JP2003227972A - 光リンク装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 組立作業における作業性の向上及び光送受信
効率の向上を図る。 【解決手段】 一方に開口され内部が配置空間２ａとし
て形成された筐体２と、配置空間に配置されると共に所
定の回路パターンが形成された半導体ウェハ６に発光素
子９と受光素子１３とが搭載された光学ブロック５と、
筐体の開口部２ｂに嵌合されて配置空間を閉塞するリッ
ド部１５と発光素子から出射された光を一方の光ファイ
バー２０に集光する第１の集光レンズ部１６と他方の光
ファイバー２０を伝送された光を受光素子に集光する第
２の集光レンズ部１７とが一体に形成されたレンズ形成
リッド１４と、一対の光ファイバーがそれぞれ接続され
る一対の接続部１９、１９とを設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は光リンク装置に関す
る。詳しくは、発光素子と受光素子とを有すると共に一
対の光ファイバーが接続されて光通信を行う光リンク装
置についての技術分野に関する。

【０００２】

【従来の技術】光コネクターが接続されることにより光
ファイバーを介してデーター通信を行う光リンク装置が
ある。

【０００３】以下に、従来の光リンク装置の一例を示す
（図４参照）。

【０００４】光リンク装置ａは一方に開口された箱状を
為すハウジングｂと平板状のリッドｃとを有している。

【０００５】ハウジングｂの内部は配置空間ｄとして形
成されている。

【０００６】リッドｃには左右に離間して取付孔ｅ、ｅ
が形成されている。リッドｃはハウジングｂの開口部に
取り付けられ、リッドｃによってハウジングｂの配置空
間ｄが閉塞されている。

【０００７】リッドｃの取付孔ｅ、ｅには、それぞれス
トッパーｆ、ｆが取り付けられている。ストッパーｆ、
ｆは軸方向に短い円筒状に形成され、各中心孔が光透過
孔ｇ、ｇとして形成されている。

【０００８】ストッパーｆ、ｆには、それぞれ円筒状の
スリーブｈ、ｈが取り付けられている。スリーブｈ、ｈ
はストッパーｆ、ｆに取り付けられた以外の部分が外方
へ突出されており、スリーブｈ、ｈの中心軸とストッパ
ーｆ、ｆの光透過孔ｇ、ｇの中心軸とがそれぞれ一致さ
れている。

【０００９】ストッパーｆ、ｆには、それぞれ略円筒状
に形成された保持リングｉ、ｉが取り付けられ、該保持
リングｉ、ｉは配置空間ｄに配置されている。保持リン
グｉ、ｉにはそれぞれレンズホルダーｊ、ｊが内嵌状に
取り付けられている。

【００１０】レンズホルダーｊ、ｊは、それぞれ円筒部
ｋ、ｋと該円筒部ｋ、ｋの一方の開口を閉塞する閉塞部
ｌ、ｌとから成り、該閉塞部ｌ、ｌの中心部にそれぞれ
光通過孔ｍ、ｍが形成されている。レンズホルダーｊ、
ｊは、円筒部ｋ、ｋが保持リングｉ、ｉに取り付けられ
ている。

【００１１】レンズホルダーｊ、ｊの内部には、それぞ
れ封止キャップｎ、ｎが配置されている。

【００１２】レンズホルダーｊ、ｊと封止キャップｎ、
ｎとはそれぞれ基板ｏ、ｏの同一面上に取り付けられて
いる。基板ｏ、ｏには、それぞれリードｐ、ｐ、・・・
が配置され、該リードｐ、ｐ上に発光素子ｑ又は受光素
子ｒが搭載されている。リードｐ、ｐは、その一部がハ
ウジングｂから外部に突出され、図示しない外部機器、
例えば、パーソナルコンピューターの接続部に接続され
ている。

【００１３】封止キャップｎ、ｎがそれぞれ基板ｏ、ｏ
に取り付けられることにより、発光素子ｑ及び受光素子
ｒがそれぞれ気密封止され、封止キャップｎ、ｎを覆っ
た状態でレンズホルダーｊ、ｊが基板ｏ、ｏに取り付け
られる。

【００１４】レンズホルダーｊ、ｊと封止キャップｎ、
ｎとの間には、それぞれ集光レンズｓ、ｓが配置され、
該集光レンズｓ、ｓはレンズホルダーｊ、ｊの光通過孔
ｍ、ｍに対応して位置されている。

