JP2019164299A - 光モジュールの製造方法、光モジュール、及び、光電変換部品 - Google Patents
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Abstract
Description
まず、光電変換部品及び多芯光ファイバ35を予め準備する。光電変換部品は、上記のように、基板10と、当該基板10に固定された一対の光電変換素子20A,20Bと、光電変換素子20A,20B間に配置される仕切り部50とを備える部品である。本実施形態の光電変換部品では、それぞれの光電変換素子20A,20Bが樹脂配置領域40を有する。ただし、樹脂配置領域40が印等で示されている必要はなく、結果として光透過樹脂41が配置される領域であればよい。また、上記のように、仕切り部50は、一方の光電変換素子20Aにおける樹脂配置領域40よりも基板10と反対側の空間の一部と、他方の光電変換素子20Bにおける樹脂配置領域40よりも基板10と反対側の空間の一部とを仕切っている。この仕切り部50で仕切られるそれぞれの空間は、光透過樹脂41の配置が予定される空間である。
次に、塗布工程P2を行う。本工程は、それぞれの光電変換素子20A,20Bにおける受発光面26を覆うように、それぞれの光結合部材である光透過樹脂41を塗布する工程である。本工程では、図5に示すように、上記のカメラCM1と、当該カメラCM1におけるカメラレンズに直交する方向から光電変換素子20A,20B及び光ファイバ30を映すためのカメラCM3とを用いて、未硬化の光透過樹脂41を滴下するノズル60の位置を決定する。本実施形態では、図7に示すように、それぞれの受発光部25の上方に、所定の順序でノズル60を静止させ、当該静止時に、ノズル60から矢印に示す方向に未硬化の光透過樹脂41を滴下する。このとき、ノズル60から射出される光透過樹脂が配置される光結合部材配置領域である樹脂配置領域40は、光ファイバ30の先端の一部及び受発光面26を含んでおり、光透過樹脂41は光ファイバ30の側面にも塗布される。すると、滴下された光透過樹脂41は、光ファイバ30の一方の端部及び受発光部25の受発光面26を覆うように濡れ広がる。その結果、本実施形態では、樹脂は全体として概ね円錐形状となり、その傾斜面が曲面形状とされる。なお、本工程では、配置工程P1で用いられるカメラCM2が退避されていても良い。
次に、硬化工程P3を行う。本工程は、それぞれの光透過樹脂41が受発光ブロック20Xの受発光面26と光ファイバ30の一方の端部とに接した状態で、それぞれの光透過樹脂41を硬化する工程である。本工程では、素子面21上に配置された光透過樹脂41の種類に応じて、未硬化の光透過樹脂41を硬化させる。例えば、光透過樹脂41が紫外線硬化樹脂である場合には紫外線の照射を行い、光透過樹脂41が熱硬化樹脂である場合には加熱を行い、光透過樹脂41を硬化させる。本実施形態では、受発光ブロック20Xの受発光面26と光ファイバ30の一方の端部とに光透過樹脂41が接した状態で、それぞれの光透過樹脂41を硬化させる。これにより、それぞれの光透過樹脂41は、受発光ブロック20Xの受発光部25と光ファイバ30のコア31とを光学的に結合する光結合部とされる。
次に本発明の第2実施形態について説明する。なお、第1実施形態と同一又は同等の構成要素については、特に説明する場合を除き、同一の参照符号を付して重複する説明は省略する。
次に本発明の第3実施形態について説明する。なお、第1実施形態と同一又は同等の構成要素については、特に説明する場合を除き、同一の参照符号を付して重複する説明は省略する。
10・・・基板
15・・・ワイヤ配線
20A,20B・・・光電変換素子
20X・・・受発光ブロック
21・・・素子面
25・・・受発光部
30・・・光ファイバ
31・・・コア
32・・・クラッド
41・・・光透過樹脂
50・・・仕切り部
60・・・ノズル
70・・・治具
P1・・・配置工程
P2・・・塗布工程
P3・・・硬化工程
