CN104870069B - 多通道，并行传输光模块，及其制造和使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种高速光模块，尤其是光通信领域中多通道，单模，并行传输光模块。所述光模块包括底座，第一发射光学子器件（TOSA），第二发射光学子器件（TOSA），第三发射光学子器件（TOSA），第四发射光学子器件（TOSA）和MT光纤连接器。所述TOSA可以是10G DFB芯片或FP芯片的TO‑38 TOSA。利用单模通信，光模块可实现超过10公里的传输距离。此外，为了使单模光纤耦合更简单，本发明采用十二芯MT光纤连接器，其中四个光纤连接器分别与对应的LC标准光纤插芯和TOSA输出连接。因此，所述光模块还实现了高速且长距离传输，大容量，小体积，和轻量化，并能广泛应用于高速光通信。

Description

多通道，并行传输光模块，及其制造和使用方法

技术领域

本发明涉及光通信领域。更具体地说，本发明的实施例适用于高速光模块，尤其是多通道，并行传输，小型可插拔（SFP）光模块及其制造和使用方法。

背景技术

1964年，戈登.摩尔预测集成电路板上可设置的晶体管数量在特定的时间期限翻倍，通常是每18个月或每2年。吉尔德法则告诉我们：计算能力每18个月翻倍（摩尔定律）的同时，通信能力每6个月翻倍。带宽的增长速度至少比计算能力快3倍。1999年，北电CEO，约翰.罗斯，曾断言，北电网络增长速度是摩尔定律的两倍，每9个月光纤系统的容量翻倍但成本减半。

上述预言已经在通信科技发展中得到印证，且还表明更高的速度，更大的容量和更小的尺寸一直是我们所追求的。而且，随着对抗干扰，安全性，长中继距离，大通信容量，低成本，轻量化和小尺寸的强烈需求，光通信已经成为通行科技应用和发展的关键。

目前，光通信已高度小型和快速化。由于光模块在促进光通信行业的发展和现代化中起到了重要作用，我们总是需要更小更快的光模块。虽然传统高速光模块种类很多，但大部分成本都不理想或小型化和高速兼顾不佳。

在过去，一个提高光模块速度和处理容量的简单方法就是把多个光模块合并。但，设备的尺寸会随着光模块的数量而增加。同样，光模块和相应系统的通信端口间的连接也变得越来越复杂。而且，与光模块相连的数据处理器或数据处理中心的容量也必须不断提升。此外，虽然有对传输距离从几百米到10公里或更高的光模块的需求，但目前还没有传输距离超过2公里的可商用高速并行光模块。

本“背景技术”部分仅用于提供背景信息。“背景技术”的陈述并不意味着本“背景技术”部分的主旨向本发明许可了现有技术，并且本“背景技术”的任何部分，包括本“背景技术”本身，都不能用于向本发明认可为现有技术。

发明内容

本发明目的在于克服本技术领域中的技术缺陷，并提供一种多通道，并行传输，SFP光模块。本发明的光模块有益地提供了高速和长距离传输，且具有大容量，小尺寸和重量轻的特点。

为了达到此目的，本发明提供了如下技术方案：一种多通道，并行传输，小型可插拔（SFP）光模块，包括多通道SFP底座，第一发射光学子器件（TOSA），第二发射光学子器件（TOSA），第三发射光学子器件（TOSA），第四发射光学子器件（TOSA），和MT光纤连接器，其中第一TOSA，第二TOSA，第三TOSA，和第四TOSA在多通道SFP底座上并行设置，第一到第四TOSA的输出与MT光纤连接器连接。在某些实施例中，所述光模块和底座用于四通道SFP光模块。

在其他或可替代的实施例中，所述光模块为单模光模块。因此，第一TOSA，第二TOSA，第三TOSA，和第四TOSA可用单模（比如，单速率和/或单波长）发送信号（比如，数据）。相对于多模传输，单模传输具有低模块内离散性，更高传输稳定性，和更强远程通信适应性。此外，第一TOSA,第二TOSA，第三TOSA，和第四TOSA各自都包括晶体管（TO，比如，TO-38）封装或外壳，和法布里.佩罗（FP）或分布反馈（DFB）激光二极管用于至少以10 Gb/秒发送信号或数据。

