放射しない。ＰＤモジュールには光電流を増幅するた
めの増幅回路が続く。これも金属ケースに収容されてお
り、雑音に強い設計になっている。
送信信号によって変調された駆動電流をＬＤに流すため
である。駆動回路は変調回路や電力増幅器などを含む
が、金属製ケースに収容されているから、ノイズを外部
に放射しない。ＰＤモジュールには光電流を増幅するた
めの増幅回路が続く。これも金属ケースに収容されてお
り、雑音に強い設計になっている。
【０００７】従来の光送受信モジュールは、ＰＤモジュ
ール、ＬＤモジュール、駆動回路、増幅回路が別体でそ
れぞれ金属製のケースに収容されていたのである。従っ
て同時に送信、受信を行っても、強度の強い送信信号
が、微弱な受信信号に回り込む影響は殆どなかった。同
時送受信というのはこの発明で重要な前提となる。ＬＤ
は高速で変調され、大電流が流れるから強い電波を発生
する。受信部は電流が微弱で増幅率が高くノイズを拾い
易い。送信部と受信部が同時に動作すると送信部の信号
が受信部にノイズとして入る可能性が出てくる。金属製
ケースで送信部を囲み、別の金属製ケースで受信部を囲
むと２重に遮蔽され送信部ノイズが受信部に入らない。
ール、ＬＤモジュール、駆動回路、増幅回路が別体でそ
れぞれ金属製のケースに収容されていたのである。従っ
て同時に送信、受信を行っても、強度の強い送信信号
が、微弱な受信信号に回り込む影響は殆どなかった。同
時送受信というのはこの発明で重要な前提となる。ＬＤ
は高速で変調され、大電流が流れるから強い電波を発生
する。受信部は電流が微弱で増幅率が高くノイズを拾い
易い。送信部と受信部が同時に動作すると送信部の信号
が受信部にノイズとして入る可能性が出てくる。金属製
ケースで送信部を囲み、別の金属製ケースで受信部を囲
むと２重に遮蔽され送信部ノイズが受信部に入らない。
【０００８】このことは、特に図３のように一本の光フ
ァイバで送受信を行う送受信器で、重要な評価項目とな
る。図３は基地局側と加入者側の送受信関係を示す。加
入者側は複数個存在するがここでは一つだけ図示する。
基地局には送信信号を送るためのＬＤ１と、受信のため
のＰＤ１がある。それぞれは光ファイバ２７、３３によ
って光分波器２８につながる。光分波器２８は一本の光
ファイバ２９に接続される。加入者側にも送信用ＬＤ２
と受信用のＰＤ２がある。それぞれ光ファイバ３２、３
１によって光分波器３０につながり、光ファイバ２９に
接続される。図３において基地局から加入者側へ信号を
送る場合を下り系と呼ぶ。加入者側から基地局に信号を
送る場合を上り系と呼ぶ。光ファイバが一本であるが双
方向に通信できる。
ァイバで送受信を行う送受信器で、重要な評価項目とな
る。図３は基地局側と加入者側の送受信関係を示す。加
入者側は複数個存在するがここでは一つだけ図示する。
基地局には送信信号を送るためのＬＤ１と、受信のため
のＰＤ１がある。それぞれは光ファイバ２７、３３によ
って光分波器２８につながる。光分波器２８は一本の光
ファイバ２９に接続される。加入者側にも送信用ＬＤ２
と受信用のＰＤ２がある。それぞれ光ファイバ３２、３
１によって光分波器３０につながり、光ファイバ２９に
接続される。図３において基地局から加入者側へ信号を
送る場合を下り系と呼ぶ。加入者側から基地局に信号を
送る場合を上り系と呼ぶ。光ファイバが一本であるが双
方向に通信できる。
【０００９】送受信系には同時送受信するものと交互送
受信するもの、１本光ファイバのものと、２本光ファイ
バのものがありうる。交互送信はピンポン伝送ともい
う。図３の系はピンポン伝送にも使う事ができる。送信
のタイミングと、受信のタイミングが違う。光ファイバ
は１本でも２本でもよい。上り系、下り系とも同じ波長
の光信号を用いる事ができる。同一波長の光を使う場
合、光分波器２８、３０とあるのは単にビームスプリッ
ターにすぎない。交互送受信であるから送信信号が受信
信号にノイズとして混入する恐れはない。だから送信部
と受信部を遮断する必要はない。本発明はこれを対象と
しない。
受信するもの、１本光ファイバのものと、２本光ファイ
バのものがありうる。交互送信はピンポン伝送ともい
う。図３の系はピンポン伝送にも使う事ができる。送信
のタイミングと、受信のタイミングが違う。光ファイバ
は１本でも２本でもよい。上り系、下り系とも同じ波長
の光信号を用いる事ができる。同一波長の光を使う場
合、光分波器２８、３０とあるのは単にビームスプリッ
ターにすぎない。交互送受信であるから送信信号が受信
信号にノイズとして混入する恐れはない。だから送信部
と受信部を遮断する必要はない。本発明はこれを対象と
しない。
【００１０】同時送受信の場合が問題である。図３の系
は同時通信にも使える。光ファイバが一本だから上り
系、下り系に異なる波長（λ１、λ２）の信号を使う。
光分波器２８、３０は波長選択性を持つＷＤＭである。
は同時通信にも使える。光ファイバが一本だから上り
系、下り系に異なる波長（λ１、λ２）の信号を使う。
光分波器２８、３０は波長選択性を持つＷＤＭである。
【００１１】図４に従来の加入者側の送受信モジュール
の構成を示す。加入者側に図１のＬＤモジュール１と図
２のＰＤモジュール１５が設けられる。例えば、上り系
は１．３μｍ光を用いる。下り系は１．５５μｍ光を用
いる。１本の光ファイバ３４によって上り下りの信号
が、基地局と加入者側の間で交換される。波長の異なる
光を分離統合するのは、ＷＤＭ３７である。ここでは光
導波路型のＷＤＭ３７が示される。２本の導波路が結合
部３８でエネルギーを交換する。１．３μｍ光は直進
し、１．５５μｍ光は彎曲するようになっている。１．
３μｍ光の上り信号は、ＬＤモジュール１から光ファイ
バ９、光コネクタ４１、光ファイバ３６、ＷＤＭ３７、
光コネクタ３５から光ファイバ３４を経て基地局へ送ら
れる。
の構成を示す。加入者側に図１のＬＤモジュール１と図
２のＰＤモジュール１５が設けられる。例えば、上り系
は１．３μｍ光を用いる。下り系は１．５５μｍ光を用
いる。１本の光ファイバ３４によって上り下りの信号
が、基地局と加入者側の間で交換される。波長の異なる
光を分離統合するのは、ＷＤＭ３７である。ここでは光
導波路型のＷＤＭ３７が示される。２本の導波路が結合
部３８でエネルギーを交換する。１．３μｍ光は直進
し、１．５５μｍ光は彎曲するようになっている。１．
３μｍ光の上り信号は、ＬＤモジュール１から光ファイ
バ９、光コネクタ４１、光ファイバ３６、ＷＤＭ３７、
光コネクタ３５から光ファイバ３４を経て基地局へ送ら
れる。
【００１２】１．５５μｍ光の下り信号は、光ファイバ
３４、光コネクタ３５、ＷＤＭ３７、光ファイバ３９、
光コネクタ４０、光ファイバ２１を経てＰＤモジュール
１５に入る。光ファイバが２本あっても良い。送信信号
と受信信号が同じ光ファイバを通る（一本）あるいは異
なる光ファイバ（２本）を通るということに拘らず、電
磁波によって受信部が送信部の影響を受ける可能性があ
る。しかし、図１のＬＤ、図２のＰＤのように金属パッ
ケージに封入された独立の送信モジュール、受信モジュ
ールと独立の駆動回路、増幅回路を使うならノイズの問
題はない。図４のような従来の送受信モジュールの構成
ではそれぞれが遮蔽されていて問題ない。
３４、光コネクタ３５、ＷＤＭ３７、光ファイバ３９、
光コネクタ４０、光ファイバ２１を経てＰＤモジュール
１５に入る。光ファイバが２本あっても良い。送信信号
と受信信号が同じ光ファイバを通る（一本）あるいは異
なる光ファイバ（２本）を通るということに拘らず、電
磁波によって受信部が送信部の影響を受ける可能性があ
る。しかし、図１のＬＤ、図２のＰＤのように金属パッ
ケージに封入された独立の送信モジュール、受信モジュ
ールと独立の駆動回路、増幅回路を使うならノイズの問
題はない。図４のような従来の送受信モジュールの構成
