CN110839124A - 镜头模组及该镜头模组的组装方法 - Google Patents

镜头模组及该镜头模组的组装方法 Download PDF

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Abstract

一种镜头模组，包括一电路板、一感光芯片、一中空的安装支架、一滤光片、一镜座以及一镜头，电路板包括相对的第一表面及第二表面，电路板中开设一第一通孔，感光芯片相对第一通孔设置于第一表面上，其中，第一表面上安装有多个电子元件以及金手指，感光芯片的其中一表面的边缘设置有电连部，电连部与金手指电性连接，电路板还包括一注塑层，注塑层一体连接于第一表面上，注塑层将电子元件以及感光芯片塑封于其中，安装支架固定于电路板的第二表面上，滤光片固定于安装支架或电路板的第二表面上，滤光片与感光芯片相对，镜头安装于镜座中，镜座固定于安装支架远离电路板的表面，镜头与感光芯片相对。

Description

镜头模组及该镜头模组的组装方法
技术领域
本发明涉及摄像领域，尤其涉及一种镜头模组及该镜头模组的组装方法。
背景技术
全面屏手机的横空出世，是手机产业链近年来又一次重大变革，也给业内公司带来了巨大的发展机遇。对于全面屏手机而言，尺寸相较于传统的手机变得更长，同时手机厚度也追求更薄，这样就对手机镜头模块有更高的要求，传统的封装制程虽然稳定，但是模块的尺寸无法降低，因此，需要新的组装方法来实现镜头模组更高的集成度及更小的体积。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种镜头模组，以解决上述问题。
另，还有必要提供一种上述镜头模组的组装方法。
一种镜头模组的组装方法，包括：提供一电路板以及一感光芯片，所述电路板包括相对的第一表面及第二表面，在所述电路板中开设一第一通孔并将所述感光芯片相对所述第一通孔设置于所述第一表面上，其中，所述第一表面上安装有多个电子元件以及金手指，所述感光芯片的其中一表面的边缘设置有电连部，所述电连部与所述金手指电性连接；将所述感光芯片固定于所述电路板上；通过模塑工艺在所述电路板具有所述电子元件及所述金手指的第一表面上成型一注塑层，使所述注塑层一体连接于所述电路板上，其中，所述注塑层将所述电子元件以及所述感光芯片塑封于其中；提供一安装支架，将所述安装支架固定于所述电路板的第二表面上，使所述安装支架与所述感光芯片相对；提供一滤光片，将所述滤光片固定于所述安装支架或所述电路板的第二表面上，使所述滤光片与所述感光芯片相对；提供一镜头以及一镜座，将所述镜头安装于所述镜座中；以及将所述镜座固定于所述安装支架远离所述电路板的表面，使所述镜头与所述感光芯片相对，从而得到所述镜头模组。
一种镜头模组，包括一电路板、一感光芯片、一中空的安装支架、一滤光片、一镜座以及一镜头，所述电路板包括相对的第一表面及第二表面，所述电路板中开设一第一通孔，所述感光芯片相对所述第一通孔设置于所述第一表面上，其中，所述第一表面上安装有多个电子元件以及金手指，所述感光芯片的其中一表面的边缘设置有电连部，所述电连部与所述金手指电性连接，所述电路板还包括一注塑层，所述注塑层一体连接于所述第一表面上，所述注塑层将所述电子元件以及所述感光芯片塑封于其中，所述安装支架固定于所述电路板的第二表面上，所述滤光片固定于所述安装支架或所述电路板的第二表面上，所述滤光片与所述感光芯片相对，所述镜头安装于所述镜座中，所述镜座固定于所述安装支架远离所述电路板的表面，所述镜头与所述感光芯片相对。
本发明实施例的镜头模组中，由于将所述多个电子元件以及所述金手指安装于电路板的第一表面上，将所述感光芯片设置于第一表面上，有利于减小所述镜头模组的高度。将所述安装支架安装在所述电路板的第二表面上，有利于减小所述镜头模组的横向尺寸，由于所述安装支架的横向尺寸减小，有利于减小所述滤光片的横向尺寸。并且由于所述注塑层将所述电子元件、所述金手指以及所述感光芯片塑封于其中，有利于提高所述镜头模组的机械强度。而且所述注塑层将所述电子元件、所述金手指以及所述感光芯片塑封，有利于避免所述电子元件直接暴露于空气中，更具体地说，避免所述电子元件直接暴露于与所述感光芯片相连通的封闭环境中而被空气中的灰尘或其它颗粒污染。因此，所述镜头模组的整体体积可有效减小，使之可满足小型化电需求的电子设备。
