CN112422774A - 摄像模组和感光组件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种摄像模组和感光组件及其制造方法。该感光组件包括线路板、电连接于所述线路板的感光芯片和设置于所述线路板的封装体。所述线路板具有凹陷地形成于其中的线路板开槽，所述线路板开槽位于所述感光芯片安装区域的外侧。这样，有效地减小所述感光芯片因受应力而发生的形变量。

Description

摄像模组和感光组件及其制造方法

技术领域

本申请涉及摄像模组领域，尤其涉及摄像模组和感光组件及其制造方法。

背景技术

随着移动电子设备的普及，被应用于移动电子设备的用于帮助使用者获取影像(例如视频或者图像)的摄像模组的相关技术得到了迅猛的发展和进步，并且在近年来，摄像模组在诸如医疗、安防、工业生产等诸多的领域都得到了广泛的应用。

为了满足越来越广泛的市场需求，高像素、大芯片、小尺寸、大光圈是现有摄像模组不可逆转的发展趋势。然而，要在同一摄像模塑实现高像素、大芯片、小尺寸、大光圈四个方面的需求是有很大难度的。例如，第一，市场对摄像模组的成像质量提出了越来越高的需求，如何以较小的摄像模组体积获得更高的成像质量已成为紧凑型摄像模组(例如用于手机的摄像模组)领域的一大难题，尤其是建立在手机行业高像素、大光圈、大芯片等技术发展趋势的前提下；第二，手机的紧凑型发展和手机屏占比的增加，让手机内部能够用于前置摄像模组的空间越来越小；后置摄像模组的数量越来越多，占据的面积也越来越大，导致手机其他配置诸如电池尺寸、主板尺寸相应缩小，为了避免其他配置的牺牲，市场希望后置摄像模组体积能缩小，即实现小尺寸封装；第三，随着高像素芯片普及和视频拍摄等功能逐步提升，芯片能耗和散热成为重要问题，需要在模组设计制造过程中加以解决。

上述市场需求是摄像模组封装行业的发展瓶颈，造成上述需求迟迟未得到解决的问题原因分析主要如下：

(1)高像素、大芯片尺寸：由于其芯片尺寸逐步提升，比如现阶段比较常见的4800万像素以上芯片，其尺寸1/2英寸，未来1/1.7英寸芯片乃至更大尺寸芯片普及，导致芯片尺寸快速增大，但是由于感光芯片相对一般芯片要薄，只有0.15mm左右厚度，所以大芯片更容易产生场曲问题。同时，由于芯片和线路板之间一般通过胶水连接，胶水涂布一般呈现四周低中间高的形态，比如米字型画胶，导致芯片中部会微微隆起。再者，芯片贴附时，由于吸嘴从上部吸取芯片，导致芯片也会呈现四周低于中央的弯曲形态。还有，芯片、胶水、线路板之间产品热膨胀系数(CTE)指数不同，比如芯片CTE是6ppm/C，而PCB是14ppm/C，模组组装工艺中一般都有烘烤工艺，基于各种材质CTE系数不同会导致芯片弯曲问题，而目前业内常规采用的软硬结合板由于采用层压工艺，自带翘曲较为严重，也会加剧芯片弯曲问题。而上述芯片弯曲问题会在最终的模组成像上造成芯片场曲问题，并最终影响成像品质。

进一步地，在当前器件小型化的趋势下，目前主流的紧凑型摄像模组(例如用于手机的摄像模组)中，线路板上大都倾向于不额外增加散热构件，以避免增大摄像模组的尺寸，但同时线路板本身的散热性能不足以匹配模组散热性能要求。然而，另一方面，当前高端摄像模组已经发展到了4800万像素及以上，同时视频拍摄需求逐渐凸显，比如4K高清视频拍摄，慢动作捕捉等，以后还会出现更加高像素、高帧率的摄像模组，相应的感光芯片功率大大提高。

本案发明人研究发现，随着感光芯片工作时产生的热量越来越大，这种热量积累导致感光芯片发生形变，是导致成像品质下降的重要因素之一。具体来说，工作状态下，随着摄像模组内部温度的升高，线路板、感光芯片会产生弯曲，从而降低成像质量。换句话说，对于高像素、高帧率的感光芯片，即使不用模塑的方式封装，也会受到温度的影响而产生弯曲。即无论模塑还是非模塑封装，都无法解决高像素、大芯片的弯曲问题。

(2)小型化/小尺寸：在紧凑型摄像模组领域，为了减少摄像模组尺寸，提高制造效率，采取了模塑工艺来在线路板上直接形成镜头组件或其它部件的支架(例如MOB或MOC等工艺方案)。具体来说，摄像模组可以包括感光组件和镜头组件，镜头组件的透镜组及其它光学元件被设置于感光组件的感光元件(通常是感光芯片)的感光路径上。需注意，在一些方案中，滤色片可以直接安装于感光组件构成感光组件的一部分，但在另一些方案中，感光组件中可以不包含滤色片，而是将滤色片制作成独立的滤色片组件或者以其它形式安装在透光路径上。因此，有时也可以将镜头组件理解为透镜组、滤色片等透光元件及其支撑结构件的组合，这一组合有时也可以被称为透光组件，取消或者降低滤色片设置的位置，可以进一步降低模组的高度尺寸。

进一步地，感光组件可以包括线路板以及一体模塑形成于线路板的模塑体，因为模塑体取消传统镜座贴附式模组的避让空间的优势，可以进一步实现模组在长宽高等尺寸上的优势。另外，模塑体能够补强线路板强度，可以降低线路板厚度要求的基础上，保证模组平整度，故可以减薄线路板。比如而言，在MOC封装工艺中，感光元件被预先贴附于线路板，再将通过模塑工艺在线路板上形成模塑体，模塑体可以包裹部分感光元件的非感光区域。在摄像模组中线路板与模塑体的结合、模塑体与感光芯片的结合都属于刚性结合，该结合非常牢固，往往需要通过破坏性方法才能拆除。但与此同时，线路板与感光芯片通过胶水结合，属于相对柔性的结合。另外，线路板、模塑体、感光芯片三者的热膨胀系数(CTE)不同，当在制造过程中环境温度变化较大时(例如模塑工艺中模塑材料成型需要将温度提高至150摄氏度以上，模组烘烤阶段需要温度提升到80摄氏度以上，在生产摄像模组的后续制造过程中，环境温度还可能会发生多次变化)，线路板、芯片、模塑体的膨胀程度是不同的，膨胀速度也是不一样的。其中，感光芯片收缩程度往往最小，然而由于线路板与模塑体的结合属于刚性结合，那线路板与模塑体就会产生应力，使得线路板和模塑体产生弯曲，这种弯曲将带动感光芯片产生形变，尤其是感光芯片产生的向上弯曲的形变会导致模组成像品质的大幅度下降。图1示出了线路板和模塑体产生弯曲导致感光芯片形变的原理示意图。需注意，为便于理解，图1所示较为夸大，实际上弯曲量可能只有十几到二十几微米，但是这种程度的弯曲足以对成像质量产生负面影响。例如，这种弯曲可能导致摄像模组的场曲过大，此时该摄像模组成像得到的图像呈现为中心效果正常、但周围效果很差。

(3)大光圈

由于大像素芯片的普及，对应的光学性能的提升也是必然趋势，比如大光圈、大广角等镜头光学参数会逐步提升，以最大程度实现感光芯片解像力性能。但是大光圈、大广角模组对于模组的平整度提出更高的要求。

