JPS5915206A - レ−ザユニツト - Google Patents
レ−ザユニツトInfo
- Publication number
- JPS5915206A JPS5915206A JP12476382A JP12476382A JPS5915206A JP S5915206 A JPS5915206 A JP S5915206A JP 12476382 A JP12476382 A JP 12476382A JP 12476382 A JP12476382 A JP 12476382A JP S5915206 A JPS5915206 A JP S5915206A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- collimator lens
- supporting member
- support member
- lens
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/028—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with means for compensating for changes in temperature or for controlling the temperature; thermal stabilisation
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、し１」えはレーザビームプリンタ（ＬＢＰ）
の様な、レーザ発生要素及び光学系を有するレーザユニ
ットに関するものである０最近、デジタル信号によって
画像を送受し。
の様な、レーザ発生要素及び光学系を有するレーザユニ
ットに関するものである０最近、デジタル信号によって
画像を送受し。
この画像信号にもとづいて記録を行うレーザビームプリ
ンタの如き記録装置や、ディスプレイ装置が注目を集め
てきている。
ンタの如き記録装置や、ディスプレイ装置が注目を集め
てきている。
このＬＢＰは、基本的には第１図に示す様に、デジタル
信号によりＶ−ザの発光、８！Ｐ正を行うレーザユニッ
ト１．レーザユニツ）ｌから発生したレーザ光全偏向す
る為の回転鏡（ポリゴン）２、回転鏡２により偏向され
たレーザ光を感光体４上に結像する結像レンズ３．そし
て、照射されたレーザ光により、層像を形成するため、
光半導体等を表面にコーティングしたドラム４から成っ
ている。そして、感光体４上に形成されたａ１＃を顕像
化し、転写材へ転写し、転写された像を定着するプロセ
スは一般に知られている電子写真方式が用いられている
。
信号によりＶ−ザの発光、８！Ｐ正を行うレーザユニッ
ト１．レーザユニツ）ｌから発生したレーザ光全偏向す
る為の回転鏡（ポリゴン）２、回転鏡２により偏向され
たレーザ光を感光体４上に結像する結像レンズ３．そし
て、照射されたレーザ光により、層像を形成するため、
光半導体等を表面にコーティングしたドラム４から成っ
ている。そして、感光体４上に形成されたａ１＃を顕像
化し、転写材へ転写し、転写された像を定着するプロセ
スは一般に知られている電子写真方式が用いられている
。
ここで光源として用いられるレーザは、装置の小型化、
扱い易さ等から半導体レーザを用いるのが好ましい。
扱い易さ等から半導体レーザを用いるのが好ましい。
しかし、この半導体レーザがら出射されたレーザ光は１
発光部より楕円錐状に拡がっ【いくためレーザ光を平行
光とするコリメータレンズが必要となる。半導体レーザ
とコリメータレンズを一体比し７ヒレーザユニツトの構
造としでは第２図に示す如きものが考えられる・、即ち
、半導体レーザＳＬを収納した半導体レーザパッケージ
６を、パッケージ６の温度全−矩にコントロー ／Ｌ／
−ｊ ルヘルチュ素子等のｔ＝ ＋ｙコン１゛ロール
装置＃１７上に固着し、この温度コントロール装置７は
ヒートシンク８上に固着する。半導体レーザＳ Ｌより
楕円錐状に出射され、こレーザ光をコリメートする。コ
リメータレンズ５は、支持部材９にダブルナツト１０等
により固定され、その端部は前記ヒートシンク８に取付
けられている。
発光部より楕円錐状に拡がっ【いくためレーザ光を平行
光とするコリメータレンズが必要となる。半導体レーザ
とコリメータレンズを一体比し７ヒレーザユニツトの構
造としでは第２図に示す如きものが考えられる・、即ち
、半導体レーザＳＬを収納した半導体レーザパッケージ
６を、パッケージ６の温度全−矩にコントロー ／Ｌ／
−ｊ ルヘルチュ素子等のｔ＝ ＋ｙコン１゛ロール
装置＃１７上に固着し、この温度コントロール装置７は
ヒートシンク８上に固着する。半導体レーザＳ Ｌより
楕円錐状に出射され、こレーザ光をコリメートする。コ
リメータレンズ５は、支持部材９にダブルナツト１０等
により固定され、その端部は前記ヒートシンク８に取付
けられている。
一般に、コリメータレンズ５のバックフォーカスは非常
に浅く、コシメータレンズ５の取付許容誤差はその理想
位置に対ｔ〜、光軸方向に±４μ＃１程度である。また
１画質を艮くする点がらもこの取付精度は、より厳しく
なる方向にある。
に浅く、コシメータレンズ５の取付許容誤差はその理想
位置に対ｔ〜、光軸方向に±４μ＃１程度である。また