【００１５】光リンク装置ａに接続される光ファイバー
ｔ、ｔは、その先端部がそれぞれフェルールｕ、ｕに覆
われている。

【００１６】光ファイバーｔ、ｔは、フェルールｕ、ｕ
がそれぞれスリーブｈ、ｈに内嵌状に挿入されフェルー
ルｕ、ｕの先端面がストッパーｆ、ｆに突き当てられる
ことにより光リンク装置ａに接続される。

【００１７】光リンク装置ａにあっては、良好な光学結
合を得るために発光素子ｑ、受光素子ｒと集光レンズ
ｓ、ｓと光ファイバーｔ、ｔとの間の位置合わせ作業、
即ち、調芯作業を行うことが必要とされる。この調芯作
業は、例えば、発光素子ｑから光を出射させた状態で、
保持リングｉ、ｉを光軸に垂直な面内でストッパーｆ、
ｆに対して移動させて調整すると共にレンズホルダー
ｊ、ｊを保持リングｉ、ｉに対して光軸方向へ移動させ
て調整することにより行い、発光素子ｑから光を出射さ
せた状態で行う所謂アクティブアライメントによる。保
持リングｉ、ｉのストッパーｆ、ｆへの固定及びレンズ
ホルダーｊ、ｊの保持リングｉ、ｉに対する固定は、調
芯作業が完了した状態で、例えば、接着により行われ
る。

【００１８】光リンク装置ａに光ファイバーｔ、ｔが結
合された状態において、外部機器から電気信号がリード
ｐ、ｐを介して発光素子ｑに入力されると、該発光素子
ｑにおいて光電変換されて光信号が発光素子ｑから一方
の集光レンズｓに向けて出射される。集光レンズｓに入
射された光信号は、一方のレンズホルダーｊの光通過孔
ｍから一方のストッパーｆの光透過孔ｇを介して一方の
光ファイバーｔに入力されて外部機器からのデーターの
送信が行われる。

【００１９】一方、他方の光ファイバーｔに光信号が伝
送されると、伝送された光信号が他方のストッパーｆの
光透過孔ｇから他方のレンズホルダーｊの光通過孔ｍを
介して他方の集光レンズｓに入射されて受光素子ｒにお
いて受光される。受光素子ｒにおいて受光された光信号
は、光電変換されて電気信号としてリードｐ、ｐから外
部機器に入力され外部機器へのデータの送信が行われ
る。

【００２０】

【発明が解決しようとする課題】従来の光リンク装置ａ
にあっては、発光素子ｑ、受光素子ｒや集光レンズｓ、
ｓの特性にバラツキが生じたり実装位置の誤差が生じた
としても、発光素子ｑ、受光素子ｒや集光レンズｓ、ｓ
の特性や実装位置に合わせて組立を行うことができるよ
うにするために、光リンク装置ａの各部の組立段階にお
いてバラツキや誤差が解消されるように、上記したよう
な保持リングｉ、ｉやレンズホルダーｊ、ｊの位置を調
整して調芯作業を行っている。

【００２１】ところが、光リンク装置ａにあっては、こ
のような調芯作業を行っているため、部品点数が多いと
共に調芯作業及びその後の各部の固定作業の工数が多
く、製造時間が長くなってしまうという問題がある。

【００２２】また、調芯後の固定に接着剤を用いるた
め、接着剤の硬化状態や硬化後の環境変化によって各部
間の位置ずれが生じるおそれがあり、光送受信効率が低
下してしまうという問題もある。

【００２３】そこで、本発明光リンク装置は、組立作業
における作業性の向上及び光送受信効率の向上を図るこ
とを課題とする。

【００２４】

【課題を解決するための手段】本発明光リンク装置は、
上記した課題を解決するために、一方に開口され内部が
配置空間として形成された筐体と、該筐体の配置空間に
配置されると共に所定の回路パターンが形成された半導
体ウェハに上記発光素子と受光素子とが搭載された光学
ブロックと、筐体の開口部に嵌合されて配置空間を閉塞
するリッド部と発光素子から出射された光を一方の光フ
ァイバーに集光する第１の集光レンズ部と他方の光ファ
イバーを伝送された光を受光素子に集光する第２の集光
レンズ部とが一体に形成されたレンズ形成リッドと、上
記一対の光ファイバーがそれぞれ接続される一対の接続
部とを設けたものである。