因此，当前迫切需要一种可以用一个较小的空间尺寸代价来避免或抑制感光芯片形变的解决方案，以及迫切需要一种可以用一个较小的空间尺寸代价来确保摄像模组的成像品质(尤其是在长时间工作状态下的成像品质)的解决方案。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种摄像模组和感光组件及其制造方法，其能够有效地减小所述感光芯片因受应力而产生的弯曲量，以改善摄像模塑的成像质量。

本申请的另一目的在于提供一种摄像模组和感光组件及其制造方法，其中，所述线路板具有凹陷地形成于其中的线路板开槽，以通过所述线路板开槽减少线路板应力对所述感光芯片的影响。

本申请的另一目的在于提供一种摄像模组和感光组件及其制造方法，其中，所述线路板开槽使得所述线路板所受应力相对更为集中地分布于所述线路板开槽处，以相对地减少线路板应力对所述感光芯片的影响。

本申请的另一目的在于提供一种摄像模组和感光组件及其制造方法，其中，所述线路板开槽为线路板的膨胀或收缩提供形变空间。也就是说，所述线路板开槽使得所述线路板相对更为自由地形变，以减少了所述线路板内部应力的产生，从而相对地减少线路板应力对所述感光芯片的影响。

本申请的另一目的在于提供一种摄像模组和感光组件及其制造方法，其中，设置于所述线路板的所述线路板开槽将所述线路板分成第一线路板部分和位于所述第一线路板部分外围的第二线路板部分，其中，所述线路板开槽能够减少所述第二线路板部分向所述第一线路板部分传导的应力，以相对地减小线路板应力对所述感光芯片的影响。

本申请的另一目的在于提供一种摄像模组和感光组件及其制造方法，其中，所述封装体还包括凹陷地形成于其中的封装体开槽，以通过所述封装体开槽减少所述封装体作用于所述感光芯片的应力大小，以有效地减小所述感光芯片因受应力而发生的形变量。

本申请的另一目的在于提供一种摄像模组和感光组件及其制造方法，其中，所述封装体开槽的形成位置位于所述感光芯片安装区域的外侧，以切断所述封装体与所述感光芯片所形成的应力传递链，或者，降低所述封装体与所述感光芯片所形成的应力传递链上所传递的应力大小。

本申请的另一目的在于提供一种摄像模组和感光组件及其制造方法，其中，所述封装体开槽将所述封装体分成第一封装部分和第二封装部分，以使得相较于现有的模塑封装工艺，包覆于感光芯片的封装部分的体积会减小，以使得在相同收缩率下，包覆于感光芯片封装部分的收缩量会减小。因此，该封装部分所产生的应力也相应减小，以减小所述感光芯片的弯曲量。

本申请的另一目的在于提供一种摄像模组和感光组件及其制造方法，其中，所述封装体开槽使得所述封装体所受应力相对更为集中地分布于所述封装体开槽处，以相对地减少封装体应力对所述感光芯片的影响。

本申请的另一目的在于提供一种摄像模组和感光组件及其制造方法，其中，所述封装体开槽为所述封装体的膨胀或收缩提供形变空间。也就是说，所述封装体开槽使得所述封装体相对更为自由地形变，从而减少封装体应力对所述感光芯片的影响。

本申请的另一目的在于提供一种摄像模组和感光组件及其制造方法，其中，设置于所述封装体的所述封装体开槽将所述封装体分成第一封装部分和位于所述第一封装部分外围的第二封装部分，其中，所述封装体开槽能够减少所述第二封装部分向所述第一封装部分传导的应力，以相对地减小封装体应力对所述感光芯片的影响。

本申请的另一目的在于提供一种摄像模组和感光组件及其制造方法，所述封装体开槽的设置增大了所述封装体的整体表面面积，以使得所述封装体所产生的应力能够相对更多地分布到所述封装体的表面，以相对地减小所述封装体作用于所述感光芯片的应力大小。

本申请的另一目的在于提供一种摄像模组和感光组件及其制造方法，其中，在本申请一实施例中，所述封装体开槽连通于所述线路板开槽。

本申请的另一目的在于提供一种摄像模组和感光组件及其制造方法，其中，相互连通的所述封装体开槽和所述线路板开槽提供了一散热通道，所述感光组件工作时产生的热量能够通过所述散热通道散发。

本申请的另一目的在于提供一种摄像模组和感光组件及其制造方法，其中，所述封装体开槽和所述线路板开槽增大了所述感光组件的整体暴露面积，有利于提高所述感光组件的散热性能。

通过下面的描述，本申请的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。

为实现上述至少一目的或优势，本申请提供一种感光组件，其包括：

线路板；

电连接于所述线路板的感光芯片；以及

设置于线路板的封装体，其中，所述线路板具有凹陷地形成于其中的线路板开槽，所述线路板开槽位于所述感光芯片安装区域的外侧。

在根据本申请的感光组件中，所述线路板开槽贯穿地形成于所述线路板。

在根据本申请的感光组件中，所述线路板包括由所述线路板开槽分成的第一线路板部分和第二线路板部分，其中，所述感光芯片安装于所述第一线路板部分。

在根据本申请的感光组件中，所述感光组件进一步包括至少一电子元器件，其中，所述至少一电子元器件设置于所述第二线路板部分。

在根据本申请的感光组件中，所述线路板开槽相对于感光芯片对称布置。

在根据本申请的感光组件中，所述封装体一体成型于所述线路板，其中，所述封装体包括凹陷地形成于其中的封装体开槽，其中，所述封装体开槽位于所述感光芯片安装区域的外侧。

在根据本申请的感光组件中，所述封装体包括由所述封装体开槽分成的第一封装部分和第二封装部分，所述第一封装部分包覆线路板的至少一部分和所述感光芯片的非感光区域的至少一部分，以及，所述第二封装部分包覆至少部分所述至少一电子元器件和所述线路板的至少一部分。

在根据本申请的感光组件中，所述封装体开槽形成于所述封装体的位置对应于所述线路板开槽形成于所述线路板的位置。

在根据本申请的感光组件中，所述封装体开槽相对于感光芯片对称分布。

在根据本申请的感光组件中，所述封装体开槽为环绕所述第一模塑部分的封闭环槽。

在根据本申请的感光组件中，所述封装体开槽凹陷地形成于所述封装体的上表面，其中，所述封装体开槽的深度大于等于所述封装体高度的30％。

在根据本申请的感光组件中，所述封装体开槽凹陷地形成于所述封装体的下表面，并且，所述封装体开槽连通于所述线路板开槽。

在根据本申请的感光组件中，所述封装体开槽贯穿地形成于所述封装体，以与所述线路板开槽相连通。

在根据本申请的感光组件中，所述封装体开槽的体积大于所述线路板开槽。

根据本申请的另一方面，本申请还提供一种摄像模组，其包括：

光学镜头；以及

如上所述的感光组件，其中，所述光学镜头被保持于所述感光组件的感光路径。

在根据本申请的摄像模组中，所述摄像模组进一步包括驱动元件，其中，所述驱动元件支持于所述支架，所述光学镜头安装于所述驱动元件。

根据本申请的又一方面，还提供一种感光组件制造方法，其包括：

提供一线路板，其中，所述线路板具有至少一感光芯片安装区域，用于安装至少一感光芯片于其上，其中，所述线路板包括贯穿地形成于其中的至少一线路板开槽，其中，所述线路板开槽位于所述感光芯片安装区域的外侧；以及

