JP2004333535A - 光素子モジュール及びその光素子モジュールを内蔵したレセプタクル - Google Patents
光素子モジュール及びその光素子モジュールを内蔵したレセプタクル Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】一端側が端子をなすリードフレーム31〜34と、リードフレーム32の他端部に搭載された光素子(LED21)と、そのリードフレーム32に搭載された回路部品(IC22、コンデンサ23)と、光素子、回路部品及びリードフレーム31〜34を覆って成形されてなる透明樹脂製のボディ41とよりなり、ボディ41はフェルールが挿入されるレセプタクルハウジングの受承筒に挿入位置される突部43を有し、その突部43内に光素子が位置され、かつその突部43の先端面にレンズ44が一体形成されているものとする。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は光ファイバ(光ファイバケーブル)を使用し、例えば積載機器間の信号伝送を光信号によって行うようにした自動車、あるいはホームネットワーク等に用いられる光コネクタに関し、特に光ファイバを保持した光プラグと嵌合接続されるレセプタクルに内蔵される光素子モジュールの構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
図15はこの種の光コネクタ(車載用光コネクタ)を構成する光プラグとレセプタクルの従来構造の概略を示したものである。
光プラグ11はハウジング12と端末にフェルール13が装着された光ファイバ14とよりなり、フェルール13はハウジング12の凹部12a内に位置され、その先端面には光ファイバ14の端面が露出されている。図15中、14′は光ファイバ(光ファイバ心線)14が被覆・保護されている光ファイバケーブルを示す。
【0003】
レセプタクル15はハウジング16とスリーブ17と光素子モジュール18とカバー19とよりなり、ハウジング16はその前面に光プラグ11が挿入される開口16aを有しており、開口16a内には後壁部16bから突出する受承筒16cが形成されている。
ハウジング16の後壁部16bには受承筒16cと中心が一致されて受承筒16cと連通する貫通孔16dが形成されており、この貫通孔16d内にスリーブ17が収容配置されている。
スリーブ17は光導波路をなすもので、コア17aとクラッド17bとよりなり、コア17aはその径が一端から他端に向けて次第に小径化されており、一端側大径部にはレンズ17cが一体形成されている。
【0004】
光素子モジュール18は透明樹脂製のボディ18aからリードフレーム18bが突出された構造とされ、図示していないがボディ18a内には光素子とその光素子を駆動制御するためのIC等の回路部品が埋設されており、またレンズ18cがボディ18aに一体形成されている。
光素子はこの光素子モジュール18が受光素子モジュールをなす場合にはPD(フォトダイオード)等とされ、一方発光素子モジュールをなす場合にはLED(発光ダイオード)等とされる。なお、図15では光素子モジュール18は受光素子モジュールとされており、受信光を集光すべく、スリーブ17は図に示したような向きに配置されている。
【0005】
光素子モジュール18はカバー19によって保持されてハウジング16の後壁部16bに対接配置され、そのレンズ18cの光軸がスリーブ17の光軸と一致される。
光プラグ11とレセプタクル15の接続は、光プラグ11をレセプタクル15に嵌合させることにより行われ、これによりフェルール13が受承筒16cに挿入されてその光ファイバ14の端面がスリーブ17と近接対向され、図15では光ファイバ14から出射した受信光がスリーブ17のコア17aを伝搬して光素子モジュール18に入射するものとなる。
【0006】
なお、図15では示されていないが、一般に光プラグは送信用と受信用の2本の光ファイバを有し、レセプタクルも送信用と受信用の2つの光素子モジュール(発光素子モジュールと受光素子モジュール)を具備するものとなっており、よってレセプタクルのハウジングには受承筒が2つ形成され、かつスリーブが2つ配置され、それらスリーブをそれぞれ介して光の送受信が行われるものとなっている(例えば、特許文献1参照)。
【0007】
【特許文献1】
特開2002−23025号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、従来のレセプタクル15は光導波路として機能するスリーブ17を具備するものとなっており、このスリーブ17が光素子モジュール18と受承筒16cに挿入されたフェルール13との間に介在される構成となっている。
しかしながら、このような構成では例えば光ファイバ14から出射した光がスリーブ17の一端に入射し、さらにスリーブ17の他端から出射した光が光素子モジュール18のレンズ18cに入射する構造となるため、光の損失がレンズ18c・スリーブ17間及びスリーブ17・光ファイバ14間の2箇所で発生し、全体として光の損失が大きくなってしまい、光の結合効率(結合特性)が低下する傾向となっていた。
【0009】
また、スリーブ17を用いる分、部品点数が多くなり、かつ組み立てに工数がかかるものとなっていた。
