CN211266953U - 感光组件、摄像模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种感光组件、摄像模组及电子设备。一种感光组件，包括：电路基板，具有相对的第一表面和第二表面，电路基板上设有沿垂直于第一表面的方向贯穿电路基板的镂空结构；导热补强板，设于电路基板的靠近第二表面的一侧，且完全覆盖镂空结构；导热补强板的靠近电路基板的表面具有可插入所述镂空结构的凸起；图像传感器，包括邻接的感应区和逻辑区，图像传感器的逻辑区在电路基板上的投影落在镂空结构处，且图像传感器的逻辑区的底壁与凸起可导热接触。上述感光组件，减小图像传感器的逻辑区产生的热量传递至导热补强板的路径，进而可以更加快速的导出图像传感器的逻辑区产生的热量，提高感光组件的散热性能。

Description

感光组件、摄像模组及电子设备

技术领域

本实用新型涉及摄像领域，特别是涉及一种感光组件、摄像模组及电子设备。

背景技术

随着人们生活水平的提高，对电子设备摄像性能的需求也越来越高。然而，电子设备摄像性能的提升必将导致其中感光组件上的图像传感器的功耗增加，进而图像传感器产生的热量也较大。现有的感光组件的电路基板的导热系数较低，难以快速的导出图像传感器产生的热量，进而导致成像画面的热噪声较大，影响成像效果。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种散热性能好的感光组件。

一种感光组件，包括：

电路基板，具有相对的第一表面和第二表面，所述电路基板上设有沿垂直于所述第一表面的方向贯穿所述电路基板的镂空结构；

导热补强板，设于所述电路基板的靠近所述第二表面的一侧，且完全覆盖所述镂空结构；所述导热补强板的靠近所述电路基板的表面具有可插入所述镂空结构的凸起；

图像传感器，包括邻接的感应区和逻辑区，所述图像传感器的逻辑区在所述电路基板上的投影落在所述电路基板的镂空结构处，且所述图像传感器的逻辑区的底壁与所述凸起可导热接触。

上述感光组件，通过在导热补强板上设置凸起，减小导热补强板与图像传感器的逻辑区之间的距离，减小图像传感器的逻辑区产生的热量传递至导热补强板的路径，从而可以更加快速的导出图像传感器的逻辑区产生的热量，提高感光组件的散热性能。

在其中一个实施例中，所述图像传感器的逻辑区的底壁与所述凸起通过第一导热胶粘接。即通过第一导热胶将图像传感器的逻辑区产生的热量传递至导热补强板。

在其中一个实施例中，所述图像传感器的逻辑区的外侧壁与所述镂空结构的侧壁之间有间隔；所述导热补强板的靠近所述电路基板的表面凸出形成有可插入所述间隔的插入部，所述插入部与所述图像传感器的逻辑区的外侧壁可导热接触。从而使得图像传感器的逻辑区产生的热量能同时通过图像传感器的底壁和外侧壁同时传导至导热补强板，提高热量的传导效率。

在其中一个实施例中，所述图像传感器的感应区的底壁与所述电路基板的第一表面通过第二导热胶粘接；所述第一导热胶的导热系数大于所述第二导热胶的导热系数；

或，所述电路基板的第一表面设有与所述图像传感器的感应区对应的凹槽，所述图像传感器的感应区的底壁与所述凹槽的底壁通过第二导热胶粘接；所述第一导热胶的导热系数大于所述第二导热胶的导热系数。从而可以更加快速的导出图像传感器的产生热量较高的逻辑区产生的热量。

在其中一个实施例中，还包括罩设在所述图像传感器上的导热支架，所述导热支架为塑胶支架、金属支架或环氧树脂支架。进一步提高散热效率。

在其中一个实施例中，还包括罩设在所述图像传感器上的导热支架，所述导热支架具有内表面和外表面，所述导热支架的内表面和/或外表面设有凸块和 /或凹坑。从而提高导热面积，以进一步提高散热效率。

在其中一个实施例中，所述导热支架上设有密闭空间，所述密闭空间内设有填充材料，所述填充材料的导热系数大于所述导热支架的导热系数。从而提高导热速度，以进一步提高散热效率。

在其中一个实施例中，所述图像传感器的逻辑区的外侧壁与所述导热支架的内表面可导热接触；且/或，所述图像传感器的逻辑区的底壁与所述导热支架可导热接触。从而使得图像传感器的逻辑区产生的热量可以直接传导至导热支架，提高导热速度。