１画質を艮くする点がらもこの取付精度は、より厳しく
なる方向にある。
ところが、この様なＬＢＰの置かれる環境を考えると、
レーザユニットの温度変化は約（）℃〜４５℃ある。組
立時が２０ ”に前後とすれば温度変化としてＶｉ２５
℃程度が考えられる。そこでコリメータレンズ５の支持
部材９を熱膨張率の小さい鉄で作るにしても、温度によ
るコリメータレンズ５の位ＩＣずれを±４μ門に収める
Ｋは、支持部材９は約１４朋以下と言う具合に支持部材
９を短くしなければならない。今、レーザパッケージ６
と温度コントロール装置７が一定温度に保たれ、又コリ
メータレンズ５の温度による影響、即ち、バックフォー
カスの変化が無視できるとすると、支持部材９は取付面
であるヒートシンク８の而から、約１４＊＊の位置でコ
リメータレンズ５を支持しなければならなくなる。
レーザユニットの温度変化は約（）℃〜４５℃ある。組
立時が２０ ”に前後とすれば温度変化としてＶｉ２５
℃程度が考えられる。そこでコリメータレンズ５の支持
部材９を熱膨張率の小さい鉄で作るにしても、温度によ
るコリメータレンズ５の位ＩＣずれを±４μ門に収める
Ｋは、支持部材９は約１４朋以下と言う具合に支持部材
９を短くしなければならない。今、レーザパッケージ６
と温度コントロール装置７が一定温度に保たれ、又コリ
メータレンズ５の温度による影響、即ち、バックフォー
カスの変化が無視できるとすると、支持部材９は取付面
であるヒートシンク８の而から、約１４＊＊の位置でコ
リメータレンズ５を支持しなければならなくなる。
しかし、レーザパッケージ６、及び温度コントロール装
置７の高さや、コリメータレンズ５をピント出しのため
調整して組むことなどを考えると、コリメータレンズ５
をヒートシンク８がら短い距離で支持することは非常Ｋ
ＩＡｋＬい。
置７の高さや、コリメータレンズ５をピント出しのため
調整して組むことなどを考えると、コリメータレンズ５
をヒートシンク８がら短い距離で支持することは非常Ｋ
ＩＡｋＬい。
そこで本発明は、支持部材の長さを自由に選択すること
が出来、父支持部材の材料の選択の範囲を広げることが
出来るレーザユニットを提供して、上述の４１１ ＠欠
点を取り除いたものでめるＯ 以Ｆ、本発明を図面に従いその一実施例について説明す
る。第３図において、半導体レーザ素子ＳＬｉ収納した
半導体レーザパッケージ６は、温度コントロール装置７
上に同定され、この温度コントロール装置７はヒートシ
ンク８上に固着されている。レーザ光をコリメートする
コリメータレンズ１５は、支持部材１１の下端にネジ等
により固定され、支持部材１１はその上ｆＡヲヒートシ
ンク８に取付けられた支持部材１９にダブルナツト２０
等により固定されている、コシメータレンズ１５のピン
ト出しは、コシメータレンズ１５を固定している支持部
材１１を回転させて微動することによって行なわれる。
が出来、父支持部材の材料の選択の範囲を広げることが
出来るレーザユニットを提供して、上述の４１１ ＠欠
点を取り除いたものでめるＯ 以Ｆ、本発明を図面に従いその一実施例について説明す
る。第３図において、半導体レーザ素子ＳＬｉ収納した
半導体レーザパッケージ６は、温度コントロール装置７
上に同定され、この温度コントロール装置７はヒートシ
ンク８上に固着されている。レーザ光をコリメートする
コリメータレンズ１５は、支持部材１１の下端にネジ等
により固定され、支持部材１１はその上ｆＡヲヒートシ
ンク８に取付けられた支持部材１９にダブルナツト２０
等により固定されている、コシメータレンズ１５のピン
ト出しは、コシメータレンズ１５を固定している支持部
材１１を回転させて微動することによって行なわれる。
ここでコリメータレンズ１５と、支持部材１１との固定
位置はネジ部Ｕと１１の間にあり、また支持部材１■と
支持部材９との固定位置はネジ部１９と１９の間にある
。
位置はネジ部Ｕと１１の間にあり、また支持部材１■と
支持部材９との固定位置はネジ部１９と１９の間にある
。
基準面であるヒートシンク８の上面からのそれぞれの固
定位置の高さをり、、 ｈ、とし、支持部材１９．１
１の線膨張係数をそれぞれ偽、α、とすると、温度が組
立時より１℃変化したとすると支持部材１９は り、Ｔ・αＩｈｌ 変化する。また支持部材１１は支持部材１９と逆方向に り、−’ｒ・α、・（ｈｔ ｈｚ） 変化し、コリメータレンズ１５の移動量としては。
定位置の高さをり、、 ｈ、とし、支持部材１９．１
１の線膨張係数をそれぞれ偽、α、とすると、温度が組
立時より１℃変化したとすると支持部材１９は り、Ｔ・αＩｈｌ 変化する。また支持部材１１は支持部材１９と逆方向に り、−’ｒ・α、・（ｈｔ ｈｚ） 変化し、コリメータレンズ１５の移動量としては。
］、＝Ｔ・（αＩｈ１−ａｔ（ｈｔｔｘｔ）１となる。
コリメータレンズ１５のバックフォーカス’に＝ｌＪと
すると ＩＴ（ａ、ｈ、−ａｔ（ｈｔ ｈｔ） ） Ｉｓβ
（β〉０）となる様な熱膨張率をもつ材質を選び、かつ
形状にすれば温度変化に対し、コリメータレンズ１５の
移動量全そのバックフォーカス内に収めることができる
。
すると ＩＴ（ａ、ｈ、−ａｔ（ｈｔ ｈｔ） ） Ｉｓβ
（β〉０）となる様な熱膨張率をもつ材質を選び、かつ
形状にすれば温度変化に対し、コリメータレンズ１５の
移動量全そのバックフォーカス内に収めることができる
。
