TWI736234B - 鏡頭模組及電子裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提出一種鏡頭模組，包括鏡座以及濾光片，所述鏡座包括第一側壁，所述第一側壁上開設有第一安裝孔；所述鏡頭模組還包括金屬支撐件，所述金屬支撐件包括支撐片、散熱板以及連接於所述支撐片與所述散熱板之間的傳熱片，所述支撐片包括相互連接的支撐部和連接部；以及所述傳熱片安裝在所述第一安裝孔中，從而使得所述鏡頭模組產生的熱量散發到外界。本發明提供的鏡頭模組具有較低的高度，且能改善雜散光，同時也具有良好的散熱功能。本發明還提供一種應用所述鏡頭模組的電子裝置。

Description

鏡頭模組及電子裝置
本發明涉及電子及光學器件領域，尤其涉及一種鏡頭模組及電子裝置。
隨著多媒體技術的發展，數碼相機以及攝像機等電子產品越來越受到廣大消費者的喜愛，在同時人們也對數碼相機以及攝像機等攝影裝置的各方面均提出了更高的要求。鏡頭模組作為數碼相機以及攝像機等裝置中一個必不可少的部件，因此鏡頭模組的設計將對數碼相機以及攝像機等攝影裝置的性能具有重要的影響。
現有的鏡頭模組通常包括鏡頭、鏡座、濾光片、感光晶片以及電路板等組件。其中，鏡座用於鎖附鏡頭及濾光片。目前鏡座一般採用一體式注塑成型的方法製備，為了保證濾光片承靠處的強度，避免跌落後濾光片破裂，鏡座承靠處會做的比較厚，但這導致鏡頭模組的高度較高，難以滿足鏡頭模組薄型化的需要。同時，採用一體式注塑成型製備鏡座時，在鏡座倒角處會產生圓角，而該圓角則會反射入射光線，進而產生雜散光，影響成像品質。
為了改善圓角產生的雜散光，業內目前的做法為擴大鏡座的開窗，在濾光片的邊緣進行油墨網印，從而阻擋上述特定角度的光線入射至鏡座，但這需要增加一道制程，且塗覆油墨良率低，從而使得鏡頭模組的製造成本增高。另外，鏡頭模組在使用時通常會產生大量的熱量，並在鏡頭模組內部累積，進而影響鏡頭模組的成像品質。
有鑑於此，本發明提供一種鏡頭模組，該鏡頭模組具有較低的高 度，且能改善雜散光，同時也具有良好的散熱功能。
另，還有必要提供一種具有該鏡頭模組的電子裝置。
本發明提供一種鏡頭模組，包括鏡座以及濾光片，所述鏡座包括第一側壁，所述第一側壁上開設有第一安裝孔；所述鏡頭模組還包括金屬支撐件，所述金屬支撐件包括支撐片、散熱板以及連接於所述支撐片與所述散熱板之間的傳熱片，所述支撐片包括相互連接的支撐部和連接部，所述連接部用於連接所述傳熱片和所述支撐部，所述支撐部開設有開窗，所述濾光片位於所述支撐部上並覆蓋所述開窗；以及所述傳熱片安裝在所述第一安裝孔中，以使所述支撐片位於所述鏡座內以及使所述散熱板位於所述鏡座外，從而使得所述鏡頭模組產生的熱量依次藉由所述支撐片以及所述傳熱片傳輸到所述散熱板，並由所述散熱板散發到外界。
本發明還提供一種應用所述鏡頭模組的電子裝置。
本發明提供的鏡頭模組藉由將所述金屬支撐件安裝在所述鏡座中，由於所述金屬支撐件的強度較大，可在保證強度的情況下縮小所述鏡座的厚度，從而降低所述鏡頭模組的高度，進而實現所述鏡頭模組的小型化。同時，所述濾光片的承靠處為所述金屬支撐件，所述金屬支撐件成型後的倒角為尖角，不會產生圓角，可避免入射光線在所述倒角處反射，從而改善雜散光，進而提高所述鏡頭模組的成像品質。另外，藉由將所述散熱板設置在所述鏡座的外面，可使得所述鏡頭模組產生的熱量依次藉由所述支撐片以及所述傳熱片傳輸到所述散熱板，並由所述散熱板散發到外界，增強了所述鏡頭模組的散熱能力。
100:鏡頭模組
10:電路板
101:第一硬板部
102:第二硬板部
103:軟板部
20:電學連接部
21:感光晶片
22:電子組件
23:第一膠黏層
30:鏡座
301:第一鏡座部
3011:第一側壁
3012:第二側壁
3013:第三側壁
3014:第四側壁
31:容置孔
32:沉槽
33:第一安裝孔
34:第二安裝孔
302:第二鏡座部
40:金屬支撐件
401:支撐片
402:散熱板
4021:散熱鰭片
403:傳熱片
404:定位件
41:開窗
42:容置空間
50:濾光片
51:第二膠黏層
60:鏡頭
601:第一透鏡部
602:第二透鏡部
603:第三透鏡部
604:第四透鏡部
605:第五透鏡部
200:手機
圖1為本發明較佳實施例的一種鏡頭模組的結構示意圖。
圖2為圖1所示的鏡頭模組的爆炸圖。
圖3為圖1所示的鏡頭模組的另一角度的爆炸圖。
圖4為圖1所示的鏡頭模組沿IV-IV的剖面示意圖以及工作原理圖。