QSFP光模块具有四通道SFP接口，并能以单模光模块四倍的速度发送数据。QSFP光收发器还能通过独立通道接收四路数据信号，且尺寸与一个XFP光收发器相同。但是，由于QSFP光模块的尺寸大致与XFP光模块尺寸相同，选择或设计TOSA的尺寸（比如，直径）就很重要，从而便于将四个发射光学子器件并行设置在较小尺寸的SFP封装中。实际上，SFP光模块的宽度和其他尺寸规格和/或参数从模块类型到模块类型（比如，QSFP vs. SFP+ vs. XFP）都是较恒定的。QSFP底座的外宽度最大18.5 mm，而内宽度最大为17 mm。TO-38 TOSA外罩或封装的最大直径为3.8 mm或3.8mm左右。因此，包括10G FP or DFB激光二极管的四个TO-38TOSA可在QSFP底座上并行排布，从而匹配QSFP底座的尺寸和/或宽度并实现40 Gb/秒的传输速率。当发射子器件的总宽度与底座内宽度和其他尺寸规格/或参数匹配时（和，备选的，标准接口），本发明就能以X倍于单通道发射器速率发送数据（其中X ≥ 2，优选地≥ 4）。

在其他实施例中，所述第一TOSA，第二TOSA，第三TOSA和第四TOSA可通过一个或多个弹性接头（比如，其上带薄膜导电电极的弹性聚酰亚胺基板）连接到印刷电路板（PCB）或印刷电路板组件（PCBA）。因此，所述光模块还包括PCB或PCBA。此外，所述PCB或PCBA还可通过螺钉或铆钉连接到SFP底座。

在某个实施例中，MT光纤连接器的第一端口还与MPO连接器相连。在另一个或替代实施例中，所述MT光纤连接器包括十二芯MT光纤连接器。在某些涉及QSFP接口和/或底座的实施例中，MT光纤连接器的四个光纤连接器分别与第一光纤插芯，第二光纤插芯，第三光纤插芯，和第四光纤插芯连接。所述四个光纤连接器与MT光纤连接器的第一端口不同和/或有隔开。所述光纤插芯可以是LC标准光纤插芯和/或满足电信工业协会/电子工业协会光纤连接器互配性（TIA/EIA FOCIS）标准。来自第一TOSA，第二TOSA，第三TOSA，和第四TOSA的光信号分别通过第一光纤插芯，第二光纤插芯，第三光纤插芯，和第四光纤插芯，并进入MT光纤连接器。

在采用本光发射器或模块的单模传输中，与多模光纤的纤芯相比（比如，直径50~62.5 μm），单模光纤芯中心的玻璃相对较细（比如，纤芯直径9 或10 μm）。因此，它对将光发射器信号耦合到单模光纤来说是一个挑战，且单模光纤连接成本较高且复杂。为了解决这个问题，在某些实施例中，MT光纤连接器的光纤连接器从MT光纤连接器的接收端口分离出来，并分别连接第一光纤插芯，第二光纤插芯，第三光纤插芯和第四光纤插芯，且还分别连接第一TOSA，第二TOSA，第三TOSA，和第四TOSA的发光端口。这种耦合光纤插芯（比如，LC标准插芯）和TOSA的方式效率高，简化了装配光发射器和/或模块的方法，并解决了单模光纤和光发射器间的连接问题。

在其他实施例中，MT光纤连接器的第二端口连接列阵型光接收器。所述列阵型光接收器可设置或固定到PCB或PCBA。所述列阵型光接收器可包括透镜列阵和相应的光电二极管（PD）列阵。所述列阵为线性（比如，1带n列阵，其中n为通道数）或以行和列排布（比如，p带q，其中p*q为通道数）。所述透镜包括塑料透镜，玻璃，或其组合。出于成本考量，塑料是优选材料。所述光电二极管可包括雪崩光电二极管（APD）。