Claims (14)
- 光の受光または発光を行う受発光部を有し基板に互いに離間して固定される一対の光電変換素子と、それぞれの前記光電変換素子に一方の端部が配置される一対の光ファイバと、前記光ファイバのコアと前記受発光部とを光学的に結合するようにそれぞれの前記光電変換素子に配置される一対の光結合部材と、を備える光モジュールの製造方法であって、
一対の前記光電変換素子におけるそれぞれの前記受発光部に、一対の前記光ファイバの前記一方の端部を互いに並列させてそれぞれ配置する配置工程において、前記基板の側方から前記光電変換素子及び前記光ファイバを映すためのカメラが用いられ、前記カメラから遠い側の前記光電変換素子の少なくとも一部及び当該光電変換素子に配置する前記光ファイバの前記一方の端部と、前記カメラから近い側の前記光電変換素子の少なくとも一部及び当該光電変換素子に配置する前記光ファイバの前記一方の端部との間に仕切り部が配置される
ことを特徴とする光モジュールの製造方法。 - 前記仕切り部は、前記配置工程の後に取り外される
ことを特徴とする請求項1に記載の光モジュールの製造方法。 - 前記仕切り部は、前記基板を配置する治具に設けられ、前記基板には、前記仕切り部を挿通する開口が形成される
ことを特徴とする請求項2に記載の光モジュールの製造方法。 - 前記仕切り部は、電子部品である
ことを特徴とする請求項1に記載の光モジュールの製造方法。 - 前記電子部品は、キャパシタ又は抵抗である
ことを特徴とする請求項4に記載の光モジュールの製造方法。 - 一対の前記光ファイバは、複数の光ファイバが互いに並列されて纏められる多芯光ファイバの一部とされる
ことを特徴とする請求項1〜5いずれか1項に記載の光モジュールの製造方法。 - 基板と、
光の受光または発光を行う受発光部を有し前記基板に互いに離間して固定される一対の光電変換素子と、
一対の前記光電変換素のそれぞれに一方の端部が配置され、互いに並列する一対の光ファイバと、
前記光ファイバのコアと前記受発光部とを光学的に結合するようにそれぞれの前記光電変換素子に配置される一対の光結合部材と、
一対の前記光電変換素子間に配置される仕切り部と、
を備え、
前記仕切り部は、一方の前記光電変換素子に配置される前記光結合部材の少なくとも一部と、他方の前記光電変換素子に配置される前記光結合部材の少なくとも一部とを仕切る
ことを特徴とする光モジュール。 - 前記仕切り部は、一対の前記光電変換素子における一方の前記光電変換素子の全体と、他方の前記光電変換素子の全体とを更に仕切る
ことを特徴とする請求項7に記載の光モジュール。 - 前記仕切り部は、電子部品である
ことを特徴とする請求項7又は8に記載の光モジュール。 - 前記電子部品は、キャパシタ又は抵抗である
ことを特徴とする請求項9に記載の光モジュール。 - 基板と、
光の受光または発光を行う受発光部を有し前記基板に互いに離間して固定される一対の光電変換素子と、
一対の前記光電変換素子間に配置される仕切り部と、
を備え、
それぞれの前記光電変換素子は、当該光電変換素子に配置される光ファイバのコアと前記受発光部とを光学的に結合する光結合部材が配置される光結合部材配置領域を有し、
前記仕切り部は、一方の前記光電変換素子における前記光結合部材配置領域よりも前記基板と反対側の空間の一部と、他方の前記光電変換素子における前記光結合部材配置領域よりも前記基板と反対側の空間の一部とを仕切る
ことを特徴とする光電変換部品。 - 前記仕切り部は、一対の前記光電変換素子における一方の前記光電変換素子の全体と、他方の前記光電変換素子の全体とを更に仕切る
ことを特徴とする請求項11に記載の光電変換部品。 - 前記仕切り部は、電子部品である
ことを特徴とする請求項11又は12に記載の光電変換部品。 - 前記電子部品は、キャパシタ又は抵抗である
ことを特徴とする請求項13に記載の光電変換部品。
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