【００２５】従って、本発明光リンク装置にあっては、
筐体へのレンズ形成リッドへの組付に際し接着剤を必要
としない。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下に、本発明光リンク装置の実
施の形態を添付図面に従って説明する（図１乃至図３参
照）。

【００２７】光リンク装置１は一方に開口された箱状を
為す筐体２を有し、該筐体２は底面部３と該底面部３の
周縁から立設された周面部４とから成る。筐体２の内部
は、配置空間２ａとして形成されている。筐体２は、例
えば、黒色や褐色等の暗色の材料によって形成されてい
る。

【００２８】筐体２の配置空間２ａには、光学ブロック
５が配置されている。光学ブロック５は、例えば、シリ
コン材料によって形成された半導体ウェハ６に発光素
子、受光素子等の各光学素子や駆動用ＩＣ、制御用ＩＣ
等の各電子素子等が配置されて成る。

【００２９】半導体ウェハ６は略平板の長方形状を為す
素子搭載部７と該素子搭載部７の長手方向における略中
央部から上方へ突出された突部８とを有している。素子
搭載部７上には、図示しない所定の回路パターンが形成
されている。回路パターンは図示しない外部機器、例え
ば、パーソナルコンピューターの接続部に接続されてい
る。

【００３０】素子搭載部７の長手方向における一端寄り
の位置には、側面発光型の発光素子９が搭載されてい
る。素子搭載部７の発光素子９と突部８との間の部分に
は、エッチングにより膜形成凹部７ａが形成され、該膜
形成凹部７ａに、例えば、透過率が９０％以上の吸収膜
１０が形成されている。膜形成凹部７ａに吸収膜１０が
形成されることにより、発光素子９から出射された光の
光束の損失が防止されると共に光の反射率の低下による
迷光の発生が防止されている。

【００３１】素子搭載部７には、発光素子９が搭載され
た部分を挟んで膜形成凹部７ａの反対側の位置に、フロ
ントフォトダイオード１１が搭載されている。フロント
フォトダイオード１１によって発光素子９の出力が検出
され、当該検出結果に基づいて発光素子９から出射され
る光量が一定となるように制御されている。

【００３２】半導体ウェハ６の突部８には、発光素子９
が搭載された側の面に、素子搭載部７の上面に対して４
５°の角度を為すミラー形成面８ａが形成されている。
ミラー形成面８ａには立ち上げミラー１２が形成されて
いる。立ち上げミラー１２はミラー形成面８ａに、例え
ば、反射率が９９．９％以上の反射膜をコーティングす
ることにより形成されている。突部８の上端には、上方
を向く位置決め基準面８ｂが形成されている。

【００３３】半導体ウェハ６の素子搭載部７には、突部
８を挟んで膜形成凹部７ａと反対側の部分に受光素子１
３が搭載されている。

【００３４】筐体２の開口部２ｂにはレンズ形成リッド
１４が取り付けられ、該レンズ形成リッド１４によって
配置空間２ａが閉塞されている。レンズ形成リッド１４
は、外形が筐体２の開口面と略同じ大きさに形成され、
平板状に形成された矩形状を為すリッド部１５と、該リ
ッド部１５の長手方向に離間して設けられた第１の集光
レンズ部１６、第２の集光レンズ部１７とが一体に形成
されて成る。

【００３５】リッド部１５は、例えば、黒色や褐色等の
暗色にされている。このようにリッド部１５を暗色に形
成し、また、上記したように、筐体２を暗色の材料によ
って形成することにより、発光素子９から出射された光
や受光素子１３の表面で反射された光が迷光となること
を防止することができる。

【００３６】第１の集光レンズ部１６及び第２の集光レ
ンズ部１７の表面には、例えば、反射率が０．１％以下
の反射防止膜１６ａ、１７ａがそれぞれ形成されてい
る。従って、第１の集光レンズ部１６及び第２の集光レ
ンズ部１７に入射される光の反射が防止され、第１の集
光レンズ部１６及び第２の集光レンズ部１７への入射効
率の向上が図られている。

【００３７】レンズ形成リッド１４は筐体２の内部に内
嵌状に挿入されて開口部２ｂに取り付けられ、リッド部
１５の下面１５ａが半導体ウェハ６の位置決め基準面８
ｂに当接されて筐体２に対して位置決めされる。従っ
て、レンズ形成リッド１４は、図１及び図２に示すＸ方
向及びＹ方向においては筐体２に挿入されて嵌合される
ことにより筐体２に対して位置決めされ、Ｚ方向におい
てはリッド部１５の下面１５ａが位置決め基準面８ｂに
当接されることにより筐体２に対して位置決めされる。

