JP2006349877A - 光コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】受光用と投光用の２本の光ファイバが接続される光コネクタにおいて、部品点数を削減し、実装タクトを縮減できると共にコストを低減できる。
【解決手段】光コネクタ１は、フォトダイオード３１を透明樹脂３３によりモールドした受光側レンズブロック２Ａと、発光ダイオード３４を透明樹脂３３によりモールドした投光側レンズブロック２Ｂと、フォトダイオード３１からの信号を処理する回路が形成された受光側基板３Ａと、発光ダイオード３４を発光させるための信号を処理する回路が形成された投光側基板３Ｂと、ハウジング４とを備える。ハウジング４は、受光用光ファイバ１１を接続するための受光用スリーブ２２と、送光用光ファイバ１２を接続するための送光用スリーブ２３を有する。受光側基板３Ａと投光側基板３Ｂは一体になっており、一体になった受光側基板３Ａ及び投光側基板３Ｂをハウジング４内に収納する。
【選択図】図２

Description

本発明は、例えば通信分野などにおいて用いられ、光ファイバから受光した光信号を電気信号に変換し、また、電気信号を光信号に変換して光ファイバにて送光する光コネクタに関するものである。

従来から、光コネクタにおいて、受光用と送光用の２本の光ファイバが接続され、受光用の光ファイバから受光した光信号を電気信号に変換し、また、電気信号を光信号に変換して送光用の光ファイバにて送光するものがある。

この種の光コネクタは、図７（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す構成のものが知られている。この光コネクタ６０は、ハウジング６１、シールドケース６２、受光側レンズブロック６３、受光側基板６４、投光側レンズブロック６５、及び投光側基板６６により構成されており、受光用光ファイバ１０１と送光用光ファイバ１０２の２本の光ファイバが接続されるようになっている。受光用光ファイバ１０１及び送光用光ファイバ１０２は、例えば、プラグ１０３により受光用光ファイバ１０１と送光用光ファイバ１０２を一体的に保持した形態のものが用いられる。

ハウジング６１は、金属、導電性樹脂、あるいは成型品（鍍金されている場合もある）により成形されている。このハウジング６１は、隔壁により２分された２つの室７１、７２を有しており、一方の室７１内に受光側レンズブロック６３及び受光側基板６４が収納され、他方の室７２に投光側レンズブロック６５及び投光側基板６６が収納されている。

また、ハウジング６１は、受光用光ファイバ１０１を接続するための受光用スリーブ７３と、送光用光ファイバ１０２を接続するための送光用スリーブ７４とを有している。受光用スリーブ７３には、ハウジング６１の一方の室７１内とハウジング６１の外部とを連通する貫通口７３ａが形成されており、送光用スリーブ７４には、ハウジング６１の他方の室７２内とハウジング６１の外部とを連通する貫通口７４ａが形成されている。

受光用光ファイバ１０１は、受光用光ファイバ１０１末端のフェルール１０４を受光用スリーブ７３の貫通口７３ａに挿入することにより、光コネクタ６０に接続され、送光用光ファイバ１０２は、送光用光ファイバ１０２末端のフェルール１０５を送光用スリーブ７４の貫通口７４ａに挿入することにより、光コネクタ６０に接続される。

シールドケース６２は、板金により形成されている。このシールドケース６２は、隔壁により２分された２つの室７５、７６を有しており、ハウジング６１の室７１内に収納された受光側レンズブロック６３及び受光側基板６４を覆うと共に、ハウジング６１の室７２に収納された投光側レンズブロック６５及び投光側基板６６を覆うように、ハウジング６１の外周に装着されている。

受光側レンズブロック６３は、リードフレームである金属パッケージ端子８１の先端平坦部に、受光用の光電素子であるフォトダイオード８２を実装し、これら金属パッケージ端子８１及びフォトダイオード８２を透明樹脂８３によりモールドしたものである。

受光側基板６４は、導電パターン（不図示）を形成したプリント回路基板８４に、フォトダイオード８２からの電気信号を処理する受光側信号処理用のチップＩＣ８５やノイズカット用コンデンサ８６などを実装したものである。チップＩＣ８５には、フォトダイオード８２の入出力信号を処理する信号処理回路（例えば増幅回路）などが形成されている。チップＩＣ８５は、ワイヤ又は半田付け（不図示）により、プリント回路基板８４に形成された導電パターンに電気的に接続されている。