设置封装体于所述线路板。

在根据本申请的制造方法中，设置封装体于所述线路板，包括：

将所述线路板置放于由成型模具的上模具和下模具合模时形成的成型空间中，其中，至少一中介物分别适配地设置于所述线路板开槽中；

在所述成型空间内形成封装体；以及

分离所述成型模具的上模具和下模具。

在根据本申请的制造方法中，所述中介物的高度大于所述线路板开槽，其中，在分离所述成型模具的上模具和下模具之后，进一步包括：

去除所述中介物，以在所述中介物对应位置形成相互连通的所述线路板开槽和封装体开槽

在根据本申请的制造方法中，所述中介物的高度等于所述线路板开槽，以在所述成型空间内形成所述封装体的过程中，密封所述线路板开槽。

在根据本申请的制造方法中，在将所述线路板收容于由成型模具的上模具和下模具合模时形成的成型空间中之前，还包括：

分别填充至少一中介物于所述线路板开槽中，以密封所述线路板开槽。

在根据本申请的制造方法中，所述至少一中介物突出地形成于所述下模具，其中，当所述上模具和所述下模具合模以形成所述成型空间时，至少一中介物分别适配地插入所述线路板开槽中，以密封所述线路板开槽。

在根据本申请的制造方法中，所述线路板被实施为线路板拼版。

通过对随后的描述和附图的理解，本申请进一步的目的和优势将得以充分体现。

本申请的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。

附图说明

通过结合附图对本申请实施例进行更详细的描述，本申请的上述以及其他目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本申请实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请实施例一起用于解释本申请，并不构成对本申请的限制。在附图中，相同的参考标号通常代表相同部件或步骤。

图1图示了线路板和模塑体产生弯曲导致感光芯片形变的原理示意图。

图2图示了根据本申请实施例的摄像模组的示意图。

图3图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的感光组件的示意图。

图4图示了根据本申请实施例的所述感光组件中线路板的示意图。

图5图示了根据本申请实施例的所述感光组件的立体爆炸示意图。

图6图示了根据本申请实施例的所述感光组件的一变形实施的示意图。

图7图示了根据本申请实施例的所述感光组件的一变形实施的示意图。

图8图示了根据本申请实施例的所述感光组件的另一变形实施的示意图。

图9A和图9B图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一变形实施的示意图。

图10图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一变形实施的示意图。

图11图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一变形实施的示意图。

图12图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一变形实施的示意图。

图13图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一变形实施例的示意图。

图14A和14B图示了根据本申请实施例的所述感光组件的制造过程的示意图。

图15图示了根据本申请实施例的所述感光组件的另一种制造过程的示意图。

图16图示了根据本申请实施例的所述制造过程中成型模具的另一示意图。

具体实施方式

下面，将参考附图详细地描述根据本申请的示例实施例。显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是本申请的全部实施例，应理解，本申请不受这里描述的示例实施例的限制。

示例性摄像模组

如图2至图5所示，基于本申请实施例的摄像模组被阐明，其中，所述摄像模组包括光学镜头10和感光组件20，所述光学镜头10保持于所述感光组件20的感光路径，以使得藉由所述光学镜头10所采集的光线能够沿着该感光路径在所述感光组件20中成像。应注意到，如图2所示的所述摄像模组为定焦摄像模组，本领域技术人员应知晓，本申请所涉及的所述摄像模组还可被实施为动焦摄像模组，即，所述摄像模组还包括设置于所述光学镜头10和所述感光组件20之间的驱动元件(图中未示意)，以通过所述驱动元件承载着所述光学镜头10沿着所述感光路径移动，以改变所述光学镜头10和所述感光组件20之间的距离。当然，所述摄像模组还可以被实施为光学防抖摄像模组，其中，所述驱动元件驱动所述光学镜头在垂直于感光路径的方向上移动。

如图3所示，在本申请实施例中，所述感光组件20包括线路板21、感光芯片22、至少一电子元器件23和封装体24。具体来说，所述线路板21的上表面包括感光芯片安装区域211和位于所述感光芯片安装区域211周围的周边区域212，其中，所述感光芯片22安装于所述感光芯片安装区域211并电连接于所述线路板21，所述至少一电子元器件23设置于所述周边区域212并电连接于所述线路板21。所述封装体24设置于所述线路板21，并且所述封装体24具有对应于所述感光芯片22的至少感光区域的通光孔240，以允许外界光线通过所述通光孔240进入所述感光芯片22的感光区域。

具体来说，在本申请实施例中，所述封装体24可通过模塑工艺或模压工艺一体成型于所述线路板21，以包覆所述线路板21的至少一部分，其中，模塑或者模压成型材料包括但不限于粉末状、胶状的环氧树脂等。当然，在本申请其他示例中，所述封装体24还可以被实施为传统的塑料支架，其通过胶水贴装于所述线路板21的对应位置。

所述至少一电子元器件23可通过表面贴装工艺(Surface Mounting Technology)贴装于所述线路板21的所述周边区域，以使得所述至少一电子元器件23位于所述感光芯片22的周围区域。或者，所述至少一电子元器件23还可以预埋于所述线路板21，以降低所述至少一电子元器件23突出于所述线路板21的高度。应可以理解，对于所述至少一电子元器件23的安装工艺，并不为本申请所局限。同时，在本申请实施例中，所述至少一电子元器件23的类型并不为本申请所局限，其包括但不限于电容、电感、三极管、晶闸管、电阻等。

如图3所示，在本申请实施例中，所述感光芯片22和所述线路板21之间的电气连接通过引线25实现。具体来说，在本申请实施例中，每一所述引线25弯曲地延伸于所述感光芯片22和所述线路板21之间，以通过所述引线25将所述感光芯片22电连接于所述线路板21，从而，所述线路板21可基于所述引线25对所述感光芯片22进行供电，以及，所述感光芯片22可基于所述引线25将所采集到的信号传输出去。值得一提的是，所述引线25的类型并不为本申请所局限，例如，所述引线25可以是金线、银线、铜线。并且，所述引线25可通过“打金线”的工艺安装于所述线路板21和所述感光芯片22之间，以用于实现两者之间的电连接。

具体来说，“打金线”工艺一般分为两种类型：“正打金线”工艺和“反打金线”工艺。“正打金线”工艺指的是在布设所述引线25的过程中，首先在所述线路板21的导电端上形成所述引线25的一端，进而弯曲地延伸所述引线25，并最终在所述感光芯片22的导电端上形成所述引线25的另一端，通过这样的方式，在所述感光芯片22和所述线路板21之间形成所述引线25。“反打金线”工艺指的是在布设所述引线25的过程中，首先在所述感光芯片22的导电端上形成所述引线25的一端，进而弯曲地延伸所述引线25，并最终在所述线路板21的导电端上形成所述引线25的另一端，通过这样的方式，在所述感光芯片22和所述线路板21之间形成所述引线25。值得一提的是，通过“反打金线”工艺所形成的所述引线25向上突起的高度相对“正打金线”工艺所形成的所述引线25向上突起的高度，因此，优选地，在该具体实施中，采用“反打金线”工艺形成所述引线25。

