CN100516954C - 利用单个光纤光缆的双向光收发器模块 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及利用光纤光缆的光收发器模块，具体涉及利用两个不同波长光的单个光纤光缆的光收发器模块变换双向传输。光收发器模块的制作是通过光发射装置，光接收装置，滤波器和透镜的模块化，并通过它们之间的连接，完成光学对准。为了实现精确的光学对准，借助于精密机械制作的模压导向槽和导向脊，包含光发射装置的发射器模块和包含光接收装置的接收器模块连接到透镜模块。透镜模块包含可以实现有效光聚焦的透镜形状部分。

Description

利用单个光纤光缆的双向光收发器模块
技术领域
[1]本发明涉及利用光纤光缆的光收发器模块，具体涉及利用两个不同波长光的单个光纤光缆的光收发器模块变换双向传输。
[2]在光通信中，电光转换是利用光发射装置的ON和OFF把数字电信号输入端的电信号转换成光信号，而光电转换是利用光接收装置从通过光缆的发射信号中接收的光信号把光信号转换成电信号。借助于光通信，可以长距离传输海量数据。
[3]
[4]
背景技术
[5]发射数据和接收数据的光缆对于从两个不同位置同时发送和接收数据是必需的。因为光缆本身没有方向性，光可以从光缆中的位置A传输到位置B，相反地，可以光可以从位置B传输到位置A。这意味着，利用一个光缆可以双向传输光学数据。但是，应当分开来自光发射装置的光信号和到光接收装置的光信号，因此，我们需要一种用于分开发射光信号和接收光信号的模块。
[6]
[7]图1表示常规的双向光收发器模块示意图。为了有效地分开接收的信号和发射的信号，在每个点使用两个不同波长(11，12)的光。例如，若在A点使用波长11的光发射装置(104)则在B点使用波长12的光发射装置(104b)。一般地说，发光二极管(LED)或激光二极管(LD)用作光发射装置(104，104b)，而光电二极管(PD)用作光接收装置(105，105b)。如图1所示，光滤波器(101)发射和光滤波器(102)反射从光发射装置(104)发射波长11的光，因此，波长11的光进入光缆(107)，但不能进入到接收装置(105)。同样的原理适用于B点，因此，能够利用一个光缆(107)实现双向光传输。
[8]
[9]以上描述的常规双向光收发器模块存在这样的问题，它使用昂贵的金属基TO外壳封装并要求精确地光学对准组件中的透镜，光滤波器(101，102)和光缆(107)。为了实现光学对准，TO外壳封装中的光发射装置(104)需要发射光，而光收发器模块中的装置和光学元件要求精确的光学对准，用于传送光到相对位置的光收发器模块中的接收装置(105)。在实现光学对准之后，有光发射装置(104)和光接收装置(105)的TO外壳封装焊接到金属基主体(103)。上述的光学对准过程称之为有源对准。有源对准需要大量时间进行组装，并要求非常昂贵的设备，例如，具有对准能力的激光焊接机。为了克服上述的这些问题，设计一种不需要有源过程的无源对准过程。代替光学对准过程，无源对准过程利用预对准结构对准光学装置。通常，利用光波导作为光学装置或基于半导体过程的硅光具座，或光波导和硅光具座的组合也是可能的。
[10]
[11]具体地说，光波导是利用类似的工作原理在局限空间结构中传播光的一种装置。光传播通过周围是低折射率材料的芯。光波导可以制作成有1mm内的精确度，因为它利用半导体制造过程。当光入射到光波导中时，光被局限在芯内并主要在其中传播，因此，不需要光学对准，光可以传输到特定的位置。通过安排光纤，光滤波器，光接收装置和光发射装置，可以实现光学对准。可以精确地制作光波导本身，但需要在特定位置安排光波导，光接收装置和光发射装置的预对准结构。利用硅光具座可以实现精确的预对准结构。以下解释用于制作硅光具座的制造过程。
[12]具体地说，利用光刻方法，有图形的薄膜可以沉积在硅基片上。在蚀刻溶液中浸泡硅基片，和有选择地阻挡有薄膜图形的蚀刻溶液，可以制成特定图形的槽。制成的结构称之为硅光具座，并通过插入光波导，光接收装置和光发射装置到硅光具座的制成槽中，可以实现精确的对准。我们知道，利用半导体过程的光学对准元件有非常高的精确度，但制造过程是不容易的，它不适合于低成本的批量生产。那些精确的元件需要其他的结构进行组装，因此，不能保持所需的精确度，除非所有的部件都是利用半导体过程制作的。但是，利用半导体过程制作所有的部件是不现实的，因此，我们需要一种解决该问题的方案。
[13]
发明内容
