TWI555395B - 影像監控裝置 - Google Patents

Description

影像監控裝置

本發明關於一種影像監控裝置，尤指一種將發光模組設置在散熱上蓋朝殼體內延伸之導熱片上以進行散熱的影像監控裝置。

一般而言，影像監控裝置會採用內建光源(如紅外線發光二極體)之配置，以使影像監控裝置即使是在光源不充足的使用環境下(如室內或夜間場所等)仍然可提供輔助光線以擷取到清楚的影像，其常見設計係將光源以左右並排方式鄰設於鏡頭模組周圍，以提供鏡頭模組於擷取影像時所需之光線。

然而，上述將光源與鏡頭模組以左右並排方式配置之設計會造成影像監控裝置之整體體積過大的問題，除此之外，由於光源在運作時會產生高熱能，因此，若是影像監控裝置沒有額外配置散熱裝置以針對光源進行散熱，往往會導致影像監控裝置在光源之熱能無法有效地傳導出去的情況下產生內部元件(如電路板、鏡頭模組)熱當或故障等問題，但若是額外配置可針對光源進行散熱之散熱裝置在影像監控裝置內，則散熱裝置之配置又會佔用過多內部空間而不利於影像監控裝置之薄型化設計。

本發明之目的之一在於提供一種將發光模組設置在散熱上蓋朝殼體內延伸之導熱片上以進行散熱的影像監控裝置，以解決上述問題。

根據一實施例，本發明之影像監控裝置包含一殼體、一散熱上蓋、一隔板、至少一鏡頭模組，以及至少一發光模組。該散熱上蓋蓋合於該殼體 上且往該殼體內延伸形成一導熱片。該隔板設置於該殼體內以在該殼體內分隔出一上層空間以及一下層空間。該至少一鏡頭模組設置於該下層空間中，用來擷取影像。該至少一發光模組設置於該導熱片上且位於該上層空間中以用來從該殼體射出該鏡頭模組擷取影像時所需之光線，該至少一發光模組所產生之熱能經由該導熱片傳導至該散熱上蓋。

綜上所述，本發明係採用將發光模組直接設置在散熱上蓋向殼體內延伸之導熱片上之設計，以使發光模組所產生之熱能可經由導熱片傳導至散熱上蓋而產生散熱效果，如此一來，由於不需額外配置散熱裝置即可針對發光模組進行散熱，因此，本發明可有效地解決先前技術中所提到之額外配置對光源進行散熱之散熱裝置會佔用過多內部空間以及內部元件會受到光源所產生之熱能的影響而熱當或故障等問題。除此之外，透過隔板之上下分隔設計，隔板係可防止發光模組所產生之光線經由影像監控裝置內部的結構縫隙入射至鏡頭模組而影響到影像監控裝置之影像擷取品質，並且能夠有效地阻擋影像監控裝置在上層空間內所產生之熱能傳導至下層空間，從而產生防漏光與隔熱效果。

關於本發明之優點與精神可以藉由以下的實施方式及所附圖式得到進一步的瞭解。

10‧‧‧影像監控裝置

12‧‧‧殼體

13‧‧‧第二彎折卡合結構

14‧‧‧隔板

15‧‧‧第一彎折卡合結構

16‧‧‧鏡頭模組

17‧‧‧阻隔墊片

18‧‧‧散熱上蓋

19‧‧‧導熱片

20‧‧‧發光模組

22‧‧‧上層空間

24‧‧‧下層空間

26‧‧‧印刷電路板

27‧‧‧電子元件

28‧‧‧散熱下蓋

30‧‧‧導熱模組

32‧‧‧固定座

34‧‧‧導熱承載座部

36‧‧‧導熱柱部

38‧‧‧散熱片

40‧‧‧上表面

42‧‧‧加熱片

44‧‧‧下表面

第1圖為根據本發明之一實施例所提出之影像監控裝置之前視圖。

第2圖為第1圖之影像監控裝置之爆炸示意圖。

第3圖為第1圖之影像監控裝置沿剖面線A-A之剖面示意圖。

第4圖為第2圖之設置有發光模組之散熱上蓋於另一視角之立體示意圖。

第5圖為第1圖之影像監控裝置之部分內部簡示圖。

請參閱第1圖、第2圖，以及第3圖，第1圖為根據本發明之一實施例所提出之一影像監控裝置10之前視圖，第2圖為第1圖之影像監控裝置10之爆炸示意圖，第3圖為第1圖之影像監控裝置10沿剖面線A-A之剖面示意圖，如第1圖、第2圖，以及第3圖所示，影像監控裝置10包含一殼體12、一隔板14、至少一鏡頭模組16(於第1圖中顯示四個，但不受此限)、一散熱上蓋18，以及至少一發光模組20(於第1圖中顯示四個，但不受此限)，也就是說，影像監控裝置10係可較佳地為一多鏡頭監控攝影機，但不以此為限。隔板14係設置於殼體12內以在殼體12內分隔出一上層空間22以及一下層空間24而可分別容置發光模組20以及鏡頭模組16，也就是說，發光模組20係可設置於上層空間22中且鏡頭模組16係可設置於下層空間24中以呈上下疊置之排列方式，從而達到進一步縮減影像監控裝置10之整體體積的目的。另外，由第2圖以及第3圖可知，隔板14之板緣具有一第一彎折卡合結構15，殼體12內對應隔板14之板緣之位置上形成有一第二彎折卡合結構13，第一彎折卡合結構15係扣合於第二彎折卡合結構13，以使隔板14可更加穩固地卡設於殼體12內，並且透過隔板14之上下分隔設計以及第二彎折卡合結構13與第一彎折卡合結構15之彎折卡合設計，隔板14係可防止發光模組20所發射之光線經由影像監控裝置10內部結構縫隙入射至鏡頭模組16而影響到影像監控裝置10之影像擷取品質，並且能夠有效地阻擋影像監控裝置10在上層空間22內所產生之熱能傳導至下層空間24，藉以產生防漏光與隔熱效果。除此之外，如第2圖所示，影像監控裝置10可另包含一阻隔墊片17，阻隔墊片17係夾設於散熱上蓋18與殼體12之間，以用來阻隔異物經由散熱上蓋18與殼體12之間的縫隙進入影像監控裝置10之內部，從而產生防塵防水功效。

在散熱上蓋18與發光模組20之配置設計方面，請參閱第2圖、第3圖，以及第4圖，第4圖為第2圖之設置有發光模組20之散熱上蓋18於另一視角之立體示意圖，由第2圖、第3圖，以及第4圖可知，散熱上蓋18係蓋合於殼體12上且往殼體12內延伸形成一導熱片19，發光模組20係可較佳地為一紅外線發光二極體(但不受此限，其亦可為其他發光類型之發光二極體，如可見光之發光二極體等)且設置於導熱片19上，以用來從殼體12射出鏡頭模組16擷取影像時所需之光線。透過上述設計，發光模組20運作時所產生之熱能即可經由導熱片19傳導至散熱上蓋18而產生散熱效果，如此一來，由於不需額外配置散熱裝置即可針對發光模組20進行散熱，因此本發明即可有效地解決先前技術中所提到之額外配置對光源進行散熱之散熱裝置會佔用過多內部空間以及內部元件會受到光源所產生之熱能的影響而熱當或故障等問題。

在實際應用中，為了更進一步地提升影像監控裝置10之散熱效能，除了對位於上層空間22中之發光模組20進行散熱之外，影像監控裝置10亦可採用對位於下層空間24中之發熱元件進行散熱之設計，舉例來說，請參閱第5圖，其為第1圖之影像監控裝置10之部分內部簡示圖，如第5圖所示，影像監控裝置10可另包含一印刷電路板26、一散熱下蓋28，以及一導熱模組30，印刷電路板26可具有至少一電子元件27(於第5圖中顯示二個，但不受此限)，電子元件27可為常見配置在影像監控裝置之印刷電路板上的元件(如系統晶片(System on Chip，SOC)、雙倍資料率隨機存取記憶體Double Data Rate Random Access Memory，DDR RAM)等)，散熱下蓋28係蓋合於殼體12下，而導熱模組30則是可設置於印刷電路板26以及散熱下蓋28之間，藉以達到印刷電路板26上之電子元件27所產生之熱能能夠經由導熱模組30傳導至散熱下蓋28。更詳細地說，在此實施例中，導熱模組30可包含一固定座32，固定座32具有一導熱承載座部34以及至少一導熱柱部36(於 第5圖中顯示二個，但以不此為限)，其中導熱承載座部34以及導熱柱部36係可由具有高熱傳導係數之材質(如銅、鋁等)所組成。導熱柱部36係連接於散熱下蓋28，電子元件27係設置於導熱承載座部34上，藉此，電子元件27在運作時所產生之熱能即可經由導熱承載座部34以及導熱柱部36傳導至散熱下蓋28而產生散熱效果。另外，上述阻隔墊片17亦可配置在散熱下蓋28與殼體12之間以產生防塵防水功效。

需注意的是，在此實施例中，如第5圖所示，導熱模組30可另包含一散熱片38，在實際應用中，散熱片38係可由具有高熱傳導係數之材質所組成且較佳地為軟性散熱片(Thermal Pad)，散熱片38係貼合於導熱承載座部34之一上表面40以及電子元件27之間並且利用本身軟性形變特性以使印刷電路板26可在散熱片38上取得水平。透過上述散熱片38之高導熱特性，電子元件27所產生之熱能即可更快速地經由散熱片38、導熱承載座部34以及導熱柱部36傳導至散熱下蓋28，從而提升導熱模組30之散熱效率。

