CN212413687U - 散热结构和电子终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热结构和电子终端。所述散热结构包括功能组件、第一导热层和散热板；所述功能组件包括电子器件和电路板，所述电路板包括相背的第一面和第二面，所述电子器件设在所述第一面和所述第二面的至少一面，所述电子器件包括发热器件；所述第一导热层设在所述第二面，所述第一导热层与所述第二面基本贴合；所述第一导热层连接所述散热板和所述电路板，所述散热板用于使经所述第一导热层传导的所述功能组件的热量散发。如此，功能组件的热量可经第一导热层传递到散热板，散热板再将热量发散到散热结构外部，这样功能组件的热量能够得到有效散发，保证了功能组件的正常使用。

Description

散热结构和电子终端

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种散热结构和电子终端。

背景技术

目前，电子器件被广泛地使用以实现相应功能，如电子器件可包括用于成像用的图像传感器，用于存储的存储器，用于信号处理的处理器等。电子器件工作时，通常会发热，如果热量不及时散发，将会对电子器件的正常工作造成不良影响。例如，高温会影响图像传感器的成像品质，也会造成图像传感器和印刷电路板之间的焊点脱落的问题，影响电子器件的正常使用。

实用新型内容

本实用新型实施方式公开了一种散热结构和电子终端。

本实用新型实施方式的散热结构包括功能组件、第一导热层和散热板；所述功能组件包括电子器件和电路板，所述电路板包括相背的第一面和第二面，所述电子器件设在所述第一面和所述第二面的至少一面，所述电子器件包括发热器件；所述第一导热层设在所述第二面，所述第一导热层与所述第二面基本贴合；所述第一导热层连接所述散热板和所述电路板，所述散热板用于使经所述第一导热层传导的所述功能组件的热量散发。

上述散热结构中，功能组件的热量可经第一导热层传递到散热板，散热板再将热量发散到散热结构外部，这样功能组件的热量能够得到有效散发，保证了功能组件的正常使用。

在某些实施方式中，所述散热板包括金属散热板。

在某些实施方式中，所述散热板的表面呈黑色，和/或，所述散热板的表面设有热辐射层。

在某些实施方式中，与所述第一导热层相背的所述散热板的一表面呈凸凹状。

在某些实施方式中，所述电路板包括陶瓷板。

在某些实施方式中，所述电子器件设在所述第一面和所述第二面，设在所述第一面的所述电子器件包括以下至少一种：图像传感器、处理器、存储器；设在所述第二面的所述电子器件包括以下至少一种：电容器、电阻器和电感器。

在某些实施方式中，所述散热结构包括支架组件，所述功能组件安装于所述支架组件。

在某些实施方式中，所述支架组件包括第一端盖和安装柱，所述安装柱设在所述第一端盖，所述电路板弹性连接所述安装柱。

在某些实施方式中，所述支架组件包括紧固件和弹性件，所述弹性件至少部分地位于所述安装柱内，所述紧固件穿设所述电路板和所述弹性件并与所述安装柱连接以使得所述弹性件为所述电路板提供弹性连接。

在某些实施方式中，所述电子器件包括设在所述第一面的图像传感器，所述散热结构包括滤光片，所述滤光片设在所述图像传感器的感光侧。

在某些实施方式中，所述散热结构包括第一密封件和第二密封件，所述第一密封件密封连接所述支架组件和所述滤光片，所述第二密封件密封连接所述滤光片和所述图像传感器。

在某些实施方式中，所述支架组件用于安装镜头模组，所述支架组件设有用于电连接所述镜头模组电机的第一连接线，和/或所述支架组件设有用于电连接电子终端麦克风的第二连接线。

在某些实施方式中，所述散热结构包括第二导热层，所述第二导热层设在与所述第一导热层相背的所述散热板的一表面。

本实用新型实施方式的电子终端包括机身和以上任一实施方式所述的散热结构，所述散热结构安装在所述机身。

上述电子终端中，具有上述散热结构的电子终端，功能组件的热量可经第一导热层辐射到散热板，散热板再将热量发散到散热结构外部，这样功能组件的热量能够得到有效发散，保证了功能组件的正常使用。

