CN208754401U - 一种散热型摄像模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型一种散热型摄像模组，包括电路板、感光芯片、封装导热胶体、滤光片、支架、透镜和散热装置，感光芯片设置在电路板上，封装导热胶体设置在电路板上并封装感光芯片的至少部分结构，滤光片设置在封装导热胶体上；支架设置在封装导热胶体上并位于滤光片的外周；透镜盖合于滤光片上；散热装置包括导热铜板和若干散热片，导热铜板设置于电路板背向感光芯片的一面，若干散热片均匀分布于导热铜板上。该散热型摄像模组，感光芯片的热量通过封装导热胶体传导至导热铜板，电路板的热量也传导至导热铜板，然后通过均匀分布的散热片散发出去，具有良好的散热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及摄像设备技术领域，特别是涉及一种摄像模组。
背景技术
近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。
现有摄像模组，尤其是用于获取倒车影像、环视影像等车载领域的外置摄像模组，由于其外置安装的缘故，所以需要考虑防水的问题。而现有摄像模组，其通常采取模组灌胶的方式实现防水，而灌胶防水又带来散热不良的问题。
实用新型内容
为克服现有摄像模组，其通常采取模组灌胶的方式实现防水，而灌胶防水又带来散热不良的问题，本实用新型实施例提供了一种散热型摄像模组。
一种散热型摄像模组，包括电路板、感光芯片、封装导热胶体、滤光片、支架、透镜和散热装置，所述感光芯片设置在电路板上，所述封装导热胶体设置在电路板上并封装感光芯片的至少部分结构，所述滤光片设置在所述封装导热胶体上；所述支架设置在封装导热胶体上并位于滤光片的外周；所述透镜盖合于所述滤光片上；所述散热装置包括导热铜板和若干散热片，所述导热铜板设置于所述电路板背向所述感光芯片的一面，所述若干散热片均匀分布于所述导热铜板上。
上述散热型摄像模组，感光芯片的热量通过封装导热胶体传导至导热铜板，电路板的热量也传导至导热铜板，然后通过均匀分布的散热片散发出去，具有良好的散热性能。
附图说明
图1为其中一个实施例的散热型摄像模组的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
如图1所示，一种散热型摄像模组，包括电路板1、感光芯片2、封装导热胶体3、滤光片4、支架5、透镜6和散热装置7。感光芯片2设置在电路板1上，封装导热胶体3设置在电路板1上并封装感光芯片2的至少部分结构，滤光片4设置在封装导热胶体3上；支架5设置在封装导热胶体3上并位于滤光片4的外周；透镜6盖合于滤光片4上，散热装置7包括导热铜板71和若干散热片72，导热铜板71设置于电路板1背向感光芯片2的一面，若干散热片72均匀分布于导热铜板71上。
上述散热型摄像模组，感光芯片2的热量通过封装导热胶体3传导至导热铜板71，电路板1的热量也传导至导热铜板71，然后通过均匀分布的散热片72散发出去，具有良好的散热性能。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
Claims (1)
1.一种散热型摄像模组，其特征在于，包括电路板、感光芯片、封装导热胶体、滤光片、支架、透镜和散热装置，所述感光芯片设置在电路板上并封装感光芯片的至少部分结构，所述滤光片设置在所述封装导热胶体上；所述支架设置在封装导热胶体上并位于滤光片的外周；所述透镜盖合于所述滤光片上；所述散热装置包括导热铜板和若干散热片，所述封装导热胶体设置在导热铜板上并封装感光芯片的至少部分结构，所述电路板设置在导热铜板上，所述若干散热片均匀分布于所述导热铜板背向所述电路板一面。
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Publications (1)
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2018
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