利用多通道，单模，并行传输SFP光模块发送光信号的工作原理和/或方法包括从第一TOSA，第二TOSA，第三TOSA，和第四TOSA发送光信号；使光信号通过与第一到第四TOSA对应的第一光纤插芯，第二光纤插芯，第三光纤插芯，和第四光纤插芯，然后再通过MT光纤连接器；之后，通过与MT光纤连接器端口连接的光纤发送光信号。通过MT光纤连接器发送光信号包括通过复数个与第一端口连接的MT光纤，使光信号通过MT光纤连接器的第一端口，然后再通过与复数个MT光纤相连的MT光纤连接器第二端口。本方法还包括在光通信装置中接收光信号（比如，通过耦合至光纤的MPO连接器）。所述第一至第四TOSA通常耦合到第一至第四光纤插芯，而所述第一至第四光纤插芯则是LC标准光纤插芯。在本问文中，MT光纤连接器的端口可包括与n个光纤的连接，其中n为通道数。

一种基于本发明的光信号接收方法可包括通过耦合到MT光纤连接器第一端口的MPO连接器接收光信号，通过MT光纤连接器中的MT光纤向MT光纤连接器第二端口发送光信号，利用耦合或连接到第二端口的相应透镜列阵将光信号汇聚到光电二极管列阵，和通过连接到光电二极管列阵的PCB或PCBA向相应光通信装置发送信号。透镜列阵中的透镜包括所料，玻璃，或其组合。所述透镜将全反射汇聚光信号汇聚到光电二极管列阵。所述光电二极管列阵一般将光信号转换为电信号，并包括雪崩光电二极管列阵。

与现有技术相比，本发明包括多通道，并行传输SFP光模块，有点在于：尺寸较小，重量轻，生产成本低，生产效率高，且有能力以最高40 Gb/秒的传输速率将光信号传送超过10公里。在单模通信中，本发明可实现大于10公里的传输距离。此外，为了使单模光纤耦合更简单，MT光纤连接器中的复数个光纤连接器分别与各传输通道的光纤插芯和TOSA的输出连接。在某个实施例中，所述MT光纤连接器包括十二芯MT光纤连接器。因此，本发明提供了高速，大容量，小尺寸，重量轻，传输距离长的光模块，能广泛应用于高速光通信。

附图说明

图1为本发明实施例的典型4*10G单模并行QSFP光模块。

图2为本发明实施例MT光纤连接器的结构图。

具体实施例

本发明的各种实施例都会有详细的参照。参照的例证会在附图中得到阐释。本发明会用随后的实施例说明，但本发明不仅限于这些实施例的说明。相反的，本发明还意欲涵盖，可能包括在由附加权利要求规定的本发明的主旨和值域内的备选方案，修订条款和等同个例。而且，在下文对本发明的详细说明中，指定了很多特殊细节，以便对本发明的透彻理解。但是，对于一个所属技术领域的专业人员来说，本发明没有这些特殊细节也可以实现的事实是显而易见的。在其他实例中，都没有详尽说明公认的方法，程序，部件和电路，以避免本公开的各方面变得含糊不清。

随后的一部分详细说明需要用到过程，程序，逻辑块，功能块，处理，和其他代码上的操作符号来表示，数据位，或计算机，处理器，控制器和/或存储器中的数据流方面的术语。数据处理技术领域的专业人员通常用这些说明和表述来把他们工作的实质有效地传达给所属技术领域的其他专业人员。此处的，过程，程序，逻辑块，功能，方法等等通常都视为导向期望的和/或预期的结果的步骤或指令中的继发事件。步骤通常包括物理数量的物理操作。虽然未必，但这些数量通常以在计算机或数据处理系统中的电子，磁力，光，或存储的，转移的，组合的，对照的量子信号及其他被操控的形式表现。对一般用途而言，事实证明，参考这些信号，如位，流，值，要素，符号，特征，项，数字或类似的事物，和它们在计算机程序或软件中的表现形式，如代码(可以是目标代码，源代码或二进制代码)仅是为了方便这类说明和表述。

