KR101018253B1 - 카메라 모듈 - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴을 수용하는 하우징에 장착되는 기판부; 상기 렌즈 배럴과 광축이 일치하도록 상기 기판부 상에 장착되는 이미지 센서; 및 상기 기판부에 관통 형성되는 적어도 하나의 관통 홀 및, 상기 기판부 및 상기 이미지 센서를 접착시키는 메탈 재질의 접착부를 포함하며, 상기 이미지 센서에서 발생되는 열을 상기 기판부의 외부로 방출하기 위한 열 방출부;를 포함한다.
Description
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 개인휴대단말기 등에 장착되어 촬상 기능을 수행하기 위한 카메라 모듈에 관한 것이다.
최근 통신 기술 및 디지털 정보 처리 기술의 발전과 더불어 정보 처리 및 연산, 통신, 화상 정보 입출력 등 다양한 기능이 집적된 개인휴대단말기 기술이 새롭게 대두되고 있다.
개인휴대단말기란 디지털 카메라와 통신 기능이 장착된 PDA, 디지털 카메라 기능이 부가된 휴대 전화, 개인 휴대 멀티미디어 재생기(PMP: personal multi-media player) 등을 그 예로 들 수 있다.
또한, 이러한 개인휴대단말기에는 디지털 카메라 기술 및 정보 저장 능력의 발달로 인하여 높은 사양의 디지털 카메라 모듈(digital camera module)의 장착이 점차 보편화되고 있는 것이 추세이다.
이러한 카메라 모듈은 기존의 30만 화소에서 현재 800만 이상의 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(Optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능이 구현 가능한 장치로 변화되고 있다.
일반적으로 카메라 모듈은 CCD나 CMOS 등의 이미지 센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며, 상기 이미지 센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기 내의 메모리상에 데이터로 저장된다.
그리고, 저장된 데이터는 기기 내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.
그러나, 최근의 카메라 모듈은 500만 화소, 800만 화소, 1200만 화소, 1600만 화소와 같이 고화소로 진행할수록 칩이 고집적화되므로 데이터 처리량이 급격히 증가하므로 열 발생이 증가한다.
따라서, 카메라 모듈은 이러한 열 발생의 증가로 인해서 렌즈 배럴 및 엑츄에이터 등에 영향을 주어 화질이 열화되는 문제가 발생되며, 고화소로 진행할수록 상기의 문제들은 더욱 심화되므로 이러한 문제를 해결할 기술들이 요구된다.
본 발명은 상술된 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 카메라 모듈의 이미지 센서에서 발생되는 열에 의해서 렌즈 배럴 및 엑츄에이터 등에 영향을 주어 화질이 열화되는 문제 등을 방지할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 데 있다.
본 발명에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴을 수용하는 하우징에 장착되는 기판부; 상기 렌즈 배럴과 광축이 일치하도록 상기 기판부 상에 장착되는 이미지 센서; 및 상기 이미지 센서에서 발생되는 열을 상기 기판부의 외부로 방출하는 열 방출부;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈에서 상기 열 방출부는 상기 기판부에 관통 형성되는 적어도 하나의 관통 홀을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈에서 상기 관통 홀은 상기 이미지 센서의 설치 위치와 대응되도록 다수개가 상기 기판부에 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈에서 상기 열 방출부는 상기 기판부에 관통 형성되는 적어도 하나의 관통 홀을 포함하고, 상기 관통 홀의 내부에는 전도성 물질이 충진되는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈에서 상기 열 방출부는 상기 기판부 및 상 기 이미지 센서를 접착시키며, 메탈 재질을 구비하는 접착제를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 상기 기판부 상에 전극 패턴을 보호하기 위하여 상기 기판부 상에 도포되는 보호부를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈에서 상기 열 방출부는 상기 보호부가 상기 열 방출을 위하여 부분적으로 오픈된 개방부를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈에서 상기 열 방출부는 상기 기판부의 저면에 형성되는 히트 싱크부를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈에서 상기 열 방출부는 상기 기판부의 저면에 접착되는 전도성 테이프를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴을 수용하는 하우징에 장착되는 기판부; 상기 렌즈 배럴과 광축이 일치하도록 상기 기판부 상에 장착되는 이미지 센서; 및 상기 기판부에 관통 형성되는 적어도 하나의 관통 홀 및, 상기 기판부 및 상기 이미지 센서를 접착시키는 메탈 재질의 접착부를 포함하며, 상기 이미지 센서에서 발생되는 열을 상기 기판부의 외부로 방출하기 위한 열 방출부;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 상기 기판부 상에 전극 패턴을 보호하기 위하여 상기 기판부 상에 도포되는 보호부를 더 포함하고, 상기 열 방출부는 상 기 보호부가 상기 열 방출을 위하여 부분적으로 오픈된 개방부를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈에서 상기 개방부는 상기 관통 홀이 노출되도록 상기 관통 홀에 대응되는 위치에 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈에서 상기 관통 홀은 상기 이미지 센서의 설치 위치와 대응되도록 다수개가 상기 기판부에 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈에서 상기 열 방출부는 상기 기판부의 저면에 형성되는 히트 싱크부를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈에서 상기 열 방출부는 상기 기판부의 저면에 접착되는 전도성 테이프를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서에서 발생되는 열을 외부로 방출하기 위한 열 방출부를 포함하므로 렌즈 배럴 및 엑츄에이터 등에 영향을 주어 화질이 열화되는 문제 등을 방지할 수 있는 효과가 있다.
