CN114466126B - 摄像组件、摄像组件的制备方法和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种摄像组件、摄像组件的制备方法和电子设备，摄像组件，包括成像模组、封装部、透光导电部和导电液，封装部设在成像模组的外边沿上，透光导电部设在封装部上，透光导电部、封装部和成像模组围合形成容置腔，导电液填充于容置腔内并与透光导电部和成像模组接触，透光导电部能够使导电液的至少一部分相对于透光导电部运动。本申请中导电液分别与透光导电部和成像模组接触，不仅能够减小摄像组件的尺寸，还能够通过导电液与成像模组接触，实现高效的接触散热，令摄像组件的整体散热性能得到显著提升。

Description

摄像组件、摄像组件的制备方法和电子设备

技术领域

本申请属于智能终端技术领域，具体涉及一种摄像组件、摄像组件的制备方法和电子设备。

背景技术

相关技术中，随着无线通信技术的飞速发展，手机和平板电脑等电子设备越来越普及，并逐渐成为人们日常生活中不可缺少的工具。摄像模组作为电子设备的重要部件，可以拍摄照片或者视频，从而使得用户可以过图像记录身边发生的点点滴滴。为实现电子设备的摄像模组具备变焦功能，通常是在摄像模组中设置变焦驱动组件(如变焦马达等)，即通过变焦驱动组件驱动镜头运动实现焦距调节。但是，变焦驱动组件通常需要占据较大的安装空间，为适应设置变焦驱动组件，会导致摄像模组的尺寸较大。

为了适应于摄像模组小型化的发展趋势，相关技术中提出了一种液态镜头来调节焦距。

然而，由于液态镜头作为独立部件，其自身具有一定的厚度，当其与摄像模组内部的其他部件组装时，液态镜头在一定程度上也会阻碍摄像模组的进一步轻薄化。

因此，如何优化液态镜头在摄像模组内部的布置方式，令摄像模组的轻薄化发展得到进一步提升，已经成为亟待解决的技术问题。

发明内容

本申请旨在提供一种摄像组件、摄像组件的制备方法和电子设备，至少解决如何优化液态镜头在摄像模组内部的布置方式的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提出了一种摄像组件，包括：

成像模组；

封装部，设在成像模组的外边沿上；

透光导电部，设在封装部上，透光导电部、封装部和成像模组围合形成容置腔；

导电液，填充于容置腔内并与透光导电部和成像模组接触，透光导电部能够使导电液的至少一部分相对于透光导电部运动。

第二方面，本申请实施例提出了一种摄像组件的制备方法，包括：

对成像模组的第一部分进行封装处理，成像模组上形成由封装部，封装部和成像模组的第二部分之间具有一侧开口的容置腔；

将导电液注入容置腔内；

将透光导电部盖设在容置腔的开口处并与导电液接触。

第三方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括：上述第一方面所提供的摄像组件。

在本申请的实施例中，摄像组件包括成像模组、封装部、透光导电部和导电液，封装部设在成像模组的第一部分上，透光导电部设在封装部上，透光导电部、封装部和成像模组的第二部分，三者共同围合形成容置腔，导电液填充在容置腔内，导电液的分别与透光导电部和成像模组接触，透光导电部通电后能够稳定地诱发电润湿，使得导电液令至少一部分相对于透光导电部运动，即导电液整体形态发生改变，从而改变导电液在容置腔内的形态，进而使得导电液的曲率快速变化，满足不同场景下摄像组件的成像需求，无需相关技术中的变焦驱动组件，能够显著减小摄像组件的体积，且通过对透光导电部的通电控制即可实现曲率改变，操作简单。

此外，导电液封装在成像模组、封装部和透光导电部之间，即导电液的封装结合了摄像组件中原本就存在的成像模组和封装部，除了透光导电部之外，再未额外引入其他不必要的结构，去除了影响整体产品小型化发展的不利因素，令摄像组件的整体尺寸小型化。同时，导电液与成像模组直接接触，则导电液能够带走成像模组工作时的热量，能够实现高效的接触散热，令摄像组件的整体散热性能得到显著提升。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例的摄像组件的示意图之一；

