JPH05300188A - 光並列伝送装置 - Google Patents
光並列伝送装置Info
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- JPH05300188A JPH05300188A JP10427892A JP10427892A JPH05300188A JP H05300188 A JPH05300188 A JP H05300188A JP 10427892 A JP10427892 A JP 10427892A JP 10427892 A JP10427892 A JP 10427892A JP H05300188 A JPH05300188 A JP H05300188A
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は大容量並列同期データ転送を可能と
する光伝送装置の提供を目的とする。 【構成】 電気信号入力から光出力および光信号入力か
ら電気信号出力までのそれぞれの信号伝搬時間をそれぞ
れ予め決められた範囲とした発受光素子アレイを有する
送受信モジュールと、光伝搬時間を予め決められた範囲
とした１本あるいは光伝搬時間をそれぞれ予め決められ
た範囲とした１本あるいは複数本のファイバアレイケー
ブルで構成される並列同期伝送装置。 【効果】 本発明では送受信モジュールおよびファイバ
アレイの信号伝搬時間をそれぞれある範囲とすることに
より並列度の高く、保守性、経済性に優れた同期転送を
実現できる。
する光伝送装置の提供を目的とする。 【構成】 電気信号入力から光出力および光信号入力か
ら電気信号出力までのそれぞれの信号伝搬時間をそれぞ
れ予め決められた範囲とした発受光素子アレイを有する
送受信モジュールと、光伝搬時間を予め決められた範囲
とした１本あるいは光伝搬時間をそれぞれ予め決められ
た範囲とした１本あるいは複数本のファイバアレイケー
ブルで構成される並列同期伝送装置。 【効果】 本発明では送受信モジュールおよびファイバ
アレイの信号伝搬時間をそれぞれある範囲とすることに
より並列度の高く、保守性、経済性に優れた同期転送を
実現できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光伝送装置に係り、特に
光ファイバアレイ等の光導波路束を用いた並列同期転送
装置およびそれを用いた伝送システムに関する。
光ファイバアレイ等の光導波路束を用いた並列同期転送
装置およびそれを用いた伝送システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータや交換・伝送システムにお
いて、高速・高密度の信号伝送技術が要求されている。
従来から用いられていた同軸ケーブルや伝送線路を用い
た電気による信号伝送はクロストークや送信回路の消費
電力等で速度や密度に限界が来ると予測されている。こ
れに対し、光導波路は一般的に広帯域・低クロストーク
であり、さらに軽量・細線である。また、接地電位差も
問題にならない。
いて、高速・高密度の信号伝送技術が要求されている。
従来から用いられていた同軸ケーブルや伝送線路を用い
た電気による信号伝送はクロストークや送信回路の消費
電力等で速度や密度に限界が来ると予測されている。こ
れに対し、光導波路は一般的に広帯域・低クロストーク
であり、さらに軽量・細線である。また、接地電位差も
問題にならない。
【０００３】光並列伝送は文献１）K. Kaede et al, 'T
welve-channel parallel optical fiber transmissin u
sing a low drive-current 1.3μm LED array and a PI
N PDarray,' Technical Digest of 1989 Optical Fiber
Communication Conference, TUD3 文献２）Y. Ota an
d R. G. Swartz, 'Multi-channel Optical Data LINK
(MDLINK),' Third Optoelectronics Conference (OEC'9
0) Thechnical Digest, 11D1-5 にあるように、従来の
一本の光導波路（光ファイバ）による伝送を光素子アレ
イおよび光導波路アレイを用いて複数信号並列伝送する
ものである。
welve-channel parallel optical fiber transmissin u
sing a low drive-current 1.3μm LED array and a PI
N PDarray,' Technical Digest of 1989 Optical Fiber
Communication Conference, TUD3 文献２）Y. Ota an
d R. G. Swartz, 'Multi-channel Optical Data LINK
(MDLINK),' Third Optoelectronics Conference (OEC'9
0) Thechnical Digest, 11D1-5 にあるように、従来の
一本の光導波路（光ファイバ）による伝送を光素子アレ
イおよび光導波路アレイを用いて複数信号並列伝送する
ものである。
【０００４】並列伝送装置での最大の問題点は二つの文
献に記載されているようにアレイ内スキューである。文
献１は１２チャネルの１ｋｍマルチモードファイバ（Ｇ
Ｉ６２．５）アレイのスキューを８ｎｓと述べている。
また、文献２では１２チャネルマルチモードファイバ
（６２．５／１２５ＧＩ）リボンのアレイ内スキューを
１０ｎｓ／ｋｍであり、実際にはスキュ−補償が必要で
あると記載されている。文献２のFigure 1には、送信器
（Ｔｘ）の後にOptical Deskewerが接続されている。
献に記載されているようにアレイ内スキューである。文
献１は１２チャネルの１ｋｍマルチモードファイバ（Ｇ
Ｉ６２．５）アレイのスキューを８ｎｓと述べている。
また、文献２では１２チャネルマルチモードファイバ
（６２．５／１２５ＧＩ）リボンのアレイ内スキューを
１０ｎｓ／ｋｍであり、実際にはスキュ−補償が必要で
あると記載されている。文献２のFigure 1には、送信器
（Ｔｘ）の後にOptical Deskewerが接続されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】これら従来例では１本
のファイバアレイあるいはファイバリボンによる並列伝
送装置（リンクアレイ）のアレイ内スキューを議論して
いる。これに依れば同期信号の並列度を増大させるには
アレイの並列度を増大させなければならない。しかし、
並列度には製造上の制限により限界がある。
のファイバアレイあるいはファイバリボンによる並列伝
送装置（リンクアレイ）のアレイ内スキューを議論して
いる。これに依れば同期信号の並列度を増大させるには
アレイの並列度を増大させなければならない。しかし、
並列度には製造上の制限により限界がある。
【０００６】文献２には拡張性に触れているが、このシ
ステムでは各チャンネルごとに光ファイバのスキュー調
整を特長としているので全チャンネルのスキュー調整を
することにより多チャンネル化が可能である。しかし、
この方法はファイバや送受信モジュールの組合せごとに
スキュー調整するため、生産性、保守性等に問題があ
る。
ステムでは各チャンネルごとに光ファイバのスキュー調
整を特長としているので全チャンネルのスキュー調整を
することにより多チャンネル化が可能である。しかし、
この方法はファイバや送受信モジュールの組合せごとに
スキュー調整するため、生産性、保守性等に問題があ
る。
【０００７】本発明の目的は、量産性、保守性、経済
性、交換性に優れ、標準化可能な多チャネル並列同期転
送を実現する手段を提供することにある。
性、交換性に優れ、標準化可能な多チャネル並列同期転
送を実現する手段を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、信号伝搬時間を管理する。スキューは信号伝搬時間
の相対時間差であるが、アレイ間の信号の同時到着を保
証するためにアレイ毎の信号伝搬時間の絶対時間を管理
する。この信号伝搬時間の絶対時間が管理された送受信
モジュールを多数並べることにより無調整で並列度を大
きくできる。
に、信号伝搬時間を管理する。スキューは信号伝搬時間
の相対時間差であるが、アレイ間の信号の同時到着を保
証するためにアレイ毎の信号伝搬時間の絶対時間を管理
する。この信号伝搬時間の絶対時間が管理された送受信
モジュールを多数並べることにより無調整で並列度を大
きくできる。
【０００９】この実現のために、送信部（あるいはモジ
ュール）の電気入力から光出力基準面（あるいは光コネ
クタ接触面）、および受信部（あるいはモジュール）の
光入力基準面（あるいは光コネクタ接触面）から電気信
号出力までのそれぞれの信号伝搬時間、ファイバーアレ
イ等の光導波路束の束ごとの光伝搬時間をあらかじめそ
れぞれに決められた範囲とする。これにより、各部品の
標準化が可能であり、高い生産性、保守性、経済性、交
換性を実現できる。
ュール）の電気入力から光出力基準面（あるいは光コネ
クタ接触面）、および受信部（あるいはモジュール）の
光入力基準面（あるいは光コネクタ接触面）から電気信
号出力までのそれぞれの信号伝搬時間、ファイバーアレ
イ等の光導波路束の束ごとの光伝搬時間をあらかじめそ
れぞれに決められた範囲とする。これにより、各部品の
標準化が可能であり、高い生産性、保守性、経済性、交
換性を実現できる。
【００１０】
【作用】図１に原理を示す。多芯コネクタ４０１，ｊ
（ｊ＝１〜Ｎ）を有する送信モジュ−ル１ｊ（ｊ＝１〜
Ｎ）と多芯コネクタ４０Ｋ，ｊ（ｊ＝１〜Ｎ）を有する
受信モジュ−ル３ｊ（ｊ＝１〜Ｎ）とそれらを接続する
多芯コネクタ４０ｉ，ｊ（ｉ＝２〜Ｋ、ｊ＝１〜Ｎ）で
接続される光導波路束２０ｉ，ｊ（ｉ＝２〜Ｋ、ｊ＝１
〜Ｎ）で構成される。
（ｊ＝１〜Ｎ）を有する送信モジュ−ル１ｊ（ｊ＝１〜
Ｎ）と多芯コネクタ４０Ｋ，ｊ（ｊ＝１〜Ｎ）を有する
受信モジュ−ル３ｊ（ｊ＝１〜Ｎ）とそれらを接続する
多芯コネクタ４０ｉ，ｊ（ｉ＝２〜Ｋ、ｊ＝１〜Ｎ）で
接続される光導波路束２０ｉ，ｊ（ｉ＝２〜Ｋ、ｊ＝１
〜Ｎ）で構成される。
【００１１】伝送モジュ−ル１ｊ（ｊ＝１〜Ｎ）の入力
電気信号が光信号に変換され伝搬し、受信モジュ−ル３
ｊ（ｊ＝１〜Ｎ）において出力電気信号に再生される。
この時、入力電気信号の入力ピン１０ｊ（ｊ＝１〜Ｎ）
から出力電気信号の出力ピン３０ｊ（ｊ＝１〜Ｎ）まで
の伝搬時間の絶対値をある範囲とすることによりピン１
０ｊ（ｊ＝１〜Ｎ）の入力信号をピン３０ｊに（ｊ＝１
〜Ｎ）同期転送できる。
電気信号が光信号に変換され伝搬し、受信モジュ−ル３
ｊ（ｊ＝１〜Ｎ）において出力電気信号に再生される。
この時、入力電気信号の入力ピン１０ｊ（ｊ＝１〜Ｎ）
から出力電気信号の出力ピン３０ｊ（ｊ＝１〜Ｎ）まで
の伝搬時間の絶対値をある範囲とすることによりピン１
０ｊ（ｊ＝１〜Ｎ）の入力信号をピン３０ｊに（ｊ＝１
〜Ｎ）同期転送できる。
【００１２】この時、入力ピン１０ｊ（ｊ＝１〜Ｎ）か
ら多芯コネクタ４０１，ｊ（ｊ＝１〜Ｎ）まで、多芯コ
ネクタ４０ｉ，ｊ（ｉ＝２〜Ｋ、ｊ＝１〜Ｎ）から４０
ｉ＋ｉ，ｊ間、多芯コネクタ４０Ｋ，ｊ（ｊ＝１〜Ｎ）
から出力ピン３０ｊ（ｊ＝１〜Ｎ）までの信号伝搬時間
をそれぞれある範囲とする。これにより部品を標準化で
き、保守性、経済性、交換性が実現できる。
ら多芯コネクタ４０１，ｊ（ｊ＝１〜Ｎ）まで、多芯コ
ネクタ４０ｉ，ｊ（ｉ＝２〜Ｋ、ｊ＝１〜Ｎ）から４０
ｉ＋ｉ，ｊ間、多芯コネクタ４０Ｋ，ｊ（ｊ＝１〜Ｎ）
から出力ピン３０ｊ（ｊ＝１〜Ｎ）までの信号伝搬時間
をそれぞれある範囲とする。これにより部品を標準化で
き、保守性、経済性、交換性が実現できる。
【００１３】図１は基本構成を示したが、実際には光導
波路束の構成はバリエ−ションが考えられる。特に多芯
コネクタ間ごとに光導波路束の本数の異なるケ−ブルを
用いることもできる。例えば、４０１，ｊ（ｊ＝１〜
Ｎ）と４０２，ｊ（ｊ＝１〜Ｎ）間は送信モジュ−ルと
同じｎ本を１つのケ−ブルとし、４０２，ｊ（ｊ＝１〜
Ｎ）と４０３，ｊ（ｊ＝１〜Ｎ）はｎＮ本のケ−ブルと
し見かけ上１本のケ−ブルで配線することを可能にする
ことも考えられる。また４０１，ｊのところで複数の多
芯コネクタをまとめて１つのコネクタとすることも可能
である。さらに、送信あるいは受信モジュ−ルがいわゆ
るプラグインタイプの時はモジュ−ル内の光導波路端面
と入出力電気信号ピン間の伝搬時間をある範囲内とすれ
ば良い。
波路束の構成はバリエ−ションが考えられる。特に多芯