当然，本领域的技术人员应知晓，在本申请的其他示例中，所述感光芯片22和所述线路板21可通过其他方式进行导通，例如采用背部导通的方式。对此，并不为本申请所局限。

特别地，在本申请实施例中，所述线路板21具有凹陷地形成于其中的线路板开槽213，所述线路板开槽213设置于所述感光芯片安装区域211的外侧，以通过所述线路板开槽213降低减少线路板应力对所述感光芯片22的影响。具体表现在如下几个方面。

首先，所述感光芯片22通过胶水贴装于线路板21，并且，感光芯片22、胶水、线路板21的热膨胀系数各不不同。在环境温度变化过程(例如，受热)中，一方面，所述线路板21所发生的涨缩量较大，其所产生应力直接作用于感光芯片22，另一方面，胶水受热固化会收缩，在线路板21和感光芯片22之间产生应力而作用于所述感光芯片22，因此，需要在所述线路板21上设置所述线路板开槽213，使得上述应力能够通过线路板开槽213得到释放。

其次，本领域技术人员应可以理解，所述线路板开槽213能够使得所述线路板21所受应力相对更为集中地分布于所述线路板开槽213处，从而在所述线路板21产生同等应力大小的前提下，作用于所述感光芯片22的线路板应力可相对地得以减少。

此外，设置于所述线路板21的所述线路板开槽213为所述线路板21的膨胀或者收缩提供变形空间。也就是说，当所述线路板21受热膨胀或者降温收缩时，所述线路板开槽213为所述线路板21的涨缩变形提供余量，以使得所述线路板21能够相对更为自由地形变。这样，能够减少所述线路板21内部应力的产生，从而相对地减少线路板应力对所述感光芯片22的影响。

还有，所述线路板开槽213将所述线路板21分成第一线路板部分214和位于所述第一线路板部分214周围的第二线路板部分215。应可以理解，当环境温度变化，温度传导是由外向内的，也就是说，所述线路板21最先受到温度影响的就是外围部分，即，所述第二线路板部分215容易受到温度变化的影响而产生应力和形变。相应地，因为所述线路板开槽213形成于所述第一线路板部分214和所述第二线路板部分215之间，因此，所述线路板开槽213可以释放部分所述第二线路板部分215的应力，以相对地减少所述第二线路板部分215向所述第一线路板部分214所传导的应力。

如图2所示，在本申请实施例中，所述线路板开槽213贯穿地形成于所述线路板21，以将所述线路板21分成所述第一线路板部分214和所述第二线路板部分215。特别地，在本申请实施例中，所述感光芯片22安装于所述第一线路板部分214，以及，所述至少一电子元器件23安装于所述第二线路板部分215。并且，在本申请实施例中，所述第一线路板部分214的面积小于所述第二线路板部分215。也就是说，在本申请实施例中，用于承载和安装所述感光芯片22的所述第一线路板部分214具有相对较小的尺寸，从而在承受同等外力作用的情况下所述第一线路板部分214的形变量相对较小，以降低所述第一线路板部分214产生的应力从而降低线路板应力对所述感光芯片22的影响。

应可以理解，在本申请其他示例中，所述线路板开槽213还可以设置于所述线路板21的其他位置，例如，电子元器件23与电子元器件23之间、电子元器件23和引线25之间等，对此，并不为本申请所局限。同时，值得一提的是，在本申请其他示例中，所述线路板开槽213可不完全地贯穿所述线路板21，例如，所述线路板开槽213可凹陷地形成于所述线路板21，并且，所述线路板开槽213凹陷地深度与所述线路板21的高度超过预设比例，例如，超过30％，对此，并不为本申请所局限。

优选地，在本申请实施例中，所述线路板开槽213相对于所述感光芯片安装区域211对称地布置。也就是说，优选地，所述线路板开槽213以相对于所述感光芯片22对称布置的方式形成于所述线路板21。具体来说，如图4所示，在本申请实施例中，所述线路板21具有4个所述线路板开槽213，其中，所述线路板开槽213以相对于所述感光芯片22所设定的中心对称地形成于所述线路板21。

应可以理解，在本申请其他示例中，所述线路板21可包括更多数量或者更少数量的偶数个所述线路板开槽213。例如，如图6所示，在该示例中，所述线路板21包括2个相对于所述感光芯片22所设定的中心线对称布置的所述线路板开槽213。再如，所述线路板21可包括6个相对于所述感光芯片安装区域211对称布置的所述线路板开槽213。同时，值得一提的是，在本申请实施例中，所述线路板开槽213的截面形状并不为本申请所局限，其包括但不限于方形、多边形，三角形、长条形等。

值得一提的是，当所述封装体24被实施为传统塑料支架，其通过胶水贴装于所述线路板21。在贴装过程中，所述封装体24、胶水、所述线路板21由于热膨胀系数的不同会产生应力。也就是说，所述线路板21上的支架安装区域会产生应力以影响到感光芯片22，造成感光芯片22发生一定的形变。因此，在支架安装区(位于所述第二线路板部分215)与感光芯片安装区域211(位于所述第一线路板部分214)之间设置的所述线路板开槽213，提供了允许支架安装区域涨缩的空间，以使得支架安装区域所产生的应力能够得以释放，以减少支架安装区域传导至所述感光芯片安装区域211的应力。

进一步地，在本申请实施例中，当所述封装体24被实施为一体成型于所述线路板21的模塑封装体24或者模压封装体24时，所述封装体24具有凹陷地形成于其中的封装体开槽241。特别地，所述封装体开槽241同样形成于所述感光芯片安装区域211的外侧，以通过所述封装体开槽241以通过所述封装体开槽241减少所述封装体24作用于所述感光芯片22的应力大小，以有效地减小所述感光芯片22因受应力而发生的形变量。具体表现为如下几个方面。

首先，由于所述封装体开槽241形成于所述封装体24的位置设置于所述感光芯片安装区域211的外侧，也就是说，在所述封装体24和所述感光芯片22之间。这样，所述封装体开槽241能够降低所述封装体24与所述感光芯片22所形成的应力传递链上所传导的应力大小，甚至切断所述封装体24与所述感光芯片22之间的应力传递链。

其次，所述封装体开槽241将所述封装体24分成第一封装部分242和第二封装部分243，以使得相较于现有的模塑/模压封装工艺，包覆于感光芯片22的封装部分的体积会减小，以使得在相同收缩率下，包覆于感光芯片22的封装部分的收缩量会减小。因此，该封装部分所产生的应力也相应减小，以减小所述感光芯片22的弯曲量。同时，由于所述封装体开槽241位于所述第一封装部分242和所述第二封装部分243之间，这样，所述封装体开槽241能够减少所述第二封装部分243向所述第一封装部分242传导的应力，以相对地减小封装体应力对所述感光芯片22的影响。

此外，基于应力集中定律，所述封装体开槽241能够使得所述封装体24所受应力相对更为集中地分布于所述封装体开槽241处，从而在所述封装体24产生同等应力大小的前提下，作用于所述感光芯片22的封装体应力可相对地得以减少，以减少封装体应力对所述感光芯片22的影响。

还有，所述封装体开槽241为所述线路板21的膨胀或收缩提供形变空间。也就是说，所述封装体开槽241使得所述线路板21相对更为自由地形变，以减少了所述封装体24内部应力的产生，从而相对地减少封装体应力对所述感光芯片22的影响。