プリント回路基板８４には、受光側レンズブロック６３の金属パッケージ端子８１が半田付けにより電気的に接続されており、これにより、チップＩＣ８５は、プリント回路基板８４に形成された導電パターン及び金属パッケージ端子８１を介して、フォトダイオード８２と電気的に接続されている。また、プリント回路基板８４には、電気信号の入出力用端子８８が半田付けにより電気的に接続されており、これにより、チップＩＣ８５は、プリント回路基板８４に形成された導電パターンを介して、入出力用端子８８と電気的に接続されている。

受光側レンズブロック６３及び受光側基板６４は、ハウジング６１の室７１内に収納されて、封止樹脂８９により樹脂封止されており、電気信号の入出力用端子８８がハウジング６１及び封止樹脂８９から露出されている。受光側レンズブロック６３のフォトダイオード８２は、受光用スリーブ７３の貫通口７３ａに臨んでおり、受光用スリーブ７３の貫通口７３ａに挿入された受光用光ファイバ１０１と光学的に結合される。

投光側レンズブロック６５は、リードフレームである金属パッケージ端子９１の先端平坦部に、投光用の光電素子である発光ダイオード９２を実装し、これら金属パッケージ端子９１及び発光ダイオード９２を透明樹脂９３によりモールドしたものである。

投光側基板６６は、導電パターン（不図示）を形成したプリント回路基板９４に、発光ダイオード９２を発光させるための電気信号を処理する投光側信号処理用のチップＩＣ９５などを実装したものである。チップＩＣ９５には、発光ダイオード９２の入出力信号を処理する信号処理回路などが形成されている。チップＩＣ９５は、ワイヤ又は半田付け（不図示）により、プリント回路基板９４に形成された導電パターンに電気的に接続されている。

プリント回路基板９４には、投光側レンズブロック６５の金属パッケージ端子９１が半田付けにより電気的に接続されており、これにより、チップＩＣ９５は、プリント回路基板９４に形成された導電パターン及び金属パッケージ端子９１を介して、発光ダイオード９２と電気的に接続されている。また、プリント回路基板９４には、電気信号の入出力用端子９８が半田付けにより電気的に接続されており、これにより、チップＩＣ９５は、プリント回路基板９４に形成された導電パターンを介して、入出力用端子９８と電気的に接続されている。

投光側レンズブロック６５及び投光側基板６６は、ハウジング６１の室７２内に収納されて、封止樹脂９９により樹脂封止されており、電気信号の入出力用端子９８がハウジング６１及び封止樹脂９９から露出されている。投光側レンズブロック６５の発光ダイオード９２は、送光用スリーブ７４の貫通口７４ａに臨んでおり、送光用スリーブ７４の貫通口７４ａに挿入された送光用光ファイバ１０２と光学的に結合される。

このような光コネクタ６０は、以下のようにして製造される。まず、受光側レンズブロック６３を受光側基板６４に実装することにより、受光側レンズブロック６３と受光側基板６４が一体となった受光側モジュールを作製し、また、投光側レンズブロック６５を投光側基板６６に実装することにより、投光側レンズブロック６５と投光側基板６６が一体となった投光側モジュールを作製する。

そして、シールドケース６２をハウジング６１に装着した後、受光側モジュール（すなわち一体となった受光側レンズブロック６３と受光側基板６４）をハウジング６１の室７１内に収納して、受光側モジュールを封止樹脂８９によりハウジング６１の室７１内に樹脂封止する。また、投光側モジュール（すなわち一体となった投光側レンズブロック６５と投光側基板６６）をハウジング６１の室７２内に収納して、投光側モジュールを封止樹脂９９によりハウジング６１の室７１内に樹脂封止する。これにより、光コネクタ１が完成する。

また、光信号を双方向に伝送する１芯の光ファイバを接続して、光ファイバと電気回路の間で信号の授受を行うようにした１芯双方向型の光伝送モジュールが知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載の光伝送モジュールでは、受光素子上に発光素子が搭載されて一体化された受発光素子を有しており、この受発光素子が配線基板に実装され、これら受発光素子及び配線基板がハウジング内に収納されている。
特開２００３−６６２８６号公報