在其中一个实施例中，所述导热补强板为铜导热补强板、铝导热补强板、金属合金导热补强板或石墨烯导热补强板。铜导热补强板、铝导热补强板、金属合金导热补强板和石墨烯导热补强板一方面可以实现快速导热，能尽快的传导热量；另一方面还具有较高的比热容，即不会因为吸收图像传感器的较多热量而出现温度较高的现象。

本实用新型还提供一种摄像模组。

一种摄像模组，包括本实用新型提供的感光组件。

上述摄像模组，通过在导热补强板上设置凸起，减小导热补强板与图像传感器的逻辑区之间的距离，从而可以更加快速的导出图像传感器的逻辑区产生的热量，提高感光组件的散热性能，以降低感光组件的稳态温度，提高摄像模组的成像效果。

本实用新型还提供一种电子设备。

一种电子设备，包括本实用新型提供的摄像模组。

上述电子设备，通过在导热补强板上设置凸起，减小导热补强板与图像传感器的逻辑区之间的距离，从而可以更加快速的导出图像传感器的逻辑区产生的热量，提高感光组件的散热性能，以降低感光组件的稳态温度，提高摄像模组的成像效果，提高电子设备的摄像性能。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提供的感光组件的剖视图。

图2为本实用新型另一实施例提供的感光组件的剖视图。

图3为本实用新型另一实施例提供的感光组件的剖视图。

图4为本实用新型另一实施例提供的感光组件的剖视图。

图5为本实用新型另一实施例提供的感光组件的剖视图。

100/200/300/400/500/600/700/800/900、感光组件；110、电路基板；111、第一表面；113、第二表面；115、镂空结构；117、凹槽；119、间隔；130、导热补强板；131、凸起；133、插入部；150、图像传感器；151、感应区；153、逻辑区；180、滤光片；190、导热支架；191、内表面；193、外表面；195、密闭空间；197、填充材料；10、第一导热胶；20、第二导热胶。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”或“接触”另一个元件，它可以是直接连接或接触到另一个元件，也可以同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，本实用新型一实施例提供的感光组件100，包括电路基板110、导热补强板130以及图像传感器150。

其中，电路基板110具有相对的第一表面111和第二表面113。电路基板 110上设有沿垂直于第一表面111的方向贯穿电路基板110的镂空结构115。导热补强板130设于电路基板110的靠近第二表面113的一侧，且完全覆盖镂空结构115。图像传感器150包括邻接的感应区151和逻辑区153。图像传感器150 的逻辑区153在电路基板110上的投影落在电路基板110的镂空结构115处。导热补强板130的靠近电路基板110的表面具有可插入镂空结构115的凸起131，图像传感器150的逻辑区153的底壁与凸起131可导热接触。

需要说明的是，本申请中，图像传感器150的逻辑区153在电路基板110 上的投影落在电路基板110的镂空结构115处。即图像传感器150的逻辑区153 全部可位于或部分位于镂空结构115内，或图像传感器150位于电路基板110 的远离导热补强板130的一侧。

需要说明的是，两个元件可导热接触，即一个元件的热量可传递至另一个元件上。

上述感光组件100，通过在导热补强板130上设置凸起131，减小导热补强板130与图像传感器150的逻辑区153之间的距离，减小图像传感器150的逻辑区153产生的热量传递至导热补强板130的路径，从而可以更加快速的导出图像传感器150的逻辑区153产生的热量，提高感光组件100的散热性能。即根据图像传感器150不同区域产生热量不同的特点，进行针对性散热，以使得导热补强板130能够更好的将图像传感器150的逻辑区153产生的热量传导出去，进而使得图像传感器150的感应区151和逻辑区153的温度差较小，即避免出现图像传感器150局部温度过高的现象，也避免图像传感器150的逻辑区 153因温度较高而传递热量给图像传感器150的感应区151。

本实施例中，导热补强板130完全覆盖所述电路基板110，从而具有较大的散热面积，提高感光组件100的散热效果。

可以理解的是，导热补强板130与电路基板110固定连接。具体地，导热补强板130与电路基板110可以通过粘接或焊接等方式固定连接。另外，导热补强板130的设置，在提高感光组件100散热效果的同时，还弥补了电路基板 110因设置镂空结构115而导致的强度较低的问题。

