CN107580170B - 一种摄像头模组及其封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种摄像头模组及其封装方法中，本发明技术方案在形成塑封层时，通过耐高温薄膜对感光芯片的感光区域进行保护，避免了塑封材料对感光区域的污损，通过塑封层对感光芯片进行密封保护，并作为光学组件的承载结构，形成塑封层的材料在固化后具有较强的硬度，足以承担安装所述光学组件的作用，无需额外的部件用于安装所述光学组件，减小了摄像头模组在所述电路板所在平面的面积，进而降低了摄像头模组需要的安装面积，且塑封层具有密封保护的作用，形成工艺简单，成本低。

Description

一种摄像头模组及其封装方法

技术领域

本发明涉及摄像头模组技术领域，更具体的说，涉及一种摄像头模组及其封装方法。

背景技术

随着科学技术的不断发展，越来越多的具有图像采集功能的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。

电子设备实现图像采集功能的重要部件是摄像头模组，摄像头模组主要包括感光芯片、滤光片以及镜头。为了便于摄像头模组的安装使用，同时避免受到污损，保证摄像头的性能，需要对摄像头模组中各部件进行封装保护。

现有技术中，封装保护后的摄像头模组需要的安装面积较大，无法适用于电子设备小型化的需要。

发明内容

为了解决上述问题，本发明技术方案提供了一种摄像头模组及其封装方法，所述摄像头模组需要的安装面积较小，适用于电子设备小型化的需求。

一种摄像头模组的封装方法，所述封装方法包括：

提供一电路板，所述电路板具有绑定区域以及包围所述绑定区域的塑封区域；所述绑定区域具有第一焊垫；

在所述绑定区域固定感光芯片，所述感光芯片背离所述电路板的表面具有感光区域以及包围所述感光区域的外围区域；所述感光区域具有感光单元；

在所述外围区域形成贯穿所述感光芯片的通孔，用于露出所述第一焊垫，在所述通孔内布线层，用于电连接所述第一焊垫以及所述感光单元；

在所述感光区域贴付耐高温薄膜；

在所述塑封区域形成包围所述感光芯片的塑封层；

去除所述耐高温薄膜，在所述感光芯片背离所述电路板的一侧安装光学组件，所述光学组件搭载在所述塑封层上。

优选的，在上述封装方法中，还包括：

在绑定所述感光芯片之前，在所述电路板上绑定电子元件，所述电子元件包括电容以及存储器。

优选的，在上述封装方法中，所述在所述绑定区域固定感光芯片包括：

通过绝缘胶粘结在所述绑定区域粘结固定所述感光芯片。

优选的，在上述封装方法中，还包括：

在贴付所述耐高温薄膜之前，对所述电路板以及所述感光芯片进行清洗。

优选的，在上述封装方法中，所述对所述电路板以及所述感光芯片进行清洗包括：

对所述电路板以及所述感光芯片进行等离子清洗；

等离子清洗后，进行水洗；

水洗后，进行甩干处理。

优选的，在上述封装方法中，所述耐高温薄膜完全覆盖所述感光芯片背离所述电路板的表面；

所述在所述塑封区域形成包围所述感光芯片的塑封层包括：在所述塑封区域形成所述塑封层，所述塑封层高度与所述感光芯片齐平。

优选的，在上述封装方法中，所述耐高温薄膜覆盖所述感光区域；

所述在所述塑封区域形成包围所述感光芯片的塑封层包括：在所述塑封区域以及所述外围区域形成所述塑封层，所述塑封层的高度高于所述感光芯片的高度。

本发明还提供了一种摄像头模组，所述摄像头模组包括：

电路板，所述电路板具有绑定区域以及包围所述绑定区域的塑封区域；所述绑定区域具有第一焊垫；

固定在所述绑定区域的感光芯片，所述感光芯片背离所述电路板的表面具有感光区域以及包围所述感光区域的外围区域；所述感光区域具有感光单元；所述外围区域具有通孔，用于露出所述第一焊垫；所述通孔内具有布线层，用于电连接所述第一焊垫以及所述感光单元；