【００３８】レンズ形成リッド１４が筐体２に位置決め
されて取り付けられた状態においては、筐体２の上端面
とレンズ形成リッド１４の上面１５ｂとが同一平面内に
位置される。

【００３９】レンズ形成リッド１４が筐体２に取り付け
られることにより、配置空間２ａに配置された光学ブロ
ック５が封止される。

【００４０】筐体２には矩形の平板状を為すリッドスト
ッパー１８が取り付けられ、該リッドストッパー１８
は、その外形が筐体２の周面部４の外形と同じにされて
いる。リッドストッパー１８の上面１８ａには、長手方
向に離間して上方に開口された取付凹部１８ｂ、１８ｂ
が形成され、下面１８ｃには、取付凹部１８ｂ、１８ｂ
に対応した位置にそれぞれ下方に開口された逃げ凹部１
８ｄ、１８ｄが形成されている。リッドストッパー１８
には、取付凹部１８ｂ、１８ｂと逃げ凹部１８ｄ、１８
ｄとを連通する光通過孔１８ｅ、１８ｅが形成されてお
り、該光通過孔１８ｅ、１８ｅの径は取付凹部１８ｂ、
１８ｂ及び逃げ凹部１８ｄ、１８ｄの径より小さくされ
ている。

【００４１】リッドストッパー１８は下面１８ｃがレン
ズ形成リッド１４のリッド部１５の上面１５ｂに面接触
された状態で筐体２に取り付けられている。リッドスト
ッパー１８が筐体２に取り付けられた状態において、逃
げ凹部１８ｄ、１８ｄがそれぞれ第１の集光レンズ部１
６、第２の集光レンズ部１７の上側に位置される。

【００４２】リッドストッパー１８の取付凹部１８ｂ、
１８ｂには、それぞれストッパー１９、１９が取り付け
られている。ストッパー１９、１９はそれぞれ軸方向に
短い円筒状に形成され、中心孔が光透過孔１９ａ、１９
ａとして形成されている。ストッパー１９、１９がリッ
ドストッパー１８の取付凹部１８ｂ、１８ｂに取り付け
られた状態において、リッドストッパー１８の光通過孔
１８ｅ、１８ｅの中心軸とストッパー１９の光透過孔１
９ａ、１９ａの中心軸とがそれぞれ一致されている。

【００４３】光リンク装置１に接続される光ファイバー
２０、２０は、その先端部がそれぞれコネクター部２
１、２１に覆われている。

【００４４】光ファイバー２０、２０は、コネクター部
２１、２１の先端面がそれぞれストッパー１９、１９に
突き当てられて結合されることにより光リンク装置１に
接続される。従って、ストッパー１９、１９は光ファイ
バー２０、２０が接続される接続部としての役割を果た
す。

【００４５】光リンク装置１に光ファイバー２０、２０
が接続された状態において、外部機器から電気信号が発
光素子９に入力されると、該発光素子９において光電変
換されて光信号が発光素子９から側方へ出射され、立ち
上げミラー１２によって光路が９０°折り曲げられて第
１の集光レンズ部１６に入射される。第１の集光レンズ
部１６に入射された光信号は、リッドストッパー１８の
一方の光通過孔１８ｅから一方のストッパー１９の光透
過孔１９ａを介して一方の光ファイバー２０に入力され
て外部機器からのデーターの送信が行われる。

【００４６】一方、他方の光ファイバー２０に光信号が
伝送されると、伝送された光信号が他方のストッパー１
９の光透過孔１９ａからリッドストッパー１８の他方の
光通過孔１８ｅを介して第２の集光レンズ部１７に入射
されて受光素子１３において受光される。受光素子１３
において受光された光信号は光電変換されて電気信号と
して外部機器に入力され外部機器へのデーターの送信が
行われる。

【００４７】以上に記載した通り、光リンク装置１にあ
っては、内部に光学ブロック５が配置された筐体２の開
口部２ｂに、第１の集光レンズ部１６及び第２の集光レ
ンズ部１７が一体に形成されたレンズ形成リッド１４が
嵌合されて取り付けられた構造とされているため、部品
点数の削減を図ることができ、その分の小型化を図るこ
とができる。