在某些实施方式中，所述电子终端包括相机、无人飞行器、移动车和机器人。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型实施方式的散热结构的分解示意图；

图2是本实用新型实施方式的电路板和图像传感器的结构示意图；

图3是本实用新型实施方式的散热结构的侧视图；

图4是本实用新型实施方式的电子终端的立体示意图。

主要元件符号说明：

散热结构100、功能组件10、电子器件11、图像传感器111、电路板12、第一面121、第二面122、定位孔123、第一导热层20、散热板30、表面32、支架组件40、第一端盖41、端盖开口411、电连接座412、端盖接触点413、第二端盖42、安装柱43、紧固件44、弹性件45、第一连接线46、第二连接线47、定位件49、滤光片50、第一密封件60、第二密封件70、收容槽701；

电子终端1000、机身300。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其它工艺的应用和/或其它材料的使用。

目前，电子器件被广泛地使用以实现相应功能，如电子器件可包括用于成像用的图像传感器，用于存储的存储器，用于信号处理的处理器等。电子器件工作时，通常会发热，如果热量不及时散发，将会对电子器件的正常工作造成不良影响。例如，高温会影响图像传感器的成像品质，也会造成图像传感器和印刷电路板之间的焊点脱落的问题，影响电子器件的正常使用。

本申请实施例提供一种散热结构，应用于图像传感器的散热，如应用于相机、摄影设备等的图像传感器的散热。本实用新型实施方式的散热结构还可以应用于存储器、处理器等部件的散热，如应用于双倍速率同步动态随机存储器(Double Data Rate SDRAM，DDRSDRAM)、数字信号处理器(Digital Signal Processing，DSP)等部件的散热。

请参阅图1-3，本实用新型实施方式提供一种散热结构100。散热结构100包括功能组件10、第一导热层20和散热板30。功能组件10包括电子器件11和电路板12，电路板12包括相背的第一面121和第二面122，电子器件11设在第一面121和第二面122的至少一面，电子器件11包括发热器件。第一导热层20设在第二面122，第一导热层20与第二面122基本贴合。第一导热层20连接散热板30和电路板12，散热板30用于使经第一导热层20传导的功能组件10的热量散发。

上述散热结构100中，功能组件10的热量可经第一导热层20传递到散热板30，散热板30再将热量发散到散热结构100外部，这样功能组件10的热量能够得到有效散发，保证了功能组件10的正常使用。

本实用新型实施方式的散热结构100可以应用于图像传感器111的散热，如应用于相机、摄影设备等的图像传感器111的散热。本实用新型实施方式的散热结构100还可以应用于存储器、处理器等部件的散热，如应用于双倍速率同步动态随机存储器(Double DataRate SDRAM，DDR SDRAM)、数字信号处理器(Digital Signal Processing，DSP)等部件的散热。在本实用新型实施方式中，以散热结构100应用于相机的图像传感器111的散热为例子进行说明。

图像传感器111是相机的重要组件，是一种将光信号转换成电子信号的部件，广泛应用在数码相机和其它拍摄设备中，由于图像传感器111的像素越多，图像传感器111的尺寸就越大，在相机的使用过程中，图像传感器111的发热量就越大，而图像传感器111是设置在电路板12上的，电路板12和图像传感器111的热胀冷缩系数不同，在膨胀和收缩的过程中，会造成连接电路板12和图像传感器111之间的焊点脱落，降低图像传感器111的使用寿命，从而降低相机的使用寿命。

需要指出的是，热量传递的方式主要有三种，分别为热传导、热辐射和对流。热传导为相互接触的物体之间的热传递方式，如金属间的导热。热辐射为物体之间通过放射和吸收彼此的红外线起到热量传递的作用，如物体接收到太阳辐射后温度上升。对流是通过流体的流通进行导热的方式，如暖气片加热房间内的空气。