附图说明
图1为本发明第一实施方式的镜头模组的组装方法的流程图。
图2为本发明第一实施方式的镜头模组的结构示意图。
图3为图2所示的镜头模组的爆炸图。
图4为图2所示的镜头模组另一角度的爆炸图。
图5为图2所示的镜头模组沿V-V方向的剖面示意图。
图6为本发明第二实施方式的镜头模组的剖面示意图。
主要元件符号说明
Figure BDA0001767789840000031
Figure BDA0001767789840000041
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
图1示意出本发明第一实施方式提供的一种镜头模组100的组装方法。根据不同需求，所述镜头模组100的组装方法的步骤顺序可以改变，某些步骤可以省略或合并。请一并参照图2至图5，所述镜头模组100的组装方法包括如下步骤：
步骤S1：提供一电路板10以及一感光芯片20，所述电路板10包括相对的第一表面11及第二表面13，在所述电路板10中开设一第一通孔15并将所述感光芯片20相对所述第一通孔15设置于所述电路板10的第一表面11上，所述第一表面11上安装有多个电子元件111以及金手指112。
在本实施方式中，所述电路板10为陶瓷基板、软板、硬板或软硬结合板。优选地，所述电路板10为软硬结合板，包括一第一硬板部101、一第二硬板部102以及位于所述第一硬板部101与所述第二硬板部102之间的一软板部103。所述感光芯片20固定于所述第一硬板部101。更具体地，如图3所示，所述第一硬板部101固定有所述感光芯片20的第一表面11上安装有多个电子元件111以及所述金手指112。所述电子元件111以及所述金手指112可位于所述感光芯片20周围。所述电子元件111可以是电阻、电容、二极管、三极管、继电器、带电可擦可编程只读存储器(EEPROM)等被动元件。其中，所述金手指112位于所述感光芯片20周围。如图2所示，在安装所述感光芯片20后，可进一步在所述感光芯片20的表面的边缘设置电连部21，并使所述电连部21与所述金手指112电性连接。所述电连部21为金属导线或金属球。所述电连部21可采用电导率较高的金属制成，如金。在本实施方式中，所述感光芯片20为互补金属氧化物半导体(CMOS)芯片或电荷耦合元件(CCD)芯片。
步骤S2：在所述感光芯片20周围通过一中空的第一胶粘层17将所述感光芯片20固定于所述电路板10上。所述第一胶粘层17的材质可以是普通的光学胶或密封胶。所述第一胶粘层17将所述金手指112以及所述电连部21密封。
步骤S3：通过模塑工艺在所述电路板10具有所述电子元件111的第一表面11上成型一注塑层19，使所述注塑层19一体连接于所述电路板10上。所述注塑层19将所述电子元件111、所述感光芯片20塑封于其中。所述注塑层19的材质可选自尼龙、液晶高分子聚合物(LCP)以及聚丙烯(PP)等中的其中一种。所述模塑工艺可以是注塑或模压等工艺。所述注塑层19大致为长方体板状。
步骤S4：提供一中空的安装支架30，将所述安装支架30固定于所述电路板10的第二表面13上。所述安装支架30大致为方形，其中开设有一第二通孔31。在本实施例中，通过模塑工艺在所述电路板10的第二表面13上成型所述安装支架30。
步骤S5：提供一滤光片40，将所述滤光片40通过一第二胶粘层41粘贴于所述安装支架30远离所述电路板10的一表面，使所述滤光片40与所述感光芯片20相对。