[14]本发明的一个目的是提供利用单个光纤光缆的双向光收发器模块，它是由光发射装置，光接收装置，滤波器和透镜的模块化制成的，并通过它们之间分别的连接完成光学对准，因此，本发明能够实现低成本的批量生产。本发明的另一个目的是提供利用单个光纤光缆的双向光收发器模块，它是利用注塑成型技术制成，从而能够实现低成本的批量生产。本发明的另一个目的是提供能够实现电屏蔽的发射模块和接收模块。
[15]
[16]为了实现本发明的目的，本发明包括：包含光发射装置的发射模块；包含光接收装置的接收模块；分开发射光和接收光的滤波器模块；和连接发射模块，接收模块，滤波器模块和光纤光缆的透镜模块，并通过它们之间分别的连接完成光学对准。
[17]制作发射模块，接收模块，透镜模块和滤波器模块的最理想方法是分别利用注塑成型技术。透镜模块包括：连接光纤光缆的插座；在特定位置连接透镜模块和发射模块的第一连接部分；在特定位置连接透镜模块和接收模块的第二连接部分；和在特定位置连接透镜模块和滤波器模块的第三连接部分。
[18]
[19]按照本发明，借助于精密机械制成的模压导向槽和导向脊，安装光发射装置的发射器模块和安装光接收装置的接收器模块连接到透镜模块，而光发射装置，光接收装置和光纤光缆的精确对准仅是通过连接每个模块。透镜模块内形成的透镜能够有效地聚焦光进入光纤光缆。此外，包括透镜模块的所有部件是利用注塑成型技术制成的，从而能够实现低成本的批量生产。
[20]虽然参照附图和通过例子充分地描述了本发明，但是应当注意，各种变化和改动对于专业人员是显而易见的。所以，这种变化和改动应当包含在本发明的范围内，除非它们偏离了本发明的范围。
[21]
附图说明
[22]图1表示常规双向光收发器模块的示意图。
[23]图2是利用本发明单个光纤光缆的双向光收发器模块的示意图。
[24]图3表示利用本发明完成双向光传输。
[25]图4表示图2中透镜模块和滤波器模块的结构。
[26]图5表示图4中滤波器模块的放大图。
[27]图6说明从光发射装置到光纤光缆的光束轨迹。
[28]图7说明从光纤光缆到光接收装置的光束轨迹。
[29]图8表示图2中发射器模块的结构。
[30]图9表示图2中接收器模块的结构。
[31]图10表示图9中屏蔽的接收器模块的结构。
[32]
具体实施方式
[33]光收发器模块采用数字电信号作为输入，利用光发射装置把它转换成光信号，发射到相对位置的光收发器模块，以及相反地，从相对位置的光收发器模块接收光信号，并把它转换成电信号。用于发射和接收的每个光波长是不同的，因为光信号的传输和接收利用单个光纤光缆。
[34]通过连接包含光发射装置(204)的发射器模块(223)和包含光接收装置(205)的光接收器模块(224)到利用注塑成型技术制成的透镜模块(221)，本发明完成光学对准。
[35]发射器模块(223)包含光发射装置(204)，而光发射二极管(LED)或垂直腔面发射激光器(VCSEL)通常用作光发射装置。发射器模块(223)采用数字电信号作为输入，和利用光发射装置把它转换成光信号，并发射到相对位置的光收发器模块。
[36]接收器模块(224)包含把光转换成电信号的光接收装置(205)，而光电二极管通常用作光接收装置。利用光接收装置，接收器模块(224)接收从相对位置的光收发器模块发射的光信号，并把它转换成电信号。
[37]透镜模块(221)和滤波器模块(222)分离发射的光信号和接收的光信号。因此，利用单个光纤光缆可以实现双向光传输。透镜模块(221)包括：发射器透镜(211)，用于准直来自发射器模块(223)的光；接收器透镜(212)，用于聚焦光到接收器模块(224)内的光接收装置(205)，和插座透镜(213)，用于同时聚焦光到光纤光缆和准直光纤光缆中的光。为了有效地分离发射的光信号和接收的光信号，发射波长和接收波长是不同的，并利用滤波器模块(222)内的光滤波器(201)。滤波器模块(222)分离发射的光信号和接收的光信号。光滤波器(202)放置在接收器模块(224)之前，它阻塞来自发射器模块(223)的光。
[38]利用两个光滤波器(201，202)，可以实现两个光信号的分离。一个光滤波器(202)反射长波长的光和传输短波长的光，而另一个光滤波器(201)传输长波长的光和反射短波长的光。位置A的一个发射器模块(223)利用光发射装置(204)发射长波长的光，而位置B的另一个发射器模块(223)利用光发射装置(204b)发射短波长的光。长波长和短波长分别是指相对的数值，而不是指绝对的数值。长波长与短波长之差值可以在某个范围内变化，且利用光滤波器可以分开任何的差值。例如，850nm的VCSEL和780nm的VCSEL可以分别用作光发射装置。在光纤光缆(207)与发射器模块之间插入45度的光滤波器。
