CN206743368U - 摄像模组及其易散热感光组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种摄像模组及其易散热感光组件，易散热感光组件包括基板、感光元件、电子元件、封装体及导热结构，感光元件设置于基板的第一表面，且与基板电连接，电子元件也与基板电连接，封装体绕设感光元件封装成型于基板的第一表面，电子元件嵌设于封装体内，导热结构设置于电子元件的一侧，且与电子元件直接接触，因此电子元件工作时产生的热量可以通过导热结构传递，使电子元件更容易散热，防止电子元件过热影响使用寿命。

Description

摄像模组及其易散热感光组件

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像模组及其易散热感光组件。

背景技术

近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高，对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说，便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。

现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(Chip On Board)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。然而这种封装方式形成的摄像模组尺寸较大，无法满足尺寸日益减小的趋势。

为了解决这一问题，模塑工艺被引入摄像模组领域，模塑工艺允许摄像模组在被制作的过程中使支架一体地成型在线路板上。然后将电子元器件嵌设于支架上，有利于进一步减小摄像模组的整体尺寸。但是将电子元器件嵌入在模塑成型的支架上时，会带来新的问题：电子元器件的散热效果不好，容易导致电子元器件损坏。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种易散热的摄像模组及其易散热感光组件。

一种易散热感光组件，包括：

基板，包括相对设置的第一表面及第二表面；

感光元件，设置于所述基板的第一表面，且与所述基板电连接；

电子元件，电连接于所述基板；

封装体，绕设所述感光元件封装成型于所述基板的第一表面，所述电子元件嵌设于所述封装体内；及

导热结构，设置于所述电子元件一侧，并与所述电子元件直接接触。

在其中一个实施例中，所述导热结构包括补强板，所述补强板设置于所述基板的第二表面，所述电子元件直接设置于所述补强板上。

在其中一个实施例中，所述基板开设有贯穿所述第一表面与所述第二表面的通孔，所述电子元件穿过所述通孔与所述补强板直接接触。

在其中一个实施例中，所述补强板的侧边边缘伸出于所述基板形成延伸部，所述电子元件直接设置于所述补强板的延伸部上。

在其中一个实施例中，所述导热结构包括散热片，所述基板开设有贯穿所述第一表面及所述第二表面的通孔，所述散热片覆盖所述通孔面向所述第二表面的开口端，所述散热片的尺寸小于所述基板的第二表面的尺寸，所述电子元件的一端伸入所述通孔并设置于所述散热片上。

在其中一个实施例中，所述封装体包括靠近所述感光元件的内壁及远离所述感光元件的外壁，所述封装体的外壁开设有延伸至所述电子元件的散热槽，所述电子元件通过所述散热槽外露于所述封装体。

在其中一个实施例中，所述封装体包括靠近所述感光元件的内壁及远离所述感光元件的外壁，所述封装体的外壁开设有延伸至所述电子元件的散热槽以形成所述导热结构。

在其中一个实施例中，所述导热结构还包括设置于所述基板的第二表面的散热板，所述散热板的侧边边缘伸出所述基板形成延伸部，所述电子元件的底部直接设置于所述延伸部上。

在其中一个实施例中，所述导热结构包括设置于所述基板的第二表面的补强板，所述补强板的侧边边缘伸出于所述基板形成延伸部，所述导热结构还包括导热件，所述导热件的两端分别连接所述电子元件与所述补强板的延伸部。

一种摄像模组，包括：

如以上任意一项所述的易散热感光组件；及

光学部，所述光学部设置于所述封装体上。

上述摄像模组及其易散热感光组件至少具有以下优点：

感光元件设置于基板的第一表面，且与基板电连接，电子元件也与基板电连接，封装体绕设感光元件封装成型于基板的第一表面，电子元件嵌设于封装体内，导热结构设置于电子元件的一侧，且与电子元件直接接触，因此电子元件工作时产生的热量，可以通过导热结构传递走，使电子元件更容易散热，防止电子元件过热影响使用寿命。