图2是根据本申请实施例的摄像组件的爆炸图；

图3是根据本申请实施例的摄像组件中透光导电部和导电液之间电润湿的原理示意图；

图4是根据本申请实施例的摄像组件中透光导电部的部分结构示意；

图5是根据本申请实施例的摄像组件中透光导电部未施加电压的示意图；

图6是根据本申请实施例的摄像组件中透光导电部施加电压的示意图；

图7是根据本申请实施例的摄像组件中成像模组的部分结构示意；

图8是根据本申请实施例的摄像组件的制备方法的流程图。

附图标记：

100 摄像组件，

110 成像模组，111电路板，112感光芯片，113导线，

120 封装部，

130 透光导电部，

131 透光基板，

132 电极层，132a电极区，

133 介电层，

140 导电液，

150 红外滤光层，

160 散热部，

170 镜片。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面结合图1至图8描述根据本申请实施例的摄像组件100、摄像组件100的制备方法和电子设备。

如图1和图2所示，根据本申请第一方面，本申请的一些实施例的摄像组件100，其包括成像模组110、封装部120、透光导电部130和导电液140，封装部120设在成像模组110的外边沿上。透光导电部130设在封装部120上，透光导电部130、封装部120和成像模组110围合形成容置腔。导电液140填充于容置腔内并与透光导电部130和成像模组110接触，透光导电部130能够使导电液140的至少一部分相对于透光导电部130运动。

在本申请的实施例中，摄像组件100包括成像模组110、封装部120、透光导电部130和导电液140，封装部120设在成像模组110的外边沿上，透光导电部130设在封装部120上，透光导电部130、封装部120和成像模组110，三者共同围合形成容置腔，导电液140填充在容置腔内，导电液140的分别与透光导电部130和成像模组110接触，透光导电部130通电后能够稳定地诱发电润湿，使得导电液140令至少一部分相对于透光导电部130运动，即导电液140整体形态发生改变，从而改变导电液140在容置腔内的形态，进而使得导电液140的曲率快速变化，满足不同场景下摄像组件100的成像需求，无需相关技术中的变焦驱动组件，能够显著减小摄像组件100的体积，且通过对透光导电部130的通电控制即可实现曲率改变，操作简单。比如，人物特写拍摄场景、自然景色拍摄场景下，或者全景拍摄场景下，摄像组件100都可以根据实际的场景需求对导电液140的曲率进行调节，进而满足拍摄需求。

此外，导电液140封装在成像模组110、封装部120和透光导电部130之间，即导电液140的封装结合了摄像组件100中原本就存在的成像模组110和封装部120，除了透光导电部130之外，再未额外引入其他不必要的结构，去除了影响整体产品小型化发展的不利因素，令摄像组件100的整体尺寸小型化。同时，导电液140与成像模组110直接接触，则导电液140能够带走成像模组110处的热量，能够实现高效的接触散热，令摄像组件100的整体散热性能得到显著提升。

具体地，导电液140具有优异的透光性、散热性，导电液140允许光线穿过，光线经由导电液140后发生折射并射向成像模组110上。可选地，导电液140可以为一种电解液，或者为多种可互溶的电解液构成。比如，导电液140可以为水或油。对于导电液140而言，其上下方向上由透光导电部130和成像模组110提供位置限制，封装部120可以为其提供水平方向上的位置限制，从而形成可靠性较高、密封性能好的容置腔。

可选地，封装部120可以采用环氧塑封材料(Epoxy Molding Compound，EMC)构成，通过环氧塑封技术(Molding on chip，MOC)将封装部120设置在成像模组110的第一部分上，代替相关技术中的胶水粘附，一定程度上能够实现降低摄像组件100整体尺寸的目的，大量的实验数据表明，通过MOC技术可以使得摄像组件100的整体高度下降0.34mm左右。

需要说明的是，对于成像模组110而言，封装部120对成像模组110的第一部分进行封装保护，导电液140与成像模组110的第二部分接触，即对于成像模组110而言，封装部120和导电液140可以避免成像模组110的感光侧外露，提升成像模组110的可靠性，有效提升成像模组110的抗干扰性能，其中，如果缺少导电液140的保护，成像模组110可能会受到外部信号的电磁干扰(Electro magnetic Interference，EMI)，无法保证信号传输的完整性。

根据本申请的一些实施例，如图2和图3所示，透光导电部130包括透光基板131、电极层132和介电层133，电极层132设在透光基板131上。介电层133设在电极层132背离透光基板131的一侧，介电层133与导电液140接触。