除此之外，由於影像監控裝置10主要是應用在戶外環境之影像攝錄上，也就是說，影像監控裝置10通常是在溫度變化幅度大的使用環境下運作，因此，除了上述散熱設計之外，影像監控裝置10亦可採用加熱設計以使影像監控裝置10在環境溫度過低時可迅速地熱機至電子元件27可運作之溫度，舉例來說，由第5圖可知，影像監控裝置10可另包含一加熱片42，加熱片42係貼合於導熱承載座部34之一下表面44上以用來產生熱能，藉此，加熱片42所產生之熱能係可經由導熱承載座部34以及散熱片38傳導至電子元件27，從而使電子元件27之溫度可快速地提高至正常運作之溫度而順利地啟動。另外，如第5圖所示，在此實施例中，導熱柱部36與散熱下蓋28之間的接合面積係小於散熱片38之面積，藉此，即可降低加熱片42所產生之熱能經由導熱柱部36傳導至散熱下蓋28而散失的比例，從而進一步地提 升加熱片42之加熱效率，至於針對導熱柱部36與散熱下蓋28之間的接合面積與散熱片38之面積的尺寸設計，其係可根據影像監控裝置10之實際散熱與加熱需求而有所增減，並不以第5圖為限。

相較於先前技術，本發明係採用將發光模組直接設置在散熱上蓋向殼體內延伸之導熱片上之設計，以使發光模組所產生之熱能可經由導熱片傳導至散熱上蓋而產生散熱效果，如此一來，由於不需額外配置散熱裝置即可針對發光模組進行散熱，因此，本發明可有效地解決先前技術中所提到之額外配置對光源進行散熱之散熱裝置會佔用過多內部空間以及內部元件會受到光源所產生之熱能的影響而熱當或故障等問題。除此之外，透過隔板之上下分隔設計，隔板係可防止發光模組所產生之光線經由影像監控裝置內部的結構縫隙入射至鏡頭模組而影響到影像監控裝置之影像擷取品質，並且能夠有效地阻擋影像監控裝置在上層空間內所產生之熱能傳導至下層空間，從而產生防漏光與隔熱效果。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

10‧‧‧影像監控裝置

12‧‧‧殼體

13‧‧‧第二彎折卡合結構

14‧‧‧隔板

15‧‧‧第一彎折卡合結構

16‧‧‧鏡頭模組

18‧‧‧散熱上蓋

19‧‧‧導熱片

20‧‧‧發光模組

22‧‧‧上層空間

24‧‧‧下層空間

28‧‧‧散熱下蓋

Claims (8)

1. 一種影像監控裝置，其包含：一殼體；一散熱上蓋，其蓋合於該殼體上且往該殼體內延伸形成一導熱片；一隔板，其設置於該殼體內以在該殼體內分隔出一上層空間以及一下層空間；至少一鏡頭模組，其設置於該下層空間中，用來擷取影像；以及至少一發光模組，其設置於該導熱片上且位於該上層空間中以用來從該殼體射出該至少一鏡頭模組擷取影像時所需之光線，該至少一發光模組所產生之熱能經由該導熱片傳導至該散熱上蓋。
2. 如請求項1所述之影像監控裝置，其中該隔板之一板緣具有一第一彎折卡合結構，該殼體內對應該隔板之該板緣之位置上形成有一第二彎折卡合結構，該第一彎折卡合結構卡合於該第二彎折卡合結構以使該隔板卡設於該殼體內而分隔出該上層空間以及該下層空間。
3. 如請求項1所述之影像監控裝置，其另包含：一阻隔墊片，其夾設於該散熱上蓋與該殼體之間。
4. 如請求項1所述之影像監控裝置，其另包含：一印刷電路板，其具有至少一電子元件；一散熱下蓋，其蓋合於該殼體下；以及一導熱模組，其設置於該印刷電路板以及該散熱下蓋之間，該導熱模組包含：一固定座，其具有一導熱承載座部以及至少一導熱柱部，該至少一導熱柱部連接於該散熱下蓋，該至少一電子元件設置於該導熱承載座 部上，該印刷電路板所產生之熱能經由該導熱承載座部以及該至少一導熱柱部傳導至該散熱下蓋。
5. 如請求項4所述之影像監控裝置，其中該導熱模組另包含：一散熱片，其貼合於該導熱承載座部之一上表面以及該至少一電子元件之間，該印刷電路板所產生之熱能經由該散熱片、該導熱承載座部以及該至少一導熱柱部傳導至該散熱下蓋，該至少一導熱柱部與該散熱下蓋之間的一接合面積小於該散熱片之一面積。
6. 如請求項4所述之影像監控裝置，其另包含：一加熱片，其貼合於該導熱承載座部之一下表面上，用來產生熱能以經由該導熱承載座部傳導至該印刷電路板。
7. 如請求項4所述之影像監控裝置，其另包含：一阻隔墊片，其夾設於該散熱下蓋與該殼體之間。
8. 如請求項1所述之影像監控裝置，其中該至少一發光模組係為一紅外線發光二極體。