还有，所述封装体开槽241的设置增大了所述封装体24的整体表面面积，以使得所述封装体24所产生的应力能够相对更多地分布到所述封装体24的表面，以相对地减小所述封装体24作用于所述感光芯片22的应力大小。

如图3所示，在本申请实施例中，所述封装体开槽241凹陷地形成于所述封装体24的下表面，其中，所述封装体24的下表面一体结合于所述线路板21。特别地，在本申请实施例中，所述封装体开槽241将所述封装体24分成第一封装部分242和第二封装部分243，其中，所述第一封装部分242包覆线路板21的至少一部分和所述感光芯片22的非感光区域的至少一部分，以及，所述第二封装部分243包覆至少部分所述至少一电子元器件23和所述线路板21的至少一部分。应可以理解，在本申请其他示例中，所述封装体开槽241可形成于所述封装体24的其他位置，例如，电子元器件23和电子元器件23之间、电子元器件23和引线25之间、电子元器件23的外侧等，对此，并不为本申请所局限。

特别地，在本申请实施例中，所述第二封装部分243的体积大于所述第一封装部分242，这样，在相同收缩率下，所述第一封装部分242的收缩量会减小，以减小所述第一封装部分242所产生的应力对所述感光芯片22造成的影响。

优选地，在本申请实施例中，所述封装体开槽241形成于所述封装体24的位置与所述线路板开槽213形成于所述线路板21的位置相对应，以使得所述线路板开槽213连通于所述封装体开槽241。也就是说，优选地，在本申请实施例中，所述线路板开槽213与所述封装体开槽241相连通，以形成连通槽。

应可以理解，当所述线路板开槽213连通于所述封装体开槽241时，一方面，所述封装体开槽241和所述线路板开槽213增大了所述感光组件20的整体暴露面面积，有利于提高所述感光组件20的散热性能，另一方面，所述封装体开槽241和所述线路板开槽213提供了一散热通道，所述感光组件20工作时产生的热量能够通过所述散热通道散发。

值得一提的是，当所述线路板开槽213与所述封装体开槽241相连通时，所述线路板开槽213的设置有利于所述封装体24和所述封装体开槽241的成型工艺的实施，关于此方面在后续制造工艺中会具体描述，在此先不展开。

优选地，在本申请实施例中，所述封装体开槽241被实施为封闭环槽，其凹陷地形成于所述封装体24的下表面。当然，在本申请实施例的其他示例中，所述封装体开槽241也可以被实施为非封闭环槽，例如，所述封装体开槽241包括相对于所述感光芯片22所设定的中心线对称布置的两个条状的所述封装体开槽241。对此，并不为本申请所局限。同时，值得一提的是，在本申请实施例中，所述封装体开槽241的截面形状并不为本申请所局限，其包括但不限于方形、多边形，三角形、长条形、弧形(包括椭圆形、半圆形等)等。

当然，在本申请其他示例中，所述封装体开槽241还可以形成于所述封装体24的其他位置。例如，在如图7所示意的所述感光组件20中，所述封装体开槽241凹陷地形成于所述封装体24的上表面。再如，在如图8所示意的所述感光组件20中，所述封装体开槽241分别凹陷地形成于所述封装体24的上表面和所述封装体24的下表面。也就是说，在该示例中，所述封装体24，包括分别形成于其上表面和下表面的两个封装体开槽241。并且，优选地，形成于上表面的所述封装体开槽241对齐于形成于下表面的所述封装体开槽241，当然，在本申请的其他示例中，所述封装体24凹槽还可以形成于所述封装体24的侧表面。对此，并不为本申请所局限。

应可以理解，所述封装体开槽241降低所述封装体24作用于所述感光芯片22的应力的能力与所述封装体开槽241的深度有关。具体来说，随着所述封装体开槽241深度的加深，所述封装体开槽241降低所述封装体24作用于所述感光芯片22的应力的能力越强。特别地，在本申请实施例中，所述封装体开槽241的深度大于或等于所述封装体24高度的30％。这里，所述封装体24的高度表示在所述封装体开槽241设置位置处所述封装体24的高度，应可以理解由于所述封装体24的形状配置所述封装体24在不同位置处的高度可能会产生差异。

图9A和图9B图示了根据本申请实施例的所述感光组件20的又一变形实施例。如图9A和图9B所示，在本申请实施例中，所述封装体开槽241的等于所述封装体24的高度。也就是说，在该示例中，所述封装体开槽241为贯穿地形成于所述封装体24的通槽，以暴露所述线路板21的相应区域。应可以理解，当所述封装体开槽241为贯穿于所述封装体24的通槽时，所述封装体24与所述感光芯片22之间的应力传递链被所述封装体开槽241完全地切断，以使得封装体24作用于所述感光芯片22的应力最大程度地减小。值得一提的是，在本申请实施例中，所述封装体开槽241的宽度在不过多地破坏所述封装体24整体结构强度的前提下，也可以尽可能地增大，以增强所述封装体开槽241减低所述封装体24作用于所述感光芯片22的应力的能力。

特别地，在如图9A和图9B所示意的所述感光组件20中，所述封装体24的所述第一封装部分242和所述第二封装部分243通过模塑通道(图中未示意)相连。并且，在该示例中，所述封装体开槽241包括第一开槽和第二开槽，其中，所述第一开槽和所述第二开槽环绕所述第一封装部分242且在所述模塑通道处接合。也就是说，在该示例中，所述模塑通道形成于所述第一开槽和所述第二开槽之间，以在所述封装体24模塑成型后，通过所述第一开槽和所述第二开槽将所述封装体24划分为所述第一封装部分242和所述第二封装部分243，并且，所述第一封装部分242和所述第二封装部分243通过所述模塑通道相连。优选地，在本申请该示例中，所述第一开槽和所述第二开槽相对于所述感光芯片22的中心线对称布置，并且，所述第一开槽和所述第二开槽具有

字型。

值得一提的是，在本申请该示例的其他具体实施中，所述第一开槽和所述第二开槽也可以采用非对称的方式进行布置，或者，当所述第一开槽和所述第二开槽以对称的方式进行布置时，所述第一开槽和所述第二开槽可实施为其他形状，例如“I”字形，对此并不为本申请所局限。并且，在本申请的其他示例中，所述封装体开槽241还可以包括更多数量的开槽(例如，还包括第三开槽)或者仅包括环绕所述第一封装部分242的第一开槽，对此，并不为本申请所局限。并且，在本申请该示例的其他具体示例中，所述线路板开槽213还可以被实施为其他形状，例如，

字型等。对此，都不为本申请所局限。

特别地，在本申请实施例中，所述封装体开槽241的体积大于所述线路板开槽213的体积。这样设定的原因在于：通常情况下所述封装体24在温度发生变化时所发生的膨胀量或者收缩量比所述线路板21要大，并且，所述封装体24包覆了所述感光芯片22的5个面(包括4个侧面+上表面)而所述线路板21只接触所述感光芯片22的1个面(下表面)。

具体来说，如图5所示，在本申请实施例中，所述封装体开槽241的横截面积与所述线路板开槽213的横截面相一致，但所述封装体开槽241的长度大于所述线路板开槽213的长度，以使得所述封装体开槽241的体积大于所述线路板开槽213的体积。这里，在本申请实施例中，所述封装体开槽241的长度表示所述封装体开槽241在线路板21方向上投影的图形的长度尺寸，以及，所述线路板开槽213的长度表示所述线路板开槽213在线路板21方向上投影的图形的长度尺寸。