在该实施例中，为了满足成像模组110的需求，透光导电部130整体具有透光性。外部光线射向透光导电部130后，再经由导电液140的折射，最终射向成像模组110上。

具体地，透光导电部130包括透明基板、电极层132和介电层133，透明基板为电极层132和介电层133的设置提供的安装位置，也用于与封装部120的固定安装，透明基板起到安装支撑的作用。可选地，透明基板为透明玻璃板。

其中，电极层132设在透光基板131上，电极层132作为驱动电极，通过在电极层132上施加的电压不同，从而能够改变介电层133的疏水性能，在介质层疏水性能的变化下，与之接触的导电液140的电润湿性能也会呈现出连续变化，最终达到导电液140曲率可连续变化的目的。当电极层132的驱动电压越大时，则导电液140的润湿角会越小，从而令导电液140的曲率越小。可选地，电极层132为氧化铟锡层(Indium tin oxide，ITO)。

需要说明的是，电润湿是通过改变界面张力来控制微小液滴的有效的方法之一。其主要的原理是通过改变施加在介电层133及其表面的导电液140之外的电压，从而控制介电层133的润湿性能的改变，通过使其内部产生压强差，进一步驱动导电液140(液相)和介电层133(固相)，两相之间的接触角改变，造成液滴的形变，最终达到通过控制电极层132的驱动电压，从而实现调控导电液140中与介电层133接触的多个微小液滴的形状和位置的目的。如图3所示，其中，U是指外加电压，γ_lv是指气-液界面的表面张力，γ_sl是指固-液界面的表面张力，γ_sv是指固-气界面的表面张力，ε_d是介电润湿层(疏水材料层和介电材料层共同组成的介电润湿层)的介电常数，d为介电润湿层的厚度；θ为施加电压U下的液滴接触角，θ₀为初始静态接触角。在电极层132处施加外加电压U后，则液滴与介电层133之间的接触角就会从θ₀改变到θ。

其中，介电层133为疏水材料上涂覆有介电材料的膜层，介电层133具有一定的厚度，当电极层132向其施加电压时，介电层133不会被损坏。

根据本申请的一些实施例，如图4所示，电极层132包括多个电极区132a，多个电极区132a间隔分布在透光基板131上。

在该实施例中，电极层132包括多个相对独立的电极区132a，多个电极区132a间隔分布在透光基板131上，多个电极区132a可以实现对位于其下方的导电液140的分区控制。可选地，电极区132a的数量为三个，分别为第一区域、第二区域和第三区域，对于不同的电极区132a，可以独立施加不同的电压，从而控制每个电极区132a对应的部分导电液140曲率的独立调控，从而实现导电液140整体曲率能够实现微小区域的调控。具体地，当对多个电极区132a中不同的电极区132a施加不同的电压，由于电润湿效应，导致每个区域对应的部分导电液140与介电层133之间的接触角发生变化，从而会实现不同位置处导电液140发生不同的形变，使得导电液140整体呈现出多种形变姿态，从而能够适应于成像需求。

需要说明的是，对于多个电极区132a而言，多个电极区132a可以同时被施加电压以控制对应部分导电液140的形变，多个电极区132a所施加的电压可以相同或不同。或者，多个电极区132a中的一部分电极区132a被施加电压，多个电极区132a中另一部分电极区132a不被施加电压，根据成像需求相应设置即可。

其中，每个独立的电极区132a均可以作为驱动电极，位于该电极区132a下方的部分导电液140受该电极区132a的控制，通过对电极区132a所施加电压的精准控制，就能够实现对部分导电液140曲率的精确控制。其中，可以根据导电液140曲率控制的精确程度，选择电极区132a的数量。

其中，根据本申请实施例的电极层132的制备方法对于本领域普通技术人员而言都是已知的，比如，可以参考半导体工艺中芯片和柔性电路板111不同层及够到的设计，这里不再详细描述。

根据本申请的一些实施例，摄像组件100还包括红外滤光层150，红外滤光层150设在透光基板131背离电极层132的一侧。

在该实施例中，摄像组件100还包括在透光基板131上设置红外滤光层150，红外滤光层150位于透光基板131背离电极层132的一侧，红外滤光层150可以对自然光线中的红光进行过滤，从而提升摄像组件100的成像效果。

值得说明的是，相关技术中常在感光芯片112的感光面设置一个红外滤光片，而本申请中将红外滤光层150设在透光基板131上，不影响成像效果的前提下，可以令成像模组110的感光面不被遮挡，进而方便导电液140与成像模组110的直接接触，提升接触散热性能，摄像组件100的整体结构设计巧妙。