この発明の目的はこれら問題に鑑み、スリーブを不要とすることができ、その点でレセプタクルの部品点数を削減でき、かつ良好な光の結合効率を得られるようにした光素子モジュールを提供することにあり、さらにその光素子モジュールを内蔵したレセプタクルを提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明によれば、端末にフェルールが装着された光ファイバを有する光プラグが接続されるレセプタクルに内蔵される光素子モジュールは、一端側が端子をなす複数のリードフレームと、それらリードフレームのうちの一つの他端部に搭載された光素子と、その光素子が搭載されたリードフレームに搭載された光素子駆動制御用の回路部品と、光素子、回路部品及び複数のリードフレームを覆って成形されてなる透明樹脂製のボディとよりなり、ボディはフェルールが挿入されるレセプタクルハウジングの受承筒に挿入位置される突部を有し、その突部内に光素子が位置され、かつその突部の先端面にレンズが一体形成されているものとされる。
【0011】
請求項2の発明では請求項1の発明において、光素子が搭載されたリードフレームは上記他端部の端面に椀状をなす反射板が一体形成されており、その反射板の中央に光素子がレンズと対向して搭載されているものとされる。
請求項3の発明では請求項1の発明において、光素子が搭載されたリードフレームは上記他端部の板面がレンズと対向するように折り曲げられており、その板面に光素子が搭載されているものとされる。
【0012】
請求項4の発明では請求項1の発明において、光素子の光軸をレンズに向ける反射板が、光素子が搭載されたリードフレームから曲げ起こされて形成されているものとされる。
請求項5の発明では請求項1の発明において、光素子の光軸をレンズに向ける反射面が上記突部の側面によって形成されているものとされる。
【0013】
請求項6の発明によれば、端末にフェルールが装着された光ファイバを有する光プラグが接続されるレセプタクルに内蔵される光素子モジュールは、一端側が端子をなす複数のリードフレームと、それらリードフレームのうちの一つの他端部に搭載された光素子と、その光素子が搭載されたリードフレームに搭載された光素子駆動制御用の回路部品と、その回路部品及び複数のリードフレームを覆って成形されてなるボディ基体と、そのボディ基体に突設され、先端面にレンズが一体形成されて、フェルールが挿入されるレセプタクルハウジングの受承筒に挿入位置される透明樹脂製の突部とよりなり、光素子は上記突部内に埋設され、その光軸をレンズに向ける反射面が上記突部とボディ基体との界面によって構成されているものとされる。
【0014】
請求項7の発明では請求項6の発明において、上記反射面が球面状とされる。
請求項8の発明では請求項6又は7の発明において、上記反射面に金属膜が形成されているものとされる。
請求項9の発明によれば、端末にフェルールが装着された光ファイバを有する光プラグが接続されるレセプタクルに内蔵される光素子モジュールは、一端側が端子をなす複数のリードフレームと、それらリードフレームのうちの一つの他端側が直角に曲げ起こされて延長され、その先端部に搭載された光素子と、その光素子が搭載されたリードフレームの上記一端側の辺に搭載された光素子駆動制御用の回路部品と、光素子、回路部品及び複数のリードフレームを覆って成形されてなる透明樹脂製のボディとよりなり、ボディはフェルールが挿入されるレセプタクルハウジングの受承筒に挿入位置される突部を有し、その突部内に光素子が位置され、かつその突部の先端面にレンズが一体形成されており、光素子が搭載されたリードフレームは上記先端部の端面に椀状をなす反射板が一体形成され、その反射板の中央に光素子がレンズと対向して搭載されているものとされる。
【0015】
請求項10の発明によれば、端末にフェルールが装着された光ファイバを有する光プラグが接続されるレセプタクルに内蔵される光モジュールは、基部とその基部から突出した突部とを有し、それらは透明樹脂製とされて突部の先端面にレンズが一体形成され、そのレンズと対向して光素子が突部内に埋設され、その光素子搭載用及び接続用の一対のフレームの外端が基部に露出されているサブモジュールと、一端側が端子をなす複数のリードフレームの他端側にケースが一体成形され、そのケース内底面に露出されたリードフレームに光素子駆動制御用の回路部品が搭載されているパッケージと、フェルールが挿入される受承筒と、その受承筒の基端まわりに設けられた板部と、その板部から受承筒と反対方向に突出された一対の脚部とを有する構造とされたシールドケースとよりなり、受承筒にその基端側から上記突部が挿入され、上記基部にケースが対向され、上記外端にリードフレームの接続端が対接され、上記一対の脚部に設けられた爪を折り曲げることによって、パッケージとサブモジュールとシールドケースとが一体化されているものとされる。
【0016】
請求項11の発明によれば、端末にフェルールが装着された光ファイバを有する光プラグが接続されるレセプタクルは、請求項1乃至9記載のいずれかの光素子モジュールと、光プラグが挿入される開口を有し、その開口内にフェルールが挿入される受承筒を有するハウジングと、光素子モジュールをハウジングに固定するカバーとよりなり、光素子モジュールは上記突部が受承筒に挿入位置されているものとされる。
【0017】
請求項12の発明によれば、端末にフェルールが装着された光ファイバを有する光プラグが接続されるレセプタクルは、請求項10記載の光素子モジュールと、光プラグが挿入される開口を有するハウジングと、光素子モジュールをハウジングに固定するカバーとよりなり、光素子モジュールはその受承筒が上記開口内に位置するように配置される。
【0018】
【発明の実施の形態】