无论如何，我们都应该记住所有这些及类似的术语都与适当的物理量和/或信号有关，并且它们仅仅是适用于这些量和/或信号的符号而已。除非有特别说明和/或否则就如下所述一样显而易见，用贯穿本申请的论述术语诸如 “操作”，“计算”， “判定”或者诸如此类的涉及电脑或数据处理系统的动作或步骤，或类似装置（如，电气，光学或量子计算，处理装置或电路）来处理或转换数据表示物理量（如，电子）都是允许的。这类术语涉及，在电路，系统或构造（比如，寄存器，存储器，其他这样的信息存储，传输或显示装置等等）的部件值域内，把物理量处理或转换成在相同或者不同系统或构造的其他部件值域中类似的物理量。

此外，在本申请的背景下，术语 “信号”和“总线”涉及任何已知的结构，构造，排列，技术，方法和/或步骤，用于在电路中将电信号从一个点物理地转移到另一个点。并且，除非事先注明，否则，从就只能从此处的大前提下使用，术语“指定的”，“固定的”，“已知的”和“预定的”来提及值，数量，参数，约束，条件，状态，过程，程序，方法，实践或他们的理论可变组合，但是这种可变往往是事先约定的，并且此后，一经使用便不可更改的。同样地，为了方便起见，虽然术语“时间”，“比率”，“周期”和“频率”通常是可交换的并且可以交替使用，但是赋予他们的含义通常是在此类技术上公认的。并且，为了简便，虽然术语“数据”，“数据流”，“位”，“位串”和“信息”可能会交替使用，如术语“耦合到”和“与……交流”（指间接或者直接的连接，耦合或相通），但是通常赋予它们的是此类技术上公认的含义。

为简便起见，术语“光学的”和“光电的”在文中都可互换使用，且除非文中有清楚的说明，这些术语的用途都相互涵盖，此外文中这些属于的含义都是本技术领域认可的。而且，术语“收发器”指具有至少一个接收器和至少一个发射器的装置，且除非文中有清楚的说明，术语“收发器”的用途包含“接收器”和/或“发射器”。此外，“光模块”可包括光或光电收发器，接收器或发射器。除非文中有清楚的说明，指代光模块标准接口的缩略词“SFP”还都涵盖了SFP+和XFP的意思。同样，除非文中有清楚的说明，指代光纤和电路板间的标准连接器的缩略词“MT”也都涵盖MTP和MPO（多光纤推入/拉出），MT-RJ（机械传递标准插座或介质终端推荐插座），MIC（介质接口连接器），SC（用户连接器，方形连接器，或标准连接器），SC-DC（双接头SC），SC-QC（四接头SC），和其他尺寸基本相同的内扣式光纤连接器。

同样，为方便起见，术语“连接到”，“与…耦合”，“与…通信”，“耦合至”和由此语法上的变化（就某些术语也适用于在连接、耦合和/或通信元件直接的直接和/或间接的关系,除非所述术语清楚地表明是别的方式）都可以交替使用，而这些术语通常也具有技术上公认的含义。

文中所披露的各种实施例和/ 或例子都可与其他实施例和/或例子组合，只要这样的组合并没有在此清楚的揭示是不适宜，不便的或不利的。下面将结合典型的实施例对本发明进行详细说明。

下面将结合附图对本发明实施例进行全面和详细的说明。

一种典型的光模块和典型的光纤连接器

如图1所示，第一TOSA1，第二TOSA2，第三TOSA3，和第四TOSA4依次并行设置在QSFP底座A上。MT光纤连接器B（图2）的端口B-b也粘贴或固定在QSFP底座A上。回到图1，第一，第二，第三，和第四TOSA1，2，3和4的输出都与MT光纤连接器B相连。

第一TOSA1，第二TOSA2，第三TOSA3，和第四TOSA4能以单模形式发送光信号（比如，以单速率和/或单波长）。相对多模传输，单模传输具有低模块内分散，较高传输稳定性，和较远通信能力的优势。此外，第一TOSA1，第二TOSA2，第三TOSA3，和第四TOSA4各自都包括晶体管外壳（TO）封装或外罩，和法布里.佩罗（FP）或分布反馈（DFB）激光二极管。所述TO封装或外罩包括标准TO封装或外罩，比如TO-38封装或外罩，但不仅限于此。所述FP或DFB激光二极管可以是单芯片激光二极管，用于以至少10 Gb/秒的速度发送光信号或数据。

图1所示的QSFP光模块10具有四通道SFP接口，并能以四倍于单通道光模块的速度传输数据。QSFP光模块10还能通过独立通道接收四路光数据信号，且尺寸与XFP光收发器相同。但是，由于QSFP光模块的尺寸大致与XFP光模块相同，选择或设计TOSA1-4的尺寸（比如，直径）就很重要，从而便于将四个发射光学子器件1-4并行设置在较小尺寸的SFP封装中。事实上，QSFP光模块10的宽度和其他尺寸规格和/或参数与相同或其他SFP模块保持一致（比如，SFP，SFP+和XFP模块）。因此，本发明也适用于其他模块类型，只要它们能通过多通道发送和接收光信号。QSFP底座A的外宽度最大18.5 mm，而内宽度最大为17 mm。TOSA1-4的外罩TO-38或封装的最大直径为3.8 mm或3.8mm左右。因此，四个TO-38 TOSA1-4可在QSFP底座A上并行排布，从而匹配QSFP底座的尺寸和/或宽度。

当各TOSA1-4中各激光二极管用于以10 Gb/秒或更高速率发送光信号时，QSFP光模块10能实现至少40 Gb/秒的传输速率。当发射子器件1-4的总宽度与QSFP底座A内宽度和其他尺寸规格/或参数匹配时，本发明就能以4*Y的速率发送数据，其中Y为单模，单通道传输速率，且Y ≥ 10 Gb/秒。

在其他实施例中，第一TOSA1，第二TOSA2，第三TOSA3，和第四TOSA4可通过一个或多个弹性接头（比如，其上带薄膜导电电极的弹性聚酰亚胺基板）附上或粘贴到印刷电路板组件（PCBA）D上的预定位置。因此，所述光模块还包括PCBA D。此外，所述PCBA D还可通过螺钉或铆钉连接到SFP底座A。

如图2所示，MT光纤连接器B的第一端口B-a与MPO连接器F连接。图1的MT光纤连接器B包括十二芯MT光纤连接器，其中分别终止于第一至第四LC标准光纤插芯B-1至B-4的四芯（特指图2的B-11到B-14）进入第一至第四TOSA1到4（或到那的连接器，其中之一特指图1的“C”）。来自第一TOSA1，第二TOSA2，第三TOSA3，和第四TOSA4的光信号分别通过第一光纤插芯B-1，第二光纤插芯B-2，第三光纤插芯B-3，和第四光纤插芯B-4，随后进入MT光纤连接器B的光纤连接器B-11至B-14。所述四个光纤连接器B-11至B-14与MT光纤连接器的第一端口B-a连接，但与十二芯MT光纤连接器B的其他光纤连接器是分离开的，而所述其他光纤连接器则与MT管线连接器B的第二端口B-b连接。

在采用本光发射器或模块的单通道传输中，与多模光纤的纤芯相比（比如，具有直径50~62.5 μm的），单模光纤芯（图中未示）中心的玻璃相对较细（比如，纤芯直径9 或10 μm）。因此，它对将光发射器（比如，TOSA 1-4）信号耦合到单模光纤来说是一个挑战，且单模光纤到TOSA 1-4的连接成本较高且复杂。为了解决这个问题， MT光纤连接器端口B-a的四个光纤连接器B-11至B-14从MT光纤连接器B的接收端口B-b分离出来，并分别连接第一LC标准光纤插芯B-1，第二LC标准光纤插芯B-2，第三LC标准光纤插芯B-3和第四LC标准光纤插芯B-4。第一到第四LC标准光纤插芯B-1到B-4分别连接第一TOSA1，第二TOSA2，第三TOSA3，和第四TOSA4的发光端口。这种耦合光纤插芯（比如，LC标准插芯）和TOSA的方式效率高，简化了装配光模块10的方法，并解决了单模光纤和TOSA1-4间的连接问题。