传统地，为了避免图像传感器的温度过高，只能通过降低电子设备的画面帧率来减小功耗，即使得电子设备的性能较低。而本申请中，感光组件100的散热性能较好，故可以提高相应电子设备的画面帧率，进而提高电子设备的性能。

本实施例中，图像传感器150的逻辑区153围绕感应区151设置。在另外可行的实施例中，图像传感器的逻辑区和感应区的相对位置不限于此，根据需要进行具体设置即可。

可选地，电路基板110为PCB、FPC、软硬结合板或陶瓷基板。

本实施例中，图像传感器150的逻辑区153的底壁与凸起131通过第一导热胶10粘接。即通过第一导热胶10将图像传感器150的逻辑区153产生的热量传递至导热补强板130。可以理解的是，第一导热胶10可以选择导热系数较大的导热胶，如环氧树脂胶等，从而能够快速的将图像传感器150的逻辑区153 产生的热量传递给导热补强板130。

当然，第一导热胶10除了导热功能外，还具有粘接功能，即通过图像传感器150的逻辑区153的底壁与凸起131的粘接，实现图像传感器150的固定。

可以理解的是，在另外可行的实施例中，图像传感器150的逻辑区153的底壁与凸起131之间不限于通过第一导热胶10粘接来固定，还可以通过焊接、卡接等方式来固定。

可以理解的是，在另外可行的实施例中，图像传感器150的固定方式不限于此，还可以采用限位结构、或图像传感器150的其它位置与感光组件100中的其它元件固定连接等方式进行固定。即图像传感器150的逻辑区153的底壁与凸起131还可以仅可导热接触，如图像传感器150的逻辑区153的底壁与凸起131贴合接触。

本实施例中，电路基板110的第一表面111设有与图像传感器150的感应区151对应的凹槽117，图像传感器150的感应区151的底壁与凹槽117的底壁通过第二导热胶20粘接。第一导热胶10的导热系数大于第二导热胶20的导热系数。可以理解的是，凹槽117未贯穿电路基板110。

一方面，通过第二导热胶20可进一步实现图像传感器150的固定。另一方面，图像传感器150的感应区151运行时产生的热量可通过第二导热胶20传递至电路基板110，从而更利于图像传感器150的感应区151的散热。

第一导热胶10的导热系数大于第二导热胶20的导热系数，从而实现对图像传感器150的局部产热较多的区域进行针对性散热。

再者，通过设置凹槽117，可以减小凸起131在垂直于电路基板110的方向上的高度，从而可以将图像传感器150的逻辑区153运行时产生的热量更加快速的传递给导热补强板。

可选地，第二导热胶20为DA(Die-Attach)胶。第一导热胶10为有机硅导热胶，环氧树脂AB胶，聚氨酯胶，聚氨酯导热胶或导热硅脂等

可以理解的是，第一导热胶10不限于单独的一种胶水形成，还可以是通过具有由不同胶水混合形成的，如第一导热胶10由有机硅导热胶与环氧树脂AB 胶混合形成。同样的，第二导热胶20也可以是由不同的胶水混合形成。

可选地，导热补强板130为铜导热补强板、铝导热补强板、金属合金导热补强板或石墨烯导热补强板。铜导热补强板、铝导热补强板、金属合金导热补强板和石墨烯导热补强板可以实现快速导热，能尽快的传导热量；铜导热补强板、铝导热补强板、金属合金导热补强板和石墨烯导热补强板具有较高的比热容，即不会因为吸收图像传感器150的较多热量而出现温度较高的现象；铜导热补强板、铝导热补强板、金属合金导热补强板和石墨烯导热补强板的热膨胀系数与图像传感器150的热膨胀系数相差较小，从而避免导热补强板130与图像传感器150因热膨胀程度不一致而导致两者粘接的位置出现裂纹；铜导热补强板、铝导热补强板、金属合金导热补强板和石墨烯导热补强板与导电胶的粘附力较强，故能够使得导热补强板130与图像传感器150的粘接更加牢固。

可以理解的是，在另外可行的实施例中，导热补强板130不限于铜导热补强板130、铝导热补强板130、金属合金导热补强板130或石墨烯导热补强板130，还可以是由其它导热速度快且比热容高的材料形成，也可以在导热补强板130 中掺杂导热速度快且比热容高的材料。

