CN220775964U - 拍摄模组和电子设备 - Google Patents

Abstract

一种拍摄模组和电子设备，拍摄模组包括拍摄组件、散热结构及柔性电路板，所述柔性电路板用于电性连接所述拍摄组件与主板；所述散热结构与所述拍摄组件传热接触，所述散热结构至少部分布置于所述柔性电路板。设置散热结构与拍摄组件传热接触且至少部分布置于柔性电路板，能够方便地将拍摄组件的热量引出。并且，散热结构至少部分布置于柔性电路板，而柔性电路板通常具有较大的表面积，故如此设置能够便于设置散热结构有更大的散热面积，提高了散热效果。电子设备包括上述拍摄模组，散热效果好。

Description

拍摄模组和电子设备

技术领域

本申请涉及具有拍摄功能的电子设备技术领域，特别是涉及一种拍摄模组和电子设备。

背景技术

目前的运动相机、手机等具有拍摄功能的电子设备中，通常需要设置散热结构以对电子设备进行散热。

然而，目前的电子设备中散热结构的热量传递效果不佳，亟待解决。

实用新型内容

基于此，有必要针对电子设备中热量传递效果不佳的问题，提供一种拍摄模组和电子设备。

一种拍摄模组，所述拍摄模组包括：

拍摄组件；

柔性电路板，所述柔性电路板用于电连接所述拍摄组件与主板；

散热结构，所述散热结构与所述拍摄组件传热接触，所述散热结构至少部分布置于所述柔性电路板。

在其中一个实施例中，所述散热结构中至少分布于所述柔性电路板的部分结构可柔性形变。

在其中一个实施例中，所述拍摄组件包括图像传感器模块，所述图像传感器模块包括相互电连接的传感器芯片及图像传感器板，所述图像传感器板与所述柔性电路板电连接，部分所述散热结构分布于所述传感器芯片与图像传感器板之间。

在其中一个实施例中，所述散热结构开设有通口，所述通口供所述传感器芯片与所述图像传感器板电连接。

在其中一个实施例中，所述散热结构包括散热板，所述散热板分布于所述传感器芯片与所述图像传感器板之间，所述散热板为导热金属材质。

在其中一个实施例中，所述散热结构还包括与所述散热板导热连接的第一散热膜，所述第一散热膜为柔性，且所述第一散热膜的部分结构分布于所述柔性电路板。

在其中一个实施例中，所述第一散热膜可折叠以包覆在所述柔性电路板相背的两面。

在其中一个实施例中，所述散热结构还包括与所述散热板导热连接的第二散热膜，所述第二散热膜为柔性并延伸分布至所述图像传感器板背离所述传感器芯片的一侧。

一种电子设备，所述电子设备包括如上述各实施例中任意一项所述的拍摄模组。

在其中一个实施例中，所述电子设备还包括吸热结构，所述散热结构与所述吸热结构传热接触。

上述散热结构中，设置散热结构与拍摄组件传热接触且至少部分布置于柔性电路板，能够方便地将拍摄组件的热量引出。并且，散热结构至少部分布置于柔性电路板，而柔性电路板通常具有较大的表面积，故如此设置能够便于设置散热结构有更大的散热面积，提高了散热效果。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的拍摄模组及壳体的轴侧示意图。

图2为图1所示拍摄模组的爆炸示意图。

图3为图2所示拍摄模组另一视角的爆炸示意。

图4为图2所示拍摄模组中散热板、第一散热膜及第二散热膜的轴侧示意图。

图5为图3所示拍摄模组中镜头模块、图像传感器模块及散热板的爆炸示意图。

图6为图1所示拍摄模组及壳体另一视角的轴侧示意图。

附图标记：10、电子设备；100、拍摄模组；110、拍摄组件；1110、镜头模块；1111、镜头；1112、镜座；1120、图像传感器模块；1121、传感器芯片；1122、图像传感器板；1122a、第一侧面；1122b、第二侧面；1123、连接座；1124、红外截止滤光片；120、散热结构；121、散热板；121a、通口；122、第一散热膜；123、第二散热膜；123a、吸热部；123b、弯折部；123c、导热部；124、第一导热体；125、第二导热体；130、柔性电路板；200、壳体；210、安装板；220、支板。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，若有出现这些术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等，这些术语指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，若有出现这些术语“第一”、“第二”，这些术语仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，若有出现术语“多个”，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等，这些术语应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现第一特征在第二特征“上”或“下”等类似的描述，其含义可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，若元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。若一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。如若存在，本申请所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