例えば、支持部材１９を鉄、支持部材１１金アルミで作
ると、鉄・アルミの線膨張係数がそれぞれ（！、＝１．
１７ＸｌＯ、ｆｆ、＝２．３０３ＸｌＯであり、コリメ
ータレンズＩ５の取付位１αｉｈ、＝２０ｍｍとす）ｔ
ば、２５ ”Ｇの温度変化に対し２６．４ ｍｍｓ ｈ
、Ｓ ５４．７ ｍｍとすることにより、コリメータレ
ンズ１５の移動量はそのバックフォーカス内に収まる。
ると、鉄・アルミの線膨張係数がそれぞれ（！、＝１．
１７ＸｌＯ、ｆｆ、＝２．３０３ＸｌＯであり、コリメ
ータレンズＩ５の取付位１αｉｈ、＝２０ｍｍとす）ｔ
ば、２５ ”Ｇの温度変化に対し２６．４ ｍｍｓ ｈ
、Ｓ ５４．７ ｍｍとすることにより、コリメータレ
ンズ１５の移動量はそのバックフォーカス内に収まる。
さらに、ｈ、 ＝ ４０．７ｍｍとすればコリメータレ
ンズ１５の移動量はＬ＝０となり、あε・ゆる温度変化
に対してコリメータレンズ１５ｉ定位ｊ直に保つことが
できる。
ンズ１５の移動量はＬ＝０となり、あε・ゆる温度変化
に対してコリメータレンズ１５ｉ定位ｊ直に保つことが
できる。
また、第４図に示す様に支持部材Ｊ９をヒートシンク８
と一体としても、第３図で説明したのと同様の効果が期
待できるものである。第４図において第３図と同一の番
号を付した部材は、同様の機能を有するものである。
と一体としても、第３図で説明したのと同様の効果が期
待できるものである。第４図において第３図と同一の番
号を付した部材は、同様の機能を有するものである。
以上の如く、本発明によるならば、温度変化に対するレ
ーザ素子と光学系との距離の変動を少なく出来るので、
所望の光束ｔｌ−谷易各易ることが出来るものである。
ーザ素子と光学系との距離の変動を少なく出来るので、
所望の光束ｔｌ−谷易各易ることが出来るものである。
又、支持部拐の長さ等にも制限を受けないので、ユニッ
トの設訂、製作も６易となるものである。
トの設訂、製作も６易となるものである。
第１図は、レーザビームプリンタの上面図、第２図はレ
ーザユニットの断面図、第３図第４図は１本発明による
レーザユニットの断面図である。 ここで、１１．１９は支持！Ｉｌ利、１５Ｉまコリメー
タレンズ、５Ｌｆｒよ半導体レーザ素子でめる。 特許出願人 キャノン株式会社 代 理 人 丸 島 儀 ←乏１． ・
。
ーザユニットの断面図、第３図第４図は１本発明による
レーザユニットの断面図である。 ここで、１１．１９は支持！Ｉｌ利、１５Ｉまコリメー
タレンズ、５Ｌｆｒよ半導体レーザ素子でめる。 特許出願人 キャノン株式会社 代 理 人 丸 島 儀 ←乏１． ・
。
Claims (1)
- （１） レーザ発光要素より出射したレーザ光を、支
持部材に固定した光学系に入射うるレーザユニットにお
いて、前記支持部材を第１支持部材と第２支持部材とで
構成し、前記第１支持部材の一部に設けた固尾部により
第２支持部材を固定し、前記第２支持部拐において前記
固定部よりも前記レーザ発光要素側ｊに前記光学系を固
定したことを特徴とするレーザユニット。 （２、特許請求の範囲（１）に於いて、前記第１支持部
材と、前記第２支持部材とを熱膨張係数の異なる材料で
構成したことを特徴とするレーザユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12476382A JPS5915206A (ja) | 1982-07-17 | 1982-07-17 | レ−ザユニツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12476382A JPS5915206A (ja) | 1982-07-17 | 1982-07-17 | レ−ザユニツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5915206A true JPS5915206A (ja) | 1984-01-26 |
Family
ID=14893502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12476382A Pending JPS5915206A (ja) | 1982-07-17 | 1982-07-17 | レ−ザユニツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5915206A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6188260U (ja) * | 1984-11-16 | 1986-06-09 | ||
| US4720168A (en) * | 1985-01-10 | 1988-01-19 | Ricoh Company, Ltd. | Laser beam collimating apparatus |
| JPS6338356U (ja) * | 1986-08-27 | 1988-03-11 | ||
| JPS64786A (en) * | 1987-02-27 | 1989-01-05 | Omron Tateisi Electron Co | Semiconductor laser light source |
