CN216016939U - 一种摄像头模组及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种摄像头模组及电子设备,包括补强板、底座、柔性电路板和感光芯片。底座盖设于补强板且连接补强板,底座和补强板之间形成容纳腔。柔性电路板包括第一子柔性电路板和第二子柔性电路板。第一子柔性电路板位于容纳腔内且贴合补强板,第一子柔性电路板设置有第一通孔。第二子柔性电路板的一端位于容纳腔内且连接第一子柔性电路板,第二子柔性电路板的另一端穿过底座且位于底座外。感光芯片位于第一通孔且贴合补强板,感光芯片与柔性电路板的第一子柔性电路板电性连接。通过使摄像头模组直接连接补强板,第一子柔性电路板位于容纳腔内,且感光芯片位于第一通孔内贴设于补强板,这样设计能够降低摄像头模组的整体高度。
Description
技术领域
本申请涉及摄像头技术领域,尤其涉及一种摄像头模组及电子设备。
背景技术
随着具有摄影功能的可携式电子产品的普及应用,市场上对于手机等便携式电子设备中应用的摄像头模组的需求日渐提高。相关技术中,参见图1,一般摄像头模组包括电路板130'、安装于电路板130'上的传感器140'、补强板110'以及底座120'等,摄像头模组的高度为电路板130'、传感器140'、补强板110'与底座120'的高度总和。现今电子产品以功能佳且轻薄短小的外型为发展趋势,因此需要进一步降低电子产品中摄像头模组的高度。
实用新型内容
本申请实施例提供一种摄像头模组及电子设备,通过使底座直接连接补强板,柔性电路板的第一子柔性电路板位于容纳腔内,且感光芯片位于第一子柔性电路板的第一通孔内贴设于补强板,降低了摄像头模组的高度。
第一方面,本申请实施例提供了一种摄像头模组,包括:
补强板;
底座,所述底座盖设于所述补强板且连接所述补强板,所述底座和所述补强板之间形成容纳腔;
柔性电路板,所述柔性电路板包括第一子柔性电路板和第二子柔性电路板,所述第一子柔性电路板位于所述容纳腔内且贴合所述补强板,所述第一子柔性电路板设置有第一通孔,所述第二子柔性电路板的一端位于所述容纳腔内且连接所述第一子柔性电路板,所述第二子柔性电路板的另一端穿过所述底座且位于所述底座外;以及
感光芯片,所述感光芯片位于所述第一通孔且贴合所述补强板,所述感光芯片与所述柔性电路板的所述第一子柔性电路板电性连接。
本申请实施例的有益效果为:通过将柔性电路板设计为两部分,使第一子柔性电路板位于容纳腔内,第二子柔性电路板穿过底座位于底座外,使底座能够直接与补强板连接,相较于传统的摄像头模组中补强板、柔性电路板以及底座依次连接,本申请中摄像头模组的高度减少了柔性电路板的厚度,同时在第一子柔性电路板设置第一通孔,使感光芯片位于第一通孔中,第一通孔能够吸收感光芯片的部分高度,减少了感光芯片所需要的容纳腔内的空间高度,进而能够降低底座的高度,使摄像头模组又减少了柔性电路板厚度的高度,进一步降低了摄像头模组的整体高度,且感光芯片贴合补强板设置更利于感光芯片的散热。
在其中一些实施例中,所述底座包括:
主体部,所述主体部盖设于所述补强板;以及
多个凸台,多个所述凸台均连接所述主体部面向所述补强板的表面,且多个所述凸台间隔分布,所述主体部通过多个所述凸台与所述补强板连接,所述主体部、所述凸台和所述补强板之间形成所述容纳腔。
基于上述实施例,通过在主体部面向补强板的表面设置多个凸台,由于凸台和补强板的连接接触面积小于主体部与补强板的连接接触面积,使得在生产制造时,只需保证表面积更小的凸台的平整度即可,能够降低加工难度,有利于提高摄像头模组的组装良率。
在其中一些实施例中,所述主体部包括:
覆盖件,所述覆盖件与所述补强板间隔设置;以及
多个侧板,多个所述侧板位于所述覆盖件和所述补强板之间且均连接所述覆盖件,多个所述侧板包括相对设置的第一侧板和第二侧板,其中部分所述凸台连接所述第一侧板面向所述补强板的表面,另一部分所述凸台连接所述第二侧板面向所述补强板的表面。
基于上述实施例,通过将主体部设计为包括覆盖件和多个侧板,多个凸台分别连接相对设置的第一侧板和第二侧板,使底座和补强板的连接更加方便,且更加平稳。
在其中一些实施例中,所述凸台的数量为四个,其中两个所述凸台分别位于所述第一侧板的两端,另外两个所述凸台分别位于所述第二侧板的两端。
基于上述实施例,将凸台的数量设计为四个,两个凸台分别位于第一侧板的两端,另外两个凸台分别位于第二侧板的两端能够保证摄像头模组组装后的稳定性,同时能够节省材料,降低成本。