附图说明

图1为第一实施方式中摄像模组的剖视图；

图2为第二实施方式中摄像模组的剖视图；

图3为第三实施方式中摄像模组的剖视图；

图4为第四实施方式中摄像模组的剖视图；

图5为第五实施方式中摄像模组的剖视图；

图6为第六实施方式中摄像模组的剖视图；

图7为第七实施方式中摄像模组的剖视图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

一实施方式中的摄像模组，包括易散热感光组件及光学部。具体地，易散热感光组件包括基板、感光元件、封装体及遮光体。光学部包括镜筒及镜头。

基板包括相对设置的第一表面及第二表面，感光元件设置于第一表面，且与基板电连接。电子元件电连接于基板。封装体绕设感光元件封装成型于基板的第一表面，电子元件嵌设于封装体内。导热结构设置于电子元件的一侧，并与电子元件直接接触。光学部设置于封装体的顶面，镜头设置于镜筒内。

上述摄像模组，因为导热结构设置于电子元件的一侧，且与电子元件直接接触，因此电子元件工作时产生的热量，可以通过导热结构传递走，使电子元件更容易散热，防止电子元件过热影响使用寿命。

请参阅图1，为第一实施方式中的摄像模组100。该摄像模组100包括易散热感光组件110及光学部120。易散热感光组件110包括基板111、感光元件112、电子元件113、封装体114及导热结构115。光学部120包括镜筒121及镜头122，具体到第一实施方式中，光学部120还包括音圈马达123，音圈马达123设置于封装体114上，镜筒121设置于音圈马达123内，镜头122设置于镜筒121内，镜头122包括多个镜片。即，在第一实施方式中，摄像模组100为可变焦摄像模组。

当然，在其它的实施方式中，光学部还可以采用镜座代替音圈马达。镜座设置于封装体上，镜筒设置于镜座上，镜头设置于镜筒内。即，在其它的实施方式中，摄像模组也可以为定焦摄像模组。

具体到第一实施方式中，摄像模组100还可以包括滤光片130，例如滤光片130可以为红外截止滤光片。滤光片130设置于封装体114上，且位于镜头122与感光元件112之间。从镜头122射入的光线经过滤光片130后到达感光元件112上。

基板111包括相对设置的第一表面1111及第二表面1112。基板111为线路板，例如可以为硬质电路板，陶瓷基板111(不带软板)，也可以为软硬结合板，或者为软板，当基板111为软板时，可以在基板111的第二表面1112设置补强板，以增强基板111的强度。

感光元件112设置于基板111的第一表面1111，且与基板111电连接。感光元件112可以为CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)或者CMOS(Complementary MetalOxide Semiconductor，金属氧化物半导体元件)。感光元件112一般为长方形、正方形或者圆形。例如，具体到第一实施方式中，感光元件112为长方形。

感光元件112包括感光面112a及背向于感光面112a设置的非感光面112b，非感光面112b通过胶层设置于基板111的第一表面1111上。感光面112a包括感光区1121及非感光区1122，感光区1121位于中部，非感光区1122围绕感光区1121设置。当然，在其他的实施方式中，非感光区1122也可以仅位于感光区1121的侧边。光线从镜头122入射并到达感光面112a，感光面112a将光信号转换成电信号，并通过基板111传递至连接器上。

具体到第一实施方式中，感光元件112通过导电连接线116与基板111电连接。导电连接线116可以为金线、铜线、铝线或者银线等等。导电连接线116的两端分别与感光元件112及基板111电连接，导电连接线116可以通过正打的方式形成：使用打线工具从基板111向感光元件112的方向打线。导电连接线116也可以通过反打的方式形成：使用打线工具从感光元件112向基板111的方向打线。采用反打的方式形成的导电连接线116的弧高小于正打方式形成的导电连接线116。

当然，在其它的实施方式中，也可以通过在感光元件112的非感光面112b与基板111之间设置导电凸起，例如导电凸起可以为焊球，感光元件112通过焊球与基板111电连接。