この発明の実施の形態を図面を参照して実施例により説明する。
図1(2)はこの発明による光素子モジュールの一実施例の外観を示したものであり、図1(1)はそのモールド前(成形前)の状態を示したものである。
この例では光素子モジュールは光素子としてLED(発光ダイオード)21を有し、またLED21を駆動制御するための回路部品としてIC22とコンデンサ23とを備えたものとなっている。
LED21は一端側が所定のピッチで配列されて端子をなす4本のリードフレーム31〜34のうちの一つの他端部に搭載されており、さらにそのLED21が搭載されたリードフレーム32にIC22とコンデンサ23とが搭載されている。
【0019】
リードフレーム32のLED21が搭載される他端部にはその端面に椀状をなす反射板32aが一体形成されており、リードフレーム32の板面と垂直方向に、つまりリードフレーム32の延伸方向に向って開いた反射板32aの内面中央にLED21が搭載されている。LED21は面発光型とされ、その上面が発光面21aとされる。
IC22及びコンデンサ23はリードフレーム32の中間部に設けられた幅広部32b,32cの板面にそれぞれ搭載されている。なお、反射板32aの脇に位置するL字状の短かいリードフレーム35はワイヤボンディングの中継用に使用される。
【0020】
リードフレーム32へのLED21,IC22、コンデンサ23の搭載及び接続は例えば以下のような手順で行われる。
▲1▼ リードフレーム31〜35の板面を水平とし、リードフレーム32にIC22及びコンデンサ23を導電性ペーストで接着して搭載する。
▲2▼ IC22及びコンデンサ23のランドと対応するリードフレーム(31,33,34)とをワイヤボンディングで接続する。この際、IC22のランドとリードフレーム35もワイヤボンディングで接続される。
▲3▼ リードフレーム31〜35を垂直に立て、その状態で上端に位置する反射板32a上にLED21を導電性ペーストで接着して搭載する。
▲4▼ LED21のランドとリードフレーム35とをワイヤボンディングで接続する。これにより、LED21,IC22及びコンデンサ23の実装が完了する。なお、図1(1)ではランド及びボンディングワイヤの図示は省略している。
【0021】
上記のように実装された構成に対し、LED21,IC22、コンデンサ23及びリードフレーム31〜35を覆ってボディ41が透明樹脂によって成形され、図1(2)に示したような光素子モジュールが完成する。成形樹脂には透明なエポキシ樹脂等が用いられる。
ボディ41はその直方体状をなす基体42の、端子をなすリードフレーム31〜34が突出している面と反対面に円柱状の突部43を有する形状とされ、この突部43の先端面にはレンズ44が一体形成されている。LED21は突部43内に位置されており、その発光面21aがレンズ44と対向されている。
【0022】
上述した構成では光素子としてLED21が搭載され、光素子モジュールは発光素子モジュールをなすものとなっているが、LED21に替え、例えばPD(フォトダイオード)を搭載することにより、受光素子モジュールが構成される。また、発光素子モジュールとして、LED21ではなく、LD(レーザダイオード)を搭載することもできる。
なお、端子を構成する4本のリードフレーム31〜34はリードフレーム32がGND端子をなし、他のリードフレーム31,33,34は例えば発光素子モジュールの場合、電源端子、入力端子及びコントロール端子として使用され、受光素子モジュールの場合には電源端子、出力端子及びモードアウト端子として使用される。
【0023】
図2は上記のようにして構成された発光素子モジュール51と受光素子モジュール52が内蔵されてなるレセプタクル61の外観及び各部に分解した状態をそれぞれ2方向から見て示したものであり、図3はそのレセプタクル61の断面構造を示したものである。
レセプタクル61はハウジング62とカバー63と発光素子モジュール51と受光素子モジュール52とよりなり、ハウジング62はその前面に相手方光プラグが挿入される開口64を有し、その開口64内に光プラグの光ファイバ端末に装着されたフェルールが挿入される受承筒65を図3に示したように2つ有するものとなっている。
【0024】
受承筒65はハウジング62の後壁部66から突出されており、後壁部66にはこれら受承筒65に対応し、受承筒65と連通する2つの収容孔67が貫通形成されている。
発光素子モジュール51及び受光素子モジュール52は図1(2)に示した状態に対し、リードフレーム31〜34がそのボディ41からの突出部で直角に折り曲げられている。なお、図3B中、24はPD(フォトダイオード)を示す。
レセプタクル61の組み立ては発光素子モジュール51及び受光素子モジュール52をハウジング62の後方から収容孔67にそれぞれ挿入した後、カバー63をハウジング62の後壁部66を覆うように被せることによって行われ、これにより発光素子モジュール51と受光素子モジュール52は図3に示したようにカバー63によって収容孔67から抜け止め固定され、レセプタクル61に内蔵される。
【0025】
レセプタクル61に内蔵された発光素子モジュール51及び受光素子モジュール52は、その円柱状をなす突部43が受承筒65の基端側にそれぞれ嵌合挿入されて位置されており、突部43の先端面は受承筒65の内周面に突出形成されている段部65aに突き当てられて受承筒65の軸方向に、つまり光軸方向に位置決めされている。