圖5為本發明較佳實施例提供的鏡頭模組的電子裝置的立體示意圖。
下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅為本發明一部分實施例，而不為全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域具有通常知識者在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
需要說明，當組件被稱為“固定於”另一個組件，它可以直接在另一個組件上或者也可以存在居中的組件。當一個組件被認為“連接”另一個組件，它可以為直接連接到另一個組件或者可能同時存在居中組件。當一個組件被認為“設置於”另一個組件，它可以為直接設置在另一個組件上或者可能同時存在居中組件。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明技術領域的具有通常知識者通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只為了描述具體的實施例的目的，不旨在於限制本發明。
為能進一步闡述本發明達成預定目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施方式，對本發明作出如下詳細說明。
請參閱圖1、圖2以及圖3，本發明較佳實施例提供一種鏡頭模組100，所述鏡頭模組100包括電路板10、鏡座30、金屬支撐件40、濾光片50以及鏡頭60。
在本實施方式中，所述電路板10為軟板、硬板或軟硬結合板。優選地，所述電路板10為軟硬結合板，包括第一硬板部101、第二硬板部102以及位於所述第一硬板部101與所述第二硬板部102之間的一軟板部103。所述第二硬板部102的其中一表面安裝有電學連接部20。所述電學連接部20用於實現 所述鏡頭模組100與電子裝置(圖未示)之間的信號傳輸。所述電學連接部20可以為連接器或者金手指。
所述第一硬板部101的其中一表面安裝有感光晶片21以及多個電子組件22，且所述感光晶片21以及所述電子組件22與所述電學連接部20位於所述電路板10不同的表面。所述電子組件22可以為電阻、電容、二極體、三極管、繼電器、帶電可擦可程式設計唯讀記憶體(EEPROM)等被動組件。
所述鏡座30藉由第一膠黏層23安裝於所述第一硬板部101的表面，且與所述感光晶片21以及所述電子組件22位於所述電路板10的同一表面。所述鏡座30將所述感光晶片21以及所述電子組件22收容於其中。
請一併參閱圖4，在本實施方式中，所述鏡座30包括大致呈矩形的第一鏡座部301以及大致呈圓形的第二鏡座部302。所述第一鏡座部301固定於所述電路板10上，所述第二鏡座部302連接於所述第一鏡座部301遠離所述電路板10的一側。所述第一鏡座部301的寬度大於所述第二鏡座部302的寬度。所述鏡座30中設有貫穿所述第一鏡座部301和所述第二鏡座部302的容置孔31，所述第一鏡座部301遠離所述第二鏡座部302的表面在圍繞所述容置孔31的區域朝向所述第二鏡座部302的方向凹陷形成沉槽32。所述沉槽32用於收容所述感光晶片21以及所述電子組件22。
在本實施方式中，所述第一鏡座部301包括第一側壁3011、第二側壁3012、第三側壁3013以及第四側壁3014。所述第一側壁3011、所述第二側壁3012、所述第三側壁3013以及所述第四側壁3014依次收尾連接，所述第一側壁3011與所述第三側壁3013相對，所述第二側壁3012與所述第四側壁3014相對。所述第一側壁3011以及所述第三側壁3013上均開設有第一安裝孔33，所述第一安裝孔33貫穿所述第一側壁3011或所述第三側壁3013。所述第二側壁3012以及所述第四側壁3014上均開設有第二安裝孔34，所述第二安裝孔34貫穿所述第二側壁3012或所述第四側壁3014。在本實施方式中，所述第二側壁3012以及所述第四側壁3014上均開設有兩個所述第二安裝孔34。
所述金屬支撐件40包括支撐片401、散熱板402以及連接於所述支撐片401與所述散熱板402之間的傳熱片403。其中，所述金屬支撐件40的材質可為金屬。具體地，所述金屬可為銅金屬以及鋁金屬等。