コネクタ間ごとに光導波路束の本数の異なるケ−ブルを
用いることもできる。例えば、４０１，ｊ（ｊ＝１〜
Ｎ）と４０２，ｊ（ｊ＝１〜Ｎ）間は送信モジュ−ルと
同じｎ本を１つのケ−ブルとし、４０２，ｊ（ｊ＝１〜
Ｎ）と４０３，ｊ（ｊ＝１〜Ｎ）はｎＮ本のケ−ブルと
し見かけ上１本のケ−ブルで配線することを可能にする
ことも考えられる。また４０１，ｊのところで複数の多
芯コネクタをまとめて１つのコネクタとすることも可能
である。さらに、送信あるいは受信モジュ−ルがいわゆ
るプラグインタイプの時はモジュ−ル内の光導波路端面
と入出力電気信号ピン間の伝搬時間をある範囲内とすれ
ば良い。
【００１４】また図１では１方向のデ−タ転送を示した
が、双方向の構成も考えられる。
が、双方向の構成も考えられる。
【００１５】この様にいろいろな構成が考えられるが、
いずれも部品ごとの信号伝搬時間をそれぞれある範囲と
することにより、部品の標準化が図れ、並列性の高い同
期転送が可能となる。
いずれも部品ごとの信号伝搬時間をそれぞれある範囲と
することにより、部品の標準化が図れ、並列性の高い同
期転送が可能となる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の第１の実施例を図２〜１０を
用いて説明する。
用いて説明する。
【００１７】図２に構成を示す。論理装置内の論理回路
を搭載したボード１００Ａと１００Ｂ、それぞれのボー
ドにピッグテイルファイバアレイ付き光並列伝送用送信
モジュール１ａと１ｂと受信モジュール３ａと３ｂを搭
載し、ファイバアレイケーブル２０ａと２０ｂで接続さ
れている。
を搭載したボード１００Ａと１００Ｂ、それぞれのボー
ドにピッグテイルファイバアレイ付き光並列伝送用送信
モジュール１ａと１ｂと受信モジュール３ａと３ｂを搭
載し、ファイバアレイケーブル２０ａと２０ｂで接続さ
れている。
【００１８】ボード１００Ａ上のＩＣ６３ａの８ビット
データとクロック分配ＩＣ６０からのクロックを送信モ
ジュール１ａ、９本のファイバからなるファイバアレイ
２０ａと受信モジュール３ａでボード１００Ｂ上のＩＣ
６２ａとクロック分配ＩＣ６１に並列同期伝送する。同
様に、ボード１００Ａ上のＩＣ６３ｂの８ビットデータ
を送信モジュール１ｂ、ファイバアレイ２ｂと受信モジ
ュール３ｂでボード１００Ｂ上のＩＣ６２ｂに並列同期
伝送する。本実施例ではボード１００Ａ上で基準クロッ
クを生成しボード１００Ｂにクロックを分配する。
データとクロック分配ＩＣ６０からのクロックを送信モ
ジュール１ａ、９本のファイバからなるファイバアレイ
２０ａと受信モジュール３ａでボード１００Ｂ上のＩＣ
６２ａとクロック分配ＩＣ６１に並列同期伝送する。同
様に、ボード１００Ａ上のＩＣ６３ｂの８ビットデータ
を送信モジュール１ｂ、ファイバアレイ２ｂと受信モジ
ュール３ｂでボード１００Ｂ上のＩＣ６２ｂに並列同期
伝送する。本実施例ではボード１００Ａ上で基準クロッ
クを生成しボード１００Ｂにクロックを分配する。
【００１９】以下にハードウェア構成をしめす 送信と受信モジュール１ａ、１ｂ、３ａと３ｂは片端に
多心光コネクタを有するピッグテイルファイバアレイ１
２ａ、１２ｂ、３２ａと３２ｂを有し、ボードのエッジ
で該多心光コネクタが固定されている。このエッジは電
気のバックパネル側とその反対側の前面パネルに適用し
た。バックパネル側のエッジに固定したときはバックパ
ネルにプラグインタイプの多心コネクタを搭載した。
多心光コネクタを有するピッグテイルファイバアレイ１
２ａ、１２ｂ、３２ａと３２ｂを有し、ボードのエッジ
で該多心光コネクタが固定されている。このエッジは電
気のバックパネル側とその反対側の前面パネルに適用し
た。バックパネル側のエッジに固定したときはバックパ
ネルにプラグインタイプの多心コネクタを搭載した。
【００２０】図３と図６に本実施例で使用した送信と受
信モジュールの構成、図４と図７にサブマウントに搭載
されたレーザアレイ／ホトダイオードアレイ、図５と図
８に送信／受信ＩＣ回路ブロック図を示す。図３と図６
ではピッグテイルファイバアレイの一部および多心光コ
ネクタは省略した。
信モジュールの構成、図４と図７にサブマウントに搭載
されたレーザアレイ／ホトダイオードアレイ、図５と図
８に送信／受信ＩＣ回路ブロック図を示す。図３と図６
ではピッグテイルファイバアレイの一部および多心光コ
ネクタは省略した。
【００２１】図３に示す送信モジュールは、９本の電気
信号入力および２本の電源供給用ピン１０、レーザアレ
イ駆動用ＩＣ１３を搭載したＩＣ基板１６、サブマウン
ト１９に固定されたレーザアレイ１５、９心のピッグテ
イルファイバアレイ１２、該ＩＣ基板１６と該レーザア
レイサブマウント１９を半田固定した第１の金属ブロッ
ク１８ａ、ピッグテイルファイバアレイ１２のファイバ
ー心線を所定位置に固定するＶ溝を有するシリコン片１
７ａと該ファイバ心線を押さえはんだ固定するシリコン
片１７ｂ、該シリコン片１７ａを半田固定した第２の金
属ブロック１８ｂとこれら部品を収容する金属パッケー
ジ１１で構成される。ピン１０より入力された電気信号
はＩＣ１３でレーザアレイを駆動し、光信号に変換さ
れ、ファイバアレイに送出される。
信号入力および２本の電源供給用ピン１０、レーザアレ
イ駆動用ＩＣ１３を搭載したＩＣ基板１６、サブマウン
ト１９に固定されたレーザアレイ１５、９心のピッグテ
イルファイバアレイ１２、該ＩＣ基板１６と該レーザア
レイサブマウント１９を半田固定した第１の金属ブロッ
ク１８ａ、ピッグテイルファイバアレイ１２のファイバ
ー心線を所定位置に固定するＶ溝を有するシリコン片１
７ａと該ファイバ心線を押さえはんだ固定するシリコン
片１７ｂ、該シリコン片１７ａを半田固定した第２の金
属ブロック１８ｂとこれら部品を収容する金属パッケー
ジ１１で構成される。ピン１０より入力された電気信号
はＩＣ１３でレーザアレイを駆動し、光信号に変換さ
れ、ファイバアレイに送出される。
【００２２】レーザアレイ１５とファイバアレイ１２の
光結合は、レーザを発光させた状態で第１および第２の
金属ブロック１８ａと１８ｂをアレイの両端の結合が最
大になる位置関係に保持して金属パッケージ１１に半田
固定する方式である。光結合時はＩＣ基板１６上に設け
た発光用配線に仮のワイヤボンディングを行い両端のレ
ーザを発光させ、前記半田固定による光結合終了後にワ
イヤを除去する。
光結合は、レーザを発光させた状態で第１および第２の
金属ブロック１８ａと１８ｂをアレイの両端の結合が最
大になる位置関係に保持して金属パッケージ１１に半田
固定する方式である。光結合時はＩＣ基板１６上に設け
た発光用配線に仮のワイヤボンディングを行い両端のレ
ーザを発光させ、前記半田固定による光結合終了後にワ
イヤを除去する。
【００２３】ピン１０およびファイバアレイ１２のパッ
ケージからの引出し部は半田を用いた気密構造とした。
さらに、パッケージ内で使用する半田はフラックスレス
としモジュールの信頼性を向上した。
ケージからの引出し部は半田を用いた気密構造とした。
さらに、パッケージ内で使用する半田はフラックスレス
としモジュールの信頼性を向上した。
【００２４】ピッグテイルファイバアレイは光結合前に
測長し片端に多心光コネクタを形成した。実施例ではフ
ァイバアレイ長は２６．０ｃｍとし、その測長誤差と多
心光コネクタ形成時のファイバの摩耗等による長さのバ
ラツキは３ｍｍ以下で光信号伝搬時間では１５ｐｓ以下
である。また、ファイバアレイ内のスキューは１ｐｓ以
下程度である。
測長し片端に多心光コネクタを形成した。実施例ではフ
ァイバアレイ長は２６．０ｃｍとし、その測長誤差と多
心光コネクタ形成時のファイバの摩耗等による長さのバ
ラツキは３ｍｍ以下で光信号伝搬時間では１５ｐｓ以下
である。また、ファイバアレイ内のスキューは１ｐｓ以
下程度である。
【００２５】レーザアレイはｐ型半導体基板上に形成さ
れ、該ｐ型半導体基板が各レーザのｐ側共通端子とな
る。レーザはサブマウントに搭載され特性検査等を行
う。図４にサブマウントに搭載されたレ−ザアレイを示
す。配線板１９１を臘付けした金属ブロック１９０にレ
ーザアレイ１５を半田固定し各レーザ電極と配線板をワ
イヤボンドしている。金属パッケージ１１は接地電位に
設計されているので、レーザのｐ側共通端子はサブマウ
ント金属ブロック１９０と第１の金属ブロック１８ａを
通じて金属パッケージ１１に低寄生素子で接続され接地
される。これにより、レーザアレイでの電気クロストー
クを低減出来た。
れ、該ｐ型半導体基板が各レーザのｐ側共通端子とな
る。レーザはサブマウントに搭載され特性検査等を行
う。図４にサブマウントに搭載されたレ−ザアレイを示
す。配線板１９１を臘付けした金属ブロック１９０にレ
ーザアレイ１５を半田固定し各レーザ電極と配線板をワ
イヤボンドしている。金属パッケージ１１は接地電位に
設計されているので、レーザのｐ側共通端子はサブマウ
ント金属ブロック１９０と第１の金属ブロック１８ａを
通じて金属パッケージ１１に低寄生素子で接続され接地
される。これにより、レーザアレイでの電気クロストー
クを低減出来た。
【００２６】レーザは多重量子井戸活性層構造を有し、
１５０μｍ短キャビティ、７０％−９０％高反射端面を
有する。レーザの間隔は２５０μｍ、しきい電流３ｍＡ
以下である。
１５０μｍ短キャビティ、７０％−９０％高反射端面を
有する。レーザの間隔は２５０μｍ、しきい電流３ｍＡ
以下である。
【００２７】ＩＣの回路を図５に示す。Ｓｉバイポーラ
ＩＣプロセスを使用した。電気入力ＩＮｉ（ｉ＝１〜
９）、電流出力Ｉｏｕｔｉ（ｉ＝１〜９）入力バッファ
ＩＢｉ（ｉ＝１〜９）、定電流発生トランジスタＱ３ｉ
（ｉ＝１〜９）と該定電流をスイッチするトランジスタ
対Ｑ１ｉ（ｉ＝１〜９）とＱ２ｉ（ｉ＝１〜９）で構成
される駆動回路部と必要な制御電圧発生回路１６１で構
成される。レーザアレイのしきい電流が小さいので、無
バイアス駆動方式とした。変調電流は２０ｍＡである。
ＩＣのレイアウトは駆動回路をレーザ間隔と同間隔で並
べた。これによりＩＣ内の遅延時間のバラツキを低減出
来た。
ＩＣプロセスを使用した。電気入力ＩＮｉ（ｉ＝１〜
９）、電流出力Ｉｏｕｔｉ（ｉ＝１〜９）入力バッファ
ＩＢｉ（ｉ＝１〜９）、定電流発生トランジスタＱ３ｉ
（ｉ＝１〜９）と該定電流をスイッチするトランジスタ
対Ｑ１ｉ（ｉ＝１〜９）とＱ２ｉ（ｉ＝１〜９）で構成
される駆動回路部と必要な制御電圧発生回路１６１で構
成される。レーザアレイのしきい電流が小さいので、無
バイアス駆動方式とした。変調電流は２０ｍＡである。
ＩＣのレイアウトは駆動回路をレーザ間隔と同間隔で並
べた。これによりＩＣ内の遅延時間のバラツキを低減出
来た。
【００２８】以上の構成による本実施例での電気信号入
力ピン１０からピッグテイルファイバ入力端までの信号
伝搬時間は０．２ｎｓ±７０ｐｓ、ピッグテイルファイ
バの信号伝搬時間は１．３ｎｓ±１５ｐｓであった。電
気信号入力ピン１０から多心光コネクタ端までの信号伝
搬時間は１．５ｎｓ±８５ｐｓである。ただし、レーザ
を無バイアスで駆動しているため立上り時最大５００ｐ
ｓの発光遅延が発生する。
力ピン１０からピッグテイルファイバ入力端までの信号
伝搬時間は０．２ｎｓ±７０ｐｓ、ピッグテイルファイ
バの信号伝搬時間は１．３ｎｓ±１５ｐｓであった。電
気信号入力ピン１０から多心光コネクタ端までの信号伝
搬時間は１．５ｎｓ±８５ｐｓである。ただし、レーザ
を無バイアスで駆動しているため立上り時最大５００ｐ
ｓの発光遅延が発生する。
【００２９】図６に示す送信モジュールは、９心のピッ
グテイルファイバアレイ３２、サブマウント３９に固定
されたホトダイオードアレイ３５、光受信ＩＣ３３を搭
載したＩＣ基板３６、９本の電気信号入力および２本の
電源供給用ピン３０、該ＩＣ基板３６と該ホトダイオー
ドアレイサブマウント３９を半田固定した第１の金属ブ
ロック３８ａ、ピッグテイルファイバアレイ３２のファ
イバー心線を所定位置に固定するＶ溝を有するシリコン
片３７ａと該ファイバ心線を押さえはんだ固定するシリ
コン片３７ｂ、該シリコン片３７ａを半田固定した第２
の金属ブロック３８ｂとこれら部品を収容する金属パッ
ケージ３１で構成される。ファイバアレイ３２からの光
信号はホトダイオードと受信ＩＣで電気信号を再生しピ
ン３０に出力する。
グテイルファイバアレイ３２、サブマウント３９に固定
されたホトダイオードアレイ３５、光受信ＩＣ３３を搭
載したＩＣ基板３６、９本の電気信号入力および２本の
電源供給用ピン３０、該ＩＣ基板３６と該ホトダイオー
ドアレイサブマウント３９を半田固定した第１の金属ブ
ロック３８ａ、ピッグテイルファイバアレイ３２のファ
イバー心線を所定位置に固定するＶ溝を有するシリコン
片３７ａと該ファイバ心線を押さえはんだ固定するシリ
コン片３７ｂ、該シリコン片３７ａを半田固定した第２