[39]
[40]图4表示图2中透镜模块和滤波器模块的结构。导向脊(433，434)形成在模块插入部分，用于精确地对准发射器模块(223)和接收器模块(224)。利用注塑成型技术制成透镜模块(221)。利用注模技术，所述透镜(211，212，213)，插入部分(422，423，424)和导向脊(433，434)制成完全集成的部件。因为光可以传输通过透镜模块(221)，透镜模块(221)的材料是透明的。透明的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚碳酸酯(PC)可以用作该材料。
[41]
[42]图5表示图4中滤波器模块的放大图。滤波器模块(222)制作成分开的部件，可以容易地插入光滤波器(201)到透镜模块(221)中。光滤波器的尺寸是1mm×1mm，其厚度为0.1～0.2mm。由于小和薄的尺寸，操作和插入光滤波器(201)是非常困难的。为了正确地插入和对准光滤波器，利用包含插入光滤波器(201)的滤波器模块(222)。滤波器模块(222)有用于插入光滤波器(201)的底座(501)。该底座有可以透射光的通孔。滤波器模块是容易操作和插入到透镜模块中，这是因为它有大于光滤波器的尺寸。滤波器模块的顶部可以用作保护透镜模块内部免遭外来物质侵入的盖子，例如，灰尘。利用常规的注塑成型技术制成滤波器模块。
[43]
[44]图6说明从光发射装置到光纤光缆的光束轨迹。
[45]
[46]图7说明从光纤光缆到光接收装置的光束轨迹。
[47]
[48]图8表示图2中发射器模块的结构。
[49]发射器模块(223)包含金属引线框(804a，804b)，用于转移电信号到光发射装置，而形成的预制槽用于插入特定位置的光发射装置到引线框，和光发射装置插入到预制槽中。导向槽(801)形成在发射器模块(223)的两侧，用于连接透镜模块(221)中的导向脊(图4中的433)。当透镜模块的导向脊连接到发射器模块的导向槽时，透镜模块中发射器侧的中心与光发射装置中光发射点的中心重合。利用注塑成型技术制成发射器模块。
[50]金属引线框(804b)暴露在槽的底部，用于插入发射器模块(223)的光发射装置(204)，而光发射装置安装在表面之上，在分配少量导电粘合剂到该槽内金属引线框的暴露表面上之后，引线框(804b)和光发射装置底部形成电路连接。利用细金属导线(802)，可以使光发射装置的顶部金属片与另一个引线框(804a)连接。因此，电流信号可以传输通过引线框(804a，804b)。
[51]
[52]图9表示图2中接收器模块的结构。
[53]接收器模块(224)包含金属引线框(904a，904b，904c)，用于转移从光接收装置(205)产生的电信号，而形成的预制槽可以插入特定位置的光接收装置到引线框。预制槽是预先对准的，当接收器模块(224)连接到透镜模块(221)时，可以使光接收孔径的中心与透镜的中心重合。除了光接收装置(205)以外，还插入用于放大从光接收装置(205)产生电信号的前置放大器IC(905)和用于驱动前置放大器的其他元件，例如，电容器(906)。导向槽(901)形成在接收器模块(224)的两侧，用于连接透镜模块(221)中的导向脊(434)。利用注塑成型技术制成接收器模块。金属引线框(904c)暴露在槽的底部，用于插入接收器模块(224)的光接收装置(205)，而光接收装置安装在表面之上，在分配少量导电粘合剂到该槽内金属引线框的暴露表面上之后，引线框(904c)和光接收装置底部形成电路连接。利用细金属导线(902)，通过引线框(904c)连接的光接收装置底部与前置放大器(905)连接。利用细金属导线(902)，光接收装置(205)的顶部金属片直接连接到前置放大器(905)。通过分配导电粘合剂到其他金属引线框(904a)的表面上，可以安装前置放大器。与前置放大器底面连接的延伸金属引线框(911)表示电屏蔽的金属盖，而903表示利用注塑成型技术制成的接收器模块主体。光滤波器(202)安装在光接收装置(205)之上，并利用诸如环氧树脂的胶固定。除了来自相对着的位置的发射器模块的光以外，光滤波器(202)可以阻塞杂散光。
[54]
[55]图10表示图9中屏蔽接收器模块的结构。
[56]通过折叠延伸的金属引线框，接收器模块是被接地的延伸金属引线框覆盖，如图10所示。这可以使接收器模块的内部是电屏蔽的。1001表示可以传输光到光接收装置的通孔。上述的电屏蔽可以防止外部的电磁波辐射，这是从前置放大器发射的高频信号，而且还可以保护光电二极管免遭从外部耦合电磁波的输出信号。此外，从外部阻塞杂散光可以提高光信号的灵敏度。