在本实施方式中，所述第二通孔31的内壁向所述第二通孔31的中心轴方向延伸而形成一凸缘32。所述滤光片40固定于所述凸缘32远离所述感光芯片20的一面上。所述滤光片40远离所述电路板10的表面与所述安装支架30远离所述电路板10的表面大致齐平，所述第二胶粘层41的材质可为普通的光学胶。
在本实施方式中，所述滤光片40为一红外截止滤光片，所述红外截止滤光片是利用精密光学镀膜技术在光学基片上交替镀上高折射率的光学膜，实现可见光区(400-630nm)、近红外(700-1100nm)截止的光学滤光片。
步骤S6：提供一镜座50以及一镜头60，将所述镜头60安装于所述镜座50中。
在本实施方式中，所述镜头60的材质可为树脂。所述镜座50可为一音圈马达，所述镜座50中设有一第三通孔51。所述镜头60安装于所述镜座50的所述第三通孔51中。
步骤S7：将所述镜座50通过一中空的第三胶粘层53粘贴于所述安装支架30远离所述电路板10的表面，使所述镜头60与所述感光芯片20相对，从而得到所述镜头模组100。
所述镜座50大致为中空方形，且所述镜座50的形状与尺寸与所述安装支架30匹配。所述第三胶粘层53也大致为中空的方形，其由四个侧边530首尾依次连接而成。所述第三胶粘层53的材质可为普通的光学胶。
请一并参照图2至图5，本发明第一实施方式还提供一种镜头模组100，其应用于一电子装置(图未示)中。所述电子装置可为一智能手机或一平板电脑等。所述镜头模组100包括一电路板10、一感光芯片20、一中空的安装支架30、一滤光片40、一中空的镜座50及一镜头60。
所述电路板10包括相对的第一表面11及第二表面13。所述电路板10沿第一表面11及第二表面13方向开设有一第一通孔15。所述感光芯片20相对所述第一通孔15设置于所述电路板10的第一表面11上。所述感光芯片20粘贴于第一表面11上。所述电路板10为软硬结合板，包括一第一硬板部101、一第二硬板部102以及位于所述第一硬板部101与所述第二硬板部102之间的一软板部103。所述感光芯片20固定于所述第一硬板部101。所述第一硬板部101固定有所述感光芯片20的第一表面11上安装有多个电子元件111以及金手指112。所述感光芯片20的表面的边缘设置有电连部21，所述电连部21与所述金手指112电性连接。在所述电路板10的第一表面11上通过注塑成型工艺形成有一注塑层19，所述注塑层19一体连接于所述电路板10的第一表面11上，将所述感光芯片20及多个电子元件111以及金手指112塑封于其中。
所述安装支架30固定于所述电路板10的第二表面13上。所述滤光片40粘贴于所述安装支架30，且所述滤光片40与所述感光芯片20相对。
所述镜座50粘贴于所述安装支架30远离所述电路板10的表面。所述镜头60安装于所述镜座50中。所述镜头60与所述感光芯片20相对。
请参照图6，本发明第二实施方式提供一种镜头模组200，其与第一实施方式中的镜头模组100不同之处在于：所述滤光片40粘贴于所述电路板10的第二表面13上。
使用时，所述滤光片40用于将经所述镜头60投射至其表面的光信号中的红外线滤除。所述感光芯片20用于将投射至其表面的滤除红外线之后的光信号转换为电信号，并将该电信号通过所述电连部21输出至所述电路板10，从而，所述电路板10可对该电信号进行处理以获得所需影像。
由于将所述多个电子元件111以及所述金手指112安装于电路板10的第一表面11上，将所述感光芯片20设置于第一表面11上，有利于减小所述镜头模组100的高度。将所述安装支架30安装在所述电路板10的第二表面13上，有利于减小所述镜头模组100的横向尺寸，由于所述安装支架30的横向尺寸减小，有利于减小所述滤光片40的横向尺寸。并且由于所述注塑层19将所述电子元件111、所述金手指112以及所述感光芯片20塑封于其中，有利于提高所述镜头模组100的机械强度。而且所述注塑层19将所述电子元件111、所述金手指112以及所述感光芯片20塑封，有利于避免所述电子元件111直接暴露于空气中，更具体地说，避免所述电子元件111直接暴露于与所述感光芯片20相连通的封闭环境中而被空气中的灰尘或其它颗粒污染。因此，所述镜头模组100的整体体积可有效减小，使之可满足小型化电需求的电子设备。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种镜头模组的组装方法，包括：
提供一电路板以及一感光芯片，所述电路板包括相对的第一表面及第二表面，在所述电路板中开设一第一通孔并将所述感光芯片相对所述第一通孔设置于所述第一表面上，其中，所述第一表面上安装有多个电子元件以及金手指，所述感光芯片的其中一表面的边缘设置有电连部，所述电连部与所述金手指电性连接；
将所述感光芯片固定于所述电路板上；
通过模塑工艺在所述电路板具有所述电子元件及所述金手指的第一表面上成型一注塑层，使所述注塑层一体连接于所述电路板上，其中，所述注塑层将所述电子元件以及所述感光芯片塑封于其中；
提供一安装支架，将所述安装支架固定于所述电路板的第二表面上，使所述安装支架与所述感光芯片相对；
提供一滤光片，将所述滤光片固定于所述安装支架或所述电路板的第二表面上，使所述滤光片与所述感光芯片相对；
提供一镜头以及一镜座，将所述镜头安装于所述镜座中；以及
将所述镜座固定于所述安装支架远离所述电路板的表面，使所述镜头与所述感光芯片相对，从而得到所述镜头模组。
2.如权利要求1所述的镜头模组的组装方法，其特征在于，所述电路板包括一第一硬板部、一第二硬板部以及位于所述第一硬板部与所述第二硬板部之间的一软板部，所述第一硬板部固定有所述感光芯片的所述第一表面上安装有所述电子元件以及所述金手指。
3.如权利要求1所述的镜头模组的组装方法，其特征在于，将所述感光芯片固定于所述电路板上的步骤中，在所述感光芯片周围通过一中空的第一胶粘层将所述感光芯片固定于所述电路板上，所述第一胶粘层将所述金手指以及所述电连部密封。
4.如权利要求1所述的镜头模组的组装方法，其特征在于，所述安装支架中开设有一第二通孔，所述第二通孔的内壁向所述第二通孔的中心轴方向延伸而形成一凸缘，所述滤光片固定于所述凸缘上，使所述滤光片与所述安装支架的表面齐平。
5.如权利要求1所述的镜头模组的组装方法，其特征在于，所述注塑层的材质可选自尼龙、液晶高分子聚合物以及聚丙烯中的其中一种。
6.一种镜头模组，包括一电路板、一感光芯片、一中空的安装支架、一滤光片、一镜座以及一镜头，所述电路板包括相对的第一表面及第二表面，所述电路板中开设一第一通孔，所述感光芯片相对所述第一通孔设置于所述第一表面上，其中，所述第一表面上安装有多个电子元件以及金手指，所述感光芯片的其中一表面的边缘设置有电连部，所述电连部与所述金手指电性连接，所述电路板还包括一注塑层，所述注塑层一体连接于所述第一表面上，所述注塑层将所述电子元件以及所述感光芯片塑封于其中，所述安装支架固定于所述电路板的第二表面上，所述滤光片固定于所述安装支架或所述电路板的第二表面上，所述滤光片与所述感光芯片相对，所述镜头安装于所述镜座中，所述镜座固定于所述安装支架远离所述电路板的表面，所述镜头与所述感光芯片相对。
7.如权利要求6所述的镜头模组，其特征在于，所述电路板包括一第一硬板部、一第二硬板部以及位于所述第一硬板部与所述第二硬板部之间的一软板部，所述第一硬板部固定有所述感光芯片的所述第一表面上安装有所述电子元件以及所述金手指。
8.如权利要求6所述的镜头模组，其特征在于，所述感光芯片周围通过一中空的第一胶粘层将所述感光芯片固定于所述电路板上，所述第一胶粘层将所述金手指以及所述电连部密封。
9.如权利要求6所述的镜头模组，其特征在于，所述安装支架中开设有一第二通孔，所述第二通孔的内壁向所述第二通孔的中心轴方向延伸而形成一凸缘，所述滤光片固定于所述凸缘上，使所述滤光片与所述安装支架的表面齐平。
10.如权利要求6所述的镜头模组，其特征在于，所述注塑层的材质可选自尼龙、液晶高分子聚合物以及聚丙烯中的其中一种。
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