本申请发明人发现，传统技术中如手机、运动相机等具有拍摄功能的电子设备，通常包括镜头模块及图像传感器模块，镜头模块能够获取图像，图像传感器模块将镜头模块获取的图像转换为数据形式传递给电子设备的主板。图像传感器模块包括传感器芯片及图像传感器板，传感器芯片键合连接在图像传感器板上。为了使电子设备能够稳定地实现拍摄功能，需要对图像传感器模块的传感器芯片进行散热。由于传感器芯片键合于图像传感器板上，故通常需要设置图像传感器板为传感器芯片散热路径中的一环。如传统技术中，可以在传感器芯片与图像传感器板之间设置导热凝脂等导热件，将传感器芯片热量通过导热件、图像传感器板而导入到其他相对低温的元件上，从而实现散热。但，由于图像传感器板本身的导热效率不高，即图像传感器板的热阻较大，容易对传感器芯片的散热起到较大的阻挡作用，使拍摄组件的散热效率不高。

为了解决上述问题，本申请提供一种拍摄模组和电子设备，拍摄模组包括拍摄组件及散热结构，散热结构与拍摄组件传热接触，且散热结构部分结构布置于拍摄组件的柔性电路板上以使散热路径绕开图像传感器板。由此，通过设置散热结构能够方便地将拍摄组件的热量引出，并使拍摄组件的散热路径不再经过图像传感器板等传热效率相对不高的元件。从而，能够相对提高拍摄模组的传热效率，提高散热效果。以下结合具体实施方式及说明书附图对本申请所提供的拍摄模组和电子设备进行详细描述。

参阅图1，图1示出了本申请一实施例中的拍摄模组和壳体的示意图，本申请一实施例提供的电子设备包括拍摄模组100、主板（图未示，下同）及壳体200，拍摄模组100设于壳体200上用于拍摄图像，拍摄模组100能够将拍摄的图像数据传递给主板。

在一个实施例中，电子设备10还包括吸热结构，拍摄模组100与吸热结构传热接触，拍摄模组100能够将所吸收的热量传递给吸热结构，再通过吸热结构进一步散热。由此，能够完成对拍摄模组100的散热，保障拍摄功能正常进行。

请参阅图1及图2，在一个实施例中，拍摄模组100包括拍摄组件110、散热结构120及柔性电路板130，柔性电路板130用于电连接拍摄组件110与主板，以将拍摄组件110所拍摄的图像数据传递给主板。散热结构120与拍摄组件110传热接触，散热结构120至少部分布置于柔性电路板130。

上述散热结构120中，设置散热结构120与拍摄组件110传热接触且至少部分布置于柔性电路板130，能够方便地将拍摄组件110的热量引出。并且，散热结构120至少部分布置于柔性电路板130，而柔性电路板130通常具有较大的表面积，故如此设置能够便于设置散热结构120有更大的散热面积，提高了散热效果。

在一个实施例中，散热结构120中至少分布于柔性电路板130的部分结构可柔性形变。可以理解的是，柔性电路板130具有重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。本实施例中通过设置散热结构120中至少分布于柔性电路板130的部分结构可柔性形变，使散热结构120能够随柔性电路板130的弯折变形而相应地变形。由此，使柔性电路板130及布置在柔性电路板130上的散热结构120能够灵活地调整形状，以提高散热路径布置的灵活性，从而便于设置较短的散热路径以及传热效率高的散热路径。例如，通过设置散热结构120中分布于柔性电路板130的部分可柔性形变，可以灵活设置散热路径避开热阻相对高的图像传感器板，以此相对提高散热路径中的传热效率，提高散热效果。

