DE10114143A1 - Emissionsarmes elektrisches Bauteil - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein elektrisches Bauteil, insbesondere einen opto-elektronischen Transceiver mit einem Koppelbereich zur Ankopplung eines Steckverbinders, wobei der Koppelbereich bei Anordnung des Bauteils in einem Abschirmgehäuse auf einer Leiterplatte aus einer metallischen Struktur herausragt, die das Abschirmgehäuse umgibt. Erfindungsgemäß besteht der Koppelbereich aus Kunststoff. Hierdurch wird verhindert, daß der Koppelbereich als Antenne wirkt und im Bauteil bei hochfrequenten Signalen entstehende Störemissionen verstärkt abgestrahlt werden.
Description
Die Erfindung betrifft ein elektrisches Bauteil, insbesondere
einen opto-elektronischen Transceiver nach dem Oberbegriff
des Anspruchs 1 sowie eine Baugruppe mit einem derartigen
Bauteil.
Es ist bekannt, opto-elektronische Transceiver über optische
Steckverbinder an ein optisches Netzwerk anzuschließen. Ins
besondere sind sogenannte Small-Form-Factor-(SFF)-Transceiver
und Small-Form-Factor-Pluggable (SFP)-Transceiver kleiner
Bauart bekannt, die in einem Abschirmgehäuse auf einer
Leiterplatte angeordnet sind. Die Transceiver können dabei
steckbar ausgebildet (SFP Transceiver) oder fest mit dem
Abschirmgehäuse verbunden sein (SFF Transceiver).
Das Abschirmgehäuse ist üblicherweise innerhalb einer metal
lischen Struktur angeordnet, insbesondere der Rückwand
(backplane) eines metallischen Gehäuses. Zur Einkopplung bzw.
Auskopplung von infrarotem Licht in den Transceiver ragt ein
Koppelbereich des Transceivers aus einer Öffnung der
metallischen Struktur hervor. An den Koppelbereich sind ein
oder mehrere optische Steckverbinder ankoppelbar. Der
optische Koppelbereich befindet sich somit außerhalb der me
tallischen Struktur.
Es treten nun bei Datenübertragungsgeschwindigkeiten im
Bereich von Gbit/s unerwünschte Störstrahlungen auf, die
insbesondere im Koppelbereich des opto-elektronischen
Transceivers nach außen abgestrahlt werden, da im
Koppelbereich eine Diskontinuität des Abschirmgehäuses
vorliegt.
Zur Reduzierung der auftretenden elektromagnetischen Störabstrahlungen
ist es bekannt, das Abschirmgehäuse möglichst
vollständig metallisch auszubilden bzw. zu metallisieren.
Aufgrund der unvermeidbaren Diskontinuität des
Abschirmbleches im Koppelbereich des Transceivers ist eine
Reduzierung der Störstrahlung auf diese Weise jedoch nur
begrenzt möglich.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein
elektrisches Bauteil und eine Baugruppe mit einem
elektrischen Bauteil zur Verfügung zu stellen, die
Störemissionen im Koppelbereich des Bauteils reduzieren.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein elektrisches
Bauteil mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und eine Baugruppe
mit den Merkmalen des Anspruchs 7 gelöst. Bevorzugte und vor
teilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den
Unteransprüchen angegeben.
Danach ist erfindungsgemäß vorgesehen, daß der aus einer me
tallischen Struktur herausragende Koppelbereich des
elektrischen Bauteils aus Kunststoff gebildet ist. Hierdurch
wird die Abstrahlung elektromagnetischer Strahlen vermindert,
da der aus der metallischen Struktur herausragende Bereich
nun nicht mehr als Strahler im Sinne einer Antenne wirken
kann. Im Bauelement entstehende Störemissionen können
aufgrund der Ausbildung des Koppelbereiches aus Kunststoff
nicht in den Koppelbereich transportiert und von dort aus der
metallischen Struktur abgestrahlt werden. Es wird somit
verhindert, daß Störpotentiale überhaupt zu dem außerhalb der
abschirmenden metallischen Struktur liegenden Koppelbereich
geleitet werden.
In einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung ist nicht
nur der Koppelbereich des elektrischen Bauteils aus
Kunststoff gebildet, sondern auch das Gehäuse des
elektrischen Bauteils. Dieses weist dabei bevorzugt zwei aus
Kunststoff bestehende Gehäuseschalen auf, die eine
Leiterplatte mit elektrischen bzw. opto-elektronischen
Komponenten umfassen. Durch die Ausführung sowohl des
Koppelbereiches als auch des Gehäuses des elektrischen
Bauteils aus Kunststoff wird die Abstrahlung elektromagneti
scher Wellen weiter reduziert. So können über das aus Kunst
stoff bestehende Gehäuse keine Störemissionen in Richtung der
Diskontinuität des Abschirmgehäuses geleitet werden.
In einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung ist als ein
ziges metallisches Element des Bauteils (abgesehen von
metallischen Teilen der elektrischen bzw. opto-elektronischen
Komponenten) ein inneres Schirmblech vorgesehen, das in
seinem Randbereich Kontakte zur Kontaktierung des
Abschirmgehäuses aufweist. Das innere Schirmblech ist dabei
bevorzugt angrenzend an den Koppelbereich und parallel zur
metallischen Struktur angeordnet, um die Diskontinuität des
Abschirmgehäuses möglichst gut abzuschirmen. Allerdings sind
in dem inneren Schirmblech notwendigerweise Öffnungen zur
Durchführung von Strukturen erforderlich, über die eine
Kopplung des elektrischen Bauteils mit einem Steckverbinder
erfolgt.
Bevorzugt, aber nicht notwendiger Weise, wird als Kunststoff
für den Koppelbereich und/oder das Gehäuse des elektrischen
Bauteils ein elektromagnetisch absorbierender Kunststoff ver
wendet, der den Kunststoff durchdringende elektromagnetische
Strahlung im vorzugsweise betrachteten Frequenzbereich
oberhalb von 16 GHz möglichst absorbiert. Hierzu sind dem
Kunststoff ggf. geeignete, elektromagnetisch dämpfende
Füllstoffe beigemengt.
Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die
Figuren der Zeichnungen anhand eines Ausführungsbeispiels
näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 schematisch die Anordnung eines optoelek
tronischen Transceivers in einem
Abschirmgehäuse auf einer Leiterplatte;
Fig. 2 einen erfindungsgemäßen opto-elektronischen
Transceiver und ein auf einer Leiterplatte
angeordnetes Abschirmgehäuse im nicht
zusammengesteckten Zustand;
Fig. 3 die Baugruppe der Fig. 2 im teilweise
zusammengesteckten Zustand;
Fig. 4 die Baugruppe der Fig. 2 im zusammenge
steckten Zustand;
Fig. 5 eine Explisionsdarstellung der einzelnen
Komponenten eines erfindungsgemäßen opto
elektronischen Transceivers und
Fig. 6 zwei Meßwertkurven, die die
elektromagnetische Störstrahlung eines
erfindungsgemäßen opto-elektronischen
Transceivers im Vergleich zu einem im Stand
der Technik bekannten Transveiver
darstellen.
Fig. 1 zeigt schematisch eine erfindungsgemäße Baugruppe mit
einem opto-elektronischen Transceiver 1, der in ein Abschirm
gehäuse 2 eingesteckt ist. Das Abschirmgehäuse 2 ist auf
einer Leiterplatte 3 befestigt, die beispielsweise die Haupt
platine eines Computers darstellt.
Das Abschirmgehäuse 2 und die Leiterplatte 3 sind in einer
metallischen Struktur 4 angeordnet, bei der es sich
insbesondere um die Rückwand (backplane) eines metallischen
Gehäuses, etwa eines Computergehäuses, handelt. In der
metallischen Struktur 4 ist eine Öffnung 41 vorgesehen, durch
die der opto-elektronische Transceiver 1 in das
Abschirmgehäuse 2 eingesteckt werden kann. Durch die
steckbare Ausbildung des opto-elektronischen Transceivers 1
kann dieser in einfacher Weise, nämlich durch Einstecken in
das Abschirmgehäuse 2, mit der Leiterplatte 3 eines Gerätes
verbunden werden.