본 발명에 따른 카메라 모듈에 관하여 도 1 내지 도 8을 참조하여 좀 더 구체적으로 설명한다. 이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상 세하게 설명한다.
다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라 모듈을 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 2는 도 1의 카메라 모듈에서 A 부분을 확대한 개략 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 카메라 모듈(100)은 카메라 본체(110), 기판부(120), 보호부(130) 및 열 방출부(140)를 포함한다.
본 실시예에서 카메라 본체(110)는 렌즈 배럴(112), 하우징(114), 이미지 센서(116) 및 IR 필터(118)를 포함하는 구성을 의미한다.
렌즈 배럴(112)은 일정크기의 내부공간을 갖추며, 하나 이상의 렌즈가 광축을 따라 배열되는 중공 원통형에 해당하고, 그 상부면에는 광 투과를 위한 렌즈공이 관통 형성될 수 있다.
이 경우, 상세히 도시하지는 않았으나, 이러한 렌즈 배럴(112)에 배치되는 렌즈들은 인접한 렌즈 사이에 일정 간격을 유지하도록 적어도 하나의 스페이서를 구비할 수도 있다.
그러나, 렌즈 배럴(112)에 배치되는 렌즈들의 수는 한정되지 않으며 적어도 하나 이상이면 모두 가능하다.
또한, 상기 카메라 본체는 전원인가 시 상기 렌즈를 광축 방향으로 왕복 이송할 수 있는 액츄에이터(미도시)를 더 포함할 수 있다.
상기 액츄에이터는 코일에 전원을 인가하여 발생되는 전기장과 마그네트에서 발생되는 자기장이 서로 쇄교하며 발생하는 전자기력에 의해 렌즈의 이동을 실현하는 마그네트와 코일을 이용한 VCM(Voice Coil Motor), 전원을 인가시 압전체의 변형에 의해 렌즈의 이동을 실현하는 압전체를 이용한 피에죠 액츄에이터(Piezo Actuator) 등 다양한 형태로 구비될 수 있다.
한편, 도 1에서 도시된 바와 같이, 렌즈 배럴(112)이 하우징(114)에 결합되며, 결합되는 방법으로는 상기 렌즈 배럴(112)의 외부 면에는 수나사부가 형성되고 상기 수나사부가 하우징(114)의 내부 면에 형성된 암나사부와 나사결합될 수 있다. 그러나, 렌즈 배럴과 하우징의 결합 구조는 이러한 구조에 한정되는 것은 아니다.
하우징(114)은 상기 렌즈 배럴(112)과 결합되는 배럴수용 홈을 포함하며, 기판부(120)의 상부에 배치된다. 그리고, 렌즈 배럴(112)의 외부 면에 형성된 수나사부와 나사결합될 수 있는 암나사부가 내부공의 내주면에 형성될 수 있다.
이러한 구조에 의해서, 상기 렌즈 배럴(112)은 위치 고정된 카메라 본체(110)에 대하여 광축 방향으로 렌즈와 더불어 이동되며, 렌즈와 이미지 센서(116) 간의 초점 거리를 변화시킴으로써 초점 조정 작업을 수행할 수 있다.