しかしながら、上述した従来の受光用と投光用の２本の光ファイバが接続される光コネクタにおいては、受光側基板と投光側基板が別体である、又は、受光側レンズブロックと投光側レンズブロックが別体であるなど、部品点数が多く、このため、実装タスクが多くなり、コストも高くなる。なお、上述した特許文献１に記載の光伝送モジュールは、受光用光ファイバと送光用光ファイバの２本の光ファイバを接続する構成のものではなく、この光伝送モジュールのハウジングは、受光用光ファイバを接続するための受光用スリーブと送光用光ファイバを接続するための送光用スリーブの２つのスリーブを有していない。従って、この特許文献１に開示の内容を適用したとしても、上記の課題を解決することはできない。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、受光用と投光用の２本の光ファイバが接続される光コネクタにおいて、部品点数を削減し、実装タクトを縮減できると共にコストを低減できる光コネクタを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために請求項１の発明は、受光素子及び該受光素子が実装されるリードフレームを透明樹脂によりモールドした受光側レンズブロックと、発光素子及び該発光素子が実装されるリードフレームを透明樹脂によりモールドした投光側レンズブロックと、これら受光側レンズブロック及び投光側レンズブロックを収納するハウジングとを備え、ハウジングは、受光側レンズブロックに光を導光する光ファイバを接続するための受光用スリーブ、及び投光側レンズブロックからの光を送光する光ファイバを接続するための送光用スリーブを有する光コネクタにおいて、受光素子からの信号を処理する回路が形成された受光側基板と、発光素子を発光させるための信号を処理する回路が形成された投光側基板とを備え、受光側基板と投光側基板を一体とし、該一体とした受光側基板及び投光側基板をハウジング内に収納したものである。

請求項２の発明は、請求項１に記載の光コネクタにおいて、受光側基板と投光側基板を仕切るシールド板をさらに備え、シールド板は、スリットが形成されており、該スリットに受光側基板と投光側基板の中間部分が挿入されて受光側基板と投光側基板を仕切るものである。

請求項３の発明は、請求項１に記載の光コネクタにおいて、受光側基板と投光側基板を仕切るシールド板をさらに備え、受光側基板と投光側基板の間にスリットが形成されており、シールド板は、スリットに挿入されて受光側基板と投光側基板を仕切るものである。

請求項４の発明は、受光素子及び該受光素子が実装されるリードフレームを透明樹脂によりモールドした受光側レンズブロックと、発光素子及び該発光素子が実装されるリードフレームを透明樹脂によりモールドした投光側レンズブロックと、これら受光側レンズブロック及び投光側レンズブロックを収納するハウジングとを備え、ハウジングは、受光側レンズブロックに光を導光する光ファイバを接続するための受光用スリーブ、及び投光側レンズブロックからの光を送光する光ファイバを接続するための送光用スリーブを有する光コネクタにおいて、受光側レンズブロックと投光側レンズブロックを一体成形し、該一体成形した受光側レンズブロック及び投光側レンズブロックをハウジング内に収納したものである。

請求項５の発明は、請求項４に記載の光コネクタにおいて、受光側レンズブロックと投光側レンズブロックを仕切るシールド板をさらに備え、シールド板は、スリットが形成されており、該スリットに受光側レンズブロックと投光側レンズブロックの中間部分が挿入されて受光側レンズブロックと投光側レンズブロックを仕切るものである。

請求項６の発明は、請求項４に記載の光コネクタにおいて、受光側レンズブロックと投光側レンズブロックを仕切るシールド板をさらに備え、受光側レンズブロックと投光側レンズブロックの間にスリットが形成されており、シールド板は、スリットに挿入されて受光側レンズブロックと投光側レンズブロックを仕切るものである。

請求項１の発明によれば、受光側基板と投光側基板を一体としているため、部品点数を削減でき、これにより、実装タクトを縮減することができ、また、コストを低減することができる。

請求項２の発明によれば、受光側基板と投光側基板がシールド板により仕切られるため、シールド板により受光側基板と投光側基板の間での電磁ノイズの伝播が防止され、受光側基板と投光側基板のクロストークを低減することができる。

請求項３の発明によれば、請求項２と同様の作用、効果が得られる。

請求項４の発明によれば、受光側レンズブロックと投光側レンズブロックを一体成形しているため、部品点数を削減でき、これにより、実装タクトを縮減することができ、また、コストを低減することができる。

