CN106291836A - 混合集成式光学次模块 - Google Patents

混合集成式光学次模块 Download PDF

Info

Publication number
CN106291836A
CN106291836A CN201510386311.0A CN201510386311A CN106291836A CN 106291836 A CN106291836 A CN 106291836A CN 201510386311 A CN201510386311 A CN 201510386311A CN 106291836 A CN106291836 A CN 106291836A
Authority
CN
China
Prior art keywords
lens assembly
hybrid integrated
assembly
optical
integrated formula
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510386311.0A
Other languages
English (en)
Inventor
郑祝良
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Elaser Technologies Co Ltd
Original Assignee
Elaser Technologies Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Elaser Technologies Co Ltd filed Critical Elaser Technologies Co Ltd
Publication of CN106291836A publication Critical patent/CN106291836A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4206—Optical features
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4215—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical elements being wavelength selective optical elements, e.g. variable wavelength optical modules or wavelength lockers
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4256—Details of housings
    • G02B6/426—Details of housings mounting, engaging or coupling of the package to a board, a frame or a panel
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4285—Optical modules characterised by a connectorised pigtail
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274—Electrical aspects
    • G02B6/4278—Electrical aspects related to pluggable or demountable opto-electronic or electronic elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274—Electrical aspects
    • G02B6/428—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4286—Optical modules with optical power monitoring

Abstract

本发明提供一种混合集成式光学次模块，其包括基板、壳体、光处理单元以及多个光电转换组件。壳体设置在基板上且包括框体以及连接框体的衍梁。框体具有至少一第一镜头组件，且衍梁具有至少一第二镜头组件。光处理单元位于所述至少一第一镜头组件与所述至少一第二镜头组件之间。光电转换组件设置在基板上，且所述至少一第二镜头组件位于光处理单元与光电转换组件之间。本发明可减小光学次模块的体积。