본 발명에서 반드시 필요한 구성 요소는 아니지만, 하우징(114)의 내부에는 상기 렌즈를 통과한 빛 중 적외선을 필터링할 수 있는 IR 필터(118)가 본딩 접착되어 구비될 수 있다.
이미지 센서(116)는 렌즈를 통하여 입사된 빛을 결상할 수 있도록 상부 면에 이미지 결상 영역을 구비하며, 이를 전기적 신호로 변환할 수 있는 촬상 소자이다.
그리고, 이미지 센서(116)는 기판부(120)의 상부 면에 와이어 본딩 방식으로 탑재될 수 있다. 그러나, 기판부와 전기적으로 연결되는 방식은 와이어 본딩 방식에 한정되는 것은 아니다.
이때, 최근에 이미지 센서(116)는 500만 화소, 800만 화소, 1200만 화소, 1600만 화소와 같이 고화소로 진행할수록 데이터 처리량이 급격히 증가하므로 열 발생이 증가한다.
따라서, 이미지 센서(116)에서 발생되는 열은 열 방출부(140)를 통해서 기판부(120)의 후방으로 방출하므로 기판부(120)의 전방에 위치하는 렌즈 배럴(112) 및 엑츄에이터(미도시) 등에 영향을 주는 것을 방지할 수 있다.
기판부(120)는 이미지 센서(116)가 렌즈 배럴(112)과 광축이 일치하도록 상부에 장착되며, 내부에 부품들을 보호하기 위해서 상면이 하우징(114)과 접착되게 된다. 따라서, 이러한 구조를 위해서 하우징(114)의 하부는 개방된 형상으로 형성되며, 기판부(120)와 접착에 의해서 하우징(114)의 내부가 밀폐되게 된다.
기판부(120) 및 이미지 센서(116)는 접착제(144)를 매개로 서로 접착될 수 있다. 이때, 접착제(144)는 기판부(120)의 열을 외부로 전달하기 위해서 메탈 재질을 구비할 수 있다.
그러나, 기판부(120) 및 하우징(114)은 접착하는 방법에 한정되는 것은 아니며 설계자의 의도에 따라 하우징(114)의 하부로 돌출된 돌기와 기판부(120)에 형성된 홈이 서로 결속되도록 설계하는 것도 가능하다.
보호부(130)는 기판부(120) 상에 형성되는 전극 패턴을 보호하기 위해서 도포되는 피에스알(PSR: Photo Sensitive Resister)을 의미할 수 있다. 이때, 보호부(130)는 기판부(120)의 양면에 도포될 수 있다.
열 방출부(140)는 이미지 센서(116)에서 발생되는 열을 기판부(120)의 하부 외측으로 방출하는 구성요소를 의미할 수 있으며, 본 실시예에서 열 방출부(140)는 기판부(120)에 관통 형성되며 복수개가 기판부(120)에 배치되는 관통 홀(142), 기판부(120) 및 이미지 센서(116)를 접착시키며 메탈 재질을 구비하는 접착제(144) 및, 보호부(130)가 열 방출을 위하여 부분적으로 오픈된 개방부(146)를 포함할 수 있다
관통 홀(142)은 기판부(120)를 관통하도록 형성되며 복수개가 규칙적으로 형성되는 것이 바람직하다. 본 실시예에서 관통 홀(142)의 형성 위치는 이미지 센서(116)의 설치 위치와 대응되도록 다수개가 기판부(120)에 형성된다.
이때, 관통 홀(142)은 일반적으로 기판부(120)에 형성된 비아 홀이 아니라 열 방출을 위해서 별도로 제작된 홀을 의미할 수 있다. 그리고, 관통 홀(142)의 개수는 설계자의 의도에 따라 다양하게 설정될 수 있다.
도 2에서 도시된 바와 같이, 관통 홀(142)의 내부는 금속 도금 방법을 이용하여 내측벽을 금속성 재질로 도금하게 된다. 따라서, 관통 홀(142) 내부와 내부 측벽을 따라 이미지 센서(116)에서 발생되는 열(H)이 외측으로 용이하게 전달되게 된다.
접착제(144)는 기판부(120) 및 이미지 센서(116)를 접착시키기 위한 매개체이며, 기판부(120) 상부에 도포된 후에 이미지 센서(116)를 접착시키게 된다. 그리고, 일반적으로 접착제(144)는 비전도성 접착제를 사용하지만 본 실시예에서는 전도성 재질이 포함된 접착제를 사용하므로 이미지 센서(116)에서 발생되는 열을 기판부(120)로 용이하게 전달하게 된다.