の金属ブロック３８ｂとこれら部品を収容する金属パッ
ケージ３１で構成される。ファイバアレイ３２からの光
信号はホトダイオードと受信ＩＣで電気信号を再生しピ
ン３０に出力する。
【００３０】ホトダイオードアレイ３５とファイバアレ
イ３２の光結合は、ファイバアレイの両端のファイバよ
り光を入力した状態で第１および第２の金属ブロック３
８ａと３８ｂをアレイの両端の結合が最大になる位置関
係に保持して金属パッケージ３１に半田固定する方式で
ある。光結合時はＩＣ基板３６上に設けた受光用配線に
仮のワイヤボンディングを行い両端のホトダイオードの
受光電流をモニターし、前記半田固定による光結合終了
後にワイヤを除去する。
イ３２の光結合は、ファイバアレイの両端のファイバよ
り光を入力した状態で第１および第２の金属ブロック３
８ａと３８ｂをアレイの両端の結合が最大になる位置関
係に保持して金属パッケージ３１に半田固定する方式で
ある。光結合時はＩＣ基板３６上に設けた受光用配線に
仮のワイヤボンディングを行い両端のホトダイオードの
受光電流をモニターし、前記半田固定による光結合終了
後にワイヤを除去する。
【００３１】送信モジュールと同様、ピン３０およびフ
ァイバアレイ３２のパッケージからの引出し部は半田を
用いた気密構造とした。さらに、パッケージ内で使用す
る半田はフラックスレスとしモジュールの信頼性を向上
した。
ァイバアレイ３２のパッケージからの引出し部は半田を
用いた気密構造とした。さらに、パッケージ内で使用す
る半田はフラックスレスとしモジュールの信頼性を向上
した。
【００３２】送信モジュールと同様、ピッグテイルファ
イバアレイは光結合前に測長し片端に多心光コネクタを
形成した。実施例ではファイバアレイ長は２６．８ｃｍ
とし、光信号伝搬時間のバラツキは１５ｐｓ以下であ
る。また、ファイバアレイ内のスキューは１ｐｓ以下程
度である。
イバアレイは光結合前に測長し片端に多心光コネクタを
形成した。実施例ではファイバアレイ長は２６．８ｃｍ
とし、光信号伝搬時間のバラツキは１５ｐｓ以下であ
る。また、ファイバアレイ内のスキューは１ｐｓ以下程
度である。
【００３３】ホトダイオードアレイはｎ型半導体基板上
に形成され、該ｎ型半導体基板が各ホトダイオードのｎ
側共通端子となる。容量低減のを目的として後方入射型
とした。ホトダイオードはサブマウントに搭載され特性
検査等を行う。図７にサブマウントに搭載されたホトダ
イオ−ドアレイを示す。３面３９１、３９２と３９３を
メタライズしパタン化したセラミックブロック３９０
で、面３９２にホトダイオードをダイボンドしている。
面３９３はＩＣ基板３６とのワイヤボンディングのため
の配線用、面３９１は接地用パタンである。接地用パタ
ンで第１の金属ブロック３８ａを通じて金属パッケージ
３１に低寄生素子で接地されることにより、ホトダイオ
ードの接地側で発生する電気クロストークを低減出来
た。
に形成され、該ｎ型半導体基板が各ホトダイオードのｎ
側共通端子となる。容量低減のを目的として後方入射型
とした。ホトダイオードはサブマウントに搭載され特性
検査等を行う。図７にサブマウントに搭載されたホトダ
イオ−ドアレイを示す。３面３９１、３９２と３９３を
メタライズしパタン化したセラミックブロック３９０
で、面３９２にホトダイオードをダイボンドしている。
面３９３はＩＣ基板３６とのワイヤボンディングのため
の配線用、面３９１は接地用パタンである。接地用パタ
ンで第１の金属ブロック３８ａを通じて金属パッケージ
３１に低寄生素子で接地されることにより、ホトダイオ
ードの接地側で発生する電気クロストークを低減出来
た。
【００３４】ＩＣの回路を図８に示す。送信モジュール
と同様ＳｉバイポーラＩＣプロセスを使用した。受光電
流入力端子Ｉｉｎｉ（ｉ＝１〜９）、Ｖｏｕｔｉ信号出
力（ｉ＝１〜９）、前置増幅回路ＰＲＥｉ（ｉ＝１〜
９）、ポストアンプＰＯＳＴｉ（ｉ＝１〜９）、識別機
能を有するＣＯＭＰｉ（ｉ＝１〜９）と出力バッファＯ
Ｂｉ（ｉ＝１〜９）で構成されるチャネル受信回路部と
必要な制御電圧発生回路３６１で構成される。ＩＣのレ
イアウトは回路をホトダイオード間隔と同間隔で並べ
た。これによりＩＣ内の遅延時間のバラツキ（スキュ
ー）を低減出来た。ただし、本受信回路では入力光パワ
ーによる増幅度の調整をしていないため、立上り／立下
がり時の識別点の変動による振幅の増減が起こる。
と同様ＳｉバイポーラＩＣプロセスを使用した。受光電
流入力端子Ｉｉｎｉ（ｉ＝１〜９）、Ｖｏｕｔｉ信号出
力（ｉ＝１〜９）、前置増幅回路ＰＲＥｉ（ｉ＝１〜
９）、ポストアンプＰＯＳＴｉ（ｉ＝１〜９）、識別機
能を有するＣＯＭＰｉ（ｉ＝１〜９）と出力バッファＯ
Ｂｉ（ｉ＝１〜９）で構成されるチャネル受信回路部と
必要な制御電圧発生回路３６１で構成される。ＩＣのレ
イアウトは回路をホトダイオード間隔と同間隔で並べ
た。これによりＩＣ内の遅延時間のバラツキ（スキュ
ー）を低減出来た。ただし、本受信回路では入力光パワ
ーによる増幅度の調整をしていないため、立上り／立下
がり時の識別点の変動による振幅の増減が起こる。
【００３５】以上の構成による本実施例でのピッグテイ
ル出力端から電気信号出力ピン３０までの信号伝搬時間
は１．２ｎ±１３５ｐｓ、ピッグテイルファイバの信号
伝搬時間は１．３ｎｓ±１５ｐｓであった。多心光コネ
クタから電気信号出力ピン３０までの信号伝搬時間は
２．５ｎ±１５０ｐｓであった。ただし、前述のように
固定増幅／固定識別点方式のため光入力パワーに応じて
パルス幅が光信号の立上り／立ち下がり時間の半分の範
囲で増減する。
ル出力端から電気信号出力ピン３０までの信号伝搬時間
は１．２ｎ±１３５ｐｓ、ピッグテイルファイバの信号
伝搬時間は１．３ｎｓ±１５ｐｓであった。多心光コネ
クタから電気信号出力ピン３０までの信号伝搬時間は
２．５ｎ±１５０ｐｓであった。ただし、前述のように
固定増幅／固定識別点方式のため光入力パワーに応じて
パルス幅が光信号の立上り／立ち下がり時間の半分の範
囲で増減する。
【００３６】ボード間は両端に多心光コネクタを有する
ファイバアレイケーブルで接続される。本実施例ではピ
ッグテイルを含む全てのファイバアレイにシングルモー
ドファイバを用いた。ファイバアレイケーブルの伝搬遅
延時間は５００ｎｓを中心にバラツキ４００ｐｓとし
た。
ファイバアレイケーブルで接続される。本実施例ではピ
ッグテイルを含む全てのファイバアレイにシングルモー
ドファイバを用いた。ファイバアレイケーブルの伝搬遅
延時間は５００ｎｓを中心にバラツキ４００ｐｓとし
た。
【００３７】高精度伝搬遅延時間制御されたケーブルの
作成方法を説明する。まず、ファイバアレイケーブルを
測長機を用いて、必要な伝搬時間より長いケーブルを切
断する。本実施例では１０１ｍに切断する。測長機の精
度はこの程度の長さでは５０ｃｍ程度である。これによ
り、ファイバアレイの伝搬遅延時間は５００２．５から
５００７．５ｎｓの範囲にある。このファイバアレイケ
ーブルの片端に多心光コネクタを接続する。本実施例で
はこれにより失われるファイバアレイ長は１ｍｍ以下で
伝搬時間にして０．００５ｎｓ以下である。
作成方法を説明する。まず、ファイバアレイケーブルを
測長機を用いて、必要な伝搬時間より長いケーブルを切
断する。本実施例では１０１ｍに切断する。測長機の精
度はこの程度の長さでは５０ｃｍ程度である。これによ
り、ファイバアレイの伝搬遅延時間は５００２．５から
５００７．５ｎｓの範囲にある。このファイバアレイケ
ーブルの片端に多心光コネクタを接続する。本実施例で
はこれにより失われるファイバアレイ長は１ｍｍ以下で
伝搬時間にして０．００５ｎｓ以下である。
【００３８】図９にファイバアレイケーブルの伝搬遅延
時間測定系を示す。高精度発振器２００、該発振器２０
０に同期した光極短パルス発生器２１０、光アイソレー
タ２１１、光波形観測装置２２０、光合分波器２３０、
多心光コネクタ−１心コネクタ変換治具２４０と２４１
で構成される。光合分波器２３０と変換治具２４０と２
４１の多心光コネクタまでのファイバー長は誤差１ｃｍ
以内とした。光極短パルス発生器２１０の光パルス幅は
４０ｐｓである。該変換治具２４０に前述の片端に多心
光コネクタを接続したファイバアレイケーブル２０を接
続し伝搬時間を測定する。
時間測定系を示す。高精度発振器２００、該発振器２０
０に同期した光極短パルス発生器２１０、光アイソレー
タ２１１、光波形観測装置２２０、光合分波器２３０、
多心光コネクタ−１心コネクタ変換治具２４０と２４１
で構成される。光合分波器２３０と変換治具２４０と２
４１の多心光コネクタまでのファイバー長は誤差１ｃｍ
以内とした。光極短パルス発生器２１０の光パルス幅は
４０ｐｓである。該変換治具２４０に前述の片端に多心
光コネクタを接続したファイバアレイケーブル２０を接
続し伝搬時間を測定する。
【００３９】測定は、ファイバアレイケーブル２０の被
測定ファイバの反射光パルスの到達時間差を光波形観測
装置２２０で観測して行う。所望の伝搬時間の２倍の時
間間隔あるいはその整数分の一の時間間隔での繰返しパ
ルスを高精度発振器２００で発生させ光パルスｐ０を光
合分波器２３０に入力する。光合分波器２３０で光パル
スｐ０はほぼ同光強度の光パルスｐ１とｐ２に分波され
る。光パルスｐ１とｐ２のそれぞれの反射光パルスｒ１
とｒ２が光合分波器２３０で合波、分波され反射光ｒ１
とｒ２の重なりｒ３を観測する。反射パルスｒ２を基準
として反射光パルスｒ１の到達時間差を光波形観測装置
２２０で観測しその２分の１がファイバアレイケーブル
２０の１本のファイバの伝搬遅延時間である。校正はフ
ァイバアレイケーブル無しの状態で測定して行う。
測定ファイバの反射光パルスの到達時間差を光波形観測
装置２２０で観測して行う。所望の伝搬時間の２倍の時
間間隔あるいはその整数分の一の時間間隔での繰返しパ
ルスを高精度発振器２００で発生させ光パルスｐ０を光
合分波器２３０に入力する。光合分波器２３０で光パル
スｐ０はほぼ同光強度の光パルスｐ１とｐ２に分波され
る。光パルスｐ１とｐ２のそれぞれの反射光パルスｒ１
とｒ２が光合分波器２３０で合波、分波され反射光ｒ１
とｒ２の重なりｒ３を観測する。反射パルスｒ２を基準
として反射光パルスｒ１の到達時間差を光波形観測装置
２２０で観測しその２分の１がファイバアレイケーブル
２０の１本のファイバの伝搬遅延時間である。校正はフ
ァイバアレイケーブル無しの状態で測定して行う。
【００４０】また、基準ファイバを用いたファイバアレ
イケーブルの伝搬遅延時間測定系を図１０に示す。図９
と同様の原理で基準ファイバ２０１とファイバアレイケ
ーブル２０の１本からの反射光パルスの到達時間差を光
波形観測装置２２０で観測して行う。校正は基準ファイ
バ２０１とファイバアレイケーブル２０が無い状態で測
定して行う。基準ファイバ２０１の伝搬遅延時間は図９
の系を用いて測定する。
イケーブルの伝搬遅延時間測定系を図１０に示す。図９
と同様の原理で基準ファイバ２０１とファイバアレイケ
ーブル２０の１本からの反射光パルスの到達時間差を光
波形観測装置２２０で観測して行う。校正は基準ファイ
バ２０１とファイバアレイケーブル２０が無い状態で測
定して行う。基準ファイバ２０１の伝搬遅延時間は図９
の系を用いて測定する。
【００４１】図９あるいは図１０の系で伝搬時間を測定
し、多心光コネクタを接続時に失われるファイバアレイ
長を考慮して全ての伝搬時間が所定の範囲になるようケ
ーブルを切断する。実施例ではファイバアレイケーブル
の１本のファイバの伝搬遅延時間を測定し、伝搬遅延時
間誤差より５ｎｓ／ｍで長さに換算し、初めに誤差を５
００ｐｓ以下（長さで１０ｃｍ以下）とし、２回目に２
５ｐｓ以下（長さで０．５ｃｍ以下）とした。この時、
シングルモードファイバアレイの各ファイバ間の伝搬時
間のバラツキは３ｐｓ／ｍ以下なので、本実施例の場合
ケーブル長はほぼ１００ｍなのでケーブル伝搬時間の各
ファイバ間伝搬時間のバラツキは３００ｐｓ以下とな
る。この後、開放端に多心光コネクタを接続する。コネ
クタ付け時のファイバ摩耗と測定誤差４０ｐｓを考慮し
て、ファイバの伝搬時間は仕様（５００ｎｓ±４００ｐ
ｓ）を満たす。
し、多心光コネクタを接続時に失われるファイバアレイ
長を考慮して全ての伝搬時間が所定の範囲になるようケ
ーブルを切断する。実施例ではファイバアレイケーブル
の１本のファイバの伝搬遅延時間を測定し、伝搬遅延時
間誤差より５ｎｓ／ｍで長さに換算し、初めに誤差を５
００ｐｓ以下（長さで１０ｃｍ以下）とし、２回目に２
５ｐｓ以下（長さで０．５ｃｍ以下）とした。この時、
シングルモードファイバアレイの各ファイバ間の伝搬時
間のバラツキは３ｐｓ／ｍ以下なので、本実施例の場合
ケーブル長はほぼ１００ｍなのでケーブル伝搬時間の各
ファイバ間伝搬時間のバラツキは３００ｐｓ以下とな