Description

混合集成式光学次模块
技术领域
本发明是有关于一种光学次模块，尤其涉及一种混合集成式光学次模块。
背景技术
随着通信技术的进步，通信方式已不限于使用电信号来实现。近期发展出以光信号来实现信号传输的光通信技术。由于光的传递速率与距离远高于电子，因此光通信已逐渐成为市场的主流。
基于高频宽需求，能够大量传递光信号的光学收发模块的需求便与日俱增。光学收发模块主要由多个光电转换组件、多个光学组件以及电路板所组成。一般而言，光电转换组件会先经过同轴封装(Transmitter Outline CAN，简称TO-CAN)，并与光纤耦合机构固定，形成光学次模块之后，再设置在电路板上。另一方面，如多任务器(MUX)、解多任务器(de-MUX)等光学组件也会先封装成用户化包装之后，再与光学次模块结合并设置在电路板上。
由于组件封装后其体积会增加，因此由上述封装过的组件组装而成的光学收发模块的体积通常过大，而难以置入符合业界多源协议(Multi-SourceAgreement，简称MSA)的小型机壳内。在频宽需求与日俱增，而服务器机柜大小有限的情况下，如何缩减上述各组件、组件及集成的光学收发模块的体积，便成为此领域的重要课题之一。
发明内容
本发明提供一种混合集成式光学次模块，以减小光学次模块的体积。
本发明的一种混合集成式光学次模块，其包括基板、壳体、光处理单元以及多个光电转换组件。壳体设置在基板上且包括框体以及连接框体的衍梁。框体具有至少一第一镜头组件，且衍梁具有至少一第二镜头组件。光处理单元位于所述至少一第一镜头组件与所述至少一第二镜头组件之间。光电转换组件设置在基板上，且所述至少一第二镜头组件位于光处理单元与光电转换组件之间。
在本发明的一实施例中，上述的基板为印刷电路板、陶瓷基板或金属复合材料基板。
在本发明的一实施例中，上述的基板上有线路，且混合集成式光学次模块还包括与线路电性连接的集成电路以及电子零件。
在本发明的一实施例中，上述的基板包括多个对位结构。
在本发明的一实施例中，上述的壳体的框体以及衍梁为一体成型。
在本发明的一实施例中，上述的框体具有第一对位结构。衍梁具有第二对位结构。第一对位结构与第二对位结构具有互补的形状，且框体以及衍梁通过第一对位结构与第二对位结构组装在一起。
在本发明的一实施例中，上述的壳体的材质为工程塑料(Ultem)。
在本发明的一实施例中，上述的壳体还包括上盖。框体以及衍梁位于上盖与基板之间，且光处理单元设置在基板或上盖上。
在本发明的一实施例中，上述的上盖、框体以及衍梁为一体成型。
在本发明的一实施例中，上述的上盖可拆卸地设置在框体以及衍梁上。
在本发明的一实施例中，上述的上盖的材质包括金属。
在本发明的一实施例中，上述的光处理单元通过承载体间接地设置在基板上。
在本发明的一实施例中，上述的承载体、框体以及衍梁为一体成型。
在本发明的一实施例中，上述的第一镜头组件为双凸透镜或平凸透镜，且第二镜头组件为双凸透镜或平凸透镜。
在本发明的一实施例中，所述至少一第一镜头组件的数量为一，且所述至少一第二镜头组件的数量为N。光电转换组件包括N个发光单元以及N个功率检测组件，其中各发光单元分别位于其中一第二镜头组件与其中一功率检测组件之间。发光单元射出N条子光束。N条子光束的波长不相同。光处理单元用于将N条子光束合并为第一光束，且将第一光束传递至第一镜头组件。光处理单元包括至少一反射单元以及N个分光单元，且各分光单元分别位于所述至少一反射单元与其中一第二镜头组件之间，N为大于1的整数。
在本发明的一实施例中，所述至少一第一镜头组件的数量为一，且所述至少一第二镜头组件的数量为N。光电转换组件包括N个光检测组件，且各第二镜头组件分别位于光处理单元与其中一光检测组件之间。入射进混合集成式光学次模块且含不同波长的第二光束通过第一镜头组件传递至光处理单元。光处理单元用于于将第二光束分离成不同波长的N条子光束，且将各子光束分别传递至其中一第二镜头组件。光处理单元包括至少一反射单元以及N个分光单元，且各分光单元分别位于所述至少一反射单元与其中一第二镜头组件之间，N为大于1的整数。
在本发明的一实施例中，所述至少一第一镜头组件的数量为N，且所述至少一第二镜头组件的数量为2N。光电转换组件包括N个发光单元、N个功率检测组件以及N个光检测组件。N个发光单元对应N个第二镜头组件设置，且N个光检测组件对应另外N个第二镜头组件设置。各发光单元分别位于其中一功率检测组件与N个第二镜头组件的其中一第二镜头组件之间，且另外N个第二镜头组件的各第二镜头组件分别位于光处理单元与其中一光检测组件之间，其中N个发光单元射出N条第一光束，N条第一光束依序通过对应的N个第二镜头组件、光处理单元以及N个第一镜头组件射出混合集成式光学次模块。N条第二光束入射进混合集成式光学次模块且依序通过N个第一镜头组件、光处理单元以及另外N个第二镜头组件传递至N个光检测组件。N条第二光束的波长不同于N条第一光束的波长。光处理单元包括N个分光单元，且N个分光单元适于让N条第一光束通过并反射N条第二光束，或者N个分光单元适于让N条第二光束通过并反射N条第一光束，N为大于或等于1的整数。
在本发明的一实施例中，上述的混合集成式光学次模块还包括一个或N个光隔离单元，其中来自N个分光单元的N条第二光束通过所述一个或N个光隔离单元后传递至N个光检测组件。
在本发明的一实施例中，上述的混合集成式光学次模块还包括N个光隔离单元以及N个承载体。各承载体具有第一固定槽、第二固定槽、连通孔以及反射面。第一固定槽容纳其中一分光单元，且第二固定槽容纳其中一光隔离单元。连通孔连通第一固定槽且位于第一固定槽与其中一第一镜头组件之间，其中来自其中一第一镜头组件的第二光束通过连通孔而传递至容纳于第一固定槽中的所述其中一分光单元，再依序被所述其中一分光单元以及反射面反射而传递至容纳于第二固定槽中的光隔离单元，并且依序通过光隔离单元以及对应的第二镜头组件而传递至对应的光检测组件。
在本发明的一实施例中，上述的N个承载体的材质为工程塑料。
在本发明的一实施例中，所述至少一第一镜头组件的数量为一，且所述至少一第二镜头组件的数量为一。光电转换组件包括发光单元、功率检测组件以及光检测组件。发光单元位于第二镜头组件与功率检测组件之间。壳体还包括上盖。上盖可拆卸地设置在框体以及衍梁上，且框体以及衍梁位于上盖与基板之间，其中上盖具有反射面以及位于反射面与光检测组件之间的第三镜头组件。发光单元射出第一光束。第一光束依序通过第二镜头组件、光处理单元以及第一镜头组件射出混合集成式光学次模块。第二光束入射进混合集成式光学次模块，且第二光束依序通过第一镜头组件以及光处理单元，被反射面反射，再通过第三镜头组件而传递至光检测组件。