所述支撐片401包括相互連接的支撐部(圖未標)和連接部(圖未標)，所述連接部垂直於所述支撐部設置。所述連接部和所述支撐部圍設形成一容置空間42。所述連接部用於連接所述傳熱片403和所述支撐部，所述支撐部開設有開窗41。所述濾光片50藉由第二膠黏層51位於所述支撐部上並覆蓋所述開窗41，且容置於所述容置空間42中。所述濾光片50與所述感光晶片21相對設置。所述支撐片401以及所述濾光片50均容置在所述沉槽32中。所述傳熱片403安裝在所述第一安裝孔33中，以使所述支撐片401位於所述鏡座30內以及使所述散熱板402位於所述鏡座30外，從而使得所述鏡頭模組100產生的熱量依次藉由所述支撐片401以及所述傳熱片403傳輸到所述散熱板402，並由所述散熱板402散發到外界。
在本實施方式中，所述散熱板402以及所述傳熱片403的數量均為兩個，且分別位於所述支撐片401相對的兩側。在本實施方式中，兩個所述傳熱片403分別安裝在兩個所述第一安裝孔33中，以使兩個所述散熱板402分別位於所述第一側壁3011的外側以及所述第三側壁3013的外側。所述散熱板402包括板體(圖未標)以及位於所述板體上的多個散熱鰭片4021。所述散熱鰭片4021增加了所述散熱板402的表面積，從而增加了所述散熱板402的散熱能力。
所述金屬支撐件40還包括至少一與所述支撐片401連接的定位件404，所述定位件404與所述第二安裝孔34對應，且所述定位件404設置於所述第二安裝孔34中，以使所述金屬支撐件40安裝在所述第一鏡座部301的所述沉槽32中。在本實施方式中，所述定位件404的數量為四個。其中兩個定位件404位於所述支撐片401的一側，另兩個定位件404位於所述支撐片401的另一側。具體地，在本實施方式中，兩個所述定位件404安裝於所述第二側壁3012的兩 個所述第二安裝孔34中，另兩個所述定位件404安裝於所述第四側壁3014的兩個第二安裝孔34中。
所述第一鏡座部301與所述第二鏡座部302為單獨成型或一體成型。優選地，所述第一鏡座部301與所述第二鏡座部302為一體成型。所述第一鏡座部301與所述第二鏡座部302的材質均可為塑膠，如聚乙烯等。
所述鏡頭60部分收容於所述容置孔31中。所述鏡頭60包括第一透鏡部601、第二透鏡部602、第三透鏡部603、第四透鏡部604以及第五透鏡部605。所述第一透鏡部601、所述第二透鏡部602、所述第三透鏡部603、所述第四透鏡部604以及所述第五透鏡部605依次連接。其中，所述第三透鏡部603的直徑大於所述第二透鏡部602的直徑以及所述第四透鏡部604的直徑，所述第五透鏡部605的直徑大於所述第四透鏡部604的直徑，所述第一透鏡部601的直徑大於所述第二透鏡部602的直徑。所述第一透鏡部601一部分收容於所述第一鏡座部301內，另一部分收容於所述第二鏡座部302內。所述第二透鏡部602收容於所述第二鏡座部302內。所述第三透鏡部603一部分收容於所述第二鏡座部302內，另一部分伸出所述第二鏡座部302遠離所述第一鏡座部301的一側。所述第四透鏡部604以及所述第五透鏡部605均伸出所述第二鏡座部302遠離所述第一鏡座部301的一側。所述第一透鏡部601、所述第二透鏡部602、所述第三透鏡部603、所述第四透鏡部604以及所述第五透鏡部605為單獨成型或一體成型。優選地，所述第一透鏡部601、所述第二透鏡部602、所述第三透鏡部603、所述第四透鏡部604以及所述第五透鏡部605為一體成型。
請參閱圖5，所述鏡頭模組100能夠應用到各種具有相機模組的電子裝置中，如手機、可穿戴設備、交通工具、照相機或監控裝置等。在本實施方式中，所述鏡頭模組100應用於手機200中。
本發明提供的所述鏡頭模組100及電子裝置具有以下有益效果：與傳統一體式注塑成型相比，所述鏡座30採用模內注塑(Insert molding)成型，所述濾光片50安裝在所述金屬支撐件40的所述容置空間42中，由於所述金屬 支撐件40的強度較大，可在保證強度的情況下縮小所述鏡座30的厚度，從而降低所述鏡頭模組100的高度，進而實現所述鏡頭模組100的小型化。同時，所述濾光片50的承靠處為所述金屬支撐件40，所述金屬支撐件40成型後的倒角為尖角，不會產生圓角，可避免入射光線在所述倒角處反射，且所述金屬支撐件40的表面經過陽極黑色處理，從而改善雜散光，進而提高所述鏡頭模組100的成像品質。此外，所述濾光片50固定在所述鏡座30以及所述金屬支撐件40之間，即所述濾光片50的上表面貼合所述鏡座30，下表面貼合所述金屬支撐件40，與業內傳統設計(所述濾光片50只有一個表面貼附在鏡座上)相比，避免了所述鏡頭模組100跌落後所述濾光片50破裂，從而增強了所述鏡頭模組100的可靠性。另外，藉由將所述散熱板402設置在所述鏡座30的外面，可使得所述鏡頭模組100產生的熱量依次藉由所述支撐片401以及所述傳熱片403傳輸到所述散熱板402，並由所述散熱板402散發到外界，增強了所述鏡頭模組100的散熱能力。