Der opto-elektronische Transceiver 1 weist einen in Fig. 1
lediglich schematisch dargestellten Koppelbereich bzw. eine
Steckeraufnahme 11 auf, die einen optischen Port zur
Ankopplung eines optischen Steckverbinders an den Transceiver
darstellt. Dieser Koppelbereich ist außerhalb der
metallischen Struktur 4 angeordnet und ragt aus der Öffnung
41 der metallischen Struktur hervor, so daß ein
Kopplungspartner problemlos angekoppelt werden kann.
Erfindungsgemäß besteht der Koppelbereich 11 aus einem Kunst
stoff, insbesondere einem elektromagnetisch absorbierenden
Kunststoff. Hierdurch wird verhindert, daß der aus der
Rückwand 3 herausragende Koppelbereich 11 des Transceivers 1
als Antenne wirkt und verstärkt elektromagnetische
Störstrahlung abstrahlt. Vielmehr wird durch die Ausführung
des Koppelbereichs 11 aus Kunststoff die Abstrahlung elektro
magnetischer Wellen reduziert. Dies ist wünschenswert, um
Anforderungen an eine geringe elektromagnetische Abstrahlung
des Transceivers zu genügen (elektromagnetische
Verträglichkeit).
Alternativ kann der Transceiver auch fest mit dem
Abschirmgehäuse verbunden sein, wobei Transceiver und
Abschirmgehäuse gemeinsam auf der Leiterplatte 3 montiert
werden. Auch in diesem Fall ragt der Koppelbereich zur
Aufnahme eines Steckverbinders aus der metallischen Rückwand
hervor.
Ein konkretes Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in den
Fig. 2 bis 5 dargestellt. Gemäß Fig. 5 weist der erfin
dungsgemäße opto-elektronische Transceiver einen
Koppelbereich 11 (entsprechend dem Koppelbereich 11 der Fig.
1), eine obere Gehäuseschale 12, eine untere Gehäuseschale
13, die mit der oberen Gehäuseschale 12 rastbar verbindbar
ist, eine dazwischen liegende Leiterplatte 14, eine opto
elektronische Empfangskomponente 16, eine opto-elektronische
Sendekomponente 15 und ein im folgenden als Schirmbrille
bezeichnetes inneres Abschirmblech 17 auf.
Der Kopplungsbereich 11 weist in an sich bekannter Weise zwei
Aufnahmebuchten 111, 112 zur Aufnahme jeweils eines optischen
Steckverbinders auf. Ein Entriegelungselement 113 dient einer
gut zugänglichen Entriegelung von in den Aufnahmebuchten 111,
112 eingesteckten Steckverbindern (nicht dargestellt).
In die Einsteckbuchten 111, 112 eingesteckte optische Steck
verbinder sind mit der Empfangskomponente 16 bzw. der Sende
komponente 15 gekoppelt, die jeweils einen optoelektroni
schen Wandler aufweisen und eingehende Lichtsignale in
elektrische Signale bzw. elektrische Signale in ausgehende
Lichtsignale umwandeln. Die Empfangskomponente 16 bzw. Sende
komponente 15 ist mit der Leiterplatte 14 verbunden und die
Komponenten 15, 16 werden durch elektrische Ansteuereinheiten
(nicht dargestellt) angesteuert, die auf der Leiterplatte 14
angeordnet sind.
Hinter dem Kopplungsbereich 11 ist vertikal zur
Einsteckrichtung und parallel zu einer metallischen Rückwand
(vgl. Rückwand 4 der Fig. 1) als einziges metallischen Teil
des Transceivers 1 die Schirmbrille 17 angeordnet, die im
Bereich der Komponenten 15, 16 und der Leiterplatte 14
entstehende HF-verseuchte Signalmasse gegenüber dem
Kopplungsbereich 11 abschirmt. Die Schirmbrille 17 weist
dabei zwei Öffnungen 171 zur Aufnahme von Flanschen 151, 161
der Komponenten 15, 16 auf. Die Flansche weisen Ferrulen auf,
die jeweils mit Lichtwellenleitern eines Kopplungspartners
gekoppelt werden.