ではそれぞれが遮蔽されていて問題ない。
【００１３】図１のＬＤモジュール、図２のＰＤモジュ
ールを使い図４のＯＮＵ（加入者側）モジュールを作製
した場合、レーザ回路（送信部）からのノイズが、ＰＤ
回路（受信部）に侵入する心配はない。が、素子点数、
部品点数がいかにも多い。またパッケージ面（ステム
面）と光ファイバの方向が垂直である。光はパッケージ
内でかなりの距離を空間伝搬する。だからレンズも必要
になる。ＬＤモジュール、ＰＤモジュールだけでも大型
であり、これらを組み合わせた送受信モジュールはいき
おい大型な装置にならざるを得ない。ＰＤ、ＬＤ、駆動
回路、増幅回路などの回路に高価な金属パッケージを用
いるから高価格になる。大型高価格の光送受信モジュー
ルを用いるかぎり光双方向通信が広く一般家庭にまで普
及することはない。小型化低価格化は一般家庭まで遍く
光通信が普及するためには必須である。小型化のために
はＰＤとＬＤが別体ということは好ましくない。個々の
部品を高価な金属パッケージに納めると廉価にはできな
い。
ールを使い図４のＯＮＵ（加入者側）モジュールを作製
した場合、レーザ回路（送信部）からのノイズが、ＰＤ
回路（受信部）に侵入する心配はない。が、素子点数、
部品点数がいかにも多い。またパッケージ面（ステム
面）と光ファイバの方向が垂直である。光はパッケージ
内でかなりの距離を空間伝搬する。だからレンズも必要
になる。ＬＤモジュール、ＰＤモジュールだけでも大型
であり、これらを組み合わせた送受信モジュールはいき
おい大型な装置にならざるを得ない。ＰＤ、ＬＤ、駆動
回路、増幅回路などの回路に高価な金属パッケージを用
いるから高価格になる。大型高価格の光送受信モジュー
ルを用いるかぎり光双方向通信が広く一般家庭にまで普
及することはない。小型化低価格化は一般家庭まで遍く
光通信が普及するためには必須である。小型化のために
はＰＤとＬＤが別体ということは好ましくない。個々の
部品を高価な金属パッケージに納めると廉価にはできな
い。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】近年、ＬＤチップとＰ
Ｄチップ（＋ＡＭＰチップ）を一つの基板に実装して、
小型低価格を実現する試みがなされるようになってき
た。一つの基板にＬＤとＰＤを実装し、基板面に平行に
光を伝搬させる。基板に同じ高さのＬＤ、ＰＤ、導波路
を設けるから平面実装と呼ぶ。図１、図２の素子とは光
の伝搬方向が全く異なる。ＬＤ、ＰＤだけでなく、ＡＭ
Ｐをも同一基板に設けることもある。ＰＤの光信号を前
置増幅するからノイズにより強くなる。
Ｄチップ（＋ＡＭＰチップ）を一つの基板に実装して、
小型低価格を実現する試みがなされるようになってき
た。一つの基板にＬＤとＰＤを実装し、基板面に平行に
光を伝搬させる。基板に同じ高さのＬＤ、ＰＤ、導波路
を設けるから平面実装と呼ぶ。図１、図２の素子とは光
の伝搬方向が全く異なる。ＬＤ、ＰＤだけでなく、ＡＭ
Ｐをも同一基板に設けることもある。ＰＤの光信号を前
置増幅するからノイズにより強くなる。
【００１５】一つの基板にＬＤ、ＰＤ、ＡＭＰを置くの
で小型軽量にできる。チップ自体は小さいので接近して
配置するとより小さい素子にすることができる。パッケ
ージ（ケース）の数も一つに減るから安価にできる。パ
ッケージの数を減らしてもセラミックパッケージにする
と気密性はよいが安価にならない。もっとも低価格のパ
ッケージはありふれた樹脂モールドである。モジュール
の低価格化のためには樹脂モールドパッケージにしたい
ものである。
で小型軽量にできる。チップ自体は小さいので接近して
配置するとより小さい素子にすることができる。パッケ
ージ（ケース）の数も一つに減るから安価にできる。パ
ッケージの数を減らしてもセラミックパッケージにする
と気密性はよいが安価にならない。もっとも低価格のパ
ッケージはありふれた樹脂モールドである。モジュール
の低価格化のためには樹脂モールドパッケージにしたい
ものである。
【００１６】このような形態において、ＬＤの駆動電流
が少ない（即ち近距離の通信）場合はあまり問題がな
い。しかし、遠距離通信のためにＬＤの駆動電流を増大
すると雑音の問題が起こる。ＬＤの電気信号が空間を伝
わって、受信側に回りこみノイズとなる。ＬＤの電流は
大きく繰り返しの速いパルスであるから強い電波を発生
する。受信部はＰＤとＡＭＰよりなるが入力インピーダ
ンスが高く増幅率が高いのでノイズを拾い易い。つまり
送信部と受信部が電気的に結合しやすい構造である。こ
れはクロストークということもある。雑音が強くなるか
ら充分な受信感度が取れない。この問題は、ＬＤとＰＤ
・ＡＭＰの距離が狭くなればより深刻になる。つまりモ
ジュールが小型化すればするほどこれは重大な難点とな
る。
が少ない（即ち近距離の通信）場合はあまり問題がな
い。しかし、遠距離通信のためにＬＤの駆動電流を増大
すると雑音の問題が起こる。ＬＤの電気信号が空間を伝
わって、受信側に回りこみノイズとなる。ＬＤの電流は
大きく繰り返しの速いパルスであるから強い電波を発生
する。受信部はＰＤとＡＭＰよりなるが入力インピーダ
ンスが高く増幅率が高いのでノイズを拾い易い。つまり
送信部と受信部が電気的に結合しやすい構造である。こ
れはクロストークということもある。雑音が強くなるか
ら充分な受信感度が取れない。この問題は、ＬＤとＰＤ
・ＡＭＰの距離が狭くなればより深刻になる。つまりモ
ジュールが小型化すればするほどこれは重大な難点とな
る。
【００１７】小型安価であって、受信部を送信部ノイズ
から保護できる双方向光送受信モジュールを提供するこ
とが本発明の目的である。
から保護できる双方向光送受信モジュールを提供するこ
とが本発明の目的である。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明の光送受信モジュ
ールは、送信部と、受信部と、光ファイバの端部と、光
ファイバ端部を送信部と受信部に結合する導波路とを有
する送受信モジュールにおいて、金属メッシュ若しくは
複数の穴を有する金属多孔板によって受信部が覆われ、
且つ送信部、受信部、金属メッシュ或いは金属多孔板と
もに樹脂モールドによって被覆され一体化されている。
ールは、送信部と、受信部と、光ファイバの端部と、光
ファイバ端部を送信部と受信部に結合する導波路とを有
する送受信モジュールにおいて、金属メッシュ若しくは
複数の穴を有する金属多孔板によって受信部が覆われ、
且つ送信部、受信部、金属メッシュ或いは金属多孔板と
もに樹脂モールドによって被覆され一体化されている。
【００１９】本発明は、受信部を多孔金属板、金属網に
よって覆い、送信部から、受信部を遮蔽する。金属網、
多孔金属板によって送信部の発する強い電波から受信部
をシールドする。有孔金属でおおうのは穴からモールド
材が内部に侵入して受信部を稠密におおうことができる
ためである。単なるシールドだけなら金属板キャップを
かぶせれば良い。しかし、金属キャップによって覆うと
モールド工程で受信部に樹脂が入らず、受信部を樹脂に
よって被覆できない。本発明は穴のある金属板によって
受信部を覆う。流動状態にある樹脂が外部から穴を通っ
て受信部に侵入し固化する。つまり、流動する樹脂を通
し受信部をもモールドするために穴のあるメッシュ、多
孔板によって被覆する。穴が大きく数多くある方が樹脂
は内部に侵入し易い。しかし穴が大きすぎると電波を遮
蔽する作用が低下する。穴の数や大きさは流動状態の樹
脂の粘度やノイズレベルによって適当に決めるべきであ
る。セラミックパッケージなら金属板で受信部を単に覆
えばいいが、セラミックパッケージは高価である。本発
明の素子をモールド型のパッケージにするのは安価にす
るためである。
よって覆い、送信部から、受信部を遮蔽する。金属網、
多孔金属板によって送信部の発する強い電波から受信部