在本发明的一实施例中，上述的混合集成式光学次模块还包括金属板以及光纤耦合机构。金属板固定于框体具有所述至少一第一镜头组件的侧边。金属板具有至少一通孔。所述至少一通孔暴露出所述至少一第一镜头组件。光纤耦合机构固定于金属板。
在本发明的一实施例中，上述的光纤耦合机构为连接器插座或连接器插座数组。
在本发明的一实施例中，上述的光纤耦合机构为光纤尾或光纤尾数组。
在本发明的一实施例中，上述的光纤耦合机构为光纤尾数组。混合集成式光学次模块还包括连接光纤尾数组的光纤数组连接器。
在本发明的上述实施例中，由于光电转换组件设置在基板上，因此可省略光电转换组件的额外封装制程。如此一来，便可有效缩减混合集成式光学次模块的体积，且有助于减少制程成本。此外，由于镜头组件(包括第一镜头组件以及第二镜头组件)与壳体为一体成型，因此可省略现有分离式镜头组件相互对位及组装制程，从而有助于降低光路校正的次数及困难度。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1A是本发明的第一实施例的一种混合集成式光学次模块的爆炸图；
图1B是图1A的上视示意图；
图1C是沿图1B中剖线A-A’的剖面示意图；
图2A是本发明的第二实施例的一种混合集成式光学次模块的爆炸图；
图2B是图2A的上视示意图；
图2C是沿图2B中剖线B-B’的剖面示意图；
图3A是本发明的第三实施例的一种混合集成式光学次模块的爆炸图；
图3B是图3A的上视示意图；
图3C及图3D分别是沿图3B中剖线C-C’、D-D’的剖面示意图；
图4A是发明的第四实施例的一种混合集成式光学次模块的爆炸图；
图4B是图4A的上视示意图；
图4C及图4D分别是沿图4B中剖线E-E’、F-F’的剖面示意图；
图5A是本发明的第五实施例的一种混合集成式光学次模块的爆炸图。
图5B是图5A的上视示意图；
图5C是沿图5B中剖线G-G’的剖面示意图；
图6A是本发明的第六实施例的一种混合集成式光学次模块的爆炸图；
图6B是图6A的上视示意图；
图6C是沿图6B中剖线H-H’的剖面示意图。
附图标记说明：
100、200、300、400、500、600：混合集成式光学次模块；
110：基板；
112：线路；
120、120A：壳体；
122：框体；
124：衍梁；
126、126A：上盖；
130、330：光处理单元；
132：反射单元；
134、332：分光单元；
140、240、340：光电转换组件；
142、342：发光单元；
144、344：功率检测组件；
160：散热板；
170：金属板；
180、180A：光纤耦合机构；
210：集成电路；
220：电子零件；
242、346：光检测组件；
310：光隔离单元；
C1：第一镜头组件；
C2：第二镜头组件；
C3：第三镜头组件；
CA：承载体；
CH：连通孔；
G：间隙；
H：通孔；
L1：第一光束；
L11、L12、L13、L14、L21、L22、L23、L24：子光束；
L2：第二光束；
P1、P2：对位结构；
R、RR：反射面；
SM1、SM1’、SM2、SM3：副置体；
T1：第一固定槽；
T2：第二固定槽；
X：边缘；
A-A’、B-B’、C-C’、D-D’、E-E’、F-F’、G-G’、H-H’：剖线。
具体实施方式
图1A是本发明的第一实施例的一种混合集成式光学次模块的爆炸图。图1B是图1A的上视示意图，其中图1B省略示出图1A中的上盖，以清楚表示位于上盖下方的组件。图1C是沿图1B中剖线A-A’的剖面示意图。请参照图1A至图1C，混合集成式光学次模块100包括基板110、壳体120、光处理单元130以及多个光电转换组件140。
基板110为印刷电路板、陶瓷基板、金属复合材料基板或其它适于承载组件且可用以设置线路的基板，其中陶瓷基板可以是三氧化二铝基板或氮化铝基板。基板110上可设置有用以传递信号(如电信号)的线路112。线路112与光电转换组件140电性连接，且线路112由光电转换组件140的设置区域延伸至基板110的边缘X，以与未示出的外部线路连接。
依据不同的设计需求，混合集成式光学次模块100可进一步包括未示出的集成电路及电子零件(可参照图3A及图3B中的集成电路210及电子零件220)。集成电路、电子零件以及线路112彼此电性连接。在本实施例中，集成电路可以是雷射驱动器(laser driver)或光收发模块的集成电路等，而电子零件可以是被动组件，如电阻、电容等。
壳体120设置在基板110上且包括框体122以及连接框体122的衍梁124。框体122以及衍梁124可为一体成型。举例而言，框体122以及衍梁124可由工程塑料(Ultem)模铸而成，但不限于此。在另一实施例中，框体122以及衍梁124也可分开制作再组装在一起。在此架构下，框体122可具有未示出的第一对位结构，且衍梁124可具有未示出的第二对位结构。第一对位结构与第二对位结构具有互补的形状，如此，框体122以及衍梁124可通过第一对位结构与第二对位结构组装在一起。举例而言，第一对位结构与第二对位结构的其中一者可为对位梢，而第一对位结构与第二对位结构的其中另一者可为对位槽，但不以此为限。在其它实施例中，框体122也可以是组合式框体，而衍梁124也可以是组合式衍梁。
框体122具有第一镜头组件C1，且衍梁124具有多个第二镜头组件C2。所述框体122具有第一镜头组件C1是指第一镜头组件C1属于框体122的一部分，也即第一镜头组件C1与框体的其余部分可为一体成型。当框体122为组合式框体时，框体122与第一镜头组件C1连接的部分以及第一镜头组件C1可为一体成型。同理，所述衍梁124具有多个第二镜头组件C2是指第二镜头组件C2属于衍梁124的一部分，也即第二镜头组件C2与衍梁124的其余部分可为一体成型。当衍梁124为组合式衍梁时，衍梁124与第二镜头组件C2连接的部分以及第二镜头组件C2可为一体成型。
第一镜头组件C1以及第二镜头组件C2适于汇聚或准直化光束。如图1B所示，第一镜头组件C1位于框体122平行于边缘X的侧边，且第一镜头组件C1例如为凸面相对远离边缘X的平凸透镜。第二镜头组件C2的排列方向也平行于边缘X，且各第二镜头组件C2例如为凸面相对靠近边缘X的平凸透镜。然而，第一镜头组件C1以及第二镜头组件C2各自的形态及其相对设置位置可视设计需求改变，而不限于图1B的示出。举例而言，第一镜头组件C1以及第二镜头组件C2也可分别为双凸透镜。此外，第一镜头组件C1以及第二镜头组件C2可分别为球面透镜或非球面透镜。