可选地，在另外可行的实施例中，电路基板的第一表面也可以不设置凹槽。具体地，图像传感器的感应区的底壁与电路基板的第一表面通过第二导热胶粘接；第一导热胶的导热系数大于第二导热胶的导热系数。一般地，图像传感器的感应区的底面和逻辑区的底面共面。若凸起的高度小于电路基板的厚度，则可通过设置第一导热胶的厚度大于第二导热胶的厚度的方式，实现逻辑区的底壁与凸起的可导热接触。当然，也可可设置凸起的高度等于或接近于电路基板的厚度，从而避免第一导热胶的厚度较厚。

可选地，凸起131的靠近图像传感器150的表面设有凹坑，从而增大凸起 131与第一导热胶10的导热面积，进而提高导热效果。

如图2所示，本实用新型一实施例提供的感光组件200，与感光组件100不同的是，图像传感器150的逻辑区153的外侧壁与镂空结构115的侧壁之间有间隔119，图像传感器150的逻辑区153的外侧壁与导热补强板130可导热接触。从而使得图像传感器150的逻辑区153产生的热量可以从侧壁传递至导热补强板130上，从而增加图像传感器150的逻辑区153的散热速度，即提高感光组件的散热效果。

具体地，本实施例中，导热补强板130的靠近电路基板110的表面具有可插入间隔119的插入部133，插入部133与图像传感器150的逻辑区153的外侧壁可导热接触。从而使得图像传感器150的逻辑区153产生的热量能同时通过图像传感器150的底壁和外侧壁同时传导至导热补强板130，提高热量的传导效率。

再者，图像传感器150的逻辑区153产生的热量可通过插入部133传递至电路基板110上，进而再通过电路基板110传递至导热补强板130上。

通过插入部133与图像传感器150的逻辑区153的外侧壁可导热接触，减小了逻辑区153的外侧壁与导热补强板130之间的导热路径，从而可以将图像传感器150的逻辑区153产生的热量可以更快速的传导至导热补强板130上。

本申请中，插入部133与图像传感器150的逻辑区153的外侧壁直接贴合接触，故图像传感器150的逻辑区153产生的热量可直接通过侧壁传导至导热补强板130。可以理解的是，在另外可行的实施例中，在插入部133与图像传感器150的逻辑区153的外侧壁之间还可以设置其它导热材料，如导热胶等。同样的，插入部133与电路基板110也可以通过粘接等方式固定，以更好的保持电路基板110与导热补强板130相对固定。

如图3所示，本实用新型一实施例提供的感光组件300，与感光组件100不同的是，本实施例中，感光组件300还包括罩设在图像传感器150上的导热支架190。可选地，导热支架190为塑胶支架、金属支架或环氧树脂支架。导热支架190与图像传感器150之间虽然未直接接触，但是图像传感器150运行时产生的热量传导至导热支架190与图像传感器150之间的空间，再传递至导热支架190上，进而可以通过导热支架190将热量散发出去或传递至滤光片180，从而提高图像传感器150的散热效果。

可以理解的是，在另外可行的实施例中，导热支架190不限于塑胶支架或金属支架，能导热，且不影响感光组件的性能即可。

本实施例中，导热支架190具有内表面191和外表面193，导热支架190的内表面191和外表面193设有凹坑，从容增大导热支架190的导热面积，提高图像传感器150的散热效率。

具体地，本实施例总，导热支架190的内表面191和外表面193均呈锯齿状。可以理解的是，在另外可行的实施例中，导热支架190的内表面191和外表面193不限于呈锯齿状，还可以呈波浪状等规则或不规则的形状。

在另外可行的实施例中，还可以在导热支架190的内表面191和/或外表面 193设置凸块，也能增大导热支架190的导热面积，提高图像传感器150的散热效率。

本实施例中，导热支架190上设有密闭空间195，密闭空间195内设有填充材料197。填充材料197的导热系数大于导热支架190的导热系数，从而提高导热支架190的导热速度，进而提高图像传感器150的散热效率。

可选地，填充材料197为水。当然，填充材料197不限于水，还可以是石墨烯等其它导热系数高于导热支架190的材料。

如图4所示，本实用新型一实施例提供的感光组件400，与感光组件200不同的是，导热支架190的内表面191与图像传感器150的逻辑区153的外侧壁可导热接触。从而使得图像传感器150的逻辑区153产生的热量可以直接传导至导热支架190。