をシールドする。有孔金属でおおうのは穴からモールド
材が内部に侵入して受信部を稠密におおうことができる
ためである。単なるシールドだけなら金属板キャップを
かぶせれば良い。しかし、金属キャップによって覆うと
モールド工程で受信部に樹脂が入らず、受信部を樹脂に
よって被覆できない。本発明は穴のある金属板によって
受信部を覆う。流動状態にある樹脂が外部から穴を通っ
て受信部に侵入し固化する。つまり、流動する樹脂を通
し受信部をもモールドするために穴のあるメッシュ、多
孔板によって被覆する。穴が大きく数多くある方が樹脂
は内部に侵入し易い。しかし穴が大きすぎると電波を遮
蔽する作用が低下する。穴の数や大きさは流動状態の樹
脂の粘度やノイズレベルによって適当に決めるべきであ
る。セラミックパッケージなら金属板で受信部を単に覆
えばいいが、セラミックパッケージは高価である。本発
明の素子をモールド型のパッケージにするのは安価にす
るためである。
【００２０】送信部と受信部を一体化するとモジュール
が小型化される。図１、図２、図４に示すような別体の
ものより小型になる。セラミックパッケージを使うと高
価になる。しかし、本発明はセラミックパッケージを使
わず、樹脂モールドパッケージとするので安価になる。
本発明は、ＰＤ、ＬＤを同一基板上に固定し、樹脂モー
ルドしており、受信部を有孔金属で覆うから、小型、安
価、高信頼性の光送受信モジュールを提供することがで
きる。
が小型化される。図１、図２、図４に示すような別体の
ものより小型になる。セラミックパッケージを使うと高
価になる。しかし、本発明はセラミックパッケージを使
わず、樹脂モールドパッケージとするので安価になる。
本発明は、ＰＤ、ＬＤを同一基板上に固定し、樹脂モー
ルドしており、受信部を有孔金属で覆うから、小型、安
価、高信頼性の光送受信モジュールを提供することがで
きる。
【００２１】
【発明の実施の形態】［実施形態 １（Ｙ分岐導波
路）］図５〜図１１によってＹ分岐導波路を持つ実施形
態を説明する。図５はＳｉベンチ上の素子配置を示す。
Ｓｉベンチ４２はＳｉ結晶の上にスパッタリングあるい
は酸化法によって透明のＳｉＯ２誘電体層を形成したも
のである。Ｓｉベンチ４２のＳｉＯ２層に屈折率を上げ
る不純物をドープして導波路４３、４４が形成される。
導波路の近接部がＷＤＭ（波長分波器：導波路型光カプ
ラ）４５となっている。ピンポン伝送（交互伝送）でな
いから、２種類の波長λ１、λ２の光を用いる。ＷＤＭ
４５は何れかを選択して導波路４３、４４に通す作用が
ある。図示していないがＳｉＯ２の上にＬＤグランド、
ＰＤ・ＡＭＰグランドのメタライズ面やその他のメタラ
イズ配線が印刷されている。ＬＤとＰＤのグランド面は
別個のグランドである。これらグランドは外部回路にお
いて接続される。直線導波路４３の終端において、ＬＤ
グランド面にＬＤチップ４６が固定される。導波路４４
の終端において、ＰＤチップ４７がＰＤ・ＡＭＰグラン
ドメタライズ面に固定される。ＰＤに近接してＡＭＰ
（前置増幅器）４８がＰＤ・ＡＭＰグランドメタライズ
面に固定される。導波路４３の始端には光ファイバ４９
の端部が接合される。
路）］図５〜図１１によってＹ分岐導波路を持つ実施形
態を説明する。図５はＳｉベンチ上の素子配置を示す。
Ｓｉベンチ４２はＳｉ結晶の上にスパッタリングあるい
は酸化法によって透明のＳｉＯ２誘電体層を形成したも
のである。Ｓｉベンチ４２のＳｉＯ２層に屈折率を上げ
る不純物をドープして導波路４３、４４が形成される。
導波路の近接部がＷＤＭ（波長分波器：導波路型光カプ
ラ）４５となっている。ピンポン伝送（交互伝送）でな
いから、２種類の波長λ１、λ２の光を用いる。ＷＤＭ
４５は何れかを選択して導波路４３、４４に通す作用が
ある。図示していないがＳｉＯ２の上にＬＤグランド、
ＰＤ・ＡＭＰグランドのメタライズ面やその他のメタラ
イズ配線が印刷されている。ＬＤとＰＤのグランド面は
別個のグランドである。これらグランドは外部回路にお
いて接続される。直線導波路４３の終端において、ＬＤ
グランド面にＬＤチップ４６が固定される。導波路４４
の終端において、ＰＤチップ４７がＰＤ・ＡＭＰグラン
ドメタライズ面に固定される。ＰＤに近接してＡＭＰ
（前置増幅器）４８がＰＤ・ＡＭＰグランドメタライズ
面に固定される。導波路４３の始端には光ファイバ４９
の端部が接合される。
【００２２】ＬＤ４６からの送信光（出力光）５０は導
波路４３、ＷＤＭ４５、から光ファイバ４９へと伝搬す
る。光ファイバからの受信光（入力光）５１はＷＤＭ４
５、導波路４４からＰＤ４７に伝搬する。リードフレー
ムがあってこれらの素子の電極とワイヤで接続される
が、図５では図示を略している。平面導波路とＷＤＭに
よって光を分配し、ＰＤには１．５５μｍ、ＬＤには
１．３μｍを対応させる。一つの基板４２に３つの素子
を設けるから小型化できる。光の進行方向が基板やチッ
プ面に平行であるから、いっそう小型化できる。
波路４３、ＷＤＭ４５、から光ファイバ４９へと伝搬す
る。光ファイバからの受信光（入力光）５１はＷＤＭ４
５、導波路４４からＰＤ４７に伝搬する。リードフレー
ムがあってこれらの素子の電極とワイヤで接続される
が、図５では図示を略している。平面導波路とＷＤＭに
よって光を分配し、ＰＤには１．５５μｍ、ＬＤには
１．３μｍを対応させる。一つの基板４２に３つの素子
を設けるから小型化できる。光の進行方向が基板やチッ
プ面に平行であるから、いっそう小型化できる。
【００２３】ＰＤ４７とＡＭＰ４８よりなる部分が図６
の受信部５２である。ＬＤ４６が送信部５４である。図
７のように受信部５２に金属製の支柱５５、５６、５
７、５８、５９を建てる。支柱はコバール、ステンレス
などの金属である。支柱５５〜５９の上に金属製メッシ
ュ５３を貼り付ける。メッシュ５３は図８に示すような
網目構造を持つ。図６に示すように、メッシュ５３によ
ってＰＤとＡＭＰが覆われる。ＰＤもＡＭＰもグランド
メタライズの上に接合し、支柱は金属でありメッシュ５
３も金属であるから、ＰＤ４７、ＡＭＰ４８は導体によ
って挟まれた状態になる。しかも支柱、メッシュはＰＤ
グランド電位である。外部の電波が入らない。だから外
部のノイズを受けにくい。送信部のノイズからも保護さ
れることになる。
の受信部５２である。ＬＤ４６が送信部５４である。図
７のように受信部５２に金属製の支柱５５、５６、５
７、５８、５９を建てる。支柱はコバール、ステンレス
などの金属である。支柱５５〜５９の上に金属製メッシ
ュ５３を貼り付ける。メッシュ５３は図８に示すような
網目構造を持つ。図６に示すように、メッシュ５３によ
ってＰＤとＡＭＰが覆われる。ＰＤもＡＭＰもグランド
メタライズの上に接合し、支柱は金属でありメッシュ５
３も金属であるから、ＰＤ４７、ＡＭＰ４８は導体によ
って挟まれた状態になる。しかも支柱、メッシュはＰＤ
グランド電位である。外部の電波が入らない。だから外
部のノイズを受けにくい。送信部のノイズからも保護さ
れることになる。
【００２４】網目とする理由は流動状態の樹脂が受信部
に侵入できるためである。図６でもリードフレームやワ
イヤの図示を略しているが、実際にはリードやワイヤが
ついている。これを型に入れ樹脂６０を流し込んで固化
する。この操作をモールドという。樹脂自体をモールド
と呼ぶこともある。図１０、図１１はモールド後の受信
部のみの断面図である。Ｓｉ基板４２の上に支柱５５〜
５９があってその上にメッシュ５３があるが、樹脂６０
は網目を通ってメッシュの下側にも入り受信部を隙間な
く覆う事ができる。樹脂６０の役割は、素子や基板を囲
んで保護し水や気体の侵入を阻止するパッケージとなる
ことである。図９は光送受信モジュール素子全体の正面
図である。これは両側にピンを有する（ＤＩＰ）プラス
チックパッケージの素子となっている。ピン配置は任意
である。光ファイバの一端がプラスチックモールド内部