本实用新型实施方式的散热结构100主要利用热传导和热辐射进行散热。即功能组件10上的发热器件在工作中发热后，通过热传导和热辐射将热量传递给电路板12，电路板12同样通过热传导和热辐射将热量传递给第一导热层20，同时电路板12还通过热辐射将部分热量传递给散热板30，第一导热层20同样通过热传导和热辐射将热量传递给散热板30，最后散热板30通过热传导和热辐射的方式将自身的热量传递到外部空间或外部物体，在散热结构100上构成一条从功能组件10到散热板30再到散热结构100外部的热量传递通道，从而起到对功能组件10进行降温的作用。

具体地，第一导热层20可以包括导热硅脂、导热凝胶和导热垫片中的至少一种。导热硅脂具有较佳的导热性，良好的电绝缘性，以及较宽的使用温度(-50℃～230℃)。导热凝胶具有较长的使用寿命，可以保持较长时间不会干涸粉化。导热垫片的寿命较低，但是便于更换。在本实用新型实施方式中，第一导热层20为导热硅脂，导热硅脂可以涂设于电路板12的第二面122，用于将电路板12上的热量传导到散热板30上。而且，利用导热硅脂形成第一导热层20，第一导热层20能够较好地贴合到电路板12的第二面122以及第二面122上的电子器件11，使得第一导热层20与第二面122以及第二面122上的电子器件11能够实现基本无空气间隙的接触，提升了散热效率。同样地，散热板与第一导热层20也能够实现基本无空气间隙的接触，进一步提升了散热效率。

在某些实施方式中，散热板30包括金属散热板。如此，金属制成的散热板30具有良好的导热性，能够快速地将功能组件10上的热量经由第一导热层20导出到散热板30上。

具体地，金属散热板可以采用银(Ag)、铜(Cu)、金(Au)、铝(Al)、钠(Na)、铁(Fe)、铅(Pb)或合金等金属制成。本实用新型实施方式的散热板30采用铝制成的金属散热板。用金属铝制成散热板30，能够较快地将功能组件10上的热量经由第一导热层20导出到散热板30上，且成本较低，而且成型也较容易。

当然，在其它实施方式中，散热板30还可以采用其它可替代的材料制成，其它可替代的材料可以包括其它金属或者非金属材料，在此不多加赘述。

在某些实施方式中，散热板30的表面呈黑色。如此，表面黑色的散热板能够较快地吸收热量。

具体地，根据基尔霍夫定律，相同物体的前提下，黑色物体通过热辐射吸收与辐射热量的速率比其它颜色快。可以理解，吸收热量表示吸收其它物体发出的热辐射，辐射热量为自身发出的热辐射。因此，当散热板30的表面为黑色时，散热板30在接收从电路板12和第一导热层20一侧的热辐射的速率较快，能够提升散热板30通过热辐射方式吸收功能组件10的热量的速率。并且散热板30表面为黑色时发出热辐射的量较大，能够提升散热板30将吸收的热量发散到散热结构100外部的能力，从而提升散热结构100的散热能力。

在某些实施方式中，散热板30表面设有热辐射层。如此，热辐射层能够提升散热板30发出热辐射的能力，从而提升散热板30将吸收的热量发散到散热结构100外部的能力，从而提升散热结构100的散热能力。

具体地，热辐射层可以是涂在散热板30表面的热辐射涂料，热辐射涂料能够提升散热板30的散热效果。热辐射涂料可以涂在散热板30与第一导热层20相背的一面，也可以涂在散热板30全部表面。在本实用新型实施方式中，热辐射层设在散热板30与第一导热层20相背的一面。

当散热板30由金属铝制成时，热辐射层还可以由阳极氧化得到，金属铝经过阳极氧化后，会在表面生成一层氧化铝膜，这层氧化铝膜可以增强散热板30发出热辐射的能力，氧化铝膜还具有良好绝缘性和耐磨性，对散热板30起到保护作用，能提升散热板30和热辐射层的寿命。