封装体114绕设感光元件112封装成型于基板111的第一表面1111。例如，封装体114可以通过模塑成型的方式形成于基板111的第一表面1111。例如，采用注塑机，通过嵌入成型工艺将进行SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)工艺后的线路板进行模塑形成封装体114，或者用半导体封装中常用的模压工艺形成封装体114。封装体114形成的方式可以选择注塑工艺或者模压工艺等等。成型后的封装体114与基板111牢固相连，与传统镜座通过胶层粘接相比，封装体114与基板111之间的粘接力要大得多。

采用注塑工艺形成封装体114的材料可以为尼龙，LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，采用模压工艺形成封装体114的材料可以为环氧树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本实用新型的可以实施的方式，并不是本实用新型的限制。

具体到第一实施方式中，封装体114大致呈四边首尾相连的框形结构，围绕于感光元件112外周围设置。封装体114包括靠近感光元件112的内壁114a及远离感光元件112的外壁114b。

具体到第一实施方式中，感光元件112的非感光区1122嵌设于封装体114内，导电连接线116完全嵌设于封装体114内。因此，导电连接线116不会直接暴露于外部空间，从而在组装摄像模组100时，使得导电连接线116不会收到任何的碰触损伤，同时减少环境因素对导电连接线116的影响，如温度，使得感光元件112和基板111之间的电性连接稳定。

当然，在其它的实施方式中，导电连接线116也可以部分嵌设于封装体114内，部分外露于封装体114，简化工艺步骤。

当然，在另外的实施方式中，也可以感光元件112的非感光区1122与封装体114的内壁114a之间具有安全间距，导电连接线116与基板111相连的端部也与封装体114的内壁114a之间具有安全间距。即，感光元件112与导电连接线116直接暴露于封装体114外，工艺成熟，成本较低。

电子元件113电连接于基板111，且电子元件113嵌设于封装体114内。导热结构115设置于电子元件113的一侧，并与电子元件113直接接触。导热结构115包括补强板1151，补强板1151设置于基板111的第二表面1112，电子元件113直接设置于补强板1151上。电子元件113的数量可以多个，图中仅举例为当电子元件为一个时的情形，但这并不能限制本实用新型的范围。

具体到第一实施方式中，基板111上开设有贯穿第一表面1111与第二表面1112的通孔111a，电子元件113穿过通孔111a与补强板1151直接接触。即，在第一实施方式中，电子元件113采用下沉的方式设置，电子元件113的上部嵌设于封装体114内，电子元件113的下部嵌设于基板111的通孔111a内，与补强板1151直接接触。

补强板1151通常为散热性能较好的金属材质制成，因此电子元件113产生的热量能够有效地通过补强板1151传递并扩散。由于补强板1151的面积较大，因此能够增大热量与空气的接触面积，散热效果较好。而且，电子元件113的下部嵌设于基板111的通孔111a内，能够减小整个摄像模组100的Z轴方向高度，进一步小型化摄像模组100。

请参阅图2，为第二实施方式中的摄像模组200。具体到第二实施方式中，补强板1151的侧边边缘伸出于基板111形成延伸部1152，电子元件113直接设置于补强板1151的延伸部1152上。即，在第二实施方式中，导热结构115包括补强板1151及延伸部1152，电子元件113的底部直接与延伸部1152接触，且完全嵌设于封装体114内。

因此，在第二实施方式中，电子元件113也采用下沉的方式设置。但是省去了在基板111上开设通孔的工艺，而通过使补强板1151的尺寸大于基板111的尺寸，来形成放置电子元件113所需的空间，简化了工艺步骤。而且有利于减小整个摄像模组200的Z轴方向高度。

在第二实施方式中，补强板1151通常为散热性能较好的金属材质制成，因此电子元件113产生的热量能够有效地通过补强板1151传递并扩散。由于补强板1151的面积较大，因此能够增大热量与空气的接触面积，散热效果较好。

请参阅图3，为第三实施方式中的摄像模组300。电子元件113电连接于基板111，且电子元件113嵌设于封装体114内。导热结构115设置于电子元件113的一侧，并与电子元件113直接接触。