に埋め込まれた格好になる。メッシュは内部に隠れる。
外部にはメッシュは露呈しない。光ファイバが付いてい
る点を除けば通常のＩＣと変わらない。だから取扱いは
容易である。
に侵入できるためである。図６でもリードフレームやワ
イヤの図示を略しているが、実際にはリードやワイヤが
ついている。これを型に入れ樹脂６０を流し込んで固化
する。この操作をモールドという。樹脂自体をモールド
と呼ぶこともある。図１０、図１１はモールド後の受信
部のみの断面図である。Ｓｉ基板４２の上に支柱５５〜
５９があってその上にメッシュ５３があるが、樹脂６０
は網目を通ってメッシュの下側にも入り受信部を隙間な
く覆う事ができる。樹脂６０の役割は、素子や基板を囲
んで保護し水や気体の侵入を阻止するパッケージとなる
ことである。図９は光送受信モジュール素子全体の正面
図である。これは両側にピンを有する（ＤＩＰ）プラス
チックパッケージの素子となっている。ピン配置は任意
である。光ファイバの一端がプラスチックモールド内部
に埋め込まれた格好になる。メッシュは内部に隠れる。
外部にはメッシュは露呈しない。光ファイバが付いてい
る点を除けば通常のＩＣと変わらない。だから取扱いは
容易である。
【００２５】作用を述べる。送受信を同時に行うのでＬ
Ｄ４６には繰り返しの速いパルス電流が流れる。パルス
電流は矩形波であるから、かなり高い周波数成分まで含
まれる。しかも電流が大きいから強い電磁波が出る。受
信部は増幅率が高くてインピーダンスが高いから電波の
影響を受け易い。しかし、金属製のグランド面、支柱、
メッシュなどグランド電位の金属によって受信部が囲ま
れているから電波が内部に入って来ない。支柱を使い、
またメッシュを使うことによって後から樹脂モールドす
るときに隙間なく、樹脂が充填される。このため樹脂モ
ールドで小型、低価格、高性能の光送受信モジュールが
可能となる。
Ｄ４６には繰り返しの速いパルス電流が流れる。パルス
電流は矩形波であるから、かなり高い周波数成分まで含
まれる。しかも電流が大きいから強い電磁波が出る。受
信部は増幅率が高くてインピーダンスが高いから電波の
影響を受け易い。しかし、金属製のグランド面、支柱、
メッシュなどグランド電位の金属によって受信部が囲ま
れているから電波が内部に入って来ない。支柱を使い、
またメッシュを使うことによって後から樹脂モールドす
るときに隙間なく、樹脂が充填される。このため樹脂モ
ールドで小型、低価格、高性能の光送受信モジュールが
可能となる。
【００２６】上の例では金属網５３を用いたが、ステン
レスなどの多孔板を用いることもできる。図１２は多孔
板６１を示す。適当な大きさの穴６２を縦横に多数穿孔
した金属板である。メッシュ５３に代えて支柱に多孔板
を固着する。送信部ノイズを遮蔽する機能は変わらな
い。
レスなどの多孔板を用いることもできる。図１２は多孔
板６１を示す。適当な大きさの穴６２を縦横に多数穿孔
した金属板である。メッシュ５３に代えて支柱に多孔板
を固着する。送信部ノイズを遮蔽する機能は変わらな
い。
【００２７】［実施形態 ２（直線導波路上向き分岐、
多孔板＋支柱）］図１３〜図１５によって直線導波路と
ＷＤＭフィルタとを用いた実施例を説明する。これは、
１．３μｍ光と１．５５μｍ光を分けるカプラを、多層
膜フィルタによって実現するものである。図１３はＳｉ
ベンチ上に導波路や素子を配置した状態を示す平面図で
ある。Ｓｉベンチ（プラットホーム）６３は長方形の
（００１）Ｓｉ単結晶基板である。中央近傍が少し高く
なっており始端は２段に、終端部は１段階の段部があ
る。中央の高くなった部分に縦方向に直線の光導波路６
４が形成される。直線導波路の上にＬＤ、ＰＤを並べた
点にこの素子の特徴がある。導波路６４の終端に段部が
あり、ここへ直接にＬＤチップ６５が固定される。ＬＤ
６５の発光部と導波路の高さを合致させるように段部の
高さが決められている。ＬＤ６５のさらに後方にモニタ
用ＰＤチップ６６が固定される。ＬＤチップ６５から前
方に出た光は導波路６４を伝搬してゆく。後方に出た光
はモニタＰＤ６６に入る。ＰＤ６６はＬＤのパワーを監
視し出力を一定に保つようにフィードバックを掛けるた
めのものである。ＬＤ６５とモニタＰＤ６６が送信部で
ある。
多孔板＋支柱）］図１３〜図１５によって直線導波路と
ＷＤＭフィルタとを用いた実施例を説明する。これは、
１．３μｍ光と１．５５μｍ光を分けるカプラを、多層
膜フィルタによって実現するものである。図１３はＳｉ
ベンチ上に導波路や素子を配置した状態を示す平面図で
ある。Ｓｉベンチ（プラットホーム）６３は長方形の
（００１）Ｓｉ単結晶基板である。中央近傍が少し高く
なっており始端は２段に、終端部は１段階の段部があ
る。中央の高くなった部分に縦方向に直線の光導波路６
４が形成される。直線導波路の上にＬＤ、ＰＤを並べた
点にこの素子の特徴がある。導波路６４の終端に段部が
あり、ここへ直接にＬＤチップ６５が固定される。ＬＤ
６５の発光部と導波路の高さを合致させるように段部の
高さが決められている。ＬＤ６５のさらに後方にモニタ
用ＰＤチップ６６が固定される。ＬＤチップ６５から前
方に出た光は導波路６４を伝搬してゆく。後方に出た光
はモニタＰＤ６６に入る。ＰＤ６６はＬＤのパワーを監
視し出力を一定に保つようにフィードバックを掛けるた
めのものである。ＬＤ６５とモニタＰＤ６６が送信部で
ある。
【００２８】光導波路６４の半ばには受信用ＰＤ６７が
設けられる。ＰＤチップ６７のすぐあとに斜め上方を向
いたＷＤＭフィルタ６８が光導波路６４を横切るように
設けられる。フィルタ６８の傾斜角は例えば３０度であ
る。しかし、２０度〜５０度程度の角度であることもで
きる。ＷＤＭ６８は送信光はそのまま透過し、受信光は
反射する作用がある。受信光はＷＤＭフィルタによって
斜め上に反射され、ＰＤに裏面から入射する。ＰＤの裏
面に直接に入射させる事ができないときは、スペーサを
Ｓｉベンチ６３の上に置いてからＰＤ６７を取り付け
る。ＰＤ６７の近傍にＡＭＰ６９を固定する。これはＰ
Ｄ６７の光電流を前置増幅するものである。ＰＤ６７と
ＡＭＰ６９が受信部５２である。
設けられる。ＰＤチップ６７のすぐあとに斜め上方を向
いたＷＤＭフィルタ６８が光導波路６４を横切るように
設けられる。フィルタ６８の傾斜角は例えば３０度であ
る。しかし、２０度〜５０度程度の角度であることもで
きる。ＷＤＭ６８は送信光はそのまま透過し、受信光は
反射する作用がある。受信光はＷＤＭフィルタによって
斜め上に反射され、ＰＤに裏面から入射する。ＰＤの裏
面に直接に入射させる事ができないときは、スペーサを
Ｓｉベンチ６３の上に置いてからＰＤ６７を取り付け
る。ＰＤ６７の近傍にＡＭＰ６９を固定する。これはＰ
Ｄ６７の光電流を前置増幅するものである。ＰＤ６７と
ＡＭＰ６９が受信部５２である。
【００２９】光導波路６４の前端には２段の段部があ
る。光導波路６４に近い方には浅いＶ溝７０が穿たれ
る。遠い方の段部にはより深いＶ溝７１が穿たれる。光
ファイバ７２の先端の一部の被覆を剥し芯線７３（クラ
ッド＋コア：例えば１２５μｍ径）を露呈させる。芯線
７３をＶ溝７０に入れる。被覆部分（例えば０．９ｍｍ
径）を大きいＶ溝７１に挿入する。光導波路６４に光フ
ァイバのコアが合致するようにＶ溝７０、７１、光導波
路６４が予め形成されている。だから光ファイバ７２を
Ｖ溝７０、７１に固定すれば自動的に調芯される。
る。光導波路６４に近い方には浅いＶ溝７０が穿たれ
る。遠い方の段部にはより深いＶ溝７１が穿たれる。光
ファイバ７２の先端の一部の被覆を剥し芯線７３（クラ
ッド＋コア：例えば１２５μｍ径）を露呈させる。芯線
７３をＶ溝７０に入れる。被覆部分（例えば０．９ｍｍ
径）を大きいＶ溝７１に挿入する。光導波路６４に光フ
ァイバのコアが合致するようにＶ溝７０、７１、光導波