可以理解，在某些实施方式中，散热板30表面呈黑色且散热板30表面设有热辐射层。

请参阅图1，在某些实施方式中，与第一导热层20相背的散热板30的一表面32呈凸凹状。如此，能够增加散热板30与第一导热层20相背的一表面32的表面积，提升散热板30所发出热辐射的总量，还能增大散热板30和空气接触的面积，能增加散热板30通过热传导传递给空气的热量，从整体上提升散热板30发散热量的效果。

如图1所示，本实用新型实施方式的散热板30的表面32所呈的凸凹状为波浪型。在其它实施方式中，散热板30的表面还可以形成有多个凹槽、多个孔等结构，以提升散热板30的表面积，增强散热板30发出热辐射的能力。

在某些实施方式中，电路板12包括陶瓷板。具体地，陶瓷板和电子器件11具有更匹配的热膨胀系数，在相同的温度差下，陶瓷板和电子器件11由于热胀冷缩引起的体积变化基本一致，能有效减少因热膨胀系数不同导致的电子器件11和电路板12之间的焊点脱落问题。同时，陶瓷板还具有良好的热导率，即陶瓷板具有更好的导热性能，能够有效地将电子器件11产生的热量传递到第一导热层20，从而传递到散热板30，最终将热量发散到散热结构100外部。

请参阅图1，在某些实施方式中，电子器件11设在第一面121和第二面122，设在第一面121的电子器件11包括以下至少一种：图像传感器111、处理器、存储器。设在第二面122的电子器件11包括以下至少一种：电容器、电阻器和电感器。

如此，设在第一面121和第二面122的电子器件11的热量能够经由电路板12和第一导热层20，将热量传递到散热板30上，再由散热板30将热量发散到散热结构100外部。

具体地，设在第二面122的电子器件11还可以和第一导热层20贴合，第一导热层20可以直接将电子器件11的热量传递给散热板30。

电容器、电阻器和电感器等可以通过表面贴装技术(SMT)设置在电路板12上，以提升电容器、电阻器和电感器等和电路板12的结合度。

当然，在其它实施方式中，图像传感器111、处理器、存储器、电容器、电阻器、电感器还可以设在第一面121和第二面122的任意一面，电子器件11还可以包括上述电子器件11外的其它器件。

请参阅图1和图3，在某些实施方式中，散热结构100包括支架组件40。功能组件10安装于支架组件40。如此，能将功能组件10固定于支架组件40，可以防止功能组件10松动，保证功能组件10的正常工作。

具体地，功能组件10可以设置于支架组件40内部，或者部分地设置于支架组件40内部，支架组件40能够对功能组件10起到支撑和保护作用。

请参阅图1和图3，在某些实施方式中，支架组件40包括第一端盖41和安装柱43，安装柱43设在第一端盖41，电路板12弹性连接安装柱43。

如此，可使得支架组件40的振动较少地传递至电路板12，保证电路板12上的电子器件11的正常工作。

具体地，散热结构100在应用到电子终端时，由于使用环境等因素，电子终端在使用过程中通常伴随有振动，振动对于电路板12上的电子器件11来说，会造成不良影响，例如，长时间下来会使得电子器件11与电路板12之间的连接变得松动，又如，对于对振动特别敏感的电子器件11，例如图像传感器111，少许振动都可能会造成图像传感器111的成像模糊。因此，电路板12弹性连接安装柱，通过弹性的方式减少支架组件40的振动传递至电路板12上，保证了电路板12上的电子器件的正常工作。

另外，请结合参阅图4，支架组件40还可以包括第二端盖42，第二端盖42和第一端盖41连接并组成有收容空间，散热结构100收容于收容空间内。

请参阅图1和图3，在某些实施方式中，支架组件40包括紧固件44和弹性件45。弹性件45至少部分地位于安装柱43内，紧固件44穿设电路板12和弹性件45并与安装柱43连接以使得弹性件45为电路板12提供弹性连接。