进一步地，本实施例中，图像传感器150的逻辑区153位于电路基板110 的镂空结构115内，导热支架190部分插设于所述电路基板110的镂空结构115 内。图像传感器150的逻辑区153位于电路基板110的镂空结构115内，增大导热支架190的内表面191与图像传感器150的逻辑区153的外侧壁的接触面积，从而增大图像传感器150的逻辑区153向导热支架190传递热量的速度。

如图5所示，本实用新型一实施例提供的感光组件500，与感光组件400不同的是，图像传感器150的逻辑区153的底壁也与导热支架190可导热接触，从而增大图像传感器150的逻辑区153与导热支架190的接触面积，使得图像传感器150的逻辑区153产生的热量可以通过底壁和侧壁同时传递至导热支架 190上，进而通过导热支架190传递至外界或滤光片180上。

另外，本申请中，导热支架190与导热补强板130通过第一导热胶10粘接，从而使得由图像传感器150的逻辑区153的底壁传递至导热支架190上的热量，部分传递至导热补强板130上，可同时通过导热补强板130进行散热，提高散热效率。

本实施例中，图像传感器150的逻辑区153的底壁完全与导热支架190贴合。当然，可以理解的是，在另外可行的实施例中，图像传感器150的逻辑区 153的底壁也可以不完全与导热支架190贴合。

本实用新型一实施例还提供一种摄像模组，其包括本实用新型提供的感光组件。

上述摄像模组，通过图像传感器的产生热量较高的逻辑区与导热补强板可导热接触，从而可以更加快速的导出图像传感器的逻辑区产生的热量，提高感光组件的散热性能，以降低感光组件的稳态温度，提高摄像模组的成像效果。

本实用新型还提供一种电子设备，其包括本实用新型提供的摄像模组。

上述电子设备，通过图像传感器的产生热量较高的逻辑区与导热补强板可导热接触，从而可以更加快速的导出图像传感器的逻辑区产生的热量，提高感光组件的散热性能，以降低感光组件的稳态温度，提高摄像模组的成像效果，提高电子设备的摄像性能。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种感光组件，其特征在于，包括：

电路基板，具有相对的第一表面和第二表面，所述电路基板上设有沿垂直于所述第一表面的方向贯穿所述电路基板的镂空结构；

导热补强板，设于所述电路基板的靠近所述第二表面的一侧，且完全覆盖所述镂空结构；所述导热补强板的靠近所述电路基板的表面具有可插入所述镂空结构的凸起；

图像传感器，包括邻接的感应区和逻辑区，所述图像传感器的逻辑区在所述电路基板上的投影落在所述电路基板的镂空结构处，且所述图像传感器的逻辑区的底壁与所述凸起可导热接触。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述图像传感器的逻辑区的底壁与所述凸起通过第一导热胶粘接。

3.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述图像传感器的逻辑区的外侧壁与所述镂空结构的侧壁之间有间隔；所述导热补强板的靠近所述电路基板的表面凸出形成有可插入所述间隔的插入部，所述插入部与所述图像传感器的逻辑区的外侧壁可导热接触。

4.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述图像传感器的感应区的底壁与所述电路基板的第一表面通过第二导热胶粘接；所述第一导热胶的导热系数大于所述第二导热胶的导热系数；

或，所述电路基板的第一表面设有与所述图像传感器的感应区对应的凹槽，所述图像传感器的感应区的底壁与所述凹槽的底壁通过第二导热胶粘接；所述第一导热胶的导热系数大于所述第二导热胶的导热系数。

5.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，还包括罩设在所述图像传感器上的导热支架，所述导热支架为塑胶支架、金属支架或环氧树脂支架。

6.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，还包括罩设在所述图像传感器上的导热支架，所述导热支架具有内表面和外表面，所述导热支架的内表面和/或外表面设有凸块和/或凹坑。

7.根据权利要求5或6所述的感光组件，其特征在于，所述导热支架上设有密闭空间，所述密闭空间内设有填充材料，所述填充材料的导热系数大于所述导热支架的导热系数。

8.根据权利要求5或6所述的感光组件，其特征在于，所述图像传感器的逻辑区的外侧壁与所述导热支架的内表面可导热接触；且/或，所述图像传感器的逻辑区的底壁与所述导热支架可导热接触。

9.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述导热补强板为铜导热补强板、铝导热补强板、金属合金导热补强板或石墨烯导热补强板。

10.一种摄像模组，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的感光组件。

11.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求10所述的摄像模组。

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