JP5777355B2 - システム及び方法 - Google Patents
システム及び方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5777355B2 JP5777355B2 JP2011039883A JP2011039883A JP5777355B2 JP 5777355 B2 JP5777355 B2 JP 5777355B2 JP 2011039883 A JP2011039883 A JP 2011039883A JP 2011039883 A JP2011039883 A JP 2011039883A JP 5777355 B2 JP5777355 B2 JP 5777355B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- flip
- glass substrate
- chip
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 58
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 56
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 28
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 3
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 20
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 9
- 238000003491 array Methods 0.000 description 7
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000035755 proliferation Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4256—Details of housings
- G02B6/4257—Details of housings having a supporting carrier or a mounting substrate or a mounting plate
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4249—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/43—Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/12—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
- H01L31/16—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto the semiconductor device sensitive to radiation being controlled by the light source or sources
- H01L31/167—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto the semiconductor device sensitive to radiation being controlled by the light source or sources the light sources and the devices sensitive to radiation all being semiconductor devices characterised by potential barriers
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
- G02B6/428—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Description
[特許文献1]国際公開第95/34836号
[特許文献2]米国特許出願公開第2002/0021871号明細書
[特許文献3]米国特許第5448661号明細書
同様に、第2のチップ602は、トレース618によってトランシーバ620に電気的に接続されるフォトダイオード(PD)アレイモジュール616を内蔵するコネクタ614を含んでも良い。このようにして、オス―オスコネクタ622等のファイバ光学コネクタコードを用いることによって、チップ間光学相互接続を実現しても良い。
Claims (9)
- 第1のフリップチップボールグリッドアレイ基板に電気的に接続された第1の光学コネクタハウジング内にパッケージングされたレーザであって、前記第1の光学コネクタハウジングはプラスチックでありメカニカルトランスファブル(MT)コネクタとして形成されたレーザと、
前記第1のフリップチップボールグリッドアレイ基板とのフリップチップ接続を形成する前記第1の光学コネクタハウジング上の複数のはんだバンプと、
第2のフリップチップボールグリッドアレイ基板に電気的に接続された第2の光学コネクタハウジング内にパッケージングされたフォトダイオードと、
前記第2のフリップチップボールグリッドアレイ基板とのフリップチップ接続を形成する前記第2の光学コネクタハウジング上の複数のはんだバンプと、
前記レーザを前記フォトダイオードに光学的に接続すべく、前記第1の光学コネクタハウジングおよび前記第2の光学コネクタハウジングと結合する光学コネクタを両端に有する光学ファイバコードと、
を含み、
前記レーザは、複数のアライメントマークが設けられた第1のガラス基板に実装されたレーザモジュールの一部であり、
前記レーザモジュールは、前記第1のフリップチップボールグリッドアレイ基板に配置された第1のトランシーバに導電トレースを介して接続するために、前記第1のガラス基板にフリップチップ接続され、前記第1のガラス基板の前記アライメントマークを介してアライメントされ、
前記第1のガラス基板は、前記第1の光学コネクタハウジングにパッケージされ、レーザモジュールは前記第1の光学コネクタハウジングの開口部により露出される複数の前記レーザを有し、
前記フォトダイオードは、フォトダイオードモジュールの一部であり、
前記フォトダイオードモジュールは前記第2のフリップチップボールグリッドアレイ基板に配置された第2のトランシーバに導電トレースを介して接続するために、複数のアライメントマークが設けられた第2のガラス基板にフリップチップ接続され、前記第2のガラス基板の前記アライメントマークを介してアライメントされ、
前記第2のガラス基板は、前記第2の光学コネクタハウジングにパッケージされ、前記フォトダイオードモジュールは前記第2の光学コネクタハウジングの開口部により露出される複数の前記フォトダイオードを有し、