在其中一些实施例中,多个所述侧板包括位于所述第一侧板和所述第二侧板之间的第三侧板,所述第三侧板靠近所述补强板的一侧设置有缺口,所述第二子柔性电路板经所述缺口位于所述底座外。
基于上述实施例,通过设置具有缺口的第三侧板,柔性电路板的第二子柔性电路板能够穿过缺口位于底座外,能够降低凸台的高度,增加凸台的隐蔽性,且能够减少灰尘进入容纳腔内。
在其中一些实施例中,沿垂直所述补强板的板面的方向上,所述凸台的尺寸大于或等于所述第二子柔性电路板的尺寸,以使所述第二子柔性电路板能够穿过所述侧板和所述补强板之间的间隙位于所述底座外。
基于上述实施例,通过使凸台的尺寸大于或等于第二子柔性电路板的尺寸,使第二子柔性电路板能够直接通过侧板和补强板之间的间隙穿过底座,无需在侧板上打孔,减少了加工工序。
在其中一些实施例中,所述覆盖件为滤光片;或,
所述覆盖件设置有第二通孔,所述摄像头模组还包括覆盖所述第二通孔的滤光片。
基于上述实施例,通过将覆盖件设计为滤光片,滤光片直接连接多个侧板,能够节省材料;通过在覆盖件上设置第二通孔,滤光片覆盖第二通孔,滤光片能够与覆盖件围设于第二通孔的部分连接,使滤光片的连接更加稳固。
在其中一些实施例中,还包括:
镜头,所述镜头位于所述感光芯片远离所述补强板的一侧;以及
安装座,所述镜头位于所述安装座内,所述安装座和所述底座为一体式结构。
基于上述实施例,通过将安装座和底座设计为一体式结构,能够减少组装步骤。
在其中一些实施例中,所述补强板为钢板。
基于上述实施例,将补强板设计为钢板,钢板的平整度可以控制在10um以内,进而能够省略摄像头模组组装过程中的校准工序,减少了校准工序且降低了生产成本。
第二方面,本申请实施例提供了一种电子设备,包括:
外壳;以及
如上述任意的摄像头模组,所述摄像头模组连接所述外壳。
基于本申请实施例中的电子设备,通过将柔性电路板设计为两部分,第一子柔性电路板位于容纳腔内,第二子柔性电路板穿过底座位于底座外,使底座能够直接与补强板连接,相较于传统的摄像头模组中补强板、柔性电路板以及底座依次连接,本申请中摄像头模组的高度减少了柔性电路板的厚度,同时在第一子柔性电路板设置第一通孔,使感光芯片位于第一通孔中,第一通孔能够吸收感光芯片的部分高度,使摄像头模组又减少了柔性电路板厚度的高度,进一步降低了摄像头模组的整体高度,使搭载摄像头模组的电子设备能够更加轻薄化。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为相关技术中摄像头模组的剖视图;
图2为本申请实施例提供的一种摄像头模组的立体图;
图3为图1示出的摄像头模组的爆炸图;
图4为图1示出的摄像头模组的剖视图;
图5为图3沿E-E方向的剖面示意图;
图6为图1示出的摄像头模组的一种可替换结构的剖视图;
图7为图1示出的摄像头模组的另一种可替换结构的剖视图;
图8为本申请实施例提供的一种摄像头模组及电子设备的示意图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
随着具有摄影功能的可携式电子产品的普及应用,市场上对于手机等便携式电子设备中应用的摄像头模组的需求日渐提高相关技术中,参见图1,一般摄像头模组包括电路板130'、安装于电路板130'上的传感器140'、补强板110'以及底座120'等,摄像头模组的高度为电路板130'、传感器140'、补强板110'与底座120'的高度总和。现今电子产品以功能佳且轻薄短小的外型为发展趋势,因此需要进一步降低电子产品中摄像头模组的高度。基于此,本申请实施例提供了一种摄像头模组及电子设备,旨在解决上述技术问题。
第一方面,本申请实施例提供了一种摄像头模组100。请参见图2至图5,摄像头模组100可以包括补强板110、底座120、柔性电路板130和感光芯片140。
请参见图2至图5,底座120盖设于补强板110且连接补强板110,底座120和补强板110之间形成容纳腔d。柔性电路板130可以包括第一子柔性电路板131和第二子柔性电路板132。第一子柔性电路板131位于容纳腔d内且贴合补强板110,第一子柔性电路板131设置有第一通孔1311。第二子柔性电路板132的一端位于容纳腔d内且连接第一子柔性电路板131,第二子柔性电路板132的另一端穿过底座120且位于底座120外。感光芯片140位于第一通孔1311且贴合补强板110,感光芯片140与柔性电路板130的第一子柔性电路板131电性连接。