請求項５の発明によれば、受光側レンズブロックと投光側レンズブロックがシールド板により仕切られるため、シールド板により受光側レンズブロックと投光側レンズブロックの間での電磁ノイズの伝播が防止され、受光側レンズブロックと投光側レンズブロックのクロストークを低減することができる。

請求項６の発明によれば、請求項５と同様の作用、効果が得られる。

以下、本発明を具体化した実施形態による光コネクタについて図面を参照して説明する。図１（ａ）（ｂ）（ｃ）、図２（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は、光コネクタの構成を示す。光コネクタ１は、受光用光ファイバ１１と送光側光ファイバ１２の２本の光ファイバが接続され、受光用光ファイバ１１から受光した光信号を電気信号に変換し、また、電気信号を光信号に変換して送光用光ファイバ１２にて送光するものである。

この光コネクタ１は、光信号を投受光する投受光レンズブロック２と、投受光レンズブロック２から光を投光するための電気信号を処理する回路及び投受光レンズブロック２により光を受光して得た電気信号を処理する回路が形成された投受光基板３と、これら投受光レンズブロック２及び投受光基板３を収納するハウジング４と、電磁ノイズの伝播を防止するためのシールドケース５とを備える。

投受光レンズブロック２及び投受光基板３は、ハウジング４内に収納されて、封止樹脂６により樹脂封止されており、電気信号の入出力用端子７がハウジング４及び封止樹脂６（図２（ａ）では封止樹脂６の図示を省略している）から露出されている。シールドケース５は、ハウジング４の外周に装着されている。受光用光ファイバ１１及び送光用光ファイバ１２は、例えば、プラグ１３により受光用光ファイバ１１と送光用光ファイバ１２を一体的に保持した形態のものが用いられる。

ハウジング４は、金属、導電性樹脂、あるいは成型品（鍍金されている場合もある）により成形されている。このハウジング４は、投受光レンズブロック２及び投受光基板３を収納するための１つの室２１（図１（ａ）参照）を有しており、この室２１内に投受光レンズブロック２及び投受光基板３が収納されている。

また、ハウジング４は、受光用光ファイバ１１を接続するための受光用スリーブ２２と、送光用光ファイバ１２を接続するための送光用スリーブ２３とを有している。受光用スリーブ２２と送光用スリーブ２３は、所定の間隔をおいて略平行に並んでおり、これら受光用スリーブ２２及び送光用スリーブ２３には、各々、ハウジング６１の室２１内とハウジング６１の外部とを連通する貫通口２２ａ及び貫通口２３ａが形成されている。

受光用光ファイバ１１は、受光用光ファイバ１１末端のフェルール１４を受光用スリーブ２２の貫通口２２ａに挿入することにより、光コネクタ１に接続され、送光用光ファイバ１２は、送光用光ファイバ１２末端のフェルール１５を送光用スリーブ２３の貫通口２３ａに挿入することにより、光コネクタ１に接続される。

シールドケース５は、板金を折り曲げて形成されている。このシールドケース５は、ハウジング４に装着するための１つの室２５（図１（ａ）参照）を有しており、この室２５内にハウジング４を嵌め込むことにより、投受光レンズブロック２及び投受光基板３を覆うようにハウジング４の外周に装着されている。また、シールドケース５は、シールド接地端子２９を有している。

投受光レンズブロック２は、光を受光するための受光側レンズブロック２Ａと、光を投光するための投光側レンズブロック２Ｂとを有している。この投受光レンズブロック２は、受光用スリーブ２２と送光用スリーブ２３の配置に対応して、投受光レンズブロック２の略中央から一方の側が受光側レンズブロック２Ａとなり、他方の側が投光側レンズブロック２Ｂとなっている。

受光側レンズブロック２Ａは、受光素子であるフォトダイオード３１、及びフォトダイオード３１が実装されるリードフレームである受光側金属パッケージ端子３２を透明樹脂３３によりモールドしたものである。フォトダイオード３１は、受光側金属パッケージ端子３２の先端平坦部に実装されている。受光側金属パッケージ端子３２の基端側は、透明樹脂３３から露出している。透明樹脂３３のフォトダイオード３１前面部分は、レンズ形状に形成されている。受光側レンズブロック２Ａは、光を透明樹脂３３により集光してフォトダイオード３１にて受光する。