Des weiteren weist die Schirmbrille 17 Kontaktlaschen 172 zur
Kontaktierung eines metallischen Abschirmgehäuses gemäß dem
Abschirmgehäuse 2 der Fig. 1 auf, durch die
elektromagnetische Störpotentiale zum Abschirmgehäuse hin ab
geleitet werden.
Der Koppelbereich 11, die obere Gehäuseschale 12 und die
untere Gehäuseschale 13 bestehen vollständig aus Kunststoff,
so daß sie keine Störpotentiale aufnehmen und abstrahlen
können. Allerdings kann in alternativen Ausführungsbeispielen
auch vorgesehen sein, daß auch die Gehäuseschalen 12, 13 aus
Metall bestehen oder zumindest metallisiert sind. Der aus der
Rückwand vorstehende Kopplungsbereich 11 ist jedoch stets aus
Kunststoff ausgebildet.
Die Schirmbrille 17 bleibt mit ihren Kontaktfedern hinter dem
aus der metallischen Struktur herausragenden Kunststoffteil
11 zurück. Somit stellt die Schirmbrille keine weitere, zur
Abstrahlung wirksame Diskontinuität dar.
Die Fig. 2 bis 4 zeigen den erfindungsgemäßen Transceiver
1 mit dem aus Kunststoff bestehenden Kopplungsbereich 11
während der verschiedenen Phasen des Einsteckens des
Transceivers in ein Abschirmgehäuse 2, das mittels Pins 22
auf einer Leiterplatte 3 befestigt ist. Das Abschirmgehäuse 2
besteht im dargestellten Ausführungsbeispiel aus einem
metallisches Abschirmblech und weist in seinem vorderen
Bereich gebogene Kontaktfedern 21 auf, die der Kontaktierung
des metallischen Abschirmblechs 2 mit einer metallischen
Rückwand 4 dienen. Die metallische Rückwand stellt dabei ein
Bezugspotential für das Abschirmgehäuse zur Verfügung.
Derartige Abschirmbleche sind an sich bekannt.
Im vollständig eingesteckten Zustand gemäß Fig. 4 ragt nur
noch der Koppelbereich 11 aus dem Abschirmgehäuse 2 hervor.
Dieser Koppelbereich 11 befindet sich vor einer Öffnung in
der metallischen Rückwand, durch die der Transceiver 1 in
das Abschirmgehäuse 2 gesteckt wurde und die mittels der
Kontaktfedern 21 im elektrischen Kontakt mit dem
Abschirmgehäuse 2 steht.
Aufgrund der Ausbildung des Koppelbereiches 11 aus Kunststoff
ist die Abstrahlung elektromagnetischer Wellen im Bereich des
Koppelbereiches 11 reduziert. Dies wurde experimentell
nachgewiesen und ist in den Meßkurven der Fig. 6
dargestellt. Die linke Meßkurve zeigt dabei die Feldstärke
des abgestrahlten elektromagnetischen Feldes in Abhängigkeit
von der Frequenz bei einem erfindungsgemäßen Transceiver, die
rechte Meßkurve die Feldstärke in Abhängigkeit von der
Frequenz bei einem im Stand der Technik bekannten Transceiver
mit metallischem Koppelbereich. Aus den Meßkurven ergibt
sich, daß insbesondere bei einer Frequenz von etwa 1,25 GHz
die Abstrahlung des erfindungsgemäßen Transceivers erheblich
reduziert ist (eine Feldstärke von 37 dBµV/m gegenüber einer
Feldstärke von 47 dBµV/m). Zusätzlich entfällt bei dem
erfindungsgemäßen Transceiver ein Abstrahlungspeak, der beim
Transceiver gemäß dem Stand der Technik bei einer Frequenz
von ca. 6,25 GHz auftritt.