请参阅图2、图3，在一个实施例中，拍摄组件110包括镜头模块1110及图像传感器模块1120。镜头模块1110能够获取图像并将图像传递到图像传感器模块1120，图像传感器模块1120能够将镜头模块1110所获取的光学图像转换为电子数据，并传递给电子设备10的主板进一步处理。

请参阅图2及图3，在一个实施例中，图像传感器模块1120包括相互电连接的传感器芯片1121及图像传感器板1122，图像传感器板1122与柔性电路板130电连接，以向柔性电路板130传递图像数据。部分散热结构120分布于传感器芯片1121与图像传感器板1122之间。由此，散热结构120能够充分地传热接触传感器芯片1121，从而能够提高散热结构120吸收传感器芯片1121热量的效率，也即提高对传感器芯片1121的散热效率。

请参阅图3及图4，在一个实施例中，散热结构120开设有通口121a，通口121a供传感器芯片1121与图像传感器板1122电连接。如此设置，即使散热结构120分布在传感器芯片1121与图像传感器板1122之间，也不会影响传感器芯片1121与图像传感器板1122之间的数据传递。

可以理解的是，传感器芯片1121可以通过金线键合封装于图像传感器板1122，则在某些实施例中，还可以根据传感器芯片1121端子分布的区域而相应调整散热结构120的形状，使散热结构120避开该区域。如此，同样能够在散热结构120设于传感器芯片1121与图像传感器板1122之间情况下，不影响传感器芯片1121与图像传感器板1122之间的数据传递。

当然，上述传感器芯片1121与图像传感器板1122通过金线键合仅为举例说明传感器芯片1121与图像传感器板1122的连接方式，以便于理解散热结构120的分布。各实施例中传感器芯片1121封装于图像传感器板1122的方式不限于通过金线键合，还可以根据实际需求而采用其他的封装方式，在此不进行限定。

请参阅2至图4，在一个实施例中，散热结构120包括散热板121。散热板121分布于传感器芯片1121与图像传感器板1122之间，散热板121为导热金属材质。传感器芯片1121与图像传感器板1122电连接后两者的位置稳定，则散热板121可以设置为导热系数相对高金属材质。例如，散热板121可以为金属铜、银、金、铝及钼等材质，以充分吸收传感器芯片1121的热量实现对传感器芯片1121散热。

请参阅图4，在一个实施例中，通口121a可以开设于散热板121。通口121a的开设位置及通口121a的数量可以根据传感器芯片1121而具体设置，故在此不再赘述。

请继续参阅图2至图4，在一个实施例中，散热结构120还包括第一散热膜122，第一散热膜122与散热板121导热连接，第一散热膜122为柔性，且第一散热膜122的部分结构分布于柔性电路板130。如此，第一散热膜122能够进一步传递散热板121所吸收热量，以持续对传感器芯片1121进行散热。第一散热膜122可以与吸热结构连接，此时拍摄模组100的散热路径为传感器芯片1121-散热板121-第一散热膜122-吸热结构。由此，使散热路径避开了图像传感器板1122，从而相对提高了散热效率。

并且，在散热路径中，通过设置第一散热膜122替代了传统技术中的导热凝脂加图像传感器板1122的导热环节，相对缩短了散热路径，从而相对提高的散热效果。

进一步地，第一散热膜122可以为薄膜状结构，以粘附于柔性电路板130，使第一散热膜122的分布可以随柔性电路板130一同灵活调整，以便于实现较短的散热路径及传热效率高的散热路径。第一散热膜122具体可以为石墨、铜箔及氮化硼等薄膜散热材料。如此设置，使散热路径中的热阻更小，以提高对拍摄模组100进行散热的散热效果。