路６４が予め形成されている。だから光ファイバ７２を
Ｖ溝７０、７１に固定すれば自動的に調芯される。
【００３０】Ｖ溝は異方性エッチングによってＳｉ基板
６３の上の形成される。Ｓｉベンチ６３は（００１）単
結晶であるから｛１１１｝面方向のエッチング速度が遅
いエッチング液によって｛１１１｝面だけを露出させる
ことができる。溝は（１−１１）面と（−１１１）面を
組み合わせたＶ溝となる。傾斜角は５４．７度であり、
谷の挟角は７０．５度である。Ｓｉ基板６３にはメタラ
イズパターンが印刷あるいはフォトリソグラフィによっ
て設けられる。ＰＤ６７、ＡＭＰ６９はＰＤグランドメ
タライズの上に固定される。ＬＤ６５はＬＤ用のグラン
ドメタライズに固定される。ＰＤグランドとＬＤグラン
ドは別異のものである。これらは外部で接続され共通の
グランドとなるがＳｉ基板６３の上では別のグランド面
とする。ＬＤの影響からＰＤを切り放すためである。そ
の他にも配線用のメタライズパターンがある。これらメ
タライズパターンの図示は省略している。
６３の上の形成される。Ｓｉベンチ６３は（００１）単
結晶であるから｛１１１｝面方向のエッチング速度が遅
いエッチング液によって｛１１１｝面だけを露出させる
ことができる。溝は（１−１１）面と（−１１１）面を
組み合わせたＶ溝となる。傾斜角は５４．７度であり、
谷の挟角は７０．５度である。Ｓｉ基板６３にはメタラ
イズパターンが印刷あるいはフォトリソグラフィによっ
て設けられる。ＰＤ６７、ＡＭＰ６９はＰＤグランドメ
タライズの上に固定される。ＬＤ６５はＬＤ用のグラン
ドメタライズに固定される。ＰＤグランドとＬＤグラン
ドは別異のものである。これらは外部で接続され共通の
グランドとなるがＳｉ基板６３の上では別のグランド面
とする。ＬＤの影響からＰＤを切り放すためである。そ
の他にも配線用のメタライズパターンがある。これらメ
タライズパターンの図示は省略している。
【００３１】受信部のグランド面にはステンレス、コバ
ールなど金属製の支柱７４〜７８が固定される。支柱も
グランド電位になる。この例では、支柱７４はステンレ
スで０．５ｍｍ×４．５ｍｍ×１ｍｍＨである。支柱７
５〜７８もステンレスで０．５ｍｍ×０．５ｍｍ×１ｍ
ｍＨである。この高さは、ＬＤやＰＤチップの高さ（厚
み）が約０．２ｍｍから０．３ｍｍと薄いためである。
図１５のように支柱７４〜７８の上には、多孔板６１が
接着されている。これは本発明の目的であるＰＤ部の遮
蔽のためである。
ールなど金属製の支柱７４〜７８が固定される。支柱も
グランド電位になる。この例では、支柱７４はステンレ
スで０．５ｍｍ×４．５ｍｍ×１ｍｍＨである。支柱７
５〜７８もステンレスで０．５ｍｍ×０．５ｍｍ×１ｍ
ｍＨである。この高さは、ＬＤやＰＤチップの高さ（厚
み）が約０．２ｍｍから０．３ｍｍと薄いためである。
図１５のように支柱７４〜７８の上には、多孔板６１が
接着されている。これは本発明の目的であるＰＤ部の遮
蔽のためである。
【００３２】この例では、多孔板もステンレス製で厚み
０．１ｍｍ、縦横４．５ｍｍである。穴はエッチングに
よって穿孔する。プレス加工で穿孔する事もできる。穴
径は樹脂の通る限り細かい方が良い。例えば直径０．３
ｍｍとする。多孔板を取り付けた状態を図１４に示す。
受信部の全体が多孔板６１によって覆われる。
０．１ｍｍ、縦横４．５ｍｍである。穴はエッチングに
よって穿孔する。プレス加工で穿孔する事もできる。穴
径は樹脂の通る限り細かい方が良い。例えば直径０．３
ｍｍとする。多孔板を取り付けた状態を図１４に示す。
受信部の全体が多孔板６１によって覆われる。
【００３３】送信部のＬＤ６５とモニタＰＤ６６は透明
樹脂７９で覆ってある。ＬＤからの光をＰＤまで導光す
る必要があるからである。さらに全体を不透明の樹脂８
０によってモールドしてある。この状態は図１５に示
す。多孔板６１には多数の穴６２があるから流動性のあ
る樹脂は穴を通って受信部５２に回り込む。支柱の隙間
からも樹脂が侵入できる。遮蔽部の内外に等しい密度で
樹脂が充填される。遮蔽物をメッシュや多孔板にするの
は事後的な樹脂注入によって遮蔽物の内部をもモールド
するためである。
樹脂７９で覆ってある。ＬＤからの光をＰＤまで導光す
る必要があるからである。さらに全体を不透明の樹脂８
０によってモールドしてある。この状態は図１５に示
す。多孔板６１には多数の穴６２があるから流動性のあ
る樹脂は穴を通って受信部５２に回り込む。支柱の隙間
からも樹脂が侵入できる。遮蔽部の内外に等しい密度で
樹脂が充填される。遮蔽物をメッシュや多孔板にするの
は事後的な樹脂注入によって遮蔽物の内部をもモールド
するためである。
【００３４】透明樹脂７９はたとえばシリコーン系樹脂
とする。モールドの樹脂８０は硬化性に優れたエポキシ
樹脂を例えば用いる。樹脂８０で全体をモールドし、リ
ードフレームも樹脂８０で支持される。セラミックパッ
ケージや金属パッケージを使わず、プラスチックパッケ
ージ（樹脂モールド）とするのは安価にするためであ
る。図２０は完成した素子の平面図である。図２１は正
面図、図２２は左側面図である。光ファイバが付いてい
るが通常のＤＩＰ型のプラスチックパッケージ素子とな
っている。
とする。モールドの樹脂８０は硬化性に優れたエポキシ
樹脂を例えば用いる。樹脂８０で全体をモールドし、リ
ードフレームも樹脂８０で支持される。セラミックパッ
ケージや金属パッケージを使わず、プラスチックパッケ
ージ（樹脂モールド）とするのは安価にするためであ
る。図２０は完成した素子の平面図である。図２１は正
面図、図２２は左側面図である。光ファイバが付いてい
るが通常のＤＩＰ型のプラスチックパッケージ素子とな
っている。
【００３５】図１３のモジュールの構成は以上のようで
ある。その製作手順を述べる。Ｓｉベンチ（約１５ｍｍ
×５ｍｍ；（００１）面）上に左から２段の段部、右に
１段の段部を形成する。エッチングあるいは研磨によっ
て段部を作ることができる。左の２段の段部には異方性
エッチングによって光ファイバ固定のためのＶ溝７１、
７０を形成する。中央の高原部には表面近くに中心線に
そって光導波路を形成する。まずＳｉＯ２の透明層を作
り屈折率を上げる不純物をドープして光導波路を作る。
斜め溝を光導波路の途中に穿つ。斜め溝にＷＤＭフィル
タを挿入する。その前方直近位置にスペーサを介して受
信用のＰＤ６７を半田づけする。透明樹脂によってスペ
ーサ部分を満たす。受信用ＰＤ（Ｄ−ＰＤ）はＩｎＧａ
Ａｓ−ＰＤである。その近傍にＡＭＰチップ６９を固定
する。
ある。その製作手順を述べる。Ｓｉベンチ（約１５ｍｍ
×５ｍｍ；（００１）面）上に左から２段の段部、右に
１段の段部を形成する。エッチングあるいは研磨によっ
て段部を作ることができる。左の２段の段部には異方性
エッチングによって光ファイバ固定のためのＶ溝７１、
７０を形成する。中央の高原部には表面近くに中心線に
そって光導波路を形成する。まずＳｉＯ２の透明層を作
り屈折率を上げる不純物をドープして光導波路を作る。
斜め溝を光導波路の途中に穿つ。斜め溝にＷＤＭフィル
タを挿入する。その前方直近位置にスペーサを介して受
信用のＰＤ６７を半田づけする。透明樹脂によってスペ
ーサ部分を満たす。受信用ＰＤ（Ｄ−ＰＤ）はＩｎＧａ
Ａｓ−ＰＤである。その近傍にＡＭＰチップ６９を固定
する。
【００３６】右側の段部のメタライズ上で光導波路の終
端にＬＤチップ６５を半田付けする。これはＩｎＧａＡ
ｓＰ−ＬＤチップである。その後方にモニタ用ＩｎＧａ
Ａｓ−ＰＤ６６をメタライズ上に半田付けする。ＬＤ６
５とＰＤ６６の間には透明樹脂７９を滴下し透明光路を
確保する。
端にＬＤチップ６５を半田付けする。これはＩｎＧａＡ
ｓＰ−ＬＤチップである。その後方にモニタ用ＩｎＧａ
Ａｓ−ＰＤ６６をメタライズ上に半田付けする。ＬＤ６
５とＰＤ６６の間には透明樹脂７９を滴下し透明光路を
確保する。