投光側レンズブロック２Ｂは、発光素子である発光ダイオード３４、及び発光ダイオード３４が実装されるリードフレームである投光側金属パッケージ端子３５を透明樹脂３３によりモールドしたものである。発光ダイオード３４は、投光側金属パッケージ端子３５の先端平坦部に実装されている。投光側金属パッケージ端子３５の基端側は、透明樹脂３３から露出している。透明樹脂３３の発光ダイオード３４前面部分は、レンズ形状に形成されている。投光側レンズブロック２Ｂは、発光ダイオード３４から発光された光を透明樹脂３３によりコリメート又は集光して投光する。

投受光レンズブロック２は、これら受光側レンズブロック２Ａと投光側レンズブロック２Ｂを一体成形したものである。この投受光レンズブロック２は、フォトダイオード３１、受光側金属パッケージ端子３２、発光ダイオード３４、及び投光側金属パッケージ端子３５を同時に透明樹脂３３によりモールドすることにより一体成形している。投受光レンズブロック２は、フォトダイオード３１が受光用スリーブ２２の貫通口２２ａに臨み、また、発光ダイオード３４が送光用スリーブ２３の貫通口２３ａに臨むように、ハウジング４の室２１内に収納されている。

投受光基板３は、フォトダイオード３１からの信号を処理する回路が形成された受光側基板３Ａと、発光ダイオード３４を発光させるための信号を処理する回路が形成された投光側基板３Ｂとを有する。この投受光基板３は、受光用スリーブ２２と送光用スリーブ２３の配置、及び受光側レンズブロック２Ａと投光側レンズブロック２Ｂの配置に対応して、投受光基板３の略中央から一方の側が受光側基板３Ａとなり、他方の側が投光側基板３Ｂとなっている。

受光側基板３Ａは、導電パターンを形成したプリント回路基板４１に、フォトダイオード３１からの信号を処理する受光側信号処理用のチップＩＣ４２やノイズカット用コンデンサ４３などを実装したものである。チップＩＣ４２には、フォトダイオード３１の入出力信号を処理する信号処理回路（例えば増幅回路）などが形成されている。チップＩＣ４２は、ワイヤ又は半田付けにより、プリント回路基板４１に形成された導電パターンに電気的に接続されている。

投光側基板３Ｂは、導電パターンを形成したプリント回路基板４１に、発光ダイオード３４を発光させるための信号を処理する投光側信号処理用のチップＩＣ４４などを実装したものである。チップＩＣ４４には、発光ダイオード３４の入出力信号を処理する信号処理回路などが形成されている。チップＩＣ４４は、ワイヤ又は半田付けにより、プリント回路基板４１に形成された導電パターンに電気的に接続されている。

投受光基板３は、これら受光側基板３Ａと投光側基板３Ｂを一体にしたものである。この投受光基板３は、１枚のプリント回路基板４１に受光側信号処理用のチップＩＣ４２、ノイズカット用コンデンサ４３、及び投光側信号処理用のチップＩＣ４４などを実装することにより一体にしている。

投受光基板３のプリント回路基板４１には、投受光レンズブロック２の受光側金属パッケージ端子３２及び投光側金属パッケージ端子３５が半田付けにより電気的に接続されている。これにより、受光側信号処理用のチップＩＣ４２は、プリント回路基板４１に形成された導電パターン及び受光側金属パッケージ端子３２を介して、フォトダイオード３１と電気的に接続されており、投光側信号処理用のチップＩＣ４４は、プリント回路基板４１に形成された導電パターン及び投光側金属パッケージ端子３５を介して、発光ダイオード３４と電気的に接続されている。

電気信号の入出力用端子７は、投受光基板３のプリント回路基板４１に半田付けにより電気的に接続されており、これにより、入出力用端子７は、プリント回路基板４１に形成された導電パターンを介して、受光側信号処理用のチップＩＣ４２、及び投光側信号処理用のチップＩＣ４４と電気的に接続されている。

このような構成の光コネクタ１は、投受光レンズブロック２のフォトダイオード３１が、受光用スリーブ２２の貫通口２２ａに挿入される受光用光ファイバ１１と光学的に結合され、発光ダイオード３４が、送光用スリーブ２３の貫通口２３ａに挿入される送光用光ファイバ１２と光学的に結合される。そして、光コネクタ１は、受光用光ファイバ１１から光信号が送られてくると、その光信号を受光レンズブロック２のフォトダイオード３１で受光し、フォトダイオード３１で受光した光信号を電気信号に変換して、その電気信号を入出力用端子７から出力する。また、光コネクタ１は、入出力用端子７から電気信号が入力されると、その電気信号を光信号に変換して、その光信号を受光レンズブロック２の発光ダイオード３４から投光する。これにより、発光ダイオード３４から投光された光信号は、送光用光ファイバ１２により送光される。