上記のような構成とされたレセプタクル61に対し、光プラグが嵌合され、フェルールが受承筒65に挿入されると、その光ファイバの端面は突部43に形成されているレンズ44と近接対向し、よって光ファイバから出射した受信光は直接受光素子モジュール52に入射し、また発光素子モジュール51から出射された送信光は直接光ファイバに入射するものとなる。
【0026】
従って、この例によれば従来、光素子モジュールとフェルール(光ファイバ)との間に介在されていたスリーブは不要となり、その分レセプタクルの部品点数を削減することができる。
また、スリーブを用いる場合と異なり、光の入出射による損失はレンズ44・光ファイバ間の1箇所のみになるため、従来に比し、光の結合効率の向上を図ることができる。
なお、光素子(LED21,PD24)は突部43内に埋設されてレンズ44の直下に近接して位置されるため、光素子モジュール内での光の損失も抑えることができ、またこの例のように椀状の反射板32aを具備することにより、集光性能をより向上させることができる。
【0027】
図4は図1に示した光素子モジュールに対し、部品実装及びワイヤボンディングを簡易に行えるようにした構成を示したものであり、この例ではLED21が搭載されるリードフレーム32の他端部は、その板面がレンズ44と対向するように折り曲げられており、その折り曲げられた板面にLED21が搭載されている。以下、この図4に示した光素子モジュールの作製手順について説明する。
【0028】
▲1▼ リードフレーム31〜35の板面を水平とし、リードフレーム32に図4(1)に示したように、LED21,IC22及びコンデンサ23を導電性ペーストで接着して搭載する。
▲2▼ LED21,IC22及びコンデンサ23のランドとリードフレーム(31,33〜35)とをワイヤボンディングで接続する。なお、ランド及びボンディングワイヤの図示は省略している。
▲3▼ LED21の発光面21aが次に成形されるレンズ44と対向する方向を向くように、リードフレーム32を折り曲げる。この際、LED21とワイヤボンディングされているリードフレーム35を図4(2)に示したように同様に折り曲げる。
▲4▼ 図1(2)と同様の形状を有するボディ41を透明樹脂によって成形する。LED21は先端面にレンズ44を有する突部43内に位置され、図4(3)に示した光素子モジュールが完成する。
【0029】
このように、この図4に示した光素子モジュールではリードフレーム31〜35を水平にした状態で部品実装及びワイヤボンディングを全て完了することができ、つまり部品実装及びワイヤボンディングを共に1回の段取りで行うことができるため、その点で2回の段取りを必要とする図1の光素子モジュールと比べ、段取りの手間を省くことができ、その分簡易に組み立てることができる。
【0030】
図4ではリードフレーム32の板面に搭載したLED21の発光面21aがレンズ44と対向するように、リードフレーム32を折り曲げる構造としたが、次に図5を参照して発光面21aがレンズ44に向くようにリードフレーム32を折り曲げる代りに、LED21から出射した光の光軸をレンズ44に向ける反射板を設けた例について説明する。
この例ではリードフレーム32の他端部には図5(1)に示したように方形板状をなす反射板32dが支持部32eを介して一体形成され、この反射板32dを曲げ起こすことにより、LED21の光軸の向きを直角に曲げてレンズ44に向くようにされる。この図5に示した光素子モジュールは以下のような手順で作製される。
【0031】
▲1▼ リードフレーム31〜35の板面を水平とし、リードフレーム32に図5(1)に示したように、LED21,IC22及びコンデンサ23を導電性ペーストで接着して搭載する。
▲2▼ LED21,IC22及びコンデンサ23のランドとリードフレーム(31,33〜35)とをワイヤボンディングで接続する。なお、ランド及びボンディングワイヤの図示は省略している。
▲3▼ 図5(2)及び(2′)に示したように、支持部32eを曲げ、さらに反射板32dの基端側を曲げて、反射板32dをLED21の発光面21aと対向させ、かつその板面(反射面)がLED21からの出射光の光軸と45°の角度をなすようにする。
▲4▼ ボディ41を透明樹脂によって成形する。LED21及び反射板32dは先端面にレンズ44を有する突部43内に位置され、図5(3)に示した光素子モジュールが完成する。
【0032】
この図5に示した構成によれば、LED21から出射された光は反射板32dによって反射されてレンズ44に到達するものとなる。
図6はLED21の光軸を上記のようにレンズ44に向ける反射板32dをリードフレーム32に一体形成し、曲げ起こして構成するのではなく、透明樹脂よりなるボディ41のLED21が位置する突部43の側面(外周面)によって反射面を構成した例を示したものである。
LED21,IC22及びコンデンサ23は図6(1)に示したように、図5(1)と同様、リードフレーム32の板面に搭載され、所要のワイヤボンディングが施される。
【0033】
ボディ41はこの例では図6(2)に示したような形状を有するものとされ、基体42から突出する突部43の、LED21の発光面21aと対向する側面はLED21からの出射光の光軸と45°の角度をなす傾斜面とされ、この傾斜面によって反射面45が構成される。
つまり、この例では透明樹脂よりなるボディ41と大気との界面によって反射面45が形成されたものとなっており、LED21から出射された光はこの反射面45で反射されてレンズ44に到達するものとなる。ボディ41を構成する透明樹脂の屈折率は大気(屈折率=1.0)より大とされる。なお、反射面45に反射膜をなす金属膜を蒸着形成するようにしてもよい。