【００３７】メタライズ配線と、ＰＤ６７、６６、ＡＭ
Ｐ６９、ＬＤ６５の電極パッドをワイヤボンディングに
よって接続する。支柱７４〜７８を受信部５２のグラン
ドメタライズ面に建てる。多孔板６１を支柱７４〜７８
に固定する。多孔板６１と支柱はグランド電位である。
ＰＤ６７とＡＭＰ６９は多孔板６１と支柱７４〜７８、
グランドメタライズ面によって囲まれ、静電遮蔽され
る。
Ｐ６９、ＬＤ６５の電極パッドをワイヤボンディングに
よって接続する。支柱７４〜７８を受信部５２のグラン
ドメタライズ面に建てる。多孔板６１を支柱７４〜７８
に固定する。多孔板６１と支柱はグランド電位である。
ＰＤ６７とＡＭＰ６９は多孔板６１と支柱７４〜７８、
グランドメタライズ面によって囲まれ、静電遮蔽され
る。
【００３８】リードフレーム（図１３〜図１５では省
略）の中央部にＳｉベンチを固定し、おのおののリード
ピンとメタライズ配線とをワイヤボンディングによって
接続する。
略）の中央部にＳｉベンチを固定し、おのおののリード
ピンとメタライズ配線とをワイヤボンディングによって
接続する。
【００３９】ついで光ファイバ７２の芯線７３を小Ｖ溝
７０に、被覆部分を大Ｖ溝７１に挿入しエポキシ樹脂で
固定する。溝に差し込んで固定するから光ファイバ調芯
の必要がない。
７０に、被覆部分を大Ｖ溝７１に挿入しエポキシ樹脂で
固定する。溝に差し込んで固定するから光ファイバ調芯
の必要がない。
【００４０】最後にＳｉベンチを含む全体を樹脂モール
ドして素子を完成する。例えばエポキシ樹脂を用いる。
こうして図２０〜図２２に外観を示すような光送受信モ
ジュール９７が完成される。
ドして素子を完成する。例えばエポキシ樹脂を用いる。
こうして図２０〜図２２に外観を示すような光送受信モ
ジュール９７が完成される。
【００４１】リードピン９８〜１０７は内部のＰＤ、Ｌ
Ｄ、ＡＭＰと外部回路を接続するものである。ピン数は
内部の回路によって多少異なる。例えば最低本数は次の
ように決まる。ＬＤ・ＰＤ（モニタ用）グランドで１ピ
ン、ＬＤの駆動電流のために１ピン、モニタＰＤのため
に１ピン、ＰＤ・ＡＭＰグランドで１ピン、検出用ＰＤ
のバイアスで１ピン、ＡＭＰで２ピンというように最低
７ピン必要である。同じグランドを２本〜３本とった
り、ＡＭＰ電源を２電源タイプにしたりするともっと多
くのピンが入用になる。ここでは１０ピンのものを図示
した。プラスチックパッケージ（モールド）は側稜線が
面取りされている。しかし、別段面取りする必要はな
い。
Ｄ、ＡＭＰと外部回路を接続するものである。ピン数は
内部の回路によって多少異なる。例えば最低本数は次の
ように決まる。ＬＤ・ＰＤ（モニタ用）グランドで１ピ
ン、ＬＤの駆動電流のために１ピン、モニタＰＤのため
に１ピン、ＰＤ・ＡＭＰグランドで１ピン、検出用ＰＤ
のバイアスで１ピン、ＡＭＰで２ピンというように最低
７ピン必要である。同じグランドを２本〜３本とった
り、ＡＭＰ電源を２電源タイプにしたりするともっと多
くのピンが入用になる。ここでは１０ピンのものを図示
した。プラスチックパッケージ（モールド）は側稜線が
面取りされている。しかし、別段面取りする必要はな
い。
【００４２】この例の送受信モジュールの受信ＰＤと、
送信ＬＤの間隔は、約５ｍｍである。近接しているが、
シールド板６１（と支柱とグランドメタライズ）のおか
げで、１５５Ｍｂｐｓ伝送の時、ＬＤからのファイバ出
力が０ｄＢｍの時でも、最小受信感度は−３５ｄＢｍ程
度であった。ＬＤパワーが大きくても受信部は送信部ノ
イズから保護されているということである。
送信ＬＤの間隔は、約５ｍｍである。近接しているが、
シールド板６１（と支柱とグランドメタライズ）のおか
げで、１５５Ｍｂｐｓ伝送の時、ＬＤからのファイバ出
力が０ｄＢｍの時でも、最小受信感度は−３５ｄＢｍ程
度であった。ＬＤパワーが大きくても受信部は送信部ノ
イズから保護されているということである。
【００４３】これはＬＤとＰＤを組み合わせた一例であ
り、ＰＤとＬＤのペアを並べた複数本の光ファイバによ
る送受信モジュールのようなものでも本発明の効果は同
じである。
り、ＰＤとＬＤのペアを並べた複数本の光ファイバによ
る送受信モジュールのようなものでも本発明の効果は同
じである。
【００４４】［実施形態 ３（直線導波路上向き分岐、
多孔蓋）］図１６〜図１７によって直線導波路とＷＤＭ
フィルタと多孔蓋を用いた実施例を説明する。実施形態
２と殆ど同じであるが、遮蔽構造がより洗練されてい
る。これは支柱のようなものは使わない。図１６のよう
な多孔板の４辺を折り曲げた蓋体を使う。図１２の多孔
板６１と比較して図１６の多孔蓋８６は、より便利な形
状になっている。薄板よりなり、天板８７、側板８８、
折り返し縁８９を有する。天板８７には多数の穴９０が
穿たれる。側板８８にも穴９１が穿孔されている。例え
ばステンレス薄板（０．１ｍｍ厚み）であって４．５ｍ
ｍ×４．５ｍｍ×１ｍｍＨである。穴９０、９１は樹脂
を通すためのものである。
多孔蓋）］図１６〜図１７によって直線導波路とＷＤＭ
フィルタと多孔蓋を用いた実施例を説明する。実施形態
２と殆ど同じであるが、遮蔽構造がより洗練されてい
る。これは支柱のようなものは使わない。図１６のよう
な多孔板の４辺を折り曲げた蓋体を使う。図１２の多孔
板６１と比較して図１６の多孔蓋８６は、より便利な形
状になっている。薄板よりなり、天板８７、側板８８、
折り返し縁８９を有する。天板８７には多数の穴９０が
穿たれる。側板８８にも穴９１が穿孔されている。例え
ばステンレス薄板（０．１ｍｍ厚み）であって４．５ｍ
ｍ×４．５ｍｍ×１ｍｍＨである。穴９０、９１は樹脂
を通すためのものである。
【００４５】図１７は光送受信モジュールの断面図であ
る。図１５と殆ど同じである。支柱がなくて、多孔板８
６の縁８９を直接にＰＤ・ＡＭＰグランドメタライズに
半田付けしている。ここだけが違う。その他の構造は同
じである。Ｓｉベンチに段部があって、中央に光導波路
６４がある。光導波路の後方には送信部のＬＤ６５、Ｐ
Ｄ６６がある。光導波路６４の半ばにＷＤＭ６８があり
ＰＤ６７が取り付けられる。光導波路６４の始端に光フ
ァイバ７２のコアが対向するよう固定される。メタライ
ズパターンはワイヤによってリードフレームと接続され
る。Ｓｉベンチ、リードフレームなどを含む全体が樹脂
モールドされている。
る。図１５と殆ど同じである。支柱がなくて、多孔板８
６の縁８９を直接にＰＤ・ＡＭＰグランドメタライズに
半田付けしている。ここだけが違う。その他の構造は同
じである。Ｓｉベンチに段部があって、中央に光導波路
６４がある。光導波路の後方には送信部のＬＤ６５、Ｐ
Ｄ６６がある。光導波路６４の半ばにＷＤＭ６８があり
ＰＤ６７が取り付けられる。光導波路６４の始端に光フ
ァイバ７２のコアが対向するよう固定される。メタライ
ズパターンはワイヤによってリードフレームと接続され
る。Ｓｉベンチ、リードフレームなどを含む全体が樹脂
モールドされている。
【００４６】中央の光導波路６４に送受信光が伝搬し、
ＷＤＭフィルタ６８によって受信光だけが反射されて直
前にあるＰＤに入射する。レーザ（ＬＤ６５）からの送
信光は光導波路６４を直進しＷＤＭをそのまま通り抜け
て光ファイバ７２に入る。
ＷＤＭフィルタ６８によって受信光だけが反射されて直
前にあるＰＤに入射する。レーザ（ＬＤ６５）からの送
信光は光導波路６４を直進しＷＤＭをそのまま通り抜け
て光ファイバ７２に入る。
【００４７】［実施形態 ４（直線導波路上向き分岐、
金属網蓋、送信部遮蔽）］図１８〜図１９によって直線
導波路とＷＤＭフィルタと金属網蓋を用いた実施例を説
明する。実施形態２、３と似ているが、遮蔽構造がメッ
シュ（金属網）蓋９２になっている。さらにこの実施形
態４は送信部をもメッシュで覆っている。受信部と送信
部の遮蔽をより完全にするためである。