工业应用
[57]本发明可广泛地应用于高速数字数据传输，例如，数据通信网，接入网，本地网，存储区网和用于数字多媒体传输的用户光纤，例如，IEEE 1394，DVI/HDMI，USB等。
[58]与光通信的常规光收发器模块比较，本发明可以极大地减少制造成本和制作过程。因此，在工业和用户市场上，本发明能够广泛地采用光传输产品。
[59]
[60]

Claims (13)

1.一种利用单个光纤光缆的双向光收发器模块，包括：包含光发射装置的光发射模块；包含光接收装置的光接收模块；滤波器模块，通过引导从所述光发射模块向光纤光缆发射的光和引导从所述光纤光缆接收的光，分离发射光和接收光；以及透镜模块，通过组合所述光发射模块、光接收模块、滤波器模块和所述光纤光缆而光学对准所述双向光收发器模块。
2.按照权利要求1的利用单个光纤光缆的双向光收发器模块，其中所述光发射模块、光接收模块、透镜模块和滤波器模块是分别利用注塑成型技术制造的。
3.按照权利要求1的利用单个光纤光缆的双向光收发器模块，其中所述透镜模块包括：与所述光纤光缆连接的插座；在预对准位置相互连接所述透镜模块和光发射模块的第一连接部分；在预对准位置相互连接所述透镜模块和光接收模块的第二连接部分；和在预对准位置相互连接所述透镜模块和滤波器模块的第三连接部分。
4.按照权利要求3的利用单个光纤光缆的双向光收发器模块，其中所述透镜模块还包括：光发射透镜，用于准直从所述光发射装置发射的光；光接收透镜，用于聚焦来自所述光纤光缆的光并使其入射到所述光接收装置；以及插座透镜，用于聚焦来自所述光发射装置的光并使其入射到所述光纤光缆，且准直从所述光纤光缆发射到光收发器模块的光。
5.按照权利要求1的利用单个光纤光缆的双向光收发器模块，其中所述滤波器模块包括发射第一波长光和反射不同于第一波长光的第二波长光的滤波器。
6.按照权利要求3的利用单个光纤光缆的双向光收发器模块，其中所述第一连接部分包括在所述透镜模块上形成的导向脊，在所述光发射模块上形成用于连接导向脊的导向槽。
7.按照权利要求3的利用单个光纤光缆的双向光收发器模块，其中所述第一连接部分包括在所述透镜模块上形成的导向槽，在所述光发射模块上形成用于连接导向槽的导向脊。
8.按照权利要求3的利用单个光纤光缆的双向光收发器模块，其中所述第二连接部分包括在所述透镜模块上形成的导向脊，在所述光接收模块上形成用于连接导向脊的导向槽。
9.按照权利要求3的利用单个光纤光缆的双向光收发器模块，其中所述第二连接部分包括在所述透镜模块上形成的导向槽，在所述光接收模块上形成用于连接导向槽的导向脊。
10.按照权利要求3的利用单个光纤光缆的双向光收发器模块，其中所述第三连接部分包括位于所述透镜模块内的槽，用于组合所述滤波器模块到透镜模块，所述滤波器模块的顶部被插入并固定到位于透镜模块内的所述槽。
11.按照权利要求4的利用单个光纤光缆的双向光收发器模块，其中所述光发射模块包括在所述透镜模块和光发射模块通过所述第一连接部分相连接的情况下其位置与光发射透镜中心相对应的槽，所述光发射装置插入到该槽中，并且从光发射装置发射的光入射到光发射透镜的中心。
12.按照权利要求4的利用单个光纤光缆的双向光收发器模块，其中所述光接收模块包括在所述透镜模块和光接收模块通过所述第二连接部分相连接的情况下其位置与光接收透镜中心相对应的槽，所述光接收装置插入到该槽中，并且来自光接收透镜的光入射到光接收装置的中心。
13.按照权利要求4的利用单个光纤光缆的双向光收发器模块，其中所述光发射透镜、光接收透镜、插座透镜和透镜模块中的插座是利用透明材料制成一个整体。
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Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7769295B2 (en) * 2006-08-25 2010-08-03 Bookham Technology Plc Dual beam splitter optical micro-components and systems and methods employing same
JP4656156B2 (ja) * 2008-01-22 2011-03-23 ソニー株式会社 光通信装置
JP4983703B2 (ja) * 2008-04-08 2012-07-25 日立電線株式会社 光伝送システム
JP5216714B2 (ja) 2009-02-25 2013-06-19 矢崎総業株式会社 １芯双方向光通信モジュール及び１芯双方向光通信コネクタ