应可以理解，在本申请其他示例中，可通过其他实施方式使得所述封装体开槽241的体积大于所述线路板开槽213的体积。例如，在如图10所示意的所述感光组件20中，所述封装体开槽241的截面具有弧形(例如，半圆形)，其面积大于所述线路板开槽213的截面面积，所述封装体开槽241的长度尺寸大于、等于甚至可略小于所述线路板开槽213的长度尺寸，通过这样的方式，使得所述封装体开槽241的体积大于所述线路板开槽213的体积。

应可以想到，在本申请其他示例中，所述封装体开槽241的截面面积可略小于所述线路板开槽213的截面面积，只需所述封装体开槽241的长度尺寸远大于所述线路板开槽213的长度尺寸即可。例如，在如图11所示意的所述感光组件20中，所述封装体开槽241的截面尺寸和所述线路板开槽213的截面尺寸都为等腰梯形，并且，所述封装体开槽241的截面尺寸小于所述线路板开槽213的截面尺寸。然而，所述封装体开槽241为封闭环槽，所述线路板开槽213为方形通槽，以使得所述封装体开槽241的长度尺寸远大于所述线路板开槽213。这样，也可以形成所述封装体开槽241的体积大于所述线路板开槽213的体积的配置。

值得一提的是，当所述封装体开槽241的截面面积小于所述线路板开槽213的截面面积，这样的配置方式还有利于在所述封装体24模塑成型后进行拔模，关于此方面会在后续关于所述感光组件20的制造过程更为详细地论述，在此不先展开。

图12图示了根据本申请实施例的所述感光组件20的又一变形实施的示意图。如图12所示，在本申请实施例中，所述感光组件20还包括缓冲元件26，所述缓冲元件26设置于由相互连通的所述线路板开槽213和所述封装体开槽241所形成的连通槽中。特别地，在该示例中，所述缓冲元件26由胶水、硅胶等具有一定弹性的材料制成，这样，设置于所述线路板开槽213和所述封装体开槽241所形成的连通槽中的所述缓冲元件26还能够吸收一定的应力，以降低外界应力对感光芯片22的影响。值得一提的是，当制成所述缓冲元件26的材料具有可被溶解或者以备冲洗的特性时，可通过去除所述缓冲元件26形成如图3至图11所示的所述感光组件20。

图13图示了根据本申请实施例的所述感光组件20的又一变形实施例。如图3所示，在该变形实施例中，所述感光组件20进一步包括设置于所述线路板21的下表面的加强板27，以通过所述加强板27对所述线路板21的结构强度进行加强。其原因在于，当在所述封装体24上开设所述封装体开槽241以及在所述线路板21上开设所述线路板开槽213时，所述线路板21的部分区域(暴露区域)的结构强度被削弱，通过所述加强板27能防止所述线路板21发生变形或者甚至被折断。优选地，所述加强板27由刚度较高的材料制成，例如，金属、陶瓷、ABS树脂等等。

进一步地，如图3所示，在本申请实施例中，所述感光组件20还包括保持于所述感光芯片22的感光路径的滤光元件28，其中，所述滤光元件28对应于所述感光芯片22的至少感光区域，用于对进入所述感光芯片22的光线进行过滤，以改善成像品质。特别地，在本申请实施例中，所述感光组件20还包括设置于所述第二封装部分243的滤光元件支架29，其中，所述滤光元件28安装于所述滤光元件支架29，以保持于所述感光芯片22的感光路径。值得一提的是，在本申请一些示例中，当所述封装体开槽241为凹陷地形成于所述封装体24上表面的开槽时，所述滤光元件支架29可安装于所述封装体开槽241，用于支撑所述滤光元件28于其上。

当然，应可以理解，在本申请其他示例中，所述滤光元件28还可以直接贴装于所述封装体24的所述第一封装部分242，以保持于所述感光芯片22的感光路径。值得一提的是，当所述封装体开槽241凹陷地形成于所述封装体24的上表面时，所述封装体开槽241邻近于所述第一模塑部分241，以使得贴装所述滤光元件28于所述第一封装部分242时所溢出的胶水可被收容于所述封装体开槽241，以防止多余的胶水污染其他部件(尤其是所述感光芯片22)。也就是说，在本申请实施例中，所述封装体开槽241还起着溢胶槽的功能。应可以理解，为了更好地引导胶水的流动，在本申请的其他示例中,可进一步在所述第一封装部分242的上表面上凹陷地形成连通于所述封装体开槽241的导流槽，用于引导多余的胶水流向所述封装体开槽241。

或者，在本申请一些示例中，所述第一封装部分242还包括凹陷地形成于所述第一封装部分242的上表面的安装平台，所述安装平台被配置为安装所述滤光元件28于其上。应可以理解，相较于将所述滤光元件28直接贴装于所述第一封装部分242的上表面，将所述滤光元件28安装于所述安装平台有利于缩减所述滤光元件28的尺寸，以降低所述滤光元件28的成本。并且，这样的安装方式，还可以缩短所述滤光元件28与所述感光芯片22的距离，以使得所述感光组件20的整体厚度尺寸得以减小。值得一提的是，在本申请实施例中，所述第一封装部分242的内侧面可垂直于所述感光芯片22或者倾斜于所述感光芯片22，其中，不同方式设置的内侧面对应于成型模具90的不同凸起的参数配置，对此，并不为本申请所局限。

本领域的技术人员应知晓，在本申请实施例中，所述滤光元件28能够被实施为不同的类型，包括但不限于所述滤光元件28能够被实施为红外截止滤光片、全透光谱滤光片以及其他的滤光片或者多个滤光片的组合。具体来说，例如，当所述滤光元件28被实施为红外截止滤光片和全透光谱滤光片的组合，即，所述红外截止滤光片和所述全透光谱滤片能够被切换以选择性地位于所述感光芯片22的感光路径上，这样，在白天等光线较为充足的环境下使用时，可以将所述红外截止滤光片切换至所述感光芯片22的感光路径，以通过所述红外截止滤光片过滤进入所述感光芯片22的被物体反射的光线中的红外线，并且，当夜晚等光线较暗的环境中使用时，可以将所述全透光谱滤光片切换至所述感光芯片22的感光路径，以允许进入所述感光芯片22的被物体反射的光线中的红外线部分透光。

优选地，在本申请实施例中，所述滤光元件支架29由刚性较强的材料制成(例如，金属、PMMA、陶瓷、ABS树脂等等)，以使得所述滤光元件支架2927B具有较高的结构强度。

综上，基于本申请实施例的摄像模组及其感光组件被阐明，其通过在所述封装体上开设所述封装体开槽和/或在所述线路板上开设所述线路板开槽的方式，有效地减小所述感光芯片因受应力而发生的形变量，以提高所述摄像模组的成像质量。

示意性感光组件制造过程

图14A和14B图示了根据本申请实施例的感光组件20的制造过程的示意图，其中，图14A和14B中所示意的所述感光组件20制造过程以制造如图3中所示意所述感光组件20为示例。

如图14A和14B所示，所述制造过程首先包括：提供一线路板21，其中，所述线路板21具有至少一感光芯片安装区域211，所述感光芯片安装区域211被配置为安装至少一感光芯片22于其上。所述线路板21还包括贯穿地形成于其中的至少一线路板开槽213，其中，所述线路板开槽213设置于所述感光芯片安装区域211的外侧。