前記第1の光学コネクタハウジングは前記第1のガラス基板にアライメントマークを介してアライメントされ、前記第1の光学コネクタハウジングは前記第1のガラス基板に前記アライメントマークを介してアライメントされた複数のガイドホールを有し、
前記第2の光学コネクタハウジングは前記第2のガラス基板にアライメントマークを介してアライメントされ、前記第2の光学コネクタハウジングは前記第2のガラス基板に前記アライメントマークを介してアライメントされた複数のガイドホールを有する、
光学相互接続システム。 - 前記第1のフリップチップボールグリッドアレイ基板、及び、前記第2のフリップチップボールグリッドアレイ基板を搭載する共通基板を更に備える、
請求項1に記載の光学相互接続システム。 - 前記レーザに電気的に接続されたトランスミッタ回路と、
前記フォトダイオードに電気的に接続されたレシーバ回路とを更に含む請求項2に記載の光学相互接続システム。 - 前記第1のトランシーバは、周辺機器モジュールの対応する光学部品に信号を送信する、請求項3に記載の光学相互接続システム。
- 前記第2のトランシーバは、周辺機器モジュールの対応する光学部品から信号を受信する、請求項3に記載の光学相互接続システム。
- 前記周辺機器モジュールはメモリを含む請求項5に記載の光学相互接続システム。
- 第1の表面実装コネクタ内にレーザを内蔵する工程と、
第1のフリップチップボールグリッドアレイ基板に前記第1の表面実装コネクタをフリップチップ接続する工程と、
第2の表面実装コネクタ内にフォトダイオード(PD)を内蔵する工程と、
第2のフリップチップボールグリッドアレイ基板に前記第2の表面実装コネクタをフリップチップ接続する工程と、
前記第1の表面実装コネクタ及び前記第2の表面実装コネクタにプラグで接続される光学コードを介して前記レーザを前記フォトダイオードに光学的に接続する工程と、
を含み、
前記レーザは、複数のアライメントマークが設けられた第1のガラス基板に実装されたレーザモジュールの一部であり、
前記レーザモジュールは、前記第1のフリップチップボールグリッドアレイ基板に配置された第1のトランシーバに導電トレースを介して接続するために、前記第1のガラス基板にフリップチップ接続され、前記第1のガラス基板の前記アライメントマークを介してアライメントされ、
前記第1のガラス基板は、前記第1の表面実装コネクタにパッケージされ、前記レーザモジュールは前記第1の表面実装コネクタの開口部により露出される複数の前記レーザを有し、
前記フォトダイオードは、複数のアライメントマークが設けられた第2のガラス基板に搭載されたフォトダイオードモジュールの一部であり、
前記フォトダイオードモジュールは前記第2のフリップチップボールグリッドアレイ基板に配置された第2のトランシーバに導電トレースを介して接続するために、前記第2のガラス基板にフリップチップ接続され、
前記第2のガラス基板は、前記第2の表面実装コネクタにパッケージされ、前記フォトダイオードモジュールは前記第2の表面実装コネクタの開口部により露出される複数の前記フォトダイオードを有し、
前記第1の表面実装コネクタは前記第1のガラス基板にアライメントマークを介してアライメントされ、前記第1の表面実装コネクタは前記第1のガラス基板に前記アライメントマークを介してアライメントされた複数のガイドホールを有し、
前記第2の表面実装コネクタは前記第2のガラス基板にアライメントマークを介してアライメントされ、前記第2の表面実装コネクタは前記第2のガラス基板に前記アライメントマークを介してアライメントされた複数のガイドホールを有する、
光学相互接続システムの製造方法。 - 前記第1のフリップチップボールグリッドアレイ基板及び前記第2のフリップチップボールグリッドアレイ基板を、共通基板に搭載して電気的に接続する工程とを更に含む、
請求項7に記載の光学相互接続システムの製造方法。 - 前記第1のトランシーバ及び前記第2のトランシーバは、中央処理ユニット(CPU)パッケージ内に設けられる請求項7又は8に記載の光学相互接続システムの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/971,234 US8412052B2 (en) | 2004-10-22 | 2004-10-22 | Surface mount (SMT) connector for VCSEL and photodiode arrays |
US10/971,234 | 2004-10-22 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007538013A Division JP2008518250A (ja) | 2004-10-22 | 2005-10-13 | Vcsel及びフォトダイオードアレイ用表面実装(smt)コネクタ |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011151402A JP2011151402A (ja) | 2011-08-04 |
JP2011151402A5 JP2011151402A5 (ja) | 2012-03-01 |
JP5777355B2 true JP5777355B2 (ja) | 2015-09-09 |
Family
ID=35871150
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007538013A Abandoned JP2008518250A (ja) | 2004-10-22 | 2005-10-13 | Vcsel及びフォトダイオードアレイ用表面実装(smt)コネクタ |
JP2011039883A Active JP5777355B2 (ja) | 2004-10-22 | 2011-02-25 | システム及び方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007538013A Abandoned JP2008518250A (ja) | 2004-10-22 | 2005-10-13 | Vcsel及びフォトダイオードアレイ用表面実装(smt)コネクタ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8412052B2 (ja) |
EP (2) | EP1803009A1 (ja) |
JP (2) | JP2008518250A (ja) |
WO (1) | WO2006047190A1 (ja) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8412052B2 (en) | 2004-10-22 | 2013-04-02 | Intel Corporation | Surface mount (SMT) connector for VCSEL and photodiode arrays |