図３（ａ）（ｂ）は、上記投受光レンズブロック２、投受光基板３、及び信号入力端子７を一体に組立てた投受光モジュールの構成を示す。光コネクタ１は、例えば以下のようにして製造される。まず、投受光レンズブロック２及び投受光基板３を個別に作製する。次に、投受光レンズブロック２及び入出力用端子７を投受光基板３に実装することにより、図３（ａ）（ｂ）に示すように、投受光レンズブロック２、投受光基板３、及び信号入力端子７が一体となった投受光モジュール５０を組立てる。そして、シールドケース５をハウジング４に装着した後、投受光モジュール５０をハウジング４の室２１内に収納して、投受光モジュール５０を封止樹脂６にてハウジング４の室２１内に樹脂封止する。これにより、光コネクタ１が完成する。

このような構成の光コネクタ１によれば、受光側基板３Ａと投光側基板３Ｂを投受光基板３として一体にしているため、部品点数を削減でき、これにより、実装タクトを縮減することができ、また、コストを低減することができる。しかも、受光側レンズブロック２Ａと投光側レンズブロック３Ａを投受光レンズブロック２として一体成形しているため、部品点数をさらに削減でき、これにより、実装タクトをより一層縮減することができ、また、コストをより一層低減することができる。

図４（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は、光コネクタ１の別の構成例を示す。この光コネクタ１は、上記図１乃至図３の構成に加え、受光側レンズブロック２Ａと投光側レンズブロック２Ｂを仕切ると共に受光側基板３Ａと投光側基板３Ｂを仕切るシールド板５１をさらに備えている。なお、図４（ａ）では、封止樹脂６の図示を省略している。

シールド板５１は、金属板から成っており、ハウジング４の底面に形成された切欠き５９（図４（ａ）参照）を通ってハウジング４内に伸びている。このシールド板５１は、板金を折り曲げることにより、シールドケース５と一体に形成されている。シールド板５１には、シールド板スリット５２、５３（図４（ｅ）参照）が形成されており、投受光レンズブロック２の受光側レンズブロック２Ａと投光側レンズブロック２Ｂの中間部分がシールド板スリット５２に挿入され、また、投受光基板３の受光側基板３Ａと投光側基板３Ｂの中間部分がシールド板スリット５３に挿入されている。

シールド板５１は、シールド板スリット５２に受光側レンズブロック２Ａと投光側レンズブロック２Ｂの中間部分が挿入されて、これら受光側レンズブロック２Ａと投光側レンズブロック２Ｂを仕切っていると共に、シールド板スリット５３に受光側基板３Ａと投光側基板３Ｂの中間部分が挿入されて、これら受光側基板３Ａと投光側基板３Ｂを仕切っている。光コネクタ１の他の構成については、上記図１乃至図３の構成と同様である。

このような構成の光コネクタ１は、例えば、以下のようにして製造される。まず、投受光レンズブロック２、投受光基板３、及び信号入力端子７が一体となった投受光モジュール５０（上記図３（ａ）（ｂ）参照）を組立てる。次に、シールド板５１で受光側レンズブロック２Ａと投光側レンズブロック２Ｂ及び受光側基板３Ａと投光側基板３Ｂを仕切るように、シールドケース５を投受光モジュール５０に装着する。そして、このようにシールドケース５を投受光モジュール５０に装着した状態で、投受光モジュール５０をハウジング４内に収納すると共に、シールドケース５をハウジング４に装着する。その後、投受光モジュール５０を封止樹脂６にてハウジング４の室２１内に樹脂封止する。これにより、光コネクタ１が完成する。

このような構成の光コネクタ１によれば、受光側レンズブロック２Ａと投光側レンズブロック２Ｂがシールド板５１により仕切られるため、シールド板５１により受光側レンズブロック２Ａと投光側レンズブロック２Ｂの間での電磁ノイズの伝播が防止され、受光側レンズブロック２Ａと投光側レンズブロック２Ｂのクロストークを低減することができる。また、受光側基板３Ａと投光側基板３Ｂがシールド板５１により仕切られるため、シールド板５１により受光側基板３Ａと投光側基板３Ｂの間での電磁ノイズの伝播が防止され、受光側基板３Ａと投光側基板３Ｂのクロストークを低減することができる。