进一步地，将至少一感光芯片22贴装于所述线路板21安装区域且所述感光芯片22电连接于所述线路板21，以及，将至少一电子元器件23贴装于所述感光芯片22的周围区域。

进一步地，将所述线路板21放置于成型模具90中，其中，所述成型模具90包括上模具91和与之匹配的下模具92。具体来说，在该示例的制造过程中，所述线路板21被放置于所述成型模具90的下模具92，进而所述上模具91与所述下模具92合模，以使得所述线路板21被收容于由所述上模具91和下模具92所界定的成型空间中。

为了避免在成型过程中所述线路板开槽213被成型材料所填充，在将所述上模具91和所述下模具92合模之前，填充至少一中介物922于所述线路板21的开槽中，以密封所述线路板开槽213。值得一提的是，所述中介物922的材料可选择为胶水、硅胶等具有可溶解或者易冲洗的材料，以便于在成型后去除所述中介物922，以形成对应的封装体开槽241和线路板开槽213。

特别地，在该示例的制造过程中，所述中介物922的填充高度大于所述线路板开槽213的高度，并且，位于所述线路板21上表面的所述中介物922的体积超过填充于所述线路板开槽213中所述中介物922的体积，以使得成型后所述封装体开槽241的体积大于所述线路板开槽213的体积。

值得一提的是，在本申请其他示例的制造过程中，所述中介物922的高度也可以等于所述线路板开槽213，这样在模塑材料固化成型并且所述中介物922被去除后，在所述中介物922的对应位置形成所述线路板开槽213而不包括所述模塑体开槽241。

更具体地说，在本申请该示例中，所述上模具91包括上模具主体911和自所述上模具主体911相间隔地且向下延伸的第一凸起912其中，所述第一凸起912具有封闭环形，例如，“口”字型。当所述上模具91和下模具92合模时，所述上模具91的第一凸起912贴合于所述感光芯片22的非感光区域，以在所述第一凸起912和所述上模具主体911之间形成第一成型空间913，其中，所述中介物922位于所述第一成型空间913内。在填充所述中介物922之后，可通过光固化、热固化或者汽固化的方式，固化所述中介物922。这样，当模塑成型材料注入所述第一成型空间913时，所述中介物922能够有效地防止模塑成型材料流入所述线路板开槽213。

在所述模塑成型材料固化成型后，所述封装体24成型于所述第一成型空间913内。进一步地，分离所述成型模具90的上模具91和下模具92，以暴露所述感光组件20。进一步地，去除所述中介物922，以在所述中介物922对应位置形成相互连通的所述线路板开槽213和所述封装体开槽241。值得一提的是，并且由于位于所述线路板21上表面的所述中介物922的体积超过填充于所述线路板开槽213中所述中介物922的体积，以使得成型后所述封装体开槽241的体积大于所述线路板开槽213的体积。在具体实施中，可通过溶剂溶解、高压冲洗等方式去除所述中介物922。

值得一提的是，为了防止在执行模塑工艺的过程中所述感光芯片22被注入的模塑成型材料所冲击而造成位置上的偏移，在本申请该示例的制造过程中，在执行模塑工艺之前，还可以在所述感光芯片22侧部设置包覆所述感光芯片22的侧部和所述引线25的至少一部分的侧包胶，用于防止在执行模塑工艺过程中所述感光芯片22的位置发生偏移。

进一步地，在所述感光组件20上组装滤光元件支架29，并在所述滤光元件支架29上安装滤光元件28，便得到如图3所示意的所述感光组件20。

值得一提的是，在本申请实施例中，所述感光组件20还可以通过拼版作业的方式进行批量化制造，也就是说，在本申请该示例的制造过程中，所述线路板21可被实施为包括至少两个线路板21的线路板拼版，以一次性成型多个感光组件20单体。

图15图示了根据本申请实施例的感光组件20的制造过程的示意图，其中，图15中所示意的所述感光组件20制造过程以制造如图3中所示意所述感光组件20为示例。

如图15所示，所述制造过程首先包括：提供一线路板21，其中，所述线路板21具有至少一感光芯片安装区域211，所述感光芯片安装区域211被配置为安装至少一感光芯片22于其上。所述线路板21还包括贯穿地形成于其中的至少一线路板开槽213，其中，所述线路板开槽213设置于所述感光芯片安装区域211的外侧。

进一步地，将至少一感光芯片22贴装于所述线路板21安装区域且所述感光芯片22电连接于所述线路板21，以及，将至少一电子元器件23贴装于所述感光芯片22的周围区域。

进一步地，将所述线路板21放置于成型模具90中，其中，所述成型模具90包括上模具91和与之匹配的下模具92。具体来说，在该示例的制造过程中，所述线路板21被放置于所述成型模具90的下模具92，进而所述上模具91与所述下模具92合模，以使得所述线路板21被收容于由所述上模具91和下模具92所界定的成型空间中。

特别地，在本申请该示例中，所述上模具91包括上模具主体911和自所述上模具主体911相间隔地且向下延伸的第一凸起912其中，所述第一凸起912具有封闭环形，例如，“口”字型。当所述上模具91和下模具92合模时，所述上模具91的第一凸起912贴合于所述感光芯片22的非感光区域，以在所述第一凸起912和所述上模具主体911之间形成第一成型空间913。所述下模具92包括下模具主体921和突出地形成于所述下模具主体921的至少一中介物922，其中，所述上模具91和所述下模具92合模时，至少一中介物922分别适配地插入所述线路板开槽213中，以密封所述线路板开槽213。也就是说，相较于图14A和14B所示意的所述制造过程，在该示例中，所述至少一中介物922一体地且突出地形成于所述下模具主体921。优选地，所述至少一中介物922的材料与所述下模具主体921的材料相一致。

特别地，所述中介物922具有特定高度，以使得当所述中介物922适配地插入所述线路板开槽213中时，所述中介物922突出所述线路板开槽213部分的高度超过所述线路板开槽213的高度，以使得成型后所述封装体开槽241的体积大于所述线路板开槽213的体积

值得一提的是，在本申请其他示例的制造过程中，所述中介物922的高度也可以等于所述线路板开槽213，这样在模塑材料固化成型并脱模后，在所述中介物922的对应位置形成所述线路板开槽213而不包括所述模塑体开槽241。

应可以理解，当模塑成型材料注入所述第一成型空间913时，所述中介物922能够有效地防止模塑成型材料流入所述线路板开槽213。进而，在所述模塑成型材料固化成型后，所述封装体24成型于所述第一成型空间913内。进一步地，分离所述成型模具90的上模具91和下模具92，以暴露所述感光组件20。应可以理解，当所述上模具91与所述下模具92分离时，所述中介物922从所述线路板开槽213中脱离，以在所述中介物922的对应位置形成相互连通的所述封装体开槽241和所述线路板开槽213。值得一提的是，为了便于脱模，可在合模之前在所述下模具92的成型面上涂覆脱模剂，以便于所述下模具92从所述线路板开槽213中脱离，其中，所述脱模剂包括但不限于硅系列脱模剂(例如，硅氧烷化物、硅油等)，蜡系列脱模剂。当然，所述脱模剂也可以用薄膜来替换。