覆盖所述塑封区域的塑封层，所述塑封层包围所述感光芯片；

位于所述感光芯片背离所述电路板一侧的光学组件，所述光学组件搭载在所述塑封层上。

优选的，在上述摄像头模组中，所述塑封层的高度与所述感光芯片的高度齐平。

优选的，在上述摄像头模组中，所述塑封层的高度大于所述感光芯片的高度，且所述塑封层覆盖所述外围区域。

通过上述描述可知，本发明技术方案提供的摄像头模组及其封装方法中，在形成塑封层时，通过耐高温薄膜对感光芯片的感光区域进行保护，避免了塑封材料对感光区域的污损，通过塑封层对感光芯片进行密封保护，并作为光学组件的承载结构，形成塑封层的材料在固化后具有较强的硬度，足以承担安装所述光学组件的作用，无需额外的部件用于安装所述光学组件，减小了摄像头模组在所述电路板所在平面的面积，进而降低了摄像头模组需要的安装面积，且塑封层具有密封保护的作用，形成工艺简单，成本低。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种摄像头模组的封装方法的流程示意图；

图2为本发明实施例提供的一种半成品摄像头模组的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的另一种半成品摄像头模组的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种摄像头模组的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的另一种摄像头模组的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

现有的摄像头模组中，需要通过陶瓷底座容纳绑定在电路板上的感光芯片，并以所述陶瓷底座作为承载结构，在其上方设置光学组件。然而，陶瓷底座需要占据较大的面积，导致电路板具有的安装面积较大。

为了解决上述问题，本发明实施例中，通过塑封层对感光芯片进行密封保护，并作为滤光片支架的承载结构，无需陶瓷底座，有效降低了电路板的面积，进而降低了摄像头模组需要的安装面积。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

参考图1，图1为本发明实施例提供的一种摄像头模组的封装方法的流程示意图，该封装方法包括：

步骤S11：提供一电路板。

所述电路板具有绑定区域以及包围所述绑定区域的塑封区域。所述绑定区域具有第一焊垫。所述电路板可以为PCB板。所述电路板中具有布线电路，所述第一焊垫与所述布线电路连接。所述绑定区域用于绑定感光芯片，所述感光芯片具有感光单元，所述感光单元与所述第一焊垫连接，进而与所述布线电路连接，以便于通过所述电路板与外部电路连接。

步骤S12：在所述绑定区域固定感光芯片。

所述封装方法中，还包括：在绑定所述感光芯片之前，在所述电路板上绑定电子元件，所述电子元件包括电容以及存储器。

所述感光芯片背离所述电路板的表面具有感光区域以及包围所述感光区域的外围区域；所述感光区域具有感光单元。

该步骤中，所述在所述绑定区域固定感光芯片包括：通过绝缘胶粘结在所述绑定区域粘结固定所述感光芯片。

步骤S13：在所述外围区域形成贯穿所述感光芯片的通孔，用于露出所述第一焊垫，在所述通孔内布线层，用于电连接所述第一焊垫以及所述感光单元；

该步骤中，可以通过刻蚀工艺形成所述通孔。可以通过在所述通孔内镀铜形成所述布线层，以连接所述第一焊垫以及所述感光单元。

所述电路板中，所述第一焊垫位于所述绑定区域的边缘，以便于在所述感光片芯片的外围区域形成通孔，在垂直于所述电路板的方向上，所述通孔与所述第一焊垫正对设置。可以设置所述通孔与所述第一焊垫一一对应。

步骤S14：在所述感光区域贴付耐高温薄膜。

本发明实施例所述封装方法还包括：在贴付所述耐高温薄膜之前，对所述电路板以及所述感光芯片进行清洗。具体的，所述对所述电路板以及所述感光芯片进行清洗包括：首先，对所述电路板以及所述感光芯片进行等离子清洗；等离子清洗后，进行水洗；水洗后，进行甩干处理。

步骤S15：在所述塑封区域形成包围所述感光芯片的塑封层。

步骤S16：去除所述耐高温薄膜，在所述感光芯片背离所述电路板的一侧安装光学组件，所述光学组件搭载在所述塑封层上。

所述光学组件包括IR组件和镜头，所述IR组件包括红外滤光片支架以及安装在所述红外滤光片支架上的红外滤光片，用于定焦摄像头模组。或是所述光学组件包括IR组件和马达组件。所述马达组件包括调焦马达以及镜头，用于自动对焦摄像头模组。