る。この後、開放端に多心光コネクタを接続する。コネ
クタ付け時のファイバ摩耗と測定誤差４０ｐｓを考慮し
て、ファイバの伝搬時間は仕様（５００ｎｓ±４００ｐ
ｓ）を満たす。
【００４２】上記送受信モジュールとファイバアレイケ
ーブルを用いた並列伝送系の見かけの電気信号伝搬時間
は５０４ｎｓ±６４０ｐｓとなる。実際にはファイバア
レイケーブルの配線形状による光伝搬時間バラツキを考
慮して、最終的な光伝搬時間バラツキの仕様が決まる。
ーブルを用いた並列伝送系の見かけの電気信号伝搬時間
は５０４ｎｓ±６４０ｐｓとなる。実際にはファイバア
レイケーブルの配線形状による光伝搬時間バラツキを考
慮して、最終的な光伝搬時間バラツキの仕様が決まる。
【００４３】この様に電気信号の信号伝搬時間が精度良
く制御できるので２つのボード１００Ａと１００Ｂは同
期してデータの交換が出来る。さらに、転送データ量を
増加させるため複数のこの並列伝送系を配線しても同期
性は保持される。
く制御できるので２つのボード１００Ａと１００Ｂは同
期してデータの交換が出来る。さらに、転送データ量を
増加させるため複数のこの並列伝送系を配線しても同期
性は保持される。
【００４４】ただし、前述の様にレーザ発光遅延による
立上り遅延とジッタおよび受信回路での立上り／立ち下
がり時間によるパルス幅の増減を考慮しなければならな
い。これらを考慮したシステム設計は可能である。レー
ザ発光遅延に対しては発光遅延の起こらない立ち下がり
でラッチする事で対策できる。立上り／立ち下がり時間
によるパルス幅の増減に対してはこれを配線スキューと
考えれば良い。
立上り遅延とジッタおよび受信回路での立上り／立ち下
がり時間によるパルス幅の増減を考慮しなければならな
い。これらを考慮したシステム設計は可能である。レー
ザ発光遅延に対しては発光遅延の起こらない立ち下がり
でラッチする事で対策できる。立上り／立ち下がり時間
によるパルス幅の増減に対してはこれを配線スキューと
考えれば良い。
【００４５】立上り／立ち下がり時間によるパルス幅の
増減にを低減するには入力光パワーに応じて、増幅度を
変化させ、識別時はパルス振幅一定とする回路を付加す
ることで対策できる。しかし、これは、受信回路を複雑
にし、消費電力を増加させるので、特に必要な信号のみ
に用いる。
増減にを低減するには入力光パワーに応じて、増幅度を
変化させ、識別時はパルス振幅一定とする回路を付加す
ることで対策できる。しかし、これは、受信回路を複雑
にし、消費電力を増加させるので、特に必要な信号のみ
に用いる。
【００４６】上記、ＩＣはＳｉバイポーラを用いたが他
の論理素子との互換性を考慮し他種類のＩＣでも良い。
さらに、送信と受信でＩＣの種類や、電気信号インタフ
ェースが異なってもＩＣの遅延時間さえ管理されていれ
ば問題無い。
の論理素子との互換性を考慮し他種類のＩＣでも良い。
さらに、送信と受信でＩＣの種類や、電気信号インタフ
ェースが異なってもＩＣの遅延時間さえ管理されていれ
ば問題無い。
【００４７】また、レーザアレイはｐ型基板を用いた
が、ｎ型基板でも良い。構造も各種考えられる。さら
に、本実施例では簡単化のために無バイアス駆動方式と
したが、ＩＣ等でバイアスを加える事も可能である。ま
た、ＬＥＤを用いても良い。ホトダイオードアレイもｎ
型基板でも良い。また、前方入射型でも良い。
が、ｎ型基板でも良い。構造も各種考えられる。さら
に、本実施例では簡単化のために無バイアス駆動方式と
したが、ＩＣ等でバイアスを加える事も可能である。ま
た、ＬＥＤを用いても良い。ホトダイオードアレイもｎ
型基板でも良い。また、前方入射型でも良い。
【００４８】ファイバはシングルモードのみを使用した
が、マルチモードも例えば２０ｍ程度の短距離で使用可
能である。また、受信モジュールのピッグテイルファイ
バアレイにのみマルチモードを用いる等の組合せもあり
うる。
が、マルチモードも例えば２０ｍ程度の短距離で使用可
能である。また、受信モジュールのピッグテイルファイ
バアレイにのみマルチモードを用いる等の組合せもあり
うる。
【００４９】以下に本発明の第２の実施例を図１１と１
２を用いて説明する。
２を用いて説明する。
【００５０】図１１に構成を示す。論理装置８００Ａと
８００Ｂ、それぞれの装置内のボード１０１Ａと１０１
Ｂにそれぞれ並列光伝送用送受信モジュール５Ａ１〜５
と５Ｂ１〜５を搭載し、２種類ファイバアレイケーブル
２０Ａ１〜５、２２と２０Ｂ１〜５で接続されている。
該送受信モジュール５Ａ１〜５と５Ｂ１〜５は送信１６
チャンネルと受信１６チャンネルの計３２チャンネル構
成であり装置間はそれぞれ８０チャンネルで双方向接続
される。ファイバアレイケーブル２０Ａ１〜５と２０Ｂ
１〜５はそれぞれ３２心で８心ファイバアレイを４本、
ファイバアレイケーブル２２は１６０心で８心ファイバ
アレイを２０本束ねた構成になっている。該ファイバア
レイケーブル２０Ａ１〜５と２０Ｂ１〜５は３２心光コ
ネクタを両端に有する。ファイバアレイケーブル２２は
両端にそれぞれ３２心光コネクタを５個で構成される１
６０心光コネクタを有する。該送受信モジュール５Ａ１
〜５と５Ｂ１〜５は光出力部は３２心光コネクタとなっ
ており、２０Ａ１〜５の片端の３２心光コネクタは直接
送受信モジュールパッケージに接続される。該ファイバ
アレイケーブル２０Ａ１〜５の他端の３２心光コネクタ
は装置８００Ａの筐体に取り付けられた光コネクタアダ
プタ４４０Ａで１６０心ファイバアレイケーブル２２に
接続される。ファイバアレイケーブル２２は装置８００
Ｂの筐体に取り付けられた光コネクタ４４０Ｂでファイ
バアレイケーブル２０Ｂ１〜５に接続される。
８００Ｂ、それぞれの装置内のボード１０１Ａと１０１
Ｂにそれぞれ並列光伝送用送受信モジュール５Ａ１〜５
と５Ｂ１〜５を搭載し、２種類ファイバアレイケーブル
２０Ａ１〜５、２２と２０Ｂ１〜５で接続されている。
該送受信モジュール５Ａ１〜５と５Ｂ１〜５は送信１６
チャンネルと受信１６チャンネルの計３２チャンネル構
成であり装置間はそれぞれ８０チャンネルで双方向接続
される。ファイバアレイケーブル２０Ａ１〜５と２０Ｂ
１〜５はそれぞれ３２心で８心ファイバアレイを４本、
ファイバアレイケーブル２２は１６０心で８心ファイバ
アレイを２０本束ねた構成になっている。該ファイバア
レイケーブル２０Ａ１〜５と２０Ｂ１〜５は３２心光コ
ネクタを両端に有する。ファイバアレイケーブル２２は
両端にそれぞれ３２心光コネクタを５個で構成される１
６０心光コネクタを有する。該送受信モジュール５Ａ１
〜５と５Ｂ１〜５は光出力部は３２心光コネクタとなっ
ており、２０Ａ１〜５の片端の３２心光コネクタは直接
送受信モジュールパッケージに接続される。該ファイバ
アレイケーブル２０Ａ１〜５の他端の３２心光コネクタ
は装置８００Ａの筐体に取り付けられた光コネクタアダ
プタ４４０Ａで１６０心ファイバアレイケーブル２２に
接続される。ファイバアレイケーブル２２は装置８００
Ｂの筐体に取り付けられた光コネクタ４４０Ｂでファイ
バアレイケーブル２０Ｂ１〜５に接続される。
【００５１】装置８００Ａと８００Ｂのクロックはクロ
ック生成分配部６４Ａ，６４Ｂから供給される。それぞ
れクロック分配ＩＣ６０Ａと６０Ｂから送受信モジュー
ル５Ａ３と５Ｂ３で送受信し、並送されたデ−タ信号は
エラスティックバッファＩＣ６２Ａ、６３Ａ、６２Ｂと
６３Ａを介してそれぞれの装置クロックに同期される。
ック生成分配部６４Ａ，６４Ｂから供給される。それぞ
れクロック分配ＩＣ６０Ａと６０Ｂから送受信モジュー
ル５Ａ３と５Ｂ３で送受信し、並送されたデ−タ信号は
エラスティックバッファＩＣ６２Ａ、６３Ａ、６２Ｂと
６３Ａを介してそれぞれの装置クロックに同期される。
【００５２】図１２に送受信モジュール５Ａ１〜５と５
Ｂ１〜５の構成を示す。送受信モジュール５は２個の８
チャンネルの送信サブモジュール５１０と５１１、２個
の８チャンネルの受信サブモジュール５２０と５２１で
構成される。それぞれ送信と受信サブモジュールはチャ
ンネル数は異なるが図３と図６に示した送信と受信モジ
ュールと同構成である。ただ、ピッグテイルファイバア
レイ長は３６ｍｍと短くパッケージ内に収納される。ま
た、各ピッグテイルファイバアレイはそれぞれフェルー
ル５４１、５４２、５４３と５４４に接続される。
Ｂ１〜５の構成を示す。送受信モジュール５は２個の８
チャンネルの送信サブモジュール５１０と５１１、２個
の８チャンネルの受信サブモジュール５２０と５２１で
構成される。それぞれ送信と受信サブモジュールはチャ
ンネル数は異なるが図３と図６に示した送信と受信モジ
ュールと同構成である。ただ、ピッグテイルファイバア
レイ長は３６ｍｍと短くパッケージ内に収納される。ま
た、各ピッグテイルファイバアレイはそれぞれフェルー
ル５４１、５４２、５４３と５４４に接続される。
【００５３】本送受信モジュール５は個別に組み立てた
フェルール付きピッグテイルファイバアレイ送信サブモ
ジュール５１０と５１１、受信サブモジュ−ル５２０と
５２１を、ヒートシンクを兼ねる送受信モジュールパッ
ケージ５３０に固定する。その後、３２心光多心コネク
タを組み立てる。フェルール５４１、５４２、５４３、
５４４はそれぞれが２本のガイドピンを有する（例えば
フェルール５４４はガイドピン穴５５０と５５１を有す
る）。３２心光多心コネクタはこれらフェルールをある
程度自由度を持たせフェルールケース４５０に固定す
る。例えばフェルール５４１のフェルールケース４５０
のフェルール挿入穴の上下にあるツメ５８１と５８１’
（図面では隠れている）で固定される。
フェルール付きピッグテイルファイバアレイ送信サブモ
ジュール５１０と５１１、受信サブモジュ−ル５２０と
５２１を、ヒートシンクを兼ねる送受信モジュールパッ
ケージ５３０に固定する。その後、３２心光多心コネク
タを組み立てる。フェルール５４１、５４２、５４３、
５４４はそれぞれが２本のガイドピンを有する（例えば
フェルール５４４はガイドピン穴５５０と５５１を有す
る）。３２心光多心コネクタはこれらフェルールをある
程度自由度を持たせフェルールケース４５０に固定す
る。例えばフェルール５４１のフェルールケース４５０
のフェルール挿入穴の上下にあるツメ５８１と５８１’
（図面では隠れている）で固定される。
【００５４】また、該送受信モジュールパッケージ５３
０に精度良く固定する目的とボード実装時に電気ピンの
位置あわせを精度良く行うために各サブもジュールには
４本の位置合わせ用のピンを有する（例えばサブモジュ
ール５２１では５６１、５６２、５６３と５６４）。該
送受信モジュールパッケージ５３０にはピンを差し込む
穴が０．０５ｍｍの精度であけられている（例えばサブ
モジュール５２１用には５７１、５７２）。また、ボー
ドにはピンを差し込む穴が０．１ｍｍの精度であけられ
ている。
０に精度良く固定する目的とボード実装時に電気ピンの
位置あわせを精度良く行うために各サブもジュールには
４本の位置合わせ用のピンを有する（例えばサブモジュ
ール５２１では５６１、５６２、５６３と５６４）。該
送受信モジュールパッケージ５３０にはピンを差し込む
穴が０．０５ｍｍの精度であけられている（例えばサブ
モジュール５２１用には５７１、５７２）。また、ボー
ドにはピンを差し込む穴が０．１ｍｍの精度であけられ
ている。
【００５５】ピッグテイルファイバアレイの長さは前述
の用に送受信同じ３６ｍｍであり、その測長誤差と多心
光コネクタ形成時のファイバの摩耗等による長さのバラ
ツキは３ｍｍ以下で光信号伝搬時間のバラツキは１５ｐ
ｓ以下である。また、ファイバアレイ内のスキューは１
ｐｓ以下程度である。
の用に送受信同じ３６ｍｍであり、その測長誤差と多心
光コネクタ形成時のファイバの摩耗等による長さのバラ
ツキは３ｍｍ以下で光信号伝搬時間のバラツキは１５ｐ
ｓ以下である。また、ファイバアレイ内のスキューは１
ｐｓ以下程度である。
【００５６】以上の構成による本実施例での電気信号入
力ピン１０からピッグテイルファイバ入力端までの信号
伝搬時間は０．２ｎｓ±７０ｐｓ、ピッグテイルファイ
バの信号伝搬時間は０．１８ｎｓ±１５ｐｓであった。
電気信号入力ピン１０から多心光コネクタ端までの信号
伝搬時間は０．３８ｎｓ±８５ｐｓである。ただし、レ
ーザを無バイアスで駆動しているため立上り時最大５０
０ｐｓの発光遅延が発生する。
力ピン１０からピッグテイルファイバ入力端までの信号
伝搬時間は０．２ｎｓ±７０ｐｓ、ピッグテイルファイ
バの信号伝搬時間は０．１８ｎｓ±１５ｐｓであった。
電気信号入力ピン１０から多心光コネクタ端までの信号
伝搬時間は０．３８ｎｓ±８５ｐｓである。ただし、レ
ーザを無バイアスで駆動しているため立上り時最大５０
０ｐｓの発光遅延が発生する。
【００５７】以上の構成による本実施例でのピッグテイ
ル出力端から電気信号出力ピン３０までの信号伝搬時間