光处理单元130位于第一镜头组件C1与第二镜头组件C2之间，以处理传递于第一镜头组件C1与第二镜头组件C2之间的光束。依据不同的设计需求，光处理单元130可用于多波长光合并、多波长光分道或多波长的双向光传输。如图1B所示，混合集成式光学次模块100可为光发射次模块(TransmitterOptical Sub-Assembly，简称TOSA)，且光处理单元130可用于多波长光合并。具体地，来自光电转换组件140的不同波长的多条子光束L11、L12、L13、L14先通过第二镜头组件C2准直化，再传递至光处理单元130。光处理单元130适于将不同波长子光束L11、L12、L13、L14合并为第一光束L1，且将第一光束L1传递至第一镜头组件C1。第一镜头组件C1可接而将来自光处理单元130的第一光束L1汇聚至混合集成式光学次模块100的耦合光纤(未示出)中。
光处理单元130可包括至少一反射单元132以及多个分光单元134，其中分光单元134位于反射单元132与光电转换组件140之间，且各分光单元134分别位于反射单元132与其中一第二镜头组件C2之间。各分光单元134用于让来自所对应的第二镜头组件C2的特定波长的子光束(子光束L11、L12、L13、L14的其中一者)通过且反射其它波长的子光束(子光束L11、L12、L13、L14的其它三者)。举例而言，各分光单元134可为分色滤片(dichroic filter)，但不限于此。反射单元132设置在穿透分光单元134的子光束L11、L12、L13的传递路径上，以使子光束L11、L12、L13通过反射单元132与至少一分光单元134的反射而传递至第一镜头组件C1。举例而言，子光束L11穿透对应的分光单元134之后，会依序被反射单元132、让子光束L12穿透的分光单元134、反射单元132、让子光束L13穿透的分光单元134、反射单元132、让子光束L14穿透的分光单元134反射，再沿着与子光束L14相同的传递路径朝第一镜头组件C1传递。反射单元132可为反射镜，但不限于此。在本实施例中，子光束L11、L12、L13共享一个反射单元132，但本发明不限于此。在另一实施例中，反射单元132的数量可以为多个，且这些反射单元132可分别对应待被合并的各子光束(如子光束L11、L12、L13)设置。
光电转换组件140设置在基板110上，且各第二镜头组件C2分别位于光处理单元130与光电转换组件140之间。光电转换组件140可包括多个发光单元142以及多个功率检测组件144，其中各发光单元142分别位于其中一第二镜头组件C2与其中一功率检测组件144之间。各发光单元142可以是雷射二极管(Laser Diode，简称LD)，如侧面发光型雷射二极管，且各发光单元142可直接设置在基板110上。或者，如图1C所示，各发光单元142可预先设置在副置体(submount)SM1上，再将副置体SM1设置在基板110上。功率检测组件144用以实时监控对应的发光单元142所发出子光束(子光束L11、L12、L13、L14的其中一者)的光强度。举例而言，功率检测组件144可为光电二极管，但不限于此。各功率检测组件144可预先设置在副置体SM1’上，再将具有功率检测组件144的副置体SM1’面向发光单元并设置在基板110上。
在实际制程中，可先于基板110上制作线路112。其次，将壳体120与基板110接合。举例而言，壳体120与基板110可通过未示出的黏着层而彼此贴附。黏着层的材质可选自热涨冷缩现象不显著的材质。在壳体120与基板110接合之后，再将光处理单元130以及光电转换组件140设置在基板110上，并通过打线接合制程(wire bonding)使光电转换组件140与线路112电性连接。
应说明的是，光处理单元130的设置方式不限于上述。举例而言，光处理单元130可通过未示出的承载体(carrier)间接地设置在基板110上。所述承载体可以是独立于壳体120的基板，且承载体可通过对位结构而固定于基板110上。或者，承载体与壳体120可形成有相应的对位结构，且承载体通过对位结构与壳体120固定在一起。在另一实施例中，承载体可以是壳体120的一部分，其中承载体、框体122以及衍梁124可为一体成型，且承载体可以是连接框体122以及衍梁124的底板或上盖。当承载体为底板时，光处理单元130可预先设置在承载体上，再使壳体120与基板110接合。在此架构下，光电转换组件140可在壳体120与基板110接合之前或之后设置在基板110上。另一方面，当承载体为上盖时，光处理单元130可预先设置在承载体上，且在光电转换组件140设置在基板110上并与线路112电性连接之后，再使壳体120与基板110接合。
通过将光电转换组件140设置在基板110上，光电转换组件140可以不用额外进行封装制程。换言之，光电转换组件140可以不用先经过同轴封装。如此一来，可有效地缩减混合集成式光学次模块100的体积以及减少制程成本。另一方面，由于各光电转换组件140所占据的面积可有效地减缩，因此在基板110的面积固定下，基板110上可设置更多的光电转换组件140(包括发光单元142以及功率检测组件144)及对应的光学组件(如分光单元134)，从而混合集成式光学次模块100的单位面积光信号的传输量便可有效地提升。
在本实施例中，基板110上除了可形成线路112之外，还可预先形成有多个对位结构，如对位图案、对位线、插槽、卡榫等。如此，可使壳体120、光处理单元130以及光电转换组件140更精准地设置于基板110的预设区域上。
此外，壳体120可进一步包括上盖126，其中框体122、衍梁124、光处理单元130以及光电转换组件140位于上盖126与基板110之间。在本实施例中，上盖126可拆卸地设置在框体122以及衍梁124上。也就是说，上盖126的制程可与框体122以及衍梁124的制程分开。因此，上盖126的材质可不同于框体122以及衍梁124的材质。举例而言，上盖126的材质可包括金属，但不限于此。为了方便上盖126与框体122接合，上盖126与框体122可分别形成有对应的对位结构P1、P2，其中对位结构P1例如为凸出部，而对位结构P2例如是可容纳对位结构P1的凹陷部，对位结构P1、P2的形态及其设置位置不限于图1A所示出。
依据不同的设计需求，混合集成式光学次模块100可进一步包括其它组件。举例而言，混合集成式光学次模块可进一步包括散热板160。散热板160设置于基板110的下方且与基板110接触，用以排出混合集成式光学次模块100工作时所产生的热。
混合集成式光学次模块100还可进一步包括金属板170以及光纤耦合机构180。金属板170固定于框体122具有第一镜头组件C1的侧边，且金属板170具有通孔H。通孔H暴露出第一镜头组件C1。在金属板170与框体122组装之后，第一镜头组件C1容纳于通孔H中。光纤耦合机构180固定于金属板170，且两者可藉由焊接的方式紧密地固定在一起。光纤耦合机构180适于耦合至一未示出的光纤。举例而言，光纤耦合机构180可为连接器插座，但不限于此。在光纤耦合机构180固定至金属板170时，可进行光路校正，以确保光纤对准经过第一镜头组件C1的第一光束L1的光路。
在现有光学次模块的组装制程中，在设置光学组件例如镜头或光处理组件以及光电转换组件时，往往须进行主动光学对位(active optical alignment)。在本实施例中，由于镜头组件(包括第一镜头组件C1以及第二镜头组件C2)整合于壳体120上，即镜头组件与壳体一体成型，且光处理单元130以及光电转换组件140可通过被动式机械对位而精确地固定于预设的光路径上，因此可省略对应镜头组件、光处理单元130以及光电转换组件140的主动光学对位步骤。换言之，相较于现有技术，本实施例可降低光路校正的次数及困难度。
图2A是本发明的第二实施例的一种混合集成式光学次模块的爆炸图。图2B是图2A的上视示意图，其中图2B省略示出图2A中的上盖，以清楚表示位于上盖下方的组件。图2C是沿图2B中剖线B-B’的剖面示意图。请参照图2A至图2C，混合集成式光学次模块200大致相似于图1A至图1C的光学次模块100，且相似的组件以相同的标号表示，在此不再赘述。
混合集成式光学次模块200与混合集成式光学次模块100的主要差异在于，混合集成式光学次模块200为光接收次模块(Receiver OpticalSub-Assembly，简称ROSA)，且光处理单元130可用于多波长光分道。如图2B所示，混合集成式光学次模块200用于通过耦合至光纤耦合机构180的光纤接收来自外部的含多种不同波长的第二光束L2，其中第二光束L2入射进混合集成式光学次模块200后，通过第一镜头组件C1传递至光处理单元130。光处理单元130适于将第二光束L2分离成多条不同波长的子光束L21、L22、L23、L24，且将各子光束L21、L22、L23、L24分别传递至其中一第二镜头组件C2。各第二镜头组件C2再将对应的子光束(子光束L21、L22、L23、L24的其中一者)汇聚于对应的光电转换组件240。光处理单元130的架构及其工作原理可参照前述，在此不再赘述。
在本实施例中，光电转换组件240包括多个光检测组件242，且各第二镜头组件C2分别位于光处理单元130与其中一光检测组件242之间。各光检测组件242可先配置于副置体SM2上，再将副置体SM2设置于基板110上。此外，各光检测组件242分别与集成电路210电性连接。各光检测组件242可为光电二极管，而集成电路210可为转阻放大器(Trans-ImpedanceAmplifier，简称TIA)、后极放大器(post amplifier)或光收发模块的集成电路等，但不限于此。
图3A是本发明的第三实施例的一种混合集成式光学次模块的爆炸图。图3B是图3A的上视示意图，其中图3B省略示出图3A中的上盖，以清楚表示位于上盖下方的组件。图3C及图3D分别是沿图3B中剖线C-C’、D-D’的剖面示意图。请参照图3A至图3D，混合集成式光学次模块300大致相似于图1A至图1C的混合集成式光学次模块100，且相似的组件以相同的标号表示，在此不再赘述。
混合集成式光学次模块300与混合集成式光学次模块100的主要差异在于，混合集成式光学次模块300为单信道双向光传输次模块(single channelbi-directional optical sub-assembly)。进一步而言，混合集成式光学次模块300的第一镜头组件C1的数量为一，且第二镜头组件C2的数量为二，其中两个第二镜头组件C2分别配置于光处理单元330的相邻两侧。光电转换组件340包括发光单元342、功率检测组件344以及光检测组件346，其中发光单元342、功率检测组件344以及光检测组件346的数量分别为一，且发光单元342与光检测组件346分别对应不同的第二镜头组件C2设置。具体地，发光单元342位于其中一第二镜头组件C2与功率检测组件344之间，且另一第二镜头组件C2位于光处理单元330与光检测组件346之间。在此架构下，对应发光单元342的第二镜头组件C2以及对应光检测组件346的第二镜头组件C2可具有相同或不同的设计(如焦距、曲面设计等)。
发光单元342用于发出第一光束L1，第一光束L1依序通过对应的第二镜头组件C2、光处理单元330以及第一镜头组件C1射出混合集成式光学次模块300。第二光束L2入射进混合集成式光学次模块300且依序通过第一镜头组件C1、光处理单元330以及另外一个第二镜头组件C2传递至光检测组件346，其中第二光束L2的波长不同于第一光束L1的波长。光处理单元330包括一个分光单元332，且分光单元332用于让第一光束L1通过并反射第二光束L2。在另一实施例中，分光单元332也可让第二光束L2通过并反射第一光束L1。在此架构下，发光单元342(以及功率检测组件344)与光检测组件346的位置需对调。
混合集成式光学次模块300可进一步包括光隔离单元310。光隔离单元310用于让第二光束L2通过，并阻挡其它波长的光束。光隔离单元310可设置在来自分光单元332的第二光束L2的传递路径上，使来自分光单元332的第二光束L2通过光隔离单元310后传递至光检测组件346。如此一来，可确保光检测组件346所检测到的光信号不受其它杂散光的干扰。举例而言，光隔离单元310可以是滤光片。
此外，混合集成式光学次模块300还可进一步包括与集成电路210以及线路112电性连接的电子零件220。电子零件可以是被动组件，如电阻、电容等。