【0034】
以上、基体42と突部43とレンズ44を有し、それらが透明樹脂により一体成形されてなるボディ41を有する光素子モジュールの各種構成について説明したが、次にボディ41の基体42とレンズ44を備えた突部43とを屈折率の異なる樹脂(透明樹脂)で成形し、それらの界面によってLED21の光軸をレンズ44に向ける反射面を構成した例について説明する。
【0035】
図7はこのような構成を有する光素子モジュールの一例を示したものであり、この例ではLED21はリードフレーム32の他端部に円筒面(半円筒面)をなすようにへこまされて形成された反射板32f内にその発光面21aがリードフレーム32の板面と平行とされて搭載されており、このLED21から出射した光の光軸を直角に曲げてレンズ44に向ける反射面が2つの樹脂の界面によって構成されている。
【0036】
以下、この光素子モジュールの作製手順について説明する。
▲1▼ リードフレーム31〜35の板面を水平とし、リードフレーム32に図7(1)に示したように、LED21,IC22及びコンデンサ23を導電性ペーストで接着して搭載する。
▲2▼ LED21,IC22及びコンデンサ23のランドとリードフレーム(31,33〜35)とをワイヤボンディングで接続する。なお、ランド及びボンディングワイヤの図示は省略している。
▲3▼ 図7(2)及び(2′)に示したように先端面にレンズ44が一体形成され、基端面にその基端面からプリズム状に突出して反射面46が一体形成されている突部43をLED21及びリードフレーム35の先端を覆い、高屈折率の透明樹脂によって成形する。なお、反射面46はLED21の発光面21aと対向するように形成される。
▲4▼ IC22、コンデンサ23及びリードフレーム31〜35を覆ってボディ41の基体42を低屈折率の樹脂(透明樹脂)によって成形する。基体42は突部43と対接して成形され、つまりこの例ではボディ41は屈折率の異なる2つの樹脂で二色成形されたものとなり、図7(3)に示した光素子モジュールが完成する。
【0037】
この図7に示した構成によれば、基体42に突設された突部43内に埋設されているLED21から出射された光は反射面46によって反射されてレンズ44に到達するものとなる。
上述した例では屈折率の異なる2つの樹脂の界面によって構成される反射面46は平面とされているが、図8Aに示したように反射面46を球面状をなすように形成すれば、LED21から出射した光をレンズ44に集光させることができ、光の結合効率を向上させることができる。
なお、平面をなすものであっても球面をなすものであっても、2つの樹脂の界面によって反射面46を構成し、屈折率の差異によって起こる反射を利用する構造では、入射角度により光が反射されず、反射面46を透過する状況が生じ、その点で反射効率(反射性能)の低下を招く。
【0038】
図8Bはこれを改善すべく、光の透過が生じないようにしたものであり、この例では反射面46は球面状をなすものとされ、その表面に金属膜47が蒸着によって形成された構造となっている。
このように反射面46に反射膜をなす金属膜47を形成すれば、光の透過は阻止され、よって良好な反射性能が得られ、LED21とレンズ44との光の結合特性を大幅に向上させることができる。
【0039】
図9は図1乃至3に示したようにレセプタクル61への組み込みにおいて、リードフレーム31〜34がボディ41からの突出部で直角に折り曲げられ、つまりボディ41の基体42に対して突部43の突出方向とリードフレーム31〜34の突出延伸方向とが直角をなすようにされる光素子モジュールにおいて、予めリードフレーム32をL字状をなすように折り曲げておくことにより、他のリードフレーム31,33,34の折り曲げを不要とし、かつ突部43の突出方向とリードフレーム31〜34の突出延伸方向とが直角をなすように構成できるようにした光素子モジュールの要部構造を示したものである。
【0040】
この例ではLED21が搭載されるリードフレーム32は端子をなす一端側と反対の他端側が直角に曲げ起こされて延長された形状とされ、その先端にLED21が搭載される。
リードフレーム32のLED21が搭載される先端には図1に示したリードフレーム32と同様、椀状をなす反射板32aが一体形成されており、LED21は反射板32aの内面中央に発光面21aが上面とされて搭載されている。
リードフレーム32と共に一端側が端子をなすリードフレーム31,33,34は図9には示されていないが、リードフレーム32の端子をなす一端側の辺に沿って配列されている。
【0041】
IC22及びコンデンサ23は図9に示したようにリードフレーム32の一端側の辺に折り曲げ部に近接して搭載されている。
ボディ41はLED21,IC22、コンデンサ23及びリードフレーム31〜34を覆って透明樹脂により成形され、基体42より突出する突部43内にLED21は位置され、突部43の先端面にはレンズ44がLED21の発光面21aと対向するよう、一体形成されている。
【0042】
この図9に示した構成によれば、LED21の搭載面とIC22及びコンデンサ23の搭載面とは高さに差があるものの、共に水平面とすることができ、よって部品実装及びワイヤボンディングを共に1回の段取りで行うことができる。