は１．２ｎ±１３５ｐｓ、ピッグテイルファイバの信号
伝搬時間は０．１８ｎｓ±１５ｐｓであった。多心光コ
ネクタから電気信号出力ピン３０までの信号伝搬時間は
１．３８ｎ±１５０ｐｓであった。ただし、前述のよう
に固定増幅／固定識別点方式のため光入力パワーに応じ
てパルス幅が光信号の立上り／立ち下がり時間の半分の
範囲で増減する。
ル出力端から電気信号出力ピン３０までの信号伝搬時間
は１．２ｎ±１３５ｐｓ、ピッグテイルファイバの信号
伝搬時間は０．１８ｎｓ±１５ｐｓであった。多心光コ
ネクタから電気信号出力ピン３０までの信号伝搬時間は
１．３８ｎ±１５０ｐｓであった。ただし、前述のよう
に固定増幅／固定識別点方式のため光入力パワーに応じ
てパルス幅が光信号の立上り／立ち下がり時間の半分の
範囲で増減する。
【００５８】ボード間は２種類のファイバアレイケーブ
ルで接続される。ファイバアレイケーブル２０Ａ１〜５
と２０Ｂ１〜５はそれぞれ３２心で８心ファイバアレイ
を４本、ファイバアレイケーブル２２は１６０心で８心
ファイバアレイを２０本束ねた構成になっている。本実
施例でもピッグテイルを含む全てのファイバアレイにシ
ングルモードファイバを用いた。３２心と１６０心のフ
ァイバアレイケーブルは伝搬遅延時間がそれぞれ予め決
められた範囲となっている。３２心は実施例１と同様ス
キューは３ｐｓ／ｍであるが、１６０心ケーブルは束ね
る形状効果により、８ｐｓ／ｍである。実施例では３２
心が１０．０ｎｓ±６ｐｓ（約２ｍ）、１６０心が５０
０ｎｓ±８００ｐｓ（約１００ｍ）の範囲の伝搬遅延時
間を仕様とした。
ルで接続される。ファイバアレイケーブル２０Ａ１〜５
と２０Ｂ１〜５はそれぞれ３２心で８心ファイバアレイ
を４本、ファイバアレイケーブル２２は１６０心で８心
ファイバアレイを２０本束ねた構成になっている。本実
施例でもピッグテイルを含む全てのファイバアレイにシ
ングルモードファイバを用いた。３２心と１６０心のフ
ァイバアレイケーブルは伝搬遅延時間がそれぞれ予め決
められた範囲となっている。３２心は実施例１と同様ス
キューは３ｐｓ／ｍであるが、１６０心ケーブルは束ね
る形状効果により、８ｐｓ／ｍである。実施例では３２
心が１０．０ｎｓ±６ｐｓ（約２ｍ）、１６０心が５０
０ｎｓ±８００ｐｓ（約１００ｍ）の範囲の伝搬遅延時
間を仕様とした。
【００５９】本系での伝搬遅延時間は５２１．８ｎｓ±
２．０ｎｓであった。本実施例ではクロックが並送され
受信側でエラスチックバッファで同期を取るため伝搬遅
延時間とクロックは無関係で良い。
２．０ｎｓであった。本実施例ではクロックが並送され
受信側でエラスチックバッファで同期を取るため伝搬遅
延時間とクロックは無関係で良い。
【００６０】３２心ファイバアレイケーブルでは各２本
の８心ファイバアレイ（あるいは１６本のファイバ）が
それぞれ異なる方向に情報伝送を行う。１６０心ファイ
バアレイケーブルでは各１０本の８心ファイバアレイ
（あるいは８０本のファイバ）がそれぞれ異なる方向に
情報伝送を行う。
の８心ファイバアレイ（あるいは１６本のファイバ）が
それぞれ異なる方向に情報伝送を行う。１６０心ファイ
バアレイケーブルでは各１０本の８心ファイバアレイ
（あるいは８０本のファイバ）がそれぞれ異なる方向に
情報伝送を行う。
【００６１】本実施例によれば２つの装置間を１本のフ
ァイバアレイケ−ブルを用いて双方向に並列同期伝送が
可能である。
ァイバアレイケ−ブルを用いて双方向に並列同期伝送が
可能である。
【００６２】以下に本発明の第３の実施例を図１３〜１
７を用いて説明する。
７を用いて説明する。
【００６３】図１３に構成を示す。論理装置８０４内の
ボード１０２Ａと１０２Ｂにそれぞれ並列光伝送用送受
信モジュール５Ｃ１〜１６と５Ｄ１〜１６を搭載し、フ
ァイバアレイケーブル２４−１〜１６で接続されてい
る。該送受信モジュール５Ｃ１〜５と５Ｄ１〜５は送信
６４チャネルと受信６４チャネルの計１２８チャネル構
成であり装置間はそれぞれ２０４８チャネルの送受信信
号線で相互接続される。ファイバアレイケーブル２４−
１〜１６は１２８心で８心ファイバアレイを１６本束ね
た構成になっている。該送受信モジュール５Ｃ１〜１６
と５Ｄ１〜１６は、該ファイバアレイケーブル２４−１
〜１６片端の１２８心光コネクタに直接接続される。
ボード１０２Ａと１０２Ｂにそれぞれ並列光伝送用送受
信モジュール５Ｃ１〜１６と５Ｄ１〜１６を搭載し、フ
ァイバアレイケーブル２４−１〜１６で接続されてい
る。該送受信モジュール５Ｃ１〜５と５Ｄ１〜５は送信
６４チャネルと受信６４チャネルの計１２８チャネル構
成であり装置間はそれぞれ２０４８チャネルの送受信信
号線で相互接続される。ファイバアレイケーブル２４−
１〜１６は１２８心で８心ファイバアレイを１６本束ね
た構成になっている。該送受信モジュール５Ｃ１〜１６
と５Ｄ１〜１６は、該ファイバアレイケーブル２４−１
〜１６片端の１２８心光コネクタに直接接続される。
【００６４】装置８０４のクロックはクロック生成分配
部８１４から供給される。クロック生成分配部８１４か
らボード１０４Ａと１０４Ｂに等長でクロックおよび同
期用信号が分配され、２ボード１０４Ａと１０４Ｂは同
期動作している。クロックおよび同期用信号の分配は実
施例１の送受信モジュールを用いた。すなわち、送信モ
ジュール５Ｆ１と５Ｆ２でクロック生成分配部８１４か
ら受信モジュール５Ｅ１と５Ｅ２を通じてボード１０４
Ａと１０４Ｂにい分配される。
部８１４から供給される。クロック生成分配部８１４か
らボード１０４Ａと１０４Ｂに等長でクロックおよび同
期用信号が分配され、２ボード１０４Ａと１０４Ｂは同
期動作している。クロックおよび同期用信号の分配は実
施例１の送受信モジュールを用いた。すなわち、送信モ
ジュール５Ｆ１と５Ｆ２でクロック生成分配部８１４か
ら受信モジュール５Ｅ１と５Ｅ２を通じてボード１０４
Ａと１０４Ｂにい分配される。
【００６５】送受信モジュールの入力ピンから出力ピン
までの信号伝搬時間はクロック周期の整数倍となってい
る。実施例では、クロック周期４ｎｓに対し、入力ピン
から出力ピンまでの信号伝搬時間を３周期１２ｎｓとし
た。受信出力は送受信モジュールないでボードのクロッ
クでラッチされる。
までの信号伝搬時間はクロック周期の整数倍となってい
る。実施例では、クロック周期４ｎｓに対し、入力ピン
から出力ピンまでの信号伝搬時間を３周期１２ｎｓとし
た。受信出力は送受信モジュールないでボードのクロッ
クでラッチされる。
【００６６】本実施例で使用した送受信モジュール５Ｃ
１〜１６と５Ｄ１〜１６の構成を図１４に示す。送受信
モジュールは８個のプラグイン型送信サブモジュール５
１２〜９と８個のプラグイン型受信サブモジュール５２
２〜９で構成される。これら１６個のサブモジュールを
放熱を兼ねるケース４９０（図中では一部のみ表示）で
固定する。各サブモジュールは位置合わせピン（サブモ
ジュール５２２ではピン５６５）とそれに対応した穴
（図では隠れている）を有し、これとケース４９０でサ
ブモジュールを精度良く一体化固定する。
１〜１６と５Ｄ１〜１６の構成を図１４に示す。送受信
モジュールは８個のプラグイン型送信サブモジュール５
１２〜９と８個のプラグイン型受信サブモジュール５２
２〜９で構成される。これら１６個のサブモジュールを
放熱を兼ねるケース４９０（図中では一部のみ表示）で
固定する。各サブモジュールは位置合わせピン（サブモ
ジュール５２２ではピン５６５）とそれに対応した穴
（図では隠れている）を有し、これとケース４９０でサ
ブモジュールを精度良く一体化固定する。
【００６７】図１５にプラグイン型送信サブモジュール
５１２〜１９の構成を示す。送信サブモジュールは８本
の電気信号入力および３本の電源供給用ピン１０、レー
ザアレイ駆動用ＩＣ１３を搭載したＩＣ基板１６、サブ
マウント１９に固定されたレーザアレイ１５、該ＩＣ基
板１６と該サブマウント１９を半田固定した金属ブロッ
ク１８ａ、気密封止と光結合用マイクロレンズアレイ５
７０、フェルール位置合わせピン５５２と５５３で構成
される。レーザアレイ１５とレーザアレイ駆動用ＩＣ１
３は８チャンネルとした実施例１と同じ物を用いた。
５１２〜１９の構成を示す。送信サブモジュールは８本
の電気信号入力および３本の電源供給用ピン１０、レー
ザアレイ駆動用ＩＣ１３を搭載したＩＣ基板１６、サブ
マウント１９に固定されたレーザアレイ１５、該ＩＣ基
板１６と該サブマウント１９を半田固定した金属ブロッ
ク１８ａ、気密封止と光結合用マイクロレンズアレイ５
７０、フェルール位置合わせピン５５２と５５３で構成
される。レーザアレイ１５とレーザアレイ駆動用ＩＣ１
３は８チャンネルとした実施例１と同じ物を用いた。
【００６８】図１６にプラグイン型受信サブモジュール
５２２〜９の構成を示す。受信サブモジュールは８本の
電気信号出力および３本の電源供給用ピン３０、光受信
用ＩＣ３３を搭載したＩＣ基板３６、サブマウント３９
に固定されたホトダイオードアレイ３５、該ＩＣ基板３
６と該サブマウント３９を半田固定した金属ブロック３
８ａ、気密封止と光結合用マイクロレンズアレイ５７
０、フェルール位置合わせピン５５６と５５７で構成さ
れる。ホトダイオードアレイ３５は８チャンネルとした
第１の実施例と同じ物を用いた。図１７に受信ＩＣ３３
の等価回路図を示す。ほぼ第１の実施例と同じであるが
データラッチＦＦ１〜８、クロック入力ＣＬＫとクロッ
クバッファＣＫＬＢが追加されている。前述の様にボー
ド上のクロックで受信データはラッチされる。
５２２〜９の構成を示す。受信サブモジュールは８本の
電気信号出力および３本の電源供給用ピン３０、光受信
用ＩＣ３３を搭載したＩＣ基板３６、サブマウント３９
に固定されたホトダイオードアレイ３５、該ＩＣ基板３
６と該サブマウント３９を半田固定した金属ブロック３
８ａ、気密封止と光結合用マイクロレンズアレイ５７
０、フェルール位置合わせピン５５６と５５７で構成さ
れる。ホトダイオードアレイ３５は８チャンネルとした
第１の実施例と同じ物を用いた。図１７に受信ＩＣ３３
の等価回路図を示す。ほぼ第１の実施例と同じであるが
データラッチＦＦ１〜８、クロック入力ＣＬＫとクロッ
クバッファＣＫＬＢが追加されている。前述の様にボー
ド上のクロックで受信データはラッチされる。
【００６９】送信サブモジュール５１２〜１９と受信サ
ブモジュール５２２〜９は所謂プラグイン型で図１５と
図１６で示すように光コネクタのフェルール５４５をサ
ブモジュールのパッケージに挿入してレーザアレイ１５
あるいはホトダイオードアレイ１５とファイバアレイの
光結合を直接取る。この時、サブモジュールの位置合わ
せピン５５２、５５３、５５６、５５７とフェルールの
ガイドピン５５４と５５５で光軸合わせを行う。
ブモジュール５２２〜９は所謂プラグイン型で図１５と
図１６で示すように光コネクタのフェルール５４５をサ
ブモジュールのパッケージに挿入してレーザアレイ１５
あるいはホトダイオードアレイ１５とファイバアレイの
光結合を直接取る。この時、サブモジュールの位置合わ
せピン５５２、５５３、５５６、５５７とフェルールの
ガイドピン５５４と５５５で光軸合わせを行う。
【００７０】本実施例で用いた送受信モジュールにおい
てＩＣはボード１０２Ａと１０２Ｂの実装面にたいし垂
直になっている。これは、並行にした場合サブもジュー
ル間隔はＩＣのチップサイズで決まり小型化に限界があ
るためである。
てＩＣはボード１０２Ａと１０２Ｂの実装面にたいし垂
直になっている。これは、並行にした場合サブもジュー
ル間隔はＩＣのチップサイズで決まり小型化に限界があ
るためである。
【００７１】本実施例ではファイバアレイはマルチモー
ドとし、その長さは２．２４ｍとした。送信モジュー
ル、光入力からラッチまでで光入力依存スキューを含め
た受信モジュールとファイバアレイの伝搬遅延時間はそ
れぞれ０．２ｎｓ±７０ｐｓ、０．６ｎｓ±５７５ｐ
ｓ、１１．４ｎｓ±４０ｐｓで全体で１２ｎｓ±６８５
ｐｓとなった。４ｎｓクロック周期に比較し小さなスキ
ューを実現できた。
ドとし、その長さは２．２４ｍとした。送信モジュー
ル、光入力からラッチまでで光入力依存スキューを含め
た受信モジュールとファイバアレイの伝搬遅延時間はそ
れぞれ０．２ｎｓ±７０ｐｓ、０．６ｎｓ±５７５ｐ
ｓ、１１．４ｎｓ±４０ｐｓで全体で１２ｎｓ±６８５
ｐｓとなった。４ｎｓクロック周期に比較し小さなスキ
ューを実現できた。
【００７２】なお、本実施例でも他の実施例同様シング
ルモードファイバアレイを用いることができる。また、
受信サブモジュールのラッチは必要無い場合省略でき
（第１の実施例のＩＣを使用する）、信号の種類によっ
て使いわけることも可能である。また、送信モジュール
に入力信号のラッチを設けることも可能であるし、信号
の種類によってラッチ有り無しのモジュールを使いわけ