如此，在紧固件44将电路板12连接于安装柱43上时，弹性件45能够在安装柱43与电路板12之间提供弹性力。

具体地，紧固件44可以是螺钉、销、卡扣等，本实用新型实施方式的紧固件44为螺钉。安装柱43内可形成有螺纹孔，使得紧固件44可以和安装柱43配合起到紧固作用。弹性件45可以位于螺纹孔内，弹性件45可以是弹簧、弹片、弹性圈等，本实用新型实施方式的弹性件45为弹簧。螺钉的柱部穿设于弹簧和电路板12，弹簧一端抵持在电路板12的第一面121，螺钉的头部抵持在电路板12的第二面12，弹性件45的另一端抵持于螺纹孔的底面。

在某些实施方式中，支架组件40还可以包括设在第一端盖上41的定位件49，电路板12对应定位件49形成有定位孔123，定位件49和定位孔123配合后，可以定位电路板12与第一端盖41的相对位置，方便紧固件44对电路板12进行紧固。

请参阅图1，在某些实施方式中，电子器件11包括设在第一面121的图像传感器111。散热结构100包括滤光片50，滤光片50设在图像传感器111的感光侧。

如此，滤光片50能够滤除图像传感器111成像所不需要的光线，起到提升图像传感器111的成像质量的作用。

在本实用新型实施方式中，滤光片50可以是紫外滤光片，用于相机中，设置在图像传感器111的感光侧，能够减少紫外线对图像传感器111成像的影响，从而提升相机拍摄图片的质量，使相机在户外或者强光环境中具有更好的拍摄效果。在其它实施方式中，滤光片50还可为其它种类的滤光片，例如，红外滤光片。

请参阅图1和图3，在某些实施方式中，散热结构100包括第一密封件60和第二密封件70。第一密封件60密封连接支架组件40和滤光片50，第二密封件70密封连接滤光片50和图像传感器111。

如此，第一密封件60和第二密封件70能够避免灰尘及水汽进入支架组件40、滤光片50和图像传感器111之间，还能减少其它光线从侧面进入，以保证图像传感器111的成像质量。

具体地，第一密封件60和第二密封件70可制作成框状。第一密封件60和第二密封件70可以由海绵、橡胶或者具有密封防尘作用的材料制成。本实用新型实施方式的第一密封件60和第二密封件70均采用海绵制成，进一步地，采用防尘海绵制成，具有良好的防尘效果。

进一步地，朝向图像传感器111的第二密封件70的一表面设有收容槽701，图像传感器的外周缘可收容在收容槽中701。在滤光片50连接第二密封件70的情况下，滤光片50密封收容槽701的一端开口，电路板12密封收容槽701的另一端开口，这样，滤光片50、第二密封件70和电路板12形成相对密封的容置空间，图像传感器111位于该容置空间中，进一步保证了图像传感器111的密封性。

请参阅图4，在某些实施方式中，支架组件40用于安装镜头模组，支架组件40设有用于电连接镜头模组电机的第一连接线46。

如此，可以通过第一连接线46连接镜头模组电机，从而控制镜头模组电机的启停，起到控制镜头模组调以调节镜头聚焦的作用。

具体地，本实用新型实施方式的相机可以包括处理器，处理器用于获取图像传感器111所采集的图像，并根据该图像给镜头模组电机下达指令，使镜头模组电机控制镜头模组调节镜头的焦距。

请参阅图1，在某些实施方式中，支架组件40设有用于电连接电子终端麦克风的第二连接线47。如此，可以通过第二连接线47连接电子终端麦克风，使相机具备采集声音的功能。

具体地，麦克风设置在镜头模组中，以便于采集相机前方的声音。请参图4，第一端盖41设有端盖开口411，端盖开口411内设有电连接座412，电连接座412包括多个端盖接触点413，一部分端盖接触点413连接第一连接线46，另一部分端盖接触点413连接第二连接线47。镜头模组可设有多个镜头接触点。在镜头模组安装在第一端盖41的前侧时，端盖接触点413与镜头接触点一一对应连接，可使得镜头模组的电机与第一连接线46形成电连接，麦克风与第二连接线47形成电连接，便于相机对镜头模组的电机和麦克风进行控制。

在某些实施方式中，支架组件40设有用于电连接图像传感器111的第三连接线。可以通过第三连接线连接图像传感器111和相机的处理器或显示器，处理器或者显示屏能够获取图像传感器111所采集的图像。在一个例子中，第一连接线60、第二连接线70和第三连接线可为柔性电路板。