また、図1乃至3に示した光素子モジュールのように、ボディ41の成形後、4本のリードフレーム31〜34を折り曲げるといった作業は不要となり、リードフレーム32のみ予め折り曲げておけばよいものとなる。
【0043】
図10はこれまでに説明した光素子モジュールの構造と異なり、LED21の埋設部とIC22、コンデンサ23の実装部とを別体とし、つまりそれらをサブモジュール71とパッケージ(樹脂パッケージ)72とし、さらにシールドケース73を設けて、それらサブモジュール71、パッケージ72及びシールドケース73を組み立て一体化することにより、光素子モジュールが構成されるようにした例を示したものであり、外観及び各部に分解した状態をそれぞれ2方向から見て示している。
【0044】
図11及び12はパッケージ72及びサブモジュール71の詳細を示したものであり、まず図11を参照してパッケージ72の構成について説明する。
パッケージ72は一端側が端子をなすリードフレーム31〜34の他端側に方形箱状をなすケース74が一体成形された構造を有し、ケース74の内部底面74aにはそれらリードフレーム31〜34が露出され、幅広とされたリードフレーム32の露出部にはIC22及びコンデンサ23が導電性ペーストで接着されて搭載されている。
【0045】
ケース74のリードフレーム31〜34が突出している側と反対側の側壁74bにはリードフレーム32の接続端32gが位置されており、さらに中継用のリードフレーム36の接続端36gが接続端32gと対をなして位置されている。
IC22及びコンデンサ23のランドとリードフレーム(31,33,34,36)とはワイヤボンディングで接続され、その後、ポッティングを行うことによりIC21、コンデンサ22及びボンディングワイヤが樹脂封止されている。なお、ボンディングワイヤ及び封止樹脂の図示は省略している。
【0046】
次に、サブモジュール71の構成を図12を参照して説明する。
サブモジュール71は直方体状をなす基部75とその基部75から突出した円柱状突部76とを有し、これらは透明樹脂により一体成形され、さらに突部76の先端面にはレンズ77が一体成形されて形成されている。
このサブモジュール71内には図12(1)に示したような一対のフレーム37,38とLED21とが埋設されており、フレーム37,38は略L字状をなすように折り曲げられている。フレーム37の先端には図1と同様の椀状をなす反射板37aが一体形成されており、その反射板37aの内面中央にLED21が発光面21aが上面とされて搭載されている。
【0047】
このサブモジュール71は反射板37a上にLED21を導電性ペーストで接着して搭載し、LED21のランド(図示せず)とフレーム38とをワイヤボンディング(図示せず)で接続した後、基部75及びレンズ77を備えた突部76を成形することによって作製され、LED21は突部76内に位置されてレンズ77と対向される。
一対のフレーム37,38は基端側が外部に露出されており、この例では図10Dに示したように基部75の突部76の突出面と反対面に露出されている。なお、これらフレーム37,38の外端37b,38bはパッケージ72の一対の接続端32g,36gと対向するように位置されている。
【0048】
次に、シールドケース73の構成を図10を参照して説明する。
シールドケース73は金属製とされて、光プラグの光ファイバ端末に装着されたフェルールが挿入される受承筒81と、その受承筒81の基端まわりに設けられた方形状の板部82と、その板部82の対向2辺から受承筒81と反対方向に突出された一対の脚部83とを有する構造とされ、一対の脚部83の先端にはそれぞれ一対の爪84が設けられている。なお、図10B,Dでは爪84が折り曲げられた(かしめられた)状態を示している。
【0049】
サブモジュール71とパッケージ72とシールドケース73の組み立ては、シールドケース73の一対の脚部83間にサブモジュール71及びパッケージ72を順次、挿入位置させて、一対の脚部83の先端に設けられている爪84を内側に折り曲げることによって行われ、これによりサブモジュール71とパッケージ72とシールドケース73とが互いに固定一体化されてなる光素子モジュールが完成する。
【0050】
この状態で、サブモジュール71の突部76はシールドケース73の受承筒81に、その基端側から挿入されており、またサブモジュール71の基部75とパッケージ72のケース74とが対向されて、基部75に露出されているフレーム37,38の外端37b,38bと、ケース74の側壁74bに位置されているリードフレーム32,36の接続端32g,36gとが互いに対接され、接続導通されている。
【0051】
このように、この図10に示した光素子モジュールは、それ自身、受承筒81を具備するものとなっており、その受承筒81内にレンズ77及びLED21を備えた突部76が挿入位置決めされている。
なお、この例では金属製のシールドケース73によってIC22等がシールドされる構造となっているため、電磁ノイズの影響を受けにくいものとなる。
また、この例ではパッケージ72とサブモジュール71とが重ねられ、IC22の真上にLED21が位置されて、それらが立体構造をなすものとされており、その点で図1あるいは図4等に示した光素子モジュールに比し、特に光軸方向の大きさを小さくすることができるものとなっている。
【0052】
さらに、このようにLED21が埋設されたサブモジュール71とIC22等が実装されたパッケージ72とが別体とされているため、例えば廃棄する場合にLED部分とIC部分とを別々に廃棄でき、あるいはリサイクルすることができ、よって効率的で環境にもやさしいといった利点がある。