图4A是本发明的第四实施例的一种混合集成式光学次模块的爆炸图。图4B是图4A的上视示意图，其中图4B省略示出图4A中的上盖，以清楚表示位于上盖下方的组件。图4C及图4D分别是沿图4B中剖线E-E’、F-F’的剖面示意图。请参照图4A至图4D，混合集成式光学次模块400大致相似于图3A至图3D的混合集成式光学次模块300，且相似的组件以相同的标号表示，在此不再赘述。
混合集成式光学次模块400与混合集成式光学次模块300的主要差异在于，混合集成式光学次模块400的第二镜头组件C2的数量为一，且壳体120A的上盖126A具有反射面R以及位于反射面R与光检测组件346之间的第三镜头组件C3，其中第二光束L2依序通过第一镜头组件C1以及光处理单元330，被反射面R反射，再通过第三镜头组件C3而传递至光检测组件346。反射面R例如是与基板110夹45度角的斜面，用以将传递至此斜面的第二光束L2转90度射向第三镜头组件C3并传递至光检测组件346。在本实施例中，反射面R是利用全反射的原理使第二光束L2转向，但不限于此。
图5A是发明的第五实施例的一种混合集成式光学次模块的爆炸图。图5B是图5A的上视示意图，其中图5B省略示出图5A中的上盖，以清楚表示位于上盖下方的组件。图5C是沿图5B中剖线G-G’的剖面示意图。请参照图5A至图5C，混合集成式光学次模块500大致相似于图3A至图3D的混合集成式光学次模块300，且相似的组件以相同的标号表示，在此不再赘述。
混合集成式光学次模块500与混合集成式光学次模块300的主要差异在于，混合集成式光学次模块500为多信道双向光传输次模块(multiple channelsbi-directional optical sub-assembly)。进一步而言，第一镜头组件C1的数量为N，且第二镜头组件C2的数量为2N。光电转换组件340包括N个发光单元342、N个功率检测组件344以及N个光检测组件346。N个发光单元342对应N个第二镜头组件C2设置，且N个光检测组件346对应另外N个第二镜头组件C2设置，其中N个第二镜头组件C2与另外N个第二镜头组件C2分别位于光处理单元330的相邻两侧。各发光单元342分别位于其中一功率检测组件344与N个第二镜头组件C2的其中一第二镜头组件C2之间，且另外N个第二镜头组件C2的各第二镜头组件C2分别位于光处理单元330与其中一光检测组件346之间。在此架构下，对应发光单元342的N个第二镜头组件C2以及对应光检测组件346的另外N个第二镜头组件C2可具有相同或不同的设计(如焦距、曲面设计等)。
如图5B所示，N个发光单元射出N条第一光束L1。N条第一光束L1依序通过对应的N个第二镜头组件C2、光处理单元330以及N个第一镜头组件C1射出混合集成式光学次模块500。N条第二光束L2入射进混合集成式光学次模块500且依序通过N个第一镜头组件C1、光处理单元330以及另外N个第二镜头组件C2传递至N个光检测组件346。N条第二光束L2的波长不同于N条第一光束L1的波长。光处理单元330包括N个分光单元342，且N个分光单元342适于让N条第一光束L1通过并反射N条第二光束L2。在另一实施例中，N个分光单元332也可让N条第二光束L2通过并反射N条第一光束L1。在此架构下，发光单元342(以及功率检测组件344)与光检测组件346的位置需对调。N为大于1的整数，且例如为4，但不限于此。
在本实施例中，N个光检测组件346可先配置于副置体SM3上，再将副置体SM3设置于基板110上。此外，光隔离单元310的数量可以是一个，或者光隔离单元310的数量可以等于光检测组件346的数量。在此架构下，另外N个第二镜头组件C2的各第二镜头组件C2分别位于其中一光隔离单元310与其中一光检测组件346之间。
光纤耦合机构180A可为光纤尾数组，但不限于此。在一实施例中，混合集成式光学次模块500可进一步包括连接光纤尾数组的光纤数组连接器(未示出)。
图6A是本发明的第六实施例的一种混合集成式光学次模块的爆炸图。图6B是图6A的上视示意图。图6C是沿图6B中剖线H-H’的剖面示意图。请参照图6A至图6C，混合集成式光学次模块600大致相似于图5A至图5C的混合集成式光学次模块500，且相似的组件以相同的标号表示，在此不再赘述。
混合集成式光学次模块600与混合集成式光学次模块500的主要差异在于，混合集成式光学次模块600的光隔离单元310的数量为N，且混合集成式光学次模块600进一步包括N个承载体CA。承载体CA位于衍梁124与框体122所围成的区域中，且各承载体CA具有第一固定槽T1、第二固定槽T2、连通孔CH以及反射面RR。第一固定槽T1容纳其中一分光单元332，且第二固定槽T2容纳其中一光隔离单元310。连通孔CH为一镂空的结构，且连通孔CH的光传递介质为空气。连通孔CH连通第一固定槽T1且位于第一固定槽T1与其中一第一镜头组件C1之间，其中来自所述其中一第一镜头组件C1的第二光束L2通过连通孔CH而传递至容纳于第一固定槽T1中的所述其中一分光单元332，再依序被所述其中一分光单元332以及反射面RR反射而传递至容纳于第二固定槽T2中的光隔离单元310，并且依序通过光隔离单元310以及对应的第二镜头组件C2而传递至对应的光检测组件346。
在本实施例中，反射面RR与衍梁124中间存在间隙G。如此，传递至反射面RR的第二光束L2可通过全反射而往光隔离单元310的方向传递。承载体CA的材质例如为工程塑料，但不以此为限。
利用全反射使第二光束L2转向，光检测组件346、发光单元342以及功率检测组件344可配置在衍梁124的同一侧，从而可提升组件配置的宽裕度。
综上所述，通过将光电转换组件设置在基板上，光电转换组件可以不用额外进行封装制程。如此一来，可有效地缩减混合集成式光学次模块的体积，且有助于减少混合集成式光学次模块的制程成本。另一方面，由于各光电转换组件所占据的面积可有效地减缩，因此在基板的面积固定下，基板上可设置更多的光电转换组件及对应的光学组件，从而混合集成式光学次模块的单位面积光信号的传输量便可有效地提升。此外，通过将镜头组件(包括第一镜头组件以及第二镜头组件)整合于壳体上，且通过对位结构使光处理单元以及光电转换组件精确地固定于预设的光路径上，除了可省略镜头组件的对位及组装制程之外，还可省略对应镜头组件、光处理单元以及光电转换组件的光路校正步骤，从而可降低光路校正的次数及困难度。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (25)