在其他实施例中，MT光纤连接器B的第二端口B-b在接收器封盖或外罩E下方与列阵型光接收器（未显示）连接。所述列阵型光接收器可设置或固定到PCBA D上的预定位置。所述列阵型光接收器包括四透镜列阵和四个相应光电二极管（PD）的列阵。在某个实施例中，所述光电二极管可以是雪崩光电二极管（APD）。

制作和使用典型光模块的典型方法

一种相应于本发明实施例的光模块制造方法适用于多通道，并行传输，SFP光模块，尤其是用于以单模发送光信号的光模块和/或发送连接到单模光纤的光信号的光模块。

首先，将多光纤推入/拉出（MPO）连接器（比如，图1的MPO连接器F）安装或固定到SFP底座（比如，图1的QSFP底座A）的预定位置或区域。其次，将数个TOSA（比如，图1-2中TOSA1-4）并行安装或固定到SFP底座的预定位置或区域（比如，遭SFP底座的中央区域，介于光学端和电气端之间）。TOSA的中轴相互平行对齐，且优选地，与SFP底座最近（比如，最突出）表面平行对齐。在某个实施例中，TOSA被安装或固定到与SFP底座最突出表面垂直的板或片，确保TOSA中轴与SFP底座最突出表面平行对齐。这些元件安装步骤可按任意顺序设置。

光电二极管和透镜列阵安装或粘贴在PCB（比如，图1中PCBA D）的预定位置或区域，而MT光纤连接器（图1-2中的B）的接收端口（比如，图1-2中端口B-b）则安装或粘贴在邻近所述光电二极管和透镜列阵的PCB。所述光电二极管和透镜可通过，比如粘合前固定到PCB，l例如，封盖（比如，图1中的E）可设置在所述光电二极管和透镜列阵上方，并固定在PCB上（比如，通过粘合或粘附）。所述封盖在其内表面上可设置一个多个反射镜（比如，将来自MT光纤连接器的入射光信号反射到所述光电二极管和透镜列阵）。

从第二端口分离出的MT光纤连接器可固定到PCB的预定位置（比如，利用粘合剂，固定在PCB的钩子，或缠绕分离的MT光纤连接器并穿过PCB的带子），从而将分离的MT光纤连接器的末端设置在与TOSA对应和/或对齐的位置。在所述分离的MT光纤连接器固定到PCB之前或之后，所述分离的MT光纤连接器还与光纤插芯连接（比如，图2中LC标准光纤插芯B-1至B-4）。

PCB安装或固定在SFP底座的电气端，光纤插芯与TOSA连接，而MT光纤连接器的第一端口（比如，图1-2中B-a ）与MPO连接器相连，构成光模块或收发器10。或，包裹光模块或收发器元件的外罩或封盖可设置在所属元件上方，并固定在SFP底座并可采用粘合剂，扣子，可脱卸或凹凸配合机构等固定到MPO连接器。

回到图1-2，利用多通道，单模，并行传输SFP光模块发送光信号的运行原理和/或方法包括从并行设置在SFP底座A上的第一TOSA1，第二TOSA2，第三TOSA3，和第四TOSA4发送光信号；使所述光信号通过与第一TOSA1至第四TOSA4对应的第一LC标准光纤插芯B-1，第二LC标准光纤插芯B-2，第三LC标准光纤插芯B-3，和第四LC标准光纤插芯B-4；然后通过与MT光纤连接器B第一端口B-a耦合或连接的光纤发送所述光信号。

