CN206865599U - 摄像模组及其感光组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种摄像模组及其感光组件，感光元件包括基板、感光元件、封装体及滤光片，将感光元件设置于基板的第一表面，使感光元件与基板电连接，然后在基板的第一表面通过封装成型的方式形成围绕于感光元件的封装体，及与封装体一体成型的滤光片，且滤光片位于感光元件背向于基板的一侧，因此滤光片无需通过胶层贴附在封装体上，而是与封装体一体成型，省去了涂胶的步骤，可以避免产生溢胶现象，防止胶体掉落至感光元件上影响成像质量。

Description

摄像模组及其感光组件

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像模组及其感光组件。

背景技术

近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高，对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说，便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。

现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(Chip On Board)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。然而这种封装方式形成的摄像模组尺寸较大，无法满足尺寸日益减小的趋势。

为了解决这一问题，模塑工艺被引入摄像模组领域，模塑工艺允许摄像模组在被制作的过程中使支架一体地成型在线路板上。

然而滤光片的放置方式还是采用传统的方式：将滤光片直接通过胶层贴附在封装体远离基板的一侧。采用这种方式容易产生溢胶现象，溢出的胶会掉落至感光元件上影响成像质量。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种可以避免产生溢胶现象，防止胶体掉落至感光元件上的摄像模组及其感光组件。

一种感光组件，包括：

基板，包括相对设置的第一表面及第二表面；

感光元件，设置于所述基板的第一表面，且与所述基板电连接；

封装体及滤光片，所述封装体围绕所述感光元件封装成型于所述基板的第一表面，所述滤光片与所述封装体一体成型，且所述滤光片位于所述感光元件背向于所述基板的一侧。

上述感光组件至少具有以下优点：

将感光元件设置于基板的第一表面，使感光元件与基板电连接，然后在基板的第一表面通过封装成型的方式形成围绕于感光元件的封装体，及与封装体一体成型的滤光片，且滤光片位于感光元件背向于基板的一侧，因此滤光片无需通过胶层贴附在封装体上，而是与封装体一体成型，省去了涂胶的步骤，可以避免产生溢胶现象，防止胶体掉落至感光元件上影响成像质量。

在其中一个实施例中，所述滤光片直接贴附于所述感光元件背向于所述基板的表面。防止感光元件暴露于空间内，可以有效避免灰尘杂质掉落于感光元件上影响成像质量。

在其中一个实施例中，所述滤光片与所述感光元件背向于所述基板的表面之间具有间距，所述封装体与所述滤光片共同形成一收容腔。滤光片无需通过胶层设置在封装体上，可以避免溢胶现象，而且可以防止外部灰尘杂质掉落至感光元件上影响成像质量。

在其中一个实施例中，还包括导电连接线，所述感光元件通过所述导电连接线与所述基板电连接。导电连接线通过打线的方式形成，工艺成熟，步骤简便。

在其中一个实施例中，所述感光元件包括感光面及与所述感光面相对设置的非感光面，所述非感光面设置于所述基板的第一表面，所述感光面包括感光区及位于所述感光区侧边的非感光区，所述导电连接线及所述非感光区嵌设于所述封装体。导电连接线不会受到任何的碰触损伤，同时减少环境因素对导电连接线的影响，如温度，使得感光元件和基板之间的电性连接稳定，且可以进一步减小感光组件的XY轴方向的尺寸。

在其中一个实施例中，所述感光元件包括感光面及与所述感光面相对设置的非感光面，所述非感光面设置于所述基板的第一表面，所述感光面包括感光区及位于所述感光区侧边的非感光区，所述导电连接线及所述非感光区与所述封装体的内壁之间具有间距。导电连接线暴露于空间内，因此导电连接线在组装时可视，有利于快速查出断裂处。

在其中一个实施例中，还包括电子元件，所述电子元件设置于所述基板的第一表面，且与所述基板电连接，所述电子元件嵌设于所述封装体。防止电子元件直接暴露于空间内，电子元件不会沾染灰尘等污染物，也不会影响感光元件，避免污染感光元件而使得摄像模组出现污黑点等不良现象。

一种感光组件，包括：

基板，包括相对设置的第一表面及第二表面；

感光元件，设置于所述基板的第一表面，且与所述基板电连接；及

封装体，包括一体成型的第一部分和第二部分，所述第一部分设置在基板的第一表面并封装感光元件的至少部分结构，所述第二部分正对所述感光元件且外部光线经过所述第二部分到达所述感光元件。