US7373033B2 (en) * | 2006-06-13 | 2008-05-13 | Intel Corporation | Chip-to-chip optical interconnect |
US7490998B2 (en) * | 2006-07-12 | 2009-02-17 | Bti Photonic Systems Inc. | Optical component package |
US20090003763A1 (en) * | 2007-06-29 | 2009-01-01 | Mohammed Edris M | Forming a surface-mount opto-electrical subassembly (SMOSA) |
WO2010090324A1 (ja) | 2009-02-06 | 2010-08-12 | 株式会社日本触媒 | ポリアクリル酸(塩)系吸水性樹脂およびその製造方法 |
GB0904387D0 (en) * | 2009-03-13 | 2009-04-29 | Texas Instruments Ltd | Improved package traces with reduced impedance to compensate for capacitance at output nodes of IC transceivers |
US9002155B2 (en) * | 2011-03-28 | 2015-04-07 | Altera Corporation | Integrated optical-electronic interface in programmable integrated circuit device |
WO2013046501A1 (ja) * | 2011-09-27 | 2013-04-04 | 日本電気株式会社 | 光モジュール及び光伝送装置 |
US8675706B2 (en) | 2011-12-24 | 2014-03-18 | Princeton Optronics Inc. | Optical illuminator |
WO2013158068A1 (en) * | 2012-04-16 | 2013-10-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Integrated optical sub-assembly |
TWI546580B (zh) * | 2012-05-31 | 2016-08-21 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 光傳輸模組及其傳輸組件 |
CN104395796A (zh) * | 2012-07-30 | 2015-03-04 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 光波导 |
US8958448B2 (en) | 2013-02-04 | 2015-02-17 | Microsoft Corporation | Thermal management in laser diode device |
US9170386B2 (en) | 2013-04-08 | 2015-10-27 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Opto-electronic device assembly |
US9456201B2 (en) | 2014-02-10 | 2016-09-27 | Microsoft Technology Licensing, Llc | VCSEL array for a depth camera |
KR20150095094A (ko) * | 2014-02-12 | 2015-08-20 | 한국전자통신연구원 | 고속 신호 전달용 인터페이스 및 이를 포함한 광 모듈 |
GB2525657B (en) * | 2014-05-01 | 2018-01-31 | Xyratex Tech Limited | An optical connector assembly, an optical printed circuit board assembly, an insert, and a method of manufacturing an optical connector assembly |
US9335494B2 (en) | 2014-05-15 | 2016-05-10 | Tyco Electronics Corporation | Optoelectronics structures |
US9391708B2 (en) * | 2014-05-21 | 2016-07-12 | Stmicroelectronics S.R.L. | Multi-substrate electro-optical interconnection system |
US9577406B2 (en) | 2014-06-27 | 2017-02-21 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Edge-emitting laser diode package comprising heat spreader |
TWI637568B (zh) | 2015-01-11 | 2018-10-01 | 莫仕有限公司 | Circuit board bypass assembly and its components |
CN104870069B (zh) * | 2015-01-27 | 2019-05-31 | 索尔思光电(成都)有限公司 | 多通道,并行传输光模块,及其制造和使用方法 |
CN108713355B (zh) | 2016-01-11 | 2020-06-05 | 莫列斯有限公司 | 路由组件及使用路由组件的系统 |
WO2017127513A1 (en) | 2016-01-19 | 2017-07-27 | Molex, Llc | Integrated routing assembly and system using same |
CN109073842B (zh) | 2016-03-02 | 2020-09-04 | 康宁光电通信有限责任公司 | 用于将至少一个光纤耦合到至少一个光电子器件的插入器组合件和布置 |
US11510351B2 (en) | 2019-01-04 | 2022-11-22 | Engent, Inc. | Systems and methods for precision placement of components |
TWI717047B (zh) | 2019-10-04 | 2021-01-21 | 財團法人工業技術研究院 | 測試裝置與異質整合結構 |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3113168C2 (de) | 1981-04-01 | 1985-09-12 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Leitungsstecker für parallele optische Datenübertragung |