通过将柔性电路板130设计为两部分,使第一子柔性电路板131位于容纳腔d内,第二子柔性电路板132穿过底座120位于底座120外,使底座120能够直接与补强板110连接,相较于传统的摄像头模组中补强板110、柔性电路板130以及底座120依次连接,本申请中摄像头模组100的高度减少了柔性电路板130的厚度,同时在第一子柔性电路板131设置第一通孔1311,使感光芯片140位于第一通孔1311中,第一通孔1311能够吸收感光芯片140的部分高度,减少了感光芯片140所需要的容纳腔d内的空间高度,进而能够降低底座120的高度,使摄像头模组100又减少了柔性电路板130厚度的高度,进一步降低了摄像头模组100的整体高度,且感光芯片140贴合补强板110设置更利于感光芯片140的散热。
请参见图3,在一些实施例中,底座120可以包括主体部121和多个凸台122。主体部121盖设于补强板110。多个凸台122均连接主体部121面向补强板110的表面,且多个凸台122间隔分布,主体部121通过多个凸台122与补强板110连接,主体部121、凸台122和补强板110之间形成容纳腔d。通过在主体部121面向补强板110的表面设置多个凸台122,由于凸台122和补强板110的连接接触面积小于主体部121与补强板110的连接接触面积,保证凸台122的平整度即可,能够降低加工难度,有利于提高摄像头模组100的组装良率。
请参见图3和图6,进一步地,主体部121可以包括覆盖件1211和多个侧板1212。覆盖件1211与补强板110间隔设置。多个侧板1212位于覆盖件1211和补强板110之间且均连接覆盖件12111211侧板1212容纳腔d。多个侧板1212包括相对设置的第一侧板(图中未示出)和第二侧板1212a,其中部分凸台122连接第一侧板面向补强板110的表面,另一部分凸台122连接第二侧板1212a面向补强板110的表面。通过将主体部121设计为包括覆盖件1211和多个侧板1212,多个凸台122分别连接相对设置的第一侧板和第二侧板1212a,使主体部121和补强板110的连接更加方便,且更加平稳。
请参见图3,更进一步地,凸台122的数量可以为四个,其中两个凸台122分别位于第一侧板的两端,另外两个凸台122分别位于第二侧板1212a的两端。将凸台122的数量设计为四个,两个凸台122分别位于第一侧板的两端,另外两个凸台122分别位于第二侧板1212a的两端能够保证摄像头模组100组装后的稳定性,同时能够节省材料,降低成本。
请参见图3至图5,在一些实施例中,可以理解地,多个侧板1212可以包括位于第一侧板和第二侧板1212a之间的第三侧板1212b,第三侧板1212b靠近补强板110的一侧设置有缺口c,第二子柔性电路板132经缺口c位于底座120外。通过设置具有缺口c的第三侧板1212b,柔性电路板130的第二子柔性电路板132穿过缺口c位于底座120外,能够降低凸台122的高度,增加凸台122的隐蔽性,且能够减少灰尘进入容纳腔d内侧板1212。
请参见图3和图6,在另一些实施例中,沿垂直补强板110的板面的方向上,凸台122的尺寸大于或等于第二子柔性电路板132的尺寸,以使第二子柔性电路板132能够穿过侧板1212和补强板110之间的间隙b位于底座120外。通过使凸台122的尺寸大于或等于第二子柔性电路板132的尺寸,使第二子柔性电路板132能够直接通过侧板1212和补强板110之间的间隙b穿过底座120,无需在侧板1212上打孔,减少了加工工序。
请参见图7,可以理解地,覆盖件1211可以为滤光片160,滤光片160直接连接多个侧板1212,能够节省材料。或,请参见图5,覆盖件1211可以设置有第二通孔1211a,摄像头模组100还包括覆盖第二通孔1211a的滤光片160,滤光片160能够与覆盖件1211围设于第二通孔1211a的部分连接,使滤光片160的连接更加稳固。
请参见图6,摄像头模组100还可以包括镜头170和安装座180。镜头170位于感光芯片140远离补强板110的一侧,且镜头170位于安装座180内,安装座180和底座120为一体式结构。通过将安装座180和底座120设计为一体式结构,能够减少组装步骤。