以上說明僅僅為對該發明一種優化的具體實施方式，但在實際的應用過程中不能僅僅局限於這種實施方式。對本領域具有通常知識者來說，根據本發明的技術構思做出的其他變形和改變，都應該屬於本發明的保護範圍。
100:鏡頭模組
10:電路板
101:第一硬板部
102:第二硬板部
103:軟板部
30:鏡座
34:第二安裝孔
402:散熱板
60:鏡頭

Claims (10)

  1. 一種鏡頭模組，包括鏡座以及濾光片，其改良在於，所述鏡座包括第一側壁以及與所述第一側壁相對的第三側壁，所述第一側壁以及所述第三側壁上均開設有第一安裝孔；所述鏡頭模組還包括金屬支撐件，所述金屬支撐件包括支撐片、散熱板以及連接於所述支撐片與所述散熱板之間的傳熱片，所述支撐片包括相互連接的支撐部和連接部，所述連接部用於連接所述傳熱片和所述支撐部，所述支撐部開設有開窗，所述濾光片位於所述支撐部上並覆蓋所述開窗；以及所述傳熱片安裝在所述第一安裝孔中，以使所述支撐片位於所述鏡座內以及使所述散熱板位於所述鏡座外，從而使得所述鏡頭模組產生的熱量依次藉由所述支撐片以及所述傳熱片傳輸到所述散熱板，並由所述散熱板散發到外界。
  2. 如請求項1所述的鏡頭模組，其中，所述連接部和所述支撐部圍設形成一容置空間，所述濾光片容置於所述容置空間中。
  3. 如請求項2所述的鏡頭模組，其中，所述連接部垂直於所述支撐部設置。
  4. 如請求項1所述的鏡頭模組，其中，所述金屬支撐件還包括至少一與所述支撐片連接的定位件，所述鏡座還包括與所述第一側壁連接的第二側壁以及與所述第二側壁相對的第四側壁，所述第二側壁以及所述第四側壁上均開設有第二安裝孔，所述定位件設置於所述第二安裝孔中。
  5. 如請求項1所述的鏡頭模組，其中，所述散熱板包括板體以及位於所述板體上的多個散熱鰭片。
  6. 如請求項1所述的鏡頭模組，其中，所述金屬支撐件的表面經過陽極黑色處理。
  7. 如請求項1所述的鏡頭模組，其中，所述鏡座包括第一鏡座部以及與所述第一鏡座部連接的第二鏡座部，所述第一鏡座部的寬度大於所述第二鏡座部的寬度，所述鏡座中設有貫穿所述第一鏡座部和所述第二鏡座部的容 置孔，所述第一鏡座部遠離所述第二鏡座部的表面在圍繞所述容置孔的區域朝向所述第二鏡座部的方向凹陷形成沉槽，所述支撐片以及所述濾光片容置在所述沉槽中。
  8. 如請求項7所述的鏡頭模組，其中，所述鏡頭模組還包括電路板，所述電路板包括第一硬板部、第二硬板部以及位於所述第一硬板部與所述第二硬板部之間的軟板部，所述第一硬板部的其中一表面安裝有感光晶片，所述第一鏡座部安裝在所述第一硬板部上，且將所述感光晶片收容於其中，所述感光晶片與所述濾光片相對。
  9. 如請求項7所述的鏡頭模組，其中，所述鏡頭模組還包括鏡頭，所述鏡頭包括第一透鏡部、第二透鏡部、第三透鏡部、第四透鏡部以及第五透鏡部，所述第一透鏡部、所述第二透鏡部、所述第三透鏡部、所述第四透鏡部以及所述第五透鏡部依次連接，所述第三透鏡部的直徑大於所述第二透鏡部的直徑以及所述第四透鏡部的直徑，所述第五透鏡部的直徑大於所述第四透鏡部的直徑，所述第一透鏡部的直徑大於所述第二透鏡部的直徑。
  10. 一種應用如請求項1至9中任一項所述的鏡頭模組的電子裝置。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115202134B (zh) * 2022-08-09 2024-07-02 维沃移动通信有限公司 摄像头模组及电子设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009116310A1 (ja) * 2008-03-21 2009-09-24 ソニー株式会社 カメラモジュール
CN104580855A (zh) * 2014-12-25 2015-04-29 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像头模组
TW201712424A (zh) * 2015-08-04 2017-04-01 Ningbo Sunny Opotech Co Ltd 多鏡頭攝像模組連體支架和多鏡頭攝像模組及其應用