具体到第三实施方式中，导热结构115包括散热片1153，基板111开设有贯穿第一表面1111及第二表面1112的通孔111a，散热片1153覆盖通孔111a面向第二表面1112的开口端，散热片1153的尺寸小于基板111的第二表面1112的尺寸，电子元件113的一端伸入通孔111a内并设置于散热片1153上。在第三实施方式中，电子元件113采用下沉的方式设置，电子元件113的上部嵌设于封装体114内，电子元件113的下部嵌设于基板111的通孔内，与散热片1153直接接触，能够减小整个摄像模组100的竖向高度。

例如，在图3所示实施例中，散热片1153的尺寸与通孔111a的直径相当，覆盖通孔111a即可。有利于节省散热片1153的材质。当然，在其它的实施方式中，也可以使散热片1153的尺寸小于或等于基板111的第二表面1112的尺寸。散热片1153为导热性能较好的金属材质制成，有利于将电子元件113产生热量传递至空气中。

请参阅图4，为第四实施方式中的摄像模组400。摄像模组400的电子元件113可以为多个，电子元件113电连接于基板111，且电子元件113嵌设于封装体114内。导热结构115设置于电子元件113的一侧，并与电子元件113直接接触。

具体到第四实施方式中，导热结构115包括散热片1153，基板111开设有贯穿第一表面1111及第二表面1112的通孔111a，散热片1153覆盖通孔111a面向第二表面1112的开口端，散热片1153的尺寸小于基板111的第二表面1112的尺寸，其中一些电子元件113的一端伸入通孔111a内并设置于散热片1153上。封装体114包括靠近感光元件112的内壁114a及远离感光元件112的外壁114b，封装体114的外壁114b开设有延伸至电子元件113的散热槽114c，电子元件113通过散热槽114c外露于封装体114。

即，在第四实施方式中，其中一些电子元件113采用下沉的方式设置，电子元件113的上部嵌设于封装体114内，电子元件113的下部嵌设于基板111的通孔111a内，与散热片1153直接接触，能够减小整个摄像模组100的Z轴方向高度。且电子元件113的侧面外露于封装体114，因此电子元件113的侧面直接与空气接触，有利于将电子元件113产生的热量散发。

在图4所示实施例中，散热片1153的尺寸与通孔111a的直径相当，覆盖通孔111a即可。有利于节省散热片1153的材质。当然，在其它的实施方式中，也可以使散热片1153的尺寸小于或等于基板111的第二表面1112的尺寸。散热片1153为导热性能较好的金属材质制成，有利于将电子元件113产生热量传递至空气中。

另一些电子元件113直接设置于基板111的第一表面1111，且封装体114的外壁114b开设有延伸至这些电子元件113的散热槽114c，这些电子元件113通过散热槽114c外露于封装体114。这些电子元件113的侧面直接与空气接触，有利于将电子元件113产生的热量散发。

请参阅图5，为第五实施方式中的摄像模组500。电子元件113电连接于基板111，且电子元件113嵌设于封装体114内。导热结构115设置于电子元件113的一侧，并与电子元件113直接接触。

具体到第五实施方式中，易散热感光组件110包括基板111、感光元件112及封装体114。基板111可以为硬质电路板或者陶瓷基板111。因此，第五实施方式中可以省去补强板。电子元件113直接设置于基板111的第一表面1111，且嵌设于封装体114内。

封装体114包括靠近感光元件112的内壁114a及远离感光元件112的外壁114b，封装体114的外壁114b开设有延伸至电子元件113的散热槽114c以形成导热结构115。即，在第五实施方式中，电子元件113部分嵌设于封装体114内，电子元件113的侧面外露于封装体114外，与空气直接接触，有利于将电子元件113产生的热量散发。

请参阅图6，为第六实施方式中的摄像模组600。该摄像模组600中易散热感光组件110包括基板111、感光元件112、封装体114及导热结构115。电子元件113电连接于基板111，且电子元件113嵌设于封装体114内。导热结构115设置于电子元件113的一侧，并与电子元件113直接接触。