上述感光组件至少具有以下优点：

将感光元件设置于基板的第一表面，使感光元件与基板电连接，然后在基板的第一表面通过封装成型的方式形成围绕于感光元件的封装体，封装体包括一体成型的第一部分和第二部分，第一部分设置在基板的第一表面并封装感光元件的至少部分结构，作为承载光学部的承载体，第二部分正对感光元件且外部光线经过第二部分到达感光元件，因此作为过滤外部光线的滤光结构，由于第一部分与第二部分一体成型，因此省去了涂胶的步骤，可以避免产生溢胶现象。

一种摄像模组，包括：

如以上任意一项所述的感光组件；及

光学部，设置于所述封装体的顶面。

在其中一个实施例中，所述光学部包括音圈马达、镜筒及镜头，所述音圈马达设置于所述封装体的顶面，所述镜筒设置于所述音圈马达内，所述镜头设置于所述镜筒内；或者

在其中一个实施例中，所述光学部包括镜座、镜筒及镜头，所述镜座设置于所述封装体的顶面，所述镜筒设置于所述镜座上，所述镜筒设置于所述镜筒内。

上述摄像模组至少具有以下优点：

将感光元件设置于基板的第一表面，使感光元件与基板电连接，然后在基板的第一表面通过封装成型的方式形成围绕于感光元件的封装体，及与封装体一体成型的滤光片，且滤光片位于感光元件背向于基板的一侧，因此滤光片无需通过胶层贴附在封装体上，而是与封装体一体成型，省去了涂胶的步骤，可以避免产生溢胶现象，防止胶体掉落至感光元件上影响成像质量。然后将光学部设置于封装体的顶面。

附图说明

图1为第一实施方式中的摄像模组的剖视图；

图2为第二实施方式中的摄像模组的剖视图；

图3为第三实施方式中的摄像模组的剖视图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

一实施方式中的摄像模组，包括感光组件及光学部。具体地，感光组件包括基板、感光元件、封装体及滤光片。光学部包括镜筒及镜头，镜头设置于镜筒内。

基板包括相对设置的第一表面及第二表面，感光元件设置于基板的第一表面，且与基板电连接。封装体围绕感光元件封装成型于基板的第一表面，滤光片与封装体一体成型，且滤光片位于感光元件背向于基板的一侧。

将感光元件设置于基板的第一表面，使感光元件与基板电连接，然后在基板的第一表面通过封装成型的方式形成围绕于感光元件的封装体，及与封装体一体成型的滤光片，且滤光片位于感光元件背向于基板的一侧，因此滤光片无需通过胶层贴附在封装体上，而是与封装体一体成型，省去了涂胶的步骤，可以避免产生溢胶现象，防止胶体掉落至感光元件上影响成像质量。

当然，在其它的实施方式中，感光组件还可以包括基板、感光元件及封装体。基板包括相对设置的第一表面及第二表面，感光元件设置于基板的第一表面，且与基板电连接。封装体包括一体成型的第一部分和第二部分，第一部分设置于基板的第一表面，并封装感光元件的至少部分结构，第二部分正对于感光元件，且外部光线经过第二部分到达感光元件。即，封装体的第二部分充当了滤光片的作用。因此，省去了涂胶的步骤，可以有效避免产生溢胶现象，防止胶体掉落至感光元件上影响成像质量。

请参阅图1，为第一实施方式中的摄像模组100。该摄像模组100包括感光组件110及光学部120。感光组件110包括基板111、感光元件112、封装体113及滤光片114。光学部120包括音圈马达121、镜筒122及镜头123。

基板111包括相对设置的第一表面1111及第二表面1112。基板111为线路板，例如可以为硬质电路板，陶瓷基板(不带软板)，也可以为软硬结合板，或者为软板，当基板111为软板时，可以在基板111的第二表面1112设置补强板，以增强基板111的强度。

感光元件112设置于基板111的第一表面1111，且与基板111电连接。感光元件112可以为CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)或者CMOS(Complementary MetalOxide Semiconductor，金属氧化物半导体元件)。

感光元件112包括感光面1121及背向于感光面1121设置的非感光面1122，非感光面1122通过胶层设置于基板111的第一表面1111上。感光面1121包括感光区及非感光区，感光区位于中部，非感光区围绕感光区设置。当然，在其他的实施方式中，非感光区也可以仅位于感光区的侧边。光线从镜头123入射并到达感光面1121，感光面1121将光信号转换成电信号，并通过基板111传递至连接器上。

具体到第一实施方式中，感光元件112通过导电连接线115与基板111电连接。导电连接线115可以为金线、铜线、铝线或者银线等等。导电连接线115的两端分别与感光元件112及基板111电连接，导电连接线115可以通过正打的方式形成：使用打线工具从基板111向感光元件112的方向打线。导电连接线115也可以通过反打的方式形成：使用打线工具从感光元件112向基板111的方向打线。采用反打的方式形成的导电连接线115的弧高小于正打方式形成的导电连接线115。导电连接线115通过打线的方式形成，工艺成熟，步骤简单。

当然，在其它的实施方式中，也可以通过在感光元件112的非感光面1122与基板111之间设置导电凸起，例如导电凸起可以为焊球，感光元件112通过焊球与基板111电连接。

具体到第一实施方式中，感光组件110还包括电子元件116，电子元件116设置于基板111的第一表面1111，且与基板111电连接。具体地，电子元件116可以为电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或驱动器。

封装体113围绕感光元件112封装成型于基板111的第一表面1111，滤光片114与封装体113一体成型，且滤光片114位于感光元件112背向于基板111的一侧。即，滤光片114位于感光元件112的感光面1121的一侧。封装体113包括靠近感光元件112的内壁及远离感光元件112的外壁。

封装体113和滤光片114可以通过模塑成型的方式形成。例如，采用注塑机，通过嵌入成型工艺将进行SMT工艺后的线路板进行模塑形成封装体113和滤光片114，或者用半导体封装中常用的模压工艺形成封装体113和滤光片114。封装体113和滤光片114形成的方式可以选择注塑工艺或者模压工艺等等。成型后的封装体113与基板111牢固相连，与传统镜座通过胶层粘接相比，封装体113与基板111之间的粘接力要大得多。

采用注塑工艺形成封装体113和滤光片114的材料可以为尼龙，LCP(LiquidCrystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，采用模压工艺形成封装体113和滤光片114的材料可以为环氧树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，作为举例说明本实用新型的可以实施的方式，并不是本实用新型的限制。

具体到第一实施方式中，滤光片114直接贴附于感光元件112背向于基板111的表面。即，滤光片114直接贴附于感光元件112的感光面1121。因此，可以防止感光元件112暴露于空间内，有效避免灰尘杂质掉落于感光元件112上影响成像质量。

具体到第一实施方式中，电子元件116设置于基板111的第一表面1111，且嵌设于封装体113内。因此，电子元件116被包覆在封装体113内，不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与感光元件112相通的环境中，从而当组装为摄像模组100时，电子元件116不会沾染灰尘等污染物，也不会影响感光元件112，避免污染感光元件112而使得摄像模组100出现污黑点等不良现象。

当然，在其它的实施方式中，电子元件116设置于基板111的第一表面1111，且位于封装体113外。即，电子元件116未被包覆至封装体113内，因此电子元件116的散热性能较好。电子元件116位于封装体113外时分两种情况：电子元件116位于封装体113的内壁一侧，电子元件116的散热性能较好；电子元件116位于封装体113的外壁一侧，可以减小导电连接线115与封装体113的内壁之间的安全距离，进一步缩小整个感光组件110的尺寸。

具体到第一实施方式中，感光元件112的非感光区嵌设于封装体113，导电连接线115完全嵌设于封装体113内。因此，导电连接线115不会直接暴露于外部空间，从而在组装摄像模组100时，使得导电连接线115不会受到任何的碰触损伤，同时减少环境因素对导电连接线115的影响，如温度，使得感光元件112和基板111之间的电性连接稳定。

当然，在其它的实施方式中，导电连接线115也可以部分嵌设于封装体113内，部分外露于封装体113，简化工艺步骤。

音圈马达121设置于封装体113的顶面。例如音圈马达121可以通过胶层组装于封装体113的顶面，镜筒122设置于音圈马达121内，镜头123设置于镜筒122内。

当然，在其它的实施方式中，还可以采用镜座替代音圈马达121，镜座通过胶层设置于封装体113的顶面，镜筒122设置于镜座上，镜头123设置于镜筒122内。

上述摄像模组100及其感光组件110至少具有以下优点：

将感光元件112设置于基板111的第一表面1111，使感光元件112通过导电连接线115与基板111电连接，然后在基板111的第一表面1111通过封装成型的方式形成围绕于感光元件112的封装体113，及与封装体113一体成型的滤光片114，且滤光片114直接贴附于感光元件112背向于基板111的表面，因此滤光片114无需通过胶层贴附在封装体113上，而是与封装体113一体成型，省去了涂胶的步骤，可以避免产生溢胶现象，防止胶体掉落至感光元件112上影响成像质量。