이때, 기판부(120) 상에 접착제(144)가 도포되면, 기판부(120)에 형성된 관통 홀(142)에 일부의 접착제(144)가 모세관 현상에 따라 자연적으로 흡입된다. 그리고, 기판부(120)의 저면에 보호부(130)를 도포하게 되면 보호부(130)도 마찬가지로 동일한 현상이 발생되어 관통 홀(142)이 밀폐되게 된다.
이러한 현상에 의해서, 관통 홀(142)의 내부에는 에어 포켓이 형성되어 방열을 방해하게 된다.
따라서, 본 실시예에서는 이러한 현상을 방지하기 위해서 기판부(120)의 저면에 보호부(130)를 부분적으로 도포하여 관통 홀(142)의 하부가 개방되도록 한다.
개방부(146)는 보호부(130)가 도포되지 않은 개방된 부분을 의미할 수 있으며, 관통 홀(142)이 외부로 노출될 수 있도록 관통 홀(142)을 포함한 그 주변에 보호부(130)를 도포하지 않는다.
따라서, 본 실시예에 따른 카메라 모듈은 관통 홀(142), 접착제(144) 및 개방부(146)를 구비하는 열 방출부(140)에 의해서 이미지 센서(116)에서 발생되는 열(H)을 기판부(120)의 후방으로 용이하게 방출할 수 있으므로 기판부(120)의 전면에 위치하는 렌즈 배럴(112)이나 엑츄에이터(미도시)가 상기 열에 의해서 화질이 열화되는 문제를 방지할 수 있다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 카메라 모듈을 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 4는 도 3의 카메라 모듈에서 B 부분을 확대한 개략 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 카메라 모듈(200)은 카메라 본체(210), 기판부(220), 보호부(230) 및 열 방출부(240)를 포함한다.
본 실시예에서 카메라 본체(210) 및 기판부(220)는 실질적으로 제1 실시예의 구성과 동일하므로 그 구체적인 설명은 생략할 수 있다.
본 실시예에서 열 방출부(240)는 기판부(220)에 관통 형성되며 복수개가 기판부(220)에 병렬로 배치되는 관통 홀(242), 기판부(220) 및 이미지 센서(216)를 접착시키며 메탈 재질을 구비하는 접착제(244) 및, 보호부(230)가 열 방출을 위하여 부분적으로 오픈된 개방부(246)를 포함할 수 있다
관통 홀(242)은 기판부(220)를 관통하도록 형성되며 복수개가 규칙적으로 형성되는 것이 바람직하다. 본 실시예에서 관통 홀(242)이 병렬로 배치된다는 것은 도 3에서 도시된 바와 같이 수평한 방향으로 배치된다는 의미일 수 있다.
이때, 관통 홀(242)은 일반적으로 기판부(220)에 형성된 비아 홀이 아니라 열 방출을 위해서 별도로 제작된 홀을 의미할 수 있다. 그리고, 관통 홀(242)의 개수는 설계자의 의도에 따라 다양하게 설정될 수 있다.
도 4에서 도시된 바와 같이, 관통 홀(242)의 내부는 금속 도금 방법을 이용하여 내측벽을 금속성 재질로 도금하게 된다. 이때, 기판부(220)의 상면과 하면에는 표면적이 넓게 구성되는 접지층(248)을 형성시킨다.
따라서, 기판부(220)에서 발생되는 열(H)은 접지층(248)을 통해서 보다 용이하게 기판부(220)의 하부로 이동할 수 있다.
접착제(244)는 기판부(220) 및 이미지 센서(216)를 접착시키기 위한 매개체이며, 전도성 재질이 포함된 접착제를 사용하므로 이미지 센서(216)에서 발생되는 열을 기판부(220)로 전달하게 된다.
개방부(246)는 보호부(230)가 도포되지 않은 개방된 부분을 의미할 수 있으며, 복수개의 관통 홀(242)이 외부로 노출될 수 있도록 복수개의 관통 홀(242) 주변에 넓게 보호부(130)를 도포하지 않으므로 형성된다.