导热结构115包括设置于基板111的第二表面1112的散热板1154，散热板1154的侧边边缘伸出于基板111形成延伸部1155，电子元件113的底部直接设置于延伸部1155上。即，在第六实施方式中，散热板1154的尺寸大于基板111的尺寸，以留出设置电子元件113需要的空间。电子元件113直接设置于散热板1154上，因此形成下沉式的设置结构，可以在一定程度上减小整个摄像模组600的Z轴方向高度。

而且封装体114的外壁114b开设有延伸至电子元件113的散热槽114c以使电子元件113外露于封装体114，因此电子元件113的侧面与空气直接接触，进一步有利于电子元件113产生的热量散发。

请参阅图7，为第七实施方式中的摄像模组700。具体到第七实施方式中，电子元件113直接设置于基板111的第一表面1111，且完全嵌设于封装体114内。导热结构115包括设置于基板111的第二表面1112的补强板1151，补强板1151的侧边边缘伸出于基板111形成延伸部1152，导热结构115还包括导热件1156，导热件1156的两端分别连接电子元件113与补强板1151的延伸部1152。通过导热件1156将电子元件113产生的热量传递至补强板1151上，能够有效将电子元件113产生的热量传递至补强板1151上。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种易散热感光组件，其特征在于，包括：

基板，包括相对设置的第一表面及第二表面；

感光元件，设置于所述基板的第一表面，且与所述基板电连接；

电子元件，电连接于所述基板；

封装体，绕设所述感光元件封装成型于所述基板的第一表面，所述电子元件嵌设于所述封装体内；及

导热结构，设置于所述电子元件一侧，并与所述电子元件直接接触。

2.根据权利要求1所述的易散热感光组件，其特征在于，所述导热结构包括补强板，所述补强板设置于所述基板的第二表面，所述电子元件直接设置于所述补强板上。

3.根据权利要求2所述的易散热感光组件，其特征在于，所述基板开设有贯穿所述第一表面与所述第二表面的通孔，所述电子元件穿过所述通孔与所述补强板直接接触。

4.根据权利要求2所述的易散热感光组件，其特征在于，所述补强板的侧边边缘伸出于所述基板形成延伸部，所述电子元件直接设置于所述补强板的延伸部上。

5.根据权利要求1所述的易散热感光组件，其特征在于，所述导热结构包括散热片，所述基板开设有贯穿所述第一表面及所述第二表面的通孔，所述散热片覆盖所述通孔面向所述第二表面的开口端，所述散热片的尺寸小于所述基板的第二表面的尺寸，所述电子元件的一端伸入所述通孔并设置于所述散热片上。

6.根据权利要求5所述的易散热感光组件，其特征在于，所述封装体包括靠近所述感光元件的内壁及远离所述感光元件的外壁，所述封装体的外壁开设有延伸至所述电子元件的散热槽，所述电子元件通过所述散热槽外露于所述封装体。

7.根据权利要求1所述的易散热感光组件，其特征在于，所述封装体包括靠近所述感光元件的内壁及远离所述感光元件的外壁，所述封装体的外壁开设有延伸至所述电子元件的散热槽以形成所述导热结构。

8.根据权利要求7所述的易散热感光组件，其特征在于，所述导热结构还包括设置于所述基板的第二表面的散热板，所述散热板的侧边边缘伸出所述基板形成延伸部，所述电子元件的底部直接设置于所述延伸部上。

9.根据权利要求1所述的易散热感光组件，其特征在于，所述导热结构包括设置于所述基板的第二表面的补强板，所述补强板的侧边边缘伸出于所述基板形成延伸部，所述导热结构还包括导热件，所述导热件的两端分别连接所述电子元件与所述补强板的延伸部。

10.一种摄像模组，其特征在于，包括：

如权利要求1至9中任意一项所述的易散热感光组件；及

光学部，所述光学部设置于所述封装体上。