从制备工艺的角度来说，将红外滤光层150、电极层132和介电层133集中设置在透光基板131上，使其四者构成一个整体，也能够减小后续装配的难度。

进一步地，在沿着光线入射的方向，红外滤光层150、透光基板131、电极层132和介电层133依次设置。

根据本申请的一些实施例，如图7所示，成像模组110包括电路板111，电路板111与透光导电部130电连接。感光芯片112安装在电路板111上，感光芯片112与导电液140接触。其中，封装部120设于电路板111、电路板111和感光芯片112的连接处，电路板111的导线113通过封装部120与容置腔的导电液140相连。

在该实施例中，成像模组110包括电路板111，电路板111与透光导电部130电连接，以为透光导电部130供电。感光芯片112安装在电路板111上，以实现信号传输。感光芯片112与导电液140接触，以实现感光芯片112产生的热量能够被导电液140所带走。封装部120不仅设在电路板111上，还设在电路板111和感光芯片112的连接处，封装部120能够将电路板111和感光芯片112固定在一起，实现二者的可靠连接。电路板111上设有导线113，导线113穿过封装部120后伸入到容置腔内，导线113能够与导电液140相连，进而在电路板111、导线113、导电液140和透光导电部130之间形成完整回路，实现对导电液140的形变控制。

值得说明的是，电路板111上设有控制电路，控制电路的第一端与透光导电部130电连接，控制电路的第二端通过导线113实现与导电液140的电连接，形成完整回路。

根据本申请的一些实施例，如图7所示，电路板111上设有安装口，感光芯片112设于安装口内。

在该实施例中，电路板111上设置有安装口，感光芯片112位于安装口内，感光芯片112背离导电液140的一侧与电路板111背离封装部120的一侧相互平齐。也就是说，感光芯片112的背面与电路板111的背面相互平齐，位于同一平面内。通过将感光芯片112嵌设于安装口内，可以进一步降低整个摄像组件100的整体高度，令摄像组件100内部各个结构的集成度更高，适应于产品轻薄化的发展趋势。

需要说明的是，在感光芯片112与电路板111相平齐之后，然后在电路板111上安装导线113，导线113的自由端向容置腔的内部延伸。接着再进行封装，以将电路板111和感光芯片112固定在一起，此时，封装材料会包裹在导线113上，也会确保导线113的位置稳定性，挡止导线113搭接而造成短路异常的情况。

可选地，导线113为金线。

根据本申请的一些实施例，如图1、图2、图5和图6所示，摄像组件100还包括散热部160，散热部160设在成像模组110、封装部120的外露面上。

在该实施例中，由于封装部120、电路板111和感光芯片112之间具有连接关系，那么对于三者而言，均具有用于装配连接的表面和未用于连接的表面，其中，电路板111和封装部120上未用于连接的表面即为二者的外露面。

具体地，对于感光芯片112而言，其不仅具有与封装部120、电路板111相连接的表面，还具有与导电液140接触的感光面，感光芯片112的外露面即除了连接表面、感光面以外的表面。

其中，散热部160包裹在电路板111、感光芯片112和封装部120的外露面，从而对电路板111、感光芯片112处所产生的热量能够及时散出。从摄像组件100的散热角度而言，导热也和散热部160提供了多个散热途径，能够令摄像组件100内部的热量快速散出，提升摄像组件100的整体散热性能。

值得说明的是，导电液140的顶部不会设置散热部160，避免散热部160遮挡入射光线，导致进光量不足而引起的成像失败。

根据本申请的一些实施例，散热部160包括石墨烯散热片和/或热解石墨片。

在该实施例中，散热部160可以为石墨烯散热片，由于石墨烯具有非常好的热传导性能，能够快速将电路板111和感光芯片112处产生的热量散出。

可选地，散热部160可以采用贴附的方式设在封装部120和成像模组110上，尽可能增加散热部160与待散热结构之间的接触面积，从而进一步提升散热速率。

根据本申请的一些实施例，如图1、图5和图6所示，摄像组件100还包括至少一个镜片170，至少一个镜片170设在透光导电部130背离导电液140的一侧。

在该实施例中，摄像组件100还包括至少一个镜片170，至少一个晶片设在透光导电部130的入光侧，至少一个镜片170构造出镜头，当镜片170的数量为多个时，多个镜片170沿光轴方向叠设。其中，镜片170的种类、镜片170的数量确定之后，则表明整个光学系统的场曲已经确定，但是由于非球面的镜头设计，会导致生产出来的镜头在外视场(0.7F及以外视场)，场曲表现较差，且同一视场不同位置的场曲表现也不一致，导致摄像组件100每个视场的解析力差异较大。其中，外视场是指画面外的视场范围。0.7F是指0.7视场，F是field的简称。