US4840451A (en) * | 1987-12-08 | 1989-06-20 | Molex Incorporated | Shielded fiber optic connector assembly |
US5202943A (en) | 1991-10-04 | 1993-04-13 | International Business Machines Corporation | Optoelectronic assembly with alignment member |
JPH05300188A (ja) * | 1992-04-23 | 1993-11-12 | Hitachi Ltd | 光並列伝送装置 |
CN1046805C (zh) | 1993-03-31 | 1999-11-24 | 住友电气工业株式会社 | 光纤阵列 |
US5420954A (en) * | 1993-05-24 | 1995-05-30 | Photonics Research Incorporated | Parallel optical interconnect |
JP2560971B2 (ja) | 1993-05-26 | 1996-12-04 | 日本電気株式会社 | コネクタ端面監視装置付光コネクタ |
SE9402082L (sv) * | 1994-06-14 | 1995-12-15 | Ericsson Telefon Ab L M | Optisk miniatyrkapsel |
US5528408A (en) * | 1994-10-12 | 1996-06-18 | Methode Electronics, Inc. | Small footprint optoelectronic transceiver with laser |
NL1003148C2 (nl) | 1996-05-17 | 1997-11-18 | Framatome Connectors Belgium | Connectorsamenstel. |
US5930428A (en) * | 1997-08-12 | 1999-07-27 | Rockwell Science Center, Inc. | Blind-mate fiber optic connector with integral optoelectronic receiver circuits |
US6056448A (en) * | 1998-04-16 | 2000-05-02 | Lockheed Martin Corporation | Vertical cavity surface emitting laser array packaging |
US6318909B1 (en) * | 1999-02-11 | 2001-11-20 | Agilent Technologies, Inc. | Integrated packaging system for optical communications devices that provides automatic alignment with optical fibers |
EP1161700A2 (en) | 1999-03-16 | 2001-12-12 | Framatome Connectors International | Modular optoelectronic connector |
WO2001027989A1 (en) | 1999-10-13 | 2001-04-19 | Teraconnect, Inc | Method of equalizing device heights on a chip |
US6485192B1 (en) * | 1999-10-15 | 2002-11-26 | Tyco Electronics Corporation | Optical device having an integral array interface |
JP2002232054A (ja) | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Kyocera Corp | 光モジュールの実装構造 |
DE10034865B4 (de) * | 2000-07-18 | 2006-06-01 | Infineon Technologies Ag | Optoelektronisches oberflächenmontierbares Modul |
AU2002245067A1 (en) | 2000-11-01 | 2002-07-24 | Intel Corporation | System and method for collimating and redirecting beams |
US7021837B2 (en) | 2001-02-20 | 2006-04-04 | Ngk Insulators, Ltd. | Optical interface for 4-channel opto-electronic transmitter-receiver |
US6724015B2 (en) * | 2001-04-09 | 2004-04-20 | Corona Optical Systems, Inc. | Optical attenuating underchip encapsulant |
US6910812B2 (en) * | 2001-05-15 | 2005-06-28 | Peregrine Semiconductor Corporation | Small-scale optoelectronic package |
JP4036008B2 (ja) * | 2002-02-13 | 2008-01-23 | 住友電気工業株式会社 | パラレル送受信モジュール |
JP2003255195A (ja) * | 2002-02-27 | 2003-09-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 波長多重コネクタ、光通信装置および光通信システム |
US7418163B2 (en) * | 2002-03-28 | 2008-08-26 | Chakravorty Kishore K | Optoelectrical package |
US20030210873A1 (en) * | 2002-05-09 | 2003-11-13 | Moretti Anthony L. | Passive alignment connection for fiber optics incorporating VCSEL emitters |
US6821026B2 (en) * | 2002-09-04 | 2004-11-23 | International Business Machines Corporation | Redundant configurable VCSEL laser array optical light source |