US8113721B1 (en) * 2009-06-12 2012-02-14 Applied Micro Circuits Corporation Off-axis misalignment compensating fiber optic cable interface
US8118496B2 (en) * 2009-08-27 2012-02-21 Universal Microelectronics Co., Ltd. HDMI optical transceiver
CN102108194B (zh) * 2009-12-28 2013-06-26 东丽纤维研究所（中国）有限公司 一种聚乳酸/脂肪族二酸二醇聚酯组合物
WO2012161689A1 (en) * 2011-05-23 2012-11-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Optical transmission system
TWI491942B (zh) * 2011-06-28 2015-07-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 光纖耦合連接器組件及光纖耦合連接器
KR101292782B1 (ko) * 2011-07-27 2013-08-23 주식회사 엠투엘 Ｈｄｍｉ 신호와 ｕｓｂ 신호를 포함하는 복합신호 전송장치 및 그 방법
US8849085B2 (en) 2011-11-22 2014-09-30 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Flexible dust cover for use with a parallel optical communications module to prevent airborne matter from entering the module, and a method
KR101266616B1 (ko) 2011-11-29 2013-05-22 엘에스엠트론 주식회사 광전 배선 모듈
KR101276508B1 (ko) * 2011-12-09 2013-06-18 엘에스엠트론 주식회사 광전 배선 모듈
CN104350406B (zh) * 2012-06-05 2016-04-27 恩普乐股份有限公司 光插座及具备该光插座的光学模块
US9106338B2 (en) * 2013-02-11 2015-08-11 Avego Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Dual-wavelength bidirectional optical communication system and method for communicating optical signals
US20140226988A1 (en) * 2013-02-12 2014-08-14 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd Bidirectional optical data communications module having reflective lens
EP3042395B1 (en) * 2013-09-05 2017-03-08 Koninklijke Philips N.V. Radiation detector element
US9513448B2 (en) * 2014-04-11 2016-12-06 Innolight Technology (Suzhou) Ltd. Optical assembly
CN104010171A (zh) * 2014-06-05 2014-08-27 杭州电子科技大学 基于吉比特收发器的水下高清视频光纤通信装置
KR20150145124A (ko) * 2014-06-18 2015-12-29 한국전자통신연구원 양방향 광송수신 모듈 및 이의 정렬방법
US9857542B2 (en) 2015-04-24 2018-01-02 Nanoprecision Products, Inc. Bidirectional optical transceiver module