请参阅图2，为第二实施方式中的摄像模组200。该摄像模组200包括感光组件210及光学部220。感光组件210包括基板211、感光元件212、封装体213及滤光片214。光学部220包括音圈马达221、镜筒222及镜头223。

基板211包括相对设置的第一表面2111及第二表面2112。基板211为线路板，例如可以为硬质电路板，陶瓷基板(不带软板)，也可以为软硬结合板，或者为软板，当基板211为软板时，可以在基板211的第二表面2112设置补强板，以增强基板211的强度。

感光元件212设置于基板211的第一表面2111，且与基板211电连接。感光元件212可以为CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)或者CMOS(Complementary MetalOxide Semiconductor，金属氧化物半导体元件)。

感光元件212包括感光面2121及背向于感光面2121设置的非感光面2122，非感光面2122通过胶层设置于基板211的第一表面2111上。感光面2121包括感光区及位于感光区侧边的非感光区，感光区位于中部，非感光区围绕感光区设置。当然，在其他的实施方式中，非感光区也可以仅位于感光区的侧边。光线从镜头223入射并到达感光面2121，感光面2121将光信号转换成电信号，并通过基板211传递至连接器上。

具体到第二实施方式中，感光元件212通过导电连接线215与基板211电连接。导电连接线215可以为金线、铜线、铝线或者银线等等。导电连接线215的两端分别与感光元件212及基板211电连接，导电连接线215可以通过正打的方式形成：使用打线工具从基板211向感光元件212的方向打线。导电连接线215也可以通过反打的方式形成：使用打线工具从感光元件212向基板211的方向打线。采用反打的方式形成的导电连接线215的弧高小于正打方式形成的导电连接线215。导电连接线215通过打线的方式形成，工艺成熟，步骤简单。

当然，在其它的实施方式中，也可以通过在感光元件212的非感光面2122与基板211之间设置导电凸起，例如导电凸起可以为焊球，感光元件212通过焊球与基板211电连接。

具体到第二实施方式中，感光组件210还包括电子元件216，电子元件216设置于基板211的第一表面2111，且与基板211电连接。具体地，电子元件216可以为电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或驱动器。

封装体213围绕感光元件212封装成型于基板211的第一表面2111，滤光片214与封装体213一体成型，且滤光片214位于感光元件212背向于基板211的一侧。即，滤光片214位于感光元件212的感光面2121的一侧。封装体213包括靠近感光元件212的内壁及远离感光元件212的外壁。

封装体213和滤光片214可以通过模塑成型的方式形成。例如，采用注塑机，通过嵌入成型工艺将进行SMT工艺后的线路板进行模塑形成封装体213和滤光片214，或者用半导体封装中常用的模压工艺形成封装体213和滤光片214。封装体213和滤光片214形成的方式可以选择注塑工艺或者模压工艺等等。成型后的封装体213与基板211牢固相连，与传统镜座通过胶层粘接相比，封装体213与基板211之间的粘接力要大得多。

采用注塑工艺形成封装体213和滤光片214的材料可以为尼龙，LCP(LiquidCrystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，采用模压工艺形成封装体213和滤光片214的材料可以为环氧树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，作为举例说明本实用新型的可以实施的方式，并不是本实用新型的限制。

具体到第二实施方式中，滤光片214与感光元件212背向于基板211的表面之间具有间距，封装体213与滤光片214共同形成一收容腔A。因此，滤光片214无需通过胶层设置在封装体213上，可以避免溢胶现象，而且可以防止外部灰尘杂质掉落至感光元件212上影响成像质量。

具体到第二实施方式中，电子元件216设置于基板211的第一表面2111，且嵌设于封装体213内。因此，电子元件216被包覆在封装体213内，不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与感光元件212相通的环境中，从而当组装为摄像模组200时，电子元件216不会沾染灰尘等污染物，也不会影响感光元件212，避免污染感光元件212而使得摄像模组200出现污黑点等不良现象。

当然，在其它的实施方式中，电子元件216设置于基板211的第一表面2111，且位于封装体213外。即，电子元件216未被包覆至封装体213内，因此电子元件216的散热性能较好。电子元件216位于封装体213外时分两种情况：电子元件216位于封装体213的内壁一侧，电子元件216的散热性能较好；电子元件216位于封装体213的外壁一侧，可以减小导电连接线215与封装体213的内壁之间的安全距离，进一步缩小整个感光组件210的尺寸。