然而，本申请中感光芯片112的上表面封装一层可连续变化曲率的导电液140，可使得0.7F及以外视场的场曲能调整到较佳状态。当摄像组件100组装完成后，也能通过对透光导电部130施加不同的驱动电压，达到优化外视场场曲的目的。

其中，在透光导电部130的作用下，导电液140能实现自由变化曲率，也达到了对焦作用，完全可以代替相关技术中采用变焦驱动组件(马达)机械对焦的功能。电极层132施加不同电压后可以改变导电液140的曲率，使得经过镜头折射的光线经过导电液140后能够发生不同的折射，对应使得距离摄像组件100不同位置的物体都能在感光芯片112上成像。值得说明的是，相关技术中普通闭环马达对焦速度大约是25ms，而本申请中采用导电液140的电润湿性能，实现驱动对焦的速度也能保证在这个水平，同时本申请中导电液140的电润湿驱动的好处还能够实现摄像组件100整体结构尺寸缩小，满足摄像组件100小型化、轻薄化的发展趋势。

如图8所示，根据本申请第二方面，本申请的一些实施例提供了一种摄像组件的制备方法，包括：

S102，对成像模组的外边沿进行封装处理，成像模组上形成有封装部，封装部和成像模组之间形成有一侧开口的容置腔；

S104，将导电液注入容置腔内；

S106，将透光导电部盖设在容置腔的开口处，并将透光导电部与导电液接触。

在该实施例中，摄像组件的制备方法包括对成像模组的外边沿进行封装处理，从而使得封装部与成像模组固定连接，成像模组和封装部可以形成一侧开口的容置腔。可选地，容置腔的顶部开口。可选地，成像模组的中间区域用于形成容置腔。

进一步地，将导电液经由开口注入容置腔内，导电液会与成像模组的第二部分直接接触，导电液能够带走成像模组处的热量，能够实现高效的接触散热，令摄像组件的整体散热性能得到显著提升。

最后，将透光导电部盖设在容置腔的开口处，透光导电部与封装部固定连接，实现容置腔的密封，其中透光导电部还会与导电液接触，透光导电部通电后能够稳定地诱发电润湿，使得导电液令至少一部分相对于透光导电部运动，即导电液整体形态发生改变，从而改变导电液在容置腔内的形态，进而使得导电液的曲率快速变化，满足不同场景下摄像组件的成像需求，无需相关技术中的变焦驱动组件，能够显著减小摄像组件的体积，且通过对透光导电部的通电控制即可实现曲率改变，操作简单。

本申请的实施例提供的摄像组件的制备方法，导电液封装在成像模组、封装部和透光导电部之间，即导电液的封装结合了摄像组件中原本就存在的成像模组和封装部，除了透光导电部之外，再未额外引入其他不必要的结构，去除了影响整体产品小型化发展的不利因素，令摄像组件的整体尺寸小型化，同时导电液与成像模组直接接触，实现高效接触散热，提升摄像组件的整体散热性能。

其中，值得具体说明的是，摄像组件包括成像模组、封装部、透光导电部和导电液，封装部设在成像模组的外边沿上。透光导电部设在封装部上，透光导电部、封装部和成像模组围合形成容置腔。导电液填充于容置腔内并与透光导电部和成像模组接触，透光导电部能够使导电液的至少一部分相对于透光导电部运动。

进一步地，透光导电部包括透光基板、电极层和介电层，电极层设在透光基板上。介电层设在电极层背离透光基板的一侧，介电层与导电液接触。

进一步地，电极层包括多个电极区，多个电极区间隔分布在透光基板上。

进一步地，摄像组件还包括红外滤光层，红外滤光层设在透光基板背离电极层的一侧。

进一步地，成像模组包括电路板，电路板与透光导电部电连接。感光芯片安装在电路板上，感光芯片与导电液接触。其中，封装部设于电路板、电路板和感光芯片的连接处，电路板的导线穿过封装部伸入容置腔内，导线与导电液相连。