ることも可能である。
ルモードファイバアレイを用いることができる。また、
受信サブモジュールのラッチは必要無い場合省略でき
（第１の実施例のＩＣを使用する）、信号の種類によっ
て使いわけることも可能である。また、送信モジュール
に入力信号のラッチを設けることも可能であるし、信号
の種類によってラッチ有り無しのモジュールを使いわけ
ることも可能である。
【００７３】また、クロックの整数倍からボード上の固
定遅延（例えば最も近い論理部から送受信モジュール迄
の遅延時間）を考慮した（引いた）全体の伝搬遅延時間
を設定することによりマージンをもたせることも可能で
ある。
定遅延（例えば最も近い論理部から送受信モジュール迄
の遅延時間）を考慮した（引いた）全体の伝搬遅延時間
を設定することによりマージンをもたせることも可能で
ある。
【００７４】
【発明の効果】本発明により示された入力電気信号から
出力電気信号迄の伝搬遅延時間をある決められた範囲と
した並列光伝送装置を用いることにより、超多並列の同
期転送が可能となる。これにより、ファイバの軽量・細
線性を活かした高速・高密度配線が実現できる。
出力電気信号迄の伝搬遅延時間をある決められた範囲と
した並列光伝送装置を用いることにより、超多並列の同
期転送が可能となる。これにより、ファイバの軽量・細
線性を活かした高速・高密度配線が実現できる。
【００７５】また、これを実現するために、各構成要素
の伝搬遅延時間を管理する方式により、部品の標準化が
図れ、量産性、保守性、経済性に優れた超多並列伝送が
実現できる。
の伝搬遅延時間を管理する方式により、部品の標準化が
図れ、量産性、保守性、経済性に優れた超多並列伝送が
実現できる。
【００７６】また、束ごとに伝搬遅延時間が管理された
ファイバ束を束ねていくことにより、接続作業が簡略化
され敷設も容易となる。
ファイバ束を束ねていくことにより、接続作業が簡略化
され敷設も容易となる。
【００７７】また、クロック周期と伝搬遅延時間を関連
させることにより同期しているボードあるいは装置をデ
ータ同期無しで接続することができる。また、ボードあ
るいは装置の同期のためのクロックや同期用信号の分配
にも使用できる。
させることにより同期しているボードあるいは装置をデ
ータ同期無しで接続することができる。また、ボードあ
るいは装置の同期のためのクロックや同期用信号の分配
にも使用できる。
【００７８】送信、受信あるいは両方を位置合わせピン
等を用いて一体化することにより高密度に実装できる。
また、ＩＣの実装を工夫することでさらに高密度化でき
る。
等を用いて一体化することにより高密度に実装できる。
また、ＩＣの実装を工夫することでさらに高密度化でき
る。
【図１】本発明の作用を表す原理。
【図２】第１の実施例の構成。
【図３】送信モジュールの構成。
【図４】受信モジュールの構成。
【図５】レーザアレイサブマウント。
【図６】ホトダイオードアレイサブマウント。
【図７】送信ＩＣ回路ブロック図。
【図８】受信ＩＣ回路ブロック図。
【図９】ファイバアレイケーブルの伝搬遅延時間測定
系。
系。
【図１０】基準ファイバを用いたファイバアレイケーブ
ルの伝搬遅延時間測定系。
ルの伝搬遅延時間測定系。
【図１１】第２の実施例の構成。
【図１２】送受信モジュールの構成。
【図１３】第３の実施例の構成。
【図１４】送受信モジュールの構成。
【図１５】プラグイン型送信サブモジュールの構成。
【図１６】プラグイン型受信サブモジュール５２２〜９
の構成。
の構成。
【図１７】受信ＩＣの等価回路図。
８００Ａ、８００Ｂ、８０４……論理装置 １００Ａ、１００Ｂ……ボード １０４Ａ、１０４Ｂ……ボード １０２Ａ、１０２Ｂ……ボード １１０……クロック生成分配部 ６２ａ、６３ａ、６２ｂ、６３ｂ……ＩＣ ６０，６１……クロック分配ＩＣ ６４Ａ、６４Ｂ……クロック生成分配部 ６０Ａ、６０Ｂ……クロック分配ＩＣ ６２Ａ、６３Ａ、６２Ｂ、６３Ａ……エラスティックバ
ッファＩＣ １ａ、１ｂ……送信モジュール ３ａ、３ｂ……受信モジュール ５Ｆ１、５Ｆ２……送信モジュール ５Ｅ１、５Ｅ２……受信モジュール ５Ａ１〜５、５Ｂ１〜５……送受信モジュール ５Ｃ１〜１６、５Ｄ１〜１６……送受信モジュール ２０ａ、２０ｂ……ファイバアレイケーブル ２２……ファイバアレイケーブル ２０Ａ１〜５、２０Ｂ１〜５……ファイバアレイケーブ
ル ２４−１〜１６……ファイバアレイケーブル ４４０Ａ……光コネクタアダプタ ４５０……フェルールケース ４９０……ケース ５１０、５１１……送信サブモジュール ５２０、５２１……受信サブモジュール ５１２〜９……プラグイン型送信サブモジュール ５２２〜９……プラグイン型受信サブモジュール ５３０……送受信モジュールパッケージ １２ａ、１２ｂ、３２ａ、３２ｂ……ピッグテイルファ
イバアレイ １０、３０……電気信号入力および電源供給用ピン １３……レーザアレイ駆動用ＩＣ １６、３６……ＩＣ基板 １９、３９……サブマウント １５……レーザアレイ １２、３２……ピッグテイルファイバアレイ １８ａ、１８ｂ、３８ａ、３８ｂ……金属ブロック １７ａ、１７ｂ、３７ａ、３７ｂ……シリコン片 １１、３１……金属パッケージ ３５……ホトダイオードアレイ ３３……光受信ＩＣ １９１……配線板 １９０……金属ブロック ３９１、３９２、３９３……サブマウント面 ３９０……セラミックブロック ５４１、５４２、５４３、５４４……フェルール ５４５……フェルール ５５０、５５１……ガイドピン穴 ５５２、５５３、５５６、５５７……位置合わせピン ５５４、５５５……ガイドピン ５６１、５６２、５６３、５６４……位置合わせ用のピ
ン ５６５……位置合わせピン ５７０……マイクロレンズアレイ ５８１、５８１……ツメ ２００……高精度発振器 ２１０……光極短パルス発生器 ２１１……光アイソレータ ２２０……光波形観測装置 ２３０……光合分波器 ２４０と２４１……変換治具 ２０……ファイバアレイケーブル ２０１……基準ファイバ
ッファＩＣ １ａ、１ｂ……送信モジュール ３ａ、３ｂ……受信モジュール ５Ｆ１、５Ｆ２……送信モジュール ５Ｅ１、５Ｅ２……受信モジュール ５Ａ１〜５、５Ｂ１〜５……送受信モジュール ５Ｃ１〜１６、５Ｄ１〜１６……送受信モジュール ２０ａ、２０ｂ……ファイバアレイケーブル ２２……ファイバアレイケーブル ２０Ａ１〜５、２０Ｂ１〜５……ファイバアレイケーブ
ル ２４−１〜１６……ファイバアレイケーブル ４４０Ａ……光コネクタアダプタ ４５０……フェルールケース ４９０……ケース ５１０、５１１……送信サブモジュール ５２０、５２１……受信サブモジュール ５１２〜９……プラグイン型送信サブモジュール ５２２〜９……プラグイン型受信サブモジュール ５３０……送受信モジュールパッケージ １２ａ、１２ｂ、３２ａ、３２ｂ……ピッグテイルファ
イバアレイ １０、３０……電気信号入力および電源供給用ピン １３……レーザアレイ駆動用ＩＣ １６、３６……ＩＣ基板 １９、３９……サブマウント １５……レーザアレイ １２、３２……ピッグテイルファイバアレイ １８ａ、１８ｂ、３８ａ、３８ｂ……金属ブロック １７ａ、１７ｂ、３７ａ、３７ｂ……シリコン片 １１、３１……金属パッケージ ３５……ホトダイオードアレイ ３３……光受信ＩＣ １９１……配線板 １９０……金属ブロック ３９１、３９２、３９３……サブマウント面 ３９０……セラミックブロック ５４１、５４２、５４３、５４４……フェルール ５４５……フェルール ５５０、５５１……ガイドピン穴 ５５２、５５３、５５６、５５７……位置合わせピン ５５４、５５５……ガイドピン ５６１、５６２、５６３、５６４……位置合わせ用のピ
ン ５６５……位置合わせピン ５７０……マイクロレンズアレイ ５８１、５８１……ツメ ２００……高精度発振器 ２１０……光極短パルス発生器 ２１１……光アイソレータ ２２０……光波形観測装置 ２３０……光合分波器 ２４０と２４１……変換治具 ２０……ファイバアレイケーブル ２０１……基準ファイバ
Claims (35)
- 【請求項１】一個あるいは複数の入力電気信号を光信号
に変換する送信モジュールを一個あるいは複数個有する
送信部、該光信号を伝送する光導波路束部と伝送されて
きた該光信号から電気信号を再生し出力する受信モジュ
ールを一個あるいは複数個有する受信部で構成され、全
ての該入力電気信号から出力電気信号までの伝搬遅延時
間があらかじめ決められた範囲内に収まっていることを
特徴とする並列光伝送装置。 - 【請求項２】上記各送信モジュールにおいて上記入力電
気信号から上記光導波路束部への接続点までの信号伝搬
時間があらかじめ決められた範囲内に収まっている送信
部を有することを特徴とする請求項１記載の並列光伝送
装置。 - 【請求項３】上記各受信モジュールにおいて上記光導波
路束部からの接続点から出力までの信号伝搬時間があら
かじめ決められた範囲内に収まっている受信部を有する
ことを特徴とする請求項１記載の並列光伝送装置。 - 【請求項４】上記光導波路束部の各光導波路が光伝搬方
向に同数の接続点を持ち各接続点間の光伝搬時間がそれ
ぞれにあらかじめ決められた範囲内に収まっていること
を特徴とする請求項１記載の並列光伝送装置。 - 【請求項５】上記各接続点間ごとに異なった本数の光導
波路束で構成されたことを特徴とする請求項１記載の並
列光伝送装置。 - 【請求項６】複数の上記送信モジュールの上記光導波路
束部への接続点を一括して接続できることを特徴とする
請求項１記載の並列光伝送装置。 - 【請求項７】上記複数の送信モジュールが一体固定され
ていることを特徴とする請求項１記載の並列光伝送装
置。 - 【請求項８】複数の上記受信モジュールの上記光導波路
束部への接続点を一括して接続できることを特徴とする
請求項１記載の並列光伝送装置。 - 【請求項９】上記複数の受信モジュールが一体固定され
ていることを特徴とする請求項１記載の並列光伝送装
置。 - 【請求項１０】上記一個あるいは複数組の送信モジュー
ルと該送信モジュールに接続される光導波路束が一体化
されたことを特徴とする請求項１記載の並列光伝送装
置。 - 【請求項１１】上記一個あるいは複数組の受信モジュー
ルと該受信モジュールに接続される光導波路束が一体化
されたことを特徴とする請求項１記載の並列光伝送装
置。 - 【請求項１２】上記一個あるいは複数組の送信モジュー
ル、該送信モジュールに接続される光導波路束と該光導
波路束に接続される受信モジュールが一体化されたこと
を特徴とする請求項１記載の並列光伝送装置。 - 【請求項１３】上記送信モジュールと受信モジュールの
電気信号インタフェ−スが異なることを特徴とする請求
項１記載の並列光伝送装置。 - 【請求項１４】請求項１記載の光導波路束部の片端に一
個あるいは複数の請求項１記載の送信モジュールと一個
あるいは複数の請求項１記載の受信モジュールを有し他
端に対応した請求項１記載の受信モジュールと請求項１
記載の送信モジュールを有し全ての該入力電気信号の伝
搬遅延時間があらかじめ決められた範囲内に収まってい
ることを特徴とする双方向並列光伝送装置。 - 【請求項１５】一個あるいは複数の上記送信モジュール
と一個あるいは複数の上記受信モジュールの該送信モジ
ュールと該受信モジュールに接続される上記光導波路束
への接続点を一括して接続できることを特徴とする請求
項１４記載の双方向並列光伝送装置。 - 【請求項１６】上記一個あるいは複数の送信モジュール
と一個あるいは複数の受信モジュールが一体固定されて
いることを特徴とする請求項１４記載の双方向並列光伝
送装置。 - 【請求項１７】一部あるいは全ての光導波路束部と該光
導波路束部に接続された一個あるいは複数組の上記送信
モジュールと受信モジュールが一体化されたことを特徴
とする請求項１４記載の双方向並列光伝送装置。 - 【請求項１８】上記導波路束の片端に接続された送信お
よび受信モジュールと他端に接続された送信および受信
モジュールの電気信号インタフェ−スが異なることを特
徴とする請求項１４記載の双方向並列光伝送装置。 - 【請求項１９】上記伝搬時間の範囲が上記送信モジュー
ルが接続される論理回路部のクロックで決められること
を特徴とする請求項１記載の並列光伝送装置。 - 【請求項２０】上記伝搬時間の範囲が上記受信モジュー
ルが接続される論理回路部のクロックで決められること
を特徴とする請求項１記載の並列光伝送装置。 - 【請求項２１】上記送信モジュールあるいは受信モジュ
ールあるいは両方がボード実装用位置合わせピンを有す
ることを特徴とする請求項１記載の並列光伝送装置。 - 【請求項２２】ボード実装用位置合わせピンを有するこ
とを特徴とする請求項７記載の並列光伝送装置。 - 【請求項２３】ボード実装用位置合わせピンを有するこ
とを特徴とする請求項９記載の並列光伝送装置。 - 【請求項２４】ボード実装用位置合わせピンを有するこ