따라서, 본 실시예에 따른 카메라 모듈은 관통 홀(242), 접착제(244), 개방부(246) 및 접지층(248)을 구비하는 열 방출부(240)에 의해서 이미지 센서(216)에서 발생되는 열(H)을 기판부(220)의 후방으로 용이하게 방출할 수 있으므로 기판부(220)의 전면에 위치하는 렌즈 배럴(212)이나 엑츄에이터(미도시)가 상기 열에 의해서 화질이 열화되는 문제를 방지할 수 있다.
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 카메라 모듈을 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 6은 도 5의 카메라 모듈에서 C 부분을 확대한 개략 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 카메라 모듈(300)은 카메라 본체(310), 기판 부(320), 보호부(330) 및 열 방출부(340)를 포함한다.
본 실시예에서 카메라 본체(310) 및 기판부(320)는 실질적으로 제1 실시예의 구성과 동일하므로 그 구체적인 설명은 생략할 수 있다.
본 실시예에서 열 방출부(340)는 기판부(320)에 관통 형성되며 복수개가 기판부(320)에 병렬로 배치되는 관통 홀(342), 기판부(320) 및 이미지 센서(316)를 접착시키며 메탈 재질을 구비하는 접착제(344), 보호부(330)가 열 방출을 위하여 부분적으로 오픈된 개방부(346), 접지층(348) 및 히트 싱크부(349)를 포함할 수 있다
관통 홀(342)은 기판부(320)를 관통하도록 형성되며 복수개가 규칙적으로 형성되는 것이 바람직하다. 본 실시예에서 관통 홀(342)이 병렬로 배치된다는 것은 도 3에서 도시된 바와 같이 수평한 방향으로 배치된다는 의미일 수 있다.
도 4에서 도시된 바와 같이, 관통 홀(342)의 내부는 금속 도금 방법을 이용하여 내측벽을 금속성 재질로 도금하게 된다. 이때, 기판부(320)의 상면과 하면에는 접지층(348)을 형성시킨다. 따라서, 기판부(320)에서 발생되는 열(H)은 접지층(348)을 통해서 보다 용이하게 기판부(320)의 하부로 이동할 수 있다.
접착제(344)는 기판부(320) 및 이미지 센서(316)를 접착시키기 위한 매개체이며, 전도성 재질이 포함된 접착제를 사용하므로 이미지 센서(316)에서 발생되는 열을 기판부(320)로 전달하게 된다.
개방부(346)는 보호부(330)가 도포되지 않은 개방된 부분을 의미할 수 있으며, 복수개의 관통 홀(342)이 외부로 노출될 수 있도록 복수개의 관통 홀(342) 주 변에 넓게 보호부(330)를 도포하지 않으므로 외부로 노출 형성된다.
또한, 히트 싱크부(349)는 전도성 물질로 형성되어 기판부(320)에서 발생되는 열을 외부로 쉽게 방출할 수 있으며, 특히 구리(Cu) 또는 알루미늄(Al)과 같은 금속 또는 합금으로 형성되는 것이 바람직하다. 그러나, 히트 싱크부(349)의 재질은 이에 한정되는 것은 아니며 열을 외부로 방출할 수 있는 다양한 재료를 적용할 수 있다.
이때, 히트 싱크부(349)는 기판부(320)의 하부를 전체적으로 덮도록 형성되는 것이 바람직하며, 기판부(320)의 하부에 밀착되도록 위치시킨다.
이와 같이, 본 실시예에 따른 카메라 모듈은 관통 홀(342), 접착제(344), 개방부(346), 접지층(348) 및 히트 싱크부(349)을 구비하는 열 방출부(340)에 의해서 이미지 센서(316)에서 발생되는 열(H)을 기판부(320)의 후방으로 용이하게 방출할 수 있으므로 기판부(320)의 전면에 위치하는 렌즈 배럴(312)이나 엑츄에이터(미도시)가 상기 열에 의해서 화질이 열화되는 문제를 방지할 수 있다.
도 7는 본 발명의 제4 실시예에 따른 카메라 모듈을 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 8은 도 7의 카메라 모듈에서 D 부분을 확대한 개략 단면도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 카메라 모듈(400)은 카메라 본체(410), 기판부(420), 보호부(430) 및 열 방출부(440)를 포함한다.
본 실시예에서 카메라 본체(410) 및 기판부(420)는 실질적으로 제1 실시예의 구성과 동일하므로 그 구체적인 설명은 생략할 수 있다.