进一步地，电路板上设有安装口，感光芯片设于安装口内。

进一步地，摄像组件还包括散热部，散热部设在成像模组、封装部的外露面上。

进一步地，散热部包括石墨烯散热片和/或热解石墨片。

进一步地，摄像组件还包括至少一个镜片，至少一个镜片设在透光导电部背离导电液的一侧。

具体地，关于成像模组和封装部的制备过程，具体步骤包括：首先令感光芯片贴附在电路板上，然后在电路板上设置导线以形成成像模组，然后再对成像模组整体进行封装处理，使得封装部形成于电路板的正面以及电路板和感光芯片的连接处，当封装部与成像模组固定好之后，一侧具有开口的容置腔也随之呈现出来。然后再将导电液经由开口注入容置腔内。

进一步地，关于透光导电部的制备方法，具体步骤包括：在透明基板的背面镀上一层电极层，最后再在电极层背离透明基板的一侧镀上介电层。也就是说，对于透光导电部而言，沿着光线入射方向，依次包括红外滤光层、透明基板、电极层和介电层。

需要说明的是，在透明基板的背面镀电极层之前，可以在透明基板的正面上镀上一层红外滤光层。

接着，将贴附有红外滤光层的透光导电部盖设在容置腔的开口处，以将导电液密封在容置腔内，导电液与透光导电部相接触。

最后，将散热部贴附在封装部的外露面和成像模组的外露面上。

根据本申请的第三方面，本申请的一些实施例提供了一种电子设备，其包括如第一方面的实施例中所提供的摄像组件100。

在该实施例中，电子设备可以为如手机等移动终端、可穿戴式设备、平板电脑、膝上型电脑、移动计算机、掌上游戏机、录像机、摄录机、收音机、收录机、激光唱机及小型音响等等。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种摄像组件，其特征在于，包括：

成像模组；

封装部，设在所述成像模组的外边沿上；

透光导电部，设在所述封装部上，所述透光导电部、所述封装部和所述成像模组围合形成容置腔；

导电液，填充于所述容置腔内并与所述透光导电部和所述成像模组接触，所述透光导电部能够使所述导电液的至少一部分相对于所述透光导电部运动；

所述成像模组包括：

电路板，所述电路板与所述透光导电部电连接；

感光芯片，安装在所述电路板上，所述感光芯片与所述导电液接触；

其中，所述封装部设于所述电路板、所述电路板和所述感光芯片的连接处，所述电路板的导线通过所述封装部与所述容置腔的所述导电液相连。

2.根据权利要求1所述的摄像组件，其特征在于，所述透光导电部包括：

透光基板；

电极层，设在所述透光基板上；

介电层，设在所述电极层背离所述透光基板的一侧，所述介电层与所述导电液接触。

3.根据权利要求2所述的摄像组件，其特征在于，所述电极层包括：

多个电极区，所述多个电极区间隔分布在所述透光基板上。

4.根据权利要求2所述的摄像组件，其特征在于，所述摄像组件还包括：

红外滤光层，设在所述透光基板背离所述电极层的一侧。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的摄像组件，其特征在于，所述摄像组件还包括：

散热部，设在所述成像模组、所述封装部的外露面上。

6.根据权利要求5所述的摄像组件，其特征在于，

所述散热部包括石墨烯散热片或热解石墨片。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的摄像组件，其特征在于，所述摄像组件还包括：

至少一个镜片，设在所述透光导电部背离所述导电液的一侧。

8.一种摄像组件的制备方法，其特征在于，所述摄像组件包括成像模组、封装部、透光导电部和导电液，所述成像模组包括电路板和感光芯片，所述摄像组件的制备方法包括：

对所述成像模组的外边沿进行封装处理，所述成像模组上形成有所述封装部，所述封装部和所述成像模组之间形成有一侧开口的容置腔；

将所述导电液注入所述容置腔内；

将所述透光导电部盖设在所述容置腔的开口处，并将所述透光导电部与所述导电液接触；

所述摄像组件的制备方法，具体步骤包括：

将所述感光芯片贴附在所述电路板上，所述感光芯片与所述导电液接触，在所述电路板上设置导线以形成所述成像模组；

对所述成像模组整体进行封装处理，使得所述封装部形成于所述电路板的正面以及所述电路板和所述感光芯片的连接处；

将所述导电液经由所述开口注入所述容置腔内。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1至7中任一项所述的摄像组件。