| US4815059A (en) * | 1986-06-27 | 1989-03-21 | Ricoh Company, Ltd. | Temperature-compensated optical pick-up device |
| JPH03428U (ja) * | 1989-05-26 | 1991-01-07 | ||
| US5210650A (en) * | 1992-03-31 | 1993-05-11 | Eastman Kodak Company | Compact, passively athermalized optical assembly |
| US5270870A (en) * | 1992-12-23 | 1993-12-14 | Eastman Kodak Company | Athermalized beam source and collimator lens assembly |
| EP0679521A2 (en) * | 1994-04-29 | 1995-11-02 | Eastman Kodak Company | Optical printhead with flexure mounted optical device |
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| US6975441B2 (en) | 2003-12-25 | 2005-12-13 | Pentax Corporation | Scanning optical system |
| WO2009082789A1 (en) | 2007-12-27 | 2009-07-09 | Ericsson Telecomunicacões S.A. | Optical communications apparatus |
| JP2011059641A (ja) * | 2009-09-14 | 2011-03-24 | Ricoh Co Ltd | 光走査装置および画像形成装置 |
| JP2016534403A (ja) * | 2013-09-03 | 2016-11-04 | オートリブ ディベロップメント エービー | 自動車用のカメラモジュール、及びカメラモジュールを取り付ける方法 |
| US11366282B2 (en) * | 2020-04-21 | 2022-06-21 | Triple Win Technology(Shenzhen) Co. Ltd. | Lens module and electronic device having the same including heat dissipation plates |
-
1982
- 1982-07-17 JP JP12476382A patent/JPS5915206A/ja active Pending
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| EP0604335A1 (en) * | 1992-12-23 | 1994-06-29 | Eastman Kodak Company | Athermalized beam source and collimator lens assembly |
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| EP0679521A2 (en) * | 1994-04-29 | 1995-11-02 | Eastman Kodak Company | Optical printhead with flexure mounted optical device |
| EP0679521A3 (en) * | 1994-04-29 | 1997-03-26 | Eastman Kodak Co | Optical print head with flexible installation of the optical device. |
| EP1542058A1 (en) * | 2003-12-08 | 2005-06-15 | Sony Corporation | Diffraction grating-optical modulation apparatus with an improved heat stability |
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| WO2009082789A1 (en) | 2007-12-27 | 2009-07-09 | Ericsson Telecomunicacões S.A. | Optical communications apparatus |
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| US8577223B2 (en) | 2007-12-27 | 2013-11-05 | Ericsson Telecomunicações S.A. | Optical communications apparatus |
| JP2011059641A (ja) * | 2009-09-14 | 2011-03-24 | Ricoh Co Ltd | 光走査装置および画像形成装置 |
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