补强板110可以为钢板,钢板的平整度可以控制在10um以内,进而能够省略摄像头模组100组装过程中的校准步骤(AA制程),减少了校准工序且降低了生产成本。其中,AA制程指AA制程的设备在组装每一个零配件时,设备将检测被组装的半成品,并根据半成品的实际情况主动对准,然后将下一个零配件组装到位。补强板110还可以为不锈钢补强板110、聚酯补强板110、聚酰亚胺补强板110或玻璃纤维补强板110。
请参见图4,摄像头模组100可以包括连接器150,连接器150连接第二子柔性电路板132。
请参见图8,第二方面,本申请实施例提供了一种电子设备10,电子设备10包括外壳(图中未示出)以及上述任意的摄像头模组100,摄像头模组100连接外壳。
基于本申请实施例中的电子设备10,通过将柔性电路板130设计为两部分,使第一子柔性电路板131位于容纳腔d内,第二子柔性电路板132穿过底座120位于底座120外,使底座120能够直接与补强板110连接,相较于传统的摄像头模组中补强板110、柔性电路板130以及底座120依次连接,本申请中摄像头模组100的高度减少了柔性电路板130的厚度,同时在第一子柔性电路板131设置第一通孔1311,使感光芯片140位于第一通孔1311中,第一通孔1311能够吸收感光芯片140的部分高度,使摄像头模组100又减少了柔性电路板130厚度的高度,进一步降低了摄像头模组100的整体高度,使搭载摄像头模组100的电子设备10能够更加轻薄化。
本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件;在本申请的描述中,需要理解的是,若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种摄像头模组,其特征在于,包括:
补强板;
底座,所述底座盖设于所述补强板且连接所述补强板,所述底座和所述补强板之间形成容纳腔;
柔性电路板,所述柔性电路板包括第一子柔性电路板和第二子柔性电路板,所述第一子柔性电路板位于所述容纳腔内且贴合所述补强板,所述第一子柔性电路板设置有第一通孔,所述第二子柔性电路板的一端位于所述容纳腔内且连接所述第一子柔性电路板,所述第二子柔性电路板的另一端穿过所述底座且位于所述底座外;以及
感光芯片,所述感光芯片位于所述第一通孔且贴合所述补强板,所述感光芯片与所述柔性电路板的所述第一子柔性电路板电性连接。
2.如权利要求1所述的一种摄像头模组,其特征在于,所述底座包括:
主体部,所述主体部盖设于所述补强板;以及
多个凸台,多个所述凸台均连接所述主体部面向所述补强板的表面,且多个所述凸台间隔分布,所述主体部通过多个所述凸台与所述补强板连接,所述主体部、所述凸台和所述补强板之间形成所述容纳腔。
3.如权利要求2所述的一种摄像头模组,其特征在于,所述主体部包括:
覆盖件,所述覆盖件与所述补强板间隔设置;以及
多个侧板,多个所述侧板位于所述覆盖件和所述补强板之间且均连接所述覆盖件,多个所述侧板包括相对设置的第一侧板和第二侧板,其中部分所述凸台连接所述第一侧板面向所述补强板的表面,另一部分所述凸台连接所述第二侧板面向所述补强板的表面。
4.如权利要求3所述的一种摄像头模组,其特征在于,所述凸台的数量为四个,其中两个所述凸台分别位于所述第一侧板的两端,另外两个所述凸台分别位于所述第二侧板的两端。
5.如权利要求3所述的一种摄像头模组,其特征在于,多个所述侧板包括位于所述第一侧板和所述第二侧板之间的第三侧板,所述第三侧板靠近所述补强板的一侧设置有缺口,所述第二子柔性电路板穿过所述缺口位于所述底座外。
6.如权利要求3所述的一种摄像头模组,其特征在于,沿垂直所述补强板的板面的方向上,所述凸台的尺寸大于或等于所述第二子柔性电路板的尺寸,以使所述第二子柔性电路板能够穿过所述侧板和所述补强板之间的间隙位于所述底座外。
7.如权利要求3所述的一种摄像头模组,其特征在于,所述覆盖件为滤光片;或,
所述覆盖件设置有第二通孔,所述摄像头模组还包括覆盖所述第二通孔的滤光片。
8.如权利要求1-7任一项所述的一种摄像头模组,其特征在于,还包括:
镜头,所述镜头位于所述感光芯片远离所述补强板的一侧;以及
安装座,所述镜头位于所述安装座内,所述安装座和所述底座为一体式结构。
9.如权利要求1-7任一项所述的一种摄像头模组,其特征在于,所述补强板为钢板。
10.一种电子设备,其特征在于,包括:
外壳;以及
如权利要求1至9所述的摄像头模组,所述摄像头模组连接所述外壳。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20220311 |