金属網蓋、送信部遮蔽）］図１８〜図１９によって直線
導波路とＷＤＭフィルタと金属網蓋を用いた実施例を説
明する。実施形態２、３と似ているが、遮蔽構造がメッ
シュ（金属網）蓋９２になっている。さらにこの実施形
態４は送信部をもメッシュで覆っている。受信部と送信
部の遮蔽をより完全にするためである。
【００４８】これも支柱のようなものは使わない。図１
８のような金属網（メッシュ）板の４辺を折り曲げた蓋
体を使う。図８のメッシュ５３と比較してより便利な形
状になっている。メッシュ蓋９２は天板９３、側板９
４、縁９５を有する。網であるから全ての面に穴が多数
存在する。穴から樹脂を受信部、送信部へと通すことが
できる。
８のような金属網（メッシュ）板の４辺を折り曲げた蓋
体を使う。図８のメッシュ５３と比較してより便利な形
状になっている。メッシュ蓋９２は天板９３、側板９
４、縁９５を有する。網であるから全ての面に穴が多数
存在する。穴から樹脂を受信部、送信部へと通すことが
できる。
【００４９】図１９は光送受信モジュールの断面図を示
す。構造は図１５、図１７のものと殆ど同じである。Ｐ
Ｄ６７を含む受信部にメッシュ蓋９２が半田付けされ
る。ＬＤ６５、モニタＰＤ６６を含む送信部にメッシュ
蓋９６が半田付けされる。送信部は透明樹脂７９を流し
て固化してからメッシュ蓋９６によって覆う。さらにＳ
ｉ基板６３、リードフレームなどを型に入れ、流動性の
エポキシ樹脂を注入し樹脂を固化すると、図２０〜図２
２のようなＤＩＰ型のプラスチックパッケージの光送受
信モジュール９７が得られる。
す。構造は図１５、図１７のものと殆ど同じである。Ｐ
Ｄ６７を含む受信部にメッシュ蓋９２が半田付けされ
る。ＬＤ６５、モニタＰＤ６６を含む送信部にメッシュ
蓋９６が半田付けされる。送信部は透明樹脂７９を流し
て固化してからメッシュ蓋９６によって覆う。さらにＳ
ｉ基板６３、リードフレームなどを型に入れ、流動性の
エポキシ樹脂を注入し樹脂を固化すると、図２０〜図２
２のようなＤＩＰ型のプラスチックパッケージの光送受
信モジュール９７が得られる。
【００５０】
【発明の効果】本発明の光送受信モジュールは受信部と
送信部が同じ基板上に設けられるので小型化できる。図
１、図２、図４に示すような個別のモジュールを組み合
わせたものより格段に軽量小型になる。高価な金属パッ
ケージやセラミックパッケージを使わず樹脂モールドに
よって素子形成するから製造容易で安価な素子になる。
双方向光通信網が普及するために装置が安価であるとい
うことは重要である。反面金属の個別パッケージを使わ
ないと送信部と受信部の結合が起こり易く、クロストー
クが深刻になる。ところが本発明は、金属メッシュ、金
属多孔板によって受信部を覆っているから送信部からの
電波が遮断され、受信部にノイズとして侵入しない。雑
音レベルが低いので受信感度が高くなる。平面実装タイ
プであるから製造容易である。つまり本発明によって、
低コストで、小型、高性能の光送受信モジュールが工業
的に量産できる。
送信部が同じ基板上に設けられるので小型化できる。図
１、図２、図４に示すような個別のモジュールを組み合
わせたものより格段に軽量小型になる。高価な金属パッ
ケージやセラミックパッケージを使わず樹脂モールドに
よって素子形成するから製造容易で安価な素子になる。
双方向光通信網が普及するために装置が安価であるとい
うことは重要である。反面金属の個別パッケージを使わ
ないと送信部と受信部の結合が起こり易く、クロストー
クが深刻になる。ところが本発明は、金属メッシュ、金
属多孔板によって受信部を覆っているから送信部からの
電波が遮断され、受信部にノイズとして侵入しない。雑
音レベルが低いので受信感度が高くなる。平面実装タイ
プであるから製造容易である。つまり本発明によって、
低コストで、小型、高性能の光送受信モジュールが工業
的に量産できる。
【図１】金属製ケースに収容された従来例に係るＬＤモ
ジュールの縦断面図。
ジュールの縦断面図。
【図２】金属製ケースに収容された従来例に係るＰＤモ
ジュールの縦断面図。
ジュールの縦断面図。
【図３】双方向光通信システムの概略図。
【図４】従来の加入者側の光送受信モジュールの構成例
図。
図。
【図５】分岐導波路を有するＳｉベンチの上に送信部と
受信部を合体して設けた光送受信モジュールのベンチ部
分の平面図。
受信部を合体して設けた光送受信モジュールのベンチ部
分の平面図。
【図６】分岐導波路を有するＳｉベンチの上に送信部と
受信部を合体して設け、受信部をメッシュによって覆っ
た光送受信モジュールのベンチ部分の平面図。
受信部を合体して設け、受信部をメッシュによって覆っ
た光送受信モジュールのベンチ部分の平面図。
【図７】図５の光送受信モジュールにおいて受信部に支
柱を設けた状態の平面図。
柱を設けた状態の平面図。
【図８】受信部を覆うためのメッシュの平面図。
【図９】図６の送受信部を有するＳｉベンチを樹脂モー
ルドによって覆い、光送受信モジュール単体としたもの
の正面図。
ルドによって覆い、光送受信モジュール単体としたもの
の正面図。
【図１０】図９の光送受信モジュールの受信部のみの縦
断右側面図。
断右側面図。
【図１１】図９の光送受信モジュールの受信部のみの縦
断正面図。
断正面図。
【図１２】メッシュに代わって受信部を覆うべき金属多
孔板の平面図。
孔板の平面図。
【図１３】直線導波路を有するプラットフォーム（基
板）の直線導波路上に、ＰＤ、ＡＭＰ、ＷＤＭフィル
タ、ＬＤ、モニタＰＤを設け、支柱を取り付けた状態の
基板の平面図。
板）の直線導波路上に、ＰＤ、ＡＭＰ、ＷＤＭフィル
タ、ＬＤ、モニタＰＤを設け、支柱を取り付けた状態の
基板の平面図。
【図１４】直線導波路を有するプラットフォーム（基
板）の直線導波路上に、ＰＤ、ＡＭＰ、ＷＤＭフィル
タ、ＬＤ、モニタＰＤを設け、支柱を取り付け、支柱の
上に金属多孔板を固定した状態の基板の平面図。
板）の直線導波路上に、ＰＤ、ＡＭＰ、ＷＤＭフィル
タ、ＬＤ、モニタＰＤを設け、支柱を取り付け、支柱の
上に金属多孔板を固定した状態の基板の平面図。
【図１５】直線導波路を有するプラットフォーム（基
板）の直線導波路上に、ＰＤ、ＡＭＰ、ＷＤＭフィル
タ、ＬＤ、モニタＰＤを設け、支柱を取り付け、支柱の
上に金属多孔板を固定し、全体を樹脂モールドして光送
受信モジュールとしたものの一部縦断面図。
板）の直線導波路上に、ＰＤ、ＡＭＰ、ＷＤＭフィル
タ、ＬＤ、モニタＰＤを設け、支柱を取り付け、支柱の
上に金属多孔板を固定し、全体を樹脂モールドして光送
受信モジュールとしたものの一部縦断面図。
【図１６】受信部を覆うべき多孔蓋の斜視図。
【図１７】直線導波路を有するプラットフォーム（基
板）の直線導波路上に、ＰＤ、ＡＭＰ、ＷＤＭフィル
タ、ＬＤ、モニタＰＤを設け、ＰＤとＡＭＰよりなる受
信部を多孔蓋によって覆い、全体を樹脂モールドして光
送受信モジュールとしたものの一部縦断面図。
板）の直線導波路上に、ＰＤ、ＡＭＰ、ＷＤＭフィル
タ、ＬＤ、モニタＰＤを設け、ＰＤとＡＭＰよりなる受
信部を多孔蓋によって覆い、全体を樹脂モールドして光
送受信モジュールとしたものの一部縦断面図。
【図１８】受信部を覆うべきメッシュ蓋の斜視図。
【図１９】直線導波路を有するプラットフォーム（基
板）の直線導波路上に、ＰＤ、ＡＭＰ、ＷＤＭフィル
タ、ＬＤ、モニタＰＤを設け、ＰＤとＡＭＰよりなる受
信部をメッシュ蓋によって覆い、ＬＤとモニタＰＤより
なる送信部をもメッシュ蓋で覆い、全体を樹脂モールド
して光送受信モジュールとしたものの一部縦断面図。
板）の直線導波路上に、ＰＤ、ＡＭＰ、ＷＤＭフィル
タ、ＬＤ、モニタＰＤを設け、ＰＤとＡＭＰよりなる受
信部をメッシュ蓋によって覆い、ＬＤとモニタＰＤより
なる送信部をもメッシュ蓋で覆い、全体を樹脂モールド
して光送受信モジュールとしたものの一部縦断面図。
【図２０】図１５、図１７、図１９に断面図を示す光送