본 실시예에서 열 방출부(440)는 기판부(420)에 관통 형성되며 복수개가 기판부(420)에 병렬로 배치되는 관통 홀(442), 기판부(420) 및 이미지 센서(416)를 접착시키며 메탈 재질을 구비하는 접착제(444), 보호부(430)가 열 방출을 위하여 부분적으로 오픈된 개방부(446), 접지층(448) 및 기판부(420)의 저면에 접착되는 전도성 테이프(449)를 포함할 수 있다
관통 홀(442)은 기판부(420)를 관통하도록 형성되며 복수개가 규칙적으로 형성되는 것이 바람직하다.
도 8에서 도시된 바와 같이, 관통 홀(442)의 내부는 금속 도금 방법을 이용하여 내측벽을 금속성 재질로 도금하게 된다. 이때, 기판부(420)의 상면과 하면에는 접지층(448)을 형성시킨다.
그리고, 관통 홀(442)의 내부에는 열 방출을 효과적으로 하기 위해서 전도성 물질이 충진시킨다. 이때, 전도성 물질이란 열의 전달이 용이한 재질이면 모두 가능하다.
접착제(444)는 기판부(420) 및 이미지 센서(416)를 접착시키기 위한 매개체이며, 전도성 재질이 포함된 접착제를 사용하므로 이미지 센서(416)에서 발생되는 열을 기판부(420)로 전달하게 된다.
개방부(446)는 보호부(430)가 도포되지 않은 개방된 부분을 의미할 수 있으며, 복수개의 관통 홀(442)이 외부로 노출될 수 있도록 복수개의 관통 홀(442) 주변에 넓게 보호부(430)를 도포하지 않으므로 형성된다.
또한, 전도성 테이프(449)는 기판부(420)의 저면에 접착되며 기판부(420)로 부터 방출되는 열을 외부로 방출하는 역할을 하게 된다.
따라서, 본 실시예에 따른 카메라 모듈은 관통 홀(442), 접착제(444), 개방부(446), 접지층(448) 및 전도성 테이프(449)을 구비하는 열 방출부(440)에 의해서 이미지 센서(416)에서 발생되는 열(H)을 기판부(420)의 후방으로 용이하게 방출할 수 있으므로 기판부(420)의 전면에 위치하는 렌즈 배럴(412)이나 엑츄에이터(미도시)가 상기 열에 의해서 화질이 열화되는 문제를 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라 모듈을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 2는 도 1의 카메라 모듈에서 A 부분을 확대한 개략 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 카메라 모듈을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 4는 도 3의 카메라 모듈에서 B 부분을 확대한 개략 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 카메라 모듈을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 6은 도 5의 카메라 모듈에서 C 부분을 확대한 개략 단면도이다.
도 7는 본 발명의 제4 실시예에 따른 카메라 모듈을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 8은 도 7의 카메라 모듈에서 D 부분을 확대한 개략 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
110,210,310,410.... 카메라 본체 120,220,320,420.... 기판부
130,230,330,430.... 열 방출부
Claims (15)
- 렌즈 배럴을 수용하는 하우징에 장착되는 기판부;상기 렌즈 배럴과 광축이 일치하도록 상기 기판부 상에 장착되는 이미지 센서; 및상기 이미지 센서에서 발생되는 열을 상기 기판부의 외부로 방출하도록 상기 기판부에 관통 형성되는 적어도 하나의 관통홀을 구비하는 열 방출부;를 포함하며,상기 기판부에 형성되는 전극 패턴을 보호하기 위하여 상기 기판부에 도포되는 보호부를 더 포함하며,상기 열방출부는 상기 관통홀에 대응되게 배치되도록 상기 보호부에 형성되어 상기 보호부에 의한 상기 관통홀의 폐쇄를 방지하는 개방부와, 상기 기판부 및 상기 이미지 센서를 접착시키며 메탈 재질을 함유하는 접착제를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
- 삭제
- 제1항에 있어서,상기 관통 홀은 상기 이미지 센서의 설치 위치와 대응되도록 다수개가 상기 기판부에 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
- 제1항에 있어서,상기 관통 홀의 내부에는 전도성 물질이 충진되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
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- 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서,상기 열 방출부는,상기 기판부의 저면에 형성되는 히트 싱크부를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
- 제1항에 있어서,상기 열 방출부는,상기 기판부의 저면에 접착되는 전도성 테이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
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