1.一种混合集成式光学次模块，其特征在于，包括：
基板；
壳体，设置在所述基板上，所述壳体包括框体以及连接所述框体的衍梁，所述框体具有至少一第一镜头组件，且所述衍梁具有至少一第二镜头组件；
光处理单元，位于所述至少一第一镜头组件与所述至少一第二镜头组件之间；以及
多个光电转换组件，设置在所述基板上，且所述至少一第二镜头组件位于所述光处理单元与该些光电转换组件之间。
2.根据权利要求1所述的混合集成式光学次模块，其特征在于，所述基板为印刷电路板、陶瓷基板或金属复合材料基板。
3.根据权利要求1所述的混合集成式光学次模块，其特征在于，所述基板上有线路，且所述混合集成式光学次模块还包括：
集成电路以及电子零件，与所述线路电性连接。
4.根据权利要求1所述的混合集成式光学次模块，其特征在于，所述基板包括多个对位结构。
5.根据权利要求1所述的混合集成式光学次模块，其特征在于，所述壳体的所述框体以及所述衍梁为一体成型。
6.根据权利要求1所述的混合集成式光学次模块，其特征在于，所述框体具有第一对位结构，所述衍梁具有第二对位结构，所述第一对位结构与所述第二对位结构具有互补的形状，且所述框体以及所述衍梁通过所述第一对位结构与所述第二对位结构组装在一起。
7.根据权利要求1所述的混合集成式光学次模块，其特征在于，所述壳体的材质为工程塑料。
8.根据权利要求1所述的混合集成式光学次模块，其特征在于，所述壳体还包括上盖，所述框体以及所述衍梁位于所述上盖与所述基板之间，且所述光处理单元设置在所述基板或所述上盖上。
9.根据权利要求8所述的混合集成式光学次模块，其特征在于，所述上盖、所述框体以及所述衍梁为一体成型。
10.根据权利要求8所述的混合集成式光学次模块，其特征在于，所述上盖可拆卸地设置在所述框体以及所述衍梁上。
11.根据权利要求10所述的混合集成式光学次模块，其特征在于，所述上盖的材质包括金属。
12.根据权利要求1所述的混合集成式光学次模块，其特征在于，所述光处理单元通过承载体间接地设置在所述基板上。
13.根据权利要求12所述的混合集成式光学次模块，其特征在于，所述承载体、所述框体以及所述衍梁为一体成型。
14.根据权利要求1所述的混合集成式光学次模块，其特征在于，所述第一镜头组件为双凸透镜或平凸透镜，且所述第二镜头组件为双凸透镜或平凸透镜。
15.根据权利要求1所述的混合集成式光学次模块，其特征在于，所述至少一第一镜头组件的数量为一，且所述至少一第二镜头组件的数量为N，该些光电转换组件包括N个发光单元以及N个功率检测组件，其中各所述发光单元分别位于其中一第二镜头组件与其中一功率检测组件之间，该些发光单元射出N条子光束，所述N条子光束的波长不相同，所述光处理单元用于将所述N条子光束合并为第一光束，且将所述第一光束传递至所述第一镜头组件，所述光处理单元包括至少一反射单元以及N个分光单元，且各分光单元分别位于所述至少一反射单元与其中一第二镜头组件之间，N为大于1的整数。
16.根据权利要求1所述的混合集成式光学次模块，其特征在于，所述至少一第一镜头组件的数量为一，且所述至少一第二镜头组件的数量为N，该些光电转换组件包括N个光检测组件，且各第二镜头组件分别位于所述光处理单元与其中一光检测组件之间，入射进所述混合集成式光学次模块且含不同波长的第二光束通过所述第一镜头组件传递至所述光处理单元，所述光处理单元用于将所述第二光束分离成不同波长的N条子光束，且将各所述子光束分别传递至其中一第二镜头组件，所述光处理单元包括至少一反射单元以及N个分光单元，且各分光单元分别位于所述至少一反射单元与其中一第二镜头组件之间，N为大于1的整数。
17.根据权利要求1所述的混合集成式光学次模块，其特征在于，所述至少一第一镜头组件的数量为N，且所述至少一第二镜头组件的数量为2N，该些光电转换组件包括N个发光单元、N个功率检测组件以及N个光检测组件，所述N个发光单元对应N个第二镜头组件设置，且所述N个光检测组件对应另外N个第二镜头组件设置，各所述发光单元分别位于其中一功率检测组件与所述N个第二镜头组件的其中一第二镜头组件之间，且所述另外N个第二镜头组件的各所述第二镜头组件分别位于所述光处理单元与其中一光检测组件之间，其中N个发光单元射出N条第一光束，所述N条第一光束依序通过对应的N个第二镜头组件、所述光处理单元以及所述N个第一镜头组件射出所述混合集成式光学次模块，N条第二光束入射进所述混合集成式光学次模块且依序通过所述N个第一镜头组件、所述光处理单元以及另外N个第二镜头组件传递至所述N个光检测组件，所述N条第二光束的波长不同于所述N条第一光束的波长，所述光处理单元包括N个分光单元，且所述N个分光单元用于让所述N条第一光束通过并反射所述N条第二光束，或者所述N个分光单元用于让所述N条第二光束通过并反射所述N条第一光束，N为大于或等于1的整数。
18.根据权利要求17所述的混合集成式光学次模块，其特征在于，还包括：
一个或N个光隔离单元，其中来自所述N个分光单元的所述N条第二光束通过所述一个或所述N个光隔离单元后传递至所述N个光检测组件。
19.根据权利要求18所述的混合集成式光学次模块，其特征在于，还包括：
N个光隔离单元以及N个承载体，各所述承载体具有第一固定槽、第二固定槽、连通孔以及反射面，所述第一固定槽容纳其中一分光单元，且所述第二固定槽容纳其中一光隔离单元，所述连通孔连通所述第一固定槽且位于所述第一固定槽与其中一第一镜头组件之间，其中来自所述其中一第一镜头组件的第二光束通过所述连通孔而传递至容纳于所述第一固定槽中的所述其中一分光单元，再依序被所述其中一分光单元以及所述反射面反射而传递至容纳于所述第二固定槽中的所述光隔离单元，并且依序通过所述光隔离单元以及对应的第二镜头组件而传递至对应的光检测组件。
20.根据权利要求19所述的混合集成式光学次模块，其特征在于，所述N个承载体的材质为工程塑料。
21.根据权利要求1所述的混合集成式光学次模块，其特征在于，所述至少一第一镜头组件的数量为一，且所述至少一第二镜头组件的数量为一，该些光电转换组件包括一发光单元、一功率检测组件以及一光检测组件，所述发光单元位于所述第二镜头组件与所述功率检测组件之间，所述壳体还包括上盖，所述上盖可拆卸地设置在所述框体以及所述衍梁上，且所述框体以及所述衍梁位于所述上盖与所述基板之间，其中所述上盖具有反射面以及位于所述反射面与所述光检测组件之间的第三镜头组件，所述发光单元射出第一光束，所述第一光束依序通过所述第二镜头组件、所述光处理单元以及所述第一镜头组件射出所述混合集合式光学次模块，第二光束入射进所述混合集成式光学次模块，且所述第二光束依序通过所述第一镜头组件以及所述光处理单元，被所述反射面反射，再通过所述第三镜头组件而传递至所述光检测组件。
22.根据权利要求1所述的混合集成式光学次模块，其特征在于，还包括：
金属板，固定于所述框体具有所述至少一第一镜头组件的侧边，所述金属板具有至少一通孔，所述至少一通孔暴露出所述至少一第一镜头组件；以及
光纤耦合机构，固定于所述金属板。
23.根据权利要求22所述的混合集成式光学次模块，其特征在于，所述光纤耦合机构为连接器插座或连接器插座数组。
24.根据权利要求22所述的混合集成式光学次模块，其特征在于，所述光纤耦合机构为光纤尾或光纤尾数组。
25.根据权利要求24所述的混合集成式光学次模块，其特征在于，所述光纤耦合机构为光纤尾数组，所述混合集成式光学次模块还包括：
光纤数组连接器，连接所述光纤尾数组。
CN201510386311.0A 2015-05-27 2015-07-03 混合集成式光学次模块 Pending CN106291836A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW104117002 2015-05-27
TW104117002A TWI519835B (zh) 2015-05-27 2015-05-27 混成集成式光學次模組