一种在光模块或收发器10中接收光信号的方法包括通过与MT光纤连接器B第一端口B-a耦合的MPO连接器F接收光信号，通过MT光纤B-21至B-28向MT光纤连接器B的第二端口B-b发送光信号，和利用与第二端口B-b连接或耦合的所料透镜列阵（未显示）将光信号汇聚到光电二极管列阵（未显示）。本方法还包括将所述光信号转换为电信号（比如，利用光电二极管列阵），然后通过PCBA D将电信号发送到相应通信装置（比如，具有容纳光模块或收发器10电气端的插槽的主机或其他电气装置），其中所述PCBA D还与光电二极管列阵连接。在某个实施例中，所述光电二极管全部都是雪崩光电二极管。

结论

本发明的实施例有益地提供了多通道，高速光模块及其制造和使用方法。相对于现有技术，本多通道，并行传输SFP光模块的优势在于：尺寸较小，重量轻，生成成本低，生产效率高，且有能力以高达40 Gb/秒的速率将光信号传输超过10公里（特别是在单模通信中）。

此外，MT光纤连接器中的复数个光纤连接器分别与多传输通道的光纤插芯连接，并因此与TOSA的输出相连。本技术使将单模光纤与高速激光二极管的耦合更加简便。因此，本发明提供了一种高速，大容量，小尺寸，重量轻，传输距离长的光模块，可广泛应用于高速光通信。

图解和说明已经详细展示了前述的本发明的特殊实施例。本公开并不限于前述实施例，并且很明显，也可以鉴于以上所述的技术，对本发明进行修改和变更。本文选定实施例并对其进行描述，以便最精确地阐述本发明的原理及它的实际应用，从而使所属专业技术领域的其他人员能最大程度的利用本发明及带有各种修改的实施例，以适用于预期的特殊用途。即，由添加至此的权利要求和它们的等效叙述所定义的发明范围。

Claims (20)

1.一种多通道，并行传输，小型可插拔光模块，包括：

多通道SFP底座，

第一发射光学子器件，其接收第一光纤插芯；

第二发射光学子器件，其接收第二光纤插芯；

第三发射光学子器件，其接收第三光纤插芯；

第四发射光学子器件，其接收第四光纤插芯；和

MT光纤连接器，其具有第一端口，所述第一端口具有由此的若干个光纤连接器，和第二端口，其连接至列阵型光接收器；其中，

所述第一发射光学子器件，第二发射光学子器件，第三发射光学子器件和第四发射光学子器件在所述SFP底座上并行设置，且

所述第一光纤插芯，所述第二光纤插芯，所述第三光纤插芯和所述第四光纤插芯分别连接到MT光纤连接器的若干个所述光纤连接器中的一个。

2.如权利要求1所述多通道，并行传输，小型可插拔光模块，其特征在于，所述SFP底座为四通道SFP底座。

3.如权利要求2所述多通道，并行传输，小型可插拔光模块，其特征在于，还包括印刷电路板组件，其包括印刷电路板，其中所述MT光纤连接器的第二端口连接到所述印刷电路板。

4.如权利要求3所述多通道，并行传输，小型可插拔光模块，其特征在于，还包括若干个用于将所述印刷电路板组件连接到所述SFP底座的螺钉或铆钉。

5.如权利要求3所述多通道，并行传输，小型可插拔光模块，其特征在于，还包括印刷电路板组件上的列阵型光接收器，连接到所述MT光纤连接器的第二端口。

6.如权利要求5所述多通道，并行传输，小型可插拔光模块，其特征在于，所述列阵型光接收器包括光电二极管列阵和相应的透镜列阵，所述透镜列阵用于将光信号汇聚到光电二极管列阵。

7.如权利要求6所述多通道，并行传输，小型可插拔光模块，其特征在于，所述光电二极管列阵设置在印刷电路板组件上的预定位置。

8.如权利要求6所述多通道，并行传输，小型可插拔光模块，其特征在于，所述透镜列阵包含塑料透镜，而所述光电二极管列阵包括雪崩光电二极管。

9.如权利要求1所述多通道，并行传输，小型可插拔光模块，其特征在于，第一发射光学子器件，第二发射光学子器件，第三发射光学子器件和第四发射光学子器件发射光信号，所述MT光纤连接器的第一端口配置为连接到若干个单模光纤。