请参阅图2至图4，在一个实施例中，散热板121的部分结构自传感器芯片1121与图像传感器板1122之间延伸至外部，以便于散热板121与第一散热膜122实现较大面积的面接触连接，从而实现充分传导热量。

请参阅图5，在一个实施例中，镜头模块1110包括镜头1111及镜座1112，镜座1112环绕于传感器芯片1121外。上述所称散热板121延伸至外部具体指的是，散热板121的部分结构位于镜座1112在图像传感器板1122上正投影的外部。由此，镜座1112对散热板121的部分结构不会形成遮挡，故便于散热板121与第一散热膜122贴合而实现面接触传热。容易理解的是，下述还将提到散热结构120还包括第二散热膜123，故设置散热板121的部分结构位于镜座1112在图像传感器板1122上正投影的外部，还能够便于散热板121与第二散热膜123实现较大面积的面接触传热。

在一个实施例中，第一散热膜122可折叠以包覆在柔性电路板130相背的两面。由于第一散热膜122为柔性的，故可以将第一散热膜122弯曲、弯折至包裹在柔性电路板130相背的两面上，以充分利用柔性电路板130表面的空间来增大第一散热膜122的散热面积，从而进一步提高了散热结构120的散热效果。

需要说明的是，柔性电路板130为薄片状结构，第一散热膜122具体可以是包覆在柔性电路板130表面积较大的两个侧面上。

请参阅图3至图6，在一个实施例中，散热结构120还包括与散热板121导热连接的第二散热膜123，第二散热膜123为柔性并延伸分布至图像传感器板1122背离传感器芯片1121的一侧。可以理解的是，图像传感器板1122的其中一侧连接有传感器芯片1121，且该侧还设有与传感器芯片1121耦合的镜头模块1110，故该侧的温度相对较高，而与该侧相背的另一侧则温度相对较低。故本实施例中通过设置第二散热膜123延伸分布至图像传感器板1122背离传感器芯片1121的一侧，能够将热量传递至相对低温区，从而提高散热效果。

容易理解的是，本实施例中通过设置第二散热膜123从图像传感器板1122的一侧延伸分布至图像传感器板1122的另一侧，使散热路径避开了图像传感器板1122，故相对减少了散热路径中的热阻，以相对提高了拍摄模组100的散热效率。

请参阅图2及图3，在一个实施例中，图像传感器板1122设于壳体200。具体而言，图像传感器板1122包括第一侧面1122a及第二侧面1122b，传感器芯片1121封装于第一侧面1122a，第二侧面1122b连接于壳体200。故设置第二散热膜123从图像传感器板1122的第一侧面1122a延伸分布至图像传感器板1122的第二侧面1122b，能够便于第二散热膜123与壳体200连接，便于第二散热膜123将温度传导至相对低温的壳体200上，实现散热。

请参阅图1及图6，在一个实施例中，壳体200包括安装板210及连接于安装板210周缘的支板220，镜头模块1110固定设置于支板220。如图6所示，由于第二散热膜123自图像传感器板1122的第一侧面1122a延伸分布至第二侧面1122b，故第二散热膜123能够方便地与支板220导热连接，以向支板220传导热量，实现散热，

在一个实施例中，第二散热膜123也可以为薄膜状结构。与第一散热膜122类似地，第二散热膜123具体可以为石墨、铜箔及氮化硼等薄膜散热材料。如此设置，使散热路径中的热阻更小，以提高对拍摄模组100进行散热的散热效果。

请参阅图4，在一个实施例中，第二散热膜123包括吸热部123a、弯折部123b及导热部123c，吸热部123a、弯折部123b及导热部123c依次导热连接。吸热部123a位于第一侧面1122a并与散热板121导热连接，导热部123c位于第二侧面1122b并与壳体200导热连接。弯折部123b位于图像传感器板1122及壳体200的侧部，以将热量自吸热部123a传递给导热部123c。