TW201928490A (zh) * 2017-12-13 2019-07-16 鴻海精密工業股份有限公司 鏡頭模組

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5915206A (ja) * 1982-07-17 1984-01-26 Canon Inc レ−ザユニツト
US5270869A (en) * 1992-12-23 1993-12-14 Eastman Kodak Company Passively athermalized optical assembly incorporating laminate fiber compensation ring
US5313333A (en) * 1992-12-23 1994-05-17 Estman Kodak Company Method and apparatus for combined active and passive athermalization of an optical assembly
US5270870A (en) * 1992-12-23 1993-12-14 Eastman Kodak Company Athermalized beam source and collimator lens assembly
US20040179278A1 (en) * 2002-09-16 2004-09-16 Leica Microsystems Wetzlar Gmbh Heat sink assembly for a microscope
US7365923B2 (en) * 2004-01-26 2008-04-29 Jds Uniphase Corporation Heat sink tab for optical sub-assembly
TWI282873B (en) * 2004-03-12 2007-06-21 Premier Image Technology Corp Lens module and assembling method thereof
JP2006319720A (ja) * 2005-05-13 2006-11-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 撮像素子駆動装置およびそれを用いた撮影装置
JP4243810B2 (ja) * 2006-09-05 2009-03-25 ソニー株式会社 手ぶれ補正機構及び撮像装置
US20080062698A1 (en) * 2006-09-13 2008-03-13 Yun Tai LED module
JP2008219704A (ja) * 2007-03-07 2008-09-18 Olympus Imaging Corp 半導体装置
KR101018253B1 (ko) * 2009-03-12 2011-03-03 삼성전기주식회사 카메라 모듈
JP5504683B2 (ja) * 2009-04-27 2014-05-28 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
KR20100131125A (ko) * 2009-06-05 2010-12-15 엘지전자 주식회사 프로젝터
TWI405026B (zh) * 2009-07-29 2013-08-11 Qisda Corp 投影機及其鏡頭
JP6168387B2 (ja) * 2013-02-26 2017-07-26 株式会社リコー 光源装置及びこれを備えた画像投射装置
WO2016052217A1 (ja) * 2014-09-29 2016-04-07 ソニー株式会社 半導体パッケージ、センサモジュール、および製造方法
EP3079345B8 (en) * 2015-04-10 2020-04-15 Blackmagic Design Pty Ltd Centrifugal fan in a digital video camera
CN107113371B (zh) * 2015-11-23 2020-06-05 深圳市大疆创新科技有限公司 影像撷取模组及航拍飞行器