Die Erfindung beschränkt sich in ihrer Ausführung nicht auf
die vorstehend dargestellten Ausführungsbeispiele. Wesentlich
für die Erfindung ist allein, daß ein Kopplungsbereich eines
elektronischen Bauteils, der bei Anordnung des Bauteils in
einem Abschirmgehäuse einer Leiterplatte aus einer
metallischen Struktur herausragt, aus Kunststoff gebildet
ist.
Claims (7)
1. Elektrisches Bauteil, insbesondere opto-elektroni
scher Transceiver mit einem Koppelbereich zur
Ankopplung eines Steckverbinders, wobei der
Koppelbereich bei Anordnung des Bauteils in einem
Abschirmgehäuse auf einer Leiterplatte aus einer
metallischen Struktur herausragt, die das Abschirm
gehäuse umgibt,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Koppelbereich (11) aus Kunststoff besteht.
2. Elektrisches Bauteil nach Anspruch 1 mit einem
Gehäuse, das elektrische Komponenten des Bauteils
umgibt, dadurch gekennzeichnet, daß das
Gehäuse (12, 13) ebenfalls aus Kunststoff besteht.
3. Elektrisches Bauteil nach Anspruch 2, dadurch
gekennzeichnet, daß das Gehäuse zwei
Gehäuseschalen (12, 13) aufweist, die eine
Leiterplatte (14) mit elektrischen bzw. optoelek
tronischen Komponenten (15, 16) des Bauteils
umfassen, wobei die Gehäuseschalen (12, 13) aus
Kunststoff gebildet sind.
4. Elektrisches Bauteil nach mindestens einem der vor
angehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß das Bauteil als einziges
metallisches Teil ein inneres Schirmblech (17)
aufweist, das in seinem Randbereich Kontakte (172)
zur Kontaktierung des Abschirmgehäuses (2) bei
Anordnung im Abschirmgehäuse aufweist.
5. Elektrisches Bauteil nach mindestens einem der vor
angehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß der Kunststoff ein
elektromagnetisch absorbierender Kunststoff ist.
6. Elektrisches Bauteil nach Anspruch 5, dadurch
gekennzeichnet, daß der Kunststoff
Füllstoffe aufweist, die ein den Kunststoff
durchdringendes elektromagnetisches Feld dämpfen.
7. Baugruppe mit einem auf einer Leiterplatte in einer
metallischen Struktur angeordneten Abschirmgehäuse
(2) und einem in dem Abschirmgehäuse (2)
angeordneten elektrischen Bauteil (1), das einen
Koppelbereich (11) zur Ankopplung eines
Steckverbinders ausbildet, der aus einem Ausschnitt
(41) der metallischen Struktur (4) herausragt,
dadurch gekennzeichnet, daß das
elektrische Bauteil (1) nach mindestens einem der
Ansprüche 1 bis 6 ausgebildet ist.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10114143A DE10114143C2 (de) | 2001-03-16 | 2001-03-16 | opto-elektronisches Sende- und/oder Empfangsbauteil |
US10/101,717 US20020132524A1 (en) | 2001-03-16 | 2002-03-18 | Low-emission electrical module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10114143A DE10114143C2 (de) | 2001-03-16 | 2001-03-16 | opto-elektronisches Sende- und/oder Empfangsbauteil |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10114143A1 true DE10114143A1 (de) | 2002-10-02 |
DE10114143C2 DE10114143C2 (de) | 2003-05-22 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10114143A Expired - Fee Related DE10114143C2 (de) | 2001-03-16 | 2001-03-16 | opto-elektronisches Sende- und/oder Empfangsbauteil |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20020132524A1 (de) |
DE (1) | DE10114143C2 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10351704A1 (de) * | 2003-11-03 | 2005-06-30 | Infineon Technologies Ag | Adapter zur Verbindung eines opto-elektronischen Wandlermoduls mit einer Leiterplatte, Sende- und/oder Empfangsanordnung mit einem solchen Adapter, opto-elektronisches Wandlermodul und Verfahren zu dessen Herstellung |
JP2005275407A (ja) * | 2004-03-24 | 2005-10-06 | Agilent Technol Inc | 一体型にインサート成形された光ファイバトランシーバの電磁障害シールド |