【００４８】また、レンズ形成リッド１４を筐体２に嵌
合することにより発光素子９と第１の集光レンズ部１６
との間の位置合わせ及び受光素子１３と第２の集光レン
ズ部１７との間の位置合わせ、即ち、調芯を行うことが
できるため、発光素子９から光を出射させないで位置調
整する所謂パッシブアライメントが可能であり、調芯作
業及びその後の各部の固定作業の工数を大幅に減らすこ
とができ、製造時間の短縮化を図ることができる。

【００４９】さらに、筐体２にレンズ形成リッド１４を
嵌合することにより筐体２に対するレンズ形成リッド１
４の位置決めができるため、筐体２へのレンズ形成リッ
ド１４への固定のために接着剤を用いる必要がなく、接
着剤の硬化状態や硬化後の環境変化によって筐体２に対
するレンズ形成リッド１４の位置ずれが生じることがな
く、良好な光送受信効率を確保することができる。

【００５０】さらにまた、半導体ウェハ６の突部８に位
置決め基準面８ｂを形成して筐体２に対するレンズ形成
リッド１４の一方向への位置決めを行っているため、位
置決めが極めて容易であると共にレンズ形成リッド１４
の位置決めのための新たな部材を設ける必要がなく一層
の部品点数の削減を図ることができる。

【００５１】さらには、半導体ウェハ６の突部８に立ち
上げミラー１２を形成しているため、立ち上げミラー１
２を設けるための専用の部材を必要とせず、一層の部品
点数の削減を図ることができる。

【００５２】加えて、半導体ウェハ６の突部８を発光素
子９と受光素子１３との間に設けているため、発光素子
９が配置された側の空間と受光素子１３が配置された側
の空間とが突部８によって隔離され、発光素子９から出
射された光や受光素子１３で反射された光が迷光となっ
てしまった場合でも、当該迷光が受光素子１３又は発光
素子９に入射され難く、発光素子９及び受光素子１３の
動作の信頼性の向上を図ることができる。

【００５３】上記した実施の形態において示した各部の
形状及び構造は、何れも本発明の実施に際しての具体化
のほんの一例を示したものに過ぎず、これらによって、
本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあって
はならないものである。

【００５４】

【発明の効果】以上に記載したところから明らかなよう
に、本発明光リンク装置は、発光素子と受光素子とを有
すると共に一対の光ファイバーが接続されて光通信を行
う光リンク装置であって、一方に開口され内部が配置空
間として形成された筐体と、該筐体の配置空間に配置さ
れると共に所定の回路パターンが形成された半導体ウェ
ハに上記発光素子と受光素子とが搭載された光学ブロッ
クと、筐体の開口部に嵌合されて配置空間を閉塞するリ
ッド部と発光素子から出射された光を一方の光ファイバ
ーに集光する第１の集光レンズ部と他方の光ファイバー
を伝送された光を受光素子に集光する第２の集光レンズ
部とが一体に形成されたレンズ形成リッドと、上記一対
の光ファイバーがそれぞれ接続される一対の接続部とを
備えたことを特徴とする。

【００５５】従って、光リンク装置の部品点数の削減を
図ることができ、その分の小型化を図ることができる。

【００５６】また、レンズ形成リッドを筐体に嵌合する
ことにより発光素子と第１の集光レンズ部との間の位置
合わせ及び受光素子と第２の集光レンズ部との間の位置
合わせ、即ち、調芯を行うことができるため、発光素子
から光を出射させないで位置調整する所謂パッシブアラ
イメントが可能であり、調芯作業及びその後の各部の固
定作業の工数を大幅に減らすことができ、製造時間の短
縮化を図ることができる。

【００５７】さらに、筐体にレンズ形成リッドを嵌合す
ることにより筐体に対するレンズ形成リッドの位置決め
ができるため、筐体へのレンズ形成リッドへの固定のた
めに接着剤を用いる必要がなく、接着剤の硬化状態や硬
化後の環境変化によって筐体に対するレンズ形成リッド
の位置ずれが生じることがなく、良好な光送受信効率を
確保することができる。

【００５８】請求項２に記載した発明にあっては、半導
体ウェハにレンズ形成リッド側に突出する突部を設け、
該突部に位置決め基準面を形成し、該位置決め基準面に
レンズ形成リッドを突き当てて該レンズ形成リッドを筐
体に対して位置決めするようにしたので、位置決めが極
めて容易であると共にレンズ形成リッドの位置決めのた
めの新たな部材を設ける必要がなく一層の部品点数の削
減を図ることができる。