具体到第二实施方式中，感光元件212的非感光区嵌设于封装体213，导电连接线215完全嵌设于封装体213内。因此，导电连接线215不会直接暴露于外部空间，从而在组装摄像模组200时，使得导电连接线215不会受到任何的碰触损伤，同时减少环境因素对导电连接线215的影响，如温度，使得感光元件212和基板211之间的电性连接稳定，且可以进一步减小感光组件210的XY轴方向的尺寸。

当然，在其它的实施方式中，导电连接线215也可以部分嵌设于封装体213内，部分外露于封装体213，简化工艺步骤。

当然，请参阅图3，在第三实施方式中，导电连接线215及非感光区与封装体213的内壁之间具有间距。导电连接线215暴露于空间内，因此导电连接线215在组装时可视，有利于快速查处断裂处，而且有利于导电连接线215的散热。

音圈马达221设置于封装体213的顶面。例如音圈马达221可以通过胶层组装于封装体213的顶面，镜筒222设置于音圈马达221内，镜头223设置于镜筒222内。

当然，在其它的实施方式中，还可以采用镜座替代音圈马达221，镜座通过胶层设置于封装体213的顶面，镜筒222设置于镜座上，镜头223设置于镜筒222内。

上述摄像模组200及其感光组件210至少具有以下优点：

将感光元件212设置于基板211的第一表面2111，使感光元件212通过导电连接线215与基板211电连接，然后在基板211的第一表面2111通过封装成型的方式形成围绕于感光元件212的封装体213，及与封装体213一体成型的滤光片214，滤光片214位于感光元件212的感光面2121一侧，且滤光片214与感光元件212背向于基板211的表面之间具有间距，因此滤光片214无需通过胶层贴附在封装体213上，而是与封装体213一体成型，省去了涂胶的步骤，可以避免产生溢胶现象，防止胶体掉落至感光元件212上影响成像质量。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种感光组件，其特征在于，包括：

基板，包括相对设置的第一表面及第二表面；

感光元件，设置于所述基板的第一表面，且与所述基板电连接；

封装体及滤光片，所述封装体围绕所述感光元件封装成型于所述基板的第一表面，所述滤光片与所述封装体一体成型，且所述滤光片位于所述感光元件背向于所述基板的一侧。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述滤光片直接贴附于所述感光元件背向于所述基板的表面。

3.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述滤光片与所述感光元件背向于所述基板的表面之间具有间距，所述封装体与所述滤光片共同形成一收容腔。

4.根据权利要求3所述的感光组件，其特征在于，还包括导电连接线，所述感光元件通过所述导电连接线与所述基板电连接。

5.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述感光元件包括感光面及与所述感光面相对设置的非感光面，所述非感光面设置于所述基板的第一表面，所述感光面包括感光区及位于所述感光区侧边的非感光区，所述导电连接线及所述非感光区嵌设于所述封装体。

6.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述感光元件包括感光面及与所述感光面相对设置的非感光面，所述非感光面设置于所述基板的第一表面，所述感光面包括感光区及位于所述感光区侧边的非感光区，所述导电连接线及所述非感光区与所述封装体的内壁之间具有间距。

7.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，还包括电子元件，所述电子元件设置于所述基板的第一表面，且与所述基板电连接，所述电子元件嵌设于所述封装体。

8.一种感光组件，其特征在于，包括：

基板，包括相对设置的第一表面及第二表面；

感光元件，设置于所述基板的第一表面，且与所述基板电连接；及

封装体，包括一体成型的第一部分和第二部分，所述第一部分设置在基板的第一表面并封装感光元件的至少部分结构，所述第二部分正对所述感光元件且外部光线经过所述第二部分到达所述感光元件。

9.一种摄像模组，其特征在于，包括：

如权利要求1至8中任意一项所述的感光组件；及

光学部，设置于所述封装体的顶面。

10.根据权利要求9所述的摄像模组，其特征在于，所述光学部包括音圈马达、镜筒及镜头，所述音圈马达设置于所述封装体的顶面，所述镜筒设置于所述音圈马达内，所述镜头设置于所述镜筒内；或者

所述光学部包括镜座、镜筒及镜头，所述镜座设置于所述封装体的顶面，所述镜筒设置于所述镜座上，所述镜筒设置于所述镜筒内。