図５（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は、光コネクタ１のさらに別の構成例を示し、図６（ａ）（ｂ）は、この光コネクタ１の投受光モジュール５０（投受光レンズブロック２及び投受光基板３）の構成を示す。この光コネクタ１は、投受光レンズブロック２、投受光基板３、及びシールド板５１の構成が上記図４の構成と異なっている。光コネクタ１の他の構成については、上記図４の構成と同様である。なお、図５（ａ）では、封止樹脂６の図示を省略している。

投受光レンズブロック２は、シールド板５１を装着するためのレンズブロックスリット５５（図５（ｅ）、図６（ｂ）参照）が透明樹脂３３の受光側レンズブロック２Ａと投光側レンズブロック２Ｂの間の箇所に形成されている。また、投受光基板３は、シールド板５１を装着するための基板スリット５６（図５（ｅ）、図６（ａ）参照）がプリント回路基板４１の受光側基板３Ａと投光側基板３Ｂの間の箇所に形成されている。

シールド板５１は、平板状の金属板から成っており、ハウジング４の底面に形成された切欠き５９（図５（ａ）参照）を通ってハウジング４内に伸びている。このシールド板５１は、板金を折り曲げることにより、シールドケース５と一体に形成されている。シールド板５１は、投受光レンズブロック２のレンズブロックスリット５５、及び投受光基板３の基板スリット５６に挿入されている。

シールド板５１は、投受光レンズブロック２のレンズブロックスリット５５に挿入されて、投受光レンズブロック２の受光側レンズブロック２Ａと投光側レンズブロック２Ｂを仕切っていると共に、投受光基板３の基板スリット５６に挿入されて、投受光基板３の受光側基板３Ａと投光側基板３Ｂを仕切っている。光コネクタ１の他の構成については、上記図４の構成と同様である。

このような構成の光コネクタ１は、例えば、以下のようにして製造される。まず、投受光レンズブロック２、投受光基板３、及び信号入力端子７が一体となった投受光モジュール５０（図６（ａ）（ｂ）参照）を組立てる。次に、シールドケース５をハウジング４に装着する。このとき、シールドケース５のシールド板５１は、ハウジング４底面の切欠き５９を通ってハウジング４内に配置される。そして、投受光モジュール５０をハウジング４内に収納する。このとき、シールド板５１が、投受光レンズブロック２のレンズブロックスリット５５及び投受光基板３の基板スリット５６に挿入される。その後、投受光モジュール５０を封止樹脂６にてハウジング４内に樹脂封止する。これにより、光コネクタ１が完成する。

このような構成の光コネクタ１によれば、上記図４の構成と同様に、受光側レンズブロック２Ａと投光側レンズブロック２Ｂのクロストークを低減することができ、また、受光側基板３Ａと投光側基板３Ｂのクロストークを低減することができる。

（ａ）は本発明の一実施形態に係る光コネクタの構成を示す光コネクタの分解斜視図、（ｂ）は同光コネクタを組み立てた状態の斜視図、（ｃ）同光コネクタの別の角度から見た斜視図。 （ａ）は同光コネクタの構成を示す背面図、（ｂ）は同側面図、（ｃ）は同底面図、（ｄ）は（ｃ）のＩ−Ｉ線断面図、（ｅ）は（ｂ）のＩＩ−ＩＩ線断面図。 （ａ）は同光コネクタの投受光レンズブロック、投受光基板、及び信号入力端子を一体に組立てた投受光モジュールの構成を示す背面図、（ｂ）は同正面図。 （ａ）は同光コネクタの別の構成を示す背面図、（ｂ）は同側面図、（ｃ）は同底面図、（ｄ）は（ｃ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図、（ｅ）は（ｂ）のＩＶ−ＩＶ線断面図。 （ａ）は同光コネクタのさらに別の構成を示す背面図、（ｂ）は同側面図、（ｃ）は同底面図、（ｄ）は（ｃ）のＶ−Ｖ線断面図、（ｅ）は（ｂ）のＶＩ−ＶＩ線断面図。 （ａ）は同光コネクタの投受光レンズブロック、投受光基板、及び信号入力端子を一体に組立てた投受光モジュールの構成を示す背面図、（ｂ）は同正面図。 （ａ）は従来の光コネクタの分解斜視図、（ｂ）は同光コネクタを組み立てた状態の斜視図、（ｃ）同光コネクタの別の角度から見た斜視図。

符号の説明

１ 光コネクタ
２ 投受光レンズブロック
２Ａ 受光側レンズブロック
２Ｂ 投光側レンズブロック
３ 投受光基板
３Ａ 受光側基板
３Ｂ 投光側基板
４ ハウジング
５ シールドケース
６ 封止樹脂
７ 入出力用端子
１１ 受光用光ファイバ
１２ 送光用光ファイバ
２２ 受光用スリーブ
２３ 送光用スリーブ
３１ フォトダイオード
３２ 受光側金属パッケージ端子
３３ 透明樹脂
３４ 発光ダイオード
３５ 投光側金属パッケージ端子
４１ プリント回路基板
４２ 受光側信号処理用のチップＩＣ
４３ ノイズカット用コンデンサ
４４ 投光側信号処理用のチップＩＣ
５０ 投受光モジュール
５１ シールド板
５２、５３ シールド板スリット
５５ レンズブロックスリット
５６ 基板スリット
５９ 切欠き

Claims (6)

1. 受光素子及び該受光素子が実装されるリードフレームを透明樹脂によりモールドした受光側レンズブロックと、発光素子及び該発光素子が実装されるリードフレームを透明樹脂によりモールドした投光側レンズブロックと、これら受光側レンズブロック及び投光側レンズブロックを収納するハウジングとを備え、
   前記ハウジングは、前記受光側レンズブロックに光を導光する光ファイバを接続するための受光用スリーブ、及び前記投光側レンズブロックからの光を送光する光ファイバを接続するための送光用スリーブを有する光コネクタにおいて、
   前記受光素子からの信号を処理する回路が形成された受光側基板と、前記発光素子を発光させるための信号を処理する回路が形成された投光側基板とを備え、
   前記受光側基板と投光側基板を一体とし、該一体とした受光側基板及び投光側基板を前記ハウジング内に収納したことを特徴とする光コネクタ。
2. 前記受光側基板と投光側基板を仕切るシールド板をさらに備え、
   前記シールド板は、スリットが形成されており、該スリットに前記受光側基板と投光側基板の中間部分が挿入されて前記受光側基板と投光側基板を仕切ることを特徴とする請求項１に記載の光コネクタ。
3. 前記受光側基板と投光側基板を仕切るシールド板をさらに備え、
   前記受光側基板と投光側基板の間にスリットが形成されており、
   前記シールド板は、前記スリットに挿入されて前記受光側基板と投光側基板を仕切ることを特徴とする請求項１に記載の光コネクタ。
4. 受光素子及び該受光素子が実装されるリードフレームを透明樹脂によりモールドした受光側レンズブロックと、発光素子及び該発光素子が実装されるリードフレームを透明樹脂によりモールドした投光側レンズブロックと、これら受光側レンズブロック及び投光側レンズブロックを収納するハウジングとを備え、
   前記ハウジングは、前記受光側レンズブロックに光を導光する光ファイバを接続するための受光用スリーブ、及び前記投光側レンズブロックからの光を送光する光ファイバを接続するための送光用スリーブを有する光コネクタにおいて、
   前記受光側レンズブロックと投光側レンズブロックを一体成形し、該一体成形した受光側レンズブロック及び投光側レンズブロックを前記ハウジング内に収納したことを特徴とする光コネクタ。
5. 前記受光側レンズブロックと投光側レンズブロックを仕切るシールド板をさらに備え、
   前記シールド板は、スリットが形成されており、該スリットに前記受光側レンズブロックと投光側レンズブロックの中間部分が挿入されて前記受光側レンズブロックと投光側レンズブロックを仕切ることを特徴とする請求項４に記載の光コネクタ。
6. 前記受光側レンズブロックと投光側レンズブロックを仕切るシールド板をさらに備え、
   前記受光側レンズブロックと投光側レンズブロックの間にスリットが形成されており、
   前記シールド板は、前記スリットに挿入されて前記受光側レンズブロックと投光側レンズブロックを仕切ることを特徴とする請求項４に記載の光コネクタ。
   
   
   

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