とを特徴とする請求項１６記載の並列光伝送装置。 - 【請求項２５】上記送信モジュールが一体固定用位置合
わせピンを有することを特徴とする請求項７記載の並列
光伝送装置。 - 【請求項２６】上記受信モジュールが一体固定用位置合
わせピンを有することを特徴とする請求項９記載の並列
光伝送装置。 - 【請求項２７】上記送信モジュールと受信モジュールが
一体固定用位置合わせピンを有することを特徴とする請
求項１６記載の並列光伝送装置。 - 【請求項２８】請求項１記載の並列光伝送装置で接続さ
れた複数の同じクロックを有する論理回路部を有し、各
論理回路部間の該並列光伝送装置の上記伝搬遅延時間の
範囲がクロックで決められることを特徴とする論理装
置。 - 【請求項２９】上記伝搬遅延時間の範囲が全て同じであ
ることを特徴とする請求項２８記載の論理装置。 - 【請求項３０】クロック発生回路を有する論理回路部に
送信する一個あるいは複数の参照信号を入力信号とする
ことを特徴とする請求項２８記載の論理装置。 - 【請求項３１】請求項１４記載の双方向並列光伝送装置
で接続された複数の同じクロックを有する論理回路部を
有し、各論理回路部間の該並列光伝送装置の上記伝搬遅
延時間の範囲がクロックで決められることを特徴とする
論理装置。 - 【請求項３２】上記伝搬遅延時間の範囲が全て同じであ
ることを特徴とする請求項３１記載の論理装置。 - 【請求項３３】クロック発生回路を有する論理回路部に
送信する一個あるいは複数の参照信号を入力信号とする
ことを特徴とする請求項２３記載の論理装置。 - 【請求項３４】複数の同じクロックを有する論理回路部
と基準クロック発生部とを有し、該論理回路部と該基準
クロック発生部を請求項１記載の並列光伝送装置で接続
し、該基準クロック発生部から該論理回路部にクロック
発生に必要な信号を供給することを特徴とするの論理装
置。 - 【請求項３５】上記並列光伝送装置の請求項１記載の伝
搬遅延時間の範囲が全て同じであることを特徴とする請
求項３５記載の論理装置。
Priority Applications (6)
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|---|---|---|---|
| JP10427892A JPH05300188A (ja) | 1992-04-23 | 1992-04-23 | 光並列伝送装置 |
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| DE69328049T DE69328049T2 (de) | 1992-04-23 | 1993-04-20 | Optische Einrichtung zur parallelen Übertragung |
| US08/049,714 US5448661A (en) | 1992-04-23 | 1993-04-20 | Optical parallel transmission device |
| US08/508,140 US5568576A (en) | 1992-04-23 | 1995-07-27 | Optical parallel transmission device |
| US08/707,573 US5715339A (en) | 1992-04-23 | 1996-09-04 | Optical parallel transmission device |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP10427892A JPH05300188A (ja) | 1992-04-23 | 1992-04-23 | 光並列伝送装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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|---|---|
| JPH05300188A true JPH05300188A (ja) | 1993-11-12 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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|---|---|
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| JP (1) | JPH05300188A (ja) |
| DE (1) | DE69328049T2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6509985B1 (en) | 1998-08-07 | 2003-01-21 | Nec Corporation | Parallel transmission method and system |
| WO2005069384A1 (ja) * | 2004-01-15 | 2005-07-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 光送受信モジュールおよび光送受信装置 |
| JPWO2005078970A1 (ja) * | 2004-02-17 | 2008-01-10 | 日本電信電話株式会社 | 光伝送システム |
| JP2011151402A (ja) * | 2004-10-22 | 2011-08-04 | Intel Corp | Ｖｃｓｅｌ及びフォトダイオードアレイ用表面実装（ｓｍｔ）コネクタ |
| JP2015216615A (ja) * | 2014-05-09 | 2015-12-03 | 住友電気工業株式会社 | 減じられたファイバ芯数のネットワーク、デバイス、及び関連する方法 |
Families Citing this family (48)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05300188A (ja) * | 1992-04-23 | 1993-11-12 | Hitachi Ltd | 光並列伝送装置 |
| US5659642A (en) * | 1992-10-23 | 1997-08-19 | Optiscan Pty. Ltd. | Confocal microscope and endoscope |
| US6012855A (en) * | 1993-11-09 | 2000-01-11 | Hewlett-Packard Co. | Method and apparatus for parallel optical data link |
| US5644714A (en) | 1994-01-14 | 1997-07-01 | Elonex Plc, Ltd. | Video collection and distribution system with interested item notification and download on demand |
| FR2722044B1 (fr) * | 1994-07-01 | 1996-08-02 | Thomson Csf | Systeme d'interconnexion optique |
| JP2880927B2 (ja) * | 1995-03-17 | 1999-04-12 | 日本電気株式会社 | 光ファイバネットワークシステム |
| US5592321A (en) * | 1995-04-13 | 1997-01-07 | Elbex Video, Ltd. | Apparatus for selective routing of information signals |
| US5768460A (en) * | 1995-10-03 | 1998-06-16 | Siecor Corporation | Low skew optical fiber ribbons |
| EP0773591A3 (en) * | 1995-11-13 | 1998-09-16 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Light emitting/detecting module |
| US5933564A (en) * | 1995-11-22 | 1999-08-03 | Litton Systems, Inc. | Optical interconnection apparatus |
| JPH10271065A (ja) * | 1997-03-21 | 1998-10-09 | Sony Corp | 光送受信装置 |
| US5943455A (en) * | 1997-04-18 | 1999-08-24 | Lucent Technologies Inc. | Method and apparatus for interfacing optical fibers from optical fiber ribbons and cables with an optical integrated circuit |
| US6288813B1 (en) | 1998-03-25 | 2001-09-11 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Apparatus and method for effecting data transfer between data systems |
| US6058229A (en) * | 1998-10-05 | 2000-05-02 | Lucent Technologies Inc. | Long wavelength InGaAs photogenerator |
| KR100322579B1 (ko) * | 1998-10-08 | 2002-03-08 | 윤종용 | 광 커넥터 모듈 |
| US6725404B1 (en) * | 2000-05-26 | 2004-04-20 | International Business Machines Corporation | Evaluation of interconnect reliability using propagation delay through interconnect |
| US6621949B2 (en) * | 2001-03-14 | 2003-09-16 | Adc Telecommunications, Inc. | Fiber optic switch package and a method of assembling a fiber optic switch package having an inverted ring structure |
| US6975659B2 (en) * | 2001-09-10 | 2005-12-13 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Laser diode array, laser device, wave-coupling laser source, and exposure device |
| US6798946B2 (en) * | 2001-12-14 | 2004-09-28 | Molex Incorporated | Method to deskew parallel optical links |
| US7106973B2 (en) * | 2002-08-13 | 2006-09-12 | Lightpointe Communications, Inc. | Apparatus and method for use in free-space optical communication comprising optically aligned components integrated on circuit boards |
| JP2004191392A (ja) * | 2002-12-06 | 2004-07-08 | Seiko Epson Corp | 波長多重チップ内光インターコネクション回路、電気光学装置および電子機器 |
| US7548675B2 (en) * | 2004-09-29 | 2009-06-16 | Finisar Corporation | Optical cables for consumer electronics |
| US7706692B2 (en) * | 2004-09-29 | 2010-04-27 | Finisar Corporation | Consumer electronics with optical communication interface |