図13はこの図10に示したような構造を有する発光素子モジュール91と、LED21に替え、PD24が搭載された受光素子モジュール92が内蔵されてなるレセプタクル101の外観及び各部に分解した状態をそれぞれ2方向から見て示したものであり、図14はレセプタクル101の断面構造を示したものである。
【0053】
レセプタクル101はハウジング102とカバー103と発光素子モジュール91と受光素子モジュール92とよりなり、ハウジング102はその前面に相手方光プラグが挿入される開口104を有しており、その開口104の底壁部105には2つの貫通孔106が形成されている。なお、ハウジング102の底壁部105の後方側には発光素子モジュール91、受光素子モジュール92及びカバー103を収納する収納空間107が設けられている。
カバー103は図13Bに示したように、その内面に発光素子モジュール91及び受光素子モジュール92のシールドケース73の脚部83部分を位置決め収納する2つの収納室108を有するものとされる。
【0054】
レセプタクル101の組み立ては発光素子モジュール91及び受光素子モジュール92をハウジング102の後方から収納空間107に挿入し、それらのシールドケース73の受承筒81を貫通孔106を通して開口104内に位置させた後、カバー103を収納空間107内に嵌め込むことによって行われ、これにより発光素子モジュール91と受光素子モジュール92はカバー103の内面に設けられている収納室108によって位置決めされ、かつカバー103の後壁109によって抜け止め固定されてレセプタクル101に内蔵される。
なお、図14に示したように受承筒81の内周面には段部81aが突出形成されており、サブモジュール71の突部76の先端面はこの段部81aに突き当てられて受承筒81の軸方向に位置決めされている。
【0055】
上記のような構成とされたレセプタクル101に対し、光プラグが嵌合されると、そのフェルールは開口104内に位置する受承筒81に挿入され、その光ファイバの端面が突部76に形成されているレンズ77と近接対向される。従って、この例においても光ファイバから出射した受信光は直接受光素子モジュール92に入射し、また発光素子モジュール91から出射された送信光は直接光ファイバに入射するものとなる。
【0056】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によるレセプタクル内蔵光素子モジュールによれば、受承筒に挿入位置される透明樹脂よりなる突部を有し、その突部内に光素子が埋設され、かつその突部の先端面にレンズが一体形成されているため、受承筒に挿入されてくる光プラグの光ファイバ端末に装着されたフェルールとの間に従来、光導波路として介在されていたスリーブを不要とすることができ、よってその分レセプタクルの部品点数を削減することができる。
また、スリーブがない分、光の入出射による損失を小さくでき、その点で良好な光の結合効率が得られるものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】請求項2の発明による光素子モジュールの実施例を示す図。
【図2】請求項11の発明によるレセプタクルの実施例を示す図。
【図3】図2に示したレセプタクルの断面図。
【図4】請求項3の発明による光素子モジュールの実施例を示す図。
【図5】請求項4の発明による光素子モジュールの実施例を示す図。
【図6】請求項5の発明による光素子モジュールの実施例を示す図。
【図7】請求項6の発明による光素子モジュールの実施例を示す図。
【図8】Aは請求項7の発明による光素子モジュールの実施例の要部構成を示す図、Bは請求項8の発明による光素子モジュールの実施例の要部構成を示す図。
【図9】請求項9の発明による光素子モジュールの実施例の要部構成を示す断面図。
【図10】請求項10の発明による光素子モジュールの実施例を示す図。
【図11】図10におけるパッケージの詳細を示す図。
【図12】図10におけるサブモジュールの詳細を示す図。
【図13】請求項12の発明によるレセプタクルの実施例を示す図。
【図14】図13に示したレセプタクルの断面図。
【図15】光プラグとレセプタクルの従来構造の概略を示す図。
Claims (12)
- 端末にフェルールが装着された光ファイバを有する光プラグが接続されるレセプタクルに内蔵される光素子モジュールであって、
一端側が端子をなす複数のリードフレームと、
それらリードフレームのうちの一つの他端部に搭載された光素子と、
その光素子が搭載されたリードフレームに搭載された光素子駆動制御用の回路部品と、
上記光素子、回路部品及び複数のリードフレームを覆って成形されてなる透明樹脂製のボディとよりなり、
上記ボディは上記フェルールが挿入されるレセプタクルハウジングの受承筒に挿入位置される突部を有し、その突部内に上記光素子が位置され、かつその突部の先端面にレンズが一体形成されていることを特徴とする光素子モジュール。 - 請求項1記載の光素子モジュールにおいて、
上記光素子が搭載されたリードフレームは上記他端部の端面に椀状をなす反射板が一体形成されており、その反射板の中央に上記光素子が上記レンズと対向して搭載されていることを特徴とする光素子モジュール。 - 請求項1記載の光素子モジュールにおいて、
上記光素子が搭載されたリードフレームは上記他端部の板面が上記レンズと対向するように折り曲げられており、その板面に上記光素子が搭載されていることを特徴とする光素子モジュール。 - 請求項1記載の光素子モジュールにおいて、
上記光素子の光軸を上記レンズに向ける反射板が、上記光素子が搭載されたリードフレームから曲げ起こされて形成されていることを特徴とする光素子モジュール。 - 請求項1記載の光素子モジュールにおいて、
上記光素子の光軸を上記レンズに向ける反射面が上記突部の側面によって形成されていることを特徴とする光素子モジュール。 - 端末にフェルールが装着された光ファイバを有する光プラグが接続されるレセプタクルに内蔵される光素子モジュールであって、
一端側が端子をなす複数のリードフレームと、
それらリードフレームのうちの一つの他端部に搭載された光素子と、
その光素子が搭載されたリードフレームに搭載された光素子駆動制御用の回路部品と、
その回路部品及び上記複数のリードフレームを覆って成形されてなるボディ基体と、
そのボディ基体に突設され、先端面にレンズが一体形成されて、上記フェルールが挿入されるレセプタクルハウジングの受承筒に挿入位置される透明樹脂製の突部とよりなり、
上記光素子は上記突部内に埋設され、その光軸を上記レンズに向ける反射面が上記突部とボディ基体との界面によって構成されていることを特徴とする光素子モジュール。 - 請求項6記載の光素子モジュールにおいて、
上記反射面が球面状とされていることを特徴とする光素子モジュール。 - 請求項6又は7記載の光素子モジュールにおいて、
上記反射面に金属膜が形成されていることを特徴とする光素子モジュール。 - 端末にフェルールが装着された光ファイバを有する光プラグが接続されるレセプタクルに内蔵される光素子モジュールであって、
一端側が端子をなす複数のリードフレームと、
それらリードフレームのうちの一つの他端側が直角に曲げ起こされて延長され、その先端部に搭載された光素子と、
その光素子が搭載されたリードフレームの上記一端側の辺に搭載された光素子駆動制御用の回路部品と、
上記光素子、回路部品及び複数のリードフレームを覆って成形されてなる透明樹脂製のボディとよりなり、
上記ボディは上記フェルールが挿入されるレセプタクルハウジングの受承筒に挿入位置される突部を有し、その突部内に上記光素子が位置され、かつその突部の先端面にレンズが一体形成されており、
上記光素子が搭載されたリードフレームは上記先端部の端面に椀状をなす反射板が一体形成され、その反射板の中央に上記光素子が上記レンズと対向して搭載されていることを特徴とする光素子モジュール。 - 端末にフェルールが装着された光ファイバを有する光プラグが接続されるレセプタクルに内蔵される光モジュールであって、
基部とその基部から突出した突部とを有し、それらは透明樹脂製とされて突部の先端面にレンズが一体形成され、そのレンズと対向して光素子が突部内に埋設され、その光素子搭載用及び接続用の一対のフレームの外端が基部に露出されているサブモジュールと、
一端側が端子をなす複数のリードフレームの他端側にケースが一体成形され、そのケース内底面に露出されたリードフレームに上記光素子駆動制御用の回路部品が搭載されているパッケージと、
上記フェルールが挿入される受承筒と、その受承筒の基端まわりに設けられた板部と、その板部から受承筒と反対方向に突出された一対の脚部とを有する構造とされたシールドケースとよりなり、
上記受承筒に、その基端側から上記突部が挿入され、上記基部に上記ケースが対向され、上記外端に上記リードフレームの接続端が対接され、上記一対の脚部に設けられた爪を折り曲げることによって、上記パッケージとサブモジュールとシールドケースとが一体化されてなることを特徴とする光素子モジュール。 - 端末にフェルールが装着された光ファイバを有する光プラグが接続されるレセプタクルであって、
請求項1乃至9記載のいずれかの光素子モジュールと、
上記光プラグが挿入される開口を有し、その開口内に上記フェルールが挿入される受承筒を有するハウジングと、
上記光素子モジュールを上記ハウジングに固定するカバーとよりなり、
上記光素子モジュールは上記突部が上記受承筒に挿入位置されていることを特徴とするレセプタクル。 - 端末にフェルールが装着された光ファイバを有する光プラグが接続されるレセプタクルであって、
請求項10記載の光素子モジュールと、
上記光プラグが挿入される開口を有するハウジングと、
上記光素子モジュールを上記ハウジングに固定するカバーとよりなり、
上記光素子モジュールは上記受承筒が上記開口内に位置するように配置されていることを特徴とするレセプタクル。
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JP2009133908A (ja) * | 2007-11-28 | 2009-06-18 | Fujikura Ltd | 光送受信装置 |
JP2009134103A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Fuji Xerox Co Ltd | 光コネクタ |
JP2009229613A (ja) * | 2008-03-20 | 2009-10-08 | Murata Mfg Co Ltd | 光モジュール |
JP2014194560A (ja) * | 2010-04-16 | 2014-10-09 | Apple Inc | 光送信機を備えたコネクタ及びケーブル |
-
2003
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