US7418208B2 (en) | 2003-10-15 | 2008-08-26 | Finisar Corporation | Optoelectronic transceiver for a bidirectional optical signal transmission |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060013541A1 (en) * | 2004-07-16 | 2006-01-19 | Infineon Technologies Fiber Optics Gmbh | Optoelectronic module |
US7217043B2 (en) | 2004-10-06 | 2007-05-15 | Infineon Technologies Fiber Optics Gmbh | Optoelectronic transceiver |
DE102008024300A1 (de) * | 2008-03-19 | 2009-09-24 | Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg | Hochfrequenz-Abdichtung von Hochfrequenz-Steckverbindern |
EP3134945B1 (de) | 2014-04-23 | 2019-06-12 | TE Connectivity Corporation | Elektrischer steckverbinder mit abschirmungskappe und abgeschirmte anschlüsse |
US10359586B2 (en) * | 2015-10-02 | 2019-07-23 | Finisar Corporation | Strategic placement of plastic structures for EMI management of transceiver module |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4244730C2 (de) * | 1992-02-10 | 1994-06-30 | Quante Ag | Koaxialsteckverbinder für ein Koaxialkabel mit einem zweiteiligen Gehäuse |
DE69515716T2 (de) * | 1994-04-18 | 2000-10-05 | George Ying-Liang Huang | Adapter mit elektromagnetischer Abschirmungsfähigkeit |
EP1048965A2 (de) * | 1999-04-29 | 2000-11-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Optischer Modul Verbinder |
US6155872A (en) * | 1998-11-24 | 2000-12-05 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Stacked connector assembly having mixed-type connectors and improved shielding effectiveness |
DE69425039T2 (de) * | 1993-12-30 | 2001-03-08 | At & T Corp., New York | RF abgeschirmter I/O Verbinder |
-
2001
- 2001-03-16 DE DE10114143A patent/DE10114143C2/de not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-03-18 US US10/101,717 patent/US20020132524A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4244730C2 (de) * | 1992-02-10 | 1994-06-30 | Quante Ag | Koaxialsteckverbinder für ein Koaxialkabel mit einem zweiteiligen Gehäuse |
DE69425039T2 (de) * | 1993-12-30 | 2001-03-08 | At & T Corp., New York | RF abgeschirmter I/O Verbinder |
DE69515716T2 (de) * | 1994-04-18 | 2000-10-05 | George Ying-Liang Huang | Adapter mit elektromagnetischer Abschirmungsfähigkeit |
US6155872A (en) * | 1998-11-24 | 2000-12-05 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Stacked connector assembly having mixed-type connectors and improved shielding effectiveness |
EP1048965A2 (de) * | 1999-04-29 | 2000-11-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Optischer Modul Verbinder |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7418208B2 (en) | 2003-10-15 | 2008-08-26 | Finisar Corporation | Optoelectronic transceiver for a bidirectional optical signal transmission |
DE10351704A1 (de) * | 2003-11-03 | 2005-06-30 | Infineon Technologies Ag | Adapter zur Verbindung eines opto-elektronischen Wandlermoduls mit einer Leiterplatte, Sende- und/oder Empfangsanordnung mit einem solchen Adapter, opto-elektronisches Wandlermodul und Verfahren zu dessen Herstellung |
DE10351704B4 (de) * | 2003-11-03 | 2008-07-31 | Infineon Technologies Ag | Optoelektronische Sende- und/oder Empfangsanordnung mit einem opto-elektronischen Wandlermodul |
JP2005275407A (ja) * | 2004-03-24 | 2005-10-06 | Agilent Technol Inc | 一体型にインサート成形された光ファイバトランシーバの電磁障害シールド |
JP4624150B2 (ja) * | 2004-03-24 | 2011-02-02 | アバゴ・テクノロジーズ・ファイバー・アイピー(シンガポール)プライベート・リミテッド | 一体型にインサート成形された光ファイバトランシーバの電磁障害シールド |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20020132524A1 (en) | 2002-09-19 |
DE10114143C2 (de) | 2003-05-22 |
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