如图2所示，图2为本发明实施例提供的一种半成品摄像头模组的结构示意图，在本发明实施例所述封装方法中，耐高温薄膜14完全覆盖感光芯片12背离电路板11的表面，覆盖该表面的感光区域B1以及外围区域B2。外围区域B2设置有和第一焊垫正对设置的通孔111。感光芯片12固定在电路板11的绑定区域A1，塑封层13覆盖电路板11的塑封区域A2。此时，在所述塑封区域A2形成包围感光芯片12的塑封层13的方法包括：在所述塑封区域A2形成所述塑封层13，所述塑封层13高度与所述感光芯片12齐平。

耐高温薄膜14超出感光芯片12表面的部分与塑封区域A2正对设置。这样，可以在耐高温薄膜14和塑封区域A2之间填充塑封材料，以形成所述塑封层13，塑封层13的厚度和感光芯片12的厚度相同。该实施方式中，鉴于塑封层厚度较薄，和感光芯片12的厚度相同，故对于厚度较大的电子元件，需要设置电路板11的其他区域，所述其他区域包围所述塑封区域A2，图2中未示出所述其他区域。

如图3所示，图3为本发明实施例提供的另一种半成品摄像头模组的结构示意图，在本发明实施例所述封装方法中，耐高温薄膜14覆盖感光区域B1，此时，在塑封区域A2形成包围感光芯片12的塑封层13的方法包括：在所述塑封区域A2以及所述外围区域B2形成所述塑封层13，所述塑封层13的高度高于所述感光芯片12的高度。

在图3所示实施方式中，耐高温薄膜14朝向感光芯片12的表面包括：第一区域，所述第一区域和感光区域A1正对，且和感光区域A1贴合；第二区域，所述第二区域和外围区域B2以及塑封区域A12正对。第二区域的厚度小于第一区域的厚度，故第二区域与外围区域B2以及塑封区域A12之间均具有缝隙。在所述缝隙填充塑封材料，以便于形成覆盖外围区域B2以及塑封区域A12的塑封层13。此时，塑封层13的厚度大于感光芯片12的厚度，故该实施方式中，塑封层可以对厚度较大的电子元件进行塑封保护，上述电子元件可以设置在所述绑定区A1。

在本发明实施例所述封装方法中，形成所述塑封层后，去除所述耐高温薄膜，以所述塑封层为承载结构，在所述塑封层上安装光学组件。在形成塑封层时，通过耐高温薄膜对感光芯片的感光区域进行保护，避免了塑封材料对感光区域的污损，通过塑封层对感光芯片进行密封保护，并作为光学组件的承载结构，形成塑封层的材料在固化后具有较强的硬度，足以承担安装所述光学组件的作用，无需额外的部件用于安装所述光学组件，减小了摄像头模组在所述电路板所在平面的面积，进而降低了摄像头模组需要的安装面积，且塑封层具有密封保护的作用，形成工艺简单，成本低。

基于上述封装方法实施例，本发明另一实施例还提供了一种摄像头模组，如图4所示，图4为本发明实施例提供的一种摄像头模组的结构示意图，该摄像头模组包括：电路板11，所述电路板11具有绑定区域A1以及包围所述绑定区域A1的塑封区域A2；所述绑定区域A1具有第一焊垫；固定在所述绑定区域A1的感光芯片12，所述感光芯片12背离所述电路板11的表面具有感光区域B1以及包围所述感光区域B1的外围区域B2；所述感光区域B1具有感光单元；所述外围区域B2具有通孔111，用于露出所述第一焊垫；所述通孔111内具有布线层，用于电连接所述第一焊垫以及所述感光单元；覆盖所述塑封区域A2的塑封层13，所述塑封层13包围所述感光芯片11；位于所述感光芯片12背离所述电路板11一侧的光学组件41，所述光学组件41搭载在所述塑封层13上。

图4所示摄像头模组对应图2所示半成品摄像头模组。需要说明的是，图2中未示出所述第一焊垫、感光单元以及布线层。所述光学组件41的实现方式与上述实施方式相同。所述光学组件41的红外滤光片支架具有容纳腔，所述塑封层13位于所述容纳腔内；所述容纳腔具有用于露出所述感光区域B1的开口。所述光学组件41的红外滤光片安装在所述开口。塑封层13以及感光芯片12均位于该容纳腔内，所述滤光片14位于所述开口处，与感光芯片12具有安装间隙，可以避免器件之间摩擦或是碰撞导致损伤，同时可以在器件尺寸误差范围内实现器件的组装。