| US7575380B2 (en) * | 2004-10-15 | 2009-08-18 | Emcore Corporation | Integrated optical fiber and electro-optical converter |
| KR100701123B1 (ko) * | 2004-12-08 | 2007-03-28 | 한국전자통신연구원 | 자가 발진 통신 모듈 |
| US20060228076A1 (en) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Xerox Corporation | Parallel optical interface |
| US7729618B2 (en) * | 2005-08-30 | 2010-06-01 | Finisar Corporation | Optical networks for consumer electronics |
| US7860398B2 (en) * | 2005-09-15 | 2010-12-28 | Finisar Corporation | Laser drivers for closed path optical cables |
| US7712976B2 (en) * | 2006-04-10 | 2010-05-11 | Finisar Corporation | Active optical cable with integrated retiming |
| US7778510B2 (en) * | 2006-04-10 | 2010-08-17 | Finisar Corporation | Active optical cable electrical connector |
| US7876989B2 (en) * | 2006-04-10 | 2011-01-25 | Finisar Corporation | Active optical cable with integrated power |
| US8083417B2 (en) * | 2006-04-10 | 2011-12-27 | Finisar Corporation | Active optical cable electrical adaptor |
| US8769171B2 (en) | 2007-04-06 | 2014-07-01 | Finisar Corporation | Electrical device with electrical interface that is compatible with integrated optical cable receptacle |
| US8244124B2 (en) | 2007-04-30 | 2012-08-14 | Finisar Corporation | Eye safety mechanism for use in optical cable with electrical interfaces |
| WO2009136925A1 (en) * | 2008-05-07 | 2009-11-12 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Optical engine for point-to-point communications |
| US8041229B2 (en) * | 2008-12-12 | 2011-10-18 | Fujitsu Limited | System and method for optoelectrical communication |
| US8041230B2 (en) * | 2008-12-12 | 2011-10-18 | Fujitsu Limited | System and method for optoelectrical communication |
| TWI371237B (en) * | 2008-12-26 | 2012-08-21 | Askey Computer Corp | A framework of wireless network access device |
| US8582941B2 (en) * | 2009-02-16 | 2013-11-12 | Corning Cable Systems Llc | Micromodule cables and breakout cables therefor |
| JP5570460B2 (ja) * | 2010-03-10 | 2014-08-13 | オーエフエス ファイテル，エルエルシー | 多芯ファイバ伝送システムおよび多芯ファイバ伝送方法 |
| EP2548056B1 (en) * | 2010-03-16 | 2021-05-05 | OFS Fitel, LLC | Multicore transmission and amplifier fibers and schemes for launching pump light to amplifier cores |
| US8903211B2 (en) * | 2011-03-16 | 2014-12-02 | Ofs Fitel, Llc | Pump-combining systems and techniques for multicore fiber transmissions |
| US9146367B2 (en) * | 2011-12-07 | 2015-09-29 | Finisar Corporation | Modular device for an optical communication module |
| US8882366B2 (en) | 2011-12-07 | 2014-11-11 | Finisar Corporation | Chip identification pads for identification of integrated circuits in an assembly |
| TW201437706A (zh) * | 2013-03-18 | 2014-10-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 光纖元件 |
| CN105319658A (zh) * | 2015-11-13 | 2016-02-10 | 宁波环球广电科技有限公司 | 一种多通道并行的光收发器件 |
| US9958620B2 (en) | 2015-12-03 | 2018-05-01 | Sei Optifrontier Co., Ltd. | Optical fiber with connector |
| US10551309B2 (en) * | 2016-07-22 | 2020-02-04 | Comodo Security Solutions, Inc. | Method and system to improve scheme of optical network cable and audio cable |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6448011A (en) * | 1987-08-18 | 1989-02-22 | Sumitomo Electric Industries | Optical cable |
| DE3818392A1 (de) * | 1988-05-30 | 1989-12-14 | Siemens Ag | Verfahren zur versorgung von baugruppen mit synchronen signalen und einrichtung zum durchfuehren des verfahrens |
| GB8902745D0 (en) * | 1989-02-08 | 1989-03-30 | British Telecomm | Optical interconnection network |
| US5221984A (en) * | 1989-09-18 | 1993-06-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Optical data transmission device with parallel channel paths for arrayed optical elements |
| GB9014639D0 (en) * | 1990-07-02 | 1990-08-22 | British Telecomm | Optical component packaging |
| US5131061A (en) * | 1991-02-13 | 1992-07-14 | International Business Machines Corp. | Modular active fiber optic coupler system |
| JPH05300188A (ja) * | 1992-04-23 | 1993-11-12 | Hitachi Ltd | 光並列伝送装置 |
-
1992
- 1992-04-23 JP JP10427892A patent/JPH05300188A/ja active Pending
-
1993
- 1993-04-20 DE DE69328049T patent/DE69328049T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1993-04-20 US US08/049,714 patent/US5448661A/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-04-20 EP EP93106404A patent/EP0567081B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-07-27 US US08/508,140 patent/US5568576A/en not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-09-04 US US08/707,573 patent/US5715339A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6509985B1 (en) | 1998-08-07 | 2003-01-21 | Nec Corporation | Parallel transmission method and system |
| WO2005069384A1 (ja) * | 2004-01-15 | 2005-07-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 光送受信モジュールおよび光送受信装置 |
| JPWO2005078970A1 (ja) * | 2004-02-17 | 2008-01-10 | 日本電信電話株式会社 | 光伝送システム |
| JP2011151402A (ja) * | 2004-10-22 | 2011-08-04 | Intel Corp | Ｖｃｓｅｌ及びフォトダイオードアレイ用表面実装（ｓｍｔ）コネクタ |
| JP2015216615A (ja) * | 2014-05-09 | 2015-12-03 | 住友電気工業株式会社 | 減じられたファイバ芯数のネットワーク、デバイス、及び関連する方法 |
| US10541754B2 (en) | 2014-05-09 | 2020-01-21 | Sumitomo Electric Lightwave Corp. | Reduced fiber count networks, devices, and related methods |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5568576A (en) | 1996-10-22 |
| EP0567081A2 (en) | 1993-10-27 |
| EP0567081B1 (en) | 2000-03-15 |
| DE69328049D1 (de) | 2000-04-20 |
| EP0567081A3 (en) | 1995-03-22 |
| US5715339A (en) | 1998-02-03 |
| DE69328049T2 (de) | 2000-12-21 |
| US5448661A (en) | 1995-09-05 |
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