在某些实施方式中，散热结构100包括第二导热层。第二导热层设在与第一导热层20相背的散热板30的一表面32。

如此，第二导热层可以连接其它散热件，以能够将散热板30的热量导出，提升散热板30的散热效果。

具体地，第二导热层可以是导热石墨片，导热石墨片的导热性极佳、轻薄且便于加工。在本实用新型实施方式中，第二导热层一侧连接散热板30，另一侧连接相机的机身后壳，将散热板30的热量导出到相机机身上，提高散热板30的散热效果，从而从整体上提升散热结构100的散热效果。

请参阅图4，本实用新型实施方式的电子终端1000包括机身300和以上任一实施方式的散热结构100，散热结构100安装在机身300。

上述电子终端1000中，具有上述散热结构100的电子终端1000，功能组件10的热量可经第一导热层20辐射到散热板30，散热板30再将热量发散到散热结构100外部，这样功能组件10的热量能够得到有效发散，保证了功能组件10的正常使用。

在某些实施方式中，电子终端1000包括相机、无人飞行器、移动车和机器人。散热结构100能够为相机、无人飞行器、移动车和机器人等电子终端1000的图像传感器111、存储器和处理器等进行散热，降低图像传感器111、存储器和处理器的工作温度，提升相机、无人飞行器、移动车和机器人的使用寿命。在图4所示的实施方式中，电子终端为相机。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (15)

1.一种散热结构，其特征在于，包括：

功能组件，所述功能组件包括电子器件和电路板，所述电路板包括相背的第一面和第二面，所述电子器件设在所述第一面和所述第二面的至少一面，所述电子器件包括发热器件；

第一导热层，所述第一导热层设在所述第二面，所述第一导热层与所述第二面基本贴合；和

散热板，所述第一导热层连接所述散热板和所述电路板，所述散热板用于使经所述第一导热层传导的所述功能组件的热量散发。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热板包括金属散热板。

3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热板的表面呈黑色，和/或，所述散热板的表面设有热辐射层。

4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，与所述第一导热层相背的所述散热板的一表面呈凸凹状。

5.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述电路板包括陶瓷板。

6.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述电子器件设在所述第一面和所述第二面，

设在所述第一面的所述电子器件包括以下至少一种：图像传感器、处理器、存储器，

设在所述第二面的所述电子器件包括以下至少一种：电容器、电阻器和电感器。

7.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构包括支架组件，所述功能组件安装于所述支架组件。

8.根据权利要求7所述的散热结构，其特征在于，所述支架组件包括第一端盖和安装柱，所述安装柱设在所述第一端盖，所述电路板弹性连接所述安装柱。

9.根据权利要求8所述的散热结构，其特征在于，所述支架组件包括紧固件和弹性件，所述弹性件至少部分地位于所述安装柱内，所述紧固件穿设所述电路板和所述弹性件并与所述安装柱连接以使得所述弹性件为所述电路板提供弹性连接。

10.根据权利要求7所述的散热结构，其特征在于，所述电子器件包括设在所述第一面的图像传感器，所述散热结构包括滤光片，所述滤光片设在所述图像传感器的感光侧。

11.根据权利要求10所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构包括第一密封件和第二密封件，所述第一密封件密封连接所述支架组件和所述滤光片，所述第二密封件密封连接所述滤光片和所述图像传感器。

12.根据权利要求7所述的散热结构，其特征在于，所述支架组件用于安装镜头模组，所述支架组件设有用于电连接所述镜头模组电机的第一连接线，和/或

所述支架组件设有用于电连接电子终端麦克风的第二连接线。

13.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构包括第二导热层，所述第二导热层设在与所述第一导热层相背的所述散热板的一表面。

14.一种电子终端，其特征在于，包括机身和权利要求1-13任一项所述的散热结构，所述散热结构安装在所述机身。

15.根据权利要求14所述的电子终端，其特征在于，所述电子终端包括相机、无人飞行器、移动车和机器人。

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