JP2004240220A (ja) | 2003-02-06 | 2004-08-26 | Seiko Epson Corp | 光モジュール及びその製造方法、混成集積回路、混成回路基板、電子機器、光電気混載デバイス及びその製造方法 |
US7217043B2 (en) * | 2004-10-06 | 2007-05-15 | Infineon Technologies Fiber Optics Gmbh | Optoelectronic transceiver |
US8412052B2 (en) | 2004-10-22 | 2013-04-02 | Intel Corporation | Surface mount (SMT) connector for VCSEL and photodiode arrays |
-
2004
- 2004-10-22 US US10/971,234 patent/US8412052B2/en active Active
-
2005
- 2005-10-13 EP EP05825677A patent/EP1803009A1/en not_active Withdrawn
- 2005-10-13 EP EP10183548A patent/EP2259113A1/en not_active Ceased
- 2005-10-13 WO PCT/US2005/037628 patent/WO2006047190A1/en active Application Filing
- 2005-10-13 JP JP2007538013A patent/JP2008518250A/ja not_active Abandoned
-
2011
- 2011-02-25 JP JP2011039883A patent/JP5777355B2/ja active Active
-
2013
- 2013-04-02 US US13/855,616 patent/US20130223800A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8412052B2 (en) | 2013-04-02 |
US20060088254A1 (en) | 2006-04-27 |
JP2011151402A (ja) | 2011-08-04 |
US20130223800A1 (en) | 2013-08-29 |
EP2259113A1 (en) | 2010-12-08 |
WO2006047190A1 (en) | 2006-05-04 |
EP1803009A1 (en) | 2007-07-04 |
JP2008518250A (ja) | 2008-05-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5777355B2 (ja) | システム及び方法 | |
US10454586B2 (en) | Integrated transceiver with lightpipe coupler | |
US8469610B2 (en) | Optical connection system with plug having optical turn | |
US7539367B2 (en) | Optical system connection structure, optical component, and optical communication module | |
EP3220174B1 (en) | Photoelectric conversion assembly | |
JP5270917B2 (ja) | 光電子装置の位置合わせ機能を有する光学アセンブリ | |
WO2021051683A1 (zh) | 一种集成封装的光引擎及其信号发射、接收方法 | |
JP2005284281A (ja) | 省スペース光ファイバトランシーバ | |
KR100476685B1 (ko) | 광결합 모듈 어셈블리 및 그의 패키징 방법 | |
TW201426074A (zh) | 光學通訊模組 | |
KR20050072736A (ko) | 연성 광 pcb를 이용한 광연결 장치 | |
KR100908241B1 (ko) | 광전버스 모듈 및 그 제작방법 | |
KR20100123019A (ko) | 인쇄 회로 기판에 형성되는 광전 변환 모듈 및 이를 포함하는 lsi 패키지 | |
US20200400901A1 (en) | Interposer | |
US20150381278A1 (en) | Low-profile optical transceiver system with top and bottom lenses |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110301 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110301 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120110 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121010 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121023 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130121 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130528 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130930 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20131001 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20131024 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20131220 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150121 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150515 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150707 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5777355 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |