JPH02228617A - 光電変換モジュールの製造方法 - Google Patents
光電変換モジュールの製造方法Info
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- JPH02228617A JPH02228617A JP4847089A JP4847089A JPH02228617A JP H02228617 A JPH02228617 A JP H02228617A JP 4847089 A JP4847089 A JP 4847089A JP 4847089 A JP4847089 A JP 4847089A JP H02228617 A JPH02228617 A JP H02228617A
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- Japan
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- optical
- protective case
- conversion module
- receiving device
- optical transmission
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- Pending
Links
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Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、光通信や光フアイバセンサ等に使用し、光フ
ァイバとの簡易接続を行なうためのコネクタレセプタタ
ルを有する光−電気又は電気−光変換モジュール（以下
これらの総称を充電変換モジュールとする）の製造方法
に関するものである。
ァイバとの簡易接続を行なうためのコネクタレセプタタ
ルを有する光−電気又は電気−光変換モジュール（以下
これらの総称を充電変換モジュールとする）の製造方法
に関するものである。
電気−光変換モジュールは入力電気信号を波形整形器、
電流増幅器等の電気回路を通して電気−光変換素子（Ｌ
ＥＤ発光ダイオード）を駆動させ、得られた光出力を光
フアイバケーブル端部に導くだめの光コネクタを有して
いる。
電流増幅器等の電気回路を通して電気−光変換素子（Ｌ
ＥＤ発光ダイオード）を駆動させ、得られた光出力を光
フアイバケーブル端部に導くだめの光コネクタを有して
いる。
又、光−電気変換モジュールは光コネクタを介して、光
信号を光−電気変換素子（ホトダイオード）及び増幅器
、波形整形器等の電気回路部を通して出力電気信号とし
て取り出す構造を有している。
信号を光−電気変換素子（ホトダイオード）及び増幅器
、波形整形器等の電気回路部を通して出力電気信号とし
て取り出す構造を有している。
これら電気−光（又は光−電気）変換モジュール内には
第４図に一例として示す様なリードフレーム１１上に固
定配線された電気−光（又は光−電気）変換素子１２及
び周辺電気回路１３とが透明モールド体１４で一体封止
され光送信（又は光受信）デバイスが構成されている。
第４図に一例として示す様なリードフレーム１１上に固
定配線された電気−光（又は光−電気）変換素子１２及
び周辺電気回路１３とが透明モールド体１４で一体封止
され光送信（又は光受信）デバイスが構成されている。
そして、光コネクタ部と、光送信又は光受信デバイスを
保護し、デバイスとコネクタ部との相対的位置決めをす
る。ためのハウジング部分とが一体構成され、光送信又
は光受信デバイスが挿入された形で光−電気、又電気−
光変換モジュールを形成している０通常、この光送信又
は光受信デバイスと、光コネクタ、ハウジング部との固
定は接着剤が使用されている。
保護し、デバイスとコネクタ部との相対的位置決めをす
る。ためのハウジング部分とが一体構成され、光送信又
は光受信デバイスが挿入された形で光−電気、又電気−
光変換モジュールを形成している０通常、この光送信又
は光受信デバイスと、光コネクタ、ハウジング部との固
定は接着剤が使用されている。
ところでこの様な接着剤による固定では送信又は受信デ
バイスとハウジングと一体形成されたコネクタ部との相
対的位置関係がズレ易く、よって前記デバイスと接続光
フアイバケーブルとの位置関係がズレることにより、伝
送距離や伝送速度等の可能範囲を小さくすることになり
、問題となる。
バイスとハウジングと一体形成されたコネクタ部との相
対的位置関係がズレ易く、よって前記デバイスと接続光
フアイバケーブルとの位置関係がズレることにより、伝
送距離や伝送速度等の可能範囲を小さくすることになり
、問題となる。
これを解決する方法として特開昭５７−９１５７０号公
報又は特開昭５７−９１５７１号公報に記載の方法があ
る。
報又は特開昭５７−９１５７１号公報に記載の方法があ
る。
これは第５図に示す様にあらかじめ、前記送信又は受信
デバイス１０を位置決めされた金型３０内に固定ビン３
１ 、３２により挿入、固定後、前記ハウジングを射出
成形することにより、第６図に示す様にモジュールを一
体形成するものである。
デバイス１０を位置決めされた金型３０内に固定ビン３
１ 、３２により挿入、固定後、前記ハウジングを射出
成形することにより、第６図に示す様にモジュールを一
体形成するものである。
しかしながら上記の方法ではハウジングを形成するため
樹脂が射出時の高温、及び高圧下で該デバイスに接触す
るため、該デバイスの特性が大きく劣下する問題点があ
った。
樹脂が射出時の高温、及び高圧下で該デバイスに接触す
るため、該デバイスの特性が大きく劣下する問題点があ
った。
本発明は上記の点に鑑みてなされたものでその要旨とす
るところは光送信又は光受信デバイスと該光送信又は光
受信デバイスを光ファイバに光結合せしめる光コネクタ
部と該光コネクタ部ｍと一体に形成され該光送信又は、
光受信デバイスを保持するハウジング部とを具備する光
電変換モジュールの製造方法において、該光送信又は光
受信デバイスを保護用ケースに挿入し、該保護用ケース
及び該光送信又は光受信デバイスを金型内に挿入し、該
保護用ケース及び該光送信又は光受信デバイスを位置出
し固定用ビンで固定し、該金型内に溶融樹脂を注入し固
化せしめることを特徴とするものである。
るところは光送信又は光受信デバイスと該光送信又は光
受信デバイスを光ファイバに光結合せしめる光コネクタ
部と該光コネクタ部ｍと一体に形成され該光送信又は、
光受信デバイスを保持するハウジング部とを具備する光
電変換モジュールの製造方法において、該光送信又は光
受信デバイスを保護用ケースに挿入し、該保護用ケース
及び該光送信又は光受信デバイスを金型内に挿入し、該
保護用ケース及び該光送信又は光受信デバイスを位置出
し固定用ビンで固定し、該金型内に溶融樹脂を注入し固
化せしめることを特徴とするものである。
前記保護用ケースは電磁波シールド機能を有する金属よ
りなることが好適である。
りなることが好適である。
また、前記保護用ケースは電磁波シールド機能を有する
導電性樹脂よりなることも又好適である。
導電性樹脂よりなることも又好適である。
〔作 用］
溶融樹脂を金型に注入した時、光送信又は光受信デバイ
スは大部分が保護用ケースによってそして一部が位置出
し固定用ピンによって覆われているので、溶融樹脂が直
接接触することがなく、劣化が防止される。
スは大部分が保護用ケースによってそして一部が位置出
し固定用ピンによって覆われているので、溶融樹脂が直
接接触することがなく、劣化が防止される。
また、この保護用ケースを金属製又は導電性樹脂製とす
ることで電磁波シールドのためのシールドケースと兼用
できる。
ることで電磁波シールドのためのシールドケースと兼用
できる。
以下本発明を実施例の図面に従って詳細に説明する。
第１図は第２図に示す光送信（又は光受信）ＩＣＩＯを
保護ケース２０内に挿入した後、これを金型３０内に挿
入し、位置出し固定用ピン３１ 、３２により固定した
情況を示す。ハウジング部及びコネクタ部の形成のため
、この金型キャビティ内部３３に射出成形法により熔融
樹脂を流入させるが、前記保護ケース２０により高温、
高圧の溶融樹脂が直接光送信（又は光受信）ＩＣＩＯに
接触することかにため、劣化が起こらない。
保護ケース２０内に挿入した後、これを金型３０内に挿
入し、位置出し固定用ピン３１ 、３２により固定した
情況を示す。ハウジング部及びコネクタ部の形成のため
、この金型キャビティ内部３３に射出成形法により熔融
樹脂を流入させるが、前記保護ケース２０により高温、
高圧の溶融樹脂が直接光送信（又は光受信）ＩＣＩＯに
接触することかにため、劣化が起こらない。
第２図は本発明の製造方法により作成された光電変換モ
ジュールの一例を示す断面図である。
ジュールの一例を示す断面図である。
光送信（又は光受信）ＩＣＩＯが保護ケース２０におお
われており、その外周に一体構造のハウジング４５と光
フアイバケーブルとの接続用コネクタ部４０が形成され
ている。
われており、その外周に一体構造のハウジング４５と光
フアイバケーブルとの接続用コネクタ部４０が形成され
ている。
特に光受信ＩＣは電磁波ノイズによる誤動作が起きやす
いため、一般的にシールド部材で外周をおおうことがな
されているが、本実施例では保護ケース２０に金属又は
導電性樹脂を用いてシールド効果を得ている。アースラ
インとのコンタクト用ピン２１は、保護ケース２０に金
属を用いた場合は一体構成できるし、又、導電性樹脂を
用いた場合は、コンタクトピン２１のみ金属材料とし、
これを保護ケース２０に圧入等の方法により装着できる
。
いため、一般的にシールド部材で外周をおおうことがな
されているが、本実施例では保護ケース２０に金属又は
導電性樹脂を用いてシールド効果を得ている。アースラ
インとのコンタクト用ピン２１は、保護ケース２０に金
属を用いた場合は一体構成できるし、又、導電性樹脂を
用いた場合は、コンタクトピン２１のみ金属材料とし、
これを保護ケース２０に圧入等の方法により装着できる
。
第３図は本発明の光電変換モジュール６０の使用例を示
す斜視図である。該モジュールに光コネクタプラグ５３
を備えた光フアイバケーブル５２に接続することにより
光信号の送受を行なうことができる。
す斜視図である。該モジュールに光コネクタプラグ５３
を備えた光フアイバケーブル５２に接続することにより
光信号の送受を行なうことができる。
以上詳述した通り、本発明の製造方法により光フアイバ
ケーブルと光送信（又は光受信）ＩＣとの相対的位置関
係の一敗した、しかも成形による該光送信（又は光受信
）ＩＣの性能劣下のない良好な光電変換モジュールの製
造が可能となった。
ケーブルと光送信（又は光受信）ＩＣとの相対的位置関
係の一敗した、しかも成形による該光送信（又は光受信
）ＩＣの性能劣下のない良好な光電変換モジュールの製
造が可能となった。
第１図は本発明に係る光電変換モジュールの製造方法を
説明するための図、 第２図は本発明の方法により製造された光電変換モジュ
ールを表わす断面図、 第３図は第２図の光電変換モジュールの使用例を表わす
斜視図、 第４図は光送信（又は光受信）デバイスの構成を表わす
図、 第５図は従来の製造方法を説明するための図、第６図は
従来の製造方法により製造された光変換モジュールを表
わす図。 図において、 １０・・・光送信又は光受信デバイス、２０・・・保護
用ケース、 ３０・・・金型、３１ 、▽３２・・・固
定用ピン、 ３３・・・金型キャビティ内部、 ４０・・・光コネクタ部、 ４５・・・ハウジング部。
説明するための図、 第２図は本発明の方法により製造された光電変換モジュ
ールを表わす断面図、 第３図は第２図の光電変換モジュールの使用例を表わす
斜視図、 第４図は光送信（又は光受信）デバイスの構成を表わす
図、 第５図は従来の製造方法を説明するための図、第６図は
従来の製造方法により製造された光変換モジュールを表
わす図。 図において、 １０・・・光送信又は光受信デバイス、２０・・・保護
用ケース、 ３０・・・金型、３１ 、▽３２・・・固
定用ピン、 ３３・・・金型キャビティ内部、 ４０・・・光コネクタ部、 ４５・・・ハウジング部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、光送信又は光受信デバイス（１０）と、該光送信又
は光受信デバイス（１０）を光ファイバに光結合せしめ
る光コネクタ部（４０）と、該光コネクタ部（４０）と
一体に形成され該光送信又は光受信デバイス（１０）を
保持するバウジング部（４５）とを具備する光電変換モ
ジュールの製造方法において、 該光送信又は光受信デバイス（１０）を保護用ケース（
２０）に挿入し、 該保護用ケース（２０）及び該光送信又は光受信デバイ
ス（１０）を金型（３０）内に挿入し、該保護用ケース
（２０）及び該光送信又は該光受信デバイス（１０）を
位置出し固定用ピン（３１、３２）で固定し、 該金型（３０）内に溶融樹脂を注入し固化せしめること
を特徴とする光電変換モジュールの製造方法。 ２、前記保護用ケース（２０）は電磁波シールド機能を
有する金属よりなる請求項１記載の光電変換モジュール
の製造方法。 ３、前記保護用ケース（２０）は電磁波シールド機能を
有する導電性樹脂よりなる請求項１記載の光電変換モジ
ュールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4847089A JPH02228617A (ja) | 1989-03-02 | 1989-03-02 | 光電変換モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4847089A JPH02228617A (ja) | 1989-03-02 | 1989-03-02 | 光電変換モジュールの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02228617A true JPH02228617A (ja) | 1990-09-11 |
Family
ID=12804263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4847089A Pending JPH02228617A (ja) | 1989-03-02 | 1989-03-02 | 光電変換モジュールの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02228617A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005275407A (ja) * | 2004-03-24 | 2005-10-06 | Agilent Technol Inc | 一体型にインサート成形された光ファイバトランシーバの電磁障害シールド |
| JP2010032883A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Yazaki Corp | 雌型光コネクタ及び雌型光コネクタの製造方法 |
-
1989
- 1989-03-02 JP JP4847089A patent/JPH02228617A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005275407A (ja) * | 2004-03-24 | 2005-10-06 | Agilent Technol Inc | 一体型にインサート成形された光ファイバトランシーバの電磁障害シールド |
| JP4624150B2 (ja) * | 2004-03-24 | 2011-02-02 | アバゴ・テクノロジーズ・ファイバー・アイピー（シンガポール）プライベート・リミテッド | 一体型にインサート成形された光ファイバトランシーバの電磁障害シールド |
| JP2010032883A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Yazaki Corp | 雌型光コネクタ及び雌型光コネクタの製造方法 |
| US8616787B2 (en) | 2008-07-30 | 2013-12-31 | Yazaki Corporation | Optical connector and manufacturing method thereof |
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