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106291836A true CN106291836A (zh) 2017-01-04

Family

ID=54850868

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510386311.0A Pending CN106291836A (zh) 2015-05-27 2015-07-03 混合集成式光学次模块

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20160349470A1 (zh)
CN (1) CN106291836A (zh)
TW (1) TWI519835B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109696730A (zh) * 2018-02-28 2019-04-30 苏州旭创科技有限公司 光模块其及封装方法
CN110426793A (zh) * 2018-08-02 2019-11-08 祥茂光电科技股份有限公司 光纤插座及光学收发器
CN112424659A (zh) * 2018-07-17 2021-02-26 三菱电机株式会社 集成光模块以及集成光模块的制造方法

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109314574A (zh) * 2016-06-23 2019-02-05 皇家飞利浦有限公司 光学发送器、光学接收器和光学链路
US10551582B2 (en) * 2017-03-03 2020-02-04 Foxconn Interconnect Technology Limited Layout of optical engine components and integrated circuits on a transceiver printed circuit board
JP6943039B2 (ja) * 2017-06-30 2021-09-29 住友電気工業株式会社 光受信モジュール
CN109638638B (zh) 2017-10-05 2023-06-13 住友电工光电子器件创新株式会社 光学模块
JP6988493B2 (ja) * 2018-01-11 2022-01-05 住友電気工業株式会社 光モジュール及びその製造方法
JP7121289B2 (ja) * 2019-02-05 2022-08-18 日本電信電話株式会社 波長選択型光受信装置
CN110389414A (zh) * 2019-07-19 2019-10-29 杭州耀芯科技有限公司 一种单纤双向多模波分复用光电转换装置及制备方法
US11927804B2 (en) * 2022-03-04 2024-03-12 Corning Research & Development Corporation Wavelength division multiplexing device with passive alignment substrate
CN114690341B (zh) * 2022-03-18 2023-04-14 武汉光迅科技股份有限公司 一种带进光检测功能的to封装结构及其制造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101266325A (zh) * 2007-03-15 2008-09-17 日立电线株式会社 光学系统连接构造、光学部件及光传输模块
CN101442185A (zh) * 2007-10-22 2009-05-27 株式会社日立制作所 光收发模块
US20110058771A1 (en) * 2009-09-07 2011-03-10 Joon Ki Lee Multi-wavelength optical transmitting and receiving modules
CN201955502U (zh) * 2011-01-30 2011-08-31 正基科技股份有限公司 光收发元件
CN103809255A (zh) * 2012-11-12 2014-05-21 住友电气工业株式会社 具有光多路分解器的接收器光学组件及其制造方法
CN104280838A (zh) * 2013-07-09 2015-01-14 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 光电连接器及其组件

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101266325A (zh) * 2007-03-15 2008-09-17 日立电线株式会社 光学系统连接构造、光学部件及光传输模块
CN101442185A (zh) * 2007-10-22 2009-05-27 株式会社日立制作所 光收发模块
US20110058771A1 (en) * 2009-09-07 2011-03-10 Joon Ki Lee Multi-wavelength optical transmitting and receiving modules
CN201955502U (zh) * 2011-01-30 2011-08-31 正基科技股份有限公司 光收发元件
CN103809255A (zh) * 2012-11-12 2014-05-21 住友电气工业株式会社 具有光多路分解器的接收器光学组件及其制造方法
CN104280838A (zh) * 2013-07-09 2015-01-14 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 光电连接器及其组件

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109696730A (zh) * 2018-02-28 2019-04-30 苏州旭创科技有限公司 光模块其及封装方法
CN112424659A (zh) * 2018-07-17 2021-02-26 三菱电机株式会社 集成光模块以及集成光模块的制造方法
CN112424659B (zh) * 2018-07-17 2022-07-01 三菱电机株式会社 集成光模块的制造方法
CN110426793A (zh) * 2018-08-02 2019-11-08 祥茂光电科技股份有限公司 光纤插座及光学收发器

Also Published As

Publication number Publication date
US20160349470A1 (en) 2016-12-01
TWI519835B (zh) 2016-02-01
TW201537249A (zh) 2015-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106291836A (zh) 混合集成式光学次模块
US6901221B1 (en) Method and apparatus for improved optical elements for vertical PCB fiber optic modules
US6328484B1 (en) Fiber optic lens system for coupling fibers to surface mounted devices
CN100516954C (zh) 利用单个光纤光缆的双向光收发器模块
CN102520494B (zh) 多模qsfp 并行光收发模块的封装结构
US6913400B2 (en) Optoelectric module for multi-fiber arrays
WO2016119115A1 (en) Multi-channel, parallel transmission optical module, and methods of making and using the same
US10444452B2 (en) Optical module and optical transmission equipment
CN106646773A (zh) 光电转换组件
US20030180012A1 (en) Multi-format connector module incorporating chip mounted optical sub-assembly
US9995941B2 (en) Wavelength division multiplexing of uncooled lasers with wavelength-common dispersive element
US11054591B2 (en) Single-fiber bidirectional multimode WDM optical-to-electrical converter and fabrication method thereof
JP2004264362A (ja) 光モジュール
WO2022142171A1 (zh) 一种基于mlg2.0协议的单模光模块
US11378761B2 (en) Optical module
CN105334586A (zh) 光学收发器
US9435965B2 (en) Single mode fiber array connector for opto-electronic transceivers
CN111061019A (zh) 一种光模块
US20200174207A1 (en) Electro-optical device
WO2021223448A1 (zh) 一种光模块
CN104898216B (zh) 一种用于板间互联的小型化并行光收发引擎
US5224184A (en) Optical multi-chip interconnect
CN204314514U (zh) 高可靠性非气密封装并行收发组件
CN102841413A (zh) 用于宽带高速传输的并行光收发组件
CN213091948U (zh) 一种用于光引擎的光学封装结构及光引擎

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20170104