CN107819976A (zh) * 2016-09-14 2018-03-20 光宝电子(广州)有限公司 图像感测模块及照相模块
CN106412408A (zh) * 2016-12-04 2017-02-15 南陵县生产力促进中心 一种计算机无干扰图像采集装置
CN206948450U (zh) * 2017-05-16 2018-01-30 昆山丘钛微电子科技有限公司 塑封加支架式小型化摄像头装置
CN107422445A (zh) * 2017-07-07 2017-12-01 瑞声科技(新加坡)有限公司 支架及其加工方法、镜头模组
CN207074293U (zh) * 2017-07-07 2018-03-06 瑞声科技(新加坡)有限公司 一种支架及其镜头模组
CN207070179U (zh) * 2017-08-15 2018-03-02 苏州昀冢电子科技有限公司 滤光片组合、摄像头模组芯片封装底座组件
US10750064B2 (en) * 2017-10-23 2020-08-18 Magna Electronics Inc. Camera for vehicle vision system with enhanced alignment features
US10855890B2 (en) * 2017-10-23 2020-12-01 Magna Electronics Inc. Camera for vehicle vision system with enhanced heat removal
US10809486B2 (en) * 2017-11-21 2020-10-20 Canon Kabushiki Kaisha Heat dissipation module and system camera including heat dissipation module
CN109960094B (zh) * 2017-12-26 2021-06-01 三赢科技（深圳）有限公司 成像装置
CN110139461A (zh) * 2018-02-02 2019-08-16 三赢科技（深圳）有限公司 电路板、电路板的形成方法及相机模组
US10645795B2 (en) * 2018-03-29 2020-05-05 Magna Electronics Inc. Vehicular camera with focus athermalization
CN108632514A (zh) * 2018-06-08 2018-10-09 昆山丘钛微电子科技有限公司 摄像头模组及移动终端
CN208754390U (zh) * 2018-08-24 2019-04-16 三赢科技（深圳）有限公司 摄像头
CN110875997A (zh) * 2018-08-29 2020-03-10 三赢科技（深圳）有限公司 摄像头
CN208754401U (zh) * 2018-10-15 2019-04-16 深圳市聚力光电科技有限公司 一种散热型摄像模组
CN111175967A (zh) * 2018-11-13 2020-05-19 台达电子工业股份有限公司 光学模块
CN209731895U (zh) * 2019-01-16 2019-12-03 广东小天才科技有限公司 一种具有散热功能的智能主机及智能手表
CN210007739U (zh) * 2019-06-28 2020-01-31 三赢科技（深圳）有限公司 镜头模组及电子装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009116310A1 (ja) * 2008-03-21 2009-09-24 ソニー株式会社 カメラモジュール
CN104580855A (zh) * 2014-12-25 2015-04-29 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像头模组
TW201712424A (zh) * 2015-08-04 2017-04-01 Ningbo Sunny Opotech Co Ltd 多鏡頭攝像模組連體支架和多鏡頭攝像模組及其應用
TW201928490A (zh) * 2017-12-13 2019-07-16 鴻海精密工業股份有限公司 鏡頭模組

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