【００５９】請求項３に記載した発明にあっては、上記
突部にミラー形成面を形成し、該ミラー形成面に発光素
子から出射された光を立ち上げて第１の集光レンズ部に
向ける立ち上げミラーを形成したので、立ち上げミラー
を設けるための専用の部材を必要とせず、光リンク装置
の一層の部品点数の削減を図ることができる。

【００６０】請求項４に記載した発明にあっては、上記
突部を発光素子と受光素子との間の位置に設けたので、
発光素子が配置された側の空間と受光素子が配置された
側の空間とが突部によって隔離され、発光素子から出射
された光や受光素子で反射された光が迷光となってしま
った場合でも、当該迷光が受光素子又は発光素子に入射
され難く、発光素子及び受光素子の動作の信頼性の向上
を図ることができる。

【００６１】請求項５に記載した発明にあっては、半導
体ウェハの発光素子と立ち上げミラーとの間の部分に、
発光素子から出射された光の一部を吸収する吸収膜を設
けたので、発光素子から出射された光の光束の損失を防
止することができると共に光の反射率の低下による迷光
の発生を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図２及び図３と共に本発明の実施の形態を示す
ものであり、本図は光リンク装置の拡大分解斜視図であ
る。

【図２】一部を切り欠いて示す光リンク装置の拡大斜視
図である。

【図３】光ファイバーとともに示す光リンク装置の拡大
断面図である。

【図４】従来の光リンク装置の一例を示す拡大断面図で
ある。

【符号の説明】

１…光リンク装置、２…筐体、２ａ…配置空間、２ｂ…
開口部、５…光学ブロック、６…半導体ウェハ、８…突
部、８ａ…ミラー形成面、８ｂ…位置決め基準面、９…
発光素子、１０…吸収膜、１２…立ち上げミラー、１３
…受光素子、１４…レンズ形成リッド、１５…リッド
部、１６…第１の集光レンズ部、１７…第２の集光レン
ズ部、１９…ストッパー（接続部）、２０…光ファイバ
ー

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA03 BA12 CA13 CA38 DA03 DA04 DA05 DA06 5F073 AB21 AB27 AB28 AB29 BA02 EA29 FA02 FA06 FA08 FA12 FA17 FA30 5F088 BA10 BA18 BB01 EA06 EA11 EA20 JA03 JA05 JA12 JA20

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 発光素子と受光素子とを有すると共に一
   対の光ファイバーが接続されて光通信を行う光リンク装
   置であって、 一方に開口され内部が配置空間として形成された筐体
   と、 該筐体の配置空間に配置されると共に所定の回路パター
   ンが形成された半導体ウェハに上記発光素子と受光素子
   とが搭載された光学ブロックと、 筐体の開口部に嵌合されて配置空間を閉塞するリッド部
   と発光素子から出射された光を一方の光ファイバーに集
   光する第１の集光レンズ部と他方の光ファイバーを伝送
   された光を受光素子に集光する第２の集光レンズ部とが
   一体に形成されたレンズ形成リッドと、 上記一対の光ファイバーがそれぞれ接続される一対の接
   続部とを備えたことを特徴とする光リンク装置。
2. 【請求項２】 上記半導体ウェハにレンズ形成リッド側
   に突出する突部を設け、 該突部に位置決め基準面を形成し、 該位置決め基準面にレンズ形成リッドを突き当てて該レ
   ンズ形成リッドを筐体に対して位置決めするようにした
   ことを特徴とする請求項１に記載の光リンク装置。
3. 【請求項３】 上記突部にミラー形成面を形成し、該ミ
   ラー形成面に発光素子から出射された光を立ち上げて第
   １の集光レンズ部に向ける立ち上げミラーを形成したこ
   とを特徴とする請求項２に記載の光リンク装置。
4. 【請求項４】 上記突部を発光素子と受光素子との間の
   位置に設けたことを特徴とする請求項２に記載の光リン
   ク装置。
5. 【請求項５】 半導体ウェハの発光素子と立ち上げミラ
   ーとの間の部分に、発光素子から出射された光の一部を
   吸収する吸収膜を設けたことを特徴とする請求項３に記
   載の光リンク装置。