CN104836623A (zh) * 2015-05-22 2015-08-12 重庆朗天通讯股份有限公司 一种具有静电保护功能的光传输组件
CN104967486A (zh) * 2015-05-22 2015-10-07 重庆朗天通讯股份有限公司 一种光传输装置
CN104967485A (zh) * 2015-05-22 2015-10-07 重庆朗天通讯股份有限公司 一种光传输组件
JP2017015931A (ja) * 2015-07-01 2017-01-19 ソニー株式会社 光源装置及び光源装置の制御方法
US9857543B1 (en) * 2017-03-24 2018-01-02 Lumasense Technologies Holdings, Inc. Bidirectional optoelectronic sub-assembly
CN114063224B (zh) * 2020-07-31 2023-04-07 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0238977A2 (de) * 1986-03-27 1987-09-30 Siemens Aktiengesellschaft Sende- und Empfangsmodul für ein bidirektionales Kommunikationsnetz, insbesondere ein Breitband-ISDN
CN1303195A (zh) * 1999-10-25 2001-07-11 李韫言 光波波分复用发射和接收模块
CN1460872A (zh) * 2002-05-15 2003-12-10 阿尔卑斯电气株式会社 光发送接收装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030089105A (ko) * 2002-05-16 2003-11-21 (주)옵토웨이 수동정렬 방식 양방향 광 송수신기

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0238977A2 (de) * 1986-03-27 1987-09-30 Siemens Aktiengesellschaft Sende- und Empfangsmodul für ein bidirektionales Kommunikationsnetz, insbesondere ein Breitband-ISDN
CN1303195A (zh) * 1999-10-25 2001-07-11 李韫言 光波波分复用发射和接收模块
CN1460872A (zh) * 2002-05-15 2003-12-10 阿尔卑斯电气株式会社 光发送接收装置

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Alignment-free injection-molded plastic modules for free-spaceoptical interconnection. Tae Jin Kim, et al.CLEO'98. 1998
Alignment-free injection-molded plastic modules for free-spaceoptical interconnection. Tae Jin Kim, et al.CLEO'98. 1998 *
Fiber-Pigtail-Detachable Plastic MiniDIL Transmitter ModuleWith a Tool-Free Optical Connector. K. Tatsuno, et al.Journal of Lightwave Technology,Vol.21 No.4. 2003
Fiber-Pigtail-Detachable Plastic MiniDIL Transmitter ModuleWith a Tool-Free Optical Connector. K. Tatsuno, et al.Journal of Lightwave Technology,Vol.21 No.4. 2003 *

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Publication number Publication date
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