在图4所示实施方式中，所述塑封层13的高度与所述感光芯片12的高度齐平。

所述摄像头模组还可以如图5所示，图5为本发明实施例提供的另一种摄像头模组的结构示意图。图5所示摄像头模组对应图3所示半成品摄像头模组。图5所示实施方式与图4不同在于，塑封层13的高度大于感光芯片12的高度，且所述塑封层13覆盖所述外围区域B2。

本发明实施例所述摄像头模组采用上述实施方式所述封装方法制备，以所述塑封层为承载结构，在所述塑封层上安装光学组件。在形成塑封层时，通过耐高温薄膜对感光芯片的感光区域进行保护，避免了塑封材料对感光区域的污损，通过塑封层对感光芯片进行密封保护，并作为光学组件的承载结构，形成塑封层的材料在固化后具有较强的硬度，足以承担安装所述光学组件的作用，无需额外的部件用于安装所述光学组件，减小了摄像头模组在所述电路板所在平面的面积，进而降低了摄像头模组需要的安装面积，且塑封层具有密封保护的作用，形成工艺简单，成本低。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的摄像头模组而言，由于其与实施例公开的封装方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见封装方法部分说明即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (6)

1.一种摄像头模组的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：

提供一电路板，所述电路板具有绑定区域以及包围所述绑定区域的塑封区域；所述绑定区域具有第一焊垫；所述第一焊垫位于所述绑定区域的边缘；

在所述绑定区域固定感光芯片，所述感光芯片背离所述电路板的表面具有感光区域以及包围所述感光区域的外围区域；所述感光区域具有感光单元；

在所述外围区域形成贯穿所述感光芯片的通孔，用于露出所述第一焊垫，在所述通孔内布线层，用于电连接所述第一焊垫以及所述感光单元；

在所述感光区域贴付耐高温薄膜；

在所述塑封区域形成包围所述感光芯片的塑封层；

去除所述耐高温薄膜，在所述感光芯片背离所述电路板的一侧安装光学组件，所述光学组件搭载在所述塑封层上；

其中，所述耐高温薄膜完全覆盖所述感光芯片背离所述电路板的表面，且超出所述感光芯片表面的部分与所述塑封区域正对设置，在所述耐高温薄膜和所述塑封区域之间填充塑封材料，形成所述塑封层，所述塑封层高度与所述感光芯片齐平。

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，还包括：

在绑定所述感光芯片之前，在所述电路板上绑定电子元件，所述电子元件包括电容以及存储器。

3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述在所述绑定区域固定感光芯片包括：

通过绝缘胶粘结在所述绑定区域粘结固定所述感光芯片。

4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，还包括：

在贴付所述耐高温薄膜之前，对所述电路板以及所述感光芯片进行清洗。

5.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，所述对所述电路板以及所述感光芯片进行清洗包括：

对所述电路板以及所述感光芯片进行等离子清洗；

等离子清洗后，进行水洗；

水洗后，进行甩干处理。

6.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括：

电路板，所述电路板具有绑定区域以及包围所述绑定区域的塑封区域；所述绑定区域具有第一焊垫；

固定在所述绑定区域的感光芯片，所述感光芯片背离所述电路板的表面具有感光区域以及包围所述感光区域的外围区域；所述感光区域具有感光单元；所述外围区域具有通孔，用于露出所述第一焊垫；所述通孔内具有布线层，用于电连接所述第一焊垫以及所述感光单元；所述第一焊垫位于所述绑定区域的边缘；

覆盖所述塑封区域的塑封层，所述塑封层包围所述感光芯片；

位于所述感光芯片背离所述电路板一侧的光学组件，所述光学组件搭载在所述塑封层上；

其中，在所述感光区域贴付耐高温薄膜，在所述塑封区域形成包围所述感光芯片的塑封层，去除所述耐高温薄膜；所述耐高温薄膜完全覆盖所述感光芯片背离所述电路板的表面，且超出所述感光芯片表面的部分与所述塑封区域正对设置，在所述耐高温薄膜和所述塑封区域之间填充塑封材料，形成所述塑封层，所述塑封层高度与所述感光芯片齐平。

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