请再次参阅图5，在一个实施例中，图像传感器模块1120还包括连接座1123及红外截止滤光片1124，红外截止滤光片1124设于连接座1123。连接座1123与散热板121连接，以使红外截止滤光片1124与传感器芯片1121有确定的相对位置。红外截止滤光片1124位于镜头模块1110与传感器芯片1121之间，红外截止滤光片1124用于过滤红外波段的光波，以降低红外线导致所拍摄图片失真的几率。

镜座1112罩于连接座1123外，使镜头1111能够稳定地将拍摄的图像传递给传感器芯片1121。

请参阅图3，在一个实施例中，散热结构120还包括第一导热体124，第一导热体124分布在连接座1123与散热板121之间，以提高热量传导到散热板121的效率。第一导热体124可以为导热凝脂，使第一导热体124不仅能够将热量从图像传感器模块1120传递至散热板121，还能够连接连接座1123与散热板121，使设于连接座1123上的红外截止滤光片1124与传感器芯片1121相对位置稳定。

请参阅图4，在一个实施例中，散热结构120还包括第二导热体125，第二导热体125分布在散热板121与图像传感器板1122之间，以提高热量传导到散热板121的效率。可以理解的是，尽管图像传感器板1122的热阻相对较高，但通过在散热板121与图像传感器板1122之间设置第二导热体125，使拍摄模组100整体的散热路径增加了一条分支散热路径，故在一定程度上还是能够提高拍摄模组100的散热效果。第二导热体125也可以为导热凝脂。

在各实施例中，壳体200可以理解为使吸热结构的一部分。当然，吸热结构不仅可以包括壳体200，吸热结构还可以包括中框、支架、散热翅片以及风扇等。也就是说，第一散热膜122可以与中框、支架、散热翅片以及风扇等结构连接。当散热板121吸收热量以后，能够通过第一散热膜122将温度传递至上述能够吸收并传走热量的结构。同理，第二散热膜123也可以与中框、支架、散热翅片以及风扇等结构连接。当散热板121吸收热量以后，能够通过第二散热膜123将温度传递至上述能够吸收并传走热量的结构。由此，提高了拍摄模组100散热效果。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种拍摄模组，其特征在于，所述拍摄模组包括：

拍摄组件；

柔性电路板，所述柔性电路板用于电连接所述拍摄组件与主板；

散热结构，所述散热结构与所述拍摄组件传热接触，所述散热结构至少部分布置于所述柔性电路板。

2.根据权利要求1所述的拍摄模组，其特征在于，所述散热结构中至少分布于所述柔性电路板的部分结构可柔性形变。

3.根据权利要求1所述的拍摄模组，其特征在于，所述拍摄组件包括图像传感器模块，所述图像传感器模块包括相互电连接的传感器芯片及图像传感器板，所述图像传感器板与所述柔性电路板电连接，部分所述散热结构分布于所述传感器芯片与图像传感器板之间。

4.根据权利要求3所述的拍摄模组，其特征在于，所述散热结构开设有通口，所述通口供所述传感器芯片与所述图像传感器板电连接。

5.根据权利要求3所述的拍摄模组，其特征在于，所述散热结构包括散热板，所述散热板分布于所述传感器芯片与所述图像传感器板之间，所述散热板为导热金属材质。

6.根据权利要求5所述的拍摄模组，其特征在于，所述散热结构还包括与所述散热板导热连接的第一散热膜，所述第一散热膜为柔性，且所述第一散热膜的部分结构分布于所述柔性电路板。

7.根据权利要求6所述的拍摄模组，其特征在于，所述第一散热膜可折叠以包覆在所述柔性电路板相背的两面。

8.根据权利要求5所述的拍摄模组，其特征在于，所述散热结构还包括与所述散热板导热连接的第二散热膜，所述第二散热膜为柔性并延伸分布至所述图像传感器板背离所述传感器芯片的一侧。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至8任意一项所述的拍摄模组。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括吸热结构，所述散热结构与所述吸热结构传热接触。