还值得一提的是，由于所述中介物922突出所述线路板开槽213部分的高度超过所述线路板开槽213的高度，以使得成型后所述封装体开槽241的体积大于所述线路板开槽213的体积，以使得成型后所述封装体开槽241的体积大于所述线路板开槽213的体积。

还值得一提的是，在本申请实施例中，所述封装体开槽241的截面形状与所述线路板开槽213的截面形状可通过所述下模具92的所述中介物922的形状决定。特别地，在示例中，所述中介物922为长方体立柱，以使得所述封装体开槽241的截面与所述线路板开槽213的截面被实施为长方形或者正方形。图16图示了根据本申请实施例的所述制造过程中成型模具90的另一示意图。如图16所示，在该示例中，所述中介物922具有四棱台状，以使得所述封装体开槽241的截面与所述线路板开槽213的截面被实施为等腰梯形，且所述封装体开槽241的截面面积小于所述线路板开槽213的截面，以便于所述下模具92从所述线路板开槽213中脱出。

还值得一提的是，为了防止在执行模塑工艺的过程中所述感光芯片22被注入的模塑成型材料所冲击而造成位置上的偏移，在本申请该示例的制造过程中，在执行模塑工艺之前，还可以在所述感光芯片22侧部设置包覆所述感光芯片22的侧部和所述引线25的至少一部分的侧包胶，用于防止在执行模塑工艺过程中所述感光芯片22的位置发生偏移。

进一步地，在所述感光组件20上组装滤光元件支架29，并在所述滤光元件支架29上安装滤光元件28，便得到如图3所示意的所述感光组件20。

进一步地，在所述感光组件20上组装滤光元件支架29，并在所述滤光元件支架29上安装滤光元件28，便得到如图3所示意的所述感光组件20。

值得一提的是，在本申请实施例中，所述感光组件20还可以通过拼版作业的方式进行批量化制造，也就是说，在本申请该示例的制造过程中，所述线路板21可被实施为包括至少两个线路板21的线路板拼版，以一次性成型多个感光组件20单体。

综上，基于本申请实施例的感光组件制造方法被阐明，应可以理解，虽然在如图14A和14B和图15所示意的所述感光组件制造过程以制造如图3所示意的所述感光组件示例，本领域技术人员应可基于图14A和14B和图15中所示意的制造过程轻易地推知其他变形实施中所示意的所述感光组件的制造过程，在此不再赘述。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (27)

1.一种感光组件，其特征在于，包括：

线路板；

电连接于所述线路板的感光芯片；以及

设置于线路板的封装体，其中，所述线路板具有凹陷地形成于其中的线路板开槽，所述线路板开槽位于所述感光芯片安装区域的外侧。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其中，所述线路板开槽贯穿地形成于所述线路板。

3.根据权利要求2所述的感光组件，其中，所述线路板包括由所述线路板开槽分成的第一线路板部分和第二线路板部分，其中，所述感光芯片安装于所述第一线路板部分。

4.根据权利要求3所述的感光组件，进一步包括至少一电子元器件，其中，所述至少一电子元器件设置于所述第二线路板部分。

5.根据权利要求4所述的感光组件，其中，所述线路板开槽相对于感光芯片对称布置。

6.根据权利要求2或5所述的感光组件，其中，所述封装体一体成型于所述线路板，其中，所述封装体具有凹陷地形成于其中的封装体开槽，其中，所述封装体开槽位于所述感光芯片安装区域的外侧。

7.根据权利要求6所述的感光组件，其中，所述封装体包括由所述封装体开槽分成的第一封装部分和第二封装部分，所述第一封装部分包覆线路板的至少一部分和所述感光芯片的非感光区域的至少一部分，以及，所述第二封装部分包覆至少部分所述至少一电子元器件和所述线路板的至少一部分。

8.根据权利要求7所述的感光组件，其中，所述封装体开槽形成于所述封装体的位置对应于所述线路板开槽形成于所述线路板的位置。

9.根据权利要求8所述的感光组件，所述封装体开槽相对于感光芯片对称分布。

10.根据权利要求9所述的感光组件，所述封装体开槽为环绕所述第一模塑部分的封闭环槽。

11.根据权利要求6所述的感光组件，其中，所述封装体开槽凹陷地形成于所述封装体的上表面，其中，所述封装体开槽的深度大于等于所述封装体高度的30％。

12.根据权利要求6所述的感光组件，其中，所述封装体开槽凹陷地形成于所述封装体的下表面，并且，所述封装体开槽连通于所述线路板开槽。

13.根据权利要求11所述的感光组件，其中，所述封装体开槽贯穿地形成于所述封装体，以与所述线路板开槽相连通。

14.根据权利要求12或13所述的感光组件，其中，所述封装体开槽的体积大于所述线路板开槽。

15.根据权利要求14所述的感光组件，其中，所述封装体开槽的截面尺寸大于所述线路板通孔的截面尺寸。

16.根据权利要求14所述的感光组件，其中，所述封装体开槽的截面尺寸与所述线路板开槽的截面尺寸相一致。

17.根据权利要求14所述的感光组件，其中，所述封装体开槽的截面尺寸小于所述线路板开槽的截面尺寸。

18.根据权利要求12或13所述的感光组件，还包括缓冲元件，所述缓冲元件设置于由相互连通的所述线路板开槽和所述封装体开槽所形成的连通槽中。

19.根据权利要求18所述的感光组件，进一步包括加强板，所述加强板贴装于所述线路板的下表面。

20.一种摄像模组，其特征在于，包括：

光学镜头；以及

根据权利要求1-19任一所述的感光组件，其中，所述光学镜头保持于所述感光组件的感光路径。

21.一种感光组件的制造方法，其特征在于，包括：

提供一线路板，其中，所述线路板具有至少一感光芯片安装区域，用于安装至少一感光芯片于其上，其中，所述线路板包括贯穿地形成于其中的至少一线路板开槽，其中，所述线路板开槽位于所述感光芯片安装区域的外侧；以及

设置封装体于所述线路板。

22.根据权利要求21所述的感光组件的制造方法，其中，设置封装体于所述线路板，包括：

将所述线路板置放于由成型模具的上模具和下模具合模时形成的成型空间中，其中，至少一中介物分别适配地设置于所述线路板开槽中；

在所述成型空间内形成封装体；以及

分离所述成型模具的上模具和下模具。

23.根据权利要求22所述的感光组件的制造方法，其中，所述中介物的高度大于所述线路板开槽，其中，在分离所述成型模具的上模具和下模具之后，进一步包括：

去除所述中介物，以在所述中介物对应位置形成相互连通的所述线路板开槽和封装体开槽。

24.根据权利要求22所述的感光组件的制造方法，其中，所述中介物的高度等于所述线路板开槽，以在所述成型空间内形成所述封装体的过程中，密封所述线路板开槽。

25.根据权利要求23或24所述的感光组件的制造方法，其中，在将所述线路板收容于由成型模具的上模具和下模具合模时形成的成型空间中之前，还包括：

分别填充至少一中介物于所述线路板开槽中，以密封所述线路板开槽。

26.根据权利要求23或24所述的感光组件的感光组件制造方法，其中，所述至少一中介物突出地形成于所述下模具，其中，当所述上模具和所述下模具合模以形成所述成型空间时，至少一中介物分别适配地插入所述线路板开槽中，以密封所述线路板开槽。

27.根据权利要求21所述的感光组件的感光组件，其中，所述线路板被实施为线路板拼版。

Images