受信モジュールの外観の平面図。
受信モジュールの外観の平面図。
【図２１】図１５、図１７、図１９に断面図を示す光送
受信モジュールの外観の正面図。
受信モジュールの外観の正面図。
【図２２】図１５、図１７、図１９に断面図を示す光送
受信モジュールの外観の左側面図。
受信モジュールの外観の左側面図。
１ ＬＤモジュール ２ ステム ３ ポール ４ ＬＤチップ ５ ＰＤチップ ６ レンズホルダー ７ レンズ ８ フェルールホルダー ９ 光ファイバ １０ フェルール １１ ピン １２ ピン １３ ピン １４ キャップ １５ ＰＤモジュール １６ ステム １７ ＰＤチップ １８ キャップ １９ レンズホルダー ２０ フェルールホルダー ２１ 光ファイバ ２２ フェルール ２３ ピン ２４ ピン ２５ ワイヤ ２６ レンズ ２７ 光ファイバ ２８ 光分波器 ２９ 光ファイバ ３０ 光分波器 ３１ 光ファイバ ３２ 光ファイバ ３３ 光ファイバ ３４ 光ファイバ ３５ 光コネクタ ３６ 光ファイバ ３７ ＷＤＭ ３８ 結合部 ３９ 光ファイバ ４０ 光コネクタ ４１ 光コネクタ ４２ Ｓｉベンチ ４３ 光導波路 ４４ 光導波路 ４５ 導波路型光カプラ（ＷＤＭ） ４６ ＬＤ ４７ ＰＤ ４８ ＡＭＰ ４９ 光ファイバ ５０ 出力光 ５１ 入力光 ５２ 受信部 ５３ メッシュ ５４ 送信部 ５５ 支柱 ５６ 支柱 ５７ 支柱 ５８ 支柱 ５９ 支柱 ６０ 樹脂モールド ６１ 金属製多孔板 ６２ 穴 ６３ プラットフォーム （Ｓｉベンチ） ６４ 直線導波路 ６５ ＬＤチップ ６６ モニタＰＤチップ ６７ ＰＤチップ ６８ ＷＤＭフィルタ ６９ 増幅器 ７０ Ｖ溝 ７１ Ｖ溝 ７２ 光ファイバ ７３ 芯線 ７４ 支柱 ７５ 支柱 ７６ 支柱 ７７ 支柱 ７８ 支柱 ７９ 透明樹脂 ８０ 固定樹脂 ８１ リードピン ８２ リードピン ８３ リードピン ８４ リードピン ８５ リードピン ８６ 多孔蓋 ８７ 天板 ８８ 側板 ８９ 縁 ９０ 穴 ９１ 穴 ９２ メッシュ蓋 ９３ 天板 ９４ 側板 ９５ 縁 ９６ メッシュ蓋 ９７ 光送受信モジュール ９８〜１０７ リードピン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 工原 美樹 大阪府大阪市此花区島屋一丁目１番３号住 友電気工業株式会社大阪製作所内 Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA02 BA11 DA03 DA04 DA12 DA17 5F073 AB13 AB28 BA01 CA12 CB04 CB05 FA02 FA07 FA13 FA30 5F088 AB07 BA01 BA15 BB01 EA07 EA09 EA20 GA02 GA04 JA02 JA06 JA13 JA14 KA02 LA01 5K002 AA05 AA07 BA02 BA13 BA31 DA02 FA01
Claims (9)
- 【請求項１】 メタライズ配線を有する基板と、基板の
上に設けられた送信部と、基板の上に設けられた受信部
と、基板に固定された光入出力部分と、光入出力部分を
送信部と受信部に結合するため基板上に形成された導波
路と、受信部を覆い受信部グランドと接続された有孔金
属板と、基板、送信部、受信部、有孔金属板、リードフ
レームを被覆し一体化する樹脂モールドとよりなり、樹
脂は有孔金属板の穴を通過して受信部に侵入し受信部を
充填している事を特徴とする光送受信モジュール。 - 【請求項２】 受信部がフォトダイオードと増幅器とよ
りなり、送信部が半導体レーザよりなることを特徴とす
る請求項１に記載の光送受信モジュール。 - 【請求項３】 受信部と送信部が異なる波長で動作する
ことを特徴とする請求項１〜２の何れかに記載の光送受
信モジュール。 - 【請求項４】 光入出力部分が、１本の光ファイバ若し
くは導波路よりなることを特徴とする請求項１〜３のい
ずれかに記載の光送受信モジュール。 - 【請求項５】 送信光が１．３μｍ帯、受信光が１．５
５μｍ帯であることを特徴とする請求項１〜４のいずれ
かに記載の光送受信モジュール。 - 【請求項６】 送信光が１．５５μｍ帯、受信光が１．
３μｍ帯であることを特徴とする請求項１〜４のいずれ
かに記載の光送受信モジュール。 - 【請求項７】 基板がセラミック基板またはＳｉ基板で
あることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の
光送受信モジュール。 - 【請求項８】 有孔金属板がメッシュ或いは多孔板であ
り、支柱によって基板上に保持されていることを特徴と
する請求項１〜７のいずれかに記載の光送受信モジュー
ル。 - 【請求項９】 Ｓｉベンチに、Ｓｉ系光ファイバまたは
光導波路と、波長選択フィルタと、ＩｎＧａＡｓＰ系Ｐ
Ｄと、Ｓｉ又はＧａＡｓ系増幅器と、ＩｎＧａＡｓＰ系
ＬＤとを配置し、ＰＤと増幅器とよりなる受信部を有孔
金属板によって覆ったことを特徴とする光送受信モジュ
ール。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03085599A JP3637228B2 (ja) | 1999-02-09 | 1999-02-09 | 光送受信モジュール |
| CA002297522A CA2297522A1 (en) | 1999-02-09 | 2000-02-01 | Light transmitting/receiving module |
| DE60016060T DE60016060D1 (de) | 1999-02-09 | 2000-02-04 | Licht sendendes/empfangendes Modul |
| US09/497,866 US6318908B1 (en) | 1999-02-09 | 2000-02-04 | Light transmitting/receiving module |
| EP00102436A EP1028339B1 (en) | 1999-02-09 | 2000-02-04 | Light transmitting/receiving module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03085599A JP3637228B2 (ja) | 1999-02-09 | 1999-02-09 | 光送受信モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000228555A true JP2000228555A (ja) | 2000-08-15 |
| JP3637228B2 JP3637228B2 (ja) | 2005-04-13 |
Family
ID=12315339
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03085599A Expired - Fee Related JP3637228B2 (ja) | 1999-02-09 | 1999-02-09 | 光送受信モジュール |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6318908B1 (ja) |
| EP (1) | EP1028339B1 (ja) |
| JP (1) | JP3637228B2 (ja) |
| CA (1) | CA2297522A1 (ja) |
| DE (1) | DE60016060D1 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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