10.如权利要求1所述多通道，并行传输，小型可插拔光模块，其特征在于，第一发射光学子器件，第二发射光学子器件，第三发射光学子器件和第四发射光学子器件发射光信号。

11.如权利要求10所述多通道，并行传输，小型可插拔光模块，其特征在于，第一发射光学子器件，第二发射光学子器件，第三发射光学子器件和第四发射光学子器件各自都包括晶体管外壳封装和法布里佩罗激光二极管或分布式反馈激光二极管。

12.如权利要求1所述多通道，并行传输，小型可插拔光模块，其特征在于，还包括连接到所述MT光纤连接器的第一端口的多光纤推进/拉出连接器。

13.如权利要求1所述多通道，并行传输，小型可插拔光模块，其特征在于，所述MT光纤连接器包括十二个光纤连接器。

14. 一种光通信装置，包括如权利要求1所述的多通道，并行传输，小型可插拔光模块。

15.一种使用权利要求1的多通道，并行传输，小型可插拔光模块接收光信号的方法，包括

通过耦合到所述MT光纤连接器的第一端口的多光纤推进/拉出连接器接收光信号；

通过MT光纤连接器中光纤向MT光纤连接器的第二端口发送光信号；

利用耦合或连接到第二端口的相应透镜列阵将光信号汇聚到光电二极管列阵；和

在与光电二极管列阵连接的印刷电路板上将信号发送至相应光通信装置。

16.如权利要求1所述多通道，并行传输，小型可插拔光模块，其特征在于，第一光纤插芯，第二光纤插芯，第三光纤插芯，和第四光纤插芯各自包括LC标准光纤插芯。

17.一种制造如权利要求1所述的多通道，并行传输，小型可插拔光模块的方法，包括：

将多光纤推进/拉出连接器安装到SFP底座的一端；

将第一发射光学子器件、第二发射光学子器件、第三发射光学子器件和第四发射光学子器件并列安装到SFP底座上的预定位置或区域；

将光电二极管列阵和透镜列阵安装到印刷电路板的预定位置或区域；

将MT光纤连接器的第二端口安装到邻近光电二极管列阵和透镜列阵的印刷电路板；

在光电二极管列阵和透镜列阵上方将封盖物固定到印刷电路板；

将MT光纤连接器连接到相应的第一、第二、第三和第四光纤插芯；

将印刷电路板安装到SFP底座的电气端；

将第一、第二、第三和第四光纤插芯分别连接到第一、第二、第三和第四发射光学子器件；

和将MT光纤连接器的第一端口连接到多光纤推进/拉出连接器。

18.根据权利要求17所述的方法，包括：第一、第二、第三和第四发射光学子器件中的每一个发送光信号，所述MT光纤连接器配置为连接到若干个单模光纤。

19.一种使用权利要求1所述的多通道，并行传输，SFP光模块发射光信号的方法，包括：

从第一发射光学子器件，第二发射光学子器件，第三发射光学子器件，和第四发射光学子器件并行发射光信号；

使光信号通过连接到第一发射光学子器件的第一光纤插芯，连接到第二发射光学子器件的第二光纤插芯，连接到第三发射光学子器件的第三光纤插芯，连接到第四发射光学子器件的第四光纤插芯；和通过所述MT光纤连接器的第一端口，所述MT光纤连接器的第一端口具有若干个由此的光纤连接器，和所述MT光纤连接器的第二端口连接至光接收器列阵；和

再通过与MT光纤连接器的第一端口连接的单模光纤发送光信号。

20. 如权利要求19所述的方法，其特征在于，第一光纤插芯，第二光纤插芯，第三光纤插芯，和第四光纤插芯各自包括LC标准光纤插芯， MT光纤连接器的第一端口包括与n